JP2019041014A - 電子機器及び基板 - Google Patents
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Abstract
Description
(付記1)金属製のケースと、前記ケース内に設けられ、前記ケース内の第1電子部品に電気的に接続された接続部と、前記接続部に着脱可能に接続された基板と、前記ケースに接して設けられた熱伝導シートと、を備え、前記基板は、発熱する第2電子部品と、前記第2電子部品に熱的に接続され、前記基板が前記接続部に接続しているときに前記ケースに前記熱伝導シートを介して接する放熱部と、を含む、電子機器。
(付記2)前記熱伝導シートは樹脂製である、付記1記載の電子機器。
(付記3)金属製のケースと、前記ケース内に設けられ、前記ケース内の第1電子部品に電気的に接続された接続部と、前記接続部に着脱可能に接続された基板と、を備え、前記基板は、発熱する第2電子部品と、前記第2電子部品に熱的に接続され、前記基板が前記接続部に接続しているときに前記ケースに直接接する放熱部と、を含む、電子機器。
(付記4)前記ケースに設けられたヒートシンクを備える、付記1から3のいずれか一項記載の電子機器。
(付記5)前記放熱部は、前記第2電子部品の上面に前記上面に沿って配置された第1部分と、前記第1部分に接続し且つ前記第1部分に対して垂直方向に延びた第2部分と、を有し、前記放熱部の前記第2部分の側面が前記ケースに接する、付記1から4のいずれか一項記載の電子機器。
(付記6)前記放熱部は、前記第2電子部品の上面に前記上面に沿って配置された第1部分と、前記第1部分に接続し且つ前記第1部分に対して斜め方向に延びた第2部分と、を有し、前記放熱部の前記第2部分の側面が前記ケースに接する、付記1から4のいずれか一項記載の電子機器。
(付記7)前記放熱部は、前記放熱部に設けられた突起部が前記ケースに設けられた窪み部に挿入される又は前記放熱部に設けられた窪み部に前記ケースに設けられた突起部が挿入されることで前記ケースに接する、付記1から6のいずれか一項記載の電子機器。
(付記8)前記突起部は先端が丸みを帯びた形状をし、前記窪み部は内面が丸みを帯びた形状をしている、付記7記載の電子機器。
(付記9)前記放熱部は、前記基板が前記接続部に差し込まれる方向と同じ方向で前記ケースに押し当てられている、付記1から8のいずれか一項記載の電子機器。
(付記10)前記基板は、複数の前記第2電子部品と、前記複数の第2電子部品に跨って設けられた1つの前記放熱部と、を含む、付記1から9のいずれか一項記載の電子機器。
(付記11)金属製のケース内に第1電子部品に電気的に接続されて設けられた接続部に着脱可能な基板であって、発熱する第2電子部品と、前記第2電子部品に熱的に接続され、前記基板が前記接続部に接続されたときに前記ケースに接して設けられた熱伝導シートを介して前記ケースに接する又は前記ケースに直接接する放熱部と、を備える基板。
12 ヒートシンク
14 開口
16 窪み部
20 外部基板
22 電子部品
24 プリント基板
26〜26b 放熱部
28 ヒートシンク
30 第1部分
32、32a 第2部分
34 突起部
50 内部基板
52 電子部品
56 プリント基板
58 接続部
70 熱伝導シート
100〜1000 電子機器
Claims (9)
- 金属製のケースと、
前記ケース内に設けられ、前記ケース内の第1電子部品に電気的に接続された接続部と、
前記接続部に着脱可能に接続された基板と、
前記ケースに接して設けられた熱伝導シートと、を備え、
前記基板は、発熱する第2電子部品と、前記第2電子部品に熱的に接続され、前記基板が前記接続部に接続しているときに前記ケースに前記熱伝導シートを介して接する放熱部と、を含む、電子機器。 - 前記熱伝導シートは樹脂製である、請求項1記載の電子機器。
- 金属製のケースと、
前記ケース内に設けられ、前記ケース内の第1電子部品に電気的に接続された接続部と、
前記接続部に着脱可能に接続された基板と、を備え、
前記基板は、発熱する第2電子部品と、前記第2電子部品に熱的に接続され、前記基板が前記接続部に接続しているときに前記ケースに直接接する放熱部と、を含む、電子機器。 - 前記ケースに設けられたヒートシンクを備える、請求項1から3のいずれか一項記載の電子機器。
- 前記放熱部は、前記第2電子部品の上面に前記上面に沿って配置された第1部分と、前記第1部分に接続し且つ前記第1部分に対して垂直方向に延びた第2部分と、を有し、
前記放熱部の前記第2部分の側面が前記ケースに接する、請求項1から4のいずれか一項記載の電子機器。 - 前記放熱部は、前記第2電子部品の上面に前記上面に沿って配置された第1部分と、前記第1部分に接続し且つ前記第1部分に対して斜め方向に延びた第2部分と、を有し、
前記放熱部の前記第2部分の側面が前記ケースに接する、請求項1から4のいずれか一項記載の電子機器。 - 前記放熱部は、前記放熱部に設けられた突起部が前記ケースに設けられた窪み部に挿入される又は前記放熱部に設けられた窪み部に前記ケースに設けられた突起部が挿入されることで前記ケースに接する、請求項1から6のいずれか一項記載の電子機器。
- 前記放熱部は、前記基板が前記接続部に差し込まれる方向と同じ方向で前記ケースに押し当てられている、請求項1から7のいずれか一項記載の電子機器。
- 金属製のケース内に第1電子部品に電気的に接続されて設けられた接続部に着脱可能な基板であって、
発熱する第2電子部品と、
前記第2電子部品に熱的に接続され、前記基板が前記接続部に接続されたときに前記ケースに接して設けられた熱伝導シートを介して前記ケースに接する又は前記ケースに直接接する放熱部と、を備える基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017162477A JP2019041014A (ja) | 2017-08-25 | 2017-08-25 | 電子機器及び基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017162477A JP2019041014A (ja) | 2017-08-25 | 2017-08-25 | 電子機器及び基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2019041014A true JP2019041014A (ja) | 2019-03-14 |
Family
ID=65727205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2017162477A Pending JP2019041014A (ja) | 2017-08-25 | 2017-08-25 | 電子機器及び基板 |
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---|---|
JP (1) | JP2019041014A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7479404B2 (ja) | 2019-06-19 | 2024-05-08 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 低温デバイスの熱化のための極低温包装 |
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-
2017
- 2017-08-25 JP JP2017162477A patent/JP2019041014A/ja active Pending
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