CN220796727U - 一种散热模组、散热半导体组件及其半导体 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种散热模组，包括导热组件，所述导热组件上设有芯片，所述芯片的上方区域还设有至少一个金属散热件，所述导热组件包括第一引脚组件与第二引脚组件，所述第一引脚组件与所述第二引脚组件平行设置，用于传递的热量，使得芯片的热量能够从导热组件上传递进行散热，还能从导热组件上的金属散热件进行传递散热，这使得该半导体组件的散热性能更好。

Description

一种散热模组、散热半导体组件及其半导体

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是一种散热模组、散热半导体组件及其半导体。

背景技术

对于半导体产品结构，目前通常的实现方式是由底板金属框架、若干芯片和连接形成电路的若干金属跳线，以及焊接连接物(如焊片或焊膏)将芯片正反面金属层与底板框架、芯片正反面金属层与跳线、跳线与底板框架进行焊接，组成焊接组件，然后通过压塑料压塑等工艺形成最终的半导体器件产品。

随着半导体产品正向高密度化、大功率化及小型化发展，在其给我们生活带来便利的同时，越来越高的功率使得产品的散热问题愈发严重。若器件在工作时产生的热量不能及时有效散发出去，将导致热量持续积累，不仅会加速器件老化、开裂导致器件电性失效，严重的直接导致芯片超温烧毁，并且现如今的半导体组件大多均通过引脚进行散热，引脚在半导体上周向布置，属于XY方向的散热，散热效果难以达到理想状态。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的半导体器件依靠底板框架、引脚进行散热，但散热效果差导致热量积累，加速产品老化、失效的问题，提供一种散热模组、散热半导体组件及其半导体。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种散热模组，包括导热组件，所述导热组件上设有芯片，所述芯片的上方区域还设有至少一个金属散热件，所述导热组件包括第一引脚组件与第二引脚组件，所述第一引脚组件与所述第二引脚组件平行设置。

本实用新型为一种散热模组，该散热模组中包括了用于传递热量的导热组件，且该导热组件上平行设有芯片，这使得导热组件能够以自身为基础，沿着芯片的XY方向将热量传递至外部(芯片与导热组件平行连接，使得芯片的热量传递到导热组件上为周向传递热量，以导热组件自身为基础作坐标轴，其XY方向也与芯片平行，即导热组件在芯片上是沿着自身的XY轴进行热量传递的)，且该导热组件的上方区域还设有至少一个金属散热件，这使得此散热模组的热传递路径不仅仅是XY方向，还能够从设置金属散热件的方向进行热量传递，而该金属散热件设置在导热组件的上方区域，这使得从金属散热件方向进行散热实际是从Z方向进行的散热，综上所述该散热模组能够实现XYZ方向的热量传递进行散热，提升了该散热模组的散热效率。

作为本实用新型的优选方案，第一引脚组件包括底板框架以及与所述底板框架连接的第一引脚，所述第二引脚组件包括链接条以及与所述链接条连接的第二引脚。

作为本实用新型的优选方案，链接条的上方区域设有至少一个金属散热件。

一种散热半导体组件，其特征在于，上述的一种散热模组，还包括设置在散热模组中的芯片，所述散热模组中设置的金属散热件位于所述芯片的上方区域用于散热。

本实用新型为一种散热半导体组件，在散热模组上设置金属散热件，该设置使得散热模组上的热量能够进一步地传递到空气中进行散热，有效的增大了散热面积，提高了散热的效率，更好的降低了芯片的温度。并且该半导体组件的结构简单，制作方便，更加的节省成本与空间。

作为本实用新型的优选方案，导热组件包括第一引脚组件与第二引脚组件，所述第一引脚组件设置在所述芯片的下端面，所述第一引脚组件设置在所述芯片的上端面，由于芯片上下端面均被导热组件中的部分结构所夹持，这使得芯片所散热的热量能够被导热组件吸收并传递，且避免了芯片的局部发热以及热应力的产生，从而提高了芯片的稳定性与寿命。

作为本实用新型的优选方案，第一引脚组件和第二引脚组件分别与芯片通过焊接连接物进行连接，这样使得连接更加稳定并且通过焊接连接物的加持使得芯片与第一引脚组件以及第二引脚组件之间的热传导效果更加的好。

一种半导体，包括上述的一种散热半导体组件，所述散热半导体组件外部设有外壳。

作为本实用新型的优选方案，所述外壳为通过压塑成型的塑料结构件。

作为本实用新型的优选方案，外壳上设有第一通孔组以及与所述第一通孔组对称的第二通孔，所述第一通孔组用于放置第一引脚，所述第二通孔组用于放置第二引脚，使得第一引脚与第二引脚也能外露并与外界接触进行散热。

作为本实用新型的优选方案，外壳上端还设有至少一个容纳槽，所述容纳槽尺寸与所述散热半导体组件中的金属散热件相同，且所述容纳槽用于将所述金属散热件裸露出来，提升了该半导体的散热效果。

作为本实用新型的优选方案，金属散热件高度超出所述外壳设置所述容纳槽的面，且所述金属散热件暴露在外部的面设有散热片，提升散热的性能。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型为一种散热模组，该散热模组中包括了用于传递热量的导热组件，且该导热组件上平行设有芯片，这使得导热组件能够以自身为基础，沿着芯片的XY方向将热量传递至外部(芯片与导热组件平行连接，使得芯片的热量传递到导热组件上为周向传递热量，以导热组件自身为基础作坐标轴，其XY方向也与芯片平行，即导热组件在芯片上是沿着自身的XY轴进行热量传递的)，且该导热组件的上方区域还设有至少一个金属散热件，这使得此散热模组的热传递路径不仅仅是XY方向，还能够从设置金属散热件的方向进行热量传递，而该金属散热件设置在导热组件的上方区域，这使得从金属散热件方向进行散热实际是从Z方向进行的散热，综上所述该散热模组能够实现XYZ方向的热量传递进行散热，提升了该散热模组的散热效率。

2、本实用新型为一种散热半导体组件，由于该散热半导体组件的芯片的上下端面被导热组件的部分结构所夹持，这使得芯片所散热的热量能够被导热组件吸收并传递，且避免了芯片的局部发热以及热应力的产生，从而提高了芯片的稳定性与寿命，还在导热组件上设置金属散热件，该设置使得导热组件上的热量能够进一步地传递到空气中进行散热，有效的增大了散热面积，提高了散热的效率，更好的降低了芯片的温度。并且该半导体组件的结构简单，制作方便，更加的节省成本与空间。

3、本实用新型为一种半导体，通过使用外壳将上述的散热半导体进行包覆，对其半导体组件的结构起到了一定的保护作用，防止散热半导体受到外界的杂质、静电、温度以及湿度等要素的影响，提高该散热半导体的使用寿命以及使用时的可靠性，同时还起到了保护散热半导体内部芯片不被损坏的作用。

附图说明

图1是本实用新型半导体的结构示意图；

图2是本实用新型的半导体等轴测结构示意图；

图3是本实用新型的导热组件与芯片连接示意图；

图4是本实用新型的导热组件与金属散热器连接的结构示意图；

图5是本实用新型散热模组的第二引脚组件的结构示意图；

图6是本实用新型散热模组的第一引脚组件的结构示意图；

图7是本实用新型半导体的外壳结构示意图；

图8是本实用新型半导体的外壳等轴测结构示意图。

图标：1-外壳；11-第一通孔组；12-第二通孔组；13-容纳槽；2-第一引脚组件；21-第一引脚；22-底板框架；3-第二引脚组件；31-第二引脚；32-链接条；4-芯片；5-金属散热件；51-散热片。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图4所示的一种散热模组，包括了导热组件，该导热组件上设有芯片4，且导热组件与芯片4之间为平行设置，如此一来保证了芯片将将热量传递到导热组件在从导热组件传向外部是沿着自身的XY方向进行散热的，而该芯片的上方区域连接有至少一个金属散热件，若该散热模组通过此金属散热件进行散热则是沿着自身的Z方向进行的散热，如此便实现了该散热模组能从XYZ三个方向进行散热，提升了散热的效率。

其上述的导热组件由第一引脚组件2与第二引脚组件3构成，且该第一引脚组件2与第二引脚组件3为平行设置；

进一步的，该第一引脚组件2与第二引脚组件3相互平行设置且均设置在电路板上，将第一引脚组件2与第二引脚组件3均与电路板平行连接能够保证第一引脚组件2和第二引脚组件3的散热路径均在电路板这一个平面上进行，保证了XY方向的散热，如图3所示。

其上述的第一引脚组件2包括底板框架22以及与底板框架22连接的第一引脚21，第二引脚组件3包括链接条32以及与链接条32连接的第二引脚31，如图5-6所示。

其上述的链接条32上方区域还设有至少一个金属散热件5，如图4所示。

实施例2

如图3-4所示的一种散热半导体组件，包括实施例1的一种散热模组，还包括设置在散热模组中的芯片4，所述散热模组中设置的金属散热件5位于所述芯片4的上方区域用于散热，通过金属散热件5散发掉一部分热量，使得该半导体组件散热面积大，散热率高。

其上述的导热组件包括第一引脚组件2与第二引脚组件3，所述第一引脚组件2设置在所述芯片4的下端面，所述第一引脚组件2设置在所述芯片4的上端面，提升导热的效率，将芯片4设置于第一引脚组件2与第二引脚组件3之间，这使得此时芯片4处于被夹持的状态，使得热量能够更好的传递，如图3所示。

其上述的第一引脚组件2和所述第二引脚组件3分别与所述芯片4通过焊接连接物进行连接，通过使用焊接连接物的方式使得芯片4与第一引脚组件2以及第二引脚组件3之间的接触面增大，并且与空气杂质隔绝，使得导热的性能更好；

可选的，该焊接连接物可以是锡膏和焊片。

实施例3

如图1-2所示的一种半导体，包括上述实施例1的一种散热半导体组件，所述散热半导体组件外部设有外壳1。

其上述的外壳1为通过压塑成型的塑料结构件。

其上述的外壳1上设有第一通孔组11以及与第一通孔组11对称的第二通孔组12，第一通孔组11用于放置第一引脚21，第二通孔组12用于放置第二引脚31，设置第一通孔组11与第二通孔组12使得该半导体在安装时，其第一引脚21与第二引脚31能够外露，用于散热，使得该半导体能够在XY方向散热，散热效果更好，如图7-8所示；

进一步的，该第一通孔组11中设置的通孔数量与其第一通孔组11需要安装的第一引脚21的数量相对应，该第二通孔组12中设置的通孔数量与其第二通孔组12需要安装的第二引脚31数量相对应。

其上述的容纳槽13尺寸与散热半导体组件中的金属散热件5相同，且容纳槽13用于将金属散热件5裸露出来，将金属散热件5裸露于空气中提高半导体的散热效率，使得半导体不但能XY方向进行散热还能在Z方向继续散热，如图1-2所示。

其上述的金属散热件5高度超出外壳1设置所述容纳槽13的面，且金属散热件5暴露在外部的面设有散热片51，提高散热效率，本实施例中金属散热件5通过焊接连接物与链接条32连接，如图1-2所示。

可选的，该散热片51为锯齿状，增大散热面积

可选的，焊接连接物为锡膏或焊片。

在其他实施例中，金属散热件5还可以与链接条32一体成型，这样设置，简化了工序，方便操作。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种散热模组，包括导热组件，其特征在于，所述导热组件上设有芯片(4)，所述芯片(4)与所述导热组件平行设置，所述芯片(4)的上方区域还设有至少一个金属散热件(5),所述导热组件包括第一引脚组件(2)与第二引脚组件(3)，所述第一引脚组件(2)与所述第二引脚组件(3)平行设置。

2.根据权利要求1所述的一种散热模组，其特征在于，所述第一引脚组件(2)包括底板框架(22)以及与所述底板框架(22)连接的第一引脚(21)，所述第二引脚组件(3)包括链接条(32)以及与所述链接条(32)连接的第二引脚(31)。

3.根据权利要求2所述的一种散热模组，其特征在于，所述链接条(32)的上方区域设有至少一个金属散热件(5)。

4.一种散热半导体组件，其特征在于，包括权利要求1-3任一项所述的一种散热模组，还包括设置在散热模组中的芯片(4)，所述散热模组中设置的金属散热件(5)位于所述芯片(4)的上方区域用于散热。

5.根据权利要求4所述的一种散热半导体组件，其特征在于，所述导热组件包括第一引脚组件(2)与第二引脚组件(3)，所述第一引脚组件(2)设有底板框架(22)的一端位于所述芯片(4)的下端面，所述第一引脚组件(2)设有链接条(32)的一端位于所述芯片(4)的上端面。

6.一种半导体，其特征在于，包括权利要求4-5任一项所述的一种散热半导体组件，所述散热半导体组件外部设有外壳(1)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体，其特征在于，所述外壳(1)上设有第一通孔组(11)以及与所述第一通孔组(11)对称的第二通孔组(12)，所述第一通孔组(11)用于放置第一引脚(21)，所述第二通孔组(12)用于放置第二引脚(31)。

8.根据权利要求6所述的一种半导体，其特征在于，所述外壳(1)上端还设有至少一个容纳槽(13)，所述容纳槽(13)尺寸与所述散热半导体组件中的金属散热件(5)相同，且所述容纳槽(13)用于将所述金属散热件(5)裸露出来。

9.根据权利要求8所述的一种半导体，其特征在于，所述金属散热件(5)高度超出所述外壳(1)设置所述容纳槽(13)的面，且所述金属散热件(5)暴露在外部的面设有散热片(51)。