JP4469563B2 - 電子機器、電磁波放射抑制部材 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器、電磁波放射抑制部材に関する。
【０００２】
【背景技術】
従来から、パーソナルコンピュータや、エンタテインメント装置等の電子機器では、集積回路素子を備えたＣＰＵ（Central Processing Unit）等の情報処理装置が実装用回路基板（マザーボード等）上に実装されて使用されている。このようなＣＰＵ等の情報処理装置は、基板と、基板上に実装された集積回路素子と、集積回路素子を覆う熱伝導性の蓋部材とを備えている。そして、ＣＰＵ等で処理に伴って発生する熱は、この熱伝導性の蓋部材を介して放熱されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このような情報処理装置では、近年、処理能力を高速化することが求められている。ここで、ＣＰＵ等の情報処理装置の処理能力の高速化を図ると、基板に実装された集積回路素子、この集積回路素子と前記基板とを接続するボンディングワイヤ、基板上のパターン等から発生する電磁波は強くなる。
蓋部材と、マザーボードとは絶縁状態であるため、蓋部材は、電子部品の基板上の集積回路素子等からの電磁波の放射を受け、この電磁波を再放射してしまう。そして、この再放射された電磁波は、蓋部材上に設けられるヒートシンク等の熱伝導部材で重畳し、情報処理装置外部に放出されてしまう可能性がある。
【０００４】
本発明の目的は、情報処理装置からの電磁波の放射を抑制することができる電子機器、電磁波放射抑制部材を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子機器は、入力される情報の処理を行う集積回路素子及びこの集積回路素子を被覆する熱伝導性及び導電性を有した蓋部材を備える情報処理装置と、この情報処理装置が実装され、情報の入出力制御を行う実装用回路基板とを備えた電子機器であって、前記情報処理装置の熱を放熱する導電性及び熱伝導性の放熱部材に当接するとともに、前記実装用回路基板上に形成されたグランドパターンと前記蓋部材とを電気的に接続し、前記集積回路素子で発生する電磁波の放射を抑制する電磁波放射抑制部材を備え、前記電磁波放射抑制部材は、前記グランドパターンに当接するように前記実装用回路基板に固定される実装用回路基板当接部と、前記蓋部材に当接して、前記情報処理装置を前記実装用回路基板に向かって押さえる蓋部材当接部とを備えることを特徴とする。
【０００６】
ここで、電子機器としては、例えば、パーソナルコンピュータ、エンタテインメント装置、携帯電子機器、さらには冷蔵庫や洗濯機等の家電等があげられる。
また、情報処理装置としては、例えば、ＣＰＵや、チップセット、ビデオチップ等があげられる。
このような本発明によれば、電磁波放射抑制部材は、実装用回路基板のグランドパターンと、情報処理装置の蓋部材とを接続しているため、蓋部材が情報処理装置の集積回路素子等からの電磁波の放射を受けた場合、この電磁波を電磁波放射抑制部材を介して、実装用回路基板のグランドパターンに伝達させることができる。これにより、蓋部材による電磁波の再放射を抑制することができ、情報処理装置からの電磁波の放射を防止することができる。
【０００７】
また、蓋部材と、電磁波放射抑制部材とを別体とすることで、電磁波放射抑制部材を必要としない場合、例えば、集積回路素子から発生する電磁波が弱く、シールド板等のみで電磁波の放射を抑制できるような場合には、電磁波放射抑制部材を取り外すことが可能となる。
【０００８】
この際、前記蓋部材は、前記実装用回路基板に対向する側とは反対側に、前記蓋部材当接部を設置するための段部を有し、前記蓋部材当接部が前記段部に設置された際に、当該蓋部材当接部における前記実装用回路基板に対向する側とは反対側の面と、前記蓋部材における前記実装用回路基板に対向する側とは反対側の面とが、当該実装用回路基板から略同じ距離に位置するが好ましい。
このような本発明では、蓋部材に段部を形成することで、電磁波放射抑制部材の取り付け位置の位置決めを容易に行うことができる。
【０００９】
さらに、前記電磁波放射抑制部材は、前記蓋部材の外周を囲むとともに、前記蓋部材当接部が形成された枠部を備え、前記実装用回路基板当接部は、前記枠部から外方に突出することが好ましい。
電磁波放射抑制部材は、蓋部材の外周を囲む枠部を備えているため、枠部の開口から蓋部材を露出させることができる。これにより、集積回路素子から発生した熱を蓋部材を介して放熱させることができ、情報処理装置の放熱性能を低下させてしまうことがない。
【００１０】
また、前記電磁波放射抑制部材は、前記実装用回路基板当接部と、前記蓋部材当接部と、これらを連結する連結部とを有した少なくとも１つの接続片を有するものであってもよい。
電磁波放射抑制部材を少なくとも１つの接続片から構成されるものとすることで、電磁波放射抑制部材により覆われる蓋部材の面積をより小さくすることが可能となり、これにより放熱効率の低下を防止することができる。
【００１１】
この際、前記実装用回路基板当接部は、前記情報処理装置の実装部分の周囲に配置されているグランドパターンうち、少なくともインピーダンスが低い部分に当接していることが好ましい。
ここで、周囲に配置されているグランドパターンのうち、インピーダンスが低い部分に実装用回路基板当接部が当接するとは、周囲に配置されているグランドパターンのインピーダンスの平均値以下の部分に実装用回路基板当接部を当接させることをいう。
このような本発明では、インピーダンスが低い部分に実装用回路基板当接部を当接させているので、効率的に電磁波をグランドパターンに伝達させることができ、確実に電磁波の放射を抑制することができる。これにより、グランドパターンと、実装用回路基板当接部との当接箇所を多数設ける必要がなくなり、実装用回路基板当接部の数を低減することができる。例えば、電磁波放射抑制部材が接続片を有する場合には、接続片１個のみで、電磁波の放射を抑制することが可能となり、部材点数の削減を図ることができる。
【００１２】
また、前記放熱部材は、前記蓋部材上に設置され、前記電磁波放射抑制部材には、前記放熱部材に当接する放熱部材当接片が形成されていることが好ましい。
ここで、放熱部材は、グランドパターンに接していてもよく、接していなくてもよい。
電磁波放射抑制部材には、放熱部材に当接する放熱部材当接片が形成されているので、電磁波放射抑制部材と、放射部材とが電気的に接続されることとなる。
放熱部材がグランドパターンに当接していない場合において、蓋部材により電磁波が再放射され、この電磁波を放熱部材が受けた際には、電磁波放射抑制部材を介して電磁波を実装用回路基板のグランドパターンに伝達させることができる。これにより、電磁波の放射を確実に防止することができる。
放熱部材がグランドパターンに当接している場合には、蓋部材から再放射された電磁波を放熱部材からグランドパターンに直接伝達させることができる。また、放熱部材がグランドパターンに当接している場合には、放熱部材を介して電磁波放射抑制部材を間接的にグランドパターンに当接させてもよい。このようにすることで、蓋部材が受けた電磁波を電磁波放射抑制部材から放熱部材を介してグランドパターンに伝達させることができる。
【００１３】
さらに、本発明は、電磁波放射抑制部材としても発明として成立するものである。その作用効果は、電磁波放射抑制部材を備えた電子機器と略同様である。
すなわち、本発明の電磁波放射抑制部材は、入力される情報の処理を行う集積回路素子及びこの集積回路素子を被覆する熱伝導性及び導電性を有した蓋部材を備えるとともに実装用回路基板に実装される情報処理装置の前記集積回路素子で発生する電磁波の放射を抑制する電磁波放射抑制部材であって、前記実装用回路基板上に形成されたグランドパターンに当接するように前記実装用回路基板に固定される実装用回路基板当接部と、前記蓋部材に当接し、前記情報処理装置を前記実装用回路基板に向かって押さえる蓋部材当接部とを有し、前記情報処理装置の熱を放熱する導電性及び熱伝導性の放熱部材に当接するとともに、前記グランドパターンと前記蓋部材とを電気的に接続することを特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明の電磁波放射抑制部材では、前記蓋部材は、前記実装用回路基板に対向する側とは反対側に、前記蓋部材当接部を設置するための段部を有し、前記蓋部材当接部が前記段部に設置された際に、当該蓋部材当接部における前記実装用回路基板に対向する側とは反対側の面と、前記蓋部材における前記実装用回路基板に対向する側とは反対側の面とが、当該実装用回路基板から略同じ距離に位置することが好ましい。
【００１５】
また、前記蓋部材の外周を囲むとともに、前記蓋部材当接部が形成された枠部を有し、前記実装用回路基板当接部は、前記枠部から外方に突出することが好ましい。
【００１６】
或いは、前記実装用回路基板当接部と、前記蓋部材当接部と、これらを連結する連結部とを有した少なくとも１つの接続片を有するものであってもよい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
１．第１実施形態
以下、本発明の第１実施形態を図面に基づいて説明する。
[パーソナルコンピュータ１の構成]
図１には、本実施形態の電子機器であるパーソナルコンピュータ１が示されている。
このパーソナルコンピュータ１は、中央演算処理装置である情報処理装置としてのＣＰＵ３、このＣＰＵ３で実行するソフトウェア情報等を記憶した内部記憶装置であるメインメモリ１１、外部記憶装置であるＨＤＤ（ハードディスクドライブ）１２、ノースブリッジ１４、キャッシュメモリ１６、サウスブリッジ１７、及びこれらを実装するためのスロット、コネクタ（図示略）が実装されたマザーボードＭ（図２参照）とを備えている。
【００１８】
ＣＰＵ３は、メインメモリ１１に記憶されているプログラム等を実行（演算処理）することにより、パーソナルコンピュータ１全体を制御するものである。ＣＰＵ３の構造等の詳細については、後述する。このＣＰＵ３内部には、一次的なキャッシュメモリ（図示略）が内蔵されており、ＣＰＵ３は、ホストバス１３に接続されている。このホストバス１３には、ＰＣＩバス１５に接続されたノースブリッジ１４が接続されている。
ノースブリッジ１４は、ホスト−ＰＣＩブリッジ１４１、メモリコントローラ１４２等を備え、このノースブリッジ１４には、前述したメインメモリ１１及びキャッシュメモリ１６が接続されている。
