CN113490331A - 一种高热导性的柔性拼接式铝基板 - Google Patents

一种高热导性的柔性拼接式铝基板 Download PDF

Info

Publication number
CN113490331A
CN113490331A CN202110559560.0A CN202110559560A CN113490331A CN 113490331 A CN113490331 A CN 113490331A CN 202110559560 A CN202110559560 A CN 202110559560A CN 113490331 A CN113490331 A CN 113490331A
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetic
seat
pair
insulating
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110559560.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113490331B (zh
Inventor
黄宝明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujian Zhongchuang New Material Technology Co ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202110559560.0A priority Critical patent/CN113490331B/zh
Publication of CN113490331A publication Critical patent/CN113490331A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113490331B publication Critical patent/CN113490331B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高热导性的柔性拼接式铝基板，属于铝基板技术领域，利用柔性衔接部实现一对铝基板之间的柔性对接，以便于在较为狭小空间内对相邻两个铝基板安装，起到定位、导热作用，在散热座进行热传导时，热膨胀部受热后推动磁板下压，磁板下压后使得散热座内部形成负压，易于将电路层处的热空气通过柔性衔接部导入至散热座内，再由多个单向气阀口溢出，加剧铝基板处的空气流通，提高导热性能，此外，磁板下压后推动形变承托拉伸，以触发形变承托对磁板排斥作用，磁板在受到磁性排斥后向上回退，形变承托弹性恢复初始状态，且磁板持续在高温环境下受热膨胀部下压，如此实现磁板上下往复循环运动，将高温气体源源不断向外散发。

