KR102134756B1 - 커넥터 - Google Patents

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KR102134756B1
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제이슨 양
알렉스 카이
토미 유
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타이코 일렉트로닉스 (상하이) 컴퍼니 리미티드
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    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/533Bases, cases made for use in extreme conditions, e.g. high temperature, radiation, vibration, corrosive environment, pressure
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    • G02B6/4268Cooling
    • G02B6/4269Cooling with heat sinks or radiation fins

Abstract

본 발명은 커넥터에 관한 것으로, 커넥터는 상단(top) 플레이트, 하단(bottom) 플레이트 및 상단 플레이트와 하단 플레이트 사이에 배열된, 서로 마주하는 2개의 사이드 플레이트들을 포함하는, 하우징 ―플레이트들 모두는 전자 모듈을 수용하도록 구성된 내부 캐비티를 밀폐하도록 연결되며, 상단 플레이트 및/또는 하단 플레이트는 이동식 탄성 플레이트(movable elastic plate)를 포함하며, 이동식 탄성 플레이트는 하우징의 캐비티에 위치되는 자신의 제 1 사이드 상에 돌출부(protrusion)를 가짐―; 및 하우징의 캐비티 외측의 제 2 사이드 상의 탄성 플레이트 상에 장착된 열 전도성 엘리먼트(thermally conductive element)를 포함하며, 탄성 플레이트의 돌출부는, 전자 모듈이 캐비티로 삽입될 때 전자 모듈과 물리적으로 접촉하게 구성되어, 탄성 플레이트가 캐비티로부터 멀어지게 바깥방향으로 이동할 수 있고, 이에 따라 열 전도성 엘리먼트가 하우징 외측 상의 히트 라디에이터(heat radiator)에 기대진다.

Description

커넥터{CONNECTOR}

본 개시물은 전자기기(electronics) 분야에 관한 것으로, 특히 커넥터에 관한 것이다.

트랜스시버(transceiver)는 통상적으로, 네트워크 디바이스(예를 들어, 스위치, 배전함(distribution box), 컴퓨터 입력/출력 포트 등)와 광섬유(optic fiber) 또는 UTP 케이블을 연결하도록 구성된다. 트랜시버는 통상적으로, 개선된 포트 밀도(improved density of ports)를 위해 소형화(miniaturized)되는 것이 바람직하다. 스몰 폼 플러그형(SFP : Small Form Pluggable) 트랜스시버는, 전기통신(telecommunication) 또는 데이터 통신에서의 광 통신 적용을 위해 구성된 트랜스시버로, 크기가 작고 전력 소모가 낮다. 또한, SFP+ 표준을 따르는 다른 트랜스시버는, 크기가 작아지게 하기 위해 회로 보드상에 신호 변조 기능, SerDes(serializer/de-serializer), 클록 및 데이터 복원 기능들 및 전자 분산 보상 기능을 이입한다(transfer).

전형적인 트랜스시버의 커넥터는 단자 시트 및 단자 시트에 플러깅될 수 있는 플러그를 포함한다. 플러그는 통상적으로, 플러그 상에 배열되는 광 트랜스시버 모듈을 갖는다. 플러그 상의 광 트랜스시버 모듈은, 커넥터가 동작하는 동안 상당한 열을 발생시킬 것이다. 발생된 열이 제때에(in a timely way) 방산되지 못할 경우, 커넥터의 온도는 급격하게 상승되어, 이로 인해 커넥터의 동작 신뢰성이 저하될 것이다.

커넥터는 열 방산의 문제를 해결하기 위해 현재 다양한 방식들로 구조적으로 구현되었다. 한 가지 방식으로, 단자 시트를 수용하기 위한 하우징 상에 다수의 열 방산 홀들이 배열되며, 하우징이 위치되는 캐비넷에 팬(fan)이 배열되어, 이 팬과 열 방산 홀들이 하우징 내부의 공기가 흐를 수 있게 하여, 광 모듈에 의해 발생된 열을 커넥터 밖으로(out of) 빼낼 수 있게 된다. 다른 방식으로, 크게 크기설정된 금속 방열판(metal heat sink)이 열 방산 영역을 증가시킬 수 있게 하우징의 외측(outside) 상에 배열되어, 열을 바깥방향으로 효율적으로 전도시킨다.

