KR101099260B1 - 전자기기, 정보처리장치, 및 전자파 방사 억제부재 - Google Patents

전자기기, 정보처리장치, 및 전자파 방사 억제부재 Download PDF

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소니 컴퓨터 엔터테인먼트 인코포레이티드
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Abstract

CPU(3)는 CPU회로기판(31)상에 실장된 집적회로소자(32), 이 집적회로소자(32)를 피복하는 CPU회로기판(31)상에 설치되는 열확산용의 열확산판(33A), 및 전자파 방사 억제수단(5)을 구비한다. 전자파 방사 억제수단(5)은 전자파 방사 억제부재(5A)로 구성되어 있다. 이 전자파 방사 억제부재(5A)는 열확산판(33A) 및 마더보드(M)상에 형성된 그라운드패턴(G)의 쌍방에 접촉하여 이들을 전기적으로 접속함으로써 CPU(3)에서 발생하는 전자파의 방사를 억제하는 것이다. 이 전자파 방사 억제부재(5A)는 열확산판(33A)의 외주를 둘러싸는 실질적으로 평면의 직사각형 형상인 프레임(51)과, 이 프레임(51)에서 바깥쪽으로 돌출한 회로기판 접촉부(52)를 구비하고 있다.
집적회로소자, 열확산판, 억제부재, 회로기판

Description

전자기기, 정보처리장치, 및 전자파 방사 억제부재{ELECTRONIC DEVICE, INFORMATION PROCESSOR, AND ELECTROMAGNETIC RADIATION SUPPRESSING MEMBER}
본 발명은 전자기기, 정보처리장치, 및 전자파 방사 억제부재에 관한 것이다.
종래부터 퍼스널컴퓨터나 엔터테인먼트장치 등의 전자기기에서는, 집적회로소자를 구비한 CPU(Central Processing Unit) 등의 정보처리장치가 회로기판(마더보드 등)상에 실장되어 사용되고 있다. 이러한 CPU 등의 정보처리장치는 회로기판, 회로기판상에 실장된 집적회로소자, 및 집적회로소자를 피복하는 열전도성의 마개부재를 구비하고 있다. 그리고 CPU 등에 처리에 수반되어 발생하는 열은 이 열전도성의 마개부재를 통하여 방열되고 있다.
이러한 정보처리장치에서는 최근 처리능력을 고속화하는 것이 요구되고 있다. 그런데 CPU 등의 정보처리장치의 처리능력의 고속화를 꾀하면 회로기판상에 실장된 집적회로소자, 이 집적회로소자와 상기 회로기판을 접속하는 본딩와이어, 및 회로기판상의 패턴 등에서 발생하는 전자파는 강해진다.
마개부재와 마더보드는 절연상태이기 때문에, 마개부재는 전자부품의 회로기판상에 실장된 집적회로소자 등으로부터의 전자파의 방사를 받아 이 전자파를 재방 사해 버린다. 그러므로 이 재방사된 전자파는 마개부재상에 설치되는 히트싱크(heat sink) 등의 열전도 부재에 의해 중첩되어 정보처리장치 외부로 바람직하지 않게 방출될 가능성이 있다.
따라서, 본 발명은 정보처리장치로부터의 전자파의 방사를 억제할 수 있는 전자기기, 정보처리장치, 및 전자파 방사 억제부재를 제공함으로써, 상기의 결점을 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 정보처리장치로부터의 전자파의 방사를 억제할 수 있는 전자기기, 정보처리장치, 및 전자파 방사 억제부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 한 형태에 따른 전자기기는 입력 정보의 처리를 행하는 집적회로소자 및 이 집적회로소자를 피복하는 열전도성과 도전성을 가진 마개부재를 구비하는 정보처리장치와, 이 정보처리장치가 실장되어 정보의 입출력 제어를 행하는 회로기판을 구비한 전자기기로서, 상기 회로기판상에 형성된 그라운드패턴과 상기 마개부재와를 전기적으로 접속하여 상기 집적회로소자에서 발생하는 전자파의 방사를 억제하는 전자파 방사 억제수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
여기서 전자기기로는, 예를 들면 퍼스널컴퓨터, 엔터테인먼트장치, 휴대전화기, 및 냉장고나 세탁기 등의 가전제품 등을 들 수 있다.
또한 전자파 방사 억제수단은 마개부재와 일체적으로 형성되어 있는 것이어도 되고, 마개부재와 별체인 것이어도 된다.
더욱이 전자파 방사 억제수단은 그라운드패턴과 마개부재에 직접 접촉함으로써 그라운드패턴과 마개부재를 전기적으로 접속해도 되며, 또는 그라운드패턴과 마개부재에 간접적으로 접촉함으로써 그라운드패턴과 마개부재를 전기적으로 접속해도 된다.
이러한 본 발명에 따르면, 전자파 방사 억제수단은 회로기판상에 형성된 그라운드패턴과 정보처리장치의 마개부재와를 접속하고 있다. 그렇기 때문에, 마개부재가 정보처리장치의 집적회로소자 등으로부터 전자파의 방사를 받았을 경우, 이 전자파를 전자파 방사 억제수단을 통하여 회로기판상에 형성된 그라운드패턴으로 전달시킬 수 있다. 이로써 마개부재에 의한 전자파의 재방사를 억제할 수 있으며, 정보처리장치로부터의 전자파의 방사를 방지할 수 있다.
본 발명의 전자기기에서는, 상기 전자파 방사 억제수단은 상기 그라운드패턴 및 상기 마개부재에 접촉하는 전자파 방사 억제부재를 구비하고 있는 것이 바람직하다.
마개부재는 전자파 방사 억제수단의 전자파 방사 억제부재와 별체이기 때문에, 전자파 방사 억제부재를 필요로 하지 않는 경우, 예를 들면 집적회로소자에서 발생하는 전자파가 약하여 실드판 등만으로도 전자파의 방사를 억제할 수 있는 경우에는, 전자파 방사 억제부재를 떼어낼 수 있다.
본 발명의 전자기기에서는, 상기 전자파 방사 억제부재는 상기 마개부재의 외주를 둘러싸는 동시에 상기 마개부재에 접촉하는 마개부재 접촉부를 가지는 프레임과, 이 프레임에서 바깥쪽으로 돌출해 상기 회로기판상에 형성된 그라운드패턴에 접촉하는 회로기판 접촉부를 구비하는 것이 바람직하다.
전자파 방사 억제부재는 내부에 개구(openings)를 가지면서 마개부재의 외주를 둘러싸는 프레임을 구비하고 있기 때문에 마개부재의 상면을 노출시킬 수 있다. 이로써 집적회로소자에서 발생한 열을 마개부재를 통하여 방열시킬 수 있으며, 정보처리장치의 방열효율의 저하를 방지할 수 있다.
본 발명의 전자기기에서는, 상기 전자파 방사 억제부재는 상기 회로기판상에 형성된 그라운드패턴에 접촉하는 회로기판 접촉부, 상기 마개부재에 접촉하는 마개부재 접촉부, 및 이들을 연결하는 연결부를 가진 적어도 1개의 접속편(connection piece)을 갖는 것이어도 된다.
전자파 방사 억제부재를 적어도 1개의 접속편으로 구성되게 함으로써, 전자파 방사 억제부재에 의해 둘러싸인 마개부재의 면적을 감소시킬 수 있고, 또한 방열효율의 저하를 방지할 수 있다.
본 발명의 전자기기에서는, 상기 회로기판 접촉부는 상기 정보처리장치의 실장 부분의 주위에 배치되어 있는 그라운드패턴 중 적어도 임피던스가 낮은 그라운드패턴에 접촉하고 있는 것이 바람직하다.
여기서, 정보처리장치의 실장위치의 주위에 배치되어 있는 그라운드패턴 중 적어도 임피던스가 낮은 그라운드패턴에 회로기판 접촉부가 접촉한다는 것은, 정보처리장치의 실장위치의 주위에 배치되어 있는 그라운드패턴 중 임피던스가 평균치 이하인 그라운드패턴에 회로기판 접촉부를 접촉시킨다는 것을 말한다.
본 발명에 따르면, 임피던스가 낮은 그라운드패턴에 회로기판 접촉부를 접촉시키고 있기 때문에, 효율적으로 전자파를 그라운드패턴에 전달시킬 수 있고, 확실하게 전자파의 방사를 억제할 수 있다. 이로써 그라운드패턴과 회로기판 접촉부의 접촉 개소를 설치할 필요가 없어져, 회로기판 접촉부의 수를 저감시킬 수 있다. 예를 들어, 전자파 방사 억제부재가 접속편을 갖는 경우에는, 접속편 1개 만으로 전자파의 방사를 억제하는 것이 가능하게 되어 부재 수의 삭감을 꾀할 수 있다.
본 발명의 전자기기에서는, 상기 마개부재에는 상기 전자파 방사 억제부재의 마개부재 접촉부를 설치하기 위한 단부(段部;depressions)를 가지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 마개부재에 단부를 가짐으로써, 전자파 방사 억제부재를 실장하는 마개부재의 위치를 용이하게 결정할 수 있다.
본 발명의 전자기기에서는, 상기 마개부재상에는 도전성 및 열전도성의 방열부재가 설치되고, 상기 전자파 방사 억제수단에는 이 방열부재에 접촉하는 방열부재 접촉편(abutments)이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
여기서 방열부재는 그라운드패턴에 접촉하고 있어도 되고, 접촉하고 있지 않아도 된다.
전자파 방사 억제수단에는 방열부재에 접촉하는 방열부재 접촉편이 형성되어 있으므로, 전자파 방사 억제수단과 방사부재가 전기적으로 접속되게 된다.
방열부재가 그라운드패턴에 접촉하고 있지 않은 경우에 있어서, 마개부재에 의해 전자파가 재방사되어 이 전자파를 방사부재가 받았을 때에는, 전자파 방사 억제수단을 통하여 전자파를 회로기판상에 형성된 그라운드패턴으로 전달시킬 수 있다. 이로써 전자파의 방사를 확실하게 방지할 수 있다.
방열부재가 그라운드패턴에 접촉하고 있는 경우에는, 마개부재로부터 재방사된 전자파를 방열부재에서 그라운드패턴으로 직접 전달시킬 수 있다. 또한 방열부재가 그라운드패턴에 접촉하고 있는 경우에는, 방열부재를 통하여 전자파 방사 억제수단을 간접적으로 그라운드패턴에 접촉시켜도 된다. 이렇게 함으로써, 마개부재가 받은 전자파를 전자파 방사 억제수단에서 방열부재를 통하여 그라운드패턴으로 전달시킬 수 있다.
이상과 같은 발명은 전자기기로서 뿐만 아니라, 이 전자파 방사 억제수단을 구비한 정보처리장치로서도 성립될 수 있는 것으로, 그 작용효과는 상술한 전자기기와 실질적으로 동일하다.
즉, 본 발명에 따른 정보처리 장치는, 입력 정보의 처리를 행하는 집적회로소자 및 이 집적회로소자를 피복하는 열전도성과 도전성을 가진 마개부재를 구비함과 동시에 회로기판에 실장되는 정보처리장치로서, 상기 회로기판상에 형성된 그라운드패턴과 상기 마개부재를 전기적으로 접속하여, 상기 집적회로소자에서 발생하는 전자파의 방사를 억제하는 전자파 방사 억제수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
여기서 정보처리장치로는, 예를 들면 CPU, 칩셋, 비디오칩 등을 들 수 있다.
본 발명의 정보처리장치에서는, 상기 전자파 방사 억제수단은 상기 그라운드패턴 및 상기 마개부재에 접촉하는 전자파 방사 억제부재를 구비하고 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 정보처리장치에서는, 상기 전자파 방사 억제부재는 상기 마개부재의 외주를 둘러싸는 동시에 상기 마개부재에 접촉하는 마개부재 접촉부를 가지는 프레임과, 이 프레임에서 바깥쪽으로 돌출해 상기 회로기판상에 형성된 그라운드패턴에 접촉하는 회로기판 접촉부를 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 정보처리장치에서는, 상기 전자파 방사 억제부재는 상기 회로기판상에 형성된 그라운드패턴에 접촉하는 회로기판 접촉부, 상기 마개부재에 접촉하는 마개부재 접촉부, 및 이들을 연결하는 연결부를 가진 적어도 1개의 접속편을 갖는 것이어도 된다.
더욱이 상기한 발명은 정보처리장치로서 뿐만 아니라, 전자파 방사 억제부재로서도 성립될 수 있으며, 또한 그 작용효과는 전자파 방사 억제부재를 구비한 전자기기나 정보처리장치와 실질적으로 동일하다.
즉, 본 발명의 전자파 방사 억제부재는 입력 정보의 처리를 행하는 집적회로소자 및 이 집적회로소자를 피복하는 열전도성과 도전성을 갖는 마개부재를 구비함과 동시에 회로기판에 실장되는 정보처리장치의 상기 집적회로소자에서 발생하는 전자파의 방사를 억제하는 전자파 방사 억제부재로서, 상기 회로기판상에 형성된 그라운드패턴과 상기 마개부재를 접촉하여 이들을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자파 방사 억제부재는 상기 마개부재의 외주를 둘러싸는 동시에 상기 마개부재에 접촉하는 마개부재 접촉부를 가지는 프레임과, 이 프레임에서 바깥쪽으로 돌출해 상기 회로기판상에 형성된 그라운드패턴에 접촉하는 회로기판 접촉부를 구비하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 전자파 방사 억제부재는 상기 회로기판상에 형성된 그라운드패턴에 접촉하는 회로기판 접촉부, 상기 마개부재에 접촉하는 마개부재 접촉부, 및 이들을 연결하는 연결부를 가진 적어도 1개의 접속편을 갖는 것이어도 된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태의 퍼스널컴퓨터를 나타내는 블럭도이다.
도 2는 상기 퍼스널컴퓨터의 CPU를 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 상기 CPU의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시형태의 CPU를 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시형태의 CPU를 나타내는 분해 사시도이다.
도 6은 CPU 및 이 CPU에 장착되는 전자파 방사 억제부재의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 7은 CPU의 다른 변형예를 나타내는 단면도이다.
또 8은 CPU의 다른 변형예를 나타내는 분해 사시도이다.