Description

一种高热导性的柔性拼接式铝基板
技术领域
本发明涉及铝基板技术领域，更具体地说，涉及一种高热导性的柔性拼接式铝基板。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。
在现有的铝基板中，仅仅只能够正常的使用，性能较少，在空间狭小的区域中，会出现铝基板过大的情况，从而会出现不方便进行安装的问题；此外，由于铝基板多为平整的平面结构，且其端面与板材相贴合设置，在长时间使用过程中，其散热效果较差，不利于电路层的散热。
为此，我们提出一种高热导性的柔性拼接式铝基板来有效解决现有技术中所存在的一些问题。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种高热导性的柔性拼接式铝基板，利用柔性衔接部实现一对铝基板之间的柔性对接，以便于在较为狭小空间内对相邻两个铝基板安装，起到定位、导热作用，在散热座进行热传导时，热膨胀部受热后推动磁板下压，磁板下压后使得散热座内部形成负压，易于将电路层处的热空气通过柔性衔接部导入至散热座内，再由多个单向气阀口溢出，加剧铝基板处的空气流通，提高导热性能，此外，磁板下压后推动形变承托拉伸，以触发形变承托对磁板排斥作用，磁板在受到磁性排斥后向上回退，形变承托弹性恢复初始状态，且磁板持续在高温环境下受热膨胀部下压，如此实现磁板上下往复循环运动，将高温气体源源不断向外散发。
2.技术方案
为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。
一种高热导性的柔性拼接式铝基板，包括一对铝基板，所述铝基板包括金属基层、绝缘层和电路层，一对所述绝缘层之间设有柔性衔接部，所述柔性衔接部底端设有散热座，所述柔性衔接部顶端设有中空导气座，所述中空导气座、柔性衔接部、散热座之间相互连通设置，所述散热座内设有散热腔，所述散热腔内活动衔接有磁板，所述磁板顶端设有热膨胀部，所述散热座左右外壁设有多个单向气阀口，所述磁板底端连接有推板，所述散热腔下端部通过一对衔接板连接有形变承托，所述形变承托位于推板底端。
进一步的，所述金属基层与绝缘层之间设有拼接腔，所述柔性衔接部左右端分别延伸至拼接腔内并与绝缘层固定连接。
进一步的，所述柔性衔接部包括衔接座、下托板以及一对绝缘胶条、绝缘卡板，一对绝缘胶条分别连接于衔接座左右端，所述绝缘胶条外端设有绝缘粘结层，所述衔接座顶端两侧均开设有活动腔，一对所述绝缘卡板分别滑动衔接于一对活动腔内，所述下托板连接于衔接座下端，在进行安装时，衔接座左右两端的绝缘胶条延伸至拼接腔内并分别与一对绝缘层相连接，由于一对绝缘胶条的柔性粘结，以便于在较为狭小的空间内对相邻两个铝基板进行拼接安装。
进一步的，一对所述绝缘层的顶端两侧均固定连接有与绝缘卡板位置对应的对接板，所述绝缘卡板、绝缘胶条以及衔接座均采用绝缘导热材料制成，将一对绝缘胶条分别延伸至一对拼接腔内后，再将一对绝缘卡板向外滑动，使得一对绝缘卡板分别相抵于一对对接板处，绝缘卡板与下托板的配合对绝缘胶条起到夹持作用，在安装完成后，有效提高一对铝基板相衔接处的稳固性。
进一步的，所述衔接座上开设有与活动腔相连通的上通风腔，所述活动腔与中空导气座相连通，所述下托板内开设有多个与上通风腔相连通的下通风腔。
进一步的，所述中空导气座顶端裸露于一对电路层外端部，所述中空导气座外壁上开设有多个导风口，一对所述电路层上端面上设有多个散热条，且相邻两个散热条之间形成与导风口对应的散热风道，多个散热条的位置根据实际需要进行设定，电路层处的热量通过多个散热风道导入至中空导气座处，并由衔接座、下托板导入至散热座处，同时利用散热座内的负压抽吸作用，加剧散热风道处热量的流动，进一步提高电路层的散热效果。
进一步的，所述热膨胀部包括储气箱、气压板、升降板，所述气压板活动于储气箱内，所述气压板与储气箱顶部形成储气腔，所述气压板通过多个拉伸弹簧与储气腔内顶部相衔接，所述升降板连接于气压板底端，所述升降板底端贯穿储气箱并衔接于磁板上。
进一步的，所述储气腔内设有热胀气体，所述热胀气体采用二氧化碳。
进一步的，所述形变承托包括承托座以及一对附磁弹性片、弹性隔磁层，所述承托座与一对附磁弹性片相连接，所述弹性隔磁层包覆于附磁弹性片的内外端壁上。
进一步的，所述附磁弹性片与磁板磁性相斥设置，所述弹性隔磁层由弹性包膜和设于弹性包膜上的磁屏蔽层构成，所述磁屏蔽层为密集贴附于弹性包膜上的隔磁粒子构成，所述隔磁粒子采用隔磁材料制成，当推板随磁板下压后，使得附磁弹性片连同弹性隔磁层扩展延伸，当弹性隔磁层扩展后，扩大磁屏蔽粒子之间的间隙，使得附磁弹性片对磁板具有排斥作用，在排斥作用下推动磁板向上运动，磁板回退，当推板对形变承托下压力减小时，弹性隔磁层恢复磁屏蔽作用，此时磁板在热胀气体的推动下再次向下运动，如此循环，在散热座受到热影响下，磁板能够于散热座内上下往复运动，从而将电路层处的高温气体源源不断通过单向气阀口向外散发。
3.有益效果
相比于现有技术，本发明的优点在于：
