CN1802747B - 电子装置、信息处理器及电磁辐射抑制器 - Google Patents

电子装置、信息处理器及电磁辐射抑制器 Download PDF

Info

Publication number
CN1802747B
CN1802747B CN2004800156298A CN200480015629A CN1802747B CN 1802747 B CN1802747 B CN 1802747B CN 2004800156298 A CN2004800156298 A CN 2004800156298A CN 200480015629 A CN200480015629 A CN 200480015629A CN 1802747 B CN1802747 B CN 1802747B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cap assemblies
circuit board
abutting connection
seat
electromagnetic radiation
Prior art date
Application number
CN2004800156298A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1802747A (zh
Inventor
村泽修
Original Assignee
索尼计算机娱乐公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2003160971A priority Critical patent/JP4469563B2/ja
Priority to JP160971/2003 priority
Application filed by 索尼计算机娱乐公司 filed Critical 索尼计算机娱乐公司
Priority to PCT/JP2004/007883 priority patent/WO2004109800A1/en
Publication of CN1802747A publication Critical patent/CN1802747A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1802747B publication Critical patent/CN1802747B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0039Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/153Connection portion
    • H01L2924/1531Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1615Shape
    • H01L2924/16152Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3025Electromagnetic shielding

Abstract

CPU(3)具有安装在CPU电路板(31)上的集成电路元件(32)、设置在CPU电路板(31)上以覆盖集成电路元件(32)的用于散热的散热板(33A),及电磁辐射抑制器(5)。该电磁辐射抑制器(5)具有电磁辐射抑制组件(5A)。电磁辐射抑制组件(5A)邻接散热板(33A)和形成在主板M上的地图案(G)以将它们电连接而抑制CPU(3)产生的电磁波辐射。电磁辐射抑制组件(5A)包括框架(51)和从框架(51)向外突出的电路板邻接座(52),该框架(51)在平面图中为大致矩形形状并包围散热板(33A)的侧面。

Description

电子装置、信息处理器及电磁辐射抑制器

技术领域

[0001] 本发明涉及电子装置、信息处理器及电磁辐射抑制器。[0002] 背景技术

[0003] 常规的,在电子装置例如个人电脑或娱乐装置中,带有集成电路元件的信息处理器如CPU(中央处理单元)安装在电路板(主板等)上。这种信息处理器如CPU包括电路板、安装在电路板上的集成电路元件,和覆盖在该集成电路元件上有导热性的盖组件。该具有导热性的盖组件将由CPU等工作时产生的热量释放出去。

[0004] 近来,要求这样的信息处理器以高速处理信息。另一方面,如果信息处理器如CPU以更高的速度处理信息,则从安装在电路板上的集成电路元件、连接集成电路元件和电路板的接合线,和在电路板或类似物上的电路图案上产生更强的电磁波。

[0005] 由于盖组件与主板绝缘,盖组件会不希望地收到从安装在电子零件的电路板上的集成电路元件辐射的电磁波,并再辐射电磁波。这样,再辐射的电磁波会被设置在盖组件上的热传导组件如散热器重叠,而会不希望地向信息处理器外面辐射。

[0006] 因此,本发明的目的是通过提供一种电子装置、一种信息处理器和一种能够抑制来自信息处理器的电磁波的辐射的电磁辐射抑制组件来消除上述缺陷。[0007] 发明内容

[0008] 本发明的目的是提供一种电子装置、一种信息处理器和一种能够抑制来自信息处理器的电磁波的辐射的电磁辐射抑制组件。

[0009] 根据本发明一方面的电子装置包括信息处理器及其上安装信息处理器的用于控制信息的输入和输出的电路板,该信息处理器具有处理输入信息的集成电路元件和覆盖集成电路元件上的具有导热性和导电性的盖组件,其中该电子装置包括电磁辐射抑制器,其电连接形成在电路板上的地图案和该组件以抑制从集成电路元件产生的电磁波的辐射。

[0010] 该电子装置可以是个人电脑、娱乐装置、移动电话、家用电器如电冰箱或洗衣机等。

[0011 ] 该电磁辐射抑制器可以和盖组件一体形成,或者独立于该盖组件。

[0012] 电磁辐射抑制器可直接邻接地图案及盖组件以电连接地图案和盖组件,或者可以

间接邻接地图案及盖组件以电连接地图案和盖组件。

[0013] 根据本发明,电磁辐射抑制器将信息处理器的形成在电路板上的地图案与盖组件连接。因而,当盖组件收到从信息处理器的集成电路元件或类似物上辐射触的电磁波时,可通过电磁辐射抑制器将电磁波传输到形成在电路板上的地图案。因而,可以抑制盖组件的电磁波再辐射,而防止来自信息处理器的电磁波辐射。

[0014] 在本发明的电子装置中,最好电磁辐射抑制器具有邻接于地图案和盖组件的电磁辐射抑制组件。

[0015] 由于盖组件独立于电磁辐射抑制器的电磁辐射抑制组件,在不需要电磁辐射抑制组件的情形中,例如在集成电路元件产生的电磁波能量较低和可以单独使用屏蔽板等来抑制电磁波的辐射的情形中,可以取下电磁辐射抑制组件。[0016] 在本发明的电子装置中,最好电磁辐射抑制组件具有包围盖组件侧面的框架和具有邻接盖组件的盖组件邻接座,及从框架向外突出并邻接形成在电路板上的地图案的电路板邻接座。

[0017] 具有了带内侧开口并包围盖组件侧面的框架,电磁辐射抑制组件可以显露盖组件的顶面。因而可以通过盖组件释放集成电路元件产生的热量,并防止信息处理器的散热效率降低。

[0018] 在本发明的电子装置中,电磁辐射抑制组件可具有至少一个连接件,其带有邻接形成在电路板上的地图案的电路板邻接座、邻接盖组件的盖组件邻接座,和将电路板邻接座与盖组件邻接座相连的联结部。

[0019] 由于电磁辐射抑制组件具有至少一个连接件,可以减小盖组件被电磁辐射抑制组件包围的部分的面积,并防止散热效率降低。

[0020] 在本发明的电子装置中,最好电路板邻接座邻接于设置在安装信息处理器的位置的周围的地图案中的至少低阻抗的地图案。

[0021] 电路板邻接座邻接于设置在安装信息处理器的位置的周围的地图案中的至少低阻抗的地图案,或者邻接座邻接于设置在安装信息处理器的位置的周围的地图案中的阻抗低于平均值的地图案。

[0022] 根据本发明,由于电路板邻接座邻接低阻抗的地图案,可以将电磁波有效地传输

到地图案,这样能确保抑制电磁波的辐射。因而,不要求形成许多电路板邻接座与地图案邻

接的邻接点,可以减少电路板邻接座的数量。例如,在电磁辐射抑制组件带有连接件的情况

中,可以使用仅一个连接件来抑制电磁波的辐射,这样降低了零件的数量。

[0023] 在本发明电子装置中,最好盖组件在设置抑制电磁辐射的盖组件邻接座处有凹陷。

[0024] 根据本发明,由于在盖组件上形成有凹陷,可以很容易确定在盖组件上安装电磁辐射抑制组件的位置。

[0025] 在本发明的电子装置中,最好具有导热性和导电性的散热组件设置在盖组件上,

并且电磁辐射抑制器具有邻接散热组件的散热组件邻接座。

[0026] 散热组件可以邻接地图案或者不是必须邻接地图案。

[0027] 由于电磁辐射抑制器具有邻接散热组件的散热组件邻接座,电磁辐射抑制器与散热组件电连接。

[0028] 在散热组件不与地图案邻接的情况中,当从盖组件上再辐射电磁波及散热组件收到电磁波时,通过电磁辐射抑制器可以将电磁波传输到形成在电路板上的地图案上,这样能保证抑制电磁波的辐射。

[0029] 在散热组件邻接地图案的情形中,从盖组件上再辐射的电磁波可以被直接从散热组件传输到地图案上。另外,在散热组件邻接地图案的情形中,电磁辐射抑制器可通过散热组件间接邻接地图案。这样,盖组件通过散热组件收到的电磁波能被从电磁辐射抑制器传输到地图案上。

[0030] 上述发明不仅能被用在电子装置中也可用在具有电磁辐射抑制器的信息处理器中,在信息处理器中得到的有益效果与在电子装置中得到的基本相似。

[0031] 就是说,根据本发明的信息处理器具有处理输入信息的集成电路元件和盖在集成电路元件上的并有导热性及导电性的盖组件,信息处理器安装在电路板上,其中信息处理器包括将形成在电路板上的地图案与盖组件电连接的电磁辐射抑制器以抑制集成电路元件产生的电磁波的辐射。

[0032] 信息处理器可以是CPU、芯片组、视频芯片等。

[0033] 在本发明的信息处理器中,最好电磁辐射抑制器具有邻接地图案和盖组件的电磁辐射抑制组件。

[0034] 在本发明的信息处理器中,最好电磁辐射抑制组件具有包围盖组件侧面并具有邻接盖组件的盖组件邻接座的框架,以及从框架上向外突出并邻接形成在电路板上的地图案的电路板邻接座。

[0035] 在本发明的信息处理器中,电磁辐射抑制组件可具有至少一个连接件,其具有邻接形成在电路板上的地图案的电路板邻接座、邻接盖组件的盖组件邻接座,以及使电路板邻接座与盖组件邻接座相连的联结部。

[0036] 此外,上述发明不仅能被用在信息处理器中也可作为电磁辐射抑制组件,作为电磁辐射抑制组件所得到的有益效果与在具有电磁辐射抑制组件的电子装置或信息处理器中得到的有益效果大致相同。

[0037] 就是说,本发明电磁辐射抑制组件抑制信息处理器的集成电路元件产生的电磁波的辐射。所述信息处理器具有处理输入信息的集成电路元件和盖在集成电路元件上的并有导热性及导电性的盖组件,信息处理器安装在电路板上,电磁辐射抑制器与形成在电路板上的地图案和盖组件邻接,并将地图案与盖组件电连接。

[0038] 最好本发明电磁辐射抑制组件具有包围盖组件侧面并具有邻接盖组件的盖组件邻接座的框架,以及从框架上向外突出并邻接形成在电路板上的地图案的电路板邻接座。[0039] 本发明电磁辐射抑制组件可具有至少一个连接件,其具有邻接形成在电路板上的地图案的电路板邻接座、邻接盖组件的盖组件邻接座,以及使电路板邻接座与盖组件邻接座相连的联结部。

附图说明

[0040] 图1示出根据本发明第一实施例的个人电脑的框图;

[0041 ] 图2示出个人电脑的CPU的分解透视图;

[0042] 图3示出CPU的剖视图;

[0043] 图4示出根据本发明第二实施例的CPU的分解透视图;

[0044] 图5示出根据本发明第三实施例的CPU的分解透视图;

[0045] 图6示出CPU及设置在CPU内的电磁辐射抑制组件的可选择的结构的剖视图;

[0046] 图7示出CPU的另一可选择的结构的剖视图;

[0047] 图8示出CPU的又一可选择的结构的分解透视图。

具体实施方式

[0048] 1.第一实施例

[0049] 下面参考附图描述本发明第一实施例。

[0050] 图1示出个人电脑1或本发明的电子装置的框图。[0051] 个人电脑1包括作为中央处理单元工作的信息处理器CPU 3、主存储器11其为存储可被CPU 3执行的软件信息等的内部存储、及HDD(硬盘驱动器)其为外部存储装置、北桥14、高速缓冲存储器16、南桥17,以及主板M(参考图2)其具有未示出的用于安装这些组件的插槽和连接器。

[0052] CPU 3执行或处理存储在主存储器11中的程序以控制整个个人电脑1。后面将说明CPU3的结构和细节。CPU 3具有内置的未示出的一级高速缓冲存储器,CPU 3与主总线13连接。与PCI总线15连接的北桥14,被连接到主总线13。

[0053] 北桥14具有主PCI桥141和存储器控制器142等。主存储器11和高速缓冲存储器16连接到北桥14。

[0054] 主PCI桥141在主总线13和PCI总线之间传递数据,主PCI桥141使得数据能在CPU 3和未示出的连接到PCI总线15的硬盘之间传递。

[0055] 存储器控制器142控制在主存储器11、高速缓冲存储器16和CPU 3之间的数据传输。

[0056] 主存储器11可以是DRAM(动态RAM)等,其存储CPU 3要执行的程序及在程序中要处理的数据等。存在主存储器ll中的数据可以是控制电脑、应用程序等的基本操作的OS程序。

[0057] 高速缓冲存储器16存储CPU 3要经常访问的命令、数据等,高速缓冲存储器16存储由CPU 3从主存储器11中读出的数据,并在CPU 3需要时提供相同的数据给CPU 3。[0058] 南桥17连接到与北桥14相连的PCI总线15上。

[0059] 南桥17具有IDE控制器171、 USB控制器172、多路I/O控制器173等。[0060] 上述的南桥17和北桥14构成芯片组。

[0061] USB控制器172通过USB连接器与鼠标、键盘等USB接口型装置18。多路-I/O控制器173通过串行连接器或并行连接器连接到串行接口型装置或并行接口型装置20,例如打印机或扫描仪。

[0062] IDE控制器171具有未示出的主IDE控制器和从IDE控制器。主IDE控制器通过IDE总线19连接到HDD 12。从IDE控制器通过另一 IDE总线连接到未示出的CD-ROM等。[0063] HDD 12存储程序和数据例如控制计算机的基本操作的OS程序和应用程序。[0064] 在这样构建的个人电脑1中,当完成启动以后,存储和保存在HDD 12中的程序和数据被读出并通过IDE总线19、南桥17、 PCI总线15和北桥14送到主存储器11。然后这样读出并送到主存储器11的程序和数据被取回,CPU 3执行命令。执行之后所得的数据写入到主存储器11中,而这样写入到主存储器11的数据通过北桥14、PCI总线15、南桥17和IDE总线19被送到并保存到HDD 12。

[0065] 在上述个人电脑1中所用的CPU 3使用电磁辐射抑制结构以抑制电磁波的辐射。参考如2和图3具体说明CPU 3的结构。

[0066] 如图2和图3所示,CPU 3安装在主板M上。在主板M上,在安装CPU3的位置的周围,形成有四个地图案G。

[0067] CPU 3具有CPU电路板31、安装在CPU电路板31上并处理输入信息的集成电路元件32、设置在CPU电路板31上并盖在集成电路元件32上作为盖组件工作的散热板33A,以及电磁辐射抑制器5。[0068] CPU电路板31的安装到主板M的一表面,具有附接的焊球311,即本发明CPU 3为 BGA (微型球栅阵列封装)结构。

[0069] 此外,设置有作为CPU电路板31和集成电路元件32之间的粘合层而工作的银膏 321。集成电路元件32和CPU电路板31通过未示出的接合线电连接。 [0070] 散热板33A散去集成电路元件32等产生的热量。散热板33A在平面图中大致为 矩形并具有方盒形状,其外尺寸做得比CPU电路板31的要小。

[0071] 散热板33A具有包围集成电路元件32的侧面的侧组件331,以及覆盖集成电路元 件32的顶面(与面向CPU电路板31的一侧相反的一侧)的顶组件332。顶组件332具有 形成在其四角外面并朝向CPU电路板31侧凹下的凹陷332A。凹陷332A具有朝向CPU电路 板31侧的相反侧的突起332B。

[0072] 用具有导热性和导电性的材料通过注入成型或压制成型制作散热板33A。作为具 有导热性和导电性材料,可以使用金属如铜、磷青铜。

[0073] 电磁辐射抑制器5具有电磁辐射抑制组件5A。电磁辐射抑制组件5A邻接散热板 33A以及形成在主板M上的地图案G以将二者电连接而抑制CPU3产生的电磁波的辐射。电 磁辐射抑制组件5A包括框架51其在平面图中大致为矩形形状并包围散热板33A的侧面以 及例如从框架51向外突出的四个电路板邻接座52。框架51和电磁辐射抑制组件5A的电 路板邻接座52形成为一体。

[0074] 框架51具有矩形框形的侧组件513其包围散热板33A的侧组件331,并且它的顶 侧对应散热板33A的顶组件332而它的面向主板的底侧有开口,盖组件邻接座512设置在 并从侧组件513的四个角朝向侧组件513的开口突出。

[0075] 盖组件邻接座512设置在散热板33A的凹陷332A以邻接散热板33A。盖组件邻接 座512具有开口 512A,形成在凹陷332A的突起332B插入到该开口中。当突起332B插入到 开口 512A中,盖组件邻接座512被固定到凹陷332A。当盖组件邻接座512被固定到散热板 33A的凹陷332A,盖组件邻接座512不会从散热板33A的顶组件332突出出来,盖组件512 的顶面的高度大致等于顶组件332的高度。

[0076] 在盖组件邻接座512和侧组件513之间的界线上,形成有散热组件邻接座53其延 伸到侧组件513的相对侧并邻接下面要说明的散热器(散热组件)4。散热组件邻接座53 为弹性件其邻接散热器4的部分从侧组件513向外弯。

[0077] 另一方面,电路板邻接座52设置在并从侧组件513的四个角向外突出。电路板邻 接座52邻接形成在主板M上的四个地图案G,并被固定在主板M上。电路板邻接座52具有 可插入固定螺钉B的开口 521。

[0078] 通过注入成型或压制成型,使用具有导热性和导电性的材料,即例如金属如铜、磷 青铜制作电磁辐射抑制组件5A。

[0079] 在本发明中,使用具有导热性和导电性的材料电磁辐射抑制组件5A。然而,电磁辐 射抑制组件可以仅具有导电性而并不需要具有导热性。

[0080] 如图3所示,由于电磁辐射抑制组件5A的框架51的侧组件513内部具有开口 ,可 露出散热板33A的顶组件332。在顶组件332上,附有外部尺寸大致等于顶组件332的尺寸 的导热片S,在导热片S上,设置了作为散热组件工作的散热器4。

[0081] 导热片S增大了散热板33a和散热器4之间的热传导。另一方面,代替导热片S,可以使用硅脂等。

[0082] 散热器4具有设置在导热片S上的平板41、多个设置在并从平板41的顶面(与附 在导热片S—侧相反的一侧)突出的柱42、设置在并从平板41的底面(附到导热片S的一 侧)上突出的固定柱43。

[0083] 固定柱43邻接电磁辐射抑制组件5A的电路板邻接座52,并用螺钉B与电路板邻

接座52 —起被固定到主板M上。

[0084] 散热器4由具有高导热性的材料如铝制成。

[0085] 根据本发明,可以获得下面的有益效果。

[0086] (1-1)由于具有导电性的电磁辐射抑制组件5A具有邻接形成在主板M上的地图案 G并且固定在主板M上的电路板邻接座52、及具有与CPU的散热板33A邻接的盖组件邻接 座512的框架51,形成在主板M上的地图案G与CPU 3的散热板33A电连接。因而,当散热 板33A收到从CPU电路板31的集成电路元件32、接合线等辐射的电磁波时,可以通过电磁 辐射抑制组件5A将电磁波传输到形成在主板M的地图案G。这样,可以抑制散热板33A的 电磁波再辐射,而防止从CPU 3的电磁波辐射。

[0087] (1-2)由于电磁辐射抑制组件5A独立于散热板33A,在不需要电磁辐射抑制组件 5A的情况中,例如在CPU 3产生的电磁波的能量较低和可以仅使用屏蔽板抑制电磁波的辐 射等情况中,可以取下电磁辐射抑制组件5A。这样作为电子装置的个人电脑1的制造成本 可以降低。

[0088] (1-3)电磁辐射抑制组件5A具有框架51其带有包围散热板33A的侧组件331的 侧组件513以及设置在散热板33A的凹陷332A的盖组件邻接座512,因为框架51设置有带 内侧开口的侧组件513,可以露出散热板33A的顶组件332。就是说,由于散热板33A的顶 组件332几乎没有被电磁辐射抑制组件5A覆盖,集成电路元件32产生的热量可以从散热 板33A的顶组件332释放。因而,可防止CPU 3的散热效率降低。

