CN210328424U - 一种控制器散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种控制器散热结构，用于对电路板及装设于所述电路板正面的电子元件散热处理，包括具有一定安装空间的散热壳体，所述电路板固定在安装空间内，所述电路板背面均布有多个位于所述电子元件的MOS管，且所述MOS管的引脚弯折固定在所述电路板背面，所述MOS管上表面固定有散热板，所述散热板紧贴在所述散热壳体内壁上，所述散热壳体外侧均布有多个凸起且并排设置的水管，所述水管位于所述MOS管上方，将该散热结构放置在更大功率的无刷风机驱动或在较高环境温度下，通过MOS管将电子元件的热量引入至散热板上，再通过散热板引到散热壳体，这时，向水管内灌入水，通过水冷方式能够快速的将热量带走，进行散热。

Description

一种控制器散热结构

技术领域

本实用新型涉及控制器的技术领域，具体涉及一种控制器散热结构。

背景技术

众所周知，由于控制器在工作过程中不可避免需要产生热量，因此，需要通过散热结构将热量及时快速地向外部传导，否则，会影响控制器的相关电子元件的功能，甚至导致控制器的相关电子元件被烧毁，最终导致控制器无法工作。因此，控制器的散热性能好坏直接关系着控制器的使用寿命。

然而，现有控制器的散热结构存在散热效果差、散热不均匀且加工、安装工序繁琐等问题。为了解决上述技术问题，中国专利（公告号为CN205609503U）公开了一种基于导热基板的电动车控制器MOS管散热结构，其包括中空结构的散热壳体，所述散热壳体内设置有电路板，所述电路板的一侧通过引脚连接有若干个并排设置的MOS管，所述散热壳体的内侧壁上有凸起的安装平面，所述安装平面上设置有导热基板，所述导热基板的一面贴附于安装平面上，所述MOS管贴附于所述导热基板的另一面上，所述散热壳体内设置有用于将散热壳体、导热基板、MOS管三者进行紧贴的弹性片。

当应用于更大功率的无刷风机驱动或是在较高环境温度下使用时，由于，MOS管垂直地固定在设置在电路板上，使得MOS管的散热面处于散热壳体的侧面，导致散热面积小，同时，由于散热壳体内设置有凸起的安装平面，凸限制MOS管的散热路径，从而导致散热效果差。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述不足，本实用新型的目的在于提供一种适用于更大功率的无刷风机驱动或在较高环境温度下使用下，能够快速及时进行散热的控制器散热结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种控制器散热结构，用于对电路板及装设于所述电路板正面的电子元件散热处理，包括具有一定安装空间的散热壳体，所述电路板固定在安装空间内，所述电路板背面均布有多个位于所述电子元件的MOS管，且所述MOS管的引脚弯折固定在所述电路板背面，所述MOS管上表面固定有散热板，所述散热板紧贴在所述散热壳体内壁上，所述散热壳体外侧均布有多个凸起且并排设置的水管，所述水管位于所述MOS管上方。

本方案工作原理和有益效果如下：

先将MOS管的引脚插入电路板背面，且与电路板的电子元件相对应，而引脚位于电子元件的周侧，使得引脚将电子元件包围，再通过焊锡将引脚固定在电路板上；其次，将散热板粘接在MOS管的上表面，使其与MOS管为一体；然后，将安装MOS管和散热板的电路板放入散热壳体内；最后，将该散热结构放置在更大功率的无刷风机驱动或在较高环境温度下，通过MOS管将电子元件的热量引入至散热板上，再通过散热板引到散热壳体，这时，向水管内灌入水，通过水冷方式能够快速的将热量带走，进行散热。

进一步，多个所述水管相间隔设置，且所述水管的两端延伸至所述散热壳体的两侧。这样设计，使得多个水管覆盖在散热壳体上，这样增大散热面积。

进一步，相邻两个所述水管间隔距离为7-10mm。这样设计，能够使得每个水管最大限度的带走热量，并且，还能节省材料。

进一步，所述散热壳体采用铝材料制备而成。更好的散热。

进一步，所述MOS管与所述电路板相平行。这样设计，能够保证安装后的电路板在散热壳体内是水平状态，且保证MOS管能够更好进行散热。

进一步，所述散热板的几何尺寸大于所述MOS管的几何尺寸。这样设计，在MOS管导热时，由于散热板面积大，电路板在散热壳体内已进行散热，并通过散热板引导至外热壳体外。