(1)本方案利用柔性衔接部实现一对铝基板之间的柔性对接，以便于在较为狭小空间内对相邻两个铝基板安装，起到定位、导热作用，在散热座进行热传导时，热膨胀部受热后推动磁板下压，磁板下压后使得散热座内部形成负压，易于将电路层处的热空气通过柔性衔接部导入至散热座内，再由多个单向气阀口溢出，加剧铝基板处的空气流通，提高导热性能，此外，磁板下压后推动形变承托拉伸，以触发形变承托对磁板排斥作用，磁板在受到磁性排斥后向上回退，形变承托弹性恢复初始状态，且磁板持续在高温环境下受热膨胀部下压，如此循环，将高温气体源源不断向外散发。
(2)柔性衔接部包括衔接座、下托板以及一对绝缘胶条、绝缘卡板，一对绝缘胶条分别连接于衔接座左右端，绝缘胶条外端设有绝缘粘结层，衔接座顶端两侧均开设有活动腔，一对绝缘卡板分别滑动衔接于一对活动腔内，下托板连接于衔接座下端，在进行安装时，衔接座左右两端的绝缘胶条延伸至拼接腔内并分别与一对绝缘层相连接，由于一对绝缘胶条的柔性粘结，以便于在较为狭小的空间内对相邻两个铝基板进行拼接安装。
(3)一对绝缘层的顶端两侧均固定连接有与绝缘卡板位置对应的对接板，绝缘卡板、绝缘胶条以及衔接座均采用绝缘导热材料制成，将一对绝缘胶条分别延伸至一对拼接腔内后，再将一对绝缘卡板向外滑动，使得一对绝缘卡板分别相抵于一对对接板处，绝缘卡板与下托板的配合对绝缘胶条起到夹持作用，在安装完成后，有效提高一对铝基板相衔接处的稳固性。
(4)衔接座上开设有与活动腔相连通的上通风腔，活动腔与中空导气座相连通，下托板内开设有多个与上通风腔相连通的下通风腔，中空导气座顶端裸露于一对电路层外端部，中空导气座外壁上开设有多个导风口，一对电路层上端面上设有多个散热条，且相邻两个散热条之间形成与导风口对应的散热风道，多个散热条的位置根据实际需要进行设定，电路层处的热量通过多个散热风道导入至中空导气座处，并由衔接座、下托板导入至散热座处，同时利用散热座内的负压抽吸作用，加剧散热风道处热量的流动，进一步提高电路层的散热效果。
(5)热膨胀部包括储气箱、气压板、升降板，气压板活动于储气箱内，气压板与储气箱顶部形成储气腔，气压板通过多个拉伸弹簧与储气腔内顶部相衔接，升降板连接于气压板底端，升降板底端贯穿储气箱并衔接于磁板上，储气腔内设有热胀气体，热胀气体采用二氧化碳，当当铝基板在使用过程中所产生的热量传递至散热座处后，散热座内的热胀气体受热膨胀扩大体积，并推动通过气压板带动升降板下压，磁板被下压运动后，使得磁板顶部的散热腔内形成负压，对电路层上的热空气进行抽吸，热量最后通过多个单向气阀口溢出。
(6)形变承托包括承托座以及一对附磁弹性片、弹性隔磁层，承托座与一对附磁弹性片相连接，弹性隔磁层包覆于附磁弹性片的内外端壁上，附磁弹性片与磁板磁性相斥设置，弹性隔磁层由弹性包膜和设于弹性包膜上的磁屏蔽层构成，磁屏蔽层为密集贴附于弹性包膜上的隔磁粒子构成，隔磁粒子采用隔磁材料制成，当推板随磁板下压后，使得附磁弹性片连同弹性隔磁层扩展延伸，当弹性隔磁层扩展后，扩大磁屏蔽粒子之间的间隙，使得附磁弹性片对磁板具有排斥作用，磁板向上回退运动，当推板对形变承托下压力减小时，弹性隔磁层恢复磁屏蔽作用，此时磁板在热胀气体的推动下再次向下运动，如此循环，在散热座受到热影响下，磁板能够于散热座内上下往复运动，从而将电路层处的高温气体源源不断通过单向气阀口向外散发。
附图说明
图1为本发明的立体图；
图2为本发明安装于板材上后的立体图；
图3为本发明的拆分示意图一；
图4为本发明的拆分示意图二；
图5为本发明的柔性衔接部、散热座与其中一个铝基板相结合处的立体图；
图6为本发明的柔性衔接部、散热座与其中一个铝基板相结合处的拆分示意图；
图7为本发明的散热座处的剖视图一；
图8为本发明的储气箱处的剖视图；
图9为本发明的散热座处的剖视图二；
图10为本发明的磁板与形变承托相结合处的立体图。
图中标号说明：
1金属基层、2绝缘层、3电路层、4衔接座、5绝缘胶条、6绝缘卡板、7下托板、8中空导气座、9散热条、10散热座、101单向气阀口、11储气箱、12气压板、13升降板、14磁板、15衔接板、16形变承托、161承托座、162弹性隔磁层、163附磁弹性片、17推板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图；对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例；而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1：
请参阅图1-2，一种高热导性的柔性拼接式铝基板，包括一对铝基板，铝基板包括金属基层1、绝缘层2和电路层3，金属基层1安装于板材上，电路层3通过绝缘层2与金属基层1将热量向板材外部进行传递，一对绝缘层2之间设有柔性衔接部，柔性衔接部底端设有散热座10，柔性衔接部顶端设有中空导气座8，中空导气座卡接于一对电路层3之间，中空导气座8、柔性衔接部、散热座10之间相互连通设置。
请参阅图3-6，金属基层1与绝缘层2之间设有拼接腔，柔性衔接部左右端分别延伸至拼接腔内并与绝缘层2固定连接，柔性衔接部包括衔接座4、下托板7以及一对绝缘胶条5、绝缘卡板6，一对绝缘胶条5分别连接于衔接座4左右端，绝缘胶条5外端设有绝缘粘结层，绝缘粘结层采用树脂粘结剂，对绝缘胶条5与绝缘层2之间起到粘连作用即可，衔接座4顶端两侧均开设有活动腔，一对绝缘卡板6分别滑动衔接于一对活动腔内，下托板7连接于衔接座4下端，在进行安装时，衔接座4左右两端的绝缘胶条5延伸至拼接腔内并分别与一对绝缘层2相连接，由于一对绝缘胶条5的柔性粘结，以便于在较为狭小的空间内对相邻两个铝基板进行拼接安装。
一对绝缘层2的顶端两侧均固定连接有与绝缘卡板6位置对应的对接板，绝缘卡板6、绝缘胶条5以及衔接座4均采用绝缘导热材料制成，将一对绝缘胶条5分别延伸至一对拼接腔内后，再将一对绝缘卡板6向外滑动，使得一对绝缘卡板6分别相抵于一对对接板处，绝缘卡板6与下托板7的配合对绝缘胶条5起到夹持作用，在安装完成后，有效提高一对铝基板相衔接处的稳固性，在进行拆卸时，只需将绝缘卡板6回退至活动腔内，拆分绝缘胶条5与绝缘层2即可，从而也便于拆卸。
请参阅图2-3，衔接座4上开设有与活动腔相连通的上通风腔，活动腔与中空导气座8相连通，下托板7内开设有多个与上通风腔相连通的下通风腔，中空导气座8顶端裸露于一对电路层3外端部，中空导气座8外壁上开设有多个导风口，一对电路层3上端面上设有多个散热条9，且相邻两个散热条9之间形成与导风口对应的散热风道，多个散热条9的位置根据实际需要进行设定，电路层3处的热量通过多个散热风道导入至中空导气座8处，并由衔接座4、下托板7导入至散热座10处，同时利用散热座10内的负压抽吸作用，加剧散热风道处气体流动，进一步提高电路层3的散热效果。
请参阅图6-9，散热座10内设有散热腔，散热腔内活动衔接有磁板14，磁板14顶端设有热膨胀部，散热座10左右外壁设有多个单向气阀口101，单向气阀口101位于所安装的板材外侧部，且单向气阀口101位于磁板14上方，磁板14底端连接有推板17，散热腔下端部通过一对衔接板连接有形变承托16，形变承托16位于推板17底端。
具体的，热膨胀部包括储气箱11、气压板12、升降板13，气压板12活动于储气箱11内，气压板12与储气箱11顶部形成储气腔，气压板12通过多个拉伸弹簧与储气腔内顶部相衔接，升降板13连接于气压板12底端，升降板13底端贯穿储气箱11并衔接于磁板14上，储气腔内设有热胀气体，热胀气体采用二氧化碳，在初始状态下，气压板12由多个拉伸弹簧悬挂于储气腔内，当铝基板在使用过程中所产生的热量传递至散热座10处后，散热座10内的热胀气体受热膨胀扩大体积，并推动通过气压板12带动升降板13下压，磁板14被下压运动后，使得磁板14顶部的散热腔内形成负压，对电路层3上的热量进行抽吸，最后通过多个单向气阀口101溢出，同时升降板13下压后便推动磁板14连同推板17向下压动。
请参阅图9-10，其中，形变承托16包括承托座161以及一对附磁弹性片163、弹性隔磁层162，承托座161与一对附磁弹性片163相连接，弹性隔磁层162包覆于附磁弹性片163的内外端壁上，附磁弹性片163与磁板14磁性相斥设置，弹性隔磁层162由弹性包膜和设于弹性包膜上的磁屏蔽层构成，磁屏蔽层为密集贴附于弹性包膜上的隔磁粒子构成，隔磁粒子采用隔磁材料制成，当推板17随磁板14下压后，使得附磁弹性片163连同弹性隔磁层162扩展延伸，当弹性隔磁层162扩展后，扩大磁屏蔽粒子层之间的间隙，使得附磁弹性片163对磁板14具有排斥作用，在排斥作用下推动磁板14向上运动，磁板14回退压缩热胀气体，当推板17对形变承托16下压力减小并脱离形变承托16时，弹性隔磁层162恢复磁屏蔽作用，此时磁板14在热胀气体的推动下再次向下运动，如此循环，在散热座10受到热影响下，磁板14能够于散热座10内上下往复运动，从而将电路层3处的高温气体源源不断通过单向气阀口101向外散发。
本发明利用柔性衔接部实现一对铝基板之间的柔性对接，以便于在较为狭小空间内对相邻两个铝基板拼接安装，同时，具有导热性能的柔性衔接部以及散热座10位于一对铝基板之间，易于将该对铝基板处的热量同步向板材外导出，即起到定位作用，也起到导热作用；
在散热座10进行热传导过程中，热膨胀部受热膨胀推动磁板14下压，磁板14下压过程使得散热座10内部形成负压，易于将电路层3处的热空气通过中空导气座8、柔性衔接部导入至散热座10内，再由多个单向气阀口101溢出，加快铝基板处的空气流通速度，提高导热性能，此外，磁板14下压后推动形变承托16拉伸扩延，以触发形变承托16对磁板14的排斥作用，磁板14在受到磁性排斥后向上回退远离形变承托16，导回的气体通过单向气阀口101排出，形变承托弹性恢复初始状态，磁板14持续在高温环境下，受热膨胀部下压，如此往复循环，将高温气体源源不断向外散发。
本发明中的所采用的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
