KR102134756B1 - 커넥터 - Google Patents

커넥터 Download PDF

Info

Publication number
KR102134756B1
KR102134756B1 KR1020130109751A KR20130109751A KR102134756B1 KR 102134756 B1 KR102134756 B1 KR 102134756B1 KR 1020130109751 A KR1020130109751 A KR 1020130109751A KR 20130109751 A KR20130109751 A KR 20130109751A KR 102134756 B1 KR102134756 B1 KR 102134756B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
plate
cavity
connector
elastic plate
Prior art date
Application number
KR1020130109751A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140035844A (ko
Inventor
팀 수에
제이슨 양
알렉스 카이
토미 유
Original Assignee
타이코 일렉트로닉스 (상하이) 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 타이코 일렉트로닉스 (상하이) 컴퍼니 리미티드 filed Critical 타이코 일렉트로닉스 (상하이) 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20140035844A publication Critical patent/KR20140035844A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102134756B1 publication Critical patent/KR102134756B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/533—Bases, cases made for use in extreme conditions, e.g. high temperature, radiation, vibration, corrosive environment, pressure
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G02B6/426—Details of housings mounting, engaging or coupling of the package to a board, a frame or a panel
    • G02B6/4261—Packages with mounting structures to be pluggable or detachable, e.g. having latches or rails
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G02B6/4269—Cooling with heat sinks or radiation fins

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

본 발명은 커넥터에 관한 것으로, 커넥터는 상단(top) 플레이트, 하단(bottom) 플레이트 및 상단 플레이트와 하단 플레이트 사이에 배열된, 서로 마주하는 2개의 사이드 플레이트들을 포함하는, 하우징 ―플레이트들 모두는 전자 모듈을 수용하도록 구성된 내부 캐비티를 밀폐하도록 연결되며, 상단 플레이트 및/또는 하단 플레이트는 이동식 탄성 플레이트(movable elastic plate)를 포함하며, 이동식 탄성 플레이트는 하우징의 캐비티에 위치되는 자신의 제 1 사이드 상에 돌출부(protrusion)를 가짐―; 및 하우징의 캐비티 외측의 제 2 사이드 상의 탄성 플레이트 상에 장착된 열 전도성 엘리먼트(thermally conductive element)를 포함하며, 탄성 플레이트의 돌출부는, 전자 모듈이 캐비티로 삽입될 때 전자 모듈과 물리적으로 접촉하게 구성되어, 탄성 플레이트가 캐비티로부터 멀어지게 바깥방향으로 이동할 수 있고, 이에 따라 열 전도성 엘리먼트가 하우징 외측 상의 히트 라디에이터(heat radiator)에 기대진다.