[0089] 另夕卜,由于电磁辐射抑制组件5A由具有导热性的材料制作,可以通过电磁辐射抑 制组件5A释放传导到散热板33A的凹陷332A的热量。这样,可以防止散热板33A与电磁 辐射抑制组件5A接触的部分的散热效率降低。

[0090] (1-4)由于散热板33A具有设置电磁辐射抑制组件5A的框架51的盖组件邻接座 512的凹陷332A,而凹陷332A具有插入到盖组件邻接座512的开口 512A中的突起332B,可 以很容易确定电磁辐射抑制组件5A安装在散热板33A上的位置。

[0091] (1-5)由于散热板33A具有凹陷332A,即使电磁辐射抑制组件5A的框架51的盖 组件邻接座512设置在散热板33A上,盖组件邻接座512不会从散热板33A的顶组件332 上向散热器4突出出来,这样能减小CPU 3的厚度。

[0092] (1-6)由于电磁辐射抑制组件5A的框架51具有设置在散热板33A的凹陷332A上 的盖组件邻接座512,当电磁辐射抑制组件5A安装在散热板33A上时,散热板33A被盖组件 邻接座512压向主板M。这样,CPU 3的焊球不会从主板M上脱落,可以保证CPU 3安装在 主板M上。

[0093] (1-7)电路板邻接座52设置在电磁辐射抑制组件5A的框架51的四个角,电路板 邻接座52固定到主板M上。因而,电磁辐射抑制组件5A被对角地固定到主板M上,可以保 证电磁辐射抑制组件5A被固定到主板M上。[0094] (1-8)电磁辐射抑制组件5A的盖组件邻接座512设置在形成于散热板33A的顶组 件332的四个角处的凹陷332A上。因而,散热板33A被电磁辐射抑制组件5A对角地固定, 可以保证散热板33A固定到主板M上。

[0095] (1-9)电磁辐射抑制组件5A具有形成为一体的框架51和电路板邻接座52,并是 一单体结构,这样可避免零件数量增加。作为单体结构,将电磁辐射抑制组件5A附接到散 热板33A和主板M上时不需要繁琐的劳动。

[0096] (1-10)由于电磁辐射抑制组件5A具有邻接散热器4的散热组件邻接座53,即使 散热器4收到散热板33A再辐射的电磁波,该电磁波可以通过电磁辐射抑制组件5A被传输 到形成在主板M上的地图案G上。因而,可以保证防止电磁波的辐射。另外,由于散热器4 的固定柱43邻接电磁辐射抑制组件5A,可以通过散热器4的固定柱43将电磁波传输到电 磁辐射抑制组件5A上。

[0097] (1-11)由于电磁辐射抑制组件5A的散热组件邻接座53为弹性件其邻接散热器4 的部分向外弯曲,可以扩大电磁辐射抑制组件5A邻接散热器4的邻接面积。因而,可以保 证将电磁波从散热器4传输到电磁辐射抑制组件5A上。

[0098] (1-12)由于电磁辐射抑制组件5A的散热组件邻接座53为弹性件,当将散热器4 固定到主板M上时,向散热组件邻接座53施加力量以产生斥力,而电磁辐射抑制组件5A被 散热器4和主板M压住。因而,可以保证防止偏离主板M上的安装电磁辐射抑制组件5A的 位置。

[0099] (1-13)在本发明中,电路板邻接座52邻接形成在CPU 3的周围的所有四个地图案 G,可以保证将电磁波传到地图案G上。 [0100] 2.第二实施例

[0101] 下面,参考图4描述本发明的第二实施例。在下面的说明中,与第一实施例的那些 相似的零件或组件用相同的附图标记标示,并省略对其具体的解释。

[0102] 在第一实施例中,电磁辐射抑制组件5A具有形成为一体的框架51和电路板邻接 座52,是一个单体结构。另一方面,第二实施例使用电磁辐射抑制组件5B,其由多个组件如 四个独立的连接件54组成。与第一实施例相似,电磁辐射抑制组件5B是用具有导电性和 导热性的材料制造的。

[0103] 与第一实施例相似,连接件54邻接主板M和散热板33A以将它们连接。连接件54 具有邻接并固定到主板M上的电路板邻接座52、邻接散热板33A的凹陷332A的盖组件邻接 座512,以及将电路板邻接座52和盖组件邻接座512相连的联结部543。因此,在第二实施 例中,散热板33A其只有它的形成凹陷332A的四个角被电磁辐射抑制组件5B包围。 [0104] 另外,与第一实施例相似,在盖组件邻接座512和联结部543之间的界线上,形成 有邻接散热器4的散热组件邻接座53。

[0105] 根据第二实施例,除了与第一实施例的(1-1)、 (1-2)、 (1-4)到(1-6),及(HO) 到(1-13)基本相同的有益效果以外,此外还可以得到下述有益效果。

[0106] (2-1)在第二实施例中,电磁辐射抑制组件5B由固定到形成在散热板33A的四角 的凹陷332A的四个独立的连接件54组成,散热板33A的侧组件331几乎没有被电磁辐射 抑制组件5B包围。因而,可以增大散热板33A的散热面积,并确保防止散热效率的降低。 [0107] 另外,与第一实施例相似,由于电磁辐射抑制组件5B由具有导热性的材料制成,可以通过电磁辐射抑制组件5B释放传导到散热板33A的凹陷332A的热量。可以防止散热 板33A与电磁辐射抑制组件5B接触的部分的散热效率的降低。

[0108] (2-2)由于电磁辐射抑制组件5B其连接件54固定到散热板33A的顶组件332的 四个角,连接件54的固定会很容易。 [0109] 3.第三实施例

[0110] 下面,参开图5描述本发明第三实施例。

[0111] 在第一实施例和第二实施例中,CPU 3的散热板33A的顶组件332具有仅形成在 外侧四个角上的凹陷332A。另一方面,第三实施例使用散热板33C其顶组件332具有形成 在外周的凹陷332C。与第一和第二实施例不同,凹陷332C没有突起332B。 [0112] 另外,第三实施例的电磁辐射抑制组件5C具有在平面图中大致为矩形形状的框 架56其在中心有开口并包围散热板33C的侧面,而且,与第一实施例相似,电路板邻接座52 从框架56的四个角向外突出。电磁辐射抑制组件5C的框架56和电路板邻接座52形成为 一体。电磁辐射抑制组件5C由与第一实施例的电磁辐射抑制组件5A基本相同的材料制造。 [0113] 框架56的剖面制为L形,其具有包围散热板33C的侧组件331的侧组件561,及盖 组件邻接座562。盖组件邻接座562设置在并邻接凹陷332C。