그러나, 케비넷 내측(inside)의 상당한 공간이, 기존 커넥터의 열 방산 구조, 예컨대 전술한 팬 또는 금속 방열판에 의해 점유되게 된다. 케비넷이 공간적으로 제한되는 경우, 기존의 열 방산 구조는 스몰 폼 플러그형(Small Form Pluggable) 트랜스시버의 커넥터의 열을 방산시키기 어렵다.

전술한 분석을 살펴보면, 열 방산에 대해 양호한 성능을 갖는 구조적으로 컴팩트한 커넥터를 제공하는 것이 바람직하다.

전술한 문제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 양상을 따라 커넥터가 제공되며, 상기 커넥터는: 상단(top) 플레이트, 하단(bottom) 플레이트 및 상단 플레이트와 하단 플레이트 사이에 배열된, 서로 마주하는 2개의 사이드(side) 플레이트들을 포함하는, 하우징 ―플레이트들 모두는 전자 모듈을 수용하도록 구성된 내부 캐비티를 밀폐(enclose)하도록 연결되며, 상단 플레이트 및/또는 하단 플레이트는 이동식 탄성 플레이트(movable elastic plate)를 포함하며, 이동식 탄성 플레이트는 하우징의 캐비티에 위치되는 자신의 제 1 사이드 상에 돌출부(protrusion)를 가짐―; 및 하우징의 캐비티의 외측 제 2 사이드상의 탄성 플레이트 상에 장착되는 열 전도성 엘리먼트를 포함하며, 여기서 탄성 플레이트의 돌출부는 전자 모듈이 캐비티에 삽입될 때 전자 모듈과 물리적으로 접촉하게 구성되어, 탄성 플레이트는 캐비티로부터 멀어지게 바깥방향으로 이동할 수 있고 이에 따라 열 전도성 엘리먼트가 하우징의 외측 상의 히트 라디에이터(heat radiator)에 기대진다(lean against).

전술한 양상에 따른 커넥터의 경우, 실제 적용에 있어, 하우징에 배열된 탄성 플레이트는 삽입된 전자 모듈(예를 들어, 플러그)에 의해 눌러져(pressed), 이로써 히터 라디에이터(heater radiator)와 함께 전자 모듈에 연결될 수 있다. 또한, 탄성 플레이트 상의 열 전도성 엘리먼트는, 전자 모듈상에 발생된 열이 큰 열 방산 영역을 갖는 히터 라디에이터상에 효과적으로 전도되어 히터 라디에이터로부터 더욱 방산되는 것을 보장할 수 있다. 명백하듯이, 커넥터는 구조적으로 간단하고 컴팩트하며 더 나은 열 방산 효과를 제공하기 위해 외부 히터 라디에이터와 협력할 수 있다.

일 실시예에서, 탄성 플레이트는 제 2 사이드 상에 슬롯을 가지며 ―슬롯에 열 전도성 엘리먼트가 수용됨―, 열 전도성 엘리먼트의 두께는 슬롯의 깊이보다 크다.

일 실시예에서, 슬롯 및 돌출부는 제 위치에(in location) 정렬된다.

일 실시예에서, 슬롯 및 돌출부는 펀칭(punching)을 통해 형성된다. 이러한 구조는 낮은 비용으로 제조하기 용이하다.

일 실시예에서, 탄성 플레이트는 베이스(base) 및 캔틸레버 빔(cantilever beam)을 포함하며, 베이스는 캔틸레버 빔을 통해 상단 플레이트 또는 하단 플레이트에 연결된다.

일 실시예에서, 열 전도성 엘리먼트는 플라스틱 물질로 만들어진다. 전자 모듈이 하우징의 캐비티로 삽입되어 탄성 플레이트와 물리적으로 접촉하게 될 때, 전자 모듈은 탄성 플레이트를 눌러 열 전도성 엘리먼트가 어느 정도(some extent) 변형되게 할 것이며, 이로써 외부 히트 라디에이터와 열 전도성 엘리먼트의 접촉 영역이 개선(improve)되어, 열 전도성의 효과가 개선된다.