Description

커넥터{CONNECTOR}
본 개시물은 전자기기(electronics) 분야에 관한 것으로, 특히 커넥터에 관한 것이다.
트랜스시버(transceiver)는 통상적으로, 네트워크 디바이스(예를 들어, 스위치, 배전함(distribution box), 컴퓨터 입력/출력 포트 등)와 광섬유(optic fiber) 또는 UTP 케이블을 연결하도록 구성된다. 트랜시버는 통상적으로, 개선된 포트 밀도(improved density of ports)를 위해 소형화(miniaturized)되는 것이 바람직하다. 스몰 폼 플러그형(SFP : Small Form Pluggable) 트랜스시버는, 전기통신(telecommunication) 또는 데이터 통신에서의 광 통신 적용을 위해 구성된 트랜스시버로, 크기가 작고 전력 소모가 낮다. 또한, SFP+ 표준을 따르는 다른 트랜스시버는, 크기가 작아지게 하기 위해 회로 보드상에 신호 변조 기능, SerDes(serializer/de-serializer), 클록 및 데이터 복원 기능들 및 전자 분산 보상 기능을 이입한다(transfer).
전형적인 트랜스시버의 커넥터는 단자 시트 및 단자 시트에 플러깅될 수 있는 플러그를 포함한다. 플러그는 통상적으로, 플러그 상에 배열되는 광 트랜스시버 모듈을 갖는다. 플러그 상의 광 트랜스시버 모듈은, 커넥터가 동작하는 동안 상당한 열을 발생시킬 것이다. 발생된 열이 제때에(in a timely way) 방산되지 못할 경우, 커넥터의 온도는 급격하게 상승되어, 이로 인해 커넥터의 동작 신뢰성이 저하될 것이다.
커넥터는 열 방산의 문제를 해결하기 위해 현재 다양한 방식들로 구조적으로 구현되었다. 한 가지 방식으로, 단자 시트를 수용하기 위한 하우징 상에 다수의 열 방산 홀들이 배열되며, 하우징이 위치되는 캐비넷에 팬(fan)이 배열되어, 이 팬과 열 방산 홀들이 하우징 내부의 공기가 흐를 수 있게 하여, 광 모듈에 의해 발생된 열을 커넥터 밖으로(out of) 빼낼 수 있게 된다. 다른 방식으로, 크게 크기설정된 금속 방열판(metal heat sink)이 열 방산 영역을 증가시킬 수 있게 하우징의 외측(outside) 상에 배열되어, 열을 바깥방향으로 효율적으로 전도시킨다.
그러나, 케비넷 내측(inside)의 상당한 공간이, 기존 커넥터의 열 방산 구조, 예컨대 전술한 팬 또는 금속 방열판에 의해 점유되게 된다. 케비넷이 공간적으로 제한되는 경우, 기존의 열 방산 구조는 스몰 폼 플러그형(Small Form Pluggable) 트랜스시버의 커넥터의 열을 방산시키기 어렵다.
전술한 분석을 살펴보면, 열 방산에 대해 양호한 성능을 갖는 구조적으로 컴팩트한 커넥터를 제공하는 것이 바람직하다.
전술한 문제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 양상을 따라 커넥터가 제공되며, 상기 커넥터는: 상단(top) 플레이트, 하단(bottom) 플레이트 및 상단 플레이트와 하단 플레이트 사이에 배열된, 서로 마주하는 2개의 사이드(side) 플레이트들을 포함하는, 하우징 ―플레이트들 모두는 전자 모듈을 수용하도록 구성된 내부 캐비티를 밀폐(enclose)하도록 연결되며, 상단 플레이트 및/또는 하단 플레이트는 이동식 탄성 플레이트(movable elastic plate)를 포함하며, 이동식 탄성 플레이트는 하우징의 캐비티에 위치되는 자신의 제 1 사이드 상에 돌출부(protrusion)를 가짐―; 및 하우징의 캐비티의 외측 제 2 사이드상의 탄성 플레이트 상에 장착되는 열 전도성 엘리먼트를 포함하며, 여기서 탄성 플레이트의 돌출부는 전자 모듈이 캐비티에 삽입될 때 전자 모듈과 물리적으로 접촉하게 구성되어, 탄성 플레이트는 캐비티로부터 멀어지게 바깥방향으로 이동할 수 있고 이에 따라 열 전도성 엘리먼트가 하우징의 외측 상의 히트 라디에이터(heat radiator)에 기대진다(lean against).
전술한 양상에 따른 커넥터의 경우, 실제 적용에 있어, 하우징에 배열된 탄성 플레이트는 삽입된 전자 모듈(예를 들어, 플러그)에 의해 눌러져(pressed), 이로써 히터 라디에이터(heater radiator)와 함께 전자 모듈에 연결될 수 있다. 또한, 탄성 플레이트 상의 열 전도성 엘리먼트는, 전자 모듈상에 발생된 열이 큰 열 방산 영역을 갖는 히터 라디에이터상에 효과적으로 전도되어 히터 라디에이터로부터 더욱 방산되는 것을 보장할 수 있다. 명백하듯이, 커넥터는 구조적으로 간단하고 컴팩트하며 더 나은 열 방산 효과를 제공하기 위해 외부 히터 라디에이터와 협력할 수 있다.
일 실시예에서, 탄성 플레이트는 제 2 사이드 상에 슬롯을 가지며 ―슬롯에 열 전도성 엘리먼트가 수용됨―, 열 전도성 엘리먼트의 두께는 슬롯의 깊이보다 크다.
일 실시예에서, 슬롯 및 돌출부는 제 위치에(in location) 정렬된다.
일 실시예에서, 슬롯 및 돌출부는 펀칭(punching)을 통해 형성된다. 이러한 구조는 낮은 비용으로 제조하기 용이하다.
일 실시예에서, 탄성 플레이트는 베이스(base) 및 캔틸레버 빔(cantilever beam)을 포함하며, 베이스는 캔틸레버 빔을 통해 상단 플레이트 또는 하단 플레이트에 연결된다.
일 실시예에서, 열 전도성 엘리먼트는 플라스틱 물질로 만들어진다. 전자 모듈이 하우징의 캐비티로 삽입되어 탄성 플레이트와 물리적으로 접촉하게 될 때, 전자 모듈은 탄성 플레이트를 눌러 열 전도성 엘리먼트가 어느 정도(some extent) 변형되게 할 것이며, 이로써 외부 히트 라디에이터와 열 전도성 엘리먼트의 접촉 영역이 개선(improve)되어, 열 전도성의 효과가 개선된다.
일 실시예에서, 커넥터는 캐비넷에 장착되며, 히트 라디에이터는 캐비넷의 하우징을 포함한다.
일 실시예에서, 하우징은 회로 보드에 연결되며, 히트 라디에이터는 회로 보드를 포함하며, 하우징에 가까운 회로 보드의 사이드 상의 영역의 일부는, 전자 모듈이 하우징의 캐비티에 삽입될 때, 열 전도성 엘리먼트에 기대지는 열 전도성 포일(foil)로 커버된다.
일 실시예에서, 커넥터는, 전자 모듈과 전기적으로 결합될, 하우징의 캐비티에 수용되는 하나 또는 그 초과의 단자 시트들을 더 포함한다.
일 실시예에서, 커넥터는 2개의 단자 시트들을 포함하는데, 이중 하나는 하우징의 상단 플레이트 측에 배열되고, 다른 하나는 하우징의 하단 플레이트 측에 배열된다.
일 실시예에서, 커넥터는, 상단 플레이트, 하단 플레이트 및 상단 플레이트와 하단 플레이트 사이에 배열된, 서로 마주하는 2개의 사이드 플레이트들을 포함하는 하우징을 포함하며, 플레이트들 모두는 전자 모듈을 수용하도록 구성된 내부 캐비티를 밀폐하도록 연결되며, 상단 플레이트 및/또는 하단 플레이트는 이동식 탄성 플레이트를 포함하며, 이동식 탄성 플레이트는 하우징의 캐비티에 위치되는 자신의 제 1 사이드 상에 돌출부를 가지며; 탄성 플레이트는 하우징의 캐비티의 외측에 열 전도성 엘리먼트를 부착하도록 구성되며, 탄성 플레이트의 돌출부는, 전자 모듈이 캐비티로 삽입될 때, 전자 모듈과 물리적으로 접촉하게 구성되어, 탄성 플레이트가 캐비티로부터 멀리 바깥방향으로 이동할 수 있고, 이에 따라 열 전도성 엘리먼트가 하우징의 외측 상의 히트 라디에이터에 기대진다.
본 발명의 전술한 특징 그리고 그 밖의 특징은, 특히 전술한 상세한 설명에서 개시될 것이다.
본 발명의 전술한 특징 그리고 그 밖의 특징은 도면들에 예시되는 실시예에 대한 하기의 상세한 설명에서 더욱 명확해질 것이며, 도면들 전반에서 동일한 또는 유사한 참조 번호들은 동일한 또는 유사한 컴포넌트들을 나타내며, 여기서,
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터(100)의 투시도를 예시하며;
도 2 및 도 3은 도 1의 커넥터(100)의 하우징의 투시도들이며; 그리고
도 4는 도 1의 커넥터(100)의 개략적 단면도를 예시한다.
바람직한 실시예에 대한 하기 상세한 설명은, 명세서의 일부를 구성하는 도면들을 참조로 제시될 것이다. 도면들은 예로써, 본 발명이 구현될 수 있는 특정 실시예를 예시한다. 예시된 실시예는 본 발명의 실시예들 모두를 망라하는 것으로 의도되지 않는다. 인식될 수 있듯이, 본 발명의 범주를 이탈하지 않고 다른 실시예들에서 구조적 또는 논리적 변경들이 이루어질 수 있다. 따라서, 전술한 상세한 설명은 제한되지 않으며, 본 발명의 범주는 첨부되는 청구항들에 의해 정의될 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 커넥터(100)의 투시도를 예시한다. 커넥터(100)는 캐비넷에 장착되었다. 실제 적용에 있어, 커넥터(100)는 예를 들어, 다른 공간적으로 컴팩트한 전자 디바이스에 장착되거나 또는 스몰 폼 플러그형 트랜스시버에 사용된다.
도 1에 예시된 것처럼, 커넥터(100)는,
상단 플레이트(103), 하단 플레이트(105) 및 상단 플레이트(103)와 하단 플레이트(105) 사이에 배열된, 서로 마주하는 2개의 사이드 플레이트들(107)을 포함하는, 하우징(101) ―플레이트들 모두는 (예시되지 않은) 전자 모듈을 수용하도록 구성된 내부 캐비티를 밀폐하도록 연결되며, 상단 플레이트(103) 및/또는 하단(105)은 (예시되지 않은) 이동식 탄성 플레이트를 포함하며, 이동식 탄성 플레이트는 하우징(101)의 캐비티에 위치되는 자신의 제 1 사이드 상에 돌출부를 가짐―; 및
하우징(101)의 캐비티의 외측 제 2 사이드상의 탄성 플레이트 상에 장착되는 (예시되지 않은) 열 전도성 엘리먼트를 포함하며,
여기서 탄성 플레이트의 돌출부는 전자 모듈이 캐비티에 삽입될 때 전자 모듈과 물리적으로 접촉하게 구성되어, 탄성 플레이트는 캐비티로부터 멀어지게 바깥방향으로 이동할 수 있고 열 전도성 엘리먼트가 하우징(101)의 외측 상의 히트 라디에이터(heat radiator)에 기대진다.
도 1에 예시된 실시예에서, 히트 라디에이터는 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)를 포함하며, 캐비넷 하우징(115)은 커넥터(100)의 하우징(101)을 수용하도록 구성되며, 회로 보드(117)는 통상적으로, 캐비넷 하우징(115)에 수용되며 하우징(101)에 가까운 자신의 사이드 상의 영역의 일부상에서 열 전도성 포일로 커버되며, 열 전도성 코일은 전자 모듈이 하우징(1201)의 캐비티로 삽입될 때 열 전도성 엘리먼트에 기대진다.
일부 예에서, 커넥터는, 전자 모듈과 전기적으로 결합될, 하우징(101)의 캐비티에 수용되는 하나 또는 그 초과의 단자 시트들을 더 포함한다. 도 1에 예시된 실시예에서, 커넥터(100)는 2개의 단자 시트들, 즉 제 1 단자 시트(111) 및 제 2 단자 시트(113)를 포함하는데, 여기서 제 1 단자 시트(111)는 하우징(101)의 상단 플레이트(103) 측에 배열되고 제 2 단자 시트(113)는 하우징(101)의 하단 플레이트(105) 측에 배열된다. 전자 모듈, 예를 들어 플러그는, 해당 단자 시트(111 또는 113)로 플러깅될 수 있다. 제 1 단자 시트(111) 및 제 2 단자 시트(113)는 서로 다른 전자 모듈들과 각각 전기적으로 결합되기 때문에, 탄성 플레이트들은 상단 플레이트(103) 및 하단 플레이트(105) 상에 각각 배열된다.
도 1에 예시된 단자 시트들의 갯수는 단지 예시적이라는 것을 주목해야 하며, 본 기술의 당업자들은, 실제 적용에 있어, 커넥터(100)가, 구조적으로 동일하거나 또는 서로 다를 수 있는 1개, 3개 또는 이를 초과하는 갯수의 단자 시트들을 비롯하여 다른 갯수의 단자 시트들을 포함할 수 있다는 것을 인식할 것이다. 또한, 커넥터(100)가 단지 하나의 단자 시트만을 포함하는 경우, 상단 플레이트(103) 또는 상단 플레이트(105) 중 하나 또는 양자 모두가 탄성 플레이트와 정렬될 수 있다.
또한, 회로 보드(117)에 가까운 사이드 플레이트들(107)의 하단에 하향 연장하는 다수의 핀들(119)이 제공된다. 이에 상응하여, 이들 핀들(119) 각각과 정렬되는, 회로 보드(117) 상의 (예시되지 않은) 다수의 재킷들이 제공된다. 따라서, 사이드 플레이트들(107) 및 회로 보드(117)는 서로 연결될 수 있고, 이에 따라 하우징(110)은 회로 보드(117)상에 고정된다(fastened). 캐비넷 하우징(115)은 추가로, 회로 보드(117) 및 하우징(101)을 수용할 수 있다. 인식되는 바와 같이, 일부 예들에서, 캐비넷 하우징(115)은 하우징(101)의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있어, 캐비티는 1개, 2개 또는 이를 초과하는 갯수의 하우징들(101)을 나란히 수용하도록 적응되게 된다.
캐비넷 하우징(115)은 통상적으로, 열 전도도 및 열 방산에 대해 양호한 성능을 갖는 금속 물질로 만들어진다. 하우징(10)에 가까운 회로 보드(117)의 사이드상의 영역의 일부는 (예시되지 않은) 열 전도성 포일, 예를 들어 구리 포일 또는 알루미늄 포일로 커버된다. 또한, 열 전도성 포일은 열 전도도 및 열 방산에 대해 양호한 성능을 갖는다. 전자 모듈이 제 2 단자 시트(113)에 삽입될 때, 이는 전자 플레이트 상의 돌출부를 누를 것이며 탄성 플레이트 상의 열 전도성 엘리먼트를 갖게되고 열 전도성 포일에 기대진다.
도 2 및 도 3은 도 1의 커넥터(100)에서의 하우징의 투시도를 예시하며, 여기서 도 2는 상단 플레이트 측으로부터의 개략적 상면도를 예시하며, 도 3은 하단 플레이트 측으로부터의 개략적 상면도를 예시한다. 또한, 도 4는 도 1에서의 커넥터(100)에 대한 개략적 단면도를 추가로 예시한다. 다음, 커넥터의 구조는 도 2 내지 도 4와 관련하여 하기에 추가로 설명될 것이다.
도 2에 예시된 것처럼, 상단 플레이트(103)는 캐비넷 하우징에 가까이 있고, 탄성 플레이트(121)는 상단 플레이트(103)에 매립된다(embedded). 탄성 플레이트(121)는 그 둘레 도처에(throughout therearound) 슬롯(122)을 가지며, 슬롯(122)은 상단 플레이트(103) 또는 플레이트(105)의 나머지 영역으로부터 실질적으로 분리된다. 탄성 플레이트(121)는, 상단 플레이트(103)에 대한 상향 수직 힘(force upward perpendicularity)에 의해 눌려질 때 가변하는, 캐비넷 하우징의 상단으로부터의 거리를 가지며, 그리고 탄성 플레이트(121)는 상단 플레이트(103)에 대한 수직 힘이 제거된 후 그위에서의 탄성 엘리먼트의 동작으로 인해 눌려지기 전에 초기 위치로 다시 돌아갈 것이다. 예를 들어, 탄성 플레이트(121)는 베이스(123) 및 캔틸레버 빔(125)을 포함하며, 베이스(123)는 캔틸레버 빔(125)을 통해 상단 플레이트(103)에 연결된다. 캔틸레버 빔(125)은 전술한 탄성 엘리먼트이다. 특정하게, 캔틸레버 빔(125)은 베이스(123)의 에지에 연결된 하나의 단부 그리고 상단 플레이트(103)의 나머지 영역에 연결된 다른 단부를 포함한다. 캔틸레버 빔(125)이 도 2 및 도 3에 예시된 예에서 직선형 캔틸레버 빔이지만, 캔틸레버 빔(125)은 대안적으로, L자 형상 빔, S자 형상 빔 또는 다른 실시예들에서 다른 적합한 형상의 캔틸레버 빔일 수 있다는 것이 주목될 것이다.
유사하게, 도 3에 도시된 것처럼, 하단 플레이트(105)는 회로 보드에 가깝고, 탄성 플레이트(121)는 하단 플레이트(105)에 매립된다. 탄성 플레이트(121)는 하단 플레이트(105)에 대한 하향 수직 힘에 의해 눌려질 때 가변하는, 회로 보드로부터의 거리를 가지며, 그리고 탄성 플레이트(121)는 하단 플레이트(105)에 대한 수직 힘이 제거된 후 그위에서의 탄성 엘리먼트의 동작으로 인해 눌려지기 전에 초기 위치로 다시 돌아갈 것이다. 예를 들어, 탄성 플레이트(121)는 베이스(123) 및 캔틸레버 빔(125)을 포함하며, 베이스(123)는 캔틸레버 빔(125)을 통해 하단 플레이트(105)에 연결된다.
도 4에 예시된 것처럼, 탄성 플레이트(121)는 하우징(101)에 위치되는 자신의 제 1 사이드 상의 돌출부(127)를 포함한다. 돌출부(127)는 상단 플레이트(103) 또는 하단 플레이트(105)의 나머지 영역의 높이보다 윗쪽 높이에서, 하우징(101)의 내측을 향해 상단 플레이트(103) 또는 하단 플레이트(105)로부터 돌출되어, 전자 모듈이 단자 시트(111 또는 113)로 삽입될 때 전자 모듈이 돌출부와 물리적으로 접촉하게 되어 탄성 플레이트(121) 상의 돌출부를 누를 수 있게 되어, 탄성 플레이트(121)는 상단 플레이트(103) 또는 하단 플레이트(105)에 대해 수직으로 자신에게 인가되는 힘을 갖게 된다. 도 2 내지 도 4에 예시된 실시예들에서, 돌출부(127)는 직사각형 범프로서 표현된다. 인식될 수 있듯이, 돌출부(127)는 몇몇 다른 예들에서 다른 형상들(예를 들어, 둥근형, 육각형 등)의 범프 또는 다수의 분산된 직사각형 범프들로 만들어질 수 있다.
하우징(101)의 캐비티 외측의 탄성 플레이트(121)의 제 2 사이드 상에 열 전도성 엘리먼트(129)가 제공된다. 열 전도성 엘리먼트(129)는, 예를 들어 접착제(adhesive)를 통해 탄성 플레이트상에 부착된다. 삽입된 전자 모듈에 의해 캐비티로부터 멀리 바깥방향으로 이동하도록 탄성 플레이트(121)가 눌려질 때, 탄성 플레이트(121)는 탄성 플레이트(121)와 함께 이동되는 열 전도성 엘리먼트(129)를 갖게 될 것이며 마지막으로 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)에 기대지는 열 전도성 엘리먼트(129)를 갖게 될 것이다. 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)는 히트 라디에이터로 작용한다. 따라서, 탄성 플레이트(121) 상의 열 전도성 엘리먼트(129)는 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)와 함께 하우징(101)을 연결하여, 전자 모듈이 동작중일 때 발생되는 열이 큰 열 방산 영역을 갖는 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117) 상에 효과적으로 전도되고 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)의 밖으로 더욱 방산되게 할 수 있다. 전자 모듈이 삽입되지 않는 경우, 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)와 열 전도성 엘리먼트(129) 사이에 미리결정된 높이를 갖는 갭이 존재할 수 있으며, 혹은 이들 사이에 어떠한 갭이 없이 열 전도성 엘리먼트(129)가 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)에 직접 기대질 수 있다. 전자 모듈이 삽입된 경우, 탄성 플레이트(121)는 열 전도성 엘리먼트(129)를 눌러 갭이 사라지게 하거나 또는 열 전도성 엘리먼트(129)가 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)에 더욱 타이트하게 기대지게 한다. 대응하게, 돌출부(127)는 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)와 열 전도성 엘리먼트(129) 사이의 갭의 높이보다 윗쪽 높이에서, 상단 플레이트(103) 또는 하단(105)으로부터 돌출될 것이다.
일 실시예에서, 열 전도성 엘리먼트(129)는 플라스틱 물질로 만들어진다. 플라스틱 물질은, 외부 힘의 작용하에 상당히 변형되지만 파손(broken down)되지 않는 물질, 예를 들어 단일 컴포넌트 또는 다수의 컴포넌트들 또는 다른 적절한 화합물(compound) 물질로 만들어진 에폭시 수지로 간주된다. 플라스틱 물질은 양호한 성능의 열 전도도를 가질 것이며, 예를 들어, 금속 입자들로 도핑됨으로써 강화된 열 전도도 효과를 가질 수 있다. 전자 모듈이 단자 시트에 삽입될 때, 전자 모듈은 탄성 플레이트(121)를 눌러, 열 전도성 엘리먼트(129)가 소정 범위로 변형되게 하여, 이로써 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)와 열 전도성 엘리먼트(129)의 접촉 영역이 개선되어, 이에 따라 열 전도도 효과가 개선될 것이다. 도 2 및 도 3에 예시된 예들에서, 열 전도성 엘리먼트(129)는 일체식 열 전도성 스트립으로서 구성된다. 인식될 수 있듯이, 열 전도성 엘리먼트(129)는 대안적으로, 일부 다른 예들에서 열 전도성 블록들 또는 다수의 열 전도성 스트립들을 포함할 수 있다.
도 2 내지 도 4에 예시된 예에서, 탄성 플레이트(121)는 또한, 자신의 제 2 사이드상에 슬롯(131)을 가지며, 열 전도성 엘리먼트(129)는 슬롯(131)에 수용되어 ―열 전도성 엘리먼트(129)의 두께는 슬롯(131)의 깊이 보다 큼―, 슬롯(131)은 열 전도성 엘리먼트(129)가 더욱 잘 수용되고 고정되게 할 수 있다. 열 전도성 엘리먼트(129)가 플라스틱 물질로 만들어지는 경우, 슬롯(131)은 열 전도성 엘리먼트(129)가 과도하게 변형되어 그에 따라 상단 플레이트(113) 또는 하단(115)의 비-탄성 영역으로 연장되는 것을 추가로 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 슬롯(131) 및 돌출부(127)는 제 위치에(in location) 정렬된다. 예를 들어, 슬롯(131) 및 돌출부(127)는 펀칭을 통해 형성된다. 이러한 구조는 낮은 비용으로 제조하는 것이 용이하다.
명백할 수 있듯이, 전술한 실시예들에서의 커넥터들은 구조적으로 컴팩트하며 작은 공간을 점유하며, 이에 따라 커넥터의 크기에 대해 엄격한 요구조건(high requirement)을 갖는 적용 시나리오에 특히 적합하다. 또한, 커넥터의 상단 플레이트 또는 하단 플레이트 상에 배열되는 탄성 플레이트는 삽입된 전자 모듈에 의해 눌려질 때 이동할 수 있고 탄성 플레이트상의 열 전도성 엘리먼트가 탄성 플레이트와 함께 이동되어, 하우징, 예를 들어 캐비넷 하우징 또는 회로 보드의 외측 상의 히트 라디에이터에 기대지게 하여, 이로써 캐비넷 하우징 또는 회로 보드와 전자 모듈(메인 열 발생 소스) 사이에 효율적인 열 전도 경로가 형성되게 하여 히트 라디에이터로부터 열이 방산되도록 보장할 수 있다.
본 발명이 도면들 및 전술한 설명에 상세히 예시되고 설명되었지만, 예시 및 설명은 예이며 예시적인 것으로 이로 제한되지 않는다; 그리고 본 발명은 전술한 실시예들로 제한되지 않아야 한다.
기술 분야의 당업자들은, 설명, 개시, 도면들 및 첨부된 청구항들의 검토시에 개시된 실시예들에 대한 다른 변형들을 인식하고 실행할 수 있다. 청구항들에서, "포함하는(comprising)"이라는 용어는, 다른 엘리먼트 또는 단계를 배제하지 않으며, "단수형(a/an)" 용어는 다수를 배제하지 않는다. 본 발명의 실제 적용에있어, 엘리먼트는 청구항들에서 인용되는 다수의 기술적 특징들의 기능들을 수행할 수 있다. 청구항들에서 임의의 참조 번호들은 본 발명의 범주를 제한하는 것으로서 해석되지 않아야 한다.

Claims (11)

  1. 커넥터로서,
    상단(top) 플레이트, 하단(bottom) 플레이트 및 상기 상단 플레이트와 상기 하단 플레이트 사이에 배열된, 서로 마주하는 2개의 사이드 플레이트들을 포함하는, 하우징 ― 상기 플레이트들 모두는 전자 모듈을 수용하도록 구성된 내부 캐비티를 밀폐하도록 연결되고, 상기 상단 플레이트 또는 상기 하단 플레이트 중 적어도 하나는 이동식 탄성 플레이트(movable elastic plate)를 포함하고, 상기 이동식 탄성 플레이트는 상기 하우징의 캐비티에 위치되는 자신의 제 1 사이드상의 돌출부(protrusion)를 가지고, 상기 이동식 탄성 플레이트는 베이스(base) 및 캔틸레버 빔(cantilever beam)을 포함하며, 그리고 상기 베이스는 상기 캔틸레버 빔을 통해 상기 상단 플레이트 또는 상기 하단 플레이트 중 적어도 하나에 연결됨 ―; 및
    상기 하우징의 캐비티 외측의 제 2 사이드상의 상기 탄성 플레이트 상에 장착된 열 전도성 엘리먼트(thermally conductive element)
    를 포함하며, 상기 탄성 플레이트의 돌출부는, 상기 전자 모듈이 상기 캐비티로 삽입될 때 상기 전자 모듈과 물리적으로 접촉하게 구성되어, 상기 탄성 플레이트가 상기 캐비티로부터 멀어지게 바깥방향으로 이동할 수 있고, 이에 따라 상기 열 전도성 엘리먼트가 상기 하우징 외측 상의 히트 라디에이터(heat radiator)에 기대지는, 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄성 플레이트는 슬롯을 가지며, 상기 슬롯에서 상기 열 전도성 엘리먼트가 수용되며, 상기 열 전도성 엘리먼트의 두께는 상기 슬롯의 깊이보다 큰, 커넥터.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 슬롯 및 상기 돌출부는 서로 정렬되는, 커넥터.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 슬롯 및 상기 돌출부는 펀칭(punching)을 통해 형성되는, 커넥터.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 전도성 엘리먼트는 플라스틱 물질로 만들어지는, 커넥터.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터는 캐비넷에 장착되며, 상기 히트 라디에이터는 상기 캐비넷의 하우징을 포함하는, 커넥터.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 회로 보드에 연결되며, 상기 히트 라디에이터는 상기 회로 보드를 포함하며, 상기 전자 모듈이 상기 하우징의 캐비티로 삽입될 때, 상기 하우징에 가까운 상기 회로 보드의 사이드 상의 영역의 일부는 상기 열 전도성 엘리먼트에 기대진 열 전도성 포일로 커버되는, 커넥터.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 전자 모듈과 전기적으로 결합될, 상기 하우징의 캐비티에 수용되는 하나 또는 그 초과의 단자 시트들을 더 포함하는, 커넥터.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 커넥터는 2개의 단자 시트들을 포함하며, 하나의 단자 시트는 상기 하우징의 상기 상단 플레이트 측에 배열되고, 다른 하나의 단자 시트는 상기 하우징의 상기 하단 플레이트 측에 배열되는, 커넥터.
  11. 커넥터로서,
    하우징을 포함하며,
    상기 하우징은 상단 플레이트, 하단 플레이트 및 상기 상단 플레이트와 상기 하단 플레이트 사이에 배열된, 서로 마주하는 2개의 사이드 플레이트들을 포함하며, 상기 플레이트들 모두는 전자 모듈을 수용하도록 구성된 내부 캐비티를 밀폐하도록 연결되고, 상기 상단 플레이트 또는 상기 하단 플레이트 중 적어도 하나는 이동식 탄성 플레이트를 포함하고, 상기 이동식 탄성 플레이트는 상기 하우징의 캐비티에 위치되는 자신의 제 1 사이드 상에 돌출부를 가지고, 상기 이동식 탄성 플레이트는 베이스 및 캔틸레버 빔을 포함하며, 그리고 상기 베이스는 상기 캔틸레버 빔을 통해 상기 상단 플레이트 또는 상기 하단 플레이트 중 적어도 하나에 연결되고,
    상기 탄성 플레이트는 상기 하우징의 캐비티의 외측에 열 전도성 엘리먼트를 부착시키도록 구성되며, 상기 탄성 플레이트의 돌출부는 상기 전자 모듈이 상기 캐비티에 삽입될 때 상기 전자 모듈과 물리적으로 접촉하도록 구성되어, 상기 탄성 플레이트가 상기 캐비티로부터 멀어지게 바깥방향으로 이동할 수 있고, 이에 따라 상기 열 전도성 엘리먼트가 상기 하우징 외측 상의 히트 라디에이터에 기대지는, 커넥터.
KR1020130109751A 2012-09-14 2013-09-12 커넥터 KR102134756B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210339345.0A CN103676027B (zh) 2012-09-14 2012-09-14 连接器
CN201210339345.0 2012-09-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140035844A KR20140035844A (ko) 2014-03-24
KR102134756B1 true KR102134756B1 (ko) 2020-07-17

Family

ID=50274924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130109751A KR102134756B1 (ko) 2012-09-14 2013-09-12 커넥터

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9124025B2 (ko)
KR (1) KR102134756B1 (ko)
CN (1) CN103676027B (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103676027B (zh) * 2012-09-14 2016-01-27 泰科电子(上海)有限公司 连接器
CN105934854B (zh) * 2013-08-16 2018-10-23 莫列斯有限公司 具有热管理的连接器
DE112015004723T5 (de) * 2014-10-14 2017-07-13 Yazaki Corporation Service-stecker
US9389368B1 (en) * 2015-04-07 2016-07-12 Tyco Electronics Corporation Receptacle assembly and set of receptacle assemblies for a communication system
US9391407B1 (en) * 2015-06-12 2016-07-12 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly having stepped surface
WO2017044825A1 (en) * 2015-09-10 2017-03-16 Samtec, Inc. Rack-mountable equipment with a high-heat-dissipation module, and transceiver receptacle with increased cooling
WO2017058232A1 (en) * 2015-10-01 2017-04-06 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Removable module
US9608377B1 (en) * 2015-12-16 2017-03-28 Te Connectivity Corporation Caged electrical connector assemblies having indicator lights
TWI559624B (zh) * 2016-02-01 2016-11-21 正淩精密工業股份有限公司 連接器殼體散熱結構
CN108061943B (zh) * 2016-11-07 2020-01-17 泰科电子(上海)有限公司 连接器
US10777939B2 (en) 2016-12-02 2020-09-15 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Connector system
CN107046206B (zh) * 2017-01-23 2021-07-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN111033916B (zh) * 2017-06-07 2021-10-19 申泰公司 一种具有固定散热器的收发器组件阵列及浮动收发器
US10219412B1 (en) 2017-11-27 2019-02-26 Nokia Solutions And Networks Oy Connector assembly and associated heat sink housing for use in a radio unit
CN112014931A (zh) * 2019-05-31 2020-12-01 百慕大商泰科资讯科技有限公司 连接器
CN114325962B (zh) * 2020-09-29 2023-04-07 华为技术有限公司 一种光模块组件和通信设备
WO2022083149A1 (zh) * 2020-10-19 2022-04-28 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110293284A1 (en) * 2010-05-27 2011-12-01 Huawei Technologies Co., Ltd. Optical module and optical communication system
US20120168122A1 (en) * 2010-12-29 2012-07-05 Robert Skepnek thermal management for electronic device housing

Family Cites Families (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6616999B1 (en) * 2000-05-17 2003-09-09 Raymond G. Freuler Preapplicable phase change thermal interface pad
US6851869B2 (en) * 2000-08-04 2005-02-08 Cool Options, Inc. Highly thermally conductive electronic connector
US6445583B1 (en) * 2001-01-26 2002-09-03 Laird Technologies, Inc. Snap in heat sink shielding lid
US7314318B2 (en) * 2001-03-15 2008-01-01 International Business Machines Corporation Compact optical transceivers including thermal distributing and electromagnetic shielding systems and methods thereof
US6652159B2 (en) * 2001-06-28 2003-11-25 International Business Machines Corporation Enhanced optical transceiver arrangement
SE522857C2 (sv) * 2001-11-23 2004-03-09 Optillion Ab Värmestyrd optoelektrisk enhet
US6788540B2 (en) * 2002-01-30 2004-09-07 Jds Uniphase Corporation Optical transceiver cage
US6916122B2 (en) * 2002-03-05 2005-07-12 Jds Uniphase Corporation Modular heat sinks
AU2003223221A1 (en) * 2002-03-06 2003-09-22 Tyco Electronics Corporation Pluggable electronic module and receptacle with heat sink
US7371965B2 (en) * 2002-05-09 2008-05-13 Finisar Corporation Modular cage with heat sink for use with pluggable module
US6893293B2 (en) * 2002-08-02 2005-05-17 Finisar Corporation Angled EMI shield for transceiver-PCB interface
US6916123B2 (en) * 2002-09-10 2005-07-12 Jds Uniphase Corporation Unlatching mechanism for an optical transceiver
US6870746B2 (en) * 2002-11-06 2005-03-22 Agilent Technologies, Inc. Electronic module
US7260303B2 (en) * 2004-01-02 2007-08-21 Finisar Corporation Systems, devices and methods for thermal testing of an optoelectronic module
US7145773B2 (en) * 2004-02-26 2006-12-05 Nortel Networks Limited Pluggable electronic module
US6980437B2 (en) * 2004-03-03 2005-12-27 Tyco Electronics Corporation Pluggable electronic receptacle with heat sink assembly
US7239515B2 (en) * 2004-03-08 2007-07-03 Nortel Networks Limited Thermal assembly for cooling an electronics module
US20050220425A1 (en) * 2004-03-31 2005-10-06 Jorg-Reinhard Kropp Optoelectronic arrangement
US7405931B2 (en) * 2004-09-20 2008-07-29 Nortel Networks Limited Floating heatsink for removable components
US7224582B1 (en) * 2004-09-20 2007-05-29 Nortel Networks Limited Floating heatsink for removable components
US7125261B2 (en) * 2004-10-05 2006-10-24 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transceiver with a pluggable function
JP2007147664A (ja) * 2004-10-28 2007-06-14 Sumitomo Electric Ind Ltd プラガブル光トランシーバ
US7476108B2 (en) 2004-12-22 2009-01-13 Fci Americas Technology, Inc. Electrical power connectors with cooling features
JP2006352068A (ja) * 2005-05-19 2006-12-28 Opnext Japan Inc プラガブルモジュールおよびケージ
TWI276857B (en) * 2005-06-10 2007-03-21 Delta Electronics Inc A connecting module for communication
US7229221B2 (en) * 2005-06-20 2007-06-12 Intel Corporation Optical transponder with passive heat transfer
US7457126B2 (en) * 2005-06-27 2008-11-25 Intel Corporation Optical transponder with active heat transfer
US7131859B1 (en) * 2005-12-06 2006-11-07 Jds Uniphase Corporation Heat dissipating cages for optical transceiver systems
KR20070062197A (ko) * 2005-12-12 2007-06-15 한국전자통신연구원 광 트랜시버 케이스
US7355857B2 (en) * 2006-02-07 2008-04-08 Methode Electronics, Inc. Heat sink gasket
US7529094B2 (en) * 2006-04-28 2009-05-05 Tyco Electronics Corporation Integrated heat sink and light pipe mounting assembly
US20080019100A1 (en) * 2006-07-18 2008-01-24 All Best Electronics Co., Ltd. Plug module base with heat dissipating element
WO2008070873A2 (en) * 2006-12-07 2008-06-12 Finisar Corporation Electromagnetic radiation containment and heat management in an electronic module
US7898808B2 (en) * 2007-03-23 2011-03-01 Finisar Corporation Mechanisms for heat transfer in an optical transceiver module and card cage system
US7764504B2 (en) * 2007-05-16 2010-07-27 Tyco Electronics Corporation Heat transfer system for a receptacle assembly
US7539018B2 (en) * 2007-10-31 2009-05-26 Tyco Electronics Corporation Heat sink retaining clip for an electrical connector assembly
JP4998249B2 (ja) * 2007-12-21 2012-08-15 住友電気工業株式会社 光トランシーバの放熱装置
JP4915342B2 (ja) * 2007-12-21 2012-04-11 住友電気工業株式会社 光トランシーバの放熱装置
US8076773B2 (en) * 2007-12-26 2011-12-13 The Bergquist Company Thermal interface with non-tacky surface
US7780361B2 (en) * 2008-04-02 2010-08-24 Ciena Corporation Card guide and heatsink assemblies for pluggable electro-optic modules
US7859849B2 (en) * 2008-05-14 2010-12-28 Finisar Corporation Modular heatsink mounting system
US7733652B2 (en) * 2008-09-17 2010-06-08 Tyco Electronics Corporation Heat sink assembly for a pluggable module
US7625223B1 (en) * 2008-10-01 2009-12-01 Tyco Electronics Corporation Connector system with floating heat sink
US8535787B1 (en) * 2009-06-29 2013-09-17 Juniper Networks, Inc. Heat sinks having a thermal interface for cooling electronic devices
US8035973B2 (en) * 2009-08-31 2011-10-11 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Cage having a heat sink device secured thereto in a floating arrangement that ensures that continuous contact is maintained between the heat sink device and a parallel optical communications device secured to the cage
US8534930B1 (en) * 2009-09-24 2013-09-17 Juniper Networks, Inc. Circuit boards defining openings for cooling electronic devices
US8223498B2 (en) * 2009-11-11 2012-07-17 Juniper Networks, Inc. Thermal interface members for removable electronic devices
CN102065667B (zh) * 2009-11-12 2015-03-25 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 电子装置及其散热装置
US8305761B2 (en) * 2009-11-17 2012-11-06 Apple Inc. Heat removal in compact computing systems
US8339784B2 (en) * 2010-01-06 2012-12-25 Methode Electronics, Inc. Thermal management for electronic device housing
US8279601B2 (en) * 2010-01-28 2012-10-02 Juniper Networks, Inc. Air flow ducts for cooling electronic devices within a data processing unit
US8879262B2 (en) * 2010-03-29 2014-11-04 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Cooling device for pluggable module, assembly of the cooling device and the pluggable module
US20110255850A1 (en) 2010-04-19 2011-10-20 Richard Hung Minh Dinh Electronic subassemblies for electronic devices
KR101450065B1 (ko) * 2010-06-10 2014-10-16 에스티에스반도체통신 주식회사 광 신호 전달 및 방열 기능들을 가지는 기판
US8449203B2 (en) * 2010-06-23 2013-05-28 Tellabs Operations, Inc. Cooling method for CXP active optical transceivers
US8382509B2 (en) * 2010-08-06 2013-02-26 Fci Americas Technology Llc Electrical connector assembly including compliant heat sink
JP2012059728A (ja) * 2010-09-03 2012-03-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
US8345445B2 (en) * 2010-11-23 2013-01-01 Tyco Electronics Corporation Heat sink assembly for a pluggable module
US8427834B2 (en) * 2010-12-28 2013-04-23 International Business Machines Corporation Rotatable latch for compressing thermal interface material between a heat generating electrical component and a cooling electrical component
US8358504B2 (en) * 2011-01-18 2013-01-22 Avago Technologies Enterprise IP (Singapore) Pte. Ltd. Direct cooling system and method for transceivers
CN102164074A (zh) * 2011-03-15 2011-08-24 深圳市恒宝通光电子有限公司 以太网sfp电口模块的散热装置
US8485739B2 (en) * 2011-03-30 2013-07-16 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical transceiver module having a deformable heat sink structure
US8467190B2 (en) * 2011-04-11 2013-06-18 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Balanced cooling system and method for high-density stacked cages
US8830679B2 (en) * 2011-05-27 2014-09-09 Fci Americas Technology Llc Receptacle heat sink connection
US8556658B2 (en) * 2011-08-03 2013-10-15 Tyco Electronics Corporation Receptacle assembly for a pluggable module
US8449331B2 (en) * 2011-08-03 2013-05-28 Tyco Electronics Corporation Cage and connector cover for a receptacle assembly
US8670236B2 (en) * 2011-08-03 2014-03-11 Tyco Electronics Corporation Cage assembly for receiving a pluggable module
US8817469B2 (en) * 2011-09-23 2014-08-26 Infinera Corporation Heat transfer using a durable low-friction interface
US9052483B2 (en) * 2011-09-27 2015-06-09 Finisar Corporation Communication module assembly with heat sink and methods of manufacture
US8599559B1 (en) * 2012-05-30 2013-12-03 Tyco Electronics Corporation Cage with a heat sink mounted on its mounting side and an EMI gasket with its fingers electrically connected to the mounting side
CN202759716U (zh) 2012-07-31 2013-02-27 中兴通讯股份有限公司 光模块金属导轨
CN202749590U (zh) 2012-09-06 2013-02-20 温州意华通讯接插件有限公司 电连接器组件
CN103676027B (zh) * 2012-09-14 2016-01-27 泰科电子(上海)有限公司 连接器
CN203084243U (zh) * 2012-09-14 2013-07-24 泰科电子(上海)有限公司 连接器
US8879267B2 (en) * 2012-10-09 2014-11-04 Tyco Electronics Corporation Transceiver assembly
US20140153192A1 (en) * 2012-12-05 2014-06-05 Molex Incorporated Module cage with integrated emi aspect
US8911244B2 (en) * 2012-12-13 2014-12-16 International Business Machines Corporation Receptacle with heat management for electronic and optical systems
US9474188B2 (en) * 2013-04-30 2016-10-18 Lumentum Operations Llc Sliding thermal contact for pluggable optic modules

