CN210042368U - 高导热电路板 - Google Patents
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Abstract
一种高导热电路板，包括内层芯板、压合在内层芯板两侧的外层芯板及散热块，所述高导热电路板上设有第一散热孔和第二散热孔，所述第一散热孔及第二散热孔分别自上而下竖直贯穿整体高导热电路板，所述散热块镶嵌在第一散热孔内，所述内层芯板表面设有导热槽，并且内层芯板与PP之间将导热槽合围成一导热孔，所述导热孔两端的孔口分别与第一散热孔、第二散热孔相连通。工作时由散热块对PCB进行散热，并且由相互连通的第二散热孔及导热孔进行辅助散热，整体散热效果良好，实用性强，具有较强的推广意义。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种高导热电路板。
背景技术
随着电子技术的飞速发展，PCB板已成为电子产品必不可少的组件，由于部分电子元器件在工作过程中，功率相对较大，工作过程中，产生大量的热量，当温度达到一定程度时，容易损坏电子元器件，造成PCB不能正常工作，因此，亟需对传统的PCB的散热结构进行改良。
实用新型内容
为此，本实用新型的目的在于提供一种高导热电路板，以解决PCB在使用过程中散热不良的问题。
为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案为：
一种高导热电路板，内层芯板、压合在内层芯板两侧的外层芯板及散热块，所述外层芯板通过PP层压合在内层芯板上，所述散热块镶嵌在内层芯板和外侧芯板上，并且散热块的两端与外层芯板的外表面平齐，所述高导热电路板上设有第一散热孔和第二散热孔，所述第一散热孔及第二散热孔分别自上而下竖直贯穿整体高导热电路板，所述散热块镶嵌在第一散热孔内，所述内层芯板表面设有导热槽，并且内层芯板与PP之间将导热槽合围成一导热孔，所述导热孔两端的孔口分别与第一散热孔、第二散热孔相连通。
进一步地，所述导热孔的孔壁有设有导热油墨层。
进一步地，所述散热块的材质为铜块或铝块。
进一步地，所述散热块整体呈圆柱形或方形。
进一步地，所述外层芯板上分别设有低功率元件安装区域及高功率元件安装区域，所述第二散热孔设置在底功率元件安装区域上。
进一步地，所述第二散热孔的孔壁上设有金属层，该金属层延伸到外层芯板的表面。
本实用新型高导热电路板的有益效果在于：通过设置第一散热孔、第二散热孔、散热块及导热孔，所述散热块镶嵌在第一散热孔内，工作时由散热块对PCB进行散热，并且由相互连通的第二散热孔及导热孔进行辅助散热，整体散热效果良好，实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
图1为本实用新型高导热电路板的结构示意图；
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
如图1所示，本实用新型提供一种高导热电路板，该高导热电路板包括内层芯板10、压合在内层芯板10两侧的外层芯板20及散热块50，所述外层芯板20通过PP层压合在内层芯板10上，所述散热块50镶嵌在内层芯板10和外侧芯板上，并且散热块50的两端与外层芯板20的外表面平齐。
所述高导热电路板上设有第一散热孔30和第二散热孔40，所述第一散热孔30及第二散热孔40分别自上而下竖直贯穿整体高导热电路板，所述散热块50镶嵌在第一散热孔30内，所述散热块50整体呈圆柱形或方形，所述散热块50的材质为铜块或铝块，本实施例中，所述散热块50为方形铜块。所述外层芯板20上分别设有低功率元件安装区域及高功率元件安装区域，所述PCB板面上易发热的电子元件贴装在高功率元件安装区域上，所述PCB板面上功率相对较小、不易发热的电子元件贴装在低功率元件安装区域上，所述第二散热孔40设置在底功率元件安装区域上，并且第二散热孔40的孔壁上设有金属层60，该金属层60延伸到外层芯板20的表面。
所述内层芯板10表面设有导热槽，并且内层芯板10与PP之间将导热槽合围成一导热孔70，所述导热孔70两端的孔口分别与第一散热孔30、第二散热孔40相连通。导热孔70的孔壁有涂有导热的油墨层80。
本实用新型高导热电路板的有益效果在于：通过设置第一散热孔30、第二散热孔40、散热块50及导热孔70，所述散热块50镶嵌在第一散热孔30内，工作时由散热块50对PCB进行散热，并且由相互连通的第二散热孔40及导热孔70进行辅助散热，整体散热效果良好，实用性强，具有较强的推广意义。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围，因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种高导热电路板，其特征在于：包括内层芯板、压合在内层芯板两侧的外层芯板及散热块，所述外层芯板通过PP层压合在内层芯板上，所述散热块镶嵌在内层芯板和外侧芯板上，并且散热块的两端与外层芯板的外表面平齐，所述高导热电路板上设有第一散热孔和第二散热孔，所述第一散热孔及第二散热孔分别自上而下竖直贯穿整体高导热电路板，所述散热块镶嵌在第一散热孔内，所述内层芯板表面设有导热槽，并且内层芯板与PP之间将导热槽合围成一导热孔，所述导热孔两端的孔口分别与第一散热孔、第二散热孔相连通。
2.如权利要求1所述的高导热电路板，其特征在于：所述导热孔的孔壁有设有导热油墨层。
3.如权利要求2所述的高导热电路板，其特征在于：所述散热块的材质为铜块或铝块。
4.如权利要求3所述的高导热电路板，其特征在于：所述散热块整体呈圆柱形或方形。
5.如权利要求1所述的高导热电路板，其特征在于：所述外层芯板上分别设有低功率元件安装区域及高功率元件安装区域，所述第二散热孔设置在底功率元件安装区域上。
6.如权利要求1所述的高导热电路板，其特征在于：所述第二散热孔的孔壁上设有金属层，该金属层延伸到外层芯板的表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920403049.XU CN210042368U (zh) | 2019-03-27 | 2019-03-27 | 高导热电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920403049.XU CN210042368U (zh) | 2019-03-27 | 2019-03-27 | 高导热电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210042368U true CN210042368U (zh) | 2020-02-07 |
Family
ID=69356646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201920403049.XU Active CN210042368U (zh) | 2019-03-27 | 2019-03-27 | 高导热电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210042368U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111642059A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-09-08 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种散热pcb板及其制作方法 |
-
2019
- 2019-03-27 CN CN201920403049.XU patent/CN210042368U/zh active Active
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|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: No. 281, Jingjiu Avenue, Jinggangshan economic and Technological Development Zone, Ji'an City, Jiangxi Province 343100 Patentee after: Jiangxi hongban Technology Co.,Ltd. Address before: No. 281, Jingjiu Avenue, Jinggangshan economic and Technological Development Zone, Ji'an City, Jiangxi Province 343100 Patentee before: RED BOARD (JIANGXI) Co.,Ltd. |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |