CN104582404A - 具有散热结构的电子装置及散热结构 - Google Patents
具有散热结构的电子装置及散热结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104582404A CN104582404A CN201310467247.XA CN201310467247A CN104582404A CN 104582404 A CN104582404 A CN 104582404A CN 201310467247 A CN201310467247 A CN 201310467247A CN 104582404 A CN104582404 A CN 104582404A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- side wall
- annular side
- edge
- heating
- radiator structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种具有散热结构的电子装置及散热结构，具有散热结构的电子装置包含一基板、一热源及一散热结构。热源设于基板，且热源具有一发热面。散热结构包含一散热部及一导热部。散热部具有一凹槽及形成凹槽的一第一环形侧壁面。导热部设于凹槽。导热部具有一第二环形侧壁面及一受热面。第二环形侧壁面与第一环形侧壁面保持一距离。受热面与第二环形侧壁面相连。受热面与发热面热接触。发热面的边缘介于第一环形侧壁面的边缘及第二环形侧壁面的边缘之间。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种用于避免散热结构破坏与散热结构热接触的热源的具散热结构的电子装置及散热结构。
背景技术
随着电子领域的技术不断演进，所生产出的电子芯片的效能也不断提升。然而，一般来说电子芯片的效能提升，其所产生的热量就会增加。这些热量不断累积于电子芯片上而导致电子芯片本身的温度升高。若无法有效让电子芯片的温度下降，则将会使电子芯片发生当机，甚或烧毁。因此，现在电子业普遍上会面临到的问题不是效能上的提升，而是如何有效地排除热量。
一般来说，最普偏的散热方式是将散热鳍片热接触于电子芯片，以让电子芯片上的热量能够通过热传导的方式传至散热鳍片，进而提高散热效率。然而，随着电子工艺技术的进步，电子芯片的体积亦逐渐变小，使得业者渐渐以封装的方式取代螺丝锁附的方式来固定电子芯片。但由于电子芯片的封装的四周边缘处的结构强度较弱，故当散热鳍片产生震动时，就会压迫到电子芯片的封装结构而造成封装结构的边缘受损，进而导致电子芯片的功能减弱或失效。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有散热结构的电子装置及散热结构，藉以改善散热鳍片产生震动时，会导致封装结构受损，进而造成电子芯片的功能失效的问题。
本发明所揭露的散热结构，用以与一热源的一发热面热接触，包含一散热部及一导热部。散热部具有一凹槽及形成凹槽的一第一环形侧壁面。导热部设于凹槽。导热部具有一第二环形侧壁面及一受热面。第二环形侧壁面与第一环形侧壁面保持一距离。受热面与第二环形侧壁面相连。受热面用以与发热面热接触。发热面的边缘介于第一环形侧壁面的边缘及第二环形侧壁面的边缘之间。
本发明所揭露的具有散热结构的电子装置包含一基板、一热源及一散热结构。热源设于基板，且热源具有一发热面。散热结构包含一散热部及一导热部。散热部具有一凹槽及形成凹槽的一第一环形侧壁面。导热部设于凹槽。导热部具有一第二环形侧壁面及一受热面。第二环形侧壁面与第一环形侧壁面保持一距离。受热面与第二环形侧壁面相连。受热面与发热面热接触。发热面的边缘介于第一环形侧壁面的边缘及第二环形侧壁面的边缘之间。
根据上述本发明所揭露的具有散热结构的电子装置及散热结构，热源的发热面的边缘介于凹槽的第一环形侧壁面的边缘及导热部的第二环形侧壁面的边缘之间，以避免散热结构压迫到结构强度较弱的部分(发热面较靠近边缘的部分)。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例的具散热结构的电子装置的立体示意图；
图2A为图1的散热结构的立体示意图；
图2B为图2A的部分放大的立体示意图；
图3为图1的剖视示意图。
其中，附图标记
10 具散热结构的电子装置
110 基板
120 热源
121 发热面
121a 发热面的边缘
200 散热结构
210 散热部
211 板体
211a 第一表面
211b 第二表面
211c 凹槽
211d 第一环形侧壁面
212 鳍片组
220 导热部
221 第二环形侧壁面
222 受热面
222a 受热面的边缘
300 绝缘弹性体
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
请参照图1至图3。图1为根据本发明第一实施例的具散热结构的电子装置的立体示意图。图2A为图1的散热结构的立体示意图。图2B为图2A的部分放大的立体示意图。图3为图1的剖视示意图。
本实施例的具有散热结构的电子装置10包含一基板110、一热源120及一散热结构200。
热源120设于基板110，且热源120具有一发热面121。本实施例的热源120为包覆有封装结构的电子芯片。
散热结构200包含一散热部210及一导热部220。散热部210包含一板体211及一鳍片组212。本体211具有相对的一第一表面211a、一第二表面211b，以及一凹槽211c及形成凹槽211c的一第一环形侧壁面211d。第一表面211a面向基板110。凹槽211c位于第一表面211a，且第一环形侧壁面211与第一表面211a相连。鳍片组212设于第二表面211b。
