CN213280465U - 用于覆铜箔板的高效散热环 - Google Patents
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Abstract
一种用于覆铜箔板的高效散热环，适用于单层/多层PCB板的制造或覆铜箔板的后期加工中，设置在PCB板或覆铜箔板上易发热或发热量大的位置，其特征在于，所述散热环包括散热环本体，散热环本体内壁设有多个散热片，散热环本体上设有一个上下贯通的第一开口；本实用新型的用于覆铜箔板的高效散热环，可以迅速将电子元件产生的热量传导至散热片上并散热，提高了散热效率，具有良好的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB技术领域，具体涉及一种用于覆铜箔板的高效散热环。
背景技术
电子设备的电路板在工作时会产生热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，电子元件就会因过热而导致寿命和可靠性下降。因此，对印制电路板（PCB）进行散热处理十分重要。
引起PCB板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，各电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，PCB中温升现象包括局部温升或大面积温升，以及短时温升或长时间温升。
解决PCB板的散热问题，主要通过优化元器件自身散热、降低元器件功耗、优化电路和元器件布局、采用散热器、加强风冷或水冷散热等方式。
由于目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，以及纸基覆铜基材，这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，对于高发热元件，难以依靠PCB基材的树脂传导热量来形成有效散热，主要通过电子元件自身通过热传导、热辐射的形式向周围环境散热。由于小型电子元件的大量使用，电子元件的表面散热面积匮乏，需要更多的辅助散热手段来进行散热；如果能提高与发热电子元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板将热量传导或散发出去，可以降低PCB在散热上的投入成本，让人们在设计PCB时有更大的自由度。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可提高覆铜箔板散热效率的散热环。
为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种用于覆铜箔板的高效散热环，适用于单层/多层PCB板的制造或覆铜箔板的后期加工中，设置在PCB板或覆铜箔板上易发热或发热量大的位置，所述散热环包括散热环本体，散热环本体内壁设有多个散热片，散热环本体上设有一个上下贯通的第一开口。
优选的是，所述散热片包括若干上下排列的环状散热片。
优选的是，所述环状散热片具有与第一开口相适应的第二开口。
优选的是，所述散热片包括若干沿散热环本体内圆周竖直排列的条状散热片。
优选的是，所述散热片的数量不少于3片。
优选的是，所述散热环为高导热材料。
进一步的，所述散热环材料为铜或铜合金。
本实用新型的用于覆铜箔板的高效散热环，至少具有以下优点：
本实用新型的用于覆铜箔板的高效散热环，可以迅速将电子元件产生的热量传导至散热片上并散热，提高了散热效率，具有良好的散热效果。
附图说明
图1为一种用于覆铜箔板的高效散热环的结构示意图。
图2为另一种用于覆铜箔板的高效散热环的结构示意图。
图中标号为：1-散热环本体，2-环状散热片，3-第一开口，4-第二开口，5-条状散热片。
具体实施方式
下面通过实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”，“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
如图1所示，一种用于覆铜箔板的高效散热环，适用于单层/多层PCB板的制造或覆铜箔板的后期加工中，设置在PCB板或覆铜箔板上易发热或发热量大的位置，所述散热环包括散热环本体1，散热环本体内壁设有多个散热片，散热环本体上设有一个上下贯通的第一开口3。第一开口的设置使得散热环的大小可在一定范围内变动，以适应不同大小的PCB板或覆铜箔板上的通孔；并且，由于散热环形变产生的弹力还使其压迫通孔从而在不用其他固定手段的情况下，也能较好的完成散热环的固定。
所述散热片包括若干上下排列的环状散热片2。
所述环状散热片具有与第一开口相适应的第二开口4。
所述散热片的数量不少于3片。
所述散热环为高导热材料。
所述散热环材料为铜或铜合金。
在单层/多层PCB板或覆铜箔板（覆铜箔板可以作为PCB板的基材进行预打孔）上易发热或发热量大的位置打通孔，然后将散热环直接放入或通过导热胶等将散热环固定在通孔内，PCB板制作后期，使散热环一端与发热电子元件接触形成热传导，散热环将电子元件产生的部分热量传导至散热片上，以此来辅助散热，防止局部过热。
实施例2
如图2所示，与实施例1类似，其区别之处在于，所述散热片不具有开口，包括若干沿散热环本体内圆周竖直排列的条状散热片5。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的实施例。
Claims (7)
1.一种用于覆铜箔板的高效散热环，适用于单层/多层PCB板的制造或覆铜箔板的后期加工中，设置在PCB板或覆铜箔板上易发热或发热量大的位置，其特征在于，所述散热环包括散热环本体，散热环本体内壁设有多个散热片，散热环本体上设有一个上下贯通的第一开口。
2.根据权利要求1所述的用于覆铜箔板的高效散热环，其特征在于，所述散热片包括若干上下排列的环状散热片。
3.根据权利要求2所述的用于覆铜箔板的高效散热环，其特征在于，所述环状散热片具有与第一开口相适应的第二开口。
4.根据权利要求1所述的用于覆铜箔板的高效散热环，其特征在于，所述散热片包括若干沿散热环本体内圆周竖直排列的条状散热片。
5.根据权利要求1所述的用于覆铜箔板的高效散热环，其特征在于，所述散热片的数量不少于3片。
6.根据权利要求1所述的用于覆铜箔板的高效散热环，其特征在于，所述散热环为高导热材料。
7.根据权利要求1所述的用于覆铜箔板的高效散热环，其特征在于，所述散热环材料为铜或铜合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022089931.7U CN213280465U (zh) | 2020-09-22 | 2020-09-22 | 用于覆铜箔板的高效散热环 |
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Publications (1)
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| CN213280465U true CN213280465U (zh) | 2021-05-25 |
Family
ID=75945077
Family Applications (1)
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| CN202022089931.7U Active CN213280465U (zh) | 2020-09-22 | 2020-09-22 | 用于覆铜箔板的高效散热环 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213280465U (zh) |
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2020
- 2020-09-22 CN CN202022089931.7U patent/CN213280465U/zh active Active
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