CN113745001A - 控制器的电容元件散热结构 - Google Patents

控制器的电容元件散热结构 Download PDF

Info

Publication number
CN113745001A
CN113745001A CN202010477253.3A CN202010477253A CN113745001A CN 113745001 A CN113745001 A CN 113745001A CN 202010477253 A CN202010477253 A CN 202010477253A CN 113745001 A CN113745001 A CN 113745001A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
circuit board
heat conducting
bottom plate
controller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010477253.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113745001B (zh
Inventor
陈高生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shihlin Electric and Engineering Corp
Original Assignee
Shihlin Electric and Engineering Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shihlin Electric and Engineering Corp filed Critical Shihlin Electric and Engineering Corp
Priority to CN202010477253.3A priority Critical patent/CN113745001B/zh
Publication of CN113745001A publication Critical patent/CN113745001A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113745001B publication Critical patent/CN113745001B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/08—Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T10/00—Road transport of goods or passengers
    • Y02T10/60—Other road transportation technologies with climate change mitigation effect
    • Y02T10/72—Electric energy management in electromobility

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种控制器的电容元件散热结构，控制器包含有一散热底板，该散热底板上设置有一控制电路板，该散热底板上还设置有一功率电路板，该功率电路板位于该散热底板与该控制电路板之间，且该功率电路板贴合于该散热底板上；该控制器的电容元件散热结构，包含有：多个电容元件，设置于该控制电路板上，该多个电容元件之间灌注有导热材料，该多个电容元件之间设置有一导热元件。

Description

控制器的电容元件散热结构
技术领域
本发明关于一种控制器的电容元件散热结构，尤指一种于电容元件之间增加导热元件，能够将电容元件所产生的热能导引至散热底板以快速散热，增加电容元件的使用寿命的控制器的电容元件散热结构。
背景技术
控制器包含有散热底板、控制电路板及功率电路板等构件，控制电路板及功率电路板设置于散热底板上，其中功率电路板贴合于散热底板上，控制器还包含有电容元件，设置于控制电路板上。
进一步来说，功率电路板通常会产生热能，功率电路板所产生的热能能够通过散热底板来快速散热，电容元件也会因为大电流输出而产生热能，不过电容元件所产生的热能只能自然散热，散热速度较慢，电容元件会因为长时间的大电流输出而累积过多热能，可能导致温度过高而减少电容元件的寿命，甚至会造成机能失效，因此如何让电容元件能够快速散热，以增加电容元件的使用寿命，是目前重要的课题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种控制器的电容元件散热结构，能够将电容元件所产生的热能导引至散热底板以快速散热，增加电容元件的使用寿命。
为了达成上述的目的，本发明提供一种控制器的电容元件散热结构，控制器包含有一散热底板，该散热底板上设置有一控制电路板，该散热底板上还设置有一功率电路板，该功率电路板位于该散热底板与该控制电路板之间，且该功率电路板贴合于该散热底板上；该控制器的电容元件散热结构，包含有：多个电容元件，设置于该控制电路板上，该多个电容元件之间灌注有导热材料，该多个电容元件之间设置有一导热元件。
根据本发明的第一实施例，该导热元件的一端位于该导热材料内，该导热元件的另一端位于该散热底板上的凹槽中，该导热元件与凹槽之间还灌注有该导热材料。
根据本发明的第二实施例，该导热元件与该散热底板为一体成型，该导热元件的一端位于该导热材料内。
根据本发明的第三实施例，该导热元件的一端通过锁固件与该控制电路板锁固连接，且该功率电路板延伸至该电容元件下方，该导热元件位于该功率电路板上。
为让本发明的目的、特征和优点能使该领域具有通常知识者更易理解，下文举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明控制器的电容元件散热结构的第一实施例与第二实施例的立体图。
图2为图1中沿2-2线所作的立体剖视图。
图3为图2的平面剖视图。
图4为图1中沿2-2线所作的立体剖视图。
图5为图4的平面剖视图。
图6为本发明控制器的电容元件散热结构的第三实施例的立体图。
图7为图6中沿7-7线所作的立体剖视图。
图8为图7的平面剖视图。
附图标记说明：10-散热底板；11-控制电路板；12-功率电路板；13-电容元件；14-导热材料；15-导热元件。
具体实施方式
请参阅图1至图8所示，本发明关于一种控制器的电容元件散热结构，控制器包含有一散热底板10，该散热底板10上设置有一控制电路板11，该散热底板10上还设置有一功率电路板12，该功率电路板12位于该散热底板10与该控制电路板11之间，且该功率电路板12贴合于该散热底板10上；该控制器的电容元件散热结构，包含有：多个电容元件13，设置于该控制电路板11上，该多个电容元件13之间灌注有导热材料14，该多个电容元件13之间设置有一导热元件15。
请参阅图1至图3所示，为本发明的第一实施例的立体图、立体剖视图及平面剖视图。根据本发明的第一实施例，该导热元件15的一端位于该导热材料14内，该导热元件15的另一端位于该散热底板10上的凹槽中，该导热元件15与凹槽之间还灌注有该导热材料14。
请参阅图1、图4及图5所示，为本发明的第二实施例的立体图、立体剖视图及平面剖视图。根据本发明的第二实施例，该导热元件15与该散热底板10为一体成型，该导热元件15的一端位于该导热材料14内，该导热元件15的另一端与该散热底板10为一体成型。
请参阅图6至图8所示，为本发明的第三实施例的立体图、立体剖视图及平面剖视图。根据本发明的第三实施例，该导热元件15的一端通过锁固件与该控制电路板11锁固连接，且该功率电路板12延伸至该电容元件13下方，该导热元件15位于该功率电路板12上。
接续上述实施例，其中，该导热元件15为热导管，其具有快速均温特性。
接续上述实施例，其中，该导热元件15为具有快速均温特性的金属材料所制成。
通过本发明控制器的电容元件散热结构，能够将电容元件所产生的热能导引至散热底板以快速散热，增加电容元件的使用寿命。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用于限定本发明，任何熟习此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求范围所界定为准。