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110293284A1 (en) * 2010-05-27 2011-12-01 Huawei Technologies Co., Ltd. Optical module and optical communication system
US20120168122A1 (en) * 2010-12-29 2012-07-05 Robert Skepnek thermal management for electronic device housing

Also Published As

Publication number Publication date
CN103676027B (zh) 2016-01-27
US9124025B2 (en) 2015-09-01
US20140080352A1 (en) 2014-03-20
KR20140035844A (ko) 2014-03-24
CN103676027A (zh) 2014-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102134756B1 (ko) 커넥터
CN107041101B (zh) 散热通信系统
US11271348B1 (en) High performance electrical connector
US8879262B2 (en) Cooling device for pluggable module, assembly of the cooling device and the pluggable module
US8509622B2 (en) Optical module and optical communication system
US10575442B2 (en) Heat sink assembly for an electrical connector
JP7006383B2 (ja) 光トランシーバ
JP6536700B2 (ja) 光トランシーバの放熱装置及び光通信装置
US9668380B2 (en) Conformable thermal bridge
EP3264870B1 (en) Optical module
US9739960B2 (en) Optical module heat dissipation structure and electronic product
JP5686127B2 (ja) 信号伝送装置
JP2016100426A (ja) 通信モジュール
CN203084243U (zh) 连接器
CN106170199B (zh) 一种散热屏蔽系统及通信产品
TWI607675B (zh) Dc/dc電源模組及dc/dc電源系統組裝結構
JP2008227258A (ja) 回路基板の放熱構造およびそれを備えた電気接続箱
CN214204113U (zh) 接口连接器
TWI758908B (zh) 散熱外殼與電連接器模組
JP2015104183A (ja) 回路構成体およびｄｃ−ｄｃコンバータ装置
CN106535590B (zh) 散热组件
WO2022222642A1 (zh) 热桥和电子设备
CN210928461U (zh) 一种电路板的散热屏蔽装置
CN211267511U (zh) 散热装置和通信设备
TWM472971U (zh) 小型可插拔模組散熱結構改良

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right