[0114] 当电磁辐射抑制组件5C设置在散热板33C上,盖组件邻接座562的顶面的高度基 本等于散热板33C的顶组件332的高度。

[0115] 电磁辐射抑制组件5C的框架56的开口露出散热板33C的顶组件332。与前述实

施例相似,在顶组件332上附有导热片S。散热器4其未在图5中示出,设置在导热片S上。

用螺钉B将散热器4的固定柱43和电路板邻接座52 —起固定到主板M上。

[0116] 与前述实施例不同,电磁辐射抑制组件5C没有邻接散热器4的散热组件邻接座53。

[0"7] 根据第三实施例,除了与第一实施例的(1-1)、 (1-3)、 (1-5)到(1-7)、 (1-9)和 (1-13)基本相同的有益效果以外,此外还可以得到下述有益效果。

[0118] (3-1)由于散热板33C具有凹陷332C,电磁辐射抑制组件5C的盖组件邻接座562

配合进入凹陷332C,可以很容易确定散热板33C安装电磁辐射抑制组件5C的位置。

[0119] (3-2)由于电磁辐射抑制组件5C没有散热组件邻接座,与设置了散热组件邻接座

的情况相比较,容易制造电磁辐射抑制组件5C。

[0120] (3-3)由于散热板33C的凹陷332C没有突起,可以免去形成这些突起的繁琐工作。 [0121] (3-4)由于电磁辐射抑制组件5C的框架56的开口露出了散热板33C的顶组件 332,即使电磁辐射抑制组件5C设置在散热板33C上,也能防止散热板33C散热效率降低。 [0122] (3-5)由于用螺钉B将散热器4的固定柱43和电路板邻接座52 —起固定到主板 M上,散热器4收到的电磁波可通过固定柱43传送到电磁辐射抑制组件5C上,从而能抑制 电磁辐射。

[0123] 4.可选择的结构

[0124] 本发明并不限于上述实施例,可以进行多种能够实现本发明目的的变化、替代结 构或等同替换。

[0125] 例如,在前述实施例中,电磁辐射抑制器5具有独立于散热板33A、33C的电磁辐射 抑制组件5A、5B、5C。另一方面,电磁辐射抑制器可以与盖组件或散热板形成为一体。在这种情况中,由于盖组件和电磁辐射抑制器称为一个单体结构,可以减少零件的数量,并易于 安装信息处理器。

[0126] 在前述实施例中,散热板33A、33C具有电磁辐射抑制组件5A、5B、5C邻接的凹陷 332A、332C。另一方面,不是必须要形成凹陷。在这种情况中,可以免去形成凹陷的过程,可 以减少制造盖组件中的繁琐工作。

[0127] 在前述实施例中,电磁辐射抑制组件5A、5B、5C具有四个电路板邻接座52。另一方 面,电路板邻接座52的数量不不限于此,就是说,当在CPU3周围形成了 5个或更多地图案 时,可以形成5个或更多电路板邻接座52。

[0128] 另一方面,电路板邻接座52的数量可以小于四个,就是说,电路板邻接座52可以 邻接四个地图案G中具有较低阻抗的地图案G,或者邻接四个地图案G中具有低于平均值的 阻抗的地图案G,即便电磁辐射抑制组件5A的电路板邻接座52邻接较低阻抗的地图案G, 可以保证电磁波被传送到地图案G上,这样能够抑制电磁波的辐射。因而,电路板邻接座52 邻接地图案G的邻接点的数量可以减小,而不需要形成很多电路板邻接座52。 [0129] 在电磁波在四个地图案G中具有最低阻抗的地图案G与电路板邻接座52之间的 传输效率会令人满意的情况中,可以使一个电路板邻接座52邻接具有最低阻抗的地图案 G,就是说,电磁辐射抑制组件5B可以只具有一个连接件54。

[0130] 例如,在前述实施例中,电磁辐射抑制组件5A、5B、5C压迫散热板33A、33C的凹陷 332A、332C。另一方面,只要盖组件被连接到形成在主板M上的地图案G上,也可以采用其 他结构。例如可以采用图6所示的结构,其中设置了电磁辐射抑制组件5D。电磁辐射抑制 组件5D具有第一件571其一端邻接或安装在散热器4而另一端邻接散热板33D的侧组件 331、及第二件572其一端连接到第一件571的后端而另一端固定到形成在主板M上的地图 案G上。由于这样构建的电磁辐射抑制组件5D既邻接散热板33D也邻接形成在主板M上 的地图案G,散热板33D收到的电磁波可以被传输到形成在主板M上的地图案G上。与前述 实施例不同,散热板33D上没有凹陷。

[0131] 在前述实施例中,CPU 3为BGA结构,其中CPU电路板31的底面具有所附的焊球 311。另一方面,可以采用其他结构,例如,可以使用CPU 7其具有多个从CPU电路板31的 底面突出的插脚312,该多个销312装在安装于主板M上的插座313中,如图7所示。 [0132] 在这种情况中,由于难以拔出安装在插座313中的多个插脚312,可以使用电磁辐 射抑制组件5E其产生压迫散热板33E的力量。就是说,散热板33E的顶组件332E的外尺 寸大于CPU电路板31的尺寸,从而顶组件332E突出到散热板33E的侧组件331之上,而具 有Z形剖面的电磁辐射抑制组件5E,设置在这样形成的突出部分335E和形成在主板M上的 地图案G之间而与它们接触。特别是,电磁辐射抑制组件5E具有电路板邻接座581其邻接 形成在主板M上的地图案G并被固定到主板M上、邻接散热板33E的顶组件332E的盖组件 邻接座582、及将电路板邻接座581与盖组件邻接座582相连的联结部583。盖组件邻接座 582具有邻接散热板33E的顶组件332E的突出部分335E的突起582A。因而,散热板33E 和形成在主板M上的地图案G被电磁辐射抑制组件5E连接。

[0133] 另外,在前述实施例中,电磁辐射抑制组件5A、5B和5C的电路板邻接座52直接邻 接地图案G,被传输到电磁辐射抑制组件5A、5B和5C上的电磁波被直接传输到地图案G。另 一方面,可以将电磁波间接传输到地图案G。例如,在散热器4邻接地图案G的情况中,通过使电磁辐射抑制组件邻接散热器4可以将电磁波通过散热器4传输到地图案G上。 [0134] 另夕卜,电磁辐射抑制组件5A、5B和5C的盖组件邻接座512,其在前述实施例中为直 接邻接散热板33A、33C,可以间接邻接它们。例如,盖组件邻接座可以通过具有导电性的组 件邻接散热板。

