TWI607687B - 具有散熱結構的電路板模組 - Google Patents

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TWI607687B TW104116986A TW104116986A TWI607687B TW I607687 B TWI607687 B TW I607687B TW 104116986 A TW104116986 A TW 104116986A TW 104116986 A TW104116986 A TW 104116986A TW I607687 B TWI607687 B TW I607687B
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具有散熱結構的電路板模組
本發明是有關於一種電路板模組，且特別是有關於一種具有可防止電路板彎曲之散熱結構的電路板模組。
近年來隨著電腦科技的突飛猛進，使得電腦之運作速度不斷地提高，並且電腦主機內部之電子元件的發熱功率亦不斷地攀升。為了預防電腦主機之內部的電子元件過熱，而導致電子元件發生暫時性或永久性的失效，因而必須提供足夠的散熱效能予電腦內部之電子元件。據此，對於高發熱功率之電子元件，例如中央處理器(central processing unit，CPU)、繪圖處理器(graphics processing unit，GPU)、金屬氧化矽(metal oxide silicon，MOS)電晶體等，通常會加裝散熱結構來降低這些電子元件之溫度。
習知一種散熱結構的設計方式，係利用單一散熱結構來對電路板上的繪圖處理器及金屬氧化矽電晶體進行散熱。其中，散熱結構的兩散熱板鎖附至電路板且分別貼合於繪圖處理器及金屬氧化矽電晶體，以使繪圖處理器及金屬氧化矽電晶體產生的熱 分別透過此兩散熱板傳遞至散熱鰭片。在將電路板的兩處分別鎖附兩散熱板而使兩散熱板確實地貼合於繪圖處理器及金屬氧化矽電晶體之後，可能會因製造公差而導致電路板產生非預期的彎曲變形。如此將使電路板存在應力集中問題而於長時間高溫運行後造成結構損壞。
本發明提供一種電路板模組，可避免電路板因製造公差而產生非預期的彎曲變形。
本發明的電路板模組包括一電路板、一第一發熱元件、一第二發熱元件及一散熱結構。第一發熱元件配置於電路板上。第二發熱元件配置於電路板上。散熱結構包括一第一散熱板、一第二散熱板、多個第一散熱鰭片及多個第二散熱鰭片。第一散熱板沿一鎖附方向鎖附於電路板且貼合於第一發熱元件。第二散熱板鎖附於電路板且貼合於第二發熱元件。各第一散熱鰭片包括一鰭片主體及一彈性彎折部。各彈性彎折部連接於對應的鰭片主體與第一散熱板之間。各彈性彎折部適於沿鎖附方向產生彈性變形。各第二散熱鰭片連接於第二散熱板。
在本發明的一實施例中，上述的第一散熱板具有相對的一頂面及一底面，各彈性彎折部連接於頂面，底面朝向第一發熱元件。
在本發明的一實施例中，上述的底面具有一導熱層，第 一散熱板透過導熱層而貼合於第一發熱元件。
在本發明的一實施例中，上述的各彈性彎折部為階梯狀。
在本發明的一實施例中，上述的各彈性彎折部包括多個彎折段，這些彎折段依序彎折地連接於對應的鰭片主體與第一散熱板之間。
在本發明的一實施例中，上述的各彈性彎折部一體成型地連接於對應的鰭片主體。
在本發明的一實施例中，上述的各彈性彎折部焊接於第一散熱板。
在本發明的一實施例中，上述的散熱結構更包括至少一熱管，熱管連接這些第一散熱鰭片及這些第二散熱鰭片。
基於上述，在本發明的散熱結構中，各第一散熱鰭片具有彈性彎折部並藉由彈性彎折部而連接於第一散熱板。據此，在電路板分別於不同位置(即上述第一散熱板所在位置及上述第二散熱板所在位置)鎖附同一散熱結構的情況下，彈性彎折部可藉其彈性變形來吸收電路板模組的製造公差，以避免第一散熱板及第二散熱板鎖附於電路板時因所述製造公差使電路板產生非預期的彎曲變形，進而防止電路板上的元件，例如上述第一發熱元件、第二發熱元件或是焊墊(圖未繪示出)，因電路板彎曲變形而脫落。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100‧‧‧電路板模組
110‧‧‧電路板
120‧‧‧散熱結構
120a‧‧‧第一散熱鰭片組
120b‧‧‧第二散熱鰭片組
120c‧‧‧熱管
122‧‧‧第一散熱板
122a‧‧‧頂面
122b‧‧‧底面
122c‧‧‧導熱層
124‧‧‧第一散熱鰭片
124a‧‧‧鰭片主體
124b‧‧‧彈性彎折部
126‧‧‧第二散熱板
128‧‧‧第二散熱鰭片
130‧‧‧第一發熱元件
140‧‧‧第二發熱元件
150、160‧‧‧鎖附件
170‧‧‧散熱風扇
A、B‧‧‧區域
D‧‧‧鎖附方向
S1、S2、S3‧‧‧區段
圖1是本發明一實施例的電路板模組的立體圖。
圖2是圖1的電路板模組的部分構件立體圖。
圖3是圖2的電路板模組的側視圖。
圖4是圖3的電路板模組於區域A的局部放大圖。
圖5是圖3的電路板模組於區域B的局部放大圖。
圖6是圖4的第一散熱鰭片的局部放大圖。
圖1是本發明一實施例的電路板模組的立體圖。圖2是圖1的電路板模組的部分構件立體圖。請參考圖1及圖2，本實施例的電路板模組100例如是電腦的主機板模組且包括一電路板110、一散熱結構120及多個散熱風扇170。散熱結構120用以接收電路板110上之發熱元件產生的熱，並藉由散熱風扇170進行散熱。
圖3是圖2的電路板模組的側視圖。圖4是圖3的電路板模組於區域A的局部放大圖。圖5是圖3的電路板模組於區域B的局部放大圖。請參考圖3至圖5，電路板模組100更包括至少一第一發熱元件130(繪示為多個)及一第二發熱元件140。第一發熱元件130及第二發熱元件140例如分別為金屬氧化矽(metal oxide silicon，MOS)電晶體及繪圖處理器(graphics processing unit，GPU)且皆配置於電路板110上。在其他實施例中，第一發熱元件130及第二發熱元件140可為其他種類的電子元件，本發明不對此加以限制。
本實施例的散熱結構120如圖2及圖3所示包括一第一 散熱鰭片組120a、一第二散熱鰭片組120b及多個熱管120c，熱管120c連接第一散熱鰭片組120a及第二散熱鰭片組120b。請參考圖4，第一散熱鰭片組120a包括一第一散熱板122及多個第一散熱鰭片124。這些第一散熱鰭片124連接於第一散熱板122，第一散熱板122藉由鎖附件150而鎖附於電路板110並貼合於第一發熱元件130，以使第一發熱元件130運作時產生的熱透過第一散熱板122而傳遞至這些第一散熱鰭片124。
請參考圖5，類似地，第二散熱鰭片組120b包括一第二 散熱板126及多個第二散熱鰭片128。這些第二散熱鰭片128連接於第二散熱板126，第二散熱板126藉由鎖附件160而鎖附於電路板110並貼合於第二發熱元件140，以使第二發熱元件140運作時產生的熱透過第二散熱板126而傳遞至這些第二散熱鰭片128。
在本實施例中，熱管120c連接第一散熱鰭片組120a的 這些第一散熱鰭片124及第二散熱鰭片組120b的這些第二散熱鰭片128，使第一散熱鰭片組120a、第二散熱鰭片組120b及熱管120c相互固定而構成單一散熱結構120。亦即，本實施例的第一發熱元件130及第二發熱元件140是藉由同一個散熱結構120進行散熱，電路板110分別於不同位置(即第一散熱板122所在位置及第二散 熱板126所在位置)鎖附同一個散熱結構120。承上，在電路板110分別於不同位置鎖附同一結構的情況下，為了避免電路板110因電路板模組100的製造公差而於進行上述鎖附後產生非預期的彎曲變形，本實施例的第一散熱鰭片組120a設置了彈性彎折結構來吸收所述製造公差，具體說明如下。
請參考圖4，在本實施例中，第一散熱鰭片組120a的各 第一散熱鰭片124包括一鰭片主體124a及一彈性彎折部124b。各彈性彎折部124b連接於對應的鰭片主體124a與第一散熱板122之間。據此，彈性彎折部124b可藉其彈性變形來吸收電路板模組100的製造公差，以避免圖4所示的第一散熱板122及圖5所示的第二散熱板126鎖附於電路板110時因所述製造公差使電路板110產生彎曲變形，進而防止電路板110上的元件，例如第一發熱元件130、第二發熱元件140或是焊墊(圖未繪示出)，因電路板110彎曲變形而脫落。
詳細而言，本實施例的第一散熱板122具有相對的一頂 面122a及一底面122b，各彈性彎折部124b連接於第一散熱板122的頂面122a，第一散熱板122的底面122b朝向第一發熱元件130。 第一散熱板122沿一鎖附方向D鎖附於電路板110，其中鎖附方向D例如是垂直於第一散熱板122的頂面122a及底面122b。相應地，各彈性彎折部124b被設計為適於沿鎖附方向D產生彈性變形，以吸收電路板模組100在方向D上的製造公差，從而確實地避免電路板110在鎖附散熱結構120後產生彎曲變形。
圖6是圖4的第一散熱鰭片的局部放大圖。請參考圖6， 更詳細而言，本實施例的各彈性彎折部124b包括多個彎折段S1、S2、S3，這些彎折段S1、S2、S3依序彎折地連接於對應的鰭片主體124a與第一散熱板122之間，使各彈性彎折部124b成為階梯狀而能夠沿方向D產生彈性變形。在其他實施例中，各彈性彎折部可為其它適當的彎折形狀以適於產生彈性變形，本發明不對此加以限制。
在本實施例中，各彈性彎折部124b例如是由對應的鰭片 主體124a的末端彎折而形成，亦即，本實施例的各彈性彎折部124b是一體成型地連接於對應的鰭片主體124a。各第一散熱鰭片124的材質例如是具延展性的金屬材料，以使其彈性彎折部124b藉此延展性而能夠產生彈性變形。此外，各彈性彎折部124b例如是以焊接的方式而連接於第一散熱板122。在其他實施例中，各彈性彎折部可藉由其他適當方式而連接於第一散熱板，本發明不對此加以限制。
請參考圖4，本實施例的第一散熱板122在其底面122b 具有一導熱層122c，第一散熱板122透過導熱層122c而貼合於第一發熱元件130。第一發熱元件130運作時產生的熱透過導熱層122c而傳遞至第一散熱板122。
綜上所述，在本發明的散熱結構中，各第一散熱鰭片具 有彈性彎折部並藉由彈性彎折部而連接於第一散熱板。據此，在電路板分別於不同位置(即上述第一散熱板所在位置及上述第二 散熱板所在位置)鎖附同一散熱結構的情況下，彈性彎折部可藉其彈性變形來吸收電路板模組的製造公差，以避免第一散熱板及第二散熱板鎖附於電路板時因所述製造公差使電路板產生非預期的彎曲變形，進而防止電路板上的元件，例如上述第一發熱元件、第二發熱元件或是焊墊(圖未繪示出)，因電路板彎曲變形而脫落。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
110‧‧‧電路板
120a‧‧‧第一散熱鰭片組
122‧‧‧第一散熱板
122a‧‧‧頂面
122b‧‧‧底面
122c‧‧‧導熱層
124‧‧‧第一散熱鰭片
124a‧‧‧鰭片主體
124b‧‧‧彈性彎折部
130‧‧‧第一發熱元件
150‧‧‧鎖附件
A‧‧‧區域
D‧‧‧鎖附方向

Claims (8)

  1. 一種電路板模組，包括：一電路板；一第一發熱元件，配置於該電路板上；一第二發熱元件，配置於該電路板上；以及一散熱結構，包括：一第一散熱板，沿一鎖附方向鎖附於該電路板且貼合於該第一發熱元件；一第二散熱板，鎖附於該電路板且貼合於該第二發熱元件；多個第一散熱鰭片，其中各該第一散熱鰭片包括一鰭片主體及一彈性彎折部，各該彈性彎折部連接於對應的該鰭片主體與該第一散熱板之間，各該彈性彎折部適於沿該鎖附方向產生彈性變形；以及多個第二散熱鰭片，其中各該第二散熱鰭片連接於該第二散熱板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電路板模組，其中該第一散熱板具有相對的一頂面及一底面，各該彈性彎折部連接於該頂面，該底面朝向該第一發熱元件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的電路板模組，其中該底面具有一導熱層，該第一散熱板透過該導熱層而貼合於該第一發熱元件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的電路板模組，其中各該彈性彎折部為階梯狀。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電路板模組，其中各該彈性彎折部包括多個彎折段，該些彎折段依序彎折地連接於對應的該鰭片主體與該第一散熱板之間。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的電路板模組，其中各該彈性彎折部一體成型地連接於對應的該鰭片主體。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的電路板模組，其中各該彈性彎折部焊接於該第一散熱板。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的電路板模組，其中該散熱結構更包括至少一熱管，該熱管連接該些第一散熱鰭片及該些第二散熱鰭片。
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