CN111132454A - 一种拼接式印刷电路基板结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印刷电路基板技术领域,公开了一种拼接式印刷电路基板结构,所述第一基板和第二基板的上表面拐角处均开设有第一螺孔,且第一基板和第二基板的内部由内而外依次粘接有基材层、线路层和绝缘层,所述第一基板和第二基板的上表面边缘处均嵌入安装有散热组件,且第一基板和第二基板之间还连接有连接组件,所述第一基板和第二基板之间靠近连接组件两侧均连接有卡接组件。通过卡接组件和连接组件的结合使用,可以便于使用者对第一基板和第二基板进行拼接处理,方便使用者根据实际的使用需要来对其进行使用,同时通过该卡接组件还可以增加第一基板和第二基板之间的拼接稳固性,使其在拼接后不易出现脱落及松动现象。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路基板技术领域,具体是一种拼接式印刷电路基板结构。
背景技术
电路印刷采用照相制版技术,即把拍摄下来的图片底版蚀刻在铜版或锌版上,用这种铜版或锌版去进行印刷,比传统的电路板有了显著的进展,而基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。
但是现有的基板结构拼接不易,无法满足实际的使用需要,而且,现有的基板结构散热不易,其内部的元器件容易受高温影响而出现损坏现象。因此,本领域技术人员提供了一种拼接式印刷电路基板结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种拼接式印刷电路基板结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种拼接式印刷电路基板结构,包括第一基板以及位于第一基板一侧的第二基板,所述第一基板和第二基板的上表面拐角处均开设有第一螺孔,且第一基板和第二基板的内部由内而外依次粘接有基材层、线路层和绝缘层,所述第一基板和第二基板的上表面均嵌入安装有LED芯片,所述第一基板和第二基板的上表面边缘处均嵌入安装有散热组件,且第一基板和第二基板之间还连接有连接组件,所述连接组件包括限位板、第二安装板、限位槽和第一安装板,所述第一安装板的一端与第一基板固定,且第一安装板的前表面开设有两个位于同一水平线上的限位槽,所述限位槽的内部滑动有限位板,所述限位板的前侧固接有与第二基板后表面固定的第二安装板,所述第一基板和第二基板之间靠近连接组件两侧均连接有卡接组件,所述卡接组件包括第一固定板、插孔、插杆、复位弹簧、第二固定板、放置槽、固定块和插接块,所述插接块的一端固接有第二固定板,且插接块的外部滑动套接有第一固定板,所述插接块的内部贯穿有放置槽,所述放置槽的内部中心处固接有固定块,所述固定块的上方和下方位置均设置有插杆,且固定块与插杆之间连接有复位弹簧,所述第一固定板的上下表面均开设有插孔。
作为本发明再进一步的方案:所述插杆位于放置槽的内部,且插杆与放置槽滑动连接,所述插杆的直径小于插孔的直径,且插杆和插孔相互适配。
作为本发明再进一步的方案:所述第二固定板的一端固接在第二基板的后表面上,所述第一固定板的一端固接在第一基板的前表面上,所述第一固定板和第二固定板的高度相等,且第一固定板和第二固定板均为不锈钢材质的构件。
作为本发明再进一步的方案:所述散热组件包括第一散热片、第一散热鳍、导热杆、安装杆、第二散热片和第二散热鳍,所述导热杆的顶端固接有第一散热片,且导热杆的底端固接有第二散热片,所述导热杆的外部呈环形固接有四个安装杆,所述第一散热片的外部呈环形固接有第一散热鳍,所述第二散热片的外部呈环形固接有第二散热鳍。
作为本发明再进一步的方案:所述导热杆垂直贯穿第一基板和第二基板的内部,所述安装杆位于第一基板和第二基板的内部并与其固定,所述导热杆和安装杆为一体式结构,且导热杆和安装杆均为圆柱体结构。
作为本发明再进一步的方案:所述第一散热片、第一散热鳍、导热杆、第二散热片和第二散热鳍均为铜合金材质的构件,所述导热杆均与第一散热片和第二散热片相互垂直,所述第一散热鳍和第二散热鳍的数量均为四个。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明通过散热组件可以加快第一基板以及第二基板的散热效果,使其可以在短时间内完成散热要求,防止其内部元器件出现损坏,提高了第一基板和第二基板的散热性能;
