CN201867724U - 具有外力压迫保护机制的散热模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种散热模块，具有外力压迫保护机制，并用以对位于主机板上的芯片进行散热，芯片具有承载面，而承载面具有第一面积。散热模块包含：散热板、散热接口以及至少一沟槽。散热板具有接触面，接触面用以接触承载面，且具有大于第一面积的第二面积，以固定于主机板上夹持住芯片。散热接口形成于接触面以及承载面之间，以将芯片的热能由承载面传导至接触面。沟槽对应芯片的至少一侧边，并形成于接触面上。
Description
技术领域
本实用新型是是有关于一种散热装置，且特别是有关于一种具有外力压迫保护机制的散热模块。
背景技术
计算机是现代人生活中不可或缺的工具。由于现代计算机需要进行大量数据的运算与处理，各种处理器与芯片都需要在相当高的频率下运作，所产生的热能也随之增加。因此，处理器或芯片的散热模块的优劣对于其是否能正常运作，影响亦相当大。通常，散热模块将覆盖于芯片上方，并与芯片接触以提供散热的效果。但是，这样的配置方式，往往在散热模块受到不当外力的时候，会施加压力在位于其下的芯片，而使得芯片受到压迫容易受损。
因此，如何设计一个具有外力压迫保护机制的散热模块，以使散热模块在受到外力时，能够让芯片不致于受到损坏，乃为此一业界亟待解决的问题。
实用新型内容
因此，本实用新型的一目的是在提供具有外力压迫保护机制散热模块。
本实用新型的一种实施方式是提供一种散热模块，具有外力压迫保护机制，并用以对位于主机板上的芯片进行散热，芯片具有承载面，而承载面具有第一面积。散热模块包含：散热板、散热接口以及至少一沟槽。散热板具有接触面，而接触面是用以接触承载面，并具有第二面积，且第二面积大于第一面积，而使散热板固定于主机板上以夹持住芯片。散热接口形成于接触面以及承载面之间，以将芯片的热能由承载面传导至接触面。沟槽对应芯片的至少一侧边，并形成于接触面上，以使当散热模块受到外力，适可使沟槽容纳芯片的侧边。
依据本实用新型一实施例，其中散热接口为导热膏。
依据本实用新型另一实施例，散热板的至少二角隅还分别包含锁固结构，以固定于主机板上。
依据本实用新型又一实施例，散热模块还包含多个散热件，形成于散热板的接触面的另一侧，以使芯片的热能由承载面传导至接触面后，经由散热件进行散热。散热件为金属材质。其中散热件为多个散热鳍片。
依据本实用新型再一实施例，其中芯片为裸晶或封装芯片。芯片形成于基板上以与主机板相连接。
依据本实用新型还具有的一实施例，其中接触面还包含凹陷区域，沟槽是形成于凹陷区域中，且芯片是容纳于凹陷区域中，而凹陷区域的深度小于芯片的高度。
本实用新型的另一实施方式是在提供一种散热模块，具有外力压迫保护机制，并用以对位于主机板上的芯片进行散热，芯片具有承载面，而承载面具有第一面积，且芯片为裸晶，并形成于基板上，而基板与主机板相连接。散热模块包含：散热板、散热接口、散热鳍片以及至少一沟槽。散热板具有接触面，而接触面是用以接触承载面，并具有第二面积，且第二面积大于第一面积，散热板的至少二角隅还分别包含锁固结构，以固定于主机板上夹持住芯片。散热接口为散热膏，形成于接触面以及承载面之间，以将芯片的热能由承载面传导至接触面。散热鳍片为金属材质，形成于散热板的接触面的另一侧，以使芯片的热能由承载面传导至接触面后，经由散热鳍片进行散热。沟槽对应芯片的侧边形成于接触面上。
应用本实用新型的优点在于通过沟槽的设计，可以在外力施加于散热模块上时，使容易受到压迫的芯片边缘可以容纳于沟槽中，避免散热模块对芯片的直接压迫，而轻易地达到上述的目的。
附图说明
为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
图1为本实用新型的一实施例中的具有外力压迫保护机制的散热模块的仰视立体图；
图2A为图1的散热模块与芯片及主机板相结合后的侧视图；
图2B为图2A中的虚线框部分放大后的示意图；
图2C为图2B的散热板受力倾斜后的示意图；
图3A为本实用新型的另一实施例中，散热模块的仰视立体图；
图3B为图3A的散热模块与芯片及主机板相结合后的侧视图；以及
图3C为图2B的散热板受力倾斜后的示意图。
【主要组件符号说明】
1：散热模块 10：散热板
11：接触面 14：散热鳍片
12：散热接口 18：沟槽
16：锁固结构 20：芯片
21：承载面 22：主机板
23：侧边 24：基板
30：凹陷区域 A：方向
F：外力
具体实施方式
请参照图1。图1为本实用新型的一实施例中的具有外力压迫保护机制的散热模块1的仰视立体图。请同时参照图2A及图2B。图2A为图1的散热模块1与芯片20及主机板22相结合后沿图1的A方向的侧视图。而图2B为图2A中的虚线框部分放大后的示意图。
散热模块1用以对位于主机板22上的芯片20进行散热。芯片20具有承载面21，而承载面具有第一面积。芯片20可为具有封装结构的芯片或是裸晶。芯片20位于基板24上，以通过基板24与主机板22连接。散热模块1用以覆盖于芯片20上，包含：散热板10、散热接口12、散热鳍片14、锁固结构16以及沟槽18。
散热板10具有接触面11，而接触面11是用以接触承载面21，并具有第二面积，且第二面积大于第一面积。其中，散热板10的二角隅具有锁固结构16，以将散热模块1固定在主机板22上，并夹持住芯片20。一较佳的实施例中，锁固结构16是位于对角处。
散热接口12在一实施例中为导热膏，形成于接触面11以及承载面21之间，以将芯片20产生的热能由承载面21传导至接触面11。而散热鳍片14则进一步将由接触面11传来的热散发出去。在一实施例中，散热鳍片14可为导热系数高的金属，以利提供芯片较佳的散热效果。在其它实施例中，散热模块1亦可采用其它不同于散热鳍片14的散热件来进行排热。
沟槽18形成于接触面11上，对应芯片20的侧边。在本实施例中，散热模块1具有四个沟槽18，分别对应芯片20的四侧边。于图2B可以得知，芯片20的侧边约略位于沟槽18的中间。请参照图2C。当散热模块1受到一压迫性的外力F，将会往一方向倾斜而压迫芯片20。此时由于沟槽18的设置，在散热模块1倾斜的情形下，沟槽18将容纳芯片20的侧边23。
因此，通过沟槽18的设计，可以在外力施加于散热模块1上时，使容易受到压迫的芯片20的边缘可以容纳于沟槽18中，避免散热模块1对芯片20的直接压迫。
请参照图3A及图3B。图3A为本实用新型的另一实施例中，散热模块1的仰视立体图。图3B为图3A的散热模块1与芯片20及主机板22相结合后沿图3A的A方向的侧视图。本实施例中的散热模块1于散热板10的接触面11上还形成有凹陷区域30。凹陷区域30具有大于第一面积的第三面积，以容纳芯片20。散热接口12及沟槽18实质上位于凹陷区域30中。在本实施例中，仅设置两个沟槽18。
由于使芯片20位于凹陷区域30的设计，将使散热板10与芯片20的基板24距离缩短，因此，当本实施例中的散热模块1受到外力F时，将如图3C所示，散热板10的外侧将由摆动幅度较大而将先碰触到芯片20的基板24上，而可提供一阻力避免散热模块1过度下沉压迫芯片20。位于凹陷区域30中的芯片20因此而降低受到压迫的力量。如果摆动幅度过大而使芯片20仍有受迫的危险，此时沟槽18仍可提供容置易受迫的芯片20的侧边，避免散热模块1对芯片20的直接压迫。
虽然本实用新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视所附权利要求书所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种散热模块，其特征在于，具有外力压迫保护机制，并用以对位于一主机板上的一芯片进行散热，该芯片具有一承载面，而承载面具有一第一面积，该散热模块包含：
一散热板，具有一接触面，而该接触面是用以接触该承载面，并具有一第二面积，且该第二面积大于该第一面积，而使该散热板固定于该主机板上以夹持住该芯片；
一散热接口，形成于该接触面以及该承载面之间，以将该芯片的一热能由该承载面传导至该接触面；以及
至少一沟槽，对应该芯片的至少一侧边形成于该接触面上。
2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热接口为一导热膏。
3.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热板的至少二角隅还分别包含一锁固结构，以固定于该主机板上。
4.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热模块还包含多个散热件，形成于该散热板的该接触面的另一侧，以使该芯片的该热能由该承载面传导至该接触面后，经由该多个散热件进行散热。
5.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，该多个散热件为多个散热鳍片。
6.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，该多个散热件为一金属材质。
7.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该芯片为一裸晶。
8.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该芯片形成于一基板上，该基板与该主机板相连接。
9.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该接触面还包含一凹陷区域，该沟槽是形成于该凹陷区域中，且芯片是容纳于该凹陷区域中，而该凹陷区域的深度小于该芯片的高度。
10.一种散热模块，其特征在于，具有外力压迫保护机制，并用以对位于一主机板上的一芯片进行散热，该芯片具有一承载面，而承载面具有一第一面积，且该芯片为一裸晶，并形成于一基板上，而该基板与该主机板相连接，该散热模块包含：
一散热板，具有一接触面，而该接触面是用以接触该承载面，并具有一第二面积，且该第二面积大于该第一面积，该散热板的至少二角隅还分别包含一锁固结构，以固定于该主机板上夹持住该芯片；
一散热接口，为一散热膏，形成于该接触面以及该承载面之间，以将该芯片的一热能由该承载面传导至该接触面；
多个散热鳍片，为一金属材质，形成于该散热板的该接触面的另一侧，以使该芯片的该热能由该承载面传导至该接触面后，经由该多个散热鳍片进行散热；以及
至少一沟槽，对应该芯片的至少一侧边形成于该接触面上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010206457234U CN201867724U (zh) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | 具有外力压迫保护机制的散热模块 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN2010206457234U CN201867724U (zh) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | 具有外力压迫保护机制的散热模块 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN201867724U true CN201867724U (zh) | 2011-06-15 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010206457234U Expired - Fee Related CN201867724U (zh) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | 具有外力压迫保护机制的散热模块 |
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| CN (1) | CN201867724U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104582404A (zh) * | 2013-10-09 | 2015-04-29 | 英业达科技有限公司 | 具有散热结构的电子装置及散热结构 |
| CN106211544A (zh) * | 2015-05-04 | 2016-12-07 | 技嘉科技股份有限公司 | 具有散热结构的电路板模块 |
| CN112447628A (zh) * | 2019-09-05 | 2021-03-05 | 联想（新加坡）私人有限公司 | 散热机构和电子设备 |
-
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| CN106211544B (zh) * | 2015-05-04 | 2018-11-23 | 技嘉科技股份有限公司 | 具有散热结构的电路板模块 |
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