CN217363387U - 一种多层高密度印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及印刷电路板技术领域，且公开了一种多层高密度印刷电路板，包括安装框，所述安装框的内壁底部固定连接有多根导热柱，所述导热柱的上端固定连接有导热板，所述导热柱的下端贯穿伸出安装框的下端，多根所述导热柱的下端固定连接有同一个散热板，多个所述导热板的上端托接有同一个电路板本体，所述电路板本体的表面开设有多个散热口，且对应散热口内固定连接有散热框，所述导热板的上端固定连接有插接在散热框内的导热块，所述安装框的上端内侧固定嵌设有贴覆在电路板本体边侧的扩热基板，所述扩热基板的外侧固定连接有多个散热翅片。本申请能够实现对电路板本体全面快速的散热作用，使得多层电路板的使用更加稳定。

Description

一种多层高密度印刷电路板

技术领域

本申请属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种多层高密度印刷电路板。

背景技术

线路板，即电路板，又称印刷线路板或印刷电路板，使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

在实现本申请过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题：

一般的多层高密度印刷电路板由于其厚度较大，内部散热性较差，仅通过单面接触的导热板很难将其热量快速带走，影响了电路板的稳定使用性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述的问题，而提出的一种多层高密度印刷电路板。

为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：

一种多层高密度印刷电路板，包括安装框，所述安装框的内壁底部固定连接有多根导热柱，所述导热柱的上端固定连接有导热板，所述导热柱的下端贯穿伸出安装框的下端，多根所述导热柱的下端固定连接有同一个散热板，多个所述导热板的上端托接有同一个电路板本体，所述电路板本体的表面开设有多个散热口，且对应散热口内固定连接有散热框，所述导热板的上端固定连接有插接在散热框内的导热块，所述安装框的上端内侧固定嵌设有贴覆在电路板本体边侧的扩热基板，所述扩热基板的外侧固定连接有多个散热翅片，所述散热翅片的一端伸出安装框外，所述安装框的上端对称卡接有多个U形连接杆，所述U形连接杆的一端固定连接有压在电路板本体上侧的压接板。

优选的，所述安装框的下端对称固定连接有两个L形安装板，所述L形安装板的水平部开设有安装螺孔，且对应安装螺孔内螺纹连接有安装螺栓。

采用上述技术方案，能够实现对安装框的快速安装固定。

优选的，所述安装框的下侧均匀开设有多个散热孔。

采用上述技术方案，使得安装框的散热性好。

优选的，所述安装框的上端开设有多个与U形连接杆一端插接的插装槽，所述安装框和U形连接杆之间通过定位机构固定卡接。

采用上述技术方案，能够实现对U形连接杆的快速稳定安装。

优选的，所述定位机构包括多根活动插设在安装框上端侧壁的定位杆，所述U形连接杆的一端外侧开设有多个与定位杆匹配插接的定位槽，多根所述定位杆的外端固定连接有同一个定位拉板，所述定位拉板和安装框相对一侧固定连接有多个分别套设在多根定位杆外的定位弹簧。

采用上述技术方案，多根定位杆对准定位槽，定位弹簧回拉定位拉板，定位拉板将定位杆推进定位槽内即可实现安装框和U形连接杆之间的稳固卡接固定，能够实现对电路板的快速稳定压装，保证了结构稳固性。

优选的，所述压接板的外侧包覆有一层防滑胶垫。

采用上述技术方案，使得压接板对电路板本体的压接稳定性。

优选的，所述电路板本体的下端和安装框的内壁底部之间留有空隙。

采用上述技术方案，使得电路板本体的下侧也有很好的散热空间。

与现有技术相比，本申请提供了一种多层高密度印刷电路板，具备以下有益效果：

1、该多层高密度印刷电路板，通过设有的安装框，电路板本体安装在安装框内，由于电路板本体表面开设多个散热口，且散热口内固定连接有散热框，能够将电路板本体内侧的热量快速聚集在一起，并通过导热块、导热板和导热柱将电路板本体上端热量快速导出安装框外，并通过散热板进行快速的散热，且安装框内壁侧壁嵌设有扩热基板，能够将电路板本体侧壁的热量快速导出，配合散热翅片将电路板本体侧边的热量快速散发出，能够实现对电路板本体全面快速的散热作用，使得多层电路板的使用更加稳定。

2、该多层高密度印刷电路板，通过设有的U形连接杆和压接板，在将电路板本体放置在安装框内后，通过安装框上端插装槽与U形连接杆一端的插接作用对U形连接杆快速定位，此时压接板压接在电路板本体的上侧对电路板本体进行压接固定，此时多根定位杆对准定位槽，定位弹簧回拉定位拉板，定位拉板将定位杆推进定位槽内即可实现安装框和U形连接杆之间的稳固卡接固定，能够实现对电路板的快速稳定压装，保证了结构稳固性。

而且该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本申请能够实现对电路板本体全面快速的散热作用，使得多层电路板的使用更加稳定。

附图说明

图1为本申请提出的一种多层高密度印刷电路板的结构示意图；

图2为图1中A部分的放大图；

图3为本申请提出的一种多层高密度印刷电路板的安装框的立体结构示意图。

图中：1、安装框；2、导热柱；3、导热板；4、散热板；5、电路板本体；6、散热口；7、散热框；8、导热块；9、扩热基板；10、散热翅片；11、U形连接杆；12、压接板；13、L形安装板；14、散热孔；15、插装槽；16、定位杆；17、定位槽；18、定位拉板；19、定位弹簧。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1：