Claims (6)

1.一种控制器的电容元件散热结构，控制器包含有一散热底板，该散热底板上设置有一控制电路板，该散热底板上还设置有一功率电路板，该功率电路板位于该散热底板与该控制电路板之间，且该功率电路板贴合于该散热底板上；其特征在于，该控制器的电容元件散热结构包含：
多个电容元件，设置于该控制电路板上，该多个电容元件之间灌注有导热材料，该多个电容元件之间设置有一导热元件。
2.如权利要求1所述的控制器的电容元件散热结构，其特征在于，该导热元件的一端位于该导热材料内，该导热元件的另一端位于该散热底板上的凹槽中，该导热元件与凹槽之间还灌注有该导热材料。
3.如权利要求1所述的控制器的电容元件散热结构，其特征在于，该导热元件与该散热底板为一体成型，该导热元件的一端位于该导热材料内。
4.如权利要求1所述的控制器的电容元件散热结构，其特征在于，该导热元件的一端通过锁固件与该控制电路板锁固连接，且该功率电路板延伸至该电容元件下方，该导热元件位于该功率电路板上。
5.如权利要求1所述的控制器的电容元件散热结构，其特征在于，该导热元件为热导管。
6.如权利要求1所述的控制器的电容元件散热结构，其特征在于，该导热元件为具有快速均温特性的金属材料所制成。
CN202010477253.3A 2020-05-29 2020-05-29 控制器的电容元件散热结构 Active CN113745001B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010477253.3A CN113745001B (zh) 2020-05-29 2020-05-29 控制器的电容元件散热结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010477253.3A CN113745001B (zh) 2020-05-29 2020-05-29 控制器的电容元件散热结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113745001A true CN113745001A (zh) 2021-12-03
CN113745001B CN113745001B (zh) 2023-08-04

Family

ID=78724857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010477253.3A Active CN113745001B (zh) 2020-05-29 2020-05-29 控制器的电容元件散热结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113745001B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113745001B (zh) * 2020-05-29 2023-08-04 士林电机厂股份有限公司 控制器的电容元件散热结构

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060164811A1 (en) * 2005-01-26 2006-07-27 Maxwell John A Integral molded heat sinks on DC-DC converters and power supplies
JP2006319300A (ja) * 2005-04-14 2006-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd ケースモールド型コンデンサ
CN202110956U (zh) * 2011-05-30 2012-01-11 深圳麦格米特电气股份有限公司 一种圆柱形电解电容灌胶导热固定装置
CN202167352U (zh) * 2011-08-24 2012-03-14 苏州士林电机有限公司 电容器内部阻燃保护装置
CN102958312A (zh) * 2011-08-18 2013-03-06 深圳市合信自动化技术有限公司 伺服驱动控制器
CN103930986A (zh) * 2011-12-09 2014-07-16 富士电机株式会社 功率转换装置
CN104902730A (zh) * 2014-03-06 2015-09-09 Hkr佐伊费尔汽车有限两合公司 冷却器件及具有该冷却器件的冷却装置
WO2017092537A1 (zh) * 2015-11-30 2017-06-08 深圳市大疆创新科技有限公司 具有散热结构的视觉传感装置
CN207040114U (zh) * 2017-07-10 2018-02-23 龙海特尔福汽车电子研究所有限公司 一种大功率车载电机控制器
CN207183080U (zh) * 2017-08-17 2018-04-03 铜陵市新泰电容电器有限责任公司 一种充磁机电容器
CN207283958U (zh) * 2017-08-28 2018-04-27 深圳市大地和电气股份有限公司 一种新型电机控制器
CN208637314U (zh) * 2018-08-30 2019-03-22 苏州汇川联合动力系统有限公司 支撑电容散热结构及驱动电机控制器
US20190287722A1 (en) * 2016-07-20 2019-09-19 Abb Schweiz Ag Power Capacitor Module With Cooling Arrangement
CN209983010U (zh) * 2019-05-09 2020-01-21 宁波正耀新能源科技有限公司 一种压缩机控制器用电源散热铜条
CN110996606A (zh) * 2020-01-06 2020-04-10 西安电掣风云智能科技有限公司 抗干扰的集成式散热电容模组及其制备方法
CN210328424U (zh) * 2019-08-30 2020-04-14 重庆多耐达汽车零部件有限公司 一种控制器散热结构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113745001B (zh) * 2020-05-29 2023-08-04 士林电机厂股份有限公司 控制器的电容元件散热结构

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060164811A1 (en) * 2005-01-26 2006-07-27 Maxwell John A Integral molded heat sinks on DC-DC converters and power supplies
JP2006319300A (ja) * 2005-04-14 2006-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd ケースモールド型コンデンサ
CN202110956U (zh) * 2011-05-30 2012-01-11 深圳麦格米特电气股份有限公司 一种圆柱形电解电容灌胶导热固定装置
CN102958312A (zh) * 2011-08-18 2013-03-06 深圳市合信自动化技术有限公司 伺服驱动控制器
CN202167352U (zh) * 2011-08-24 2012-03-14 苏州士林电机有限公司 电容器内部阻燃保护装置
CN103930986A (zh) * 2011-12-09 2014-07-16 富士电机株式会社 功率转换装置
CN104902730A (zh) * 2014-03-06 2015-09-09 Hkr佐伊费尔汽车有限两合公司 冷却器件及具有该冷却器件的冷却装置
WO2017092537A1 (zh) * 2015-11-30 2017-06-08 深圳市大疆创新科技有限公司 具有散热结构的视觉传感装置
US20190287722A1 (en) * 2016-07-20 2019-09-19 Abb Schweiz Ag Power Capacitor Module With Cooling Arrangement
CN207040114U (zh) * 2017-07-10 2018-02-23 龙海特尔福汽车电子研究所有限公司 一种大功率车载电机控制器
CN207183080U (zh) * 2017-08-17 2018-04-03 铜陵市新泰电容电器有限责任公司 一种充磁机电容器
CN207283958U (zh) * 2017-08-28 2018-04-27 深圳市大地和电气股份有限公司 一种新型电机控制器
CN208637314U (zh) * 2018-08-30 2019-03-22 苏州汇川联合动力系统有限公司 支撑电容散热结构及驱动电机控制器
CN209983010U (zh) * 2019-05-09 2020-01-21 宁波正耀新能源科技有限公司 一种压缩机控制器用电源散热铜条
CN210328424U (zh) * 2019-08-30 2020-04-14 重庆多耐达汽车零部件有限公司 一种控制器散热结构
CN110996606A (zh) * 2020-01-06 2020-04-10 西安电掣风云智能科技有限公司 抗干扰的集成式散热电容模组及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113745001B (zh) * 2020-05-29 2023-08-04 士林电机厂股份有限公司 控制器的电容元件散热结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN113745001B (zh) 2023-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5648889A (en) Attachment device for semiconductor circuit elements
KR102134756B1 (ko) 커넥터
JP6320331B2 (ja) 電力用半導体装置
CN104349597A (zh) 高散热电路板组
JP2012227472A (ja) 電子部品の実装構造体
US10959357B2 (en) Circuit block assembly
JP6711098B2 (ja) 半導体装置の放熱構造
WO2020059240A1 (ja) 電子制御装置
JP2016115782A (ja) 半導体モジュール
CN112397465A (zh) 一种芯片散热结构
CN113745001A (zh) 控制器的电容元件散热结构
JP5589620B2 (ja) 電子部品の冷却構造、電子部品装置、ヒートシンク
JP2020047765A (ja) 電気機器及び放熱器
JP2007019125A (ja) 電力変換装置
JP2011187729A (ja) 電界放射低減構造
CN212434467U (zh) 控制器的电容元件散热结构
JPWO2017134799A1 (ja) 半導体装置
JP6790432B2 (ja) 半導体装置の放熱構造
US20040227230A1 (en) Heat spreaders
US20180288901A1 (en) Heat dissipation device having compact vapor chamber
JP6503650B2 (ja) 電力変換装置の冷却構造
TWI724899B (zh) 控制器之電容元件散熱結構
JP2014150199A (ja) 発光装置及び照明装置
CN215181717U (zh) 主控机箱
JP7502470B2 (ja) 電子制御装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant