CN220627792U - 一种多面散热的半导体器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体散热技术领域，具体涉及一种多面散热的半导体器件，包括外壳，所述外壳内设有半导体模组，所述半导体模组上连接有散热部件，所述散热部件一部分超出所述外壳表面直接与外界进行接触，本实用新型通过设置散热部件以及第一引脚和第二引脚的方式使得该半导体器件不但能从底部的底板进行散热还能从其余过个方向进行散热，提升了散热的效率。

Description

一种多面散热的半导体器件

技术领域

本实用新型涉及半导体散热技术领域，特别是一种多面散热的半导体器件。

背景技术

对于半导体产品结构，目前通常的实现方式是由底板金属框架、若干芯片和连接形成电路的若干金属链接条，焊接连接物(如焊片或焊膏)将芯片正面或反面金属层与底板框架、芯片反面或正面金属层与金属链接条焊接、金属链接条与底板框架进行焊接，组成焊接组件，然后通过压塑料压塑等工艺形成最终的半导体器件产品。

随着半导体产品正向高密度化、大功率化及小型化发展，在其给我们生活带来便利的同时，越来越高的功率使得产品的散热问题愈发严重。若器件在工作时产生的热量不能及时有效散发出去，将导致热量持续积累，不仅会加速器件老化、开裂导致器件电性失效，严重得直接导致芯片超温烧毁；

且现有的半导体器件多将底部(底板)裸露出来用于散热，但是在实际的工作中，单单依靠底板对半导体内部芯片的散发热量进行热传递是有限的，散热面单一且散热空间有限。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在现目前半导体器件散热主要通过将底板裸露出来进行散热，从而导致的散热效果不好的问题，提供一种多面散热的半导体器件。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

需注意本专利中所描述的顶面实为该半导体器件与电路板连接后远离电路板的一面。

一种多面散热的半导体器件，包括外壳，所述外壳内设有半导体模组，所述半导体模组上连接有至少一个散热部件，所述散热部件一部分超出所述外壳与外界进行接触。

本实用新型为一种多面散热的半导体器件，通过在半导体器件的外壳内设置带有散热部件的半导体模组，来进行半导体器件的降温与散热，并且该散热部件的一部分还超出了外壳的顶面，并与外界直接进行接触，从顶部来进行散热，避免传统技术中半导体器件只裸露底板，并且底板又与底部的电路板进行接触散热使得散热效果不理想的情况。而本实用新型的方案，通过将散热部件的一部分设置在外壳顶部外，这样使得散热部件的一部分能够与外界的空气进行接触，从而增大了散热面积提升了换热的效率。

作为本实用新型的优选方案，半导体模组包括第一引脚以及与所述第一引脚连接的金属链接条，所述第一引脚一端连接有电路板，另一端连接有金属链接条，所述金属链接条的下端面设有芯片，通过第一引脚与金属链接条能够将芯片所产生的热量传递到第一引脚一端的电路板上进行散热。

作为本实用新型的优选方案，半导体模组包括第二引脚，所述第二引脚位于所述半导体模组上设置的第一引脚相对的一端，且所述第二引脚一端与电路板连接，另一端连接有底板，所述底板上端面与所述芯片连接，通过设置第二引脚与底板，并且该第二引脚设置的位置与第一引脚的设置位置相对，这样使得芯片工作时产生的热量能够通过底板与第二引脚，另一端传递至与第二引脚连接的电路板上，实现了多向散热。

作为本实用新型的优选方案，散热部件为框架结构，所述散热部件包括一对散热条，所述散热条上端竖向设有若干散热柱，所述散热柱上方设有散热平台，所述散热平台位于所述外壳外部，用于散热，以及将顶部的散热平台设置在外壳之外。

作为本实用新型的优选方案，散热条与底板进行连接，使得底板上的一部分热量能够传递到散热部件上，从散热部件上进行散热。

作为本实用新型的优选方案，外壳本体为塑胶件，且所述外壳靠近所述散热部件的一面设有开口部。

作为本实用新型的优选方案，开口部设置在所述外壳的顶面，且所述开口部位置大小与所述外壳内部的散热部件相匹配，所述散热部件一部分穿过所述开口部与外界直接接触，通过设置开口部的方式方便，外壳内部的散热部件能够穿过外壳直接与外界进行连接，提升散热部件与外界接触的面积，从而实现更好的散热。

作为本实用新型的优选方案，半导体模组设有第一引脚的一面设有的第一安装孔与第二安装孔，用于安装。

作为本实用新型的优选方案，所述外壳在靠近半导体模组内设置的底板的一面设有的凹槽，所述凹槽尺寸与所述底板尺寸相同，所述底板(25)的下端露出所述凹槽(14)，所述底板与所述电路板抵接。

作为本实用新型的优选方案，底板连接的第二引脚位于所述外壳的外部，且所述第二引脚与所述电路板抵接。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型为一种多面散热的半导体器件，通过在半导体器件的外壳内设置带有散热部件的半导体模组，来进行半导体器件的降温与散热，并且该散热部件的一部分还超出了外壳的顶面，并与外界直接进行接触，从顶部来进行散热，避免传统技术中半导体器件只裸露底板，并且底板又与底部的电路板进行接触散热使得散热效果不理想的情况。而本实用新型的方案，通过将散热部件的一部分设置在外壳顶部外，这样使得散热部件的一部分能够与外界的空气进行接触，从而增大了散热面积提升了换热的效率。

2、本实用新型为一种多面散热的半导体器件，通过半导体器件上设置了露出一部分的散热部件，实现从顶部对该半导体器件进行散热，还同样设置了第一引脚与第二引脚，且该第一引脚与第二引脚同样有一部分与外界环境进行接触且还与电路板进行连接，这使得该半导体器件的热量不但能从顶部的散热部件来传递热量，还能通过两侧的第一引脚与第二引脚来进行散热，最后还将与第二引脚连接的底板设置为与电路板抵接，这样实现了多面散热，提高了散热的效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的半导体模组结构示意图；

图3是本实用新型的第一引脚结构示意图；

图4是本实用新型的第二引脚结构示意图；

图5是本实用新型的散热部件结构示意图；

图6是本实用新型的外壳结构示意图；

图7是本实用新型的凹槽结构示意图。

图标：1-外壳；11-开口部；12-第一安装孔；13-第二安装孔；14-凹槽；2-半导体模组；3-散热部件；4-电路板；21-第一引脚；22-金属链接条；23-芯片；24-第二引脚；25-底板；31-散热条；32-散热柱；33-散热平台；34-散热件。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-2所示的一种多面散热的半导体器件，该半导体器件包括用于包装的外壳1，外壳1的内部设置有半导体模组2，该半导体模组2包括了散热部件3，该散热部件3用于帮助半导体模组2进行散热，且该散热组件3的一部分位于外壳1的外部，且散热部件3的位于外壳1外部的部分与外界环境接触进行换热。

其上述的半导体模组2包括了第一引脚21，该第一引脚21的一端连接有电路板4，而第一引脚21的另一端连接有金属链接条22，并且该金属链接条22的一端连接有芯片23，这样设置是为了将芯片23工作时所产生的热量依次通过金属链接条22、第一引脚21传递至电路板4上进行散热，如图1-2与图3所示。

其上述的半导体模组2还包括了第二引脚24，第二引脚24与第一引脚21的设置位置相对，且第二引脚24一端与电路板4连接另一端又连接有底板25，该底板25的上端面与芯片23连接，也就是该底板25与金属链接条22将芯片23夹在中间，从芯片23的两个端面进行热量的交换，提升散热的效率，如图4所示。

其上述的散热部件3为框架结构，所述散热部件3包括一对散热条31，所述散热条31上端竖向对称设有若干散热柱32，所述散热柱32上方设有散热平台33，所述散热平台33位于所述外壳1外部，如图5所示。

可选的，本实施例中散热柱32为四条，其两两对称设置于一对散热条31上，连接散热平台33与散热条31；

在其他实施例中，散热条31还可以仅一条，与此对应的，散热柱32可以为两条或仅一条，连接散热条31与散热平台33。

其上述的，底板25的上端与散热条31通过焊接连接物进行连接，这样设置使得芯片23传递到底板25的热量一部分会传递到该散热部件3上，而散热部件3的一部分又与外界环境接触，这使得一部分热量在此处被散发，在提升了散热效率的同时实现了多面散热，如图2所示。

可选的，焊接连接物为锡膏。

其上述的外壳1实际为塑胶件结构，且设外壳1的表面设有开口部11，使得散热部件3的一部分通过开口部11设置于外壳1的外部，用于热量的交换，如图6所示。

其上述的开口部11设置在外壳1的顶面，且该开口部11的位置大小与散热部件3的位置大小相同，使得散热部件3能够穿过该开口部11直接与外界环境进行热量的转换，如图6所示。

其上述的外壳1上设有第一安装孔12与第二安装孔13，该第一安装孔12与第二安装孔13用于配合第一引脚21，使得第一引脚21也能将一部分伸出外壳1与电路板4连接并同样与外界环境进行接触散热，如图7所示。

其上述的外壳1在靠近半导体模组2内设置的底板25(即靠近电路板4)的一面设有凹槽14，该凹槽14用于放置底板25，使得该底板25能与电路板4进行接触并散热，如图7所示。

其上述的底板25连接的第二引脚24位于所述外壳1外部且所述第二引脚24与所述电路板4抵接，用于散热。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多面散热的半导体器件，其特征在于，包括外壳(1)，所述外壳(1)内设有半导体模组(2)，所述半导体模组(2)上连接有至少一个散热部件(3)，所述散热部件(3)一部分超出所述外壳(1)与外界接触。

2.根据权利要求1所述的一种多面散热的半导体器件，其特征在于，所述半导体模组(2)包括第一引脚(21)以及与所述第一引脚(21)连接的金属链接条(22)，所述第一引脚(21)一端连接有电路板(4)，另一端连接有金属链接条(22)，所述金属链接条(22)的下端面设有芯片(23)。

3.根据权利要求2所述的一种多面散热的半导体器件，其特征在于，所述半导体模组(2)包括第二引脚(24)，所述第二引脚(24)位于所述半导体模组(2)上设置的第一引脚(21)相对的一端，且所述第二引脚(24)一端与电路板(4)连接，另一端连接有底板(25)，所述底板(25)上端面与所述芯片(23)连接。

4.根据权利要求1所述的一种多面散热的半导体器件，其特征在于，所述散热部件(3)为框架结构，所述散热部件(3)包括散热条(31)，所述散热条(31)上端竖向设有散热柱(32)，所述散热柱(32)上方设有散热平台(33)，所述散热平台(33)上端面位于所述外壳(1)外部。

5.根据权利要求4所述的一种多面散热的半导体器件，其特征在于，所述散热条(31)与底板(25)连接。

6.根据权利要求1所述的一种多面散热的半导体器件，其特征在于，所述外壳(1)本体为塑胶结构件，且所述外壳(1)一面设有开口部(11)。

7.根据权利要求6所述的一种多面散热的半导体器件，其特征在于，所述开口部(11)设置在所述外壳(1)至少一个面上，且所述开口部(11)位置大小与所述外壳(1)内部的所述散热部件(3)相匹配。

8.根据权利要求7所述的一种多面散热的半导体器件，其特征在于，所述外壳(1)在所述半导体模组(2)设有第一引脚(21)的一面设有第一安装孔(12)与第二安装孔(13)，用于安装。

9.根据权利要求7所述的一种多面散热的半导体器件，其特征在于，所述外壳(1)在靠近所述半导体模组(2)内设置的底板(25)的一面设有凹槽(14)，所述凹槽(14)尺寸与所述底板(25)尺寸相同，所述底板(25)的下端露出所述凹槽(14)。

10.根据权利要求9所述的一种多面散热的半导体器件，其特征在于，与所述底板(25)连接的第二引脚(24)位于所述外壳(1)外部。