CN207802514U - 一种散热效果好的线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种散热效果好的线路板，包括基底层、导热硅胶层和线路层，所述基底层的底端设有导热硅胶层，导热硅胶层的底端设有线路层，基底层、导热硅胶层和线路层之间连接有多个垂直设置的绝缘连接柱，线路层的底端侧壁上开有多个阵列排布的凹槽，导热硅胶层的顶端设有多个阵列排布的凸块，凸块卡接在线路层底端的凹槽内，所述基底层的底端开有多个均匀分布的第一散热槽，第一散热槽的底端侧壁上连接有多个第二导热棒，第二导热棒的一端穿过基底层插接在导热硅胶层内，所述线路层上开有第二散热槽。本实用新型能够将电路板工作时产生的大量热量快速挥发掉，散热效果好，线路板上的电子元件不容易受热损坏。

Description

一种散热效果好的线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及线路板加工，具体是指一种散热效果好的线路板。

背景技术

PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

目前，市面上多数的线路板为传统式的线路板，线路板的整体为一体式密封结构，该类型的线路板在使用时产生的热能会积聚在线路板内，且散热效果较差，在长时间的使用下线路板内温度不断上升，线路板上的电子元件在高温下可能会受到损坏，为此我们提出一种散热效果好的线路板。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术所存在的不足之处，提供一种散热效果好的线路板。

本实用新型的技术解决方案是，提供如下一种散热效果好的线路板，包括基底层、导热硅胶层和线路层，所述基底层的底端设有导热硅胶层，导热硅胶层的底端设有线路层，基底层、导热硅胶层和线路层之间连接有多个垂直设置的绝缘连接柱，线路层的底端侧壁上开有多个阵列排布的凹槽，导热硅胶层的顶端设有多个阵列排布的凸块，凸块卡接在线路层底端的凹槽内，所述基底层的底端开有多个均匀分布的第一散热槽，第一散热槽的底端侧壁上连接有多个第二导热棒，第二导热棒的一端穿过基底层插接在导热硅胶层内，所述线路层上开有第二散热槽，第二散热槽的底端延伸至基底层的顶端，第二散热槽的内部设有水平设置的散热金属块，散热金属块的四周侧壁上均连接有水平设置的第一导热棒，第一导热棒的一端插接在导热硅胶层内，第二散热槽的底端设有多个均匀分布的散热孔，散热孔位于基底层上。

作为优选，所述线路层的顶端安装有多个电子元件，线路层的外部喷涂有环氧树脂涂层，电子元件穿过环氧树脂涂层焊接在线路层上。

作为优选，所述基底层为陶瓷基底层或铝基底层。

作为优选，所述散热金属块为蜂窝式结构，第二导热棒延伸至第一散热槽内的一端设有散热鳍括。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

通过基底层、散热孔、第一导热棒、第一散热槽、第二导热棒、导热硅胶层、绝缘连接柱、环氧树脂涂层、电子元件、线路层、第二散热槽、散热金属块、凸块和凹槽的设置，能够将电路板工作时产生的大量热量快速挥发掉，散热效果好，线路板上的电子元件不容易受热损坏。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的一种散热效果好的线路板的结构示意图。

图中所示：

1基底层、2散热孔、3第一导热棒、4第一散热槽、5第二导热棒、6导热硅胶层、7绝缘连接柱、8环氧树脂涂层、9电子元件、10线路层、11第二散热槽、12散热金属块、13凸块、14凹槽。

具体实施方式

以下将结合附图揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。

如图1中所示，一种散热效果好的线路板，包括基底层1、导热硅胶层6和线路层10，基底层1的底端设有导热硅胶层6，导热硅胶层6的底端设有线路层10，基底层1、导热硅胶层6和线路层10之间连接有多个垂直设置的绝缘连接柱7，线路层10的底端侧壁上开有多个阵列排布的凹槽14，导热硅胶层6的顶端设有多个阵列排布的凸块13，凸块13卡接在线路层10底端的凹槽14内，所述基底层1的底端开有多个均匀分布的第一散热槽4，第一散热槽4的底端侧壁上连接有多个第二导热棒5，第二导热棒5的一端穿过基底层1插接在导热硅胶层6内，所述线路层10上开有第二散热槽11，第二散热槽11的底端延伸至基底层1的顶端，第二散热槽11的内部设有水平设置的散热金属块12，散热金属块12的四周侧壁上均连接有水平设置的第一导热棒3，第一导热棒3的一端插接在导热硅胶层6内，第二散热槽11的底端设有多个均匀分布的散热孔2，散热孔2位于基底层1上。

具体应用时，所述线路层10的顶端安装有多个电子元件9，线路层10的外部喷涂有环氧树脂涂层8，电子元件9穿过环氧树脂涂层8焊接在线路层10上。

具体应用时，所述基底层1为陶瓷基底层或铝基底层。

具体应用时，所述散热金属块12为蜂窝式结构，第二导热棒5延伸至第一散热槽4内的一端设有散热鳍。

本实用新型的原理是：在使用时电子元件9和线路层10上产生的热量传递到导热硅胶层6，导热硅胶层6与凸块13为一体式结构，导热硅胶层6上的热量通过第一导热棒传递给散热金属块12，通过第二散热槽11和散热孔2的设置，将散热金属块12上的热量快速散发出去，且通过第二导热棒5的设置，能够将热量传递到基底层1和第一散热槽4，进一步将热量快速散发出去，本装置能够将电路板工作时产生的大量热量快速挥发掉，散热效果好，线路板上的电子元件不容易受热损坏。

关于本文中所使用之“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。

上所述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (4)

1.一种散热效果好的线路板，包括基底层(1)、导热硅胶层(6)和线路层(10)，其特征是：所述基底层(1)的底端设有导热硅胶层(6)，导热硅胶层(6)的底端设有线路层(10)，基底层(1)、导热硅胶层(6)和线路层(10)之间连接有多个垂直设置的绝缘连接柱(7)，线路层(10)的底端侧壁上开有多个阵列排布的凹槽(14)，导热硅胶层(6)的顶端设有多个阵列排布的凸块(13)，凸块(13)卡接在线路层(10)底端的凹槽(14)内，所述基底层(1)的底端开有多个均匀分布的第一散热槽(4)，第一散热槽(4)的底端侧壁上连接有多个第二导热棒(5)，第二导热棒(5)的一端穿过基底层(1)插接在导热硅胶层(6)内，所述线路层(10)上开有第二散热槽(11)，第二散热槽(11)的底端延伸至基底层(1)的顶端，第二散热槽(11)的内部设有水平设置的散热金属块(12)，散热金属块(12)的四周侧壁上均连接有水平设置的第一导热棒(3)，第一导热棒(3)的一端插接在导热硅胶层(6)内，第二散热槽(11)的底端设有多个均匀分布的散热孔(2)，散热孔(2)位于基底层(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的线路板，其特征是：所述线路层(10)的顶端安装有多个电子元件(9)，线路层(10)的外部喷涂有环氧树脂涂层(8)，电子元件(9)穿过环氧树脂涂层(8)焊接在线路层(10)上。

3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的线路板，其特征是：所述基底层(1)为陶瓷基底层或铝基底层。

4.根据权利要求1所述的一种散热效果好的线路板，其特征是：所述散热金属块(12)为蜂窝式结构，第二导热棒(5)延伸至第一散热槽(4)内的一端设有散热鳍。