CN212033205U - 一种超宽频5g耦合器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超宽频5G耦合器，包括超宽频组件和耦合，耦合安装在超宽频组件的底端，散热铜块的外部适配匹配罩设有一个散热铝块，散热铝块的块体外侧壁面上等间距均匀一体布置有若干片散热翅片，散热铝块的块体内壁面上还涂抹有一层导热硅脂，定位插柱呈竖直状态适配穿过散热铜块上对应开设的定位插孔设置，定位插柱的下半部柱体内开设有活动腔室且在活动腔室中配置有挤压弹簧，左压板的外板面上固连有一个左卡扣且左卡扣适配穿出活动腔室设置，右压板的外板面上固连有一个右卡扣且右卡扣适配穿出活动腔室设置。本实用新型通过若干片散热翅片将热量快速散发，有效防止耦合器直接烧坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及耦合器散热结构相关技术领域，具体是一种超宽频5G耦合器。
背景技术
随着信息化技术的不断发展，为了防止网络系统受到电子干扰，多数会使用耦合器分配数据信息至各个网络天线中，保证网络流畅，由于网速不断加快，对于耦合器的精确度要求也是越来越高。
随着5G技术的发展，5G耦合器应用而生，现有的超宽频5G耦合器在使用过程中，当耦合接入设备中的电路电器中，通过耦合进行合理化分配功率，其操作过程中会产生大量的热量，这些热量如果不直接向外界散发，很容易导致整个耦合器电路被烧伤发生短路，现有的结构散热效果差，耦合能力变差，需要进行重新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超宽频5G耦合器，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种超宽频5G耦合器，包括超宽频组件和耦合组件，所述耦合组件安装在超宽频组件的底端，所述超宽频组件对应固定于散热铜块中适配开设的容置腔中，所述散热铜块的外部适配匹配罩设有一个散热铝块，所述散热铜块采用金属铜材料制成，所述散热铝块采用金属铝材料制成，所述散热铜块和所述散热铝块的截面形状均设置为“几”字形，所述散热铝块的块体外侧壁面上等间距均匀一体布置有若干片散热翅片，所述散热铝块的块体内壁面上还涂抹有一层导热硅脂，所述散热铝块的底壁面四角位置上各固定有一个定位插柱，所述定位插柱呈竖直状态适配穿过散热铜块上对应开设的定位插孔设置，所述定位插柱的下半部柱体内开设有活动腔室且在活动腔室中配置有挤压弹簧，挤压弹簧水平设置，挤压弹簧的一端向左固定在左压板上且其另一端向右固定在右压板上，所述左压板的外板面上固连有一个左卡扣且左卡扣适配穿出活动腔室设置，所述右压板的外板面上固连有一个右卡扣且右卡扣适配穿出活动腔室设置。
优选的：所述导热硅脂采用含有石墨的导热硅脂。
优选的：所述左卡扣和右卡扣的上表面至散热铝块的底壁面之间的距离与散热铜块的底部块体厚度相匹配。
有益效果：
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型将耦合接入设备中的电路电器中，通过耦合进行合理化分配功率，其操作过程中产生的热量会直接通过散热铜块进行传导向外界散发，但是由于铜本身的造价非常昂贵，采用铝来代替，不仅能够大大降低成本，而且导热效果依旧很优异，完全你能够满足要求，通过若干片散热翅片将热量快速散发，有效防止耦合器直接烧坏，高效率的完成了优化分配，结构设计合理巧妙，耦合能力强，安全稳定，具有良好的推广应用价值。
附图说明
图1为一种超宽频5G耦合器的结构示意图。
图2为一种超宽频5G耦合器的右下角结构局部放大图。
图3为一种超宽频5G耦合器中定位插柱的仰视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型实施例中，一种超宽频5G耦合器，包括超宽频组件1和耦合组件2，所述耦合组件2安装在超宽频组件1的底端，所述超宽频组件1对应固定于散热铜块3中适配开设的容置腔中，超宽频组件1和耦合组件2的内部结构为现有技术，在以往专利中均有详细的描述，为本领域技术人员的公知常识，在此不再赘述。
所述散热铜块3的外部适配匹配罩设有一个散热铝块4，所述散热铜块3采用导热性能良好的金属铜材料制成，所述散热铝块4采用导热性能良好的金属铝材料制成，所述散热铜块3和所述散热铝块4的截面形状均设置为“几”字形，所述散热铝块4的块体外侧壁面上等间距均匀一体布置有若干片散热翅片5。
为了保证散热铜块3与散热铝块4的相接触之处的导热效果，所述散热铝块4的块体内壁面上还涂抹有一层导热硅脂6，所述导热硅脂6采用含有石墨的导热硅脂。
所述散热铝块4的底壁面四角位置上各固定有一个定位插柱7，所述定位插柱7呈竖直状态适配穿过散热铜块3上对应开设的定位插孔设置，所述定位插柱7的下半部柱体内开设有活动腔室701且在活动腔室701中配置有挤压弹簧10，挤压弹簧10水平设置，挤压弹簧10的一端向左固定在左压板8上且其另一端向右固定在右压板9上，所述左压板8 的外板面上固连有一个左卡扣11且左卡扣11适配穿出活动腔室701设置，所述右压板9 的外板面上固连有一个右卡扣12且右卡扣12适配穿出活动腔室701设置，所述左卡扣11 和右卡扣12的上表面至散热铝块4的底壁面之间的距离与散热铜块3的底部块体厚度相匹配。
本实用新型通过在现有技术的结构基础上加装有散热铜块3、散热铝块4、若干片散热翅片5、导热硅脂6、定位插柱7、定位插孔、挤压弹簧10、左压板8、右压板9、左卡扣11和右卡扣12，实际工作时，只需将含有石墨的导热硅脂均匀涂抹在散热铝块4的块体内壁面上，然后从上到下稳定套装在散热铜块3上，进而利用导热硅脂6将散热铜块3 与散热铝块4之间相接触处留存的空隙填满，由于定位插柱7呈竖直状态适配穿过散热铜块3上对应开设的定位插孔设置，定位插柱7对准定位插孔后用力卡下去，左卡扣11和右卡扣12同时受到挤压力后向内收缩，挤压弹簧10受力缩短变形，待定位插柱7插入到位后，左卡扣11和右卡扣12的作用力消失，在挤压弹簧10的复位力作用下，左压板8 和右压板9同时被顶起，利用左卡扣11和右卡扣12将整个散热铝块4锁死在散热铜块3 上，将耦合2接入设备中的电路电器中，通过耦合2进行合理化分配功率，其操作过程中产生的热量会直接通过散热铜块3进行传导向外界散发，但是由于铜本身的造价非常昂贵，采用铝来代替，不仅能够大大降低成本，而且导热效果依旧很优异，完全你能够满足要求，通过若干片散热翅片5将热量快速散发，有效防止耦合器直接烧坏，高效率的完成了优化分配，结构设计合理巧妙，耦合能力强，安全稳定，具有良好的推广应用价值。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种超宽频5G耦合器，包括超宽频组件(1)和耦合组件(2)，其特征在于，所述耦合组件(2)安装在超宽频组件(1)的底端，所述超宽频组件(1)对应固定于散热铜块(3)中适配开设的容置腔中，所述散热铜块(3)的外部适配匹配罩设有一个散热铝块(4)，所述散热铜块(3)采用金属铜材料制成，所述散热铝块(4)采用金属铝材料制成，所述散热铜块(3)和所述散热铝块(4)的截面形状均设置为“几”字形，所述散热铝块(4)的块体外侧壁面上等间距均匀一体布置有若干片散热翅片(5)，所述散热铝块(4)的块体内壁面上还涂抹有一层导热硅脂(6)，所述散热铝块(4)的底壁面四角位置上各固定有一个定位插柱(7)，所述定位插柱(7)呈竖直状态适配穿过散热铜块(3)上对应开设的定位插孔设置，所述定位插柱(7)的下半部柱体内开设有活动腔室(701)且在活动腔室(701)中配置有挤压弹簧(10)，挤压弹簧(10)水平设置，挤压弹簧(10)的一端向左固定在左压板(8)上且其另一端向右固定在右压板(9)上，所述左压板(8)的外板面上固连有一个左卡扣(11)且左卡扣(11)适配穿出活动腔室(701)设置，所述右压板(9)的外板面上固连有一个右卡扣(12)且右卡扣(12)适配穿出活动腔室(701)设置。
2.根据权利要求1所述的一种超宽频5G耦合器，其特征在于，所述导热硅脂(6)采用含有石墨的导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的一种超宽频5G耦合器，其特征在于，所述左卡扣(11)和右卡扣(12)的上表面至散热铝块(4)的底壁面之间的距离与散热铜块(3)的底部块体厚度相匹配。
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