[0135] 在前述实施例中,CPU 3被用作具有集成电路元件和盖组件的信息处理器,另一方 面,代替CPU 3可以使用芯片组、视频芯片等。

[0136] 在前述实施例中,个人电脑l被用作电子装置,另一方面,个人电脑l可以用娱乐 装置、移动电子装置如移动电话、家用电器如电冰箱或洗衣机等代替。

[0137] 在第一和第三实施例中,电路板邻接座52设置在电磁辐射抑制组件5A、5C的框架 51、56的四个角上。另一方面,电路板邻接座可以设置在沿框架51、56的各个侧面的纵向方 向的大致的中点。

[0138] 在第一和第二实施例中,凹陷332A形成在散热板33A的四个角上,电磁辐射抑制 组件5A、5B的盖组件邻接座512固定到凹陷332A。另一方面,凹陷可以形成在沿散热板33A 的各个侧面的纵向方向的大致的中点上。更明确的说,凹陷332A可以形成在沿散热板33A 的各个侧面的纵向方向的大致的中点上,而电磁辐射抑制组件5B设置在凹陷332A处,如图 8所示。

[0139] 在第一和第二实施例中,电磁辐射抑制组件5A、5B的邻接散热器4的散热组件邻 接座53的邻接散热器4的部分向外弯曲。另一方面,散热组件邻接座53不是必须要弯曲。 即使在这种情况中,只要散热组件邻接座53邻接散热器4,就可以通过电磁辐射抑制组件 5A、5B将电磁波传输到主板M上。

[0140] 并非必须要形成散热组件邻接座53。即使在这种情况中,可以仅通过散热器4的 固定柱43将传输到散热器4上的电磁波传输到主板M上。 [0141] 工业应用

[0142] 根据本发明的电子装置、信息处理器和电磁辐射抑制组件可以用在个人电脑、娱 乐装置、移动电话、例如电冰箱或洗衣机等的家用电器之中,以及其中的CPU、芯片组、视频 芯片等等之中。

Claims (16)

  1. 一种电子装置,包括信息处理器和其上装有该信息处理器的电路板,该信息处理器具有处理输入信息的集成电路元件及具有导热性和导电性的盖在集成电路元件上的盖组件,该电路板控制信息的输入和输出,其中该电子装置包括将形成在电路板上的地图案与盖组件在盖组件的外侧电连接的电磁辐射抑制器,所述电磁辐射抑制器具有盖组件邻接座,在盖组件的与电路板相对一侧的表面的一部分露出的状态下,该盖组件邻接座与该相对一侧的表面的外周边缘的至少一部分邻接,并将所述信息处理器向所述电路板按压。
  2. 2. —种电子装置,包括信息处理器和其上装有该信息处理器的电路板,该信息处理器 具有处理输入信息的集成电路元件及具有导热性和导电性的盖在集成电路元件上的盖组 件,该电路板控制信息的输入和输出,其中该电子装置包括将形成在电路板上的地图案与盖组件电连接的电磁辐射抑制器,所述电磁辐射抑制器具有与地图案和盖组件邻接的电磁辐射抑制组件,所述电磁辐射抑制组件具有包围盖组件侧面的框架,所述框架具有盖组件邻接座和电路板邻接座,该盖组件邻接座在盖组件的与电路板相 对一侧的表面的一部分露出的状态下与该相对一侧的表面的外周边缘的至少一部分邻接, 并将所述信息处理器向所述电路板按压,而该电路板邻接座从该框架上突出出来并邻接形 成在电路板上的地图案。
  3. 3. 如权利要求2中的电子装置,其特征在于,电路板邻接座邻接在设置在安装信息处 理器的位置周围的地图案中的至少具有较低阻抗的地图案。
  4. 4. 一种电子装置,包括信息处理器和其上装有该信息处理器的电路板,该信息处理器 具有处理输入信息的集成电路元件及具有导热性和导电性的盖在集成电路元件上的盖组 件,该电路板控制信息的输入和输出,其中该电子装置包括将形成在电路板上的地图案与盖组件电连接的电磁辐射抑制器, 其中,该电磁辐射抑制器具有邻接所述地图案和所述盖组件的电磁辐射抑制组件, 该电磁辐射抑制组件具有至少一个连接件,该连接件具有电路板邻接座、盖组件邻接 座和联结部,该电路板邻接座邻接形成在电路板上的地图案,该盖组件邻接座在盖组件的 与电路板相对一侧的表面的一部分露出的状态下与该相对一侧的表面的外周边缘的至少 一部分邻接,并将所述信息处理器向所述电路板按压,而该联结部将电路板邻接座和盖组 件邻接座相连。
  5. 5. 如权利要求4中的电子装置,其特征在于,电路板邻接座邻接在设置在安装信息处 理器的位置周围的地图案中的至少具有较低阻抗的地图案。
  6. 6. 如权利要求1-5中任一项所述的电子装置,其特征在于,所述盖组件具有用于设置 所述盖组件邻接座的凹陷,所述盖组件邻接座不会从所述盖组件突出出来,并且所述盖组件邻接座的顶面的高度 大致等于所述盖组件的高度。
  7. 7. 如权利要求6中所述的电子装置,其特征在于,在所述盖组件以及所述盖组件邻接座上,设置具有导电性和导热性的散热组件,所述电磁辐射抑制器具有与所述散热组件邻接的散热组件邻接片。
  8. 8. —种电子装置,包括信息处理器和其上装有该信息处理器的电路板,该信息处理器 具有处理输入信息的集成电路元件及具有导热性和导电性的盖在集成电路元件上的盖组 件,该电路板控制信息的输入和输出,其中该电子装置包括将形成在所述电路板上的地图案与所述盖组件在该盖组件的外 侧电连接的电磁辐射抑制器,其中在盖组件上,设置具有导电性和导热性的散热组件,及其中,电磁辐射抑制器具有盖组件邻接座和散热组件邻接片,该盖组件邻接座在盖组 件的与电路板相对一侧的表面的一部分露出的状态下与该相对一侧的表面的外周边缘的 至少一部分邻接,并将所述信息处理器向所述电路板按压,而该散热组件邻接片邻接所述 散热组件。
  9. 9. 如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,所述盖组件具有用于设置所述盖组件 邻接座的凹陷,所述盖组件邻接座不会从所述盖组件突出出来,并且所述盖组件邻接座的顶面的高度 大致等于所述盖组件的高度。
  10. 10. —种信息处理器,其具有处理输入信息的集成电路元件和具有导热性和导电性的 盖在集成电路元件上的盖组件,该信息处理器安装在一电路板上,其中,信息处理器包括将形成在所述电路板上的地图案与所述盖组件在该盖组件的外 侧电连接的电磁辐射抑制器,所述电磁辐射抑制器具有盖组件邻接座,在盖组件的与电路板相对一侧的表面的一部 分露出的状态下,该盖组件邻接座与该相对一侧的表面的外周边缘的至少一部分邻接,并 将所述信息处理器向所述电路板按压。
  11. 11. 一种信息处理器,其具有处理输入信息的集成电路元件及具有导热性和导电性的 盖在集成电路元件上的盖组件,该信息处理器安装在一电路板上,其中该信息处理器包括将形成在所述电路板上的地图案与所述盖组件在该盖组件的 外侧电连接的电磁辐射抑制器,其中,该电磁辐射抑制器具有邻接所述地图案和所述盖组件的电磁辐射抑制组件,及 其中,所述电磁辐射抑制组件具有包围盖组件侧面的框架,所述框架具有盖组件邻接座和电路板邻接座,该盖组件邻接座在盖组件的与电路板相 对一侧的表面的一部分露出的状态下与该相对一侧的表面的外周边缘的至少一部分邻接, 并将所述信息处理器向所述电路板按压,而该电路板邻接座从框架上突出出来并邻接形成 在电路板上的地图案。
  12. 12. —种信息处理器,其具有处理输入信息的集成电路元件及具有导热性和导电性的 盖在集成电路元件上的盖组件,该信息处理器安装在一电路板上,其中该信息处理器包括将形成在所述电路板上的地图案与所述盖组件在该盖组件的 外侧电连接的电磁辐射抑制器,其中,该电磁辐射抑制器具有邻接地图案和盖组件的电磁辐射抑制组件,及 其中,电磁辐射抑制组件具有至少一个连接件,该连接件电路板邻接座、盖组件邻接座 和联结部,该电路板邻接座具有邻接形成在所述电路板上的地图案,该盖组件邻接座在盖 组件的与电路板相对一侧的表面的一部分露出的状态下与该相对一侧的表面的外周边缘的至少一部分邻接,并将所述信息处理器向所述电路板按压,而该联结部将所述电路板邻 接座和盖组件邻接座相连。
  13. 13. 如权利要求10到12中任一所述的信息处理器,其特征在于,所述盖组件具有用于 设置所述盖组件邻接座的凹陷,所述盖组件邻接座不会从所述盖组件突出出来,并且所述盖组件邻接座的顶面的高度 大致等于所述盖组件的高度。
  14. 14. 一种用于信息处理器的电磁辐射抑制器,所述信息处理器具有处理输入信息的集 成电路元件和具有导热性和导电性的盖在集成电路元件上的盖组件,该信息处理器安装在 一电路板上,其中该电磁辐射抑制器具有电磁辐射抑制组件,该电磁辐射抑制组件邻接形成在电路 板上的地图案和盖组件并在盖组件的外侧将地图案和盖组件电连接,所述电磁辐射抑制组件具有盖组件邻接座,在盖组件的与电路板相对一侧的表面的一 部分露出的状态下,该盖组件邻接座与该相对一侧的表面的外周边缘的至少一部分邻接, 并将所述信息处理器向所述电路板按压。
  15. 15. —种用于信息处理器的电磁辐射抑制器,所述信息处理器具有处理输入信息的集 成电路元件和具有导热性和导电性的盖在集成电路元件上的盖组件,该信息处理器安装在 一电路板上,其中该电磁辐射抑制器具有电磁辐射抑制组件,该电磁辐射抑制组件邻接形成在电路 板上的地图案和盖组件并将地图案和盖组件电连接,所述电磁辐射抑制器具有包围所述盖组件侧面的框架,所述框架具有盖组件邻接座和电路板邻接座,该盖组件邻接座在盖组件的与电路板相 对一侧的表面的一部分露出的状态下与该相对一侧的表面的外周边缘的至少一部分邻接, 并将所述信息处理器向所述电路板按压,而该电路板邻接座从框架上突出出来并邻接形成 在所述电路板上的地图案。
  16. 16. 如权利要求14或15所述的电磁辐射抑制器,其特征在于,所述盖组件具有用于设 置所述盖组件邻接座的凹陷,所述盖组件邻接座不会从所述盖组件突出出来,并且所述盖组件邻接座的顶面的高度 大致等于所述盖组件的高度。
CN2004800156298A 2003-06-05 2004-06-01 电子装置、信息处理器及电磁辐射抑制器 CN1802747B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003160971A JP4469563B2 (ja) 2003-06-05 2003-06-05 電子機器、電磁波放射抑制部材
JP160971/2003 2003-06-05
PCT/JP2004/007883 WO2004109800A1 (en) 2003-06-05 2004-06-01 Electronic device, information processor, and electromagnetic radiation suppressing member

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1802747A CN1802747A (zh) 2006-07-12
CN1802747B true CN1802747B (zh) 2010-07-21

Family

ID=33508588

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2004800156298A CN1802747B (zh) 2003-06-05 2004-06-01 电子装置、信息处理器及电磁辐射抑制器

Country Status (9)

Country Link
US (1) US7053295B2 (zh)
EP (1) EP1634331B1 (zh)
JP (1) JP4469563B2 (zh)
KR (1) KR101099260B1 (zh)
CN (1) CN1802747B (zh)
AT (1) AT476753T (zh)
DE (1) DE602004028464D1 (zh)
TW (1) TWI310673B (zh)
WO (1) WO2004109800A1 (zh)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6950310B2 (en) * 2003-12-31 2005-09-27 Texas Instruments Incorporated System and method for self-leveling heat sink for multiple height devices
JP2006251584A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Funai Electric Co Ltd プロジェクタエンジン部構造
CN100463594C (zh) * 2005-06-18 2009-02-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有散热功能的电磁屏蔽装置
US7327577B2 (en) * 2005-11-03 2008-02-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for grounding a heat sink in thermal contact with an electronic component using a grounding spring having multiple-jointed spring fingers
US7904647B2 (en) * 2006-11-27 2011-03-08 Lsi Corporation System for optimizing the performance and reliability of a storage controller cache offload circuit
US20100091462A1 (en) * 2007-02-15 2010-04-15 Nec Corporation Electronic device-mounted apparatus and noise suppression method for same
CN201104378Y (zh) * 2007-04-04 2008-08-20 华为技术有限公司 屏蔽和散热装置
US8051896B2 (en) * 2007-07-31 2011-11-08 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus for spreading heat over a finned surface
US7539019B2 (en) * 2007-07-31 2009-05-26 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus for transferring heat from a heat spreader
US8235094B2 (en) * 2007-07-31 2012-08-07 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus for transferring heat in a fin of a heat sink
US20090032218A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus for transferring between two heat conducting surfaces
JP2009060048A (ja) * 2007-09-03 2009-03-19 Toshiba Corp シールドケース装置および表示装置
US7672134B2 (en) * 2007-11-30 2010-03-02 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus for directing heat to a heat spreader
JP4643703B2 (ja) * 2008-11-21 2011-03-02 株式会社東芝 半導体装置の固定具及びその取付構造
JP2010212612A (ja) * 2009-03-12 2010-09-24 Kyocera Corp 基地局装置の放熱構造
CN101907909A (zh) * 2009-06-05 2010-12-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有固定孔的主板
JP5371101B2 (ja) * 2009-06-11 2013-12-18 エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社 冷却装置及びそれを用いたコンピュータ装置
DE102009054517B4 (de) * 2009-12-10 2011-12-29 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Steuergerät
CN102645956A (zh) * 2011-02-21 2012-08-22 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 计算机装置
CN103025119A (zh) * 2011-09-22 2013-04-03 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热装置
CN103124488A (zh) * 2011-11-21 2013-05-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热组件
TWI465887B (zh) * 2012-01-05 2014-12-21 Acer Inc 電子裝置
US9169856B2 (en) * 2012-02-02 2015-10-27 Asia Vital Components Co., Ltd. Fastening structure for thermal module
US20140043768A1 (en) * 2012-08-09 2014-02-13 Advanced Micro Devices, Inc. Package retention frame
TWI486830B (zh) * 2012-10-11 2015-06-01 E Ink Holdings Inc Touch sensor
GB2508402B (en) * 2012-11-30 2015-05-27 Control Tech Ltd A mount for electrical equipment
JP3184248U (ja) * 2013-04-08 2013-06-20 アルプス電気株式会社 電子回路モジュールのカバー構造
US10104758B2 (en) * 2014-02-21 2018-10-16 Ati Technologies Ulc Heat sink with configurable grounding
JP6256136B2 (ja) * 2014-03-24 2018-01-10 株式会社デンソー 空調装置
US9420734B2 (en) * 2014-04-01 2016-08-16 Advanced Micro Devices, Inc. Combined electromagnetic shield and thermal management device
EP2933833A1 (en) * 2014-04-16 2015-10-21 Thomson Licensing Electromagnetic shielding device
US9818669B2 (en) 2014-08-06 2017-11-14 Honeywell International Inc. Printed circuit board assembly including conductive heat transfer
JP6421050B2 (ja) * 2015-02-09 2018-11-07 株式会社ジェイデバイス 半導体装置
CN205389320U (zh) * 2016-03-23 2016-07-20 乐视控股(北京)有限公司 一种散热屏蔽装置
WO2017176521A1 (en) * 2016-04-04 2017-10-12 Commscope Technologies Llc Systems and methods for thermal management for high power density emi shielded electronic devices
CN110249718A (zh) 2017-01-12 2019-09-17 申泰公司 带有附连的散热器的壳架
US10236232B2 (en) 2017-01-19 2019-03-19 Advanced Micro Devices, Inc. Dual-use thermal management device
WO2020206675A1 (en) * 2019-04-12 2020-10-15 Nokia Shanghai Bell Co., Ltd. Heat dissipation
US10674646B1 (en) * 2019-10-25 2020-06-02 Aliner Industries Inc. EMI shield with increased heat dissipating effect

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1146273A (zh) * 1994-04-11 1997-03-26 艾利森电话股份有限公司 用于屏蔽和/或冷却安装在电路板上的电子器件的装置
US6205026B1 (en) * 2000-01-31 2001-03-20 Intel Corporation Heat sink retention components and system

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5371404A (en) * 1993-02-04 1994-12-06 Motorola, Inc. Thermally conductive integrated circuit package with radio frequency shielding
US5796170A (en) * 1996-02-15 1998-08-18 Northern Telecom Limited Ball grid array (BGA) integrated circuit packages
US6144557A (en) * 1999-04-09 2000-11-07 Lucent Technologies, Inc. Self-locking conductive pin for printed wiring substrate electronics case
US6430043B1 (en) * 2000-10-30 2002-08-06 Intel Corporation Heat sink grounding unit
US20030067757A1 (en) * 2001-10-05 2003-04-10 Richardson Patrick J. Apparatus and method for shielding a device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1146273A (zh) * 1994-04-11 1997-03-26 艾利森电话股份有限公司 用于屏蔽和/或冷却安装在电路板上的电子器件的装置
US6205026B1 (en) * 2000-01-31 2001-03-20 Intel Corporation Heat sink retention components and system

Also Published As

Publication number Publication date
TWI310673B (en) 2009-06-01
KR20060008996A (ko) 2006-01-27
EP1634331B1 (en) 2010-08-04
EP1634331A1 (en) 2006-03-15
US7053295B2 (en) 2006-05-30
KR101099260B1 (ko) 2011-12-28
JP4469563B2 (ja) 2010-05-26
JP2004363385A (ja) 2004-12-24
AT476753T (de) 2010-08-15
DE602004028464D1 (de) 2010-09-16
WO2004109800A1 (en) 2004-12-16
US20040257786A1 (en) 2004-12-23
CN1802747A (zh) 2006-07-12
TW200505327A (en) 2005-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10497641B2 (en) Heat dissipation assembly and electronic device
JP2017143313A (ja) 無線周波マルチチップ集積回路パッケージ用の電磁妨害筐体
KR101976912B1 (ko) 휴대용 전자 디바이스의 시스템-인-패키지 어셈블리에 대한 열적 솔루션
US6621706B2 (en) Utilizing a convection cooled electronic circuit card for producing a conduction cooled electronic card module
US7964956B1 (en) Circuit packaging and connectivity
JP3270028B2 (ja) 電磁シールド板、電磁シールド構造体及びエンタテインメント装置
US9420734B2 (en) Combined electromagnetic shield and thermal management device
KR101498847B1 (ko) 차폐된 어댑터를 위한 에지 커넥터
US7235880B2 (en) IC package with power and signal lines on opposing sides
CN101317268B (zh) 具有emi屏蔽的叠层多芯片封装
JP4317033B2 (ja) 熱放散の向上した基板レベルemiシールド
US6888719B1 (en) Methods and apparatuses for transferring heat from microelectronic device modules
US7646093B2 (en) Thermal management of dies on a secondary side of a package
US7477197B2 (en) Package level integration of antenna and RF front-end module
US6958907B2 (en) Optical data link
US6385048B2 (en) EMI reduction device and assembly
EP0853340B1 (en) Semiconductor package
US20140328023A1 (en) Semiconductor package having emi shielding function and heat dissipation function
US20150061095A1 (en) Package-on-package devices, methods of fabricating the same, and semiconductor packages
US5898569A (en) Power cable heat exchanger for a computing device
US20070188997A1 (en) Interconnect design for reducing radiated emissions
US7008239B1 (en) Socket mounted on printed circuit board
WO2014149177A1 (en) Electronic device with heat dissipating electromagnetic interference shielding structures
US7010858B2 (en) Method of fabricating a shielded zero insertion force socket
US7623349B2 (en) Thermal management apparatus and method for a circuit substrate

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
C06 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C10 Entry into substantive examination
GR01 Patent grant
C14 Grant of patent or utility model