1. 제1 실시형태
이하, 본 발명의 제1 실시형태를 도면에 기초하여 설명하겠다.
[퍼스널컴퓨터(1)의 구조]
도 1에는 본 발명의 전자기기인 퍼스널컴퓨터(1)의 블럭도가 나타나 있다.
이 퍼스널컴퓨터(1)는 중앙연산처리장치인 정보처리장치로서의 CPU(3), 이 CPU(3)에서 실행하는 소프트웨어 정보 등을 기억한 내부기억장치인 메인메모리 (11), 외부기억장치인 HDD(하드디스크 드라이브)(12), 노스브릿지(north bridge)(14), 캐시메모리(cache memory)(16), 사우스브릿지(south bridge)(17), 및 이들을 실장하기 위한 슬롯과 커넥터(도시 생략)가 실장된 마더보드(M)(도 2 참조)를 구비하고 있다.
CPU(3)는 메인메모리(11)에 기억되어 있는 프로그램 등을 실행(연산처리)함으로써 퍼스널컴퓨터(1) 전체를 제어하는 것이다. CPU(3)의 구조 등의 상세에 대해서는 후술하겠다. 이 CPU(3)에는 일차적인 캐시메모리(도시 생략)가 내장되어 있고, CPU(3)는 호스트버스(host bus)(13)에 접속되어 있다. 이 호스트버스(13)에는 PCI버스(15)에 접속된 노스브릿지(14)가 접속되어 있다.
노스브릿지(14)는 호스트-PCI브릿지(141) 및 메모리컨트롤러(142) 등을 구비하고 있다. 이 노스브릿지(14)에는 메인메모리(11) 및 캐시메모리(16)가 접속되어 있다.
호스트-PCI브릿지(141)는 호스트버스(13)와 PCI버스(15) 사이의 데이터의 전송을 행하는 것으로, 이 호스트-PCI브릿지(141)에 의해 CPU(3)와 PCI버스(15)에 접속된 도시하지 않은 하드디스크 사이에서 데이터의 전송을 행할 수 있다.
메모리컨트롤러(142)는 메인메모리(11) 및 캐시메모리(16)와 CPU(3)와의 사이의 데이터의 전송을 억제하는 것이다.
메인메모리(11)는, 예를 들면 DRAM(Dynamic RAM) 등으로 구성되어 있는데, CPU(3)에서 실행해야 할 프로그램이나 이 프로그램에서 취급되는 데이터 등을 기억한다. 메인메모리(11)에 기억되는 데이터로는, 예를 들면 컴퓨터의 기본적인 동작 을 제어하는 OS프로그램이나 애플리케이션 프로그램 등을 들 수 있다.
캐시메모리(16)는 CPU(3)의 액세스 빈도가 높은 명령이나 데이터 등을 기억해 둔다. 캐시메모리(16)는 CPU(3)가 메인메모리(11)로부터 읽어낸 데이터를 기억하여 동일한 데이터를 CPU(3)가 필요로 할 때에 CPU(3)에 공급한다.
노스브릿지(14)가 접속된 PCI버스(15)에는 사우스브릿지(17)가 접속되어 있다.
사우스브릿지(17)는 IDE컨트롤러(171), USB컨트롤러(172), 멀티I/O컨트롤러(173) 등을 구비하고 있다.
또한 이 사우스브릿지(17)와 상술한 노스브릿지(14)로 칩셋이 구성된다.
USB컨트롤러(172)는 USB커넥터를 통하여 마우스, 키보드 등의 USB대응기기(18)에 접속된다. 멀티I/O컨트롤러(173)는 직렬 커넥터나 병렬 커넥터를 통하여 직렬 인터페이스 대응기기나 프린터, 스캐너 등의 병렬 인터페이스 대응기기(20)에 접속된다.
IDE컨트롤러(171)는 도시하지는 않으나, 프라이머리IDE컨트롤러와 세컨더리IDE컨트롤러를 구비하고 있다. 프라이머리IDE컨트롤러는 IDE버스(19)를 통하여 HDD(12)에 접속되어 있다. 세컨더리IDE컨트롤러는 다른 IDE버스를 통하여 도시하지 않은 CD-ROM 등에 접속되어 있다.
HDD(12)에는 컴퓨터의 기본적인 동작을 제어하는 OS프로그램이나, 애플리케이션 프로그램 등의 프로그램이나 데이터가 기억되어 있다.
이러한 퍼스널컴퓨터(1)에서는, 기동이 완료된 시점에서 HDD(12)에 기억, 보 존되어 있는 프로그램이나 데이터가 IDE버스(19), 사우스브릿지(17), PCI버스(15), 및 노스브릿지(14)를 통하여 메인메모리(11)에 읽혀 들여진다. 그리고 이렇게 메인메모리(11)에 읽혀 들여진 데이터, 프로그램 등이 꺼내어져 명령이 CPU(3)에서 실행된다. 실행결과의 데이터는 메인메모리(11)에 기억되고, 이렇게 메인메모리(11)에 기억된 데이터가 노스브릿지(14), PCI버스(15), 사우스브릿지(17), 및 IDE버스(19)를 통하여 HDD(12)에 보존되는 것이다.
[CPU(3)의 구조]
이상과 같은 퍼스널컴퓨터(1)에 사용되는 CPU(3)는 전자파의 방사를 억제하기 위해 전자파 방사 억제 구조가 적용되어 있다. 도 2 및 도 3을 참조하여 CPU(3)의 구조에 대해 상세하게 설명하겠다.
CPU(3)는 도 2 및 도 3에도 나타나는 바와 같이, 마더보드(M)상에 실장되어 있다. 이 마더보드(M)의 CPU(3)의 실장위치의 주위에는, 4개의 그라운드패턴(G)이 형성되어 있다.
CPU(3)는 CPU회로기판(31), 이 CPU회로기판(31)상에 실장되어 입력된 정보의 처리를 행하는 집적회로소자(32), 이 집적회로소자(32)를 피복하면서 CPU회로기판(31)상에 설치되는 마개부재인 열확산판(33A), 및 전자파 방사 억제수단(5)을 구비하고 있다.
CPU회로기판(31)의 마더보드(M)에의 실장면에는 솔더볼(solder balls)(311)이 부착되어 있으며, 본 실시형태의 CPU(3)는 BGA(볼 그리드 어레이) 구조로 되어 있다.
더욱이 CPU회로기판(31)과 집적회로소자(32)와의 사이에는, 접착층으로서 실버페이스트(321)가 형성되어 있다. 그리고 집적회로소자(32)와 CPU회로기판(31)은 도시하지 않은 본딩와이어(bonding wire)를 통하여 전기적으로 접속되어 있다.
열확산판(32A)은 집적회로소자(32) 등에서 발생하는 열을 확산시키기 위한 것이다. 열확산판(33A)은 실질적으로 평면의 직사각형 형상인 상자형 부재로서, 그 외형크기는 CPU회로기판(31)의 외형크기보다도 작은 것으로 되어 있다.
열확산판(33A)은 집적회로소자(32)의 측방을 둘러싸는 외주부(a side member)(331)와, 집적회로소자(32)의 상면(CPU회로기판(31)과 반대쪽 면)을 피복하는 상면부(332)를 구비하고 있다. 그리고 상면부(332)의 외주의 네 모퉁이에는 CPU회로기판(31)쪽에 우묵하게 패인 단부(332A)를 가지고 있다. 이 단부(332A)에는 CPU회로기판(31)과 반대쪽으로 돌출한 돌기(projections)(332B)가 형성되어 있다.
이러한 열확산판(33A)은 열전도성 및 도전성을 구비한 재료를 사출성형 또는 프레스성형함으로써 얻을 수 있다. 열전도성 및 도전성을 구비한 재료로는 구리, 인청동 등의 금속 등의 재료를 사용할 수 있다.
전자파 방사 억제수단(5)은 전자파 방사 억제부재(5A)로 구성되어 있다. 이 전자파 방사 억제부재(5A)는 열확산판(33A) 및 마더보드(M)상에 형성된 그라운드패턴(G)의 쌍방에 접촉하여 이들을 전기적으로 접속함으로써 CPU(3)에서 발생하는 전자파의 방사를 억제하는 것이다. 이 전자파 방사 억제부재(5A)는 열확산판(33A)의 외주를 둘러싸는 실질적으로 평면의 직사각형 형상인 프레임(51)과, 이 프레임(51)에서 바깥쪽으로 돌출한, 예를 들면 4개의 회로기판 접촉부(52)를 구비하고 있다. 또한 전자파 방사 억제부재(5A)의 프레임(51)과 회로기판 접촉부(52)는 일체로 성형되어 있다.
프레임(51)은 열확산판(33A)의 외주부(331)를 둘러싸는 동시에 열확산판(33A)의 상면부(332)쪽에 위치하는 상면 및 마더보드(M)쪽에 위치하는 하면이 개구된 직사각형의 프레임 형상인 측부(513)와, 측부(513)의 네 모퉁이에 형성되어 측부(513)의 개구쪽으로 연장되는 마개부재 접촉부(512)를 구비하고 있다.
이 마개부재 접촉부(512)는 열확산판(33A)의 단부(332A)에 설치되어 열확산판(33A)에 접촉한다. 또한 마개부재 접촉부(512)에는 단부(332A)에 형성된 돌기(332B)를 삽입하기 위한 개구(512A)가 형성되어 있다. 이 개구(512A)에 돌기(332B)를 삽입함으로써 단부(332A)에 마개부재 접촉부(512)가 고정되게 된다. 열확산판(33A)의 단부(332A)에 마개부재 접촉부(512)를 고정했을 때, 이 마개부재 접촉부(512)는 열확산판(33A)의 상면부(332)에서 돌출하지 않고, 마개부재 접촉부(512)의 상면의 높이위치와 상면부(332)의 높이위치는 실질적으로 같게 되어 있다.
이러한 마개부재 접촉부(512)와 측부(513)와의 경계부분에는, 측부(513)와 반대쪽으로 연장되고 후술하는 히트싱크(방열부재)(4)에 접촉하는 방열부재 접촉편(53)이 형성되어 있다. 이 방열부재 접촉편(53)은 히트싱크(4)와의 접촉부분이 측부(513)의 바깥쪽으로 구부러진 스프링 피스이다.
한편 회로기판 접촉부(52)는 측부(513)의 네 모퉁이에 형성되며, 측부(513)의 바깥쪽으로 연장되어 있다. 이 회로기판 접촉부(52)는 마더보드(M)상에 형성된 4개의 그라운드패턴(G)에 접촉하도록 마더보드(M)에 고정되어 있다. 회로기판 접촉 부(52)에는 고정용의 나사(B)를 삽입하기 위한 개구(521)가 형성되어 있다.
이러한 전자파 방사 억제부재(5A)는 도전성 및 열전도성의 재료, 예를 들면 구리, 인청동 등의 금속 등에 의해 구성되어 있으며, 이러한 도전성의 재료를 사출성형, 프레스성형 등을 함으로써 얻어진다.
본 실시형태에서는 전자파 방사 억제부재(5A)를 도전성 및 열전도성의 재료로 구성했다. 그러나 전자파 방사 억제부재는 도전성만을 갖고, 열전도성은 갖고 있지 않아도 된다.
이상과 같은 전자파 방사 억제부재(5A)의 프레임(51)의 측부(513)의 개구에서는, 도 3에 나타내는 바와 같은 열확산판(33A)의 상면부(332)가 노출되어 있다. 이 상면부(332)상에는 상면부(332)의 외형크기와 실질적으로 같은 외형크기의 열전도성 시트(S)가 부착되어 있으며, 이 열전도성 시트(S)상에는 방열부재인 히트싱크(4)가 설치되어 있다.
열전도성 시트(S)는 열확산판(33A) 및 히트싱크(4) 사이의 열전도성을 높이기 위한 것이다. 한편 이 열전도성 시트(S) 대신에 실리콘그리스(silicone grease) 등을 사용해도 된다.
히트싱크(4)는 열전도성 시트(S)상에 설치되는 평판부(41), 이 평판부(41)의 상면(열전도성 시트(S)와의 접착면과 반대쪽의 면)에 돌출되어 형성된 복수의 주상부(posts)(42), 및 평판부(41)의 하면(열전도성 시트(S)와의 접착면)에 돌출되어 형성된 고정주(fixing posts)(43)를 구비하고 있다.
고정주(43)는 전자파 방사 억제부재(5A)의 회로기판 접촉부(52)에 접촉하고, 이 회로기판 접촉부(52)와 함께 마더보드(M)에 나사(B)에 의해 고정된다.
이러한 히트싱크(4)는, 알루미늄 등의 열전도성률이 높은 재료로 구성되어 있다.
[제1 실시형태의 효과]
본 실시형태에 따르면, 이하의 효과를 얻을 수 있다.
(1-1)도전성의 전자파 방사 억제부재(5A)는 마더보드(M)상에 형성된 그라운드패턴(G)에 접촉하여 마더보드(M)에 고정되는 회로기판 접촉부(52)와, CPU(3)의 열확산판(33A)에 접촉하는 마개부재 접촉부(512)를 구비한 프레임(51)을 구비하고 있으며, 마더보드(M)상에 형성된 그라운드패턴(G)과 CPU(3)의 열확산판(33A)과를 전기적으로 접속하고 있다. 그러므로, 열확산판(33A)이 CPU회로기판(31)상의 집적회로소자(32), 본딩와이어 등으로부터 전자파의 방사를 받았을 때에는, 이 전자파를 전자파 방사 억제부재(5A)를 통하여 마더보드(M)상에 형성된 그라운드패턴(G)으로 전달시킬 수 있다. 이로써, 열확산판(33A)에 의한 전자파의 재방사를 억제할 수 있으며, CPU(3)로부터의 전자파의 방사를 방지할 수 있다.
(1-2)전자파 방사 억제부재(5A)는 열확산판(33A)과 별체이기 때문에, 전자파 방사 억제부재(5A)를 필요로 하지 않는 경우, 예를 들면 CPU(3)에서 발생하는 전자파가 약하여 실드판 등만으로 전자파의 방사를 억제할 수 있는 경우에는, 전자파 방사 억제부재(5A)를 떼어낼 수 있다. 이로써, 전자기기인 퍼스널컴퓨터(1)의 제조비용을 저감시킬 수 있다.
(1-3)전자파 방사 억제부재(5A)는 열확산판(33A)의 외주부(331)를 둘러싸는 측부(513)와 열확산판(33A)의 단부(332A)에 설치되는 마개부재 접촉부(512)와를 갖는 프레임(51)을 구비하는 구성으로서, 프레임(51)의 측부(513)의 개구로부터 열확산판(33A)의 상면부(332)를 노출시킬 수 있다. 즉, 열확산판(33A)의 상면부(332)는 전자파 방사 억제부재(5A)에 의해 거의 피복되지 않기 때문에, 집적회로소자(32)에서 발생한 열을 열확산판(33A)의 상면부(332)로부터 발생시킬 수 있다. 이로써, CPU(3)의 방열효율의 저하를 방지할 수 있다.
게다가, 전자파 방사 억제부재(5A)를 열전도성을 갖는 재료로 구성하고 있기 때문에, 열확산판(33A)의 단부(332A)에 전달된 열을 전자파 방사 억제부재(5A)를 통하여 방열할 수 있다. 이로써, 전자파 방사 억제부재(5A)가 접촉하는 열확산판(33A)의 부분에 있어서도 방열효율의 저하를 방지할 수 있다.
(1-4)열확산판(33A)에는 전자파 방사 억제부재(5A)의 프레임(51)의 마개부재 접촉부(512)가 설치되는 단부(332A)가 형성되어 있고, 또한 단부(332A)에는 마개부재 접촉부(512)의 개구(512A)에 삽입되는 돌기(332B)가 형성되어 있으므로, 전자파 방사 억제부재(5A)의 열확산판(33A)으로의 장착위치를 용이하게 결정할 수 있다.
(1-5)열확산판(33A)에 단부(332A)를 가지고 있으므로, 열확산판(33A)상에 전자파 방사 억제부재(5A)의 프레임(51)의 마개부재 접촉부(512)를 설치해도, 마개부재 접촉부(512)는 열확산판(33A)의 상면부(332)에서 히트싱크(4)쪽으로 돌출할 일이 없고, 이로써 CPU(3)의 박형화를 꾀할 수 있다.
(1-6)더욱이, 전자파 방사 억제부재(5A)의 프레임(51)은 열확산판(33A)의 단부(332A)상에 설치되는 마개부재 접촉부(512)를 구비하고 있기 때문에, 전자파 방사 억제부재(5A)를 열확산판(33A)에 장착했을 때에는 마개부재 접촉부(512)에 의해 열확산판(33A)이 마더보드(M)쪽으로 프레스되게 된다. 이로써, CPU(3)의 솔더볼(311)이 마더보드(M)로부터 떨어지는 일 없이 CPU(3)를 마더보드에 확실하게 실장할 수 있다.
(1-7)전자파 방사 억제부재(5A)의 프레임(51)의 네 모퉁이에 회로기판 접촉부(52)를 형성하고, 이 회로기판 접촉부(52)를 마더보드(M)에 고정하고 있다. 이렇게 전자파 방사 억제부재(5A)를 대각선상에서 마더보드(M)에 고정하고 있기 때문에, 전자파 방사 억제부재(5A)를 마더보드(M)에 확실하게 고정할 수 있다.
(1-8)열확산판(33A)의 상면부(332)의 네 모퉁이에 형성된 단부(332A)에 전자파 방사 억제부재(5A)의 마개부재 접촉부(512)가 설치되어 있다. 이렇게 전자파 방사 억제부재(5A)에 의해 열확산판(33A)이 대각선상에 고정되기 때문에, 열확산판(33A)의 마더보드(M)에의 고정을 확실한 것으로 할 수 있다.
(1-9)전자파 방사 억제부재(5A)는 프레임(51)과 회로기판 접촉부(52)가 일체로 성형되어 있고 하나의 부재로 구성되어 있기 때문에, 부품수의 증가를 방지할 수 있다. 또한 전자파 방사 억제부재(5A)를 하나의 부재로 구성하고 있으므로, 전자파 방사 억제부재(5A)의 열확산판(33A), 마더보드(M)로의 부착작업에 수고를 덜 수 있다.
(1-10)전자파 방사 억제부재(5A)에는 히트싱크(4)에 접촉하는 방열부재 접촉편(53)이 형성되어 있으므로, 열확산판(33A)에 의해 재방사된 전자파를 히트싱크(4)가 받는다고 해도, 이 전자파를 전자파 방사 억제부재(5A)를 통하여 마더보드 (M)상에 형성된 그라운드패턴(G)으로 전달시킬 수 있다. 이로써 전자파의 방사를 확실하게 방지할 수 있다. 게다가 히트싱크(4)의 고정주(43)는 전자파 방사 억제부재(5A)에 접촉하고 있기 때문에, 히트싱크(4)의 고정주(43)를 통하여 전자파를 전자파 방사 억제부재(5A)에 전달시킬 수도 있다.
(1-11)전자파 방사 억제부재(5A)의 방열부재 접촉편(53)은 히트싱크(4)와의 접촉부분이 바깥쪽으로 구부러진 스프링 피스(spring pieces)로 구성되어 있기 때문에, 히트싱크(4)와의 접촉면적을 크게 확보할 수 있다. 이로써, 히트싱크(4)로부터 전자파 방사 억제부재(5A)로의 전자파의 전달을 확실하게 행할 수 있다.
(1-12)전자파 방사 억제부재(5A)의 방열부재 접촉편(53)은 스프링 피스로 구성되어 있으므로, 히트싱크(4)를 마더보드(M)에 고정했을 때, 방열부재 접촉편(53)에 힘이 부가되고 반발력이 발생하여, 전자파 방사 억제부재(5A)가 히트싱크(4)와 마더보드(M) 사이에서 프레스되게 된다. 이로써, 마더보드(M)에 대한 전자파 방사 억제부재(5A)의 장착위치가 어긋나는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
(1-13)본 실시형태에서는, CPU(3) 주위의 4개의 그라운드패턴(G) 모두에 회로기판 접촉부(52)를 접촉시키고 있으므로, 확실하게 전자파를 그라운드패턴(G)으로 전달시킬 수 있다.
2. 제2 실시형태
다음으로, 도 4를 참조하여 본 발명의 제2 실시형태에 대해서 설명하겠다. 또한 이하의 설명에서는, 제1 실시형태에서 설명한 동일한 부분이나 구성요소에 대해서는 동일부호를 붙이고, 그 설명을 생략하기로 한다.
상기 제1 실시형태에서는, 전자파 방사 억제부재(5A)는 프레임(51)과 회로기판 접촉부(52)가 일체로 성형되고 하나의 부재로 구성되어 있었다. 그러나 제2 실시형태의 전자파 방사 억제부재(5B)는 복수 부재, 예를 들면 4개의 독립한 접속편(54)으로 구성되어 있다. 또한 이 전자파 방사 억제부재(5B)는 상기 제1 실시형태와 마찬가지로 도전성 및 열전도성의 재료로 구성되어 있다.
