CN211267511U - 散热装置和通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种散热装置和通信设备，通信设备包括散热装置和电路板，所述散热装置包括基板、多条翘片和多条隔筋，所述多条翘片间隔设置在所述基板的一侧；所述多条隔筋间隔设置在所述基板的另一侧，所述多条隔筋设置在所述电路板的预设区，所述多条隔筋接地以屏蔽所述电路板的发热元件。本申请实施例有利于产品轻薄化设计。

Description

散热装置和通信设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种散热装置和通信设备。

背景技术

通信设备包括一些发热量较大的芯片，例如：功放(PA)等，发热量较大的芯片通常需要屏蔽及散热。

相关技术中，解决通信设备散热和屏蔽的方案主要是在芯片上方设置屏蔽结构，再在屏蔽结构上设置散热结构。屏蔽结构和散热结构的叠加不利于产品的轻薄化的设计。

实用新型内容

本申请实施例提供一种散热装置和通信设备，具有良好的散热屏蔽功能，同时有利于产品轻薄化设计。

本申请实施例公开一种通信设备，包括散热装置和电路板，所述散热装置包括：

基板；

多条翘片，所述多条翘片间隔设置在所述基板的一侧；和

多条隔筋，所述多条隔筋间隔设置在所述基板的另一侧，所述多条隔筋设置在所述电路板的预设区，所述多条隔筋接地以屏蔽所述电路板的发热元件。

本申请实施例还公开一种散热装置，包括：

基板；

多条翘片，所述多条翘片间隔设置在所述基板的一侧；和

多条隔筋，所述多条隔筋间隔设置在所述基板的另一侧。

本申请实施例中，散热装置设置在电路板上不仅可以实现散热的目的，还可以对电路板的发热元件起到屏蔽作用，使得整体结构简单，有利于产品轻薄化的设计。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请实施例提供的通信设备的局部截面示意图。

图2为图1所示通信设备中X部位的放大示意图。

图3为本申请实施例提供的通信设备中电路板的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的通信设备中一个电路板与两个散热装置配合的示意图。

具体实施方式

请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的通信设备的局部截面示意图，图2为图1所示通信设备中X部位的放大示意图。通信设备200可以为CPE(Customer PremiseEquipment，客户前置设备)、机顶盒、网关、固定台、移动终端等设备。

通信设备200可包括散热装置220，散热装置220可以对通信设备200中发热量较大的器件进行散热。散热装置220可包括多条隔筋222、多条翘片224和一基板226。多条翘片224与基板226固定连接，诸如多条翘片224和基板226一体成型。多条隔筋222与基板226固定连接，诸如多条隔筋222和基板226一体成型。比如：多条隔筋222、多条翘片224及基板226三者一体成型。多条隔筋222、多条翘片224及基板226可以均采用金属材料。

多条翘片224可间隔设置在基板226的一侧，多条隔筋222可间隔设置在基板226的另一侧。可以理解为多条翘片224和多条隔筋222分别设置在基板226的相对两侧。诸如基板226具有相对的两个表面，其中多条翘片224设置在基板226的一表面，多条隔筋222设置在基板226的另一表面。

其中翘片224的高度可以根据通信设备200的尺寸需求进行设置，诸如翘片224的高度为60毫米左右。翘片224的厚度可以根据通信设备200的散热需求进行设置，诸如翘片224的厚度为0.6毫米。

其中隔筋222的高度及厚度均可以根据通信设备200的实际需要进行设置。在实际装配过程中，隔筋222可以与通信设备200的电路板240进行装配。其中多条隔筋222中的一部分隔筋222可以配合围绕形成屏蔽腔体228，该屏蔽腔体228可以收纳电路板240的发热元件242。该隔筋222在装配到电路板240上时可以接地以实现屏蔽罩的功能，进而对收纳于屏蔽腔体228内的发热元件起到屏蔽作用。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的通信设备中电路板的结构示意图。本申请实施例可以在电路板240上确定出预设区244，该预设区244用来与隔筋222进行装配。即隔筋222装配到电路板240上时，隔筋222位于预设区244。电路板240的发热元件242可以设置在由预设区244围绕形成的发热区246，该发热区246可以与评比腔体228相对应。

可以在预设区244位置设置接地结构，比如在预设区244设置一层较薄的金属层260，比如在预设区244位置进行敷铜以形成一层较薄的金属铜。该金属铜的厚度可以为0.02毫米。从而，当隔筋222装配在电路板240的预设区244时，隔筋222设置在金属层260上，隔筋222直接与金属层260抵接以使得隔筋222接地。进而使得隔筋222能够对屏蔽腔体228内的发热元件242起到屏蔽作用。

其中金属层260的宽度可以略大于隔筋222的宽度。比如金属层260的宽度与隔筋222的宽度之差为0.2毫米。可以确保隔筋222能够与金属层260充分接触，以确保隔筋222接地。

此外，基板260可以通过导热垫280与发热元件242连接，以传导发热元件242所产生的热量。

本申请实施例将散热装置220装配到电路板240上，通过基板226、隔筋222及翘片224可以对电路板240的发热元件242起到散热作用，以将电路板240的发热元件242所产生的热量传导至其他位置诸如外界。而且本申请实施例通过隔筋222接地可以对电路板240的发热元件242进行屏蔽，以起到屏蔽作用。因此，本申请实施例采用一个散热装置220与电路板240的配合可以不仅可以实现散热的作用，还可以实现屏蔽的作用。相比分别采用散热器件和屏蔽器件的堆叠，可以节省空间，在确保通信设备200具有良好的散热屏蔽功能的情况下，同时还有利于产品轻薄化设计。

本申请实施例将散热装置220装配到电路板240上后，可以采用螺丝锁紧的方式将散热装置220紧配在电路板240上。可以在预设区244位置开设螺丝孔248，以及在隔筋222开设螺丝孔，采用螺丝分别螺接到预设区244的螺丝孔248以及隔筋222的螺丝孔内以实现将散热装置220紧配到电路板240上。该螺丝的锁紧力可以达到80牛顿，可以确保隔筋222与金属层260的充分压紧。

当然，在电路板240的其他位置再开设螺丝孔也是可以的，比如在基板226上也开始螺丝孔，还可以通过螺丝再进行螺接。

电路板240可以在其一侧设置散热装置220。当然，电路板240也可以在其另一侧设置散热装置220。

请参阅图4，图4为本申请实施例提供的通信设备中一个电路板与两个散热装置配合的示意图。电路板240的一侧可以设置第一散热装置220A，电路板240的另一侧可以设置第二散热装置220B，即第一散热装置220A和第二散热装置220B设置在电路板240的相对两侧。其中，第一散热装置220A和第二散热装置220B均可以参阅散热装置220，在此不再赘述。

以上对本申请实施例提供的散热装置和通信设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (12)

1.一种通信设备，其特征在于，包括第一散热装置和电路板，所述第一散热装置包括：

基板；

多条翘片，所述多条翘片间隔设置在所述基板的一侧；和

多条隔筋，所述多条隔筋间隔设置在所述基板的另一侧，所述多条隔筋设置在所述电路板的预设区，所述多条隔筋接地以屏蔽所述电路板的发热元件。

2.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述预设区设置有金属层，所述多条隔筋设置在所述金属层上。

3.根据权利要求2所述的通信设备，其特征在于，所述金属层采用铜。

4.根据权利要求2所述的通信设备，其特征在于，所述金属层的宽度大于所述隔筋的宽度。

5.根据权利要求4所述的通信设备，其特征在于，所述金属层的宽度与所述隔筋的宽度之差为0.2毫米。

6.根据权利要求2至5任一项所述的通信设备，其特征在于，所述隔筋通过螺丝固定在所述电路板上。

7.根据权利要求2至5任一项所述的通信设备，其特征在于，所述翘片的高度为60毫米，所述翘片的厚度为0.6毫米。

8.根据权利要求2至5任一项所述的通信设备，其特征在于，所述发热元件和所述基板之间连接有导热垫。

9.根据权利要求2至5任一项所述的通信设备，其特征在于，所述金属层的厚度为0.02毫米。

10.根据权利要求2至5任一项所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备还包括第二散热装置，所述第二散热装置和所述第一散热装置分别设置在所述电路板的相对两侧。

11.一种散热装置，其特征在于，包括：

基板；

多条翘片，所述多条翘片间隔设置在所述基板的一侧；和

多条隔筋，所述多条隔筋间隔设置在所述基板的另一侧。

12.根据权利要求11所述的散热装置，其特征在于，所述翘片的高度为60毫米，所述翘片的厚度为0.6毫米。

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