2、通过卡接组件和连接组件的结合使用,可以便于使用者对第一基板和第二基板进行拼接处理,方便使用者根据实际的使用需要来对其进行使用,同时通过该卡接组件还可以增加第一基板和第二基板之间的拼接稳固性,使其在拼接后不易出现脱落及松动现象。
附图说明
图1为一种拼接式印刷电路基板结构的结构示意图;
图2为一种拼接式印刷电路基板结构中连接组件的安装结构示意图;
图3为一种拼接式印刷电路基板结构中卡接组件的安装结构示意图;
图4为一种拼接式印刷电路基板结构中散热组件的结构示意图。
图中:1、第一螺孔;2、LED芯片;3、第一基板;4、散热组件;5、卡接组件;6、第二基板;7、连接组件;8、限位板;9、第二安装板;10、绝缘层;11、基材层;12、线路层;13、限位槽;14、第一安装板;15、第一固定板;16、插孔;17、插杆;18、复位弹簧;19、第二固定板;20、放置槽;21、固定块;22、插接块;23、第一散热片;24、第一散热鳍;25、导热杆;26、安装杆;27、第二散热片;28、第二散热鳍。
具体实施方式
请参阅图1~4,本发明实施例中,一种拼接式印刷电路基板结构,包括第一基板3以及位于第一基板3一侧的第二基板6,第一基板3和第二基板6的上表面拐角处均开设有第一螺孔1,且第一基板3和第二基板6的内部由内而外依次粘接有基材层11、线路层12和绝缘层10,第一基板3和第二基板6的上表面均嵌入安装有LED芯片2,第一基板3和第二基板6的上表面边缘处均嵌入安装有散热组件4,散热组件4包括第一散热片23、第一散热鳍24、导热杆25、安装杆26、第二散热片27和第二散热鳍28,导热杆25的顶端固接有第一散热片23,且导热杆25的底端固接有第二散热片27,导热杆25的外部呈环形固接有四个安装杆26,第一散热片23的外部呈环形固接有第一散热鳍24,第二散热片27的外部呈环形固接有第二散热鳍28,导热杆25垂直贯穿第一基板3和第二基板6的内部,安装杆26位于第一基板3和第二基板6的内部并与其固定,导热杆25和安装杆26为一体式结构,且导热杆25和安装杆26均为圆柱体结构,第一散热片23、第一散热鳍24、导热杆25、第二散热片27和第二散热鳍28均为铜合金材质的构件,导热杆25均与第一散热片23和第二散热片27相互垂直,第一散热鳍24和第二散热鳍28的数量均为四个,通过散热组件4可以加快第一基板3以及第二基板6的散热效果,使其可以在短时间内完成散热要求,防止其内部元器件出现损坏,提高了第一基板3和第二基板6的散热性能。
在图2和图3中:第一基板3和第二基板6之间还连接有连接组件7,连接组件7包括限位板8、第二安装板9、限位槽13和第一安装板14,第一安装板14的一端与第一基板3固定,且第一安装板14的前表面开设有两个位于同一水平线上的限位槽13,限位槽13的内部滑动有限位板8,限位板8的前侧固接有与第二基板6后表面固定的第二安装板9,第一基板3和第二基板6之间靠近连接组件7两侧均连接有卡接组件5,卡接组件5包括第一固定板15、插孔16、插杆17、复位弹簧18、第二固定板19、放置槽20、固定块21和插接块22,插接块22的一端固接有第二固定板19,且插接块22的外部滑动套接有第一固定板15,插接块22的内部贯穿有放置槽20,放置槽20的内部中心处固接有固定块21,固定块21的上方和下方位置均设置有插杆17,且固定块21与插杆17之间连接有复位弹簧18,第一固定板15的上下表面均开设有插孔16,插杆17位于放置槽20的内部,且插杆17与放置槽20滑动连接,插杆17的直径小于插孔16的直径,且插杆17和插孔16相互适配,第二固定板19的一端固接在第二基板6的后表面上,第一固定板15的一端固接在第一基板3的前表面上,第一固定板15和第二固定板19的高度相等,且第一固定板15和第二固定板19均为不锈钢材质的构件,通过卡接组件5和连接组件7的结合使用,可以便于使用者对第一基板3和第二基板6进行拼接处理,方便使用者根据实际的使用需要来对其进行使用,同时通过该卡接组件5还可以增加第一基板3和第二基板6之间的拼接稳固性,使其在拼接后不易出现脱落及松动现象。
本发明的工作原理是:使用者先将两个插杆17向内按压,并将插接块22放入第一固定板15内,并将插接块22向前侧推动,而插接块22在向前推动的过程中,此时还应将限位板8沿着限位槽13插入,直至第一安装板14与第二安装板9贴合,而插接块22在向前移动的过程中,此时插杆17会落入插孔16内,此时可以将第一固定板15和第二固定板19进行固定,从而完成对第一基板3和第二基板6的拼接和固定,所以通过卡接组件5和连接组件7的结合使用,可以便于使用者对第一基板3和第二基板6进行拼接处理,方便使用者根据实际的使用需要来对其进行使用,同时通过该卡接组件5还可以增加第一基板3和第二基板6之间的拼接稳固性,使其在拼接后不易出现脱落及松动现象,而第一基板3和第二基板6在工作过程中产生热量时,此时通过导热杆25可以将热量向两端处的第一散热片23和第二散热片27上进行传递,再由第一散热鳍24和第二散热鳍28将热量进行消散,从而起到相应的散热作用,所以通过散热组件4可以加快第一基板3以及第二基板6的散热效果,使其可以在短时间内完成散热要求,防止其内部元器件出现损坏,提高了第一基板3和第二基板6的散热性能。
以上所述的,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种拼接式印刷电路基板结构,包括第一基板(3)以及位于第一基板(3)一侧的第二基板(6),所述第一基板(3)和第二基板(6)的上表面拐角处均开设有第一螺孔(1),且第一基板(3)和第二基板(6)的内部由内而外依次粘接有基材层(11)、线路层(12)和绝缘层(10),所述第一基板(3)和第二基板(6)的上表面均嵌入安装有LED芯片(2),其特征在于,所述第一基板(3)和第二基板(6)的上表面边缘处均嵌入安装有散热组件(4),且第一基板(3)和第二基板(6)之间还连接有连接组件(7),所述连接组件(7)包括限位板(8)、第二安装板(9)、限位槽(13)和第一安装板(14),所述第一安装板(14)的一端与第一基板(3)固定,且第一安装板(14)的前表面开设有两个位于同一水平线上的限位槽(13),所述限位槽(13)的内部滑动有限位板(8),所述限位板(8)的前侧固接有与第二基板(6)后表面固定的第二安装板(9),所述第一基板(3)和第二基板(6)之间靠近连接组件(7)两侧均连接有卡接组件(5),所述卡接组件(5)包括第一固定板(15)、插孔(16)、插杆(17)、复位弹簧(18)、第二固定板(19)、放置槽(20)、固定块(21)和插接块(22),所述插接块(22)的一端固接有第二固定板(19),且插接块(22)的外部滑动套接有第一固定板(15),所述插接块(22)的内部贯穿有放置槽(20),所述放置槽(20)的内部中心处固接有固定块(21),所述固定块(21)的上方和下方位置均设置有插杆(17),且固定块(21)与插杆(17)之间连接有复位弹簧(18),所述第一固定板(15)的上下表面均开设有插孔(16)。
2.根据权利要求1所述的一种拼接式印刷电路基板结构,其特征在于,所述插杆(17)位于放置槽(20)的内部,且插杆(17)与放置槽(20)滑动连接,所述插杆(17)的直径小于插孔(16)的直径,且插杆(17)和插孔(16)相互适配。
3.根据权利要求1所述的一种拼接式印刷电路基板结构,其特征在于,所述第二固定板(19)的一端固接在第二基板(6)的后表面上,所述第一固定板(15)的一端固接在第一基板(3)的前表面上,所述第一固定板(15)和第二固定板(19)的高度相等,且第一固定板(15)和第二固定板(19)均为不锈钢材质的构件。
4.根据权利要求1所述的一种拼接式印刷电路基板结构,其特征在于,所述散热组件(4)包括第一散热片(23)、第一散热鳍(24)、导热杆(25)、安装杆(26)、第二散热片(27)和第二散热鳍(28),所述导热杆(25)的顶端固接有第一散热片(23),且导热杆(25)的底端固接有第二散热片(27),所述导热杆(25)的外部呈环形固接有四个安装杆(26),所述第一散热片(23)的外部呈环形固接有第一散热鳍(24),所述第二散热片(27)的外部呈环形固接有第二散热鳍(28)。
5.根据权利要求4所述的一种拼接式印刷电路基板结构,其特征在于,所述导热杆(25)垂直贯穿第一基板(3)和第二基板(6)的内部,所述安装杆(26)位于第一基板(3)和第二基板(6)的内部并与其固定,所述导热杆(25)和安装杆(26)为一体式结构,且导热杆(25)和安装杆(26)均为圆柱体结构。
6.根据权利要求4所述的一种拼接式印刷电路基板结构,其特征在于,所述第一散热片(23)、第一散热鳍(24)、导热杆(25)、第二散热片(27)和第二散热鳍(28)均为铜合金材质的构件,所述导热杆(25)均与第一散热片(23)和第二散热片(27)相互垂直,所述第一散热鳍(24)和第二散热鳍(28)的数量均为四个。
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