ホスト−ＰＣＩブリッジ１４１は、ホストバス１３とＰＣＩバス１５との間のデータの橋渡しを行うものであり、このホスト−ＰＣＩブリッジ１４１によりＣＰＵ３と、ＰＣＩバス１５に接続された図示しないハードディスクとの間でデータのやり取りをおこなうことが可能となる。
メモリコントローラ１４２は、メインメモリ１１及びキャッシュメモリ１６とＣＰＵ３との間のデータの橋渡しの制御を行うものである。
【００１９】
メインメモリ１１は、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic RAM）等で構成されており、ＣＰＵ３で実行すべきプログラムやこのプログラムで取り扱われるデータ等を記憶する。メインメモリ１１に記憶されるデータとしては、例えば、コンピュータの基本的な動作を制御するＯＳプログラムや、アプリケーションプログラム等があげられる。
キャッシュメモリ１６は、ＣＰＵ３のアクセス頻度が高い命令やデータ等を格納しておくものであり、ＣＰＵ３がメインメモリ１１から読み出したデータを記憶し、同一のデータをＣＰＵ３が必要としたときにそのデータをＣＰＵ３に供給する。
【００２０】
ノースブリッジ１４が接続されたＰＣＩバス１５には、サウスブリッジ１７が接続されている。
サウスブリッジ１７は、ＩＤＥコントローラ１７１、ＵＳＢコントローラ１７２、マルチＩ／Ｏコントローラ１７３等を備えている。
なお、このサウスブリッジ１７と、前述したノースブリッジ１４とでチップセットが構成される。
ＵＳＢコントローラ１７２はＵＳＢコネクタを介して、例えばマウス、キーボード等のＵＳＢ対応機器１８に接続される。マルチＩ／Ｏコントローラ１７３は、シリアルコネクタやパラレルコネクタを介してシリアルインターフェイス対応機器や、プリンタやスキャナ等のパラレルインターフェイス対応機器２０に接続される。
【００２１】
ＩＤＥコントローラ１７１は、図示しないがプライマリーＩＤＥコントローラと、セカンダリーＩＤＥコントローラとを備えており、プライマリーＩＤＥコントローラは、ＩＤＥバス１９を介してＨＤＤ１２に接続されている。セカンダリーＩＤＥコントローラは他のＩＤＥバスを介して図示しないＣＤ−ＲＯＭ等に接続されている。
ＨＤＤ１２には、コンピュータの基本的な動作を制御するＯＳプログラムや、アプリケーションプログラム等のプログラムやデータが記憶されている。
【００２２】
このようなパーソナルコンピュータ１では、起動が完了した時点で、ＨＤＤ１２に記憶、保存されているプログラムや、データが、ＩＤＥバス１９、サウスブリッジ１７、ＰＣＩバス１５、ノースブリッジ１４を介してメインメモリ１１に読み込まれる。そして、このメインメモリ１１に読み込まれたデータ、プログラム等が取り出され、命令がＣＰＵ３で実行される。実行結果のデータ等はメインメモリ１１に書き込まれ、このメインメモリ１１に書き込まれたデータがノースブリッジ１４、ＰＣＩバス１５、サウスブリッジ１７、ＩＤＥバス１９を介してＨＤＤ１２に保存されるのである。
【００２３】
[ＣＰＵ３の構造]
以上のようなパーソナルコンピュータ１に使用されるＣＰＵ３は、電磁波の放射抑制するために電磁波放射抑制構造が適用されている。図２及び図３を参照して、ＣＰＵ３の構造について詳細に説明する。
ＣＰＵ３は、図２及び図３にも示すようにマザーボードＭ上に実装されている。このマザーボードＭのＣＰＵ３の実装位置の周囲には、例えば、４つのグランドパターンＧが形成されている。
【００２４】
ＣＰＵ３は、ＣＰＵ基板３１と、このＣＰＵ基板３１上に実装され、入力された情報の処理を行う集積回路素子３２と、この集積回路素子３２を覆うとともに、ＣＰＵ基板３１上に設置される蓋部材である熱拡散板３３Ａと、電磁波放射抑制手段５とを備えている。
ＣＰＵ基板３１のマザーボードＭへの実装面には、はんだボール３１１が取り付けられており、本実施形態のＣＰＵ３は、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）構造となっている。
さらに、ＣＰＵ基板３１と、集積回路素子３２との間には、接着層として銀ペースト３２１が設けられている。そして、集積回路素子３２と、ＣＰＵ基板３１とは図示しないボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。
【００２５】
熱拡散板３３Ａは、集積回路素子３２等から発生する熱を拡散するためのものである。熱拡散板３３Ａは、平面略矩形形状の箱型部材であり、その外形寸法は、ＣＰＵ基板３１の外形寸法よりも小さなものとなっている。
熱拡散板３３Ａは、集積回路素子３２の側方を囲む外周部３３１と、集積回路素子３２の上面（ＣＰＵ基板３１と反対側の面）を覆う上面部３３２とを備えている。そして、上面部３３２の外周の四隅には、ＣＰＵ基板３１側に窪んだ段部３３２Ａが形成されている。この段部３３２Ａには、ＣＰＵ基板３１と反対側に突出した突起３３２Ｂが設けられている。
このような熱拡散板３３Ａは、熱伝導性及び導電性を備えた材料を射出成形又はプレス成形することで得られるものであり、熱伝導性及び導電性を備えた材料としては、例えば、銅、リン青銅等の金属等の材料が挙げられる。
【００２６】
電磁波放射抑制手段５は、電磁波放射抑制部材５Ａから構成されている。この電磁波放射抑制部材５Ａは、熱拡散板３３Ａ及びマザーボードＭのグランドパターンＧの双方に当接し、これらを電気的に接続することにより、ＣＰＵ３で発生する電磁波の放射を抑制するものである。この電磁波放射抑制部材５Ａは、熱拡散板３３Ａの外周を囲む平面略矩形形状の枠部５１と、この枠部５１から外側に突出した、例えば４つの実装用回路基板当接部５２とを備えている。なお、電磁波放射抑制部材５Ａの枠部５１と実装用回路基板当接部５２とは一体成形されている。
【００２７】
枠部５１は、熱拡散板３３Ａの外周部３３１を囲むとともに、熱拡散板３３Ａの上面部３３２側に位置する面及びマザーボードＭ側に位置する面が開口した四角枠状の側部５１３と、側部５１３の四隅に設けられ、側部５１３の開口側に延びる蓋部材当接部５１２とを備えている。
この蓋部材当接部５１２は、熱拡散板３３Ａの段部３３２Ａに設置され、熱拡散板３３Ａに当接する。また、蓋部材当接部５１２には、段部３３２Ａに形成された突起３３２Ｂを挿入するための孔５１２Ａが形成されている。この孔５１２Ａに突起３３２Ｂを挿入することで、段部３３２Ａに蓋部材当接部５１２が固定されることとなる。熱拡散板３３Ａの段部３３２Ａに蓋部材当接部５１２を固定した際に、この蓋部材当接部５１２は、熱拡散板３３Ａの上面部３３２から突出せず、蓋部材当接部５１２の上面の高さ位置と、上面部３３２の高さは略等しくなっている。
このような蓋部材当接部５１２の側部５１３との境界部分には、側部５１３と反対側に延び、後述するヒートシンク（放熱部材）４に当接する放熱部材当接片５３が形成されている。この放熱部材当接片５３は、ヒートシンク４との当接部分が側部５１３の開口と反対側に湾曲したばね片である。
【００２８】
一方、実装用回路基板当接部５２は、側部５１３の４隅に設けられ、側部５１３の開口とは反対側に延びている。この実装用回路基板当接部５２は、マザーボードＭの４つのグランドパターンＧに当接するようにマザーボードＭに固定される。実装用回路基板当接部５２には、固定用のビスＢを挿入するための孔５２１が形成されている。
このような電磁波放射抑制部材５Ａは、導電性及び熱伝導性の材料、例えば、銅、リン青銅等の金属等により構成されており、このような導電性の材料を射出成形、プレス成形等することで得られる。
ここで、本実施形態では、電磁波放射抑制部材５Ａを導電性及び熱伝導性の材料で構成したが、電磁波放射抑制部材は、導電性を有していればよく、熱伝導性を有しない材料で構成してもよい。
【００２９】
以上のような電磁波放射抑制部材５Ａの枠部５１の側部５１３の開口からは、図３に示すように熱拡散板３３Ａの上面部３３２が露出している。この上面部３３２上には、上面部３３２の外形寸法と略等しい外形寸法の熱伝導性シートＳが貼り付けられており、この熱伝導性シートＳ上には放熱部材であるヒートシンク４が設置されている。
熱伝導性シートＳは、熱拡散板３３Ａ及びヒートシンク４間の熱伝導を高めるためのものである。なお、この熱伝導性シートＳにかえて、シリコングリース等を使用してもよい。
【００３０】
ヒートシンク４は、熱伝導性シートＳ上に設置される平板部４１と、この平板部４１の上面（熱伝導性シートＳとの接着面と反対側の面）に突設された複数の柱状部４２と、平板部４１の下面（熱伝導性シートＳとの接着面）に突設された固定柱４３とを備えている。
固定柱４３は、電磁波放射抑制部材５Ａの実装用回路基板当接部５２に当接し、この実装用回路基板当接部５２とともに、マザーボードＭにビスＢにより固定される。
このようなヒートシンク４は、例えば、アルミニウム等の熱伝導性率の高い材料で構成されている。
【００３１】
[第１実施形態の効果]
従って、本実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
（1-1）導電性の電磁波放射抑制部材５Ａは、マザーボードＭのグランドパターンＧに当接し、マザーボードＭに固定される実装用回路基板当接部５２と、ＣＰＵ３の熱拡散板３３Ａに当接する蓋部材当接部５１２を備えた枠部５１とを備えており、マザーボードＭのグランドパターンＧと、ＣＰＵ３の熱拡散板３３Ａとを電気的に接続しているため、熱拡散板３３ＡがＣＰＵ基板３１上の集積回路素子３２、ボンディングワイヤ等からの電磁波の放射を受けた場合には、この電磁波を電磁波放射抑制部材５Ａを介して、マザーボードＭのグランドパターンＧに伝達させることができる。これにより、熱拡散板３３Ａによる電磁波の再放射を抑制することができ、ＣＰＵ３からの電磁波の放射を防止することができる。
【００３２】
（1-2）電磁波放射抑制部材５Ａは、熱拡散板３３Ａとは別体であるため、電磁波放射抑制部材５Ａを必要としない場合、例えば、ＣＰＵ３から発生する電磁波が弱く、シールド板等のみで電磁波の放射を抑制できるような場合には、電磁波放射抑制部材５Ａを取り外すことができる。これにより、電子機器であるパーソナルコンピュータ１の製造コストを低減させることができる。
【００３３】
（1-3）電磁波放射抑制部材５Ａは、熱拡散板３３Ａの外周部３３１を囲む側部５１１と、段部３３２Ａに設置される蓋部材当接部５１２とを有する枠部５１を備える構成であり、枠部５１の側部５１３の開口から熱拡散板３３Ａの上面部３３２を露出させることができる。すなわち、熱拡散板３３Ａの上面部３３２は、電磁波放射抑制部材５Ａによりほとんど覆われないため、集積回路素子３２から発生した熱を熱拡散板３３Ａの上面部３３２から放熱させることができ、ＣＰＵ３の放熱性能の低下を防止することができる。