以上所述；仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此；任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内；根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变；都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种高热导性的柔性拼接式铝基板，包括一对铝基板，所述铝基板包括金属基层(1)、绝缘层(2)和电路层(3)，其特征在于：一对所述绝缘层(2)之间设有柔性衔接部，所述柔性衔接部底端设有散热座(10)，所述柔性衔接部顶端设有中空导气座(8)，所述中空导气座(8)、柔性衔接部、散热座(10)之间相互连通设置，所述散热座(10)内设有散热腔，所述散热腔内活动衔接有磁板(14)，所述磁板(14)顶端设有热膨胀部，所述散热座(10)左右外壁设有多个单向气阀口(101)，所述磁板(14)底端连接有推板(17)，所述散热腔下端部通过一对衔接板连接有形变承托(16)，所述形变承托(16)位于推板(17)底端。
2.根据权利要求1所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：所述金属基层(1)与绝缘层(2)之间设有拼接腔，所述柔性衔接部左右端分别延伸至拼接腔内并与绝缘层(2)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：所述柔性衔接部包括衔接座(4)、下托板(7)以及一对绝缘胶条(5)、绝缘卡板(6)，一对绝缘胶条(5)分别连接于衔接座(4)左右端，所述绝缘胶条(5)外端设有绝缘粘结层，所述衔接座(4)顶端两侧均开设有活动腔，一对所述绝缘卡板(6)分别滑动衔接于一对活动腔内，所述下托板(7)连接于衔接座(4)下端。
4.根据权利要求3所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：一对所述绝缘层(2)的顶端两侧均固定连接有与绝缘卡板(6)位置对应的对接板，所述绝缘卡板(6)、绝缘胶条(5)以及衔接座(4)均采用绝缘导热材料制成。
5.根据权利要求4所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：所述衔接座(4)上开设有与活动腔相连通的上通风腔，所述活动腔与中空导气座(8)相连通，所述下托板(7)内开设有多个与上通风腔相连通的下通风腔。
6.根据权利要求1所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：所述中空导气座(8)顶端裸露于一对电路层(3)外端部，所述中空导气座(8)外壁上开设有多个导风口，一对所述电路层(3)上端面上设有多个散热条(9)，且相邻两个散热条(9)之间形成与导风口对应的散热风道。
7.根据权利要求5所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：所述热膨胀部包括储气箱(11)、气压板(12)、升降板(13)，所述气压板(12)活动于储气箱(11)内，所述气压板(12)与储气箱(11)顶部形成储气腔，所述气压板(12)通过多个拉伸弹簧与储气腔内顶部相衔接，所述升降板(13)连接于气压板(12)底端，所述升降板(13)底端贯穿储气箱(11)并衔接于磁板(14)上。
8.根据权利要求7所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：所述储气腔内设有热胀气体，所述热胀气体采用二氧化碳。
9.根据权利要求8所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：所述形变承托(16)包括承托座(161)以及一对附磁弹性片(163)、弹性隔磁层(162)，所述承托座(161)与一对附磁弹性片(163)相连接，所述弹性隔磁层(162)包覆于附磁弹性片(163)的内外端壁上。
10.根据权利要求9所述的一种高热导性的柔性拼接式铝基板，其特征在于：所述附磁弹性片(163)与磁板(14)磁性相斥设置，所述弹性隔磁层(162)由弹性包膜和设于弹性包膜上的磁屏蔽层构成，所述磁屏蔽层为密集贴附于弹性包膜上的隔磁粒子构成，所述隔磁粒子采用隔磁材料制成。
CN202110559560.0A 2021-05-21 2021-05-21 一种高热导性的柔性拼接式铝基板 Active CN113490331B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110559560.0A CN113490331B (zh) 2021-05-21 2021-05-21 一种高热导性的柔性拼接式铝基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110559560.0A CN113490331B (zh) 2021-05-21 2021-05-21 一种高热导性的柔性拼接式铝基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113490331A true CN113490331A (zh) 2021-10-08
CN113490331B CN113490331B (zh) 2022-12-09

Family

ID=77933004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110559560.0A Active CN113490331B (zh) 2021-05-21 2021-05-21 一种高热导性的柔性拼接式铝基板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113490331B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114189986A (zh) * 2021-12-03 2022-03-15 深圳恩泽瑞显示科技有限公司 一种高耐用fpc及lcd模组

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6061243A (en) * 1997-11-06 2000-05-09 Lockheed Martin Corporation Modular and multifunctional structure
WO2000065888A1 (en) * 1999-04-22 2000-11-02 Rohm Co., Ltd. Circuit board, battery pack, and method of manufacturing circuit board
US6320748B1 (en) * 2000-03-17 2001-11-20 Celestica International Inc. Power heatsink for a circuit board
US20050056457A1 (en) * 2003-09-11 2005-03-17 Gall Thomas P. Electronic control unit
JP4108734B1 (ja) * 2007-03-16 2008-06-25 株式会社モモ・アライアンス 電気的接続に係る接続構造体、及び照明装置
JP2009088571A (ja) * 2009-01-26 2009-04-23 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc フレキシブルプリント回路板およびその製造方法
CN101836519A (zh) * 2008-03-26 2010-09-15 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
KR20170037005A (ko) * 2015-09-25 2017-04-04 재단법인 한국탄소융합기술원 전자파 차폐용 유연 박막 테이프 및 그 제조방법
CN107112306A (zh) * 2015-02-13 2017-08-29 迪尔公司 具有一个或多个散热器的电子组件
CN209170727U (zh) * 2018-09-28 2019-07-26 遂川亚恒电路有限公司 高特性阻抗刚挠结合线路板
CN209563108U (zh) * 2018-12-26 2019-10-29 天津瑞龙电气工程有限公司 一种具有散热功能的阳极防爆箱
CN111132454A (zh) * 2020-03-30 2020-05-08 江西科技学院 一种拼接式印刷电路基板结构
CN210579451U (zh) * 2019-10-15 2020-05-19 深圳市华尔康电路有限公司 一种可折弯双面铝基板
CN111442228A (zh) * 2020-03-25 2020-07-24 凌垚峰 一种磁动散热除尘型道路景观灯
CN111655014A (zh) * 2020-07-15 2020-09-11 王从艳 一种电路板底座用自散热系统
CN213028671U (zh) * 2020-07-23 2021-04-20 荆门弘毅电子科技有限公司 一种可拼接的柔性线路板

