CN206658163U - 一种三相整流桥结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种三相整流桥结构，涉及电源技术领域。它包括外壳和二极管芯片，外壳内设有片状铜板和俯视成Z形的交流电极，铜板焊接有侧视成L形直流电极，交流电极焊接有跳线，跳线通过二极管芯片与铜板焊接。本实用新型解决了现有技术中三相整流桥的二极管芯片承受的应力大，会影响三相整流桥的可靠性和使用寿命的技术问题。本实用新型有益效果为：电极和铜板分离，对铜板进行退火软化处理不影响到电极的硬度，减轻焊接应力，三相整流桥整个结构应力均匀。跳线连接二极管芯片，减少二极管芯片承受的应力。三相整流桥更可靠性、使用寿命更长。结构简单合理，焊接工艺简单，制造成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及电源技术领域，尤其是涉及一种电源的三相整流桥结构。
背景技术
三相整流桥已经广泛用于变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源、高频感应加热电源等行业。随着技术的快速发展，使用者对三相整流桥提出了更高的要求。现有的三相整流桥大多数结构为：在铝基覆铜板上，按三相整流桥电路连接的两个铜片、六个二极管芯片和五个引出电极焊接构成，用环氧树脂封装在外壳中。中国专利申请公布号CN103795272A，申请公布日2014年5月14日，名称为：“一种三相整流桥功率模块”的实用新型专利，就是其中的一种。它主要有六颗整流二极管芯片通过回流焊分别焊接在两块覆铜陶瓷基板DBC的导电同层上，形成三对整流二极管芯片的并联状态；的两块覆铜陶瓷基板DBC通过回流焊分别焊接在一块散热铜基板上，并用连接铜桥通过回流焊将两块覆铜陶瓷基板DBC连接起来，使六颗整流二极管芯片形成通路；在两块覆铜陶瓷基板DBC的相应位置上分别通过回流焊焊接有两个第一功率端子和三个第二功率端子，形成一个三相输入端和两个输出端；散热铜基板上面通过密封胶粘结有塑料外壳并封装成一体。由于电极、覆铜陶瓷基板和二极管芯片各自的焊接特性不同，焊接后承受的应力也不同。该结构焊接后二极管芯片承受的应力比较大，在正常通电工作情况下，三相整流桥温度升高会引起内部应力形变，由于二极管芯片受到的应力大，内部应力形变更加严重，这影响三相整流桥的可靠性和使用寿命。
实用新型内容
为了解决现有技术中三相整流桥的二极管芯片承受的应力大，会影响三相整流桥的可靠性和使用寿命的技术问题，本实用新型提供一种均匀内部应力的三相整流桥结构，确保三相整流桥更可靠性、使用寿命更长。
本实用新型的技术方案是：一种三相整流桥结构，它包括外壳和二极管芯片，外壳内设有片状铜板和俯视成Z形的交流电极，铜板焊接有侧视成L形直流电极，交流电极焊接有跳线，跳线通过二极管芯片与铜板焊接。电极和铜板分离，对铜板进行退火软化处理不影响到电极的硬度，减轻焊接应力，使得三相整流桥整个结构应力均匀，减少二极管芯片承受的应力，确保三相整流桥更可靠性、使用寿命更长。结构简单合理，焊接工艺简单，制造成本低。
作为优选，铜板设有凸起铜板表面的二极管芯片连接台，二极管芯片连接台形状与二极管芯片形状相匹配；增强铜板可焊性，减少二极管芯片焊接应力，三相整流桥使用时有利于散热，提高通电流能力。
作为优选，交流电极4包括片状的电极连接部41和跳线连接部42，电极连接部41的大平面和跳线连接部42的大平面成直角连接；电极连接部形状和位置可以按需要调整，方便生产。
作为优选，跳线3呈拱形，一端为二极管芯片连接部31，二极管芯片连接部31为圆盘状。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：电极和铜板分离，对铜板进行退火软化处理不影响到电极的硬度，减轻焊接应力，三相整流桥整个结构应力均匀。跳线连接二极管芯片，减少二极管芯片承受的应力。三相整流桥更可靠性、使用寿命更长。结构简单合理，焊接工艺简单，制造成本低。
附图说明
图1为本实用新型连接俯视图；
图2为本实用新型焊接件连接立体图；
图3为交流电极立体图。
图中：1-外壳；2-铜板；3-跳线；4-交流电极；5-二极管芯片；6-直流电极；21-二极管芯片连接台；31-二极管芯片连接部；41-电极连接部；42-跳线连接部。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例1：
如图1、2和3所示，一种三相整流桥结构，它包括外壳1和二极管芯片5。图2中，图左方为本实用新型的上方，图右方为本实用新型的下方。外壳1呈方形一端开口的腔体结构。二极管芯片5为正方形片状结构。二极管芯片5有六片。外壳1内设有片状铜板2和俯视成Z形的交流电极4。交流电极4有三个。交流电极4包括片状的电极连接部41和跳线连接部 42。跳线连接部42按照连接位置的需要，可以是长方形片状，如图3和图1下部示出；也可以是条形的片状或设有弯角的条形片状，如图1上部示出。电极连接部41的大平面和跳线连接部42的大平面成直角连接。片状跳线连接部42的大平面的下表面与外壳1底的内表面贴紧。片状电极连接部41的大平面垂直外壳1底的内表面。铜板2有二片。铜板2下表面与外壳1底的内表面贴紧。铜板2设有凸起铜板2表面的二极管芯片连接台21。二极管芯片连接台21凸起铜板2上表面。二极管芯片连接台21形状与二极管芯片5形状一样。二极管芯片连接台21的长和宽略大于二极管芯片5的长和宽。每片铜板2设有三个二极管芯片连接台 21。交流电极4焊接有跳线3。跳线3有六条。跳线3呈拱形，一端为二极管芯片连接部 31。二极管芯片连接部31为圆盘状。跳线3通过二极管芯片5与铜板2焊接。二极管芯片连接部31下表面与二极管芯片5上表面焊接。二极管芯片5下表面与二极管芯片连接台21焊接。跳线3另一端与跳线连接部42焊接。铜板2焊接有侧视成L形直流电极6。直流电极6 下端与铜板2焊接。直流电极6有二个，分别与二片铜板2焊接。
Claims (4)
1.一种三相整流桥结构，它包括外壳(1)和二极管芯片(5)，其特征在于：所述外壳(1)内设有片状铜板(2)和俯视成Z形的交流电极(4)，所述铜板(2)焊接有侧视成L形直流电极(6)，所述交流电极(4)焊接有跳线(3)，跳线(3)通过所述的二极管芯片(5)与铜板(2)焊接。
2.根据权利要求1所述的一种三相整流桥结构，其特征在于：所述铜板(2)设有凸起铜板(2)表面的二极管芯片连接台(21)，二极管芯片连接台(21)形状与二极管芯片(5)形状相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种三相整流桥结构，其特征在于：所述交流电极(4)包括片状的电极连接部(41)和跳线连接部(42)，电极连接部(41)的大平面和跳线连接部(42)的大平面成直角连接。
4.根据权利要求1所述的一种三相整流桥结构，其特征在于：所述跳线(3)呈拱形，一端为二极管芯片连接部(31)，二极管芯片连接部(31)为圆盘状。
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| CN201720459642.7U CN206658163U (zh) | 2017-04-25 | 2017-04-25 | 一种三相整流桥结构 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109921656A (zh) * | 2019-03-07 | 2019-06-21 | 浙江叶尼塞电气有限公司 | 一种全新智能三相整流桥 |
| CN113764387A (zh) * | 2021-09-03 | 2021-12-07 | 泗洪明芯半导体有限公司 | 一种整体式框架整流桥及其加工工艺 |
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