CN210224024U - 一种mos管的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MOS管的封装结构，包括上盖、散热板、PCB板、外接插座和内接插座，所述内接插座固定安装在PCB板顶部中部，外接插座底部与内接插座顶部后侧连接，所述PCB板顶部对应外接插座左右两侧均设置有限位框，限位框内设置有若干个MOS管，MOS管与内接插座连接；所述散热板底部与MOS管顶部贴合，散热板下方对应MOS管右侧设置有压板，压板顶部固定连接有若干个定位杆，定位杆上套设有第一弹簧，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：MOS管可直接插入内接插座，无需焊接，方便安装；散热板通过第二弹簧下压，与MOS管贴合，增强散热效果，并且散热板上设置有若干个散热片，相应的上盖内设置有若干个散热孔，进一步提高散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及元器件的封装结构，具体是一种MOS管的封装结构。
背景技术
场效应管在同步整流开关电源及脉冲电源工业领域中广泛应用，为此，现有技术中很多涉及场效应管的封装结构，一般大电流的封装结构是将场效应管的直接焊接在电路板上，然后再将电路板固定在相应的导电基座上，最后进行相应的封装。采用上述结构的场效应管封装结构，由于场效应管工作温度较高，且散热效果不好，容易导致焊点由于高温作用下而软化，致使场效应管与电路板接触不良而影响工作；另外，采用该封装结构，其体积较大，不利于安装使用。
中国专利公开了一种大电流场效应管的封装结构.(授权公告号CN106449585B)，该专利技术整体结构紧凑、体积小、连接可靠，并且所有场效应管的D极引脚均导电焊接在导电基座上，通过导电基座则可将场效应管产生的热量有效散去，但是，该封装结构需要预先将MOS管焊接到PCB板上，MOS管的数量种类无法更变，使用时不够灵活，且增加了加工成本，而通过导电基座散热，其散热效果有限。因此，本领域技术人员提供了一种MOS管的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种MOS管的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种MOS管的封装结构，包括上盖、散热板、PCB板、外接插座和内接插座，所述内接插座固定安装在PCB板顶部中部，外接插座底部与内接插座顶部后侧连接，所述PCB板顶部对应外接插座左右两侧均设置有限位框，限位框内设置有若干个MOS管，MOS管与内接插座连接；
所述散热板底部与MOS管顶部贴合，散热板下方对应MOS管右侧设置有压板，压板顶部固定连接有若干个定位杆，定位杆上套设有第一弹簧，定位杆顶部穿过散热板与螺钉连接，所述上盖设置在散热板上方，上盖内侧顶部设置有若干个定位管，定位管内设置有第二弹簧，第二弹簧底部与散热板顶部固定连接，所述上盖底部设置有连接台，连接台底部与PCB板固定连接。
作为本实用新型进一步的方案：所述PCB板顶部前后两侧均设置有螺管，连接台内对应螺管处设置有螺管过孔，螺管插设在螺管过孔内。
作为本实用新型再进一步的方案：所述上盖内侧顶部设置有插座定位槽，插座定位槽内对应外接插座处设置有插座孔。
作为本实用新型再进一步的方案：所述上盖侧壁上设置有若干个棘齿扣，上盖与PCB板通过棘齿扣连接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述外接插座内设置有若干个外接端口，内接插座内对应MOS管处设置有三个内接端口，MOS管上的引脚插设在内接端口内，所述内接端口通过导线与PCB板上的触点连接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述散热板顶部设置有若干个散热片，所述上盖顶部对应散热片处设置有若干个散热孔。
作为本实用新型再进一步的方案：所述散热板与MOS管之间设置有导热硅胶层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、MOS管可直接插入内接插座，无需焊接，方便安装；
2、散热板通过第二弹簧下压，与MOS管贴合，增强散热效果，并且散热板上设置有若干个散热片，相应的上盖内设置有若干个散热孔，进一步提高散热效果；
3、上盖与PCB板通过棘齿扣连接，方便安装和拆卸。
附图说明
图1为一种MOS管的封装结构的结构示意图；
图2为一种MOS管的封装结构中上盖的结构示意图；
图3为一种MOS管的封装结构中MOS管与内接插座的连接结构示意图；
图中：1、上盖；2、散热孔；3、插座孔；4、连接台；5、散热板；6、压板；7、定位杆；8、第一弹簧；9、螺钉；10、PCB板；11、限位框；12、螺管；13、外接插座；14、外接端口；15、MOS管；16、散热片；17、第二弹簧；18、内接插座；19、定位管；20、螺管过孔；21、棘齿扣；22、插座定位槽；23、内接端口；24、导线。
具体实施方式
请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种MOS管的封装结构，包括上盖1、散热板5、PCB板10、外接插座13和内接插座18，所述内接插座18固定安装在PCB板10顶部中部，外接插座13底部与内接插座18顶部后侧连接，所述PCB板10顶部对应外接插座13左右两侧均设置有限位框11，限位框11内设置有若干个MOS管15，MOS管15与内接插座18连接；
所述散热板5底部与MOS管15顶部贴合，散热板5下方对应MOS管15右侧设置有压板6，压板6顶部固定连接有若干个定位杆7，定位杆7上套设有第一弹簧8，定位杆7顶部穿过散热板5与螺钉9连接，所述上盖1设置在散热板5上方，上盖1内侧顶部设置有若干个定位管19，定位管19内设置有第二弹簧17，第二弹簧17底部与散热板5顶部固定连接，所述上盖1底部设置有连接台4，连接台4底部与PCB板10固定连接。
所述PCB板10顶部前后两侧均设置有螺管12，连接台4内对应螺管12处设置有螺管过孔20，螺管12插设在螺管过孔20内。
所述上盖1内侧顶部设置有插座定位槽22，插座定位槽22内对应外接插座13处设置有插座孔3。
所述上盖1侧壁上设置有若干个棘齿扣21，上盖1与PCB板10通过棘齿扣21连接。
所述外接插座13内设置有若干个外接端口14，内接插座18内对应MOS管15处设置有三个内接端口23，MOS管15上的引脚插设在内接端口23内，所述内接端口23通过导线24与PCB板10上的触点连接。
所述散热板5顶部设置有若干个散热片16，所述上盖1顶部对应散热片16处设置有若干个散热孔2。
所述散热板5与MOS管15之间设置有导热硅胶层。
本实用新型的工作原理是：
使用时，打开上盖1，将MOS管15上的三个引脚直接插入内接端口23即可，无需焊接，使用更方便，内接端口23通过导线24与PCB板10连接，将上盖1套到PCB板10上后，使PCB板10置于棘齿扣21与连接台4顶部之间即可连接PCB板10与上盖1，连接后，可通过螺管12将整个封装结构安装到设备上，第二弹簧17下压散热板5，使散热板5紧贴MOS管15，以达到散热的作用，同时第一弹簧8下压压板6，使压板6置于MOS管15与限位框11间的缝隙内，从而加强MOS管15的连接结构，此外，可直接通过外接端口14与导电基座连接，使用时更加方便。
以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种MOS管的封装结构，包括上盖(1)、散热板(5)、PCB板(10)、外接插座(13)和内接插座(18)，其特征在于，所述内接插座(18)固定安装在PCB板(10)顶部中部，外接插座(13)底部与内接插座(18)顶部后侧连接，所述PCB板(10)顶部对应外接插座(13)左右两侧均设置有限位框(11)，限位框(11)内设置有若干个MOS管(15)，MOS管(15)与内接插座(18)连接；
所述散热板(5)底部与MOS管(15)顶部贴合，散热板(5)下方对应MOS管(15)右侧设置有压板(6)，压板(6)顶部固定连接有若干个定位杆(7)，定位杆(7)上套设有第一弹簧(8)，定位杆(7)顶部穿过散热板(5)与螺钉(9)连接，所述上盖(1)设置在散热板(5)上方，上盖(1)内侧顶部设置有若干个定位管(19)，定位管(19)内设置有第二弹簧(17)，第二弹簧(17)底部与散热板(5)顶部固定连接，所述上盖(1)底部设置有连接台(4)，连接台(4)底部与PCB板(10)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种MOS管的封装结构，其特征在于，所述PCB板(10)顶部前后两侧均设置有螺管(12)，连接台(4)内对应螺管(12)处设置有螺管过孔(20)，螺管(12)插设在螺管过孔(20)内。
3.根据权利要求1所述的一种MOS管的封装结构，其特征在于，所述上盖(1)内侧顶部设置有插座定位槽(22)，插座定位槽(22)内对应外接插座(13)处设置有插座孔(3)。
4.根据权利要求1所述的一种MOS管的封装结构，其特征在于，所述上盖(1)侧壁上设置有若干个棘齿扣(21)，上盖(1)与PCB板(10)通过棘齿扣(21)连接。
5.根据权利要求1所述的一种MOS管的封装结构，其特征在于，所述外接插座(13)内设置有若干个外接端口(14)，内接插座(18)内对应MOS管(15)处设置有三个内接端口(23)，MOS管(15)上的引脚插设在内接端口(23)内，所述内接端口(23)通过导线(24)与PCB板(10)上的触点连接。
6.根据权利要求1所述的一种MOS管的封装结构，其特征在于，所述散热板(5)顶部设置有若干个散热片(16)，所述上盖(1)顶部对应散热片(16)处设置有若干个散热孔(2)。
7.根据权利要求1所述的一种MOS管的封装结构，其特征在于，所述散热板(5)与MOS管(15)之间设置有导热硅胶层。
Priority Applications (1)
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| CN201920600441.3U CN210224024U (zh) | 2019-04-28 | 2019-04-28 | 一种mos管的封装结构 |
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Country Status (1)
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2019
- 2019-04-28 CN CN201920600441.3U patent/CN210224024U/zh active Active
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