参照图1-3，一种多层高密度印刷电路板，包括安装框1，安装框1的下端对称固定连接有两个L形安装板13，L形安装板13的水平部开设有安装螺孔，且对应安装螺孔内螺纹连接有安装螺栓，安装框1的下侧均匀开设有多个散热孔14，安装框1的内壁底部固定连接有多根导热柱2，导热柱2的上端固定连接有导热板3，导热柱2的下端贯穿伸出安装框1的下端，多根导热柱2的下端固定连接有同一个散热板4，多个导热板3的上端托接有同一个电路板本体5，电路板本体5的下端和安装框1的内壁底部之间留有空隙，电路板本体5的表面开设有多个散热口6，且对应散热口6内固定连接有散热框7，导热板3的上端固定连接有插接在散热框7内的导热块8，安装框1的上端内侧固定嵌设有贴覆在电路板本体5边侧的扩热基板9，扩热基板9的外侧固定连接有多个散热翅片10，散热翅片10的一端伸出安装框1外，安装框1的上端对称卡接有多个U形连接杆11，U形连接杆11的一端固定连接有压在电路板本体5上侧的压接板12，压接板12的外侧包覆有一层防滑胶垫。

实施例2：

参照图1-2，安装框1的上端开设有多个与U形连接杆11一端插接的插装槽15，安装框1和U形连接杆11之间通过定位机构固定卡接，定位机构包括多根活动插设在安装框1上端侧壁的定位杆16，U形连接杆11的一端外侧开设有多个与定位杆16匹配插接的定位槽17，多根定位杆16的外端固定连接有同一个定位拉板18，定位拉板18和安装框1相对一侧固定连接有多个分别套设在多根定位杆16外的定位弹簧19。

现对本实用新型的操作原理做如下描述：

本申请使用时，通过设有的安装框1，电路板本体5安装在安装框1内，由于电路板本体5表面开设多个散热口6，且散热口6内固定连接有散热框7，能够将电路板本体5内侧的热量快速聚集在一起，并通过导热块8、导热板3和导热柱2将电路板本体5上端热量快速导出安装框1外，并通过散热板4进行快速的散热，且安装框1内壁侧壁嵌设有扩热基板9，能够将电路板本体5侧壁的热量快速导出，配合散热翅片10将电路板本体5侧边的热量快速散发出，能够实现对电路板本体5全面快速的散热作用，使得多层电路板的使用更加稳定，通过设有的U形连接杆11和压接板12，在将电路板本体5放置在安装框1内后，通过安装框1上端插装槽15与U形连接杆11一端的插接作用对U形连接杆11快速定位，此时压接板12压接在电路板本体5的上侧对电路板本体5进行压接固定，此时多根定位杆16对准定位槽17，定位弹簧19回拉定位拉板18，定位拉板18将定位杆16推进定位槽17内即可实现安装框1和U形连接杆11之间的稳固卡接固定，能够实现对电路板的快速稳定压装，保证了结构稳固性。

以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，根据本申请的技术方案及其申请构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种多层高密度印刷电路板，包括安装框(1)，其特征在于，所述安装框(1)的内壁底部固定连接有多根导热柱(2)，所述导热柱(2)的上端固定连接有导热板(3)，所述导热柱(2)的下端贯穿伸出安装框(1)的下端，多根所述导热柱(2)的下端固定连接有同一个散热板(4)，多个所述导热板(3)的上端托接有同一个电路板本体(5)，所述电路板本体(5)的表面开设有多个散热口(6)，且对应散热口(6)内固定连接有散热框(7)，所述导热板(3)的上端固定连接有插接在散热框(7)内的导热块(8)，所述安装框(1)的上端内侧固定嵌设有贴覆在电路板本体(5)边侧的扩热基板(9)，所述扩热基板(9)的外侧固定连接有多个散热翅片(10)，所述散热翅片(10)的一端伸出安装框(1)外，所述安装框(1)的上端对称卡接有多个U形连接杆(11)，所述U形连接杆(11)的一端固定连接有压在电路板本体(5)上侧的压接板(12)。

2.根据权利要求1所述的一种多层高密度印刷电路板，其特征在于，所述安装框(1)的下端对称固定连接有两个L形安装板(13)，所述L形安装板(13)的水平部开设有安装螺孔，且对应安装螺孔内螺纹连接有安装螺栓。

3.根据权利要求1所述的一种多层高密度印刷电路板，其特征在于，所述安装框(1)的下侧均匀开设有多个散热孔(14)。

4.根据权利要求1所述的一种多层高密度印刷电路板，其特征在于，所述安装框(1)的上端开设有多个与U形连接杆(11)一端插接的插装槽(15)，所述安装框(1)和U形连接杆(11)之间通过定位机构固定卡接。

5.根据权利要求4所述的一种多层高密度印刷电路板，其特征在于，所述定位机构包括多根活动插设在安装框(1)上端侧壁的定位杆(16)，所述U形连接杆(11)的一端外侧开设有多个与定位杆(16)匹配插接的定位槽(17)，多根所述定位杆(16)的外端固定连接有同一个定位拉板(18)，所述定位拉板(18)和安装框(1)相对一侧固定连接有多个分别套设在多根定位杆(16)外的定位弹簧(19)。

6.根据权利要求1所述的一种多层高密度印刷电路板，其特征在于，所述压接板(12)的外侧包覆有一层防滑胶垫。

7.根据权利要求1所述的一种多层高密度印刷电路板，其特征在于，所述电路板本体(5)的下端和安装框(1)的内壁底部之间留有空隙。

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