일 실시예에서, 커넥터는 캐비넷에 장착되며, 히트 라디에이터는 캐비넷의 하우징을 포함한다.

일 실시예에서, 하우징은 회로 보드에 연결되며, 히트 라디에이터는 회로 보드를 포함하며, 하우징에 가까운 회로 보드의 사이드 상의 영역의 일부는, 전자 모듈이 하우징의 캐비티에 삽입될 때, 열 전도성 엘리먼트에 기대지는 열 전도성 포일(foil)로 커버된다.

일 실시예에서, 커넥터는, 전자 모듈과 전기적으로 결합될, 하우징의 캐비티에 수용되는 하나 또는 그 초과의 단자 시트들을 더 포함한다.

일 실시예에서, 커넥터는 2개의 단자 시트들을 포함하는데, 이중 하나는 하우징의 상단 플레이트 측에 배열되고, 다른 하나는 하우징의 하단 플레이트 측에 배열된다.

일 실시예에서, 커넥터는, 상단 플레이트, 하단 플레이트 및 상단 플레이트와 하단 플레이트 사이에 배열된, 서로 마주하는 2개의 사이드 플레이트들을 포함하는 하우징을 포함하며, 플레이트들 모두는 전자 모듈을 수용하도록 구성된 내부 캐비티를 밀폐하도록 연결되며, 상단 플레이트 및/또는 하단 플레이트는 이동식 탄성 플레이트를 포함하며, 이동식 탄성 플레이트는 하우징의 캐비티에 위치되는 자신의 제 1 사이드 상에 돌출부를 가지며; 탄성 플레이트는 하우징의 캐비티의 외측에 열 전도성 엘리먼트를 부착하도록 구성되며, 탄성 플레이트의 돌출부는, 전자 모듈이 캐비티로 삽입될 때, 전자 모듈과 물리적으로 접촉하게 구성되어, 탄성 플레이트가 캐비티로부터 멀리 바깥방향으로 이동할 수 있고, 이에 따라 열 전도성 엘리먼트가 하우징의 외측 상의 히트 라디에이터에 기대진.

본 발명의 전술한 특징 그리고 그 밖의 특징은, 특히 전술한 상세한 설명에서 개시될 것이다.

본 발명의 전술한 특징 그리고 그 밖의 특징은 도면들에 예시되는 실시예에 대한 하기의 상세한 설명에서 더욱 명확해질 것이며, 도면들 전반에서 동일한 또는 유사한 참조 번호들은 동일한 또는 유사한 컴포넌트들을 나타내며, 여기서,
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터(100)의 투시도를 예시하며;
도 2 및 도 3은 도 1의 커넥터(100)의 하우징의 투시도들이며; 그리고
도 4는 도 1의 커넥터(100)의 개략적 단면도를 예시한다.

바람직한 실시예에 대한 하기 상세한 설명은, 명세서의 일부를 구성하는 도면들을 참조로 제시될 것이다. 도면들은 예로써, 본 발명이 구현될 수 있는 특정 실시예를 예시한다. 예시된 실시예는 본 발명의 실시예들 모두를 망라하는 것으로 의도되지 않는다. 인식될 수 있듯이, 본 발명의 범주를 이탈하지 않고 다른 실시예들에서 구조적 또는 논리적 변경들이 이루어질 수 있다. 따라서, 전술한 상세한 설명은 제한되지 않으며, 본 발명의 범주는 첨부되는 청구항들에 의해 정의될 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 커넥터(100)의 투시도를 예시한다. 커넥터(100)는 캐비넷에 장착되었다. 실제 적용에 있어, 커넥터(100)는 예를 들어, 다른 공간적으로 컴팩트한 전자 디바이스에 장착되거나 또는 스몰 폼 플러그형 트랜스시버에 사용된다.

도 1에 예시된 것처럼, 커넥터(100)는,

상단 플레이트(103), 하단 플레이트(105) 및 상단 플레이트(103)와 하단 플레이트(105) 사이에 배열된, 서로 마주하는 2개의 사이드 플레이트들(107)을 포함하는, 하우징(101) ―플레이트들 모두는 (예시되지 않은) 전자 모듈을 수용하도록 구성된 내부 캐비티를 밀폐하도록 연결되며, 상단 플레이트(103) 및/또는 하단(105)은 (예시되지 않은) 이동식 탄성 플레이트를 포함하며, 이동식 탄성 플레이트는 하우징(101)의 캐비티에 위치되는 자신의 제 1 사이드 상에 돌출부를 가짐―; 및

하우징(101)의 캐비티의 외측 제 2 사이드상의 탄성 플레이트 상에 장착되는 (예시되지 않은) 열 전도성 엘리먼트를 포함하며,

여기서 탄성 플레이트의 돌출부는 전자 모듈이 캐비티에 삽입될 때 전자 모듈과 물리적으로 접촉하게 구성되어, 탄성 플레이트는 캐비티로부터 멀어지게 바깥방향으로 이동할 수 있고 열 전도성 엘리먼트가 하우징(101)의 외측 상의 히트 라디에이터(heat radiator)에 기대진다.

도 1에 예시된 실시예에서, 히트 라디에이터는 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)를 포함하며, 캐비넷 하우징(115)은 커넥터(100)의 하우징(101)을 수용하도록 구성되며, 회로 보드(117)는 통상적으로, 캐비넷 하우징(115)에 수용되며 하우징(101)에 가까운 자신의 사이드 상의 영역의 일부상에서 열 전도성 포일로 커버되며, 열 전도성 코일은 전자 모듈이 하우징(1201)의 캐비티로 삽입될 때 열 전도성 엘리먼트에 기대진다.

일부 예에서, 커넥터는, 전자 모듈과 전기적으로 결합될, 하우징(101)의 캐비티에 수용되는 하나 또는 그 초과의 단자 시트들을 더 포함한다. 도 1에 예시된 실시예에서, 커넥터(100)는 2개의 단자 시트들, 즉 제 1 단자 시트(111) 및 제 2 단자 시트(113)를 포함하는데, 여기서 제 1 단자 시트(111)는 하우징(101)의 상단 플레이트(103) 측에 배열되고 제 2 단자 시트(113)는 하우징(101)의 하단 플레이트(105) 측에 배열된다. 전자 모듈, 예를 들어 플러그는, 해당 단자 시트(111 또는 113)로 플러깅될 수 있다. 제 1 단자 시트(111) 및 제 2 단자 시트(113)는 서로 다른 전자 모듈들과 각각 전기적으로 결합되기 때문에, 탄성 플레이트들은 상단 플레이트(103) 및 하단 플레이트(105) 상에 각각 배열된다.

도 1에 예시된 단자 시트들의 갯수는 단지 예시적이라는 것을 주목해야 하며, 본 기술의 당업자들은, 실제 적용에 있어, 커넥터(100)가, 구조적으로 동일하거나 또는 서로 다를 수 있는 1개, 3개 또는 이를 초과하는 갯수의 단자 시트들을 비롯하여 다른 갯수의 단자 시트들을 포함할 수 있다는 것을 인식할 것이다. 또한, 커넥터(100)가 단지 하나의 단자 시트만을 포함하는 경우, 상단 플레이트(103) 또는 상단 플레이트(105) 중 하나 또는 양자 모두가 탄성 플레이트와 정렬될 수 있다.

또한, 회로 보드(117)에 가까운 사이드 플레이트들(107)의 하단에 하향 연장하는 다수의 핀들(119)이 제공된다. 이에 상응하여, 이들 핀들(119) 각각과 정렬되는, 회로 보드(117) 상의 (예시되지 않은) 다수의 재킷들이 제공된다. 따라서, 사이드 플레이트들(107) 및 회로 보드(117)는 서로 연결될 수 있고, 이에 따라 하우징(110)은 회로 보드(117)상에 고정된다(fastened). 캐비넷 하우징(115)은 추가로, 회로 보드(117) 및 하우징(101)을 수용할 수 있다. 인식되는 바와 같이, 일부 예들에서, 캐비넷 하우징(115)은 하우징(101)의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있어, 캐비티는 1개, 2개 또는 이를 초과하는 갯수의 하우징들(101)을 나란히 수용하도록 적응되게 된다.

캐비넷 하우징(115)은 통상적으로, 열 전도도 및 열 방산에 대해 양호한 성능을 갖는 금속 물질로 만들어진다. 하우징(10)에 가까운 회로 보드(117)의 사이드상의 영역의 일부는 (예시되지 않은) 열 전도성 포일, 예를 들어 구리 포일 또는 알루미늄 포일로 커버된다. 또한, 열 전도성 포일은 열 전도도 및 열 방산에 대해 양호한 성능을 갖는다. 전자 모듈이 제 2 단자 시트(113)에 삽입될 때, 이는 전자 플레이트 상의 돌출부를 누를 것이며 탄성 플레이트 상의 열 전도성 엘리먼트를 갖게되고 열 전도성 포일에 기대진다.

도 2 및 도 3은 도 1의 커넥터(100)에서의 하우징의 투시도를 예시하며, 여기서 도 2는 상단 플레이트 측으로부터의 개략적 상면도를 예시하며, 도 3은 하단 플레이트 측으로부터의 개략적 상면도를 예시한다. 또한, 도 4는 도 1에서의 커넥터(100)에 대한 개략적 단면도를 추가로 예시한다. 다음, 커넥터의 구조는 도 2 내지 도 4와 관련하여 하기에 추가로 설명될 것이다.

도 2에 예시된 것처럼, 상단 플레이트(103)는 캐비넷 하우징에 가까이 있고, 탄성 플레이트(121)는 상단 플레이트(103)에 매립된다(embedded). 탄성 플레이트(121)는 그 둘레 도처에(throughout therearound) 슬롯(122)을 가지며, 슬롯(122)은 상단 플레이트(103) 또는 플레이트(105)의 나머지 영역으로부터 실질적으로 분리된다. 탄성 플레이트(121)는, 상단 플레이트(103)에 대한 상향 수직 힘(force upward perpendicularity)에 의해 눌려질 때 가변하는, 캐비넷 하우징의 상단으로부터의 거리를 가지며, 그리고 탄성 플레이트(121)는 상단 플레이트(103)에 대한 수직 힘이 제거된 후 그위에서의 탄성 엘리먼트의 동작으로 인해 눌려지기 전에 초기 위치로 다시 돌아갈 것이다. 예를 들어, 탄성 플레이트(121)는 베이스(123) 및 캔틸레버 빔(125)을 포함하며, 베이스(123)는 캔틸레버 빔(125)을 통해 상단 플레이트(103)에 연결된다. 캔틸레버 빔(125)은 전술한 탄성 엘리먼트이다. 특정하게, 캔틸레버 빔(125)은 베이스(123)의 에지에 연결된 하나의 단부 그리고 상단 플레이트(103)의 나머지 영역에 연결된 다른 단부를 포함한다. 캔틸레버 빔(125)이 도 2 및 도 3에 예시된 예에서 직선형 캔틸레버 빔이지만, 캔틸레버 빔(125)은 대안적으로, L자 형상 빔, S자 형상 빔 또는 다른 실시예들에서 다른 적합한 형상의 캔틸레버 빔일 수 있다는 것이 주목될 것이다.

유사하게, 도 3에 도시된 것처럼, 하단 플레이트(105)는 회로 보드에 가깝고, 탄성 플레이트(121)는 하단 플레이트(105)에 매립된다. 탄성 플레이트(121)는 하단 플레이트(105)에 대한 하향 수직 힘에 의해 눌려질 때 가변하는, 회로 보드로부터의 거리를 가지며, 그리고 탄성 플레이트(121)는 하단 플레이트(105)에 대한 수직 힘이 제거된 후 그위에서의 탄성 엘리먼트의 동작으로 인해 눌려지기 전에 초기 위치로 다시 돌아갈 것이다. 예를 들어, 탄성 플레이트(121)는 베이스(123) 및 캔틸레버 빔(125)을 포함하며, 베이스(123)는 캔틸레버 빔(125)을 통해 하단 플레이트(105)에 연결된다.

도 4에 예시된 것처럼, 탄성 플레이트(121)는 하우징(101)에 위치되는 자신의 제 1 사이드 상의 돌출부(127)를 포함한다. 돌출부(127)는 상단 플레이트(103) 또는 하단 플레이트(105)의 나머지 영역의 높이보다 윗쪽 높이에서, 하우징(101)의 내측을 향해 상단 플레이트(103) 또는 하단 플레이트(105)로부터 돌출되어, 전자 모듈이 단자 시트(111 또는 113)로 삽입될 때 전자 모듈이 돌출부와 물리적으로 접촉하게 되어 탄성 플레이트(121) 상의 돌출부를 누를 수 있게 되어, 탄성 플레이트(121)는 상단 플레이트(103) 또는 하단 플레이트(105)에 대해 수직으로 자신에게 인가되는 힘을 갖게 된다. 도 2 내지 도 4에 예시된 실시예들에서, 돌출부(127)는 직사각형 범프로서 표현된다. 인식될 수 있듯이, 돌출부(127)는 몇몇 다른 예들에서 다른 형상들(예를 들어, 둥근형, 육각형 등)의 범프 또는 다수의 분산된 직사각형 범프들로 만들어질 수 있다.

하우징(101)의 캐비티 외측의 탄성 플레이트(121)의 제 2 사이드 상에 열 전도성 엘리먼트(129)가 제공된다. 열 전도성 엘리먼트(129)는, 예를 들어 접착제(adhesive)를 통해 탄성 플레이트상에 부착된다. 삽입된 전자 모듈에 의해 캐비티로부터 멀리 바깥방향으로 이동하도록 탄성 플레이트(121)가 눌려질 때, 탄성 플레이트(121)는 탄성 플레이트(121)와 함께 이동되는 열 전도성 엘리먼트(129)를 갖게 될 것이며 마지막으로 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)에 기대지는 열 전도성 엘리먼트(129)를 갖게 될 것이다. 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)는 히트 라디에이터로 작용한다. 따라서, 탄성 플레이트(121) 상의 열 전도성 엘리먼트(129)는 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)와 함께 하우징(101)을 연결하여, 전자 모듈이 동작중일 때 발생되는 열이 큰 열 방산 영역을 갖는 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117) 상에 효과적으로 전도되고 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)의 밖으로 더욱 방산되게 할 수 있다. 전자 모듈이 삽입되지 않는 경우, 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)와 열 전도성 엘리먼트(129) 사이에 미리결정된 높이를 갖는 갭이 존재할 수 있으며, 혹은 이들 사이에 어떠한 갭이 없이 열 전도성 엘리먼트(129)가 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)에 직접 기대질 수 있다. 전자 모듈이 삽입된 경우, 탄성 플레이트(121)는 열 전도성 엘리먼트(129)를 눌러 갭이 사라지게 하거나 또는 열 전도성 엘리먼트(129)가 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)에 더욱 타이트하게 기대지게 한다. 대응하게, 돌출부(127)는 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)와 열 전도성 엘리먼트(129) 사이의 갭의 높이보다 윗쪽 높이에서, 상단 플레이트(103) 또는 하단(105)으로부터 돌출될 것이다.

일 실시예에서, 열 전도성 엘리먼트(129)는 플라스틱 물질로 만들어진다. 플라스틱 물질은, 외부 힘의 작용하에 상당히 변형되지만 파손(broken down)되지 않는 물질, 예를 들어 단일 컴포넌트 또는 다수의 컴포넌트들 또는 다른 적절한 화합물(compound) 물질로 만들어진 에폭시 수지로 간주된다. 플라스틱 물질은 양호한 성능의 열 전도도를 가질 것이며, 예를 들어, 금속 입자들로 도핑됨으로써 강화된 열 전도도 효과를 가질 수 있다. 전자 모듈이 단자 시트에 삽입될 때, 전자 모듈은 탄성 플레이트(121)를 눌러, 열 전도성 엘리먼트(129)가 소정 범위로 변형되게 하여, 이로써 캐비넷 하우징(115) 또는 회로 보드(117)와 열 전도성 엘리먼트(129)의 접촉 영역이 개선되어, 이에 따라 열 전도도 효과가 개선될 것이다. 도 2 및 도 3에 예시된 예들에서, 열 전도성 엘리먼트(129)는 일체식 열 전도성 스트립으로서 구성된다. 인식될 수 있듯이, 열 전도성 엘리먼트(129)는 대안적으로, 일부 다른 예들에서 열 전도성 블록들 또는 다수의 열 전도성 스트립들을 포함할 수 있다.

도 2 내지 도 4에 예시된 예에서, 탄성 플레이트(121)는 또한, 자신의 제 2 사이드상에 슬롯(131)을 가지며, 열 전도성 엘리먼트(129)는 슬롯(131)에 수용되어 ―열 전도성 엘리먼트(129)의 두께는 슬롯(131)의 깊이 보다 큼―, 슬롯(131)은 열 전도성 엘리먼트(129)가 더욱 잘 수용되고 고정되게 할 수 있다. 열 전도성 엘리먼트(129)가 플라스틱 물질로 만들어지는 경우, 슬롯(131)은 열 전도성 엘리먼트(129)가 과도하게 변형되어 그에 따라 상단 플레이트(113) 또는 하단(115)의 비-탄성 영역으로 연장되는 것을 추가로 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 슬롯(131) 및 돌출부(127)는 제 위치에(in location) 정렬된다. 예를 들어, 슬롯(131) 및 돌출부(127)는 펀칭을 통해 형성된다. 이러한 구조는 낮은 비용으로 제조하는 것이 용이하다.

명백할 수 있듯이, 전술한 실시예들에서의 커넥터들은 구조적으로 컴팩트하며 작은 공간을 점유하며, 이에 따라 커넥터의 크기에 대해 엄격한 요구조건(high requirement)을 갖는 적용 시나리오에 특히 적합하다. 또한, 커넥터의 상단 플레이트 또는 하단 플레이트 상에 배열되는 탄성 플레이트는 삽입된 전자 모듈에 의해 눌려질 때 이동할 수 있고 탄성 플레이트상의 열 전도성 엘리먼트가 탄성 플레이트와 함께 이동되어, 하우징, 예를 들어 캐비넷 하우징 또는 회로 보드의 외측 상의 히트 라디에이터에 기대지게 하여, 이로써 캐비넷 하우징 또는 회로 보드와 전자 모듈(메인 열 발생 소스) 사이에 효율적인 열 전도 경로가 형성되게 하여 히트 라디에이터로부터 열이 방산되도록 보장할 수 있다.

본 발명이 도면들 및 전술한 설명에 상세히 예시되고 설명되었지만, 예시 및 설명은 예이며 예시적인 것으로 이로 제한되지 않는다; 그리고 본 발명은 전술한 실시예들로 제한되지 않아야 한다.

기술 분야의 당업자들은, 설명, 개시, 도면들 및 첨부된 청구항들의 검토시에 개시된 실시예들에 대한 다른 변형들을 인식하고 실행할 수 있다. 청구항들에서, "포함하는(comprising)"이라는 용어는, 다른 엘리먼트 또는 단계를 배제하지 않으며, "단수형(a/an)" 용어는 다수를 배제하지 않는다. 본 발명의 실제 적용에있어, 엘리먼트는 청구항들에서 인용되는 다수의 기술적 특징들의 기능들을 수행할 수 있다. 청구항들에서 임의의 참조 번호들은 본 발명의 범주를 제한하는 것으로서 해석되지 않아야 한다.

Claims (11)

  1. 커넥터로서,
    상단(top) 플레이트, 하단(bottom) 플레이트 및 상기 상단 플레이트와 상기 하단 플레이트 사이에 배열된, 서로 마주하는 2개의 사이드 플레이트들을 포함하는, 하우징 ― 상기 플레이트들 모두는 전자 모듈을 수용하도록 구성된 내부 캐비티를 밀폐하도록 연결되고, 상기 상단 플레이트 또는 상기 하단 플레이트 중 적어도 하나는 이동식 탄성 플레이트(movable elastic plate)를 포함하고, 상기 이동식 탄성 플레이트는 상기 하우징의 캐비티에 위치되는 자신의 제 1 사이드상의 돌출부(protrusion)를 가지고, 상기 이동식 탄성 플레이트는 베이스(base) 및 캔틸레버 빔(cantilever beam)을 포함하며, 그리고 상기 베이스는 상기 캔틸레버 빔을 통해 상기 상단 플레이트 또는 상기 하단 플레이트 중 적어도 하나에 연결됨 ―; 및
    상기 하우징의 캐비티 외측의 제 2 사이드상의 상기 탄성 플레이트 상에 장착된 열 전도성 엘리먼트(thermally conductive element)
    를 포함하며, 상기 탄성 플레이트의 돌출부는, 상기 전자 모듈이 상기 캐비티로 삽입될 때 상기 전자 모듈과 물리적으로 접촉하게 구성되어, 상기 탄성 플레이트가 상기 캐비티로부터 멀어지게 바깥방향으로 이동할 수 있고, 이에 따라 상기 열 전도성 엘리먼트가 상기 하우징 외측 상의 히트 라디에이터(heat radiator)에 기대지는, 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄성 플레이트는 슬롯을 가지며, 상기 슬롯에서 상기 열 전도성 엘리먼트가 수용되며, 상기 열 전도성 엘리먼트의 두께는 상기 슬롯의 깊이보다 큰, 커넥터.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 슬롯 및 상기 돌출부는 서로 정렬되는, 커넥터.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 슬롯 및 상기 돌출부는 펀칭(punching)을 통해 형성되는, 커넥터.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 전도성 엘리먼트는 플라스틱 물질로 만들어지는, 커넥터.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터는 캐비넷에 장착되며, 상기 히트 라디에이터는 상기 캐비넷의 하우징을 포함하는, 커넥터.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 회로 보드에 연결되며, 상기 히트 라디에이터는 상기 회로 보드를 포함하며, 상기 전자 모듈이 상기 하우징의 캐비티로 삽입될 때, 상기 하우징에 가까운 상기 회로 보드의 사이드 상의 영역의 일부는 상기 열 전도성 엘리먼트에 기대진 열 전도성 포일로 커버되는, 커넥터.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 전자 모듈과 전기적으로 결합될, 상기 하우징의 캐비티에 수용되는 하나 또는 그 초과의 단자 시트들을 더 포함하는, 커넥터.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 커넥터는 2개의 단자 시트들을 포함하며, 하나의 단자 시트는 상기 하우징의 상기 상단 플레이트 측에 배열되고, 다른 하나의 단자 시트는 상기 하우징의 상기 하단 플레이트 측에 배열되는, 커넥터.
  11. 커넥터로서,
    하우징을 포함하며,
    상기 하우징은 상단 플레이트, 하단 플레이트 및 상기 상단 플레이트와 상기 하단 플레이트 사이에 배열된, 서로 마주하는 2개의 사이드 플레이트들을 포함하며, 상기 플레이트들 모두는 전자 모듈을 수용하도록 구성된 내부 캐비티를 밀폐하도록 연결되고, 상기 상단 플레이트 또는 상기 하단 플레이트 중 적어도 하나는 이동식 탄성 플레이트를 포함하고, 상기 이동식 탄성 플레이트는 상기 하우징의 캐비티에 위치되는 자신의 제 1 사이드 상에 돌출부를 가지고, 상기 이동식 탄성 플레이트는 베이스 및 캔틸레버 빔을 포함하며, 그리고 상기 베이스는 상기 캔틸레버 빔을 통해 상기 상단 플레이트 또는 상기 하단 플레이트 중 적어도 하나에 연결되고,
    상기 탄성 플레이트는 상기 하우징의 캐비티의 외측에 열 전도성 엘리먼트를 부착시키도록 구성되며, 상기 탄성 플레이트의 돌출부는 상기 전자 모듈이 상기 캐비티에 삽입될 때 상기 전자 모듈과 물리적으로 접촉하도록 구성되어, 상기 탄성 플레이트가 상기 캐비티로부터 멀어지게 바깥방향으로 이동할 수 있고, 이에 따라 상기 열 전도성 엘리먼트가 상기 하우징 외측 상의 히트 라디에이터에 기대지는, 커넥터.
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