导热部220设于凹槽211c。导热部220具有一第二环形侧壁面221及一受热面222。第二环形侧壁面221与第一环形侧壁面211d彼此之间保持一距离D。受热面222与第二环形侧壁面211相连。受热面222与发热面121热接触，且发热面的边缘121a介于第一环形侧壁面211d的边缘及第二环形侧壁面221的边缘之间。进一步来说，发热面的边缘121a与受热面的边缘222a保持一间距d，使得导热部220抵压于热源120的发热面121较靠中央的部分。如此一来，当散热结构200受外力而开始震动时，可避免散热结构200压迫到热源120的发热面121较靠近边缘部分而造成热源120的损坏。
在本实施例及其他实施例中，具散热结构的电子装置10更包含至少一缘绝弹性体300。绝缘弹性体300设于第一表面211a，并抵靠于基板110，以减缓散热结构200的震动，进而降低散热结构210震动对热源120的破坏。
根据上述本发明所揭露的具有散热结构的电子装置及散热结构，热源的发热面的边缘介于凹槽的第一环形侧壁面的边缘及导热部的第二环形侧壁面的边缘之间，以避免散热结构压迫到结构强度较弱的部分(发热面较靠近边缘的部分)。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种散热结构，用以与一热源的一发热面热接触，其特征在于，包含：
一散热部，具有一凹槽及形成该凹槽的一第一环形侧壁面；以及
一导热部，设于该凹槽，该导热部具有一第二环形侧壁面及一受热面，该第二环形侧壁面与该第一环形侧壁面保持一距离，该受热面与该第二环形侧壁面相连，该受热面用以与该发热面热接触，该发热面的边缘介于该第一环形侧壁面的边缘及该第二环形侧壁面的边缘之间。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，更包含至少一缘绝弹性体，该散热部更具有一第一表面，该凹槽位于该第一表面，该第一环形侧壁面与该第一表面相连，该绝缘弹性体设于该第一表面。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，该散热部包含一板体及一鳍片组，该板体具有一第二表面，相对于该第一表面，该鳍片组设于该第二表面。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热部与该导热部的材质为金属。
5.一种具有散热结构的电子装置，其特征在于，包含：
一基板；
一热源，设于该基板，且该热源具有一发热面；以及
一散热结构，包含：
一散热部，具有一凹槽及形成该凹槽的一第一环形侧壁面；以及
一导热部，设于该凹槽，该导热部具有一第二环形侧壁面及一受热面，该第二环形侧壁面与该第一环形侧壁面保持一距离，该受热面与该第二环形侧壁面相连，该受热面与该发热面热接触，该发热面的边缘介于该第一环形侧壁面的边缘及该第二环形侧壁面的边缘之间。
6.根据权利要求5所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，更包含至少一缘绝弹性体，该散热部更具有一第一表面，面向该基板，该凹槽位于该第一表面，该第一环形侧壁面与该第一表面相连，该绝缘弹性体设于该第一表面，并抵靠于该基板。
7.根据权利要求6所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该散热部包含一板体及一鳍片组，该板体具有一第二表面，相对于该第一表面，该鳍片组设于该第二表面。
8.根据权利要求5所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该散热部与该导热部的材质为金属。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310467247.XA CN104582404A (zh) | 2013-10-09 | 2013-10-09 | 具有散热结构的电子装置及散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310467247.XA CN104582404A (zh) | 2013-10-09 | 2013-10-09 | 具有散热结构的电子装置及散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104582404A true CN104582404A (zh) | 2015-04-29 |
Family
ID=53097276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310467247.XA Pending CN104582404A (zh) | 2013-10-09 | 2013-10-09 | 具有散热结构的电子装置及散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104582404A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112447628A (zh) * | 2019-09-05 | 2021-03-05 | 联想（新加坡）私人有限公司 | 散热机构和电子设备 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151634A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-24 | Nissan Motor Co Ltd | 基板放熱装置 |