접속편(54)은 상기 제1 실시형태와 마찬가지로 마더보드(M)와 열확산판(33A)과의 쌍방에 접촉하여 이들을 접속한다. 마더보드(M)에 접촉고정되는 회로기판 접촉부(52), 열확산판(33A)의 단부(332A)에 접촉하는 마개부재 접촉부(512), 및 회로기판 접촉부(52)와 마개부재 접촉부(512)를 연결하는 연결부(543)를 구비하고 있다. 따라서, 제2 실시형태에서는, 열확산판(33A)은 단부(332A)가 형성된 네 모퉁이만이 전자파 방사 억제부재(5B)에 의해 둘러싸이게 된다.
더욱이 마개부재 접촉부(512)와 연결부(543)와의 경계부분에는, 상기 제1 실시형태와 마찬가지로 히트싱크(4)에 접촉하는 방열부재 접촉편(53)이 형성되어 있다.
[제2 실시형태의 효과]
이러한 제2 실시형태에 따르면, 제1 실시형태의 (1-1), (1-2), (1-4)∼(1-6), (1-8), 및 (1-10)∼(1-13)과 실질적으로 동일한 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 이하의 효과를 얻을 수 있다.
(2-1)제2 실시형태에서는, 전자파 방사 억제부재(5B)를 열확산판(33A)의 네 모퉁이에 형성된 단부(332A)에 고정하는 4개의 독립한 접속편(54)으로 구성하고 있 으며, 열확산판(33A)의 외주부(331)는 거의 전자파 방사 억제부재(5B)에 의해 둘러싸이지 않는다. 이로써, 열확산판(33A)의 방열면적을 크게 확보할 수 있고, 또한 방열효율의 저하를 확실하게 방지할 수 있다.
더욱이 상기 제1 실시형태와 마찬가지로, 전자파 방사 억제부재(5B)를 열전도성을 갖는 부재로 구성하고 있기 때문에, 열확산판(33A)의 단부(332A)에 전달된 열을 잔자파 방사 억제부재(5B)를 통하여 방열할 수 있다. 이로써, 전자파 방사 억제부재(5B)가 접촉하는 부분에 있어서도 방열효율의 저하를 방지할 수 있다.
(2-2)열확산판(33A)의 상면부(332)의 네 모퉁이에 전자파 방사 억제부재(5B)의 접속편(54)을 고정하는 구성이기 때문에, 접속편(54)의 고정을 용이하게 행할 수 있다.
3. 제3 실시형태
다음으로, 도 5를 참조하여 본 발명의 제3 실시형태에 대해서 설명하겠다.
제1 실시형태 및 제2 실시형태에서는, CPU(3)의 열확산판(33A)의 상면부(332)의 외주의 네 모퉁이에만 단부(332A)를 가지고 있다. 그러나 제3 실시형태에서는, 열확산판(33C)의 상면부(332)의 바깥쪽 원주를 따라 단부(332C)를 가지고 있다. 이 단부(332C)에는 제1, 제2 실시형태와는 달리 돌기(332B)는 형성되어 있지 않다.
게다가 제3 실시형태의 전자파 방사 억제부재(5C)는 열확산판(33C)의 외주를 둘러싸는 동시에 중앙에 개구가 형성된 실질적으로 평면의 직사각형 형상인 프레임(56)과, 이 프레임(56)의 네 모퉁이로부터 바깥쪽으로 돌출한 제1 실시형태와 동일 한 회로기판 접촉부(52)를 구비하고 있다. 전자파 방사 억제부재(5C)의 프레임(56)과 회로기판 접촉부(52)는 일체로 성형되어 있다. 이 전자파 방사 억제부재(5C)는 제1 실시형태의 전자파 방사 억제부재(5A)와 동일한 재료로 구성되어 있다.
프레임(56)은 단면이 L자형이고, 열확산판(33C)의 외주부(331)를 둘러싸는 측부(561)와 마개부재 접촉부(562)를 구비하고 있다. 마개부재 접촉부(562)는 단부(332C)상에 설치되고 단부(332C)에 접촉된다.
전자파 방사 억제부재(5C)를 열확산판(33C)상에 설치했을 때, 마개부재 접촉부(562)의 상면의 높이위치는 열확산판(33C)의 상면부(332)의 높이위치와 실질적으로 일치한다.
전자파 방사 억제부재(5C)의 프레임(56)의 개구에서는 열확산판(33C)의 상면부(332)가 노출된다. 또한 도 5에서는 도시하지 않으나, 이 상면부(332)상에는 상기 실시형태와 마찬가지로 열전도성 시트(S)가 부착되고 또한 열전도성 시트(S)상에는 히트싱크(4)가 설치된다. 히트싱크(4)의 고정주(43)는 회로기판 접촉부(52)와 함께 나사(B)에 의해 마더보드(M)에 고정된다.
전자파 방사 억제부재(5C)에는 상기 실시형태와는 달리 히트싱크(4)에 접촉하는 방열부재 접촉편(53)은 형성되어 있지 않다.
[제3 실시형태의 효과]
이러한 제3 실시형태에 따르면, 제1 실시형태의 (1-1), (1-3), (1-5)∼(1-7), (1-9), 및 (1-13)과 실질적으로 동일한 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 이하의 효과를 얻을 수 있다.
(3-1)열확산판(33C)에 단부(332C)를 가지고 있고, 이 단부(332C)에 맞춰서 전자파 방사 억제부재(5C)의 마개부재 접촉부(562)를 설치하면 되므로, 전자파 방사 억제부재(5C)를 실장하는 열확산판(33C)의 위치를 용이하게 결정할 수 있다.
(3-2)전자파 방사 억제부재(5C)에는 방열부재 접촉편이 형성되어 있지 않기 때문에, 방열부재 접촉편을 형성하는 경우에 비해 전자파 방사 억제부재(5C)의 제조를 용이화할 수 있다.
(3-3)또한 열확산판(33C)의 단부(332C)에는 돌기가 형성되어 있지 않으므로 돌기를 형성하는 수고를 덜 수 있다.
(3-4)전자파 방사 억제부재(5C)의 프레임(56)의 개구에는 열확산판(33C)의 상면부(332)가 노출되어 있기 때문에, 열확산판(33C)상에 전자파 방사 억제부재(5C)를 형성해도 열확산판(33C)에서의 방열효율의 저하를 방지할 수 있다.
(3-5)히트싱크(4)의 고정주(43)는 회로기판 접촉부(52)와 함께 나사(B)에 의해 마더보드(M)에 고정되므로, 히트싱크(4)로 반사된 전자파를 고정주(43)를 통하여 전자파 방사 억제부재(5C)에 전달시킬 수 있고, 전자파의 방사를 억제할 수 있다.
4. 변형예
본 발명은 상기한 실시의 형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 다양한 변형이나 개량 등은 본 발명에 포함되는 것이다.
예를 들어 상기 실시형태에서는, 전자파 방사 억제수단(5)는 열확산판(33A, 33C)과는 별체인 전자파 방사 억제부재(5A, 5B, 5C)로 구성되게 했다. 그러나 전자파 방사 억제수단은 마개부재나 열확산판과 일체적으로 형성되어 있어도 된다. 이 경우에는 마개부재와 전자파 방사 억제수단이 일체 구조가 되기 때문에, 부재의 수를 저감할 수 있고, 정보처리장치의 조립을 용이화할 수 있다.
상기 실시형태에서는 열확산판(33A, 33C)의 전자파 방사 억제부재(5A, 5B, 5C)가 접촉하는 부분에 단부(332A, 332C)를 가지고 있다. 그러나 단부는 갖고 있지 않아도 된다. 이 경우에는 단부를 형성하기 위한 공정을 생략할 수 있어, 마개부재의 제조에 걸리는 수고를 덜 수 있다.
상기 실시형태에서는, 전자파 방사 억제부재(5A, 5B, 5C)는 회로기판 접촉부(52)를 4개 구비한 것으로 했다. 그러나 회로기판 접촉부(52)의 개수는 이것에 한정되지 않고, CPU(3)의 주위의 그라운드패턴(G)이 5개 이상 있는 경우에는, 회로기판 접촉부(52)를 5개 이상으로 해도 된다.
한편 회로기판 접촉부(52)의 개수를 4개 미만으로 하여, 다시 말해, 회로기판 접촉부(52)를 4개의 그라운드패턴(G) 중 임피던스가 낮은 그라운드패턴(G)이나 4개의 그라운드패턴(G) 중 임피던스가 평균치 이하인 그라운드패턴(G)에 접촉시켜도 된다. 이처럼 임피던스가 낮은 부분에 전자파 방사 억제부재(5A)의 회로기판 접촉부(52)를 접촉시키는 것으로도 전자파를 그라운드패턴(G)에 확실하게 전달시킬 수 있으며, 전자파의 방사를 억제할 수 있다. 이로써 그라운드패턴(G)과 회로기판 접촉부(52)와의 접촉 개소의 수를 적게 할 수 있고, 회로기판 접촉부(52)를 다수 형성할 필요가 없게 된다.
4개의 그라운드패턴(G) 중 임피던스가 가장 낮은 그라운드패턴(G)과 회로기판 접촉부(52)와의 사이의 전자파의 전달효율이 좋은 경우에는, 임피던스가 가장 낮은 그라운드패턴(G)에 회로기판 접촉부(52)를 접촉시키는, 다시 말해, 전자파 방사 억제부재(5B)를 하나의 접속편(54)만으로 구성되게 하는 것도 가능하다.
예를 들어 상기 실시형태에서는, 전자파 방사 억제부재(5A, 5B, 5C)는 열확산판(33A, 33C)의 단부(332A, 332C)를 프레스하는 구조로 했다. 그러나 마개부재가 마더보드(M)상에 형성된 그라운드패턴(G)과 접속하는 다른 구조도 성립될 수 있다. 예를 들면, 도 6에 나타내는 바와 같은 전자파 방사 억제부재(5D)가 형성되는 구조로 해도 된다. 전자파 방사 억제부재(5D)는 한쪽의 단부(end)가 히트싱크(4)에 접촉 또는 끼워지고, 다른쪽 단부(end)가 열확산판(33D)의 외주부(331)에 접촉하는 제1의 피스(571)와, 이 제1의 피스(571)의 후측 단부에 한쪽의 단부가 접속되고 다른쪽 단부가 마더보드(M)상에 형성된 그라운드패턴(G)에 고정되는 제2의 피스(572)를 구비한 것이다. 이러한 구조의 전자파 방사 억제부재(5D)는 열확산판(33D)과 마더보드(M)상에 형성된 그라운드패턴(G)과의 쌍방에 접촉하고 있기 때문에, 열확산판(33D)에서 받은 전자파를 마더보드(M)의 그라운드패턴(G)으로 전달할 수 있다. 또한 열확산판(33D)은 상기 실시형태와는 달리 단부는 가지고 있지 않다.
상기 실시형태에서는, CPU(3)를 CPU회로기판(31)의 하면에 솔더볼(311)이 부착된 BGA 구조로 했다. 그러나 다른 구조, 예를 들면 도 7에 나타내는 바와 같이, CPU회로기판(31)의 하면에서 복수개의 핀(pins)(312)이 돌출하고 이 복수개의 핀(312)을 마더보드(M)상에 실장된 소켓(socket)(313)에 삽입하는 구조의 CPU(7)로 해도 된다.
이 경우, 소켓(313)에 삽입된 복수개의 핀(312)은 빼내기 어렵기 때문에, 열확산판(33E)을 밀어올리는 방향으로 힘이 발생하는 구조의 전자파 방사 억제부재(5E)를 채용하는 것도 가능하다. 즉, 열확산판(33E)의 상면부(332E)의 외형크기를 CPU회로기판(31)의 외형보다도 큰 외형크기로 하여 상면부(332E)를 열확산판(33E)의 외주부(331)보다도 바깥쪽으로 돌출시키고, 이 돌출부분(335E)과 마더보드(M)상에 형성된 그라운드패턴(G)과의 사이에 양자를 접촉하는 단면이 Z자형인 전자파 방사 억제부재(5E)를 설치한다. 구체적으로는, 전자파 방사 억제부재(5E)는 마더보드(M)에 형성된 그라운드패턴(G)에 접촉하는 회로기판 접촉부(581), 열확산판(33E)의 상면부(332E)에 접촉하는 마개부재 접촉부(582), 및 이 회로기판 접촉부(581)와 마개부재 접촉부(582)를 연결하는 연결부(583)를 구비하는 것이다. 마개부재 접촉부(582)에는 열확산판(33E)의 상면부(332E)의 돌출부분(335E)에 접촉하는 돌기부(582A)를 형성한다. 이로써 전자파 방사 억제부재(5E)에 의해 열확산판(33E)과 마더보드(M)상에 형성된 그라운드패턴(G)이 접속되게 된다.
더욱이 상기 실시형태에서는, 전자파 방사 억제부재(5A, 5B, 5C)의 회로기판 접촉부(52)가 그라운드패턴(G)에 직접 접촉하고 있어, 전자파 방사 억제부재(5A, 5B, 5C)로 전달된 전자파를 직접 그라운드패턴(G)으로 전달시키고 있었다. 그러나 전자파는 그라운드패턴(G)에 간접적으로 전달되어도 된다. 예를 들면, 히트싱크(4)를 그라운드패턴(G)에 접촉시킬 경우에는, 전자파 방사 억제부재를 히트싱크(4)에 접촉시킴으로써, 히트싱크(4)를 통하여 전자파를 그라운드패턴(G)으로 전달시킬 수 있다.
더욱이 상기 실시형태에서는, 전자파 방사 억제부재(5A, 5B, 5C)의 마개부재 접촉부(512)는 열확산판(33A, 33C)에 직접 접촉하고 있으나, 간접적으로 접촉하고 있어도 된다. 예를 들면, 도전성의 부재를 통하여 마개부재 접촉부가 열확산판에 접촉하는 것으로 해도 된다.
상기 실시형태에서는, 집적회로소자와 마개부재를 구비하는 정보처리장치로서 CPU(3)를 예시했으나, CPU를 대신하여 칩셋이나 비디오칩 등으로 해도 된다.
상기 실시형태에서는, 전자기기로서 퍼스널컴퓨터(1)를 채용했으나, 퍼스널컴퓨터(1)를 대신하여 엔터테인먼트장치, 휴대전화기 등의 휴대용 전자기기, 그 위에 냉장고, 세탁기 등의 가전제품 등으로 해도 된다.
제1, 제3 실시형태에서는, 전자파 방사 억제부재(5A, 5C)는 프레임(51, 56)의 네 모퉁이에 회로기판 접촉부(52)를 형성한 것으로 했다. 그러나 프레임(51, 56)의 각 변의 길이방향의 실질적으로 중간부분에 회로기판 접촉부를 형성해도 된다.
또한 제1, 제2 실시형태에서는, 열확산판(33A)의 네 모퉁이에 단부(332A)를 가지고, 이 단부(332A)에 전자파 방사 억제부재(5A, 5B)의 마개부재 접촉부(512)를 고정하는 구조로 했다. 그러나 열확산판(33A)의 각 변의 길이방향의 실질적으로 중앙부분에 단부를 가져도 된다. 구체적으로는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 열확산판(33A)의 각 변의 길이방향의 실질적으로 중앙부분에 단부(332A)를 가지고, 이 단부(332A)에 전자파 방사 억제부재(5B)를 설치해도 된다.
제1, 제2 실시형태에서는, 전자파 방사 억제부재(5A, 5B)의 히트싱크(4)에 접촉하는 방열부재 접촉편(53)은 히트싱크(4)와의 접촉부분이 바깥쪽으로 구부러져 있었다. 그러나 방열부재 접촉편(53)은 반드시 구부러져 있을 필요는 없다. 이러한 경우라도, 방열부재 접촉편(53)이 히트싱크(4)에 접촉해 있으면 전자파를 전자파 방사 억제부재(5A, 5B)를 통하여 마더보드(M)로 전달시킬 수 있다.
또한 방열부재 접촉편(53)은 꼭 형성되어 있을 필요는 없다. 이 경우에는, 히트싱크(4)에 방사된 전자파를 히트싱크(4)의 고정주(43)만을 통하여 마더보드(M)로 전달시킬 수 있다.
본 발명의 전자기기, 정보처리장치, 및 전자파 방사 억제부재는, 퍼스널컴퓨터, 엔터테인먼트장치, 휴대용 전화기, 냉장고나 세탁기 등의 가전제품, 그 위에 CPU, 칩셋, 비디오칩 등으로 이용될 수 있다.

Claims (14)

  1. 입력 정보의 처리를 행하는 집적회로소자 및 상기 집적회로소자를 피복하는 열전도성과 도전성을 가진 마개부재를 구비하는 정보처리장치와, 상기 정보처리장치가 실장되어 정보의 입출력제어를 행하는 실장용 회로기판을 구비한 전자기기로서,
    상기 정보처리장치의 열을 방열하는 도전성 및 열전도성 방열부재에 접촉하는 동시에, 상기 실장용 회로기판 상에 형성된 그라운드패턴과 상기 마개부재를 전기적으로 접속하여, 상기 집적회로소자에서 발생하는 전자파의 방사를 제어하는 전자파 방사 억제부재를 구비하고,
    상기 전자파 방사 억제부재는,
    상기 그라운드패턴에 접촉하도록 상기 실장용 회로기판에 고정되는 실장용 회로기판 접촉부와,
    상기 마개부재에 접촉하여, 상기 정보처리장치를 상기 실장용 회로기판을 향해 누르는 마개부재 접촉부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전자파 방사 억제부재는, 상기 마개부재의 외주를 둘러싸는 동시에 상기 마개부재에 접촉하는 마개부재 접촉부를 가지는 프레임을 구비하고, 상기 실장용 회로기판 접촉부는, 상기 프레임에서 바깥쪽으로 돌출하는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  3. 제1항에 있어서, 상기 전자파 방사 억제부재는, 상기 실장용 회로기판 접촉부와, 상기 마개부재 접촉부와, 이들을 연결하는 연결부를 가진 적어도 1개의 접속편(connection piece)을 갖는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실장용 회로기판 접촉부는 상기 정보처리장치의 실장위치의 주위에 배치되어 있는 그라운드패턴 중 적어도 임피던스가 낮은 그라운드패턴에 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마개부재에는 상기 마개부재 접촉부를 설치하기 위한 단부(depressions)를 가지는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열부재는, 상기 마개부재 상에 설치되고,
    상기 전자파 방사 억제부재에는 상기 방열부재에 접촉하는 방열부재 접촉편이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  7. 입력 정보의 처리를 행하는 집적회로소자 및 상기 집적회로소자를 피복하는 열전도성과 도전성을 가진 마개부재를 구비하는 동시에 실장용 회로기판에 실장되는 정보처리장치로서,
    상기 정보처리장치의 열을 방열하는 도전성 및 열전도성의 방열부재에 접촉하는 동시에, 상기 실장용 회로기판 상에 형성된 그라운드패턴과 상기 마개부재를 전기적으로 접속하여, 상기 집적회로소자에서 발생하는 전자파의 방사를 억제하는 전자파 방사 억제부재를 구비하고,
    상기 전자파 방사 억제부재는,
    상기 그라운드패턴에 접촉하도록 상기 실장용 회로기판에 고정되는 실장용 회로기판 접촉부와,
    상기 마개부재에 접촉하여, 상기 정보처리장치를 상기 실장용 회로기판을 향해 누르는 마개부재 접촉부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 정보처리장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 전자파 방사 억제부재는 상기 마개부재의 외주를 둘러싸는 동시에 상기 마개부재 접촉부를 가지는 프레임을 구비하고, 상기 실장용 회로기판 접촉부는, 상기 프레임에서 바깥쪽으로 돌출하는 것을 특징으로 하는 정보처리장치.
  9. 제7항에 있어서, 상기 전자파 방사 억제부재는 상기 실장용 회로기판 접촉부와, 상기 마개부재 접촉부와, 이들을 연결하는 연결부를 가진 적어도 1개의 접속편을 구비하는 것을 특징으로 하는 정보처리장치.
  10. 입력 정보의 처리를 행하는 집적회로소자 및 상기 집적회로소자를 피복하는 열전도성과 도전성을 가진 마개부재를 구비하는 동시에, 실장용 회로기판에 실장되는 정보처리장치의 상기 집적회로소자에서 발생하는 전자파의 방사를 억제하는 전자파 방사 억제부재로서,
    상기 실장용 회로기판 상에 형성된 그라운드패턴에 접촉하도록 상기 실장용 회로기판에 고정되는 실장용 회로기판 접촉부와 상기 마개부재에 접촉되어 상기 정보처리장치를 상기 실장용 회로기판을 향해 누르는 마개부재 접촉부를 가지며, 상기 정보처리장치의 열을 방열하는 도전성 및 열전도성의 방열부재에 접촉하는 동시에, 상기 그라운드패턴과 상기 마개부재를 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 전자파 방사 억제부재.
  11. 제10항에 있어서, 상기 마개부재의 외주를 둘러싸는 동시에 상기 마개부재 접촉부를 가지는 프레임을 가지며,
    상기 실장용 회로기판 접촉부는, 상기 프레임에서 바깥쪽으로 돌출하는 것을 특징으로 하는 전자파 방사 억제부재.
  12. 제10항에 있어서, 상기 실장용 회로기판 접촉부와, 상기 마개부재 접촉부와, 이들을 연결하는 연결부를 가진 적어도 1개의 접속편을 갖는 것을 특징으로 하는 전자파 방사 억제부재.
  13. 삭제
  14. 삭제
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