CN220023172U - 具散热结构的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种具散热结构的电路板包含一主板及固定在该主板上的至少一散热金属块。主板包含会发热的至少一电子元件。该散热金属块连接或接触该至少一电子元件，从而对该至少一电子元件散热。由此，可提高电路板的散热效率。

Description

具散热结构的电路板

技术领域

本实用新型涉及一种电路元件的散热技术，特别涉及一种具散热结构的电路板。

背景技术

随着科技的进步，设置在电路板上的电子元件(例如但不限于集成电路芯片)需要具备更强大的功能及更高的效能。功能强大且高效能的电子元件在工作时会产生高热能，因此能否对这些电子元件有效散热将变得很重要。

一种散热方式是在电子元件上贴导热绝缘片，但导热绝缘片的导热系数不佳，使得电子元件产生的热能无法被有效释出。

另一种散热方式是如图1所示，在电路板1的电子元件11附近设置一散热铜条12，利用空气的热对流来对电子元件11散热。然而，散热铜条12与电子元件11相隔甚远，导致散热效果仍是有限。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的是提供一种具散热结构的电路板，由此克服现有技术的电路板散热不佳的问题。

为达上述目的，本实用新型一实施例所提供的一种具散热结构的电路板，包含：一主板，包含会发热的至少一电子元件；以及至少一散热金属块，固定在该主板且连接或接触该至少一电子元件，用以对该至少一电子元件散热。

可选择地，该散热金属块包含一第一表面、连接该第一表面的一第二表面以及由该第一表面和该第二表面凹入的一凹槽，该第一表面和该第二表面朝向不同方向，该电子元件的一部分进入该凹槽且连接或接触该凹槽的内表面的至少一部分。

可选择地，该散热金属块包含一第一表面、连接该第一表面的一第二表面以及由该第一表面和该第二表面凹入的一凹槽，该第一表面和该第二表面朝向不同方向，该电子元件设有一散热金属件，该散热金属件容纳于该凹槽中且连接或接触该凹槽的内表面的至少一部分。

可选择地，该散热金属件独立于该电子元件的各讯号接脚。

可选择地，该至少一散热金属块的数量为单数，该至少一电子元件的数量为复数，该散热金属块连接或接触各该电子元件。

可选择地，该至少一散热金属块的数量为复数，该至少一电子元件的数量为复数，该些散热金属块分别连接或接触该些电子元件。

可选择地，该电子元件为集成电路芯片。

可选择地，该主板为铜基板或铝基板。

可选择地，该电路板适于被安装至一盒体或一座体中且透过该盒体或该座体的一散热底板散热，该散热金属块更包含连接该第一表面的一第三表面，该第一表面和该第三表面朝向不同方向，该第三表面朝向该散热底板。

可选择地，该散热金属块的该第三表面靠近、连接或接触该散热底板。

通过上述可连接或接触电子元件的散热金属块，本实用新型所提供的电路板的散热效果可大幅提升。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面对本实用新型所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的电路板的上视图；

图2为根据本实用新型的一实施例的散热金属块的示意图；

图3为根据本实用新型的一实施例之具有图2的散热金属块的电路板的示意图；

图4为图3的电路板的侧视图；以及

图5为图3的电路板透过散热底板散热的示意图。

符号说明

1:电路板

11:电子元件

12:散热铜条

2:电路板

21:主板

22:散热金属块

221:第一表面

222:第二表面

223:第三表面

224:凹槽

225:第一槽面

226:第二槽面

23:电子元件

231:讯号接脚

232:散热金属件

24,25:焊料

3:散热底板

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图2至图4所示，本实用新型一实施例所提供的电路板2具有散热结构，以提升散热效果。电路板2例如但不限于包含一主板21和一散热金属块22。

主板21包含会发热的多个电子元件23。主板21的类型例如但不限于是铜基板或铝基板。电子元件23的类型例如但不限于是集成电路芯片。

散热金属块22可透过焊料24固定在主板21且可接触或连接电子元件23的一部分，从而对电子元件23散热。举例来说，散热金属块22包含一第一表面221、连接第一表面221的一第二表面222、连接第一表面221的一第三表面223以及由第一表面221和第二表面222凹入的一凹槽224。第一表面221和第二表面222朝向不同方向，第一表面221和第三表面223也朝向不同方向。具体来说，第一表面221例如但不限于面向电子元件23，第二表面222例如但不限于面向主板21，第三表面223例如但不限于是相对于第二表面222。

电子元件23的一部分进入凹槽224且接触或连接凹槽224的内表面的至少一部分。在本实施例中，电子元件23除了具有一个或多个讯号接脚231以外，还具有独立于各讯号接脚231的一散热金属件232，讯号接脚231和散热金属件232例如但不限于透过焊料24固定在主板21上，散热金属件232例如但不限于透过焊料25连接凹槽224的内表面的至少一部分(例如但不限于凹槽224的第一槽面225和第二槽面226)。第一槽面225和第二槽面226相连接且朝向不同。因此，散热金属件232可容纳于凹槽224中。然而，本实用新型并不限于此实施例。在其他实施例中，电子元件23可省略设置散热金属件232而改由电子元件23中除了讯号接脚231以外的其他部位接触散热金属块22；或者，散热金属块22可省略设置凹槽224，电子元件23也可省略设置散热金属件232，改由散热金属块22的第一表面221接触电子元件23中除了讯号接脚231以外的其他部位。第一槽面225例如但不限于面向主板21，第二槽面226例如但不限于面向电子元件23。

在本实用新型中，散热金属块22的数量可改成2个以上。

在本实用新型中，电子元件23的数量也可改成只有1个。

在本实施例中，一个散热金属块22可对应多个电子元件23，此散热金属块22透过连接或接触各个电子元件23来带离各个电子元件23产生的热能。然而，本实用新型并不限于此实施例。在其他实施例中，一个散热金属块22只对应一个电子元件23，此散热金属块22透过连接或接触对应的电子元件23来带离此电子元件23产生的热能。

此外，请参考图5所示，本实用新型的电路板2也适于被安装至一盒体或一座体(未绘示)中且透过此盒体或座体的一散热底板3散热。主板21上的散热金属块22的第三表面223朝向散热底板3，且接触散热底板3。然而，本实用新型并不限于此实施例。在其他实施例中，散热金属块22的第三表面223可改成未接触到但靠近散热底板3，或改成透过其他元件(例如但不限于导热绝缘片)连接散热底板3。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种具散热结构的电路板，其特征在于，包含：

一主板，包含会发热的至少一电子元件；以及

至少一散热金属块，固定在该主板且连接或接触该至少一电子元件，用以对该至少一电子元件散热。

2.根据权利要求1所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该散热金属块包含一第一表面、连接该第一表面的一第二表面以及由该第一表面和该第二表面凹入的一凹槽，该第一表面和该第二表面朝向不同方向，该电子元件的一部分进入该凹槽且连接或接触该凹槽的内表面的至少一部分。

3.根据权利要求1所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该散热金属块包含一第一表面、连接该第一表面的一第二表面以及由该第一表面和该第二表面凹入的一凹槽，该第一表面和该第二表面朝向不同方向，该电子元件设有一散热金属件，该散热金属件容纳于该凹槽中且连接该凹槽的内表面的至少一部分。

4.根据权利要求3所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该散热金属件独立于该电子元件的各讯号接脚。

5.根据权利要求1所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该至少一散热金属块的数量为单数，该至少一电子元件的数量为复数，该散热金属块连接或接触各该电子元件。

6.根据权利要求1所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该至少一散热金属块的数量为复数，该至少一电子元件的数量为复数，该些散热金属块分别连接或接触该些电子元件。

7.根据权利要求1所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该电子元件为集成电路芯片。

8.根据权利要求1所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该主板为铜基板或铝基板。

9.根据权利要求2或3所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该电路板适于被安装至一盒体或一座体中且透过该盒体或该座体的一散热底板散热，该散热金属块更包含连接该第一表面的一第三表面，该第一表面和该第三表面朝向不同方向，该第三表面朝向该散热底板。

10.根据权利要求9所述的具散热结构的电路板，其特征在于，该散热金属块的该第三表面靠近、连接或接触该散热底板。