| CN2909803Y (zh) * | 2006-05-24 | 2007-06-06 | 东莞莫仕连接器有限公司 | 散热装置 |
| CN201263282Y (zh) * | 2008-09-22 | 2009-06-24 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热器 |
| CN201867724U (zh) * | 2010-11-30 | 2011-06-15 | 英业达股份有限公司 | 具有外力压迫保护机制的散热模块 |
| CN201966440U (zh) * | 2010-12-07 | 2011-09-07 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组件 |
-
2013
- 2013-10-09 CN CN201310467247.XA patent/CN104582404A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151634A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-24 | Nissan Motor Co Ltd | 基板放熱装置 |
| CN2909803Y (zh) * | 2006-05-24 | 2007-06-06 | 东莞莫仕连接器有限公司 | 散热装置 |
| CN201263282Y (zh) * | 2008-09-22 | 2009-06-24 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热器 |
| CN201867724U (zh) * | 2010-11-30 | 2011-06-15 | 英业达股份有限公司 | 具有外力压迫保护机制的散热模块 |
| CN201966440U (zh) * | 2010-12-07 | 2011-09-07 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组件 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112447628A (zh) * | 2019-09-05 | 2021-03-05 | 联想（新加坡）私人有限公司 | 散热机构和电子设备 |
| JP2021040096A (ja) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 放熱機構および電子機器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3170757U (ja) | 放熱装置 | |
| US20170082377A1 (en) | Heat dissipation device | |
| JP2008235852A (ja) | セラミックス基板及びこれを用いた半導体モジュール | |
| CN105006459A (zh) | 承载件及具有该承载件的封装结构 | |
| TWI512259B (zh) | 散熱組件的製造方法 | |
| CN104519718A (zh) | 散热模块 | |
| JP2016092184A (ja) | パワーモジュール | |
| CN104582404A (zh) | 具有散热结构的电子装置及散热结构 | |
| CN203761733U (zh) | 新型机载电子设备微热管散热模组 | |
| TW201320833A (zh) | 用於壓入印刷電路板中之形成塊 | |
| CN101513661A (zh) | 散热器制造方法及散热器结构 | |
| TWI597466B (zh) | 散熱裝置及其製造方法 | |
| CN202632787U (zh) | 兼具热传导、热对流及热辐射的散热体构造 | |
| JP3144915U (ja) | 電子回路モジュール付きラジエータ | |
| TWI620497B (zh) | 折疊型散熱裝置及其製法 | |
| JP6423604B2 (ja) | ヒートシンク及び電子部品 | |
| CN205755250U (zh) | 一种具有石墨散热片的电力电子散热器 | |
| CN105890421A (zh) | 一种平板型散热插片 | |
| CN203968555U (zh) | 加强导热硅胶垫片 | |
| TWI635385B (zh) | 散熱器及其製造方法 | |
| CN203859967U (zh) | 一种散热片 | |
| CN215453374U (zh) | 一种pcb板高效散热装置 | |
| CN101513662A (zh) | 具有散热鳍片的散热器制造方法及其结构 | |
| TWI518299B (zh) | 散熱模組之製造方法及其散熱模組 | |
| CN201115186Y (zh) | 散热鳍片结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150429 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |