CN218002283U - 一种高效芯片散热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高效芯片散热片，包括导热基板，所述导热基板上等距均匀设置有多块散热片一，且所述导热基板两侧均等距均匀设置有多块散热片二，所述散热片二顶端设置有弧形部，所述散热片二与所述弧形部连接形成U形散热曲片；相邻所述散热片一缝隙之间设置有绳体，且所述绳体两端分别与一个所述弧形部一端连接，通过散热片二顶端固定连接的弧形部，散热片二与弧形部连接形成U形散热曲片，从而增加了散热表面积，提高了散热效果，同时芯片发热，加热金属贴片带动弧形部延展，从而拉动绳体上移刮擦散热片一侧壁，从而清理散热片一之间的缝隙，进而避免散热片之间的缝隙被堵住，从而保证本装置散热效果始终高效。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域，具体为一种高效芯片散热片。
背景技术
近年来，随着功率电路的转换能力不断增大，功耗随之增大，各种电子芯片工作时会产生大量的热量，这些热量如果不出芯片及时散发出去，会造成芯片过热，因此散热量较大芯片上一般采用散热器进行散热，现有的散热器大多采用散热基座上排设多组散热薄片。
而散热薄片底部表面上的导热片都垂直于底面，其数目众多，但现有散热片在实际使用过程中，由于散热片彼此之间的缝隙较小，同时在芯片的工作过程中，可能会产生静电，进而吸附灰尘粘连在散热片缝隙内，因此导致散热片之间的缝隙被堵住，进而导致散热片与空气接触面积减小，从而导致散热片工作效率下降，为此，我们提出一种高效芯片散热片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高效芯片散热片，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效芯片散热片，包括导热基板，所述导热基板上等距均匀设置有多块散热片一，且所述导热基板两侧均等距均匀设置有多块散热片二，所述散热片二顶端设置有弧形部，所述散热片二与所述弧形部连接形成U形散热曲片；
相邻所述散热片一缝隙之间设置有绳体，且所述绳体两端分别与一个所述弧形部一端连接，且所述弧形部上设置有辅助组件，加热所述弧形部并利用所述辅助组件以使所述弧形部延展打开来拉动绳体上移刮擦所述散热片一侧壁，区别于现有技术，在实际使用过程中，通过散热片二顶端固定连接的弧形部，散热片二与弧形部连接形成U形散热曲片，从而增加了散热表面积，提高了散热效果，同时芯片发热，加热金属贴片带动弧形部延展，从而拉动绳体上移刮擦散热片一侧壁，从而清理散热片一之间的缝隙，进而避免散热片之间的缝隙被堵住，从而保证本装置散热效果始终高效。
作为优选，所述辅助组件包括开设在所述弧形部内侧的放置槽，所述放置槽内设置有金属贴片，加热所述金属贴片带动所述弧形部延展。
作为优选，所述绳体采用扁平设计。
作为优选，所述导热基板上设置有安装块，所述安装块上开设有安装孔。
作为优选，所述导热基板两侧均设置有连接体，多块所述弧形部一端均与所述连接体固定，且所述绳体一端同样与所述连接体固定。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
区别于现有技术，在实际使用过程中，通过散热片二顶端固定连接的弧形部，散热片二与弧形部连接形成U形散热曲片，从而增加了散热表面积，提高了散热效果，同时芯片发热，加热金属贴片带动弧形部延展，从而拉动绳体上移刮擦散热片一侧壁，从而清理散热片一之间的缝隙，进而避免散热片之间的缝隙被堵住，从而保证本装置散热效果始终高效。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型图1另一方位结构示意图；
图3为本实用新型图2局剖结构示意图；
图4为本实用新型A区放大结构示意图。
图中：1-导热基板；2-散热片一；3-散热片二；4-弧形部；5-绳体；6-辅助组件；51-放置槽；52-金属贴片；53-安装块；54-安装孔；55-连接体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种高效芯片散热片，包括导热基板1，导热基板1上等距均匀固定连接有多块散热片一2，且导热基板1两侧均等距均匀固定连接有多块散热片二3，散热片二3顶端固定连接有弧形部4，散热片二3与弧形部4连接形成U形散热曲片，从而增加了散热表面积，提高了散热效果；
相邻散热片一2缝隙之间设置有绳体5，且绳体5两端分别与一个弧形部4一端连接，且弧形部4上设置有辅助组件6，加热弧形部4并利用辅助组件6以使弧形部4延展打开来拉动绳体5上移刮擦散热片一2侧壁，从而清理散热片一2之间的缝隙，进而避免散热片之间的缝隙被堵住，从而保证本装置散热效果始终高效。
辅助组件6包括开设在弧形部4内侧的放置槽51，放置槽51内固定连接有金属贴片52，金属贴片52与弧形部4采用两种热膨胀系数不同的金属材料制成，芯片发热，加热金属贴片52带动弧形部4延展。
绳体5采用扁平设计，用于降低拉动绳体5所需要的力，从而以使弧形部4可更好的拉动绳体5清理灰尘。
导热基板1上固定连接有安装块53，安装块53上开设有安装孔54，用于快速方便安装本装置。
导热基板1两侧均设置有连接体55，多块弧形部4一端均与连接体55固定连接，用于提高多个弧形部4舒展时的稳定性，且绳体5一端同样与连接体55固定连接。
在高效芯片散热片的正常工作过程中，通过散热片二3顶端固定连接的弧形部4，散热片二3与弧形部4连接形成U形散热曲片，从而增加了散热表面积，提高了散热效果，同时芯片发热，加热金属贴片52带动弧形部4延展，从而拉动绳体5上移刮擦散热片一2侧壁，从而清理散热片一2之间的缝隙，进而避免散热片之间的缝隙被堵住，从而保证本装置散热效果始终高效。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种高效芯片散热片，包括导热基板(1)，其特征在于：所述导热基板(1)上等距均匀设置有多块散热片一(2)，且所述导热基板(1)两侧均等距均匀设置有多块散热片二(3)，所述散热片二(3)顶端设置有弧形部(4)，所述散热片二(3)与所述弧形部(4)连接形成U形散热曲片；
相邻所述散热片一(2)缝隙之间设置有绳体(5)，且所述绳体(5)两端分别与一个所述弧形部(4)一端连接，且所述弧形部(4)上设置有辅助组件(6)，加热所述弧形部(4)并利用所述辅助组件(6)以使所述弧形部(4)延展打开来拉动绳体(5)上移刮擦所述散热片一(2)侧壁。
2.根据权利要求1所述的一种高效芯片散热片，其特征在于：所述辅助组件(6)包括开设在所述弧形部(4)内侧的放置槽(51)，所述放置槽(51)内设置有金属贴片(52)，加热所述金属贴片(52)带动所述弧形部(4)延展。
3.根据权利要求2所述的一种高效芯片散热片，其特征在于：所述绳体(5)采用扁平设计。
4.根据权利要求3所述的一种高效芯片散热片，其特征在于：所述导热基板(1)上设置有安装块(53)，所述安装块(53)上开设有安装孔(54)。
5.根据权利要求4所述的一种高效芯片散热片，其特征在于：所述导热基板(1)两侧均设置有连接体(55)，多块所述弧形部(4)一端均与所述连接体(55)固定，且所述绳体(5)一端同样与所述连接体(55)固定。
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- 2022-08-22 CN CN202222217532.3U patent/CN218002283U/zh active Active
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