CN210298195U - 一种高散热的双层pcb板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高散热的双层PCB板组件，包括上PCB板，所述上PCB板下部设置有下PCB板，所述上PCB板和下PCB板边缘位置设置有安装板，且安装板与上PCB板和下PCB板之间为一体结构。该高散热的双层PCB板组件通过在上PCB板和下PCB板之间设置连接件和固定座，便于灵活调节上PCB板和下PCB板之间的距离，使上PCB板和下PCB板之间的散热隔空层能够对热量进行快速散热，散热体和散热通孔能够提高散热隔空层之间的散热效率，从而提高双层PCB板整体的散热性能。

Description

一种高散热的双层PCB板组件

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种高散热的双层PCB板组件。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

双层PCB板组件在进行使用过程中，由于双层PCB板之间结构较为固定，双层PCB板中部容易产生大量的热量，且不利于散热，导致双层PCB板使用性能和耐久性降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高散热的双层PCB板组件，以解决上述背景技术中提出的双层PCB板组件在进行使用过程中，由于双层PCB板之间结构较为固定，双层PCB板中部容易产生大量的热量，且不利于散热，导致双层PCB板使用性能和耐久性降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热的双层PCB板组件，包括上PCB板，所述上PCB板下部设置有下PCB板，所述上PCB板和下PCB板边缘位置设置有安装板，且安装板与上PCB板和下PCB板之间为一体结构，所述上PCB板内表面侧壁上设置有散热体，且散热体为铜制散热层，所述散热体与上PCB板之间通过焊接为一体结构，且散热体在上PCB板内表面呈均匀分布，所述上PCB板四周边缘位置设置有连接件，且连接件侧壁上设置有卡槽，所述下PCB板上部设置有固定座，且固定座侧壁上设置有插孔，并且插孔上滑动连接有插销，所述插销端部与连接件侧壁上的卡槽活动卡合连接，所述固定座内部设置有滑槽，且滑槽与连接件下端部滑动连接。

优选的，所述下PCB板与上PCB板之间设置有散热隔空层。

优选的，所述下PCB板上设置有散热通孔，且散热通孔在下PCB板上呈均匀分布。

优选的，所述安装板上设置有安装孔，且安装板以上PCB板和下PCB板纵向对称中心线为轴线呈对称分布。

优选的，所述卡槽在连接件下端部呈均匀分布，且卡槽设置数量为四个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高散热的双层PCB板组件通过在上PCB板和下PCB板之间设置连接件和固定座，便于灵活调节上PCB板和下PCB板之间的距离，使上PCB板和下PCB板之间的散热隔空层能够对热量进行快速散热，散热体和散热通孔能够提高散热隔空层之间的散热效率，从而提高双层PCB板整体的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型一种高散热的双层PCB板组件结构示意图；

图2为本实用新型一种高散热的双层PCB板组件图1中A处放大图；

图3为本实用新型一种高散热的双层PCB板组件图1侧视图；

图4为本实用新型一种高散热的双层PCB板组件散热通孔示意图。

图中：1、上PCB板，2、下PCB板，3、安装板，4、安装孔，5、散热体，6、连接件，7、卡槽，8、固定座，9、插孔，10、插销，11、滑槽，12、散热隔空层，13、散热通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种高散热的双层PCB板组件，包括上PCB板1、下PCB板2、安装板3、安装孔4、散热体5、连接件6、卡槽7、固定座8、插孔9、插销10、滑槽11、散热隔空层12和散热通孔13，上PCB板1下部设置有下PCB板2，下PCB板2与上PCB板1之间设置有散热隔空层12，散热隔空层12能够对下PCB板2与上PCB板1之间形成气体流通层，能够快速进行散热，下PCB板2上设置有散热通孔13，且散热通孔13在下PCB板2上呈均匀分布，散热通孔13能够使气体进行导流进行入散热隔空层12内部，加速散热，上PCB板1和下PCB板2边缘位置设置有安装板3，且安装板3与上PCB板1和下PCB板2之间为一体结构，安装板3上设置有安装孔4，且安装板3以上PCB板1和下PCB板2纵向对称中心线为轴线呈对称分布，安装板3通过安装孔4能够快速使双层PCB板组件进行安装，结构简单，安装效率高，上PCB板1内表面侧壁上设置有散热体5，且散热体5为铜制散热层，散热体5与上PCB板1之间通过焊接为一体结构，且散热体5在上PCB板1内表面呈均匀分布，上PCB板1四周边缘位置设置有连接件6，且连接件6侧壁上设置有卡槽7，卡槽7在连接件6下端部呈均匀分布，且卡槽7设置数量为四个，连接件6通过卡槽7能够灵活调节与固定座8之间的位置，操作灵活，有利于散热，下PCB板2上部设置有固定座8，且固定座8侧壁上设置有插孔9，并且插孔9上滑动连接有插销10，插销10端部与连接件6侧壁上的卡槽7活动卡合连接，固定座8内部设置有滑槽11，且滑槽11与连接件6下端部滑动连接。

工作原理：在使用该高散热的双层PCB板组件时，将电子元件设置在上PCB板1和下PCB板2外表面，当需要对双层PCB板组件进行使用时，将连接件6与固定座8上的滑槽11进行相对滑动，连接件6表面的卡槽7与插孔9进行对齐，使插销10端部的插入卡槽7内部，连接件6与固定座8进行相对固定，上PCB板1和下PCB板2之间的间距调节完毕，将上PCB板1和下PCB板2边缘位置的安装板3上的安装孔4进行安装，当安装完毕后，双层PCB板组件进行使用，上PCB板1和下PCB板2之间产生大量的热量，散热隔空层12和散热通孔13对上PCB板1和下PCB板2之间的热量进行散热，同时散热体5为铜制散热层降低上PCB板1表面温度，这就是该高散热的双层PCB板组件的使用过程。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高散热的双层PCB板组件，包括上PCB板（1），所述上PCB板（1）下部设置有下PCB板（2），其特征在于：所述上PCB板（1）和下PCB板（2）边缘位置设置有安装板（3），且安装板（3）与上PCB板（1）和下PCB板（2）之间为一体结构，所述上PCB板（1）内表面侧壁上设置有散热体（5），且散热体（5）为铜制散热层，所述散热体（5）与上PCB板（1）之间通过焊接为一体结构，且散热体（5）在上PCB板（1）内表面呈均匀分布，所述上PCB板（1）四周边缘位置设置有连接件（6），且连接件（6）侧壁上设置有卡槽（7），所述下PCB板（2）上部设置有固定座（8），且固定座（8）侧壁上设置有插孔（9），并且插孔（9）上滑动连接有插销（10），所述插销（10）端部与连接件（6）侧壁上的卡槽（7）活动卡合连接，所述固定座（8）内部设置有滑槽（11），且滑槽（11）与连接件（6）下端部滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种高散热的双层PCB板组件，其特征在于：所述下PCB板（2）与上PCB板（1）之间设置有散热隔空层（12）。

3.根据权利要求1所述的一种高散热的双层PCB板组件，其特征在于：所述下PCB板（2）上设置有散热通孔（13），且散热通孔（13）在下PCB板（2）上呈均匀分布。

4.根据权利要求1所述的一种高散热的双层PCB板组件，其特征在于：所述安装板（3）上设置有安装孔（4），且安装板（3）以上PCB板（1）和下PCB板（2）纵向对称中心线为轴线呈对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种高散热的双层PCB板组件，其特征在于：所述卡槽（7）在连接件（6）下端部呈均匀分布，且卡槽（7）设置数量为四个。

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