これに加え、電磁波放射抑制部材５Ａを熱伝導性を有する部材で構成しているため、熱拡散板３３Ａの段部３３２Ａに伝達された熱を電磁波放射抑制部材５Ａを介して放熱することも可能であり、電磁波放射抑制部材５Ａが接触する部分においても放熱性能の低下を防止することができる。
【００３４】
（1-4）また、熱拡散板３３Ａには、電磁波放射抑制部材５Ａの枠部５１の蓋部材当接部５１２が設置される段部３３２Ａが形成されており、さらに、段部３３２Ａには蓋部材当接部５１２の孔５１２Ａに挿入される突起３３２Ｂが形成されているので、電磁波放射抑制部材５Ａの熱拡散板３３Ａへの取り付け位置を容易に決定することができる。
（1-5）また、熱拡散板３３Ａに段部３３２Ａを形成したので、熱拡散板３３Ａ上に電磁波放射抑制部材５Ａの枠部５１の蓋部材当接部５１２を設置しても、蓋部材当接部５１２が熱拡散板３３Ａの上面部３３２からヒートシンク４側に突出することがなく、これにより、ＣＰＵ３の薄型化を図ることができる。
【００３５】
（1-6）さらに、電磁波放射抑制部材５Ａの枠部５１は、熱拡散板３３Ａの段部３３２Ａ上に設置される蓋部材当接部５１２を備えているため、電磁波放射抑制部材５Ａを熱拡散板３３Ａに取り付けた際には、蓋部材当接部５１２により、熱拡散板３３ＡがマザーボードＭ側に押圧されることとなる。これにより、ＣＰＵ３のはんだボール３１１がマザーボードＭから浮き上がってしまうことがなく、ＣＰＵ３をマザーボードＭに確実に取り付けることができる。
（1-7）さらに、電磁波放射抑制部材５Ａの枠部５１の四隅に実装用回路基板当接部５２を設け、この実装用回路基板当接部５２をマザーボードＭに固定しており、電磁波放射抑制部材５Ａを対角線上でマザーボードＭに固定しているため、電磁波放射抑制部材５ＡをマザーボードＭに確実に固定することができる。
（1-8）また、熱拡散板３３Ａの上面部３３２の四隅の段部３３２Ａに電磁波放射抑制部材５Ａの蓋部材当接部５１２が設置されており、電磁波放射抑制部材５Ａにより熱拡散板３３Ａが対角線上に固定されることとなるので、熱拡散板３３ＡのマザーボードＭへの固定を確実なものとすることができる。
【００３６】
（1-9）電磁波放射抑制部材５Ａは、枠部５１と実装用回路基板当接部５２とが一体成形されており、一部材で構成されているため、部品点数の増加を防止することができる。また、電磁波放射抑制部材５Ａを一部材で構成しているので、熱拡散板３３Ａ、マザーボードＭへの取り付け作業に手間を要しない。
（1-10）電磁波放射抑制部材５Ａには、ヒートシンク４に当接する放熱部材当接片５３が形成されているので、熱拡散板３３Ａにより再放射された電磁波をヒートシンク４が受けることがあっても、この電磁波を電磁波放射抑制部材５Ａを介してマザーボードＭのグランドパターンＧに伝達させることができる。これにより、電磁波の放射を確実に防止することができる。これに加え、本実施形態では、ヒートシンク４の固定柱４３は電磁波放射抑制部材５Ａに当接しているため、ヒートシンク４の固定柱４３を介して電磁波を電磁波放射抑制部材５Ａに伝達させることもできる。
【００３７】
（1-11）また、電磁波放射抑制部材５Ａの放熱部材当接片５３は、ヒートシンク４との当接部分が湾曲したばね片で構成されているため、ヒートシンク４との当接面積を大きく確保することができる。これにより、ヒートシンク４から電磁波放射抑制部材５Ａへの電磁波の伝達を確実に行うことができる。
（1-12）さらに、電磁波放射抑制部材５Ａの放熱部材当接片５３は、ばね片により構成されているので、ヒートシンク４をマザーボードＭに固定した際に、放熱部材当接片５３に力が加わり反発力が発生し、電磁波放射抑制部材５Ａがヒートシンク４と、マザーボードＭ間で押圧されることとなる。これにより、マザーボードＭに対する電磁波放射抑制部材５Ａの取り付け位置がずれてしまうことを確実に防止するこができる。
（1-13）また、本実施形態では、ＣＰＵ３の周囲の４つのグランドパターンＧのすべてに実装用回路基板当接部５２を当接させているので、確実に電磁波をグランドパターンＧに伝達させることができる。
【００３８】
２．第２実施形態
次に、図４を参照して本発明の第２実施形態について説明する。尚、以下の説明では、既に説明した部分と同一の部分については、同一符号を付してその説明を省略する。
前記実施形態では、電磁波放射抑制部材５Ａは、枠部５１と実装用回路基板当接部５２とが一体成形され、１部材から構成されていたが、本実施形態の電磁波放射抑制部材５Ｂは、複数部材、例えば４つの独立した接続片５４から構成されている。なお、この電磁波放射抑制部材５Ｂは前記実施形態と同様に、導電性及び熱伝導性の材料から構成されている。
接続片５４は、前記実施形態と同様に、マザーボードＭと、熱拡散板３３Ａとの双方に当接し、これらを接続するものであり、マザーボードＭに当接固定される実装用回路基板当接部５２と、熱拡散板３３Ａの段部３３２Ａに当接する蓋部材当接部５１２と、実装用回路基板当接部５２及び蓋部材当接部５１２を連結する連結部５４３とを備えている。従って、本実施形態では、熱拡散板３３Ａは段部３３２Ａが形成された四隅のみが電磁波放射抑制部材５Ｂにより覆われることとなる。
さらに、蓋部材当接部５１２と連結部５４３との境界部分には、前記実施形態と同様にヒートシンク４に当接する放熱部材当接片５３が形成されている。
【００３９】
[第２実施形態の効果]
このような本実施形態によれば、第１実施形態の（1-1）、（1-2）、（1-4）〜（1-6）、（1-8）、（1-10）〜（1-13）と略同様の効果を奏することができるうえ、以下の効果を奏することができる。
（2-1）本実施形態では、電磁波放射抑制部材５Ｂを、熱拡散板３３Ａの四隅の段部３３２Ａに固定される４つの独立した接続片５４から構成されるものとしており、熱拡散板３３Ａの外周部３３１は、ほとんど電磁波放射抑制部材５Ｂにより覆われない。従って、熱拡散板３３Ａの放熱面積を大きく確保することができ、これにより放熱効率の低下を確実に防止することができる。
さらに、前記実施形態と同様に、電磁波放射抑制部材５Ｂを熱伝導性を有する部材で構成しているため、熱拡散板３３Ａの段部３３２Ａに伝達された熱を電磁波放射抑制部材５Ｂを介して放熱することも可能であり、電磁波放射抑制部材５Ｂが接触する部分においても放熱性能の低下を防止することができる
【００４０】
（2-2）熱拡散板３３Ａの上面部３３２の四隅に電磁波放射抑制部材５Ｂの接続片５４を固定する構成であるため、接続片５４の固定を容易に行うことができる。
【００４１】
３．第３実施形態
次に、図５を参照して本発明の第３実施形態について説明する。
第１実施形態及び第２実施形態では、ＣＰＵ３の熱拡散板３３Ａの上面部３３２の外周には、四隅にのみ段部３３２Ａが形成されていたが、本実施形態では、熱拡散板３３Ｃの上面部３３２の周縁に沿って段部３３２Ｃが形成されている。この段部３３２Ｃには、第１、第２実施形態とは異なり突起３３２Ｂは形成されていない。
【００４２】
また、本実施形態の電磁波放射抑制部材５Ｃは、熱拡散板３３Ｃの外周を囲むとともに、中央に開口が形成された平面略矩形形状の枠部５６と、この枠部５６の四隅から外側に突出した第１実施形態と同様の実装用回路基板当接部５２とを備えている。電磁波放射抑制部材５Ｃの枠部５６と実装用回路基板当接部５２とは一体成形されている。この電磁波放射抑制部材５Ｃは、第１実施形態の電磁波放射抑制部材５Ａと同様の材料で構成されている。
枠部５６は、断面略Ｌ字型であり、熱拡散板３３Ｃの外周部３３１を囲む側部５６１と、蓋部材当接部５６２とを備えている。蓋部材当接部５６２は、段部３３２Ｃ上に設置され、段部３３２Ｃに当接する。
電磁波放射抑制部材５Ｃを、熱拡散板３３Ｃ上に設置した際、蓋部材当接部５６２の上面の高さ位置は、熱拡散板３３Ｃの上面部３３２の高さ位置と略一致する。
電磁波放射抑制部材５Ｃの枠部５６の開口からは、熱拡散板３３Ｃの上面部３３２が露出し、図５では図示しないが、この上面部３３２上には、前記実施形態と同様に、熱伝導性シートＳが貼られ、さらに、ヒートシンク４が設置される。ヒートシンク４の固定柱４３は、実装用回路基板当接部５２とともに、ビスＢによりマザーボードＭに固定される。
なお、電磁波放射抑制部材５Ｃには、前記実施形態と異なり、ヒートシンク４に当接する放熱部材当接片５３は設けられていない。
【００４３】
[第３実施形態の効果]
このような本実施形態によれば、第１実施形態の（1-1）、（1-3）、（1-5）〜（1-7）、（1-9）、（1-13）と略同様の効果を奏することができるうえ、以下の効果を奏することができる。
（3-1）熱拡散板３３Ｃに段部３３２Ｃが形成されており、この段部３３２Ｃにあわせて電磁波放射抑制部材５Ｃの蓋部材当接部５６２を設置すればよいので、電磁波放射抑制部材５Ｃの設置位置を容易に決めることができる。
（3-2）電磁波放射抑制部材５Ｃには、放熱部材当接片が設けられていないため、放熱部材当接片を設ける場合に比べ、電磁波放射抑制部材５Ｃの製造を容易化することができる。
【００４４】
（3-3）また、熱拡散板３３Ｃの段部３３２Ｃには、突起が設けられていないので、突起を形成する手間を省くことができる。
（3-4）電磁波放射抑制部材５Ｃの枠部５６の開口からは熱拡散板３３Ｃの上面部３３２が露出しているため、電磁波放射抑制部材５Ｃを設けても、熱拡散板３３Ｃからの熱の放射効率を低下させることがない。
（3-5）ヒートシンク４の固定柱４３は、実装用回路基板当接部５２とともに、ビスＢによりマザーボードＭに固定されるので、ヒートシンク４に反射された電磁波を固定柱４３を介して電磁波を電磁波放射抑制部材５Ｃに伝達させることができ、これにより電磁波の放射を抑制することができる。
【００４５】
４．変形例
なお、本発明は前述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、電磁波放射抑制手段５は、熱拡散板３３Ａ，３３Ｃとは別体の電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂ，５Ｃから構成されるものとしたが、電磁波放射抑制手段は、蓋部材（熱拡散板）と一体的に形成されていてもよい。この場合には、蓋部材と、電磁波放射抑制手段とが一体的になるため、部材点数を削減することができ、情報処理装置の組み立て等を容易化することができる。
【００４６】
さらに、前記実施形態では、熱拡散板３３Ａ，３３Ｃの電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂ，５Ｃが当接する部分に段部３３２Ａ，３３２Ｃを形成したが、段部を形成しなくてもよい。この場合には、段部を形成するための工程を省くことができ、蓋部材の製造にかかる手間を省くことができる。
また、前記実施形態では、電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂ，５Ｃは、実装用回路基板当接部５２を４つ備えたものとしたが、実装用回路基板当接部５２の個数はこれには限られず、ＣＰＵ３の周囲のグランドパターンが５つ以上ある場合には、実装用回路基板当接部５２を５つ以上としてもよい。
また、実装用回路基板当接部５２を４つ未満とし、４つのグランドパターンＧのうち、インピーダンスの低い部分、すなわち、４つのグランドパターンＧのインピーダンスの平均値以下のグランドパターンＧのみに当接させてもよい。このようにインピーダンスが低い部分にだけ、電磁波放射抑制部材５Ａの実装用回路基板当接部５２を当接させることによっても、電磁波をグランドパターンＧに確実に伝達させることができ、電磁波の放射を抑制することができる。これにより、グランドパターンＧと、実装用回路基板当接部５２との当接箇所を少ないものとすることができ、実装用回路基板当接部５２を多数設ける必要がなくなる。
さらに、４つのグランドパターンＧのうち、インピーダンスの最も低いグランドパターンＧと、実装用回路基板当接部５２との間の電磁波の伝達効率がよい場合には、インピーダンスの最も低いグランドパターンＧに実装用回路基板当接部５２を当接させて、電磁波放射抑制部材５Ｂを一つの接続片５４から構成されるものとすることも可能である。
【００４７】
さらに、前記実施形態では、電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂ，５Ｃを熱拡散板３３Ａ，３３Ｃの段部３３２Ａ，３３２Ｃを押さえつけるような構造としたが、蓋部材と、マザーボードＭのグランドパターンＧとを接続する点で言えば、例えば、参考例として図６に示すような構造が挙げられる。この図６に示される参考例としての電磁波放射抑制部材５Ｄは、一方の端部がヒートシンク４に当接又は嵌合し、他方の端部が熱拡散板３３Ｄの外周部３３１に当接する第１の片５７１と、この第１の片５７１の他方の端部に一方の端部が接続され、他方の端部がマザーボードＭのグランドパターンＧに固定される第２の片５７２とを備えたものである。このような構造を有する参考例としての電磁波放射抑制部材５Ｄであっても、熱拡散板３３Ｄと、マザーボードＭのグランドパターンＧとの双方に当接しているため、熱拡散板３３Ｄで受けた電磁波をマザーボードＭのグランドパターンＧに逃がすことができる。なお、熱拡散板３３Ｄは、前記実施形態と異なり段部が形成されていないものである。
【００４８】
また、前記実施形態では、ＣＰＵ３を、ＣＰＵ基板３１の下面にはんだボール３１１が取り付けられたＢＧＡ構造のものとしたが、これに限らず、図７に示すように、ＣＰＵ基板３１の下面から複数本のピン３１２が突出し、このピン３１２をマザーボードＭ上に実装されたソケット３１３に挿入する構造のＣＰＵ７としてもよい。
この場合、ソケット３１３に挿入されたピン３１２は抜けにくいため、熱拡散板３３ＥとマザーボードＭのグランドパターンＧとを接続する点で言えば、当該熱拡散板３３Ｅを押し上げるような方向に力が発生する構造の電磁波放射抑制部材５Ｅを参考例として挙げることができる。すなわち、熱拡散板３３Ｅの上面部３３２Ｅの外形寸法をＣＰＵ基板３１の外形よりも大きな外形寸法とし、熱拡散板３３Ｅの外周部３３１よりも外方に突出させ、この突出部分３３５Ｅと、マザーボードＭのグランドパターンＧとの間に両者に接触するような断面略Ｚ字状の電磁波放射抑制部材５Ｅを設置する。具体的には、参考例としての電磁波放射抑制部材５Ｅは、マザーボードＭに固定され、そのグランドパターンＧに当接する実装用回路基板当接部５８１と、熱拡散板３３Ｅの上面部３３２Ｅに当接する蓋部材当接部５８２と、この実装用回路基板当接部５８１及び蓋部材当接部５８２を連結する連結部５８３とを備えるものである。蓋部材当接部５８２には、熱拡散板３３Ｅの上面部３３２Ｅの突出部分３３５Ｅに当接する突起部５８２Ａを形成する。これにより、電磁波放射抑制部材５Ｅにより熱拡散板３３Ｅと、マザーボードＭのグランドパターンＧとが接続されることとなる。
【００４９】
さらに、前記実施形態では、電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂ，５Ｃの実装用回路基板当接部５２がグランドパターンＧに直接当接しており、電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂ，５Ｃに伝達された電磁波を直接グランドパターンＧに伝達させていたが、これに限らず、グランドパターンＧに間接的に電磁波を伝達させてもよい。例えば、ヒートシンク４がグランドパターンＧに当接している場合には、電磁波放射抑制部材をヒートシンク４に当接させて、ヒートシンク４を介して電磁波をグランドパターンＧに伝達させることができる。
また、電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂ，５Ｃの蓋部材当接部５１２は、熱拡散板３３Ａ，３３Ｃに直接当接していたが、これに限らず、間接的に当接してもよい。例えば、導電性の部材を介して蓋部材当接部が熱拡散板に当接するものとしてもよい。
前記実施形態では、集積回路素子と、蓋部材とを備える情報処理装置として、ＣＰＵ３を例示したが、ＣＰＵに限らず、チップセットやビデオチップ等としてもよい。
また、前記実施形態では、電子機器として、パーソナルコンピュータ１を採用したが、これに限らず、エンタテインメント装置、携帯電話等の携帯電子機器、さらには、冷蔵庫、洗濯機等の家電製品等としてもよい。
【００５０】
さらに、第１，３実施形態では、電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｃは、枠部５１，５６の四隅に実装用回路基板当接部５２を設けたものとしたが、このような構造に限らず、例えば、枠部５１，５６の各辺の長手方向略中間部分に実装用回路基板当接部を設けてもよい。
また、第１，２実施形態では、熱拡散板３３Ａの四隅に段部３３２Ａを形成し、この段部３３２Ａに電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂの蓋部材当接部５１２を固定する構造としたが、これに限らず、例えば、熱拡散板３３Ａの各辺の長手方向の略中央部分に段部を形成してもよい。具体的には、図８に示すように、熱拡散板３３Ａの長手方向略中央部分に段部３３２Ａを形成し、この段部３３２Ａに電磁波放射抑制部材５Ｂを設置してもよい。
【００５１】
第１実施形態及び第２実施形態では、電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂにヒートシンク４に当接する放熱部材当接片５３は、ヒートシンク４との当接部分が湾曲していたが、湾曲していないものであってもよい。このような場合であっても、ヒートシンク４に当接していれば、電磁波を電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂを介してマザーボードＭに伝達させることができる。
また、放熱部材当接片５３はなくてもよい。この場合には、ヒートシンク４に放射された電磁波をヒートシンク４の固定柱４３のみを介してマザーボードＭに伝達させることができる。
【００５２】
【発明の効果】
このような本発明によれば、情報処理装置からの電磁波の放射を抑制することができる電子機器、情報処理装置、電磁波放射抑制部材を提供できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施形態のパーソナルコンピュータを示すブロック図である。
【図２】 前記パーソナルコンピュータのＣＰＵを示す分解斜視図である。
【図３】 前記ＣＰＵの断面図である。
【図４】 本発明の第２実施形態にかかるＣＰＵを示す分解斜視図である。
【図５】 本発明の第３実施形態にかかるＣＰＵを示す分解斜視図である。
【図６】 ＣＰＵ及びこのＣＰＵに取り付けられる電磁波放射抑制部材の参考例を示す断面図である。
【図７】 ＣＰＵの参考例を示す断面図である。
【図８】 ＣＰＵの変形例を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１ パーソナルコンピュータ（電子機器）
３ ＣＰＵ（情報処理装置）
５ 電磁波放射抑制手段
５Ａ 電磁波放射抑制部材
５Ｂ 電磁波放射抑制部材
５Ｃ 電磁波放射抑制部材
３２ 集積回路素子
３３Ａ 熱拡散板（蓋部材）
３３Ｃ 熱拡散板（蓋部材）
５１ 枠部
５２ 実装用回路基板当接部
５３ 放熱部材当接片
５６ 枠部
３３２Ａ 段部
３３２Ｃ 段部
５１２ 蓋部材当接部
Ｍ マザーボード（実装用回路基板）
Ｇ グランドパターン
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器、電磁波放射抑制部材に関する。
【０００２】
【背景技術】
従来から、パーソナルコンピュータや、エンタテインメント装置等の電子機器では、集積回路素子を備えたＣＰＵ（Central Processing Unit）等の情報処理装置が実装用回路基板（マザーボード等）上に実装されて使用されている。このようなＣＰＵ等の情報処理装置は、基板と、基板上に実装された集積回路素子と、集積回路素子を覆う熱伝導性の蓋部材とを備えている。そして、ＣＰＵ等で処理に伴って発生する熱は、この熱伝導性の蓋部材を介して放熱されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このような情報処理装置では、近年、処理能力を高速化することが求められている。ここで、ＣＰＵ等の情報処理装置の処理能力の高速化を図ると、基板に実装された集積回路素子、この集積回路素子と前記基板とを接続するボンディングワイヤ、基板上のパターン等から発生する電磁波は強くなる。
蓋部材と、マザーボードとは絶縁状態であるため、蓋部材は、電子部品の基板上の集積回路素子等からの電磁波の放射を受け、この電磁波を再放射してしまう。そして、この再放射された電磁波は、蓋部材上に設けられるヒートシンク等の熱伝導部材で重畳し、情報処理装置外部に放出されてしまう可能性がある。
【０００４】
本発明の目的は、情報処理装置からの電磁波の放射を抑制することができる電子機器、電磁波放射抑制部材を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子機器は、入力される情報の処理を行う集積回路素子及びこの集積回路素子を被覆する熱伝導性及び導電性を有した蓋部材を備える情報処理装置と、この情報処理装置が実装され、情報の入出力制御を行う実装用回路基板とを備えた電子機器であって、前記情報処理装置の熱を放熱する導電性及び熱伝導性の放熱部材に当接するとともに、前記実装用回路基板上に形成されたグランドパターンと前記蓋部材とを電気的に接続し、前記集積回路素子で発生する電磁波の放射を抑制する電磁波放射抑制部材を備え、前記電磁波放射抑制部材は、前記グランドパターンに当接するように前記実装用回路基板に固定される実装用回路基板当接部と、前記蓋部材に当接して、前記情報処理装置を前記実装用回路基板に向かって押さえる蓋部材当接部とを備えることを特徴とする。
【０００６】
ここで、電子機器としては、例えば、パーソナルコンピュータ、エンタテインメント装置、携帯電子機器、さらには冷蔵庫や洗濯機等の家電等があげられる。
また、情報処理装置としては、例えば、ＣＰＵや、チップセット、ビデオチップ等があげられる。
このような本発明によれば、電磁波放射抑制部材は、実装用回路基板のグランドパターンと、情報処理装置の蓋部材とを接続しているため、蓋部材が情報処理装置の集積回路素子等からの電磁波の放射を受けた場合、この電磁波を電磁波放射抑制部材を介して、実装用回路基板のグランドパターンに伝達させることができる。これにより、蓋部材による電磁波の再放射を抑制することができ、情報処理装置からの電磁波の放射を防止することができる。
【０００７】
また、蓋部材と、電磁波放射抑制部材とを別体とすることで、電磁波放射抑制部材を必要としない場合、例えば、集積回路素子から発生する電磁波が弱く、シールド板等のみで電磁波の放射を抑制できるような場合には、電磁波放射抑制部材を取り外すことが可能となる。
【０００８】
この際、前記蓋部材は、前記実装用回路基板に対向する側とは反対側に、前記蓋部材当接部を設置するための段部を有し、前記蓋部材当接部が前記段部に設置された際に、当該蓋部材当接部における前記実装用回路基板に対向する側とは反対側の面と、前記蓋部材における前記実装用回路基板に対向する側とは反対側の面とが、当該実装用回路基板から略同じ距離に位置するが好ましい。
このような本発明では、蓋部材に段部を形成することで、電磁波放射抑制部材の取り付け位置の位置決めを容易に行うことができる。
【０００９】
さらに、前記電磁波放射抑制部材は、前記蓋部材の外周を囲むとともに、前記蓋部材当接部が形成された枠部を備え、前記実装用回路基板当接部は、前記枠部から外方に突出することが好ましい。
電磁波放射抑制部材は、蓋部材の外周を囲む枠部を備えているため、枠部の開口から蓋部材を露出させることができる。これにより、集積回路素子から発生した熱を蓋部材を介して放熱させることができ、情報処理装置の放熱性能を低下させてしまうことがない。
【００１０】
また、前記電磁波放射抑制部材は、前記実装用回路基板当接部と、前記蓋部材当接部と、これらを連結する連結部とを有した少なくとも１つの接続片を有するものであってもよい。
電磁波放射抑制部材を少なくとも１つの接続片から構成されるものとすることで、電磁波放射抑制部材により覆われる蓋部材の面積をより小さくすることが可能となり、これにより放熱効率の低下を防止することができる。
【００１１】
この際、前記実装用回路基板当接部は、前記情報処理装置の実装部分の周囲に配置されているグランドパターンうち、少なくともインピーダンスが低い部分に当接していることが好ましい。
ここで、周囲に配置されているグランドパターンのうち、インピーダンスが低い部分に実装用回路基板当接部が当接するとは、周囲に配置されているグランドパターンのインピーダンスの平均値以下の部分に実装用回路基板当接部を当接させることをいう。
このような本発明では、インピーダンスが低い部分に実装用回路基板当接部を当接させているので、効率的に電磁波をグランドパターンに伝達させることができ、確実に電磁波の放射を抑制することができる。これにより、グランドパターンと、実装用回路基板当接部との当接箇所を多数設ける必要がなくなり、実装用回路基板当接部の数を低減することができる。例えば、電磁波放射抑制部材が接続片を有する場合には、接続片１個のみで、電磁波の放射を抑制することが可能となり、部材点数の削減を図ることができる。
【００１２】
また、前記放熱部材は、前記蓋部材上に設置され、前記電磁波放射抑制部材には、前記放熱部材に当接する放熱部材当接片が形成されていることが好ましい。
ここで、放熱部材は、グランドパターンに接していてもよく、接していなくてもよい。
電磁波放射抑制部材には、放熱部材に当接する放熱部材当接片が形成されているので、電磁波放射抑制部材と、放射部材とが電気的に接続されることとなる。
放熱部材がグランドパターンに当接していない場合において、蓋部材により電磁波が再放射され、この電磁波を放熱部材が受けた際には、電磁波放射抑制部材を介して電磁波を実装用回路基板のグランドパターンに伝達させることができる。これにより、電磁波の放射を確実に防止することができる。
放熱部材がグランドパターンに当接している場合には、蓋部材から再放射された電磁波を放熱部材からグランドパターンに直接伝達させることができる。また、放熱部材がグランドパターンに当接している場合には、放熱部材を介して電磁波放射抑制部材を間接的にグランドパターンに当接させてもよい。このようにすることで、蓋部材が受けた電磁波を電磁波放射抑制部材から放熱部材を介してグランドパターンに伝達させることができる。
【００１３】
さらに、本発明は、電磁波放射抑制部材としても発明として成立するものである。その作用効果は、電磁波放射抑制部材を備えた電子機器と略同様である。
すなわち、本発明の電磁波放射抑制部材は、入力される情報の処理を行う集積回路素子及びこの集積回路素子を被覆する熱伝導性及び導電性を有した蓋部材を備えるとともに実装用回路基板に実装される情報処理装置の前記集積回路素子で発生する電磁波の放射を抑制する電磁波放射抑制部材であって、前記実装用回路基板上に形成されたグランドパターンに当接するように前記実装用回路基板に固定される実装用回路基板当接部と、前記蓋部材に当接し、前記情報処理装置を前記実装用回路基板に向かって押さえる蓋部材当接部とを有し、前記情報処理装置の熱を放熱する導電性及び熱伝導性の放熱部材に当接するとともに、前記グランドパターンと前記蓋部材とを電気的に接続することを特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明の電磁波放射抑制部材では、前記蓋部材は、前記実装用回路基板に対向する側とは反対側に、前記蓋部材当接部を設置するための段部を有し、前記蓋部材当接部が前記段部に設置された際に、当該蓋部材当接部における前記実装用回路基板に対向する側とは反対側の面と、前記蓋部材における前記実装用回路基板に対向する側とは反対側の面とが、当該実装用回路基板から略同じ距離に位置することが好ましい。
【００１５】
また、前記蓋部材の外周を囲むとともに、前記蓋部材当接部が形成された枠部を有し、前記実装用回路基板当接部は、前記枠部から外方に突出することが好ましい。
【００１６】
或いは、前記実装用回路基板当接部と、前記蓋部材当接部と、これらを連結する連結部とを有した少なくとも１つの接続片を有するものであってもよい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
１．第１実施形態
以下、本発明の第１実施形態を図面に基づいて説明する。
[パーソナルコンピュータ１の構成]
図１には、本実施形態の電子機器であるパーソナルコンピュータ１が示されている。
このパーソナルコンピュータ１は、中央演算処理装置である情報処理装置としてのＣＰＵ３、このＣＰＵ３で実行するソフトウェア情報等を記憶した内部記憶装置であるメインメモリ１１、外部記憶装置であるＨＤＤ（ハードディスクドライブ）１２、ノースブリッジ１４、キャッシュメモリ１６、サウスブリッジ１７、及びこれらを実装するためのスロット、コネクタ（図示略）が実装されたマザーボードＭ（図２参照）とを備えている。
【００１８】
ＣＰＵ３は、メインメモリ１１に記憶されているプログラム等を実行（演算処理）することにより、パーソナルコンピュータ１全体を制御するものである。ＣＰＵ３の構造等の詳細については、後述する。このＣＰＵ３内部には、一次的なキャッシュメモリ（図示略）が内蔵されており、ＣＰＵ３は、ホストバス１３に接続されている。このホストバス１３には、ＰＣＩバス１５に接続されたノースブリッジ１４が接続されている。
ノースブリッジ１４は、ホスト−ＰＣＩブリッジ１４１、メモリコントローラ１４２等を備え、このノースブリッジ１４には、前述したメインメモリ１１及びキャッシュメモリ１６が接続されている。
ホスト−ＰＣＩブリッジ１４１は、ホストバス１３とＰＣＩバス１５との間のデータの橋渡しを行うものであり、このホスト−ＰＣＩブリッジ１４１によりＣＰＵ３と、ＰＣＩバス１５に接続された図示しないハードディスクとの間でデータのやり取りをおこなうことが可能となる。
メモリコントローラ１４２は、メインメモリ１１及びキャッシュメモリ１６とＣＰＵ３との間のデータの橋渡しの制御を行うものである。
【００１９】
メインメモリ１１は、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic RAM）等で構成されており、ＣＰＵ３で実行すべきプログラムやこのプログラムで取り扱われるデータ等を記憶する。メインメモリ１１に記憶されるデータとしては、例えば、コンピュータの基本的な動作を制御するＯＳプログラムや、アプリケーションプログラム等があげられる。
キャッシュメモリ１６は、ＣＰＵ３のアクセス頻度が高い命令やデータ等を格納しておくものであり、ＣＰＵ３がメインメモリ１１から読み出したデータを記憶し、同一のデータをＣＰＵ３が必要としたときにそのデータをＣＰＵ３に供給する。
【００２０】
ノースブリッジ１４が接続されたＰＣＩバス１５には、サウスブリッジ１７が接続されている。
サウスブリッジ１７は、ＩＤＥコントローラ１７１、ＵＳＢコントローラ１７２、マルチＩ／Ｏコントローラ１７３等を備えている。
なお、このサウスブリッジ１７と、前述したノースブリッジ１４とでチップセットが構成される。
ＵＳＢコントローラ１７２はＵＳＢコネクタを介して、例えばマウス、キーボード等のＵＳＢ対応機器１８に接続される。マルチＩ／Ｏコントローラ１７３は、シリアルコネクタやパラレルコネクタを介してシリアルインターフェイス対応機器や、プリンタやスキャナ等のパラレルインターフェイス対応機器２０に接続される。
【００２１】
ＩＤＥコントローラ１７１は、図示しないがプライマリーＩＤＥコントローラと、セカンダリーＩＤＥコントローラとを備えており、プライマリーＩＤＥコントローラは、ＩＤＥバス１９を介してＨＤＤ１２に接続されている。セカンダリーＩＤＥコントローラは他のＩＤＥバスを介して図示しないＣＤ−ＲＯＭ等に接続されている。
ＨＤＤ１２には、コンピュータの基本的な動作を制御するＯＳプログラムや、アプリケーションプログラム等のプログラムやデータが記憶されている。
【００２２】
このようなパーソナルコンピュータ１では、起動が完了した時点で、ＨＤＤ１２に記憶、保存されているプログラムや、データが、ＩＤＥバス１９、サウスブリッジ１７、ＰＣＩバス１５、ノースブリッジ１４を介してメインメモリ１１に読み込まれる。そして、このメインメモリ１１に読み込まれたデータ、プログラム等が取り出され、命令がＣＰＵ３で実行される。実行結果のデータ等はメインメモリ１１に書き込まれ、このメインメモリ１１に書き込まれたデータがノースブリッジ１４、ＰＣＩバス１５、サウスブリッジ１７、ＩＤＥバス１９を介してＨＤＤ１２に保存されるのである。
【００２３】
[ＣＰＵ３の構造]
以上のようなパーソナルコンピュータ１に使用されるＣＰＵ３は、電磁波の放射抑制するために電磁波放射抑制構造が適用されている。図２及び図３を参照して、ＣＰＵ３の構造について詳細に説明する。
ＣＰＵ３は、図２及び図３にも示すようにマザーボードＭ上に実装されている。このマザーボードＭのＣＰＵ３の実装位置の周囲には、例えば、４つのグランドパターンＧが形成されている。
【００２４】
ＣＰＵ３は、ＣＰＵ基板３１と、このＣＰＵ基板３１上に実装され、入力された情報の処理を行う集積回路素子３２と、この集積回路素子３２を覆うとともに、ＣＰＵ基板３１上に設置される蓋部材である熱拡散板３３Ａと、電磁波放射抑制手段５とを備えている。
ＣＰＵ基板３１のマザーボードＭへの実装面には、はんだボール３１１が取り付けられており、本実施形態のＣＰＵ３は、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）構造となっている。
さらに、ＣＰＵ基板３１と、集積回路素子３２との間には、接着層として銀ペースト３２１が設けられている。そして、集積回路素子３２と、ＣＰＵ基板３１とは図示しないボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。
【００２５】
熱拡散板３３Ａは、集積回路素子３２等から発生する熱を拡散するためのものである。熱拡散板３３Ａは、平面略矩形形状の箱型部材であり、その外形寸法は、ＣＰＵ基板３１の外形寸法よりも小さなものとなっている。
熱拡散板３３Ａは、集積回路素子３２の側方を囲む外周部３３１と、集積回路素子３２の上面（ＣＰＵ基板３１と反対側の面）を覆う上面部３３２とを備えている。そして、上面部３３２の外周の四隅には、ＣＰＵ基板３１側に窪んだ段部３３２Ａが形成されている。この段部３３２Ａには、ＣＰＵ基板３１と反対側に突出した突起３３２Ｂが設けられている。
このような熱拡散板３３Ａは、熱伝導性及び導電性を備えた材料を射出成形又はプレス成形することで得られるものであり、熱伝導性及び導電性を備えた材料としては、例えば、銅、リン青銅等の金属等の材料が挙げられる。
【００２６】
電磁波放射抑制手段５は、電磁波放射抑制部材５Ａから構成されている。この電磁波放射抑制部材５Ａは、熱拡散板３３Ａ及びマザーボードＭのグランドパターンＧの双方に当接し、これらを電気的に接続することにより、ＣＰＵ３で発生する電磁波の放射を抑制するものである。この電磁波放射抑制部材５Ａは、熱拡散板３３Ａの外周を囲む平面略矩形形状の枠部５１と、この枠部５１から外側に突出した、例えば４つの実装用回路基板当接部５２とを備えている。なお、電磁波放射抑制部材５Ａの枠部５１と実装用回路基板当接部５２とは一体成形されている。
【００２７】
枠部５１は、熱拡散板３３Ａの外周部３３１を囲むとともに、熱拡散板３３Ａの上面部３３２側に位置する面及びマザーボードＭ側に位置する面が開口した四角枠状の側部５１３と、側部５１３の四隅に設けられ、側部５１３の開口側に延びる蓋部材当接部５１２とを備えている。
この蓋部材当接部５１２は、熱拡散板３３Ａの段部３３２Ａに設置され、熱拡散板３３Ａに当接する。また、蓋部材当接部５１２には、段部３３２Ａに形成された突起３３２Ｂを挿入するための孔５１２Ａが形成されている。この孔５１２Ａに突起３３２Ｂを挿入することで、段部３３２Ａに蓋部材当接部５１２が固定されることとなる。熱拡散板３３Ａの段部３３２Ａに蓋部材当接部５１２を固定した際に、この蓋部材当接部５１２は、熱拡散板３３Ａの上面部３３２から突出せず、蓋部材当接部５１２の上面の高さ位置と、上面部３３２の高さは略等しくなっている。
このような蓋部材当接部５１２の側部５１３との境界部分には、側部５１３と反対側に延び、後述するヒートシンク（放熱部材）４に当接する放熱部材当接片５３が形成されている。この放熱部材当接片５３は、ヒートシンク４との当接部分が側部５１３の開口と反対側に湾曲したばね片である。
【００２８】
一方、実装用回路基板当接部５２は、側部５１３の４隅に設けられ、側部５１３の開口とは反対側に延びている。この実装用回路基板当接部５２は、マザーボードＭの４つのグランドパターンＧに当接するようにマザーボードＭに固定される。実装用回路基板当接部５２には、固定用のビスＢを挿入するための孔５２１が形成されている。
このような電磁波放射抑制部材５Ａは、導電性及び熱伝導性の材料、例えば、銅、リン青銅等の金属等により構成されており、このような導電性の材料を射出成形、プレス成形等することで得られる。
ここで、本実施形態では、電磁波放射抑制部材５Ａを導電性及び熱伝導性の材料で構成したが、電磁波放射抑制部材は、導電性を有していればよく、熱伝導性を有しない材料で構成してもよい。
【００２９】
以上のような電磁波放射抑制部材５Ａの枠部５１の側部５１３の開口からは、図３に示すように熱拡散板３３Ａの上面部３３２が露出している。この上面部３３２上には、上面部３３２の外形寸法と略等しい外形寸法の熱伝導性シートＳが貼り付けられており、この熱伝導性シートＳ上には放熱部材であるヒートシンク４が設置されている。
熱伝導性シートＳは、熱拡散板３３Ａ及びヒートシンク４間の熱伝導を高めるためのものである。なお、この熱伝導性シートＳにかえて、シリコングリース等を使用してもよい。
【００３０】
ヒートシンク４は、熱伝導性シートＳ上に設置される平板部４１と、この平板部４１の上面（熱伝導性シートＳとの接着面と反対側の面）に突設された複数の柱状部４２と、平板部４１の下面（熱伝導性シートＳとの接着面）に突設された固定柱４３とを備えている。
固定柱４３は、電磁波放射抑制部材５Ａの実装用回路基板当接部５２に当接し、この実装用回路基板当接部５２とともに、マザーボードＭにビスＢにより固定される。
このようなヒートシンク４は、例えば、アルミニウム等の熱伝導性率の高い材料で構成されている。
【００３１】
[第１実施形態の効果]
従って、本実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
（1-1）導電性の電磁波放射抑制部材５Ａは、マザーボードＭのグランドパターンＧに当接し、マザーボードＭに固定される実装用回路基板当接部５２と、ＣＰＵ３の熱拡散板３３Ａに当接する蓋部材当接部５１２を備えた枠部５１とを備えており、マザーボードＭのグランドパターンＧと、ＣＰＵ３の熱拡散板３３Ａとを電気的に接続しているため、熱拡散板３３ＡがＣＰＵ基板３１上の集積回路素子３２、ボンディングワイヤ等からの電磁波の放射を受けた場合には、この電磁波を電磁波放射抑制部材５Ａを介して、マザーボードＭのグランドパターンＧに伝達させることができる。これにより、熱拡散板３３Ａによる電磁波の再放射を抑制することができ、ＣＰＵ３からの電磁波の放射を防止することができる。
【００３２】
（1-2）電磁波放射抑制部材５Ａは、熱拡散板３３Ａとは別体であるため、電磁波放射抑制部材５Ａを必要としない場合、例えば、ＣＰＵ３から発生する電磁波が弱く、シールド板等のみで電磁波の放射を抑制できるような場合には、電磁波放射抑制部材５Ａを取り外すことができる。これにより、電子機器であるパーソナルコンピュータ１の製造コストを低減させることができる。
【００３３】
（1-3）電磁波放射抑制部材５Ａは、熱拡散板３３Ａの外周部３３１を囲む側部５１１と、段部３３２Ａに設置される蓋部材当接部５１２とを有する枠部５１を備える構成であり、枠部５１の側部５１３の開口から熱拡散板３３Ａの上面部３３２を露出させることができる。すなわち、熱拡散板３３Ａの上面部３３２は、電磁波放射抑制部材５Ａによりほとんど覆われないため、集積回路素子３２から発生した熱を熱拡散板３３Ａの上面部３３２から放熱させることができ、ＣＰＵ３の放熱性能の低下を防止することができる。
これに加え、電磁波放射抑制部材５Ａを熱伝導性を有する部材で構成しているため、熱拡散板３３Ａの段部３３２Ａに伝達された熱を電磁波放射抑制部材５Ａを介して放熱することも可能であり、電磁波放射抑制部材５Ａが接触する部分においても放熱性能の低下を防止することができる。
【００３４】
（1-4）また、熱拡散板３３Ａには、電磁波放射抑制部材５Ａの枠部５１の蓋部材当接部５１２が設置される段部３３２Ａが形成されており、さらに、段部３３２Ａには蓋部材当接部５１２の孔５１２Ａに挿入される突起３３２Ｂが形成されているので、電磁波放射抑制部材５Ａの熱拡散板３３Ａへの取り付け位置を容易に決定することができる。
（1-5）また、熱拡散板３３Ａに段部３３２Ａを形成したので、熱拡散板３３Ａ上に電磁波放射抑制部材５Ａの枠部５１の蓋部材当接部５１２を設置しても、蓋部材当接部５１２が熱拡散板３３Ａの上面部３３２からヒートシンク４側に突出することがなく、これにより、ＣＰＵ３の薄型化を図ることができる。
【００３５】
（1-6）さらに、電磁波放射抑制部材５Ａの枠部５１は、熱拡散板３３Ａの段部３３２Ａ上に設置される蓋部材当接部５１２を備えているため、電磁波放射抑制部材５Ａを熱拡散板３３Ａに取り付けた際には、蓋部材当接部５１２により、熱拡散板３３ＡがマザーボードＭ側に押圧されることとなる。これにより、ＣＰＵ３のはんだボール３１１がマザーボードＭから浮き上がってしまうことがなく、ＣＰＵ３をマザーボードＭに確実に取り付けることができる。
（1-7）さらに、電磁波放射抑制部材５Ａの枠部５１の四隅に実装用回路基板当接部５２を設け、この実装用回路基板当接部５２をマザーボードＭに固定しており、電磁波放射抑制部材５Ａを対角線上でマザーボードＭに固定しているため、電磁波放射抑制部材５ＡをマザーボードＭに確実に固定することができる。
（1-8）また、熱拡散板３３Ａの上面部３３２の四隅の段部３３２Ａに電磁波放射抑制部材５Ａの蓋部材当接部５１２が設置されており、電磁波放射抑制部材５Ａにより熱拡散板３３Ａが対角線上に固定されることとなるので、熱拡散板３３ＡのマザーボードＭへの固定を確実なものとすることができる。