进一步，所述散热板为导热膜。

进一步，所述散热壳体两侧设置有安装槽。通过安装槽将散热壳体进行固定安装。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型通过MOS管的引脚折弯地固定设置在电路板背面上，使得MOS管与电路板呈平行状，散热面积大，散热路径顺畅，利于有效散热；而由于控制器所处的是密闭或相对密闭的空间，对流或辐射散热效果都不佳，因此，通过传导散热的方式，将大平面的导热膜紧贴在所述散热壳体内壁上，通过大平面的导热膜传导散热，大大增强了散热效果，不仅提高散热效率，而且提高电子元件的稳定性，提高电子元件的寿命；而且MOS管设置在电子元件背面实现了电子元件在同一时间内的独立散热，确保散热均匀；另外，再利用水管进行水冷，保证散热壳体的温度，同时快速带走散热壳体的热量。

附图说明

图1为本实用新型控制器散热结构的结构示意图。

图2为控制器散热结构的电路板的结构示意图。

图3为图1中控制器散热结构的左视图。

图4为图3中A-A的剖视图。

图中：散热壳体1、水管2、安装槽3、MOS管4、引脚5、电子元件6、电路板7、散热板8。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

本实施例：参见图1-图4，一种控制器散热结构，用于对电路板7及装设于电路板7正面的电子元件6散热处理，包括具有一定安装空间的散热壳体1，散热壳体1采用铝材料制备而成。更好的散热，散热壳体1两侧设置有安装槽3。通过安装槽3将散热壳体1进行固定安装。

电路板7固定在安装空间内，电路板7背面均布有多个位于电子元件6的MOS管4，MOS管4与电路板7相平行。这样设计，能够保证安装后的电路板7在散热壳体1内是水平状态，且保证MOS管4能够更好的进行散热。

MOS管4的引脚5弯折固定在电路板7背面，MOS管4上表面固定有散热板8，散热板8采用导热膜，散热板8的几何尺寸大于MOS管4的几何尺寸。这样设计，在MOS管4导热时，由于散热板8面积大，电路板7在散热壳体1内已进行散热，并通过散热板8引导至外热壳体外。

散热板8紧贴在散热壳体1内壁上，散热壳体1外侧均布有多个凸起且并排设置的水管2，水管2位于MOS管4上方，多个水管2相间隔设置，且水管2的两端延伸至散热壳体1的两侧，这样设计，使得多个水管2覆盖在散热壳体1上，这样增大散热面积，相邻两个水管2间隔距离为7-10mm，这样设计，能够使得每个水管2最大限度的带走热量，并且，还能节省材料。

先将MOS管4的引脚5插入电路板7背面，且与电路板7的电子元件6相对应，而引脚5位于电子元件6的周侧，使得引脚5将电子元件6包围，再通过焊锡将引脚5固定在电路板7上；其次，将散热板8粘接在MOS管4的上表面，散热板8采用导热膜，使其与MOS管4为一体；然后，将安装MOS管4和散热板8的电路板7放入散热壳体1内；最后，将该散热结构放置在更大功率的无刷风机驱动或在较高环境温度下，通过传导散热的方式，将大平面的导热膜紧贴在所述散热壳体内壁上，通过大平面的导热膜传导散热，大大增强了散热效果，不仅提高散热效率，而且提高电子元件的稳定性，提高电子元件的寿命；而且MOS管设置在电子元件背面实现了电子元件在同一时间内的独立散热，确保散热均匀；另外，再利用水管2进行水冷，保证散热壳体的温度，同时快速带走散热壳体的热量。

本实用新型通过MOS管4的引脚5折弯地固定设置在电路板7背面上，使得MOS管4与电路板7呈平行状，散热面积大，散热路径顺畅，利于有效散热；同时，通过散热板8将MOS管4的热量引导至散热壳体1，不仅确保散热快速，进一步确保散热效果。

最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种控制器散热结构，用于对电路板及装设于所述电路板正面的电子元件散热处理，其特征在于，包括具有一定安装空间的散热壳体，所述电路板固定在安装空间内，所述电路板背面均布有多个位于所述电子元件的MOS管，且所述MOS管的引脚弯折固定在所述电路板背面，所述MOS管上表面固定有散热板，所述散热板紧贴在所述散热壳体内壁上，所述散热壳体外侧均布有多个凸起且并排设置的水管，所述水管位于所述MOS管上方。

2.根据权利要求1所述的控制器散热结构，其特征在于，多个所述水管相间隔设置，且所述水管的两端延伸至所述散热壳体的两侧。

3.根据权利要求2所述的控制器散热结构，其特征在于，相邻两个所述水管间隔距离为7-10mm。

4.根据权利要求1所述的控制器散热结构，其特征在于，所述散热壳体采用铝材料制备而成。

5.根据权利要求1所述的控制器散热结构，其特征在于，所述MOS管与所述电路板相平行。

6.根据权利要求1所述的控制器散热结构，其特征在于，所述散热板的几何尺寸大于所述MOS管的几何尺寸。

7.根据权利要求1所述的控制器散热结构，其特征在于，所述散热板为导热膜。

8.根据权利要求1所述的控制器散热结构，其特征在于，所述散热壳体两侧设置有安装槽。

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