JP6121926B2 - 半導体装置及びそれを用いた電子機器 - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態を説明する。図1は本実施形態にかかる半導体装置2Aの断面図である。かかる半導体装置2Aは、家庭用ゲーム機、医療機器、ワークステーション、サーバー、パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション、携帯電話、ロボット、計測器等の小型化・高集積化の要求が高い電子機器で使用することができる。
次に、本発明の第2実施形態を説明する。なお、第1実施形態と、同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。
次に、本発明の第3実施形態を説明する。なお、上述した実施形態と、同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。これまでの各実施形態においては、放熱効率を向上させるために、脚部23,25等を設けてベアチップ11の熱を放熱部24に導く構成について説明した。しかし、本発明は、かかる構成に限定されるものではない。例えば図10に示すように、熱を、脚部23を介して実装基板10に流動させるようにしてもよい。
次に、本発明の第4実施形態を説明する。なお、上述した実施形態と、同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。
次に、本発明の第5実施形態を説明する。なお、上述した実施形態と、同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。
4 素子部
6 放熱部
10 実装基板
11,11a,11b ベアチップ
12 支持体
13 可撓性回路基板
15a 支持体側開口部
15b ベアチップ側開口部
21 放熱材
22 導熱シート
23 脚部
24 放熱部
25 脚部
Claims (10)
- 実装基板に搭載されるベアチップを備えた半導体装置であって、
前記ベアチップと概ね同じ厚みで、かつ、当該ベアチップに隣接して配置された支持体と、
前記ベアチップ及び前記支持体が搭載され、かつ、該ベアチップ及び該支持体を包むように折り曲げられる可撓性回路基板と、
前記ベアチップ及び前記支持体を包みこんだ前記可撓性回路基板の外面に熱接触して設けられた放熱部と、
前記可撓性回路基板を挿通して、当該可撓性回路基板で包まれた領域内の熱を、該可撓性回路基板で囲まれた領域の外に導き、前記支持体、及び、前記ベアチップの大部分に形成される脚部と、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記支持体に対向する前記可撓性回路基板における前記放熱部側の領域が開口されて、前記脚部が当該開口を挿通して、前記支持体と前記放熱部とを熱接続することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記支持体に対向する前記可撓性回路基板における前記実装基板側の領域が開口されて、前記脚部が当該開口を挿通して、前記支持体と前記実装基板とを熱接続することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記ベアチップに対向する前記可撓性回路基板における前記放熱部側の領域が開口されて、前記脚部が当該開口を挿通して、前記ベアチップと前記放熱部とを熱接続することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記ベアチップに対向する前記可撓性回路基板における前記放熱部側の領域と前記実装基板側の領域の両方が開口されて、前記脚部が当該両方の開口を挿通して、前記ベアチップ並びに前記放熱部及び前記実装基板とを熱接続することを特徴とする半導体装置。 - 請求項2乃至5のいずれか1項に記載の半導体装置であって、
前記開口は矩形形状、楕円形状、円形状の少なくとも1つの形状に形成されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の半導体装置であって、
前記ベアチップ及び前記支持体を包む前記可撓性回路基板が複数積層されて、前記実装基板に搭載されていることを特徴とすることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置であって、
前記支持体は、Fe、NiとFeを含んだ合金、アルミニウム、アルミニウムを含んだ合金、銅、NiとCrを含んだ合金、Crを含んだ合金、シリコン、樹脂材料、雲母、マイカのうちいずれか1つの材料を含むことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の半導体装置であって、
前記ベアチップは、半導体IC、パッケージ化された電子部品、コンデンサ、抵抗、インダクタのいずれか1つを含むことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至9のいずれか1項に記載の半導体装置を搭載した電子機器。
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