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6061243A (en) * 1997-11-06 2000-05-09 Lockheed Martin Corporation Modular and multifunctional structure
WO2000065888A1 (en) * 1999-04-22 2000-11-02 Rohm Co., Ltd. Circuit board, battery pack, and method of manufacturing circuit board
US6320748B1 (en) * 2000-03-17 2001-11-20 Celestica International Inc. Power heatsink for a circuit board
US20050056457A1 (en) * 2003-09-11 2005-03-17 Gall Thomas P. Electronic control unit
JP4108734B1 (ja) * 2007-03-16 2008-06-25 株式会社モモ・アライアンス 電気的接続に係る接続構造体、及び照明装置
CN101836519A (zh) * 2008-03-26 2010-09-15 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
JP2009088571A (ja) * 2009-01-26 2009-04-23 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc フレキシブルプリント回路板およびその製造方法
CN107112306A (zh) * 2015-02-13 2017-08-29 迪尔公司 具有一个或多个散热器的电子组件
KR20170037005A (ko) * 2015-09-25 2017-04-04 재단법인 한국탄소융합기술원 전자파 차폐용 유연 박막 테이프 및 그 제조방법
CN209170727U (zh) * 2018-09-28 2019-07-26 遂川亚恒电路有限公司 高特性阻抗刚挠结合线路板
CN209563108U (zh) * 2018-12-26 2019-10-29 天津瑞龙电气工程有限公司 一种具有散热功能的阳极防爆箱
CN210579451U (zh) * 2019-10-15 2020-05-19 深圳市华尔康电路有限公司 一种可折弯双面铝基板
CN111442228A (zh) * 2020-03-25 2020-07-24 凌垚峰 一种磁动散热除尘型道路景观灯
CN111132454A (zh) * 2020-03-30 2020-05-08 江西科技学院 一种拼接式印刷电路基板结构
CN111655014A (zh) * 2020-07-15 2020-09-11 王从艳 一种电路板底座用自散热系统
CN213028671U (zh) * 2020-07-23 2021-04-20 荆门弘毅电子科技有限公司 一种可拼接的柔性线路板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114189986A (zh) * 2021-12-03 2022-03-15 深圳恩泽瑞显示科技有限公司 一种高耐用fpc及lcd模组
CN114189986B (zh) * 2021-12-03 2024-01-26 深圳恩泽瑞显示科技有限公司 一种高耐用fpc及lcd模组

Also Published As

Publication number Publication date
CN113490331B (zh) 2022-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113490331B (zh) 一种高热导性的柔性拼接式铝基板
CN111834808A (zh) 一种基于ai智能试验服务器电源插头的防脱落结构
CN117570383A (zh) 一种led灯带自动装配设备
CN211309077U (zh) 内曲面贴膜装置
CN219610523U (zh) 一种叠片机构
CN214177653U (zh) 一种柔性电路板电磁膜贴合装置
CN110154500B (zh) 一种防静电覆盖膜剥离装置
CN211996500U (zh) 贴标装置的软性贴标
CN221615264U (zh) 一种fpc电路板的反离型压合治具
CN216905750U (zh) 一种电子元件用硅胶垫片
TWI806128B (zh) 氣體傳輸裝置
CN110775340A (zh) 内曲面贴膜装置
CN219212936U (zh) 磁铁组装载具及其设备
CN218568340U (zh) Led显示装置
CN218782956U (zh) 一种具有散热效果的薄膜面板
CN1545121A (zh) 可增加等离子显示面板和散热板间贴合度的等离子显示器
CN218285360U (zh) 吸料压料装置及装配设备
CN220996944U (zh) 一种可重复使用的贴膜器
CN217635188U (zh) 一种可切换色温全光谱led灯带
CN220190915U (zh) 一种手机便携支架
CN221463709U (zh) 一种免焊接霓虹灯堵头
CN117835584B (zh) 一种fpc保护膜粘贴装置
CN215551625U (zh) 一种多层耐高温绝缘板
CN213028976U (zh) 一种手机主板散热结构
CN218295442U (zh) 灯具、机壳及空调器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220928

Address after: 350119 Factory buildings 3 # and 4 #, No. 5, Jishan Road, Qingkou Town, Minhou County, Fuzhou City, Fujian Province

Applicant after: Fujian Zhongchuang New Material Technology Co.,Ltd.

Address before: 041000 group 4, Houyu village, Guanghua Town, Xiangning County, Linfen City, Shanxi Province

Applicant before: Huang Baoming

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant