JP2009088571A - フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント回路板1は、発熱性の電子部品3が接続される導体回路層6と、当該電子部品3において発生した熱を放熱するための放熱用金属体13と、導体回路層6と放熱用金属体13を連結するための貫通孔14と、当該貫通孔14に設けられた熱伝導部材15とを備えている。そして、導体回路層6と放熱用金属体13が、熱伝導部材15を介して連結されている。
【選択図】図1
Description
請求項2に記載の構成によれば、電子部品において発生した熱が、熱伝導部材を介して放熱部材に伝達される際に、熱伝導がスムーズに行われるため、放熱効果が向上し、電子部品において発生する熱をより一層効率良く外部に逃がすことが可能になる。
請求項4に記載の構成によれば、熱伝導部材を放熱部材と一体的に形成するための工程が不要になる。従って、製造工程が簡素化されるとともに、製造コストの低減を図ることができる。
請求項5に記載の構成によれば、電子部品において発生する熱を放熱させるための伝熱経路が短くなるため、当該熱を短時間で放熱させることが可能になる。その結果、電子部品において発生する熱をより一層効率良く外部に逃がすことが可能になる。
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図1は、本発明の第1の実施形態におけるフレキシブルプリント回路板の概略構成を示す断面図であり、図2〜図4は、本発明の第1の実施形態におけるフレキシブルプリント回路板の製造工程を説明するための断面図である。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。図5は、本発明の第2の実施形態におけるフレキシブルプリント回路板の概略構成を示す断面図である。なお、上記第1の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
次いで、当該積層体に、ドリルやCO2レーザ(YAGレーザ)を用いて、導体回路層6と放熱用金属体13を連結するための貫通孔14を設ける。そして、接着剤層12を介して、積層体に放熱用金属体13を積層する。
Claims (8)
- フレキシブルプリント配線板上に発熱性の電子部品が実装されたフレキシブルプリント回路板において、
前記電子部品が接続される導体回路層と、前記電子部品において発生した熱を放熱するための放熱部材と、前記導体回路層と前記放熱部材を連結するための貫通孔と、前記貫通孔に設けられた熱伝導部材とを備え、前記導体回路層と前記放熱部材が、前記熱伝導部材を介して連結されていることを特徴とするフレキシブルプリント回路板。 - 前記熱伝導部材は、前記放熱部材と一体的に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント回路板。
- 前記熱伝導部材は、はんだにより被覆されているとともに、前記熱伝導部材のはんだ接合部に表面処理が施されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフレキシブルプリント回路板。
- 前記熱伝導部材は、前記貫通孔に充填された金属ペーストにより形成されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント回路板。
- 前記貫通孔が、前記電子部品の下方に設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のフレキシブルプリント回路板。
- 前記貫通孔、および前記熱伝導部材が各々複数個設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のフレキシブルプリント回路板。
- 基材上に導体回路層が積層された積層体を作製する工程と、
放熱部材の一部を突出させることにより、前記放熱部材に熱伝導部材を一体的に形成する工程と、
前記積層体に、前記導体回路層と前記放熱部材を連結するための貫通孔を設ける工程と、
前記貫通孔に前記熱伝導部材を挿通させ、前記導体回路層と前記放熱部材を、前記熱伝導部材を介して連結させるとともに、前記積層体に放熱部材を積層する工程と、
前記導体回路層に電子部品を接続する工程と、
からなることを特徴とするフレキシブルプリント回路板の製造方法。 - 基材上に導体回路層が積層された積層体を作製する工程と、
前記積層体に貫通孔を設ける工程と、
前記積層体に放熱部材を積層する工程と、
前記貫通孔に金属ペーストを充填することにより熱伝導部材を形成するとともに、前記導体回路層と前記放熱部材を、前記熱伝導部材を介して連結させる工程と、
前記導体回路層に電子部品を接続する工程と、
からなることを特徴とするフレキシブルプリント回路板の製造方法。
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2009
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