CN215453374U - 一种pcb板高效散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板高效散热装置，包括散热片、导热硅胶片、Sensor板组件和PCB板，该设计采用上下两层导热硅片的基础上，上下再增加两个散热片的方式进行高效散热，发热的元器件上方贴附高热导率的导热硅胶片，并再导热硅胶片的上方追加一个散热片，使得发热源能快速传导至散热片上。发热的元器件的下方，贴附导热硅胶片并再追加一个散热片，使得发热源能快速传导至散热片上。通过上、下两层高效快速散热，可解决了现阶段PCB元器件过热的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，具体是一种一种PCB板高效散热装置。
背景技术
传统制造业PCB板散热一般采用散热片或导热硅胶片片进行散热。散热片的导热效率高，但由元器件将热量传导至散热片的过程比较难实现，一般需要导热硅胶片或者导热硅胶片脂的协助才能实现，PCB板热量传导至散热片上。导热硅胶片片虽说导热效率高，但需要使用大面积的导热硅片才能达到有效的集中热源散热的效果，成本较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB板高效散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种PCB板高效散热装置，包括散热片、导热硅胶片、Sensor板组件和PCB板，所述散热片内表面固定连接有导热硅胶片，导热硅胶片固定连接有Sensor板组件，Sensor板组件连接在PCB板上，PCB板的下方固定连接有另一个导热硅胶片，另一个导热硅胶片固定连接有另一个散热片；
作为本实用新型进一步的方案：上下两个所述散热片两侧各通过一个导热硅胶片连接，使得上下两个散热片的温度相对平衡，散热速率更快，同时导热硅胶片能够对PCB板中的元器件进行防护作用，避免因撞击而出现的元器件损坏；
作为本实用新型进一步的方案：所述散热片外表面开设有若干梯形凹槽，使得与空气接触面积更大，散热效果更好。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.上下两层导热硅片与上下两个散热片，实现PCB产生的热能高效传导至散热片，占用较小的空间，能达到高效的散热效果；
2.两侧的导热硅胶片使得上下两个散热片的温度相对一致，散热效率更好，同时导热硅胶片能够对PCB板中的元器件进行防护作用，避免因撞击而出现的元器件损坏。
附图说明
图1为一种PCB板高效散热装置的结构示意图；
图2为一种PCB板高效散热装置的侧面结构示意图。
图中：1散热片、2导热硅胶片、3Sensor组件和4PCB板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种PCB板高效散热装置，包括散热片1、导热硅胶片2、Sensor板组件3和PCB板4，所述散热片1内表面固定连接有导热硅胶片2，导热硅胶片2固定连接有Sensor板组件3，Sensor板组件3连接在PCB板4上，PCB板4 的下方固定连接有另一个导热硅胶片2，另一个导热硅胶片2固定连接有另一个散热片1；
上下两个所述散热片1两侧各通过一个导热硅胶片2连接，使得上下两个散热片1的温度相对平衡，散热速率更快，同时导热硅胶片2能够对PCB板4中的元器件进行防护作用，避免因撞击而出现的元器件损坏；
所述散热片1外表面开设有若干梯形凹槽，使得与空气接触面积更大，散热效果更好。
本实用新型的工作原理是：该设计采用上下两层导热硅片的基础上，上下再增加两个散热片的方式进行高效散热，发热的元器件上方贴附高热导率的导热硅胶片，并再导热硅胶片的上方追加一个散热片，使得发热源能快速传导至散热片上。发热的元器件的下方，贴附导热硅胶片并再追加一个散热片，使得发热源能快速传导至散热片上。通过上、下两层高效快速散热，可解决了现阶段PCB元器件过热的问题。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种PCB板高效散热装置，包括散热片(1)、导热硅胶片(2)，其特征在于，所述散热片(1)内表面固定连接有导热硅胶片(2)，导热硅胶片(2)固定连接有Sensor板组件(3)，Sensor板组件(3)连接在PCB板(4)上，PCB板(4)的下方固定连接有另一个导热硅胶片(2)，另一个导热硅胶片(2)固定连接有另一个散热片(1)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板高效散热装置，其特征在于，上下两个所述散热片(1)两侧各通过一个导热硅胶片(2)连接。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板高效散热装置，其特征在于，所述散热片(1)外表面开设有若干梯形凹槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120090835.6U CN215453374U (zh) | 2021-01-13 | 2021-01-13 | 一种pcb板高效散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120090835.6U CN215453374U (zh) | 2021-01-13 | 2021-01-13 | 一种pcb板高效散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215453374U true CN215453374U (zh) | 2022-01-07 |
Family
ID=79700611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120090835.6U Active CN215453374U (zh) | 2021-01-13 | 2021-01-13 | 一种pcb板高效散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215453374U (zh) |
-
2021
- 2021-01-13 CN CN202120090835.6U patent/CN215453374U/zh active Active
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