【００３６】
（1-9）電磁波放射抑制部材５Ａは、枠部５１と実装用回路基板当接部５２とが一体成形されており、一部材で構成されているため、部品点数の増加を防止することができる。また、電磁波放射抑制部材５Ａを一部材で構成しているので、熱拡散板３３Ａ、マザーボードＭへの取り付け作業に手間を要しない。
（1-10）電磁波放射抑制部材５Ａには、ヒートシンク４に当接する放熱部材当接片５３が形成されているので、熱拡散板３３Ａにより再放射された電磁波をヒートシンク４が受けることがあっても、この電磁波を電磁波放射抑制部材５Ａを介してマザーボードＭのグランドパターンＧに伝達させることができる。これにより、電磁波の放射を確実に防止することができる。これに加え、本実施形態では、ヒートシンク４の固定柱４３は電磁波放射抑制部材５Ａに当接しているため、ヒートシンク４の固定柱４３を介して電磁波を電磁波放射抑制部材５Ａに伝達させることもできる。
【００３７】
（1-11）また、電磁波放射抑制部材５Ａの放熱部材当接片５３は、ヒートシンク４との当接部分が湾曲したばね片で構成されているため、ヒートシンク４との当接面積を大きく確保することができる。これにより、ヒートシンク４から電磁波放射抑制部材５Ａへの電磁波の伝達を確実に行うことができる。
（1-12）さらに、電磁波放射抑制部材５Ａの放熱部材当接片５３は、ばね片により構成されているので、ヒートシンク４をマザーボードＭに固定した際に、放熱部材当接片５３に力が加わり反発力が発生し、電磁波放射抑制部材５Ａがヒートシンク４と、マザーボードＭ間で押圧されることとなる。これにより、マザーボードＭに対する電磁波放射抑制部材５Ａの取り付け位置がずれてしまうことを確実に防止するこができる。
（1-13）また、本実施形態では、ＣＰＵ３の周囲の４つのグランドパターンＧのすべてに実装用回路基板当接部５２を当接させているので、確実に電磁波をグランドパターンＧに伝達させることができる。
【００３８】
２．第２実施形態
次に、図４を参照して本発明の第２実施形態について説明する。尚、以下の説明では、既に説明した部分と同一の部分については、同一符号を付してその説明を省略する。
前記実施形態では、電磁波放射抑制部材５Ａは、枠部５１と実装用回路基板当接部５２とが一体成形され、１部材から構成されていたが、本実施形態の電磁波放射抑制部材５Ｂは、複数部材、例えば４つの独立した接続片５４から構成されている。なお、この電磁波放射抑制部材５Ｂは前記実施形態と同様に、導電性及び熱伝導性の材料から構成されている。
接続片５４は、前記実施形態と同様に、マザーボードＭと、熱拡散板３３Ａとの双方に当接し、これらを接続するものであり、マザーボードＭに当接固定される実装用回路基板当接部５２と、熱拡散板３３Ａの段部３３２Ａに当接する蓋部材当接部５１２と、実装用回路基板当接部５２及び蓋部材当接部５１２を連結する連結部５４３とを備えている。従って、本実施形態では、熱拡散板３３Ａは段部３３２Ａが形成された四隅のみが電磁波放射抑制部材５Ｂにより覆われることとなる。
さらに、蓋部材当接部５１２と連結部５４３との境界部分には、前記実施形態と同様にヒートシンク４に当接する放熱部材当接片５３が形成されている。
【００３９】
[第２実施形態の効果]
このような本実施形態によれば、第１実施形態の（1-1）、（1-2）、（1-4）〜（1-6）、（1-8）、（1-10）〜（1-13）と略同様の効果を奏することができるうえ、以下の効果を奏することができる。
（2-1）本実施形態では、電磁波放射抑制部材５Ｂを、熱拡散板３３Ａの四隅の段部３３２Ａに固定される４つの独立した接続片５４から構成されるものとしており、熱拡散板３３Ａの外周部３３１は、ほとんど電磁波放射抑制部材５Ｂにより覆われない。従って、熱拡散板３３Ａの放熱面積を大きく確保することができ、これにより放熱効率の低下を確実に防止することができる。
さらに、前記実施形態と同様に、電磁波放射抑制部材５Ｂを熱伝導性を有する部材で構成しているため、熱拡散板３３Ａの段部３３２Ａに伝達された熱を電磁波放射抑制部材５Ｂを介して放熱することも可能であり、電磁波放射抑制部材５Ｂが接触する部分においても放熱性能の低下を防止することができる
【００４０】
（2-2）熱拡散板３３Ａの上面部３３２の四隅に電磁波放射抑制部材５Ｂの接続片５４を固定する構成であるため、接続片５４の固定を容易に行うことができる。
【００４１】
３．第３実施形態
次に、図５を参照して本発明の第３実施形態について説明する。
第１実施形態及び第２実施形態では、ＣＰＵ３の熱拡散板３３Ａの上面部３３２の外周には、四隅にのみ段部３３２Ａが形成されていたが、本実施形態では、熱拡散板３３Ｃの上面部３３２の周縁に沿って段部３３２Ｃが形成されている。この段部３３２Ｃには、第１、第２実施形態とは異なり突起３３２Ｂは形成されていない。
【００４２】
また、本実施形態の電磁波放射抑制部材５Ｃは、熱拡散板３３Ｃの外周を囲むとともに、中央に開口が形成された平面略矩形形状の枠部５６と、この枠部５６の四隅から外側に突出した第１実施形態と同様の実装用回路基板当接部５２とを備えている。電磁波放射抑制部材５Ｃの枠部５６と実装用回路基板当接部５２とは一体成形されている。この電磁波放射抑制部材５Ｃは、第１実施形態の電磁波放射抑制部材５Ａと同様の材料で構成されている。
枠部５６は、断面略Ｌ字型であり、熱拡散板３３Ｃの外周部３３１を囲む側部５６１と、蓋部材当接部５６２とを備えている。蓋部材当接部５６２は、段部３３２Ｃ上に設置され、段部３３２Ｃに当接する。
電磁波放射抑制部材５Ｃを、熱拡散板３３Ｃ上に設置した際、蓋部材当接部５６２の上面の高さ位置は、熱拡散板３３Ｃの上面部３３２の高さ位置と略一致する。
電磁波放射抑制部材５Ｃの枠部５６の開口からは、熱拡散板３３Ｃの上面部３３２が露出し、図５では図示しないが、この上面部３３２上には、前記実施形態と同様に、熱伝導性シートＳが貼られ、さらに、ヒートシンク４が設置される。ヒートシンク４の固定柱４３は、実装用回路基板当接部５２とともに、ビスＢによりマザーボードＭに固定される。
なお、電磁波放射抑制部材５Ｃには、前記実施形態と異なり、ヒートシンク４に当接する放熱部材当接片５３は設けられていない。
【００４３】
[第３実施形態の効果]
このような本実施形態によれば、第１実施形態の（1-1）、（1-3）、（1-5）〜（1-7）、（1-9）、（1-13）と略同様の効果を奏することができるうえ、以下の効果を奏することができる。
（3-1）熱拡散板３３Ｃに段部３３２Ｃが形成されており、この段部３３２Ｃにあわせて電磁波放射抑制部材５Ｃの蓋部材当接部５６２を設置すればよいので、電磁波放射抑制部材５Ｃの設置位置を容易に決めることができる。
（3-2）電磁波放射抑制部材５Ｃには、放熱部材当接片が設けられていないため、放熱部材当接片を設ける場合に比べ、電磁波放射抑制部材５Ｃの製造を容易化することができる。
【００４４】
（3-3）また、熱拡散板３３Ｃの段部３３２Ｃには、突起が設けられていないので、突起を形成する手間を省くことができる。
（3-4）電磁波放射抑制部材５Ｃの枠部５６の開口からは熱拡散板３３Ｃの上面部３３２が露出しているため、電磁波放射抑制部材５Ｃを設けても、熱拡散板３３Ｃからの熱の放射効率を低下させることがない。
（3-5）ヒートシンク４の固定柱４３は、実装用回路基板当接部５２とともに、ビスＢによりマザーボードＭに固定されるので、ヒートシンク４に反射された電磁波を固定柱４３を介して電磁波を電磁波放射抑制部材５Ｃに伝達させることができ、これにより電磁波の放射を抑制することができる。
【００４５】
４．変形例
なお、本発明は前述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、電磁波放射抑制手段５は、熱拡散板３３Ａ，３３Ｃとは別体の電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂ，５Ｃから構成されるものとしたが、電磁波放射抑制手段は、蓋部材（熱拡散板）と一体的に形成されていてもよい。この場合には、蓋部材と、電磁波放射抑制手段とが一体的になるため、部材点数を削減することができ、情報処理装置の組み立て等を容易化することができる。
【００４６】
さらに、前記実施形態では、熱拡散板３３Ａ，３３Ｃの電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂ，５Ｃが当接する部分に段部３３２Ａ，３３２Ｃを形成したが、段部を形成しなくてもよい。この場合には、段部を形成するための工程を省くことができ、蓋部材の製造にかかる手間を省くことができる。
また、前記実施形態では、電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂ，５Ｃは、実装用回路基板当接部５２を４つ備えたものとしたが、実装用回路基板当接部５２の個数はこれには限られず、ＣＰＵ３の周囲のグランドパターンが５つ以上ある場合には、実装用回路基板当接部５２を５つ以上としてもよい。
また、実装用回路基板当接部５２を４つ未満とし、４つのグランドパターンＧのうち、インピーダンスの低い部分、すなわち、４つのグランドパターンＧのインピーダンスの平均値以下のグランドパターンＧのみに当接させてもよい。このようにインピーダンスが低い部分にだけ、電磁波放射抑制部材５Ａの実装用回路基板当接部５２を当接させることによっても、電磁波をグランドパターンＧに確実に伝達させることができ、電磁波の放射を抑制することができる。これにより、グランドパターンＧと、実装用回路基板当接部５２との当接箇所を少ないものとすることができ、実装用回路基板当接部５２を多数設ける必要がなくなる。
さらに、４つのグランドパターンＧのうち、インピーダンスの最も低いグランドパターンＧと、実装用回路基板当接部５２との間の電磁波の伝達効率がよい場合には、インピーダンスの最も低いグランドパターンＧに実装用回路基板当接部５２を当接させて、電磁波放射抑制部材５Ｂを一つの接続片５４から構成されるものとすることも可能である。
【００４７】
さらに、前記実施形態では、電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂ，５Ｃを熱拡散板３３Ａ，３３Ｃの段部３３２Ａ，３３２Ｃを押さえつけるような構造としたが、蓋部材と、マザーボードＭのグランドパターンＧとを接続する点で言えば、例えば、参考例として図６に示すような構造が挙げられる。この図６に示される参考例としての電磁波放射抑制部材５Ｄは、一方の端部がヒートシンク４に当接又は嵌合し、他方の端部が熱拡散板３３Ｄの外周部３３１に当接する第１の片５７１と、この第１の片５７１の他方の端部に一方の端部が接続され、他方の端部がマザーボードＭのグランドパターンＧに固定される第２の片５７２とを備えたものである。このような構造を有する参考例としての電磁波放射抑制部材５Ｄであっても、熱拡散板３３Ｄと、マザーボードＭのグランドパターンＧとの双方に当接しているため、熱拡散板３３Ｄで受けた電磁波をマザーボードＭのグランドパターンＧに逃がすことができる。なお、熱拡散板３３Ｄは、前記実施形態と異なり段部が形成されていないものである。
【００４８】
また、前記実施形態では、ＣＰＵ３を、ＣＰＵ基板３１の下面にはんだボール３１１が取り付けられたＢＧＡ構造のものとしたが、これに限らず、図７に示すように、ＣＰＵ基板３１の下面から複数本のピン３１２が突出し、このピン３１２をマザーボードＭ上に実装されたソケット３１３に挿入する構造のＣＰＵ７としてもよい。
この場合、ソケット３１３に挿入されたピン３１２は抜けにくいため、熱拡散板３３ＥとマザーボードＭのグランドパターンＧとを接続する点で言えば、当該熱拡散板３３Ｅを押し上げるような方向に力が発生する構造の電磁波放射抑制部材５Ｅを参考例として挙げることができる。すなわち、熱拡散板３３Ｅの上面部３３２Ｅの外形寸法をＣＰＵ基板３１の外形よりも大きな外形寸法とし、熱拡散板３３Ｅの外周部３３１よりも外方に突出させ、この突出部分３３５Ｅと、マザーボードＭのグランドパターンＧとの間に両者に接触するような断面略Ｚ字状の電磁波放射抑制部材５Ｅを設置する。具体的には、参考例としての電磁波放射抑制部材５Ｅは、マザーボードＭに固定され、そのグランドパターンＧに当接する実装用回路基板当接部５８１と、熱拡散板３３Ｅの上面部３３２Ｅに当接する蓋部材当接部５８２と、この実装用回路基板当接部５８１及び蓋部材当接部５８２を連結する連結部５８３とを備えるものである。蓋部材当接部５８２には、熱拡散板３３Ｅの上面部３３２Ｅの突出部分３３５Ｅに当接する突起部５８２Ａを形成する。これにより、電磁波放射抑制部材５Ｅにより熱拡散板３３Ｅと、マザーボードＭのグランドパターンＧとが接続されることとなる。
【００４９】
さらに、前記実施形態では、電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂ，５Ｃの実装用回路基板当接部５２がグランドパターンＧに直接当接しており、電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂ，５Ｃに伝達された電磁波を直接グランドパターンＧに伝達させていたが、これに限らず、グランドパターンＧに間接的に電磁波を伝達させてもよい。例えば、ヒートシンク４がグランドパターンＧに当接している場合には、電磁波放射抑制部材をヒートシンク４に当接させて、ヒートシンク４を介して電磁波をグランドパターンＧに伝達させることができる。
また、電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂ，５Ｃの蓋部材当接部５１２は、熱拡散板３３Ａ，３３Ｃに直接当接していたが、これに限らず、間接的に当接してもよい。例えば、導電性の部材を介して蓋部材当接部が熱拡散板に当接するものとしてもよい。
前記実施形態では、集積回路素子と、蓋部材とを備える情報処理装置として、ＣＰＵ３を例示したが、ＣＰＵに限らず、チップセットやビデオチップ等としてもよい。
また、前記実施形態では、電子機器として、パーソナルコンピュータ１を採用したが、これに限らず、エンタテインメント装置、携帯電話等の携帯電子機器、さらには、冷蔵庫、洗濯機等の家電製品等としてもよい。
【００５０】
さらに、第１，３実施形態では、電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｃは、枠部５１，５６の四隅に実装用回路基板当接部５２を設けたものとしたが、このような構造に限らず、例えば、枠部５１，５６の各辺の長手方向略中間部分に実装用回路基板当接部を設けてもよい。
また、第１，２実施形態では、熱拡散板３３Ａの四隅に段部３３２Ａを形成し、この段部３３２Ａに電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂの蓋部材当接部５１２を固定する構造としたが、これに限らず、例えば、熱拡散板３３Ａの各辺の長手方向の略中央部分に段部を形成してもよい。具体的には、図８に示すように、熱拡散板３３Ａの長手方向略中央部分に段部３３２Ａを形成し、この段部３３２Ａに電磁波放射抑制部材５Ｂを設置してもよい。
【００５１】
第１実施形態及び第２実施形態では、電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂにヒートシンク４に当接する放熱部材当接片５３は、ヒートシンク４との当接部分が湾曲していたが、湾曲していないものであってもよい。このような場合であっても、ヒートシンク４に当接していれば、電磁波を電磁波放射抑制部材５Ａ，５Ｂを介してマザーボードＭに伝達させることができる。
また、放熱部材当接片５３はなくてもよい。この場合には、ヒートシンク４に放射された電磁波をヒートシンク４の固定柱４３のみを介してマザーボードＭに伝達させることができる。
【００５２】
【発明の効果】
このような本発明によれば、情報処理装置からの電磁波の放射を抑制することができる電子機器、情報処理装置、電磁波放射抑制部材を提供できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施形態のパーソナルコンピュータを示すブロック図である。
【図２】 前記パーソナルコンピュータのＣＰＵを示す分解斜視図である。
【図３】 前記ＣＰＵの断面図である。
【図４】 本発明の第２実施形態にかかるＣＰＵを示す分解斜視図である。
【図５】 本発明の第３実施形態にかかるＣＰＵを示す分解斜視図である。
【図６】 ＣＰＵ及びこのＣＰＵに取り付けられる電磁波放射抑制部材の参考例を示す断面図である。
【図７】 ＣＰＵの参考例を示す断面図である。
【図８】 ＣＰＵの変形例を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１ パーソナルコンピュータ（電子機器）
３ ＣＰＵ（情報処理装置）
５ 電磁波放射抑制手段
５Ａ 電磁波放射抑制部材
５Ｂ 電磁波放射抑制部材
５Ｃ 電磁波放射抑制部材
３２ 集積回路素子
３３Ａ 熱拡散板（蓋部材）
３３Ｃ 熱拡散板（蓋部材）
５１ 枠部
５２ 実装用回路基板当接部
５３ 放熱部材当接片
５６ 枠部
３３２Ａ 段部
３３２Ｃ 段部
５１２ 蓋部材当接部
Ｍ マザーボード（実装用回路基板）
Ｇ グランドパターン
Claims (10)
- 入力される情報の処理を行う集積回路素子及びこの集積回路素子を被覆する熱伝導性及び導電性を有した蓋部材を備える情報処理装置と、この情報処理装置が実装され、情報の入出力制御を行う実装用回路基板とを備えた電子機器であって、
前記情報処理装置の熱を放熱する導電性及び熱伝導性の放熱部材に当接するとともに、前記実装用回路基板上に形成されたグランドパターンと前記蓋部材とを電気的に接続し、前記集積回路素子で発生する電磁波の放射を抑制する電磁波放射抑制部材を備え、
前記電磁波放射抑制部材は、
前記グランドパターンに当接するように前記実装用回路基板に固定される実装用回路基板当接部と、
前記蓋部材に当接して、前記情報処理装置を前記実装用回路基板に向かって押さえる蓋部材当接部とを備えることを特徴とする電子機器。 - 請求項１に記載の電子機器において、
前記蓋部材は、前記実装用回路基板に対向する側とは反対側に、前記蓋部材当接部を設置するための段部を有し、
前記蓋部材当接部が前記段部に設置された際に、当該蓋部材当接部における前記実装用回路基板に対向する側とは反対側の面と、前記蓋部材における前記実装用回路基板に対向する側とは反対側の面とが、当該実装用回路基板から略同じ距離に位置することを特徴とする電子機器。 - 請求項１又は２に記載の電子機器において、
前記電磁波放射抑制部材は、前記蓋部材の外周を囲むとともに、前記蓋部材当接部が形成された枠部を備え、
前記実装用回路基板当接部は、前記枠部から外方に突出することを特徴とする電子機器。 - 請求項１又は２に記載の電子機器において、
前記電磁波放射抑制部材は、前記実装用回路基板当接部と、前記蓋部材当接部と、これらを連結する連結部とを有した少なくとも１つの接続片を有することを特徴とする電子機器。 - 請求項１から４の何れかに記載の電子機器において、
前記実装用回路基板当接部は、前記情報処理装置の実装部分の周囲に配置されているグランドパターンうち、少なくともインピーダンスが低い部分に当接していることを特徴とする電子機器。 - 請求項１から５の何れかに記載の電子機器において、
前記放熱部材は、前記蓋部材上に設置され、
前記電磁波放射抑制部材には、前記放熱部材に当接する放熱部材当接片が形成されていることを特徴とする電子機器。 - 入力される情報の処理を行う集積回路素子及びこの集積回路素子を被覆する熱伝導性及び導電性を有した蓋部材を備えるとともに実装用回路基板に実装される情報処理装置の前記集積回路素子で発生する電磁波の放射を抑制する電磁波放射抑制部材であって、
前記実装用回路基板上に形成されたグランドパターンに当接するように前記実装用回路基板に固定される実装用回路基板当接部と、前記蓋部材に当接し、前記情報処理装置を前記実装用回路基板に向かって押さえる蓋部材当接部とを有し、前記情報処理装置の熱を放熱する導電性及び熱伝導性の放熱部材に当接するとともに、前記グランドパターンと前記蓋部材とを電気的に接続することを特徴とする電磁波放射抑制部材。 - 請求項７に記載の電磁波放射抑制部材において、
前記蓋部材は、前記実装用回路基板に対向する側とは反対側に、前記蓋部材当接部を設置するための段部を有し、
前記蓋部材当接部が前記段部に設置された際に、当該蓋部材当接部における前記実装用回路基板に対向する側とは反対側の面と、前記蓋部材における前記実装用回路基板に対向する側とは反対側の面とが、当該実装用回路基板から略同じ距離に位置することを特徴とする電磁波放射抑制部材。 - 請求項７又は８に記載の電磁波放射抑制部材において、
前記蓋部材の外周を囲むとともに、前記蓋部材当接部が形成された枠部を有し、
前記実装用回路基板当接部は、前記枠部から外方に突出することを特徴とする電磁波放射抑制部材。 - 請求項７又は８に記載の電磁波放射抑制部材において、
前記実装用回路基板当接部と、前記蓋部材当接部と、これらを連結する連結部とを有した少なくとも１つの接続片を有することを特徴とする電磁波放射抑制部材。
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