JPH11121881A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 とくに両面板などの多層構造を有し、しかも
１方向に繰り返し屈曲して使用されるフレキシブルプリ
ント配線板１の、屈曲時に外側に位置する導体回路層１
１を構成する導体回路１１ａの断線をより確実に防止し
て、耐屈曲性を向上させる。 【解決手段】 ともに樹脂フィルムｆ１〜ｆ３を主体と
して形成された、フレキシブルプリント配線板１の両面
を覆う２層の保護層１３、１４のうち、屈曲時に外側と
なる保護層１４の厚みを、内側となる保護層１３の厚み
より大きくした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば電子機器
類の可動部への配線などにおいて、１方向に繰り返し屈
曲して使用されるフレキシブルプリント配線板に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】たとえばインクジェットプリンタのヘッ
ドなどの、電子機器類の可動部への配線などの用途に、
フレキシブルプリント配線板が広く用いられている。近
時、電子機器類の小型化および高機能化にともなって、
フレキシブルプリント配線板を配置するスペースが減少
する傾向にあり、しかもそれと相反してフレキシブルプ
リント配線板自体の配線量は増加する傾向にあるため、
その打開策として、それぞれ複数の導体回路からなる２
層の導体回路層を両面に設けたいわゆる両面板などの、
多層構造のものが一般化しつつある。

【０００３】しかし、上記のようにフレキシブルプリン
ト配線板を構成する層数が増加するほど、その柔軟性が
低下して、屈曲が容易でなくなる傾向にあり、これに対
応すべく、導体回路となる銅箔、基材や保護層などの樹
脂フィルム、およびこれらの各層を接着する接着剤層な
どの、フレキシブルプリント配線板を構成する各層の厚
みをそれぞれ小さくして、全体の厚みを小さくし、それ
によって柔軟性を向上して屈曲しやすくするという方法
がとられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に各層を薄くした場合には、屈曲を繰り返した際に生じ
る引張ひずみによる、導体回路層を構成する各導体回路
の断線が発生しやすく、フレキシブルプリント配線板の
耐屈曲性が低下するという問題がある。特開平７−２８
３４９４号公報には、導体回路層が１層のみの片面板で
あって、かつ１方向でなく表裏両方向に繰り返し屈曲し
て使用されるフレキシブルプリント配線板において、全
体の層構成を、導体回路層を中心として、その上下で厚
み方向に対称としたものが提案されている。

【０００５】かかる構成によれば、屈曲時に、フレキシ
ブルプリント配線板を構成する各層に加わる引張ひずみ
が最も小さくなる、厚み方向の中心位置に導体回路層が
位置することになるため、当該導体回路層を構成する各
導体回路の断線が発生しにくく、フレキシブルプリント
配線板の耐屈曲性が向上するとされている。しかし、前
記両面板などの多層構造を有し、しかも１方向に繰り返
し屈曲して使用されるフレキシブルプリント配線板にお
いて、上記の先行技術に倣って、全体の層構成を、全体
の厚み方向の中心位置を中心として対称とした場合に
は、屈曲時に、屈曲方向の外方に位置する導体回路層に
加わる引張ひずみがかえって大きくなって、当該導体回
路層を構成する導体回路の断線が発生しやすくなること
が、発明者らの検討によって明らかとなった。

【０００６】本発明の目的は、とくに両面板などの多層
構造を有し、しかも１方向に繰り返し屈曲して使用され
るフレキシブルプリント配線板の、導体回路層を構成す
る導体回路の断線をより確実に防止して、耐屈曲性を向
上させることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の、本発明のフレキシブルプリント配線板は、両面を覆
う２層の保護層間に少なくとも１層の導体回路層を備
え、１方向に繰り返し屈曲して使用されるフレキシブル
プリント配線板であって、上記両保護層がともに樹脂フ
ィルムを主体としており、屈曲時に外側となる保護層の
厚みを、内側となる保護層の厚みより大きくしたことを
特徴とする。

【０００８】かかる本発明のフレキシブルプリント配線
板においては、上記の構成とすることによって、屈曲方
向の外方に位置する導体回路層、とくに屈曲方向の最外
部に位置する導体回路層の形成位置を、屈曲時に、フレ
キシブルプリント配線板を構成する各層に加わる引張ひ
ずみが最も小さくなる厚み方向の中心位置に近づけるこ
とができる。このため、これらの導体回路層に加わる引
張ひずみがこれまでよりも小さくなって、導体回路層を
構成する導体回路の断線をより確実に防止することが可
能となり、上記両保護層がともに、柔軟で屈曲しやすい
ために、フレキシブルプリント配線板を構成する各層、
とくに導体回路層に加わる引張ひずみを小さくできる樹
脂フィルムを主体とすることと相まって、フレキシブル
プリント配線板の耐屈曲性が向上する。

【０００９】なお本発明の構成は、とくに前述した両面
板などの、２層以上の導体回路層を備えた多層構造のフ
レキシブルプリント配線板に適しているが、１層のみの
導体回路層を備えた単層構造のものにも、いうまでもな
く適用可能である。また、屈曲時に外側となる保護層の
厚みを、内側となる保護層の厚みよりどの程度大きくす
るかは、本発明ではとくに限定されないが、(i) 屈曲時
に、屈曲方向の最外部に位置する導体回路層の最外面
と、フレキシブルプリント配線板の厚み方向の中心位置
との、厚み方向の距離αと、(ii)フレキシブルプリント
配線板全体の厚みβとが、式(1):

【００１０】

【数２】α／β×１００≦２５（％） の比率を満足するように、両者の厚みを設定するのが好
ましい。上記の比率（以下「偏心率」という）が２５％
を超えた場合には、上に述べた本発明の作用効果が不十
分となって、とくに屈曲方向の最外部に位置する導体回
路層を構成する導体回路の、屈曲時の断線を確実に防止
できないおそれがあるのに対し、２５％以下である場合
には、導体回路層を構成する導体回路の、屈曲時の断線
を、より確実に防止することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に本発明のフレキシブルプリ
ント配線板を、その実施の形態の一例を示す図面を参照
しつつ説明する。まず図１(a)(b)の例について説明す
る。この例のフレキシブルプリント配線板１は、同図
(a) に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成された
基材１０の両面に、それぞれ接着剤層ｇ１、ｇ２を介し
て２層の導体回路層１１、１２を設けたいわゆる両面板
であって、当該導体回路層１１、１２を覆うように、そ
の両面に２層の保護層１３、１４を設けたものである。

【００１２】かかるフレキシブルプリント配線板１は、
同図(b) に示すように１方向に繰り返し屈曲して使用さ
れるもので、その両端の両面にはそれぞれ、上記２層の
導体回路層１１、１２を構成するそれぞれ複数の導体回
路１１ａ、１２ａを他部材と電気的に接続すべく、保護
層１３、１４を形成せずに外部に露出させた端子部１
ａ、１ｂが設けられている。

【００１３】そしてこの例では、上記各部のうち、両図
において白矢印で示す屈曲方向外側Ｄｏの保護層１３の
厚みが、その層数を多くすることで、黒矢印で示す屈曲
方向内側Ｄｉの保護層１４の厚みより大きく設定されて
いる。詳しくは、後者の保護層１４が、導体回路層１２
を覆うべく、当該導体回路層１２上に積層された、接着
剤層ｇ４と樹脂フィルムｆ２の２層にて形成されている
のに対し、前者の保護層１３は、導体回路層１１を覆う
べく、当該導体回路層１１上に上記と同様にして積層さ
れた、接着剤層ｇ３と樹脂フィルムｆ１の２層の上に、
さらに接着剤層ｇ５および樹脂フィルムｆ３の２層を追
加、積層することによって形成されており、かかる追加
の２層分だけ、保護層１３の厚みが保護層１４の厚みよ
り大きく設定されている。

【００１４】かかる構成によれば、２層の導体回路層１
１、１２のうち、屈曲時に、屈曲方向の最外部に位置す
る導体回路層１１の形成位置が、フレキシブルプリント
配線板１を構成する各層に加わる引張ひずみが最も小さ
くなる厚み方向の中心位置（図中一点鎖線ＣＬで示す）
に近づくため、当該導体回路層１１に加わる引張ひずみ
がこれまでよりも小さくなって、導体回路層１１を構成
する各導体回路１１ａの断線がより確実に防止される。

【００１５】なお前述したように、上記導体回路層１１
の最外面とフレキシブルプリント配線板１の厚み方向の
中心位置ＣＬとの厚み方向の距離αと、フレキシブルプ
リント配線板１の全体の厚みβとから、前記式(1) で表
される偏心率は、２５％以下であるのが好ましい。また
とくに上述した効果のさらなる向上を考慮すると、上記
の偏心率は、かかる範囲内でもできるだけ小さいのが好
ましく、後述する実施例の結果より明らかなように１３
％以下、とくに１０％以下であるのがさらに好ましい。

【００１６】つぎに、図２(a) の例について説明する。
この例のフレキシブルプリント配線板１は、先の例と同
様に、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材１０の両
面に、それぞれ接着剤層ｇ１、ｇ２を介して２層の導体
回路層１１、１２を設けたいわゆる両面板であって、当
該導体回路層１１、１２を覆うように、その両面に２層
の保護層１３、１４を設けたものである。

【００１７】そしてこの例では、前者の保護層１３が、
導体回路層１１を覆うべく、当該導体回路層１１上に積
層された、接着剤層ｇ３と樹脂フィルムｆ１の２層にて
形成され、かつ後者の保護層１４が、導体回路層１２を
覆うべく、当該導体回路層１２上に積層された、接着剤
層ｇ４と樹脂フィルムｆ２の２層にて形成されていると
ともに、樹脂フィルムｆ１の厚みを樹脂フィルムｆ２の
厚みより大きくすることで、保護層１３の厚みが保護層
１４の厚みより大きく設定されている。

【００１８】かかる構成によれば、前記と同様に２層の
導体回路層１１、１２のうち、屈曲時に、屈曲方向の最
外部に位置する導体回路層１１の形成位置が、フレキシ
ブルプリント配線板１を構成する各層に加わる引張ひず
みが最も小さくなる厚み方向の中心位置ＣＬに近づくた
め、当該導体回路層１１に加わる引張ひずみがこれまで
よりも小さくなって、導体回路層１１を構成する各導体
回路１１ａの断線がより確実に防止される。

【００１９】また上記の構成では、先のものに比べて層
数が少なくて済む分、構造が簡単で製造が容易である
上、前述したように柔軟で屈曲しやすく、とくに導体回
路層１１に加わる引張ひずみを小さくできる樹脂フィル
ムの占める割合が多いので、柔軟性が向上して屈曲しや
すくなるという利点がある。また、層数が多いものと同
程度の柔軟性があればよい場合には、とくに２層の導体
回路層１１、１２の厚みを大きくすることによって、当
該導体回路層１１、１２を構成する導体回路１１ａ、１
２ａの断線を、さらに確実に防止できるという利点もあ
る。

【００２０】なおこの例の場合にも、上記導体回路層１
１の最外面とフレキシブルプリント配線板１の厚み方向
の中心位置ＣＬとの厚み方向の距離αと、フレキシブル
プリント配線板１の全体の厚みβとの、前記式(1) で表
される偏心率は、２５％以下であるのが好ましい。しか
もこの例のフレキシブルプリント配線板１は、上記のよ
うに全体としての層数が少なく、かつ柔軟な樹脂フィル
ムの占める割合が多くて、先の図１の例よりも柔軟性が
よいので、これも後述する実施例の結果より明らかなよ
うに、偏心率は上記２５％付近から、十分な効果を発揮
することができる。

【００２１】上記図１および図２の例のフレキシブルプ
リント配線板はいずれも、従来と同様にして製造するこ
とができる。すなわち、柔軟な樹脂フィルムにて形成さ
れた基材１０の両面に、それぞれ接着剤層ｇ１、ｇ２を
介して積層した、銅箔などの金属箔を、常法によりエッ
チングして、それぞれ複数の導体回路１１ａ、１１ｂを
有する２層の導体回路層１１、１２を有する両面板を作
製したのち、この両面板の両面にそれぞれ、接着剤層付
きの樹脂フィルムをラミネートして、厚みの違う２層の
保護層１３、１４を形成すればよい。

【００２２】上記のうち基材１０、ならびに保護層１
３、１４を構成する樹脂フィルムｆ１〜ｆ３としてはそ
れぞれ、前記のように柔軟性にすぐれた樹脂材料からな
るものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、た
とえばポリエステルフィルムなどの、フレキシブルプリ
ント配線板用として汎用の樹脂のフィルムがいずれも使
用可能であるが、とくに溶融はんだに対する耐性などを
考慮して、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているの
が好ましく、かかる樹脂フィルムとしてはたとえば、ポ
リイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂
フィルムが好適に使用される。

【００２３】接着剤層ｇ１〜ｇ５を構成する接着剤とし
ては、これも柔軟性や耐熱性にすぐれたものが好まし
く、かかる接着剤としてはたとえばエポキシ樹脂系、ブ
チラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系
の接着剤があげられる。また導体回路のもとになる金属
箔としては、前記のように銅箔が好適に使用される。

【００２４】なお本発明のフレキシブルプリント配線板
は、以上で説明した図１および図２の例のものには限定
されず、本発明の要旨を変更しない範囲で、種々の設計
変更を施すことができる。たとえば導体回路層１１、１
２のうちの少なくとも一方は、接着剤層ｇ１、ｇ２を介
さず直接に、基材１０上に形成されていてもよい。

【００２５】その方法としては、たとえば片側の導体回
路層のもとになる金属箔の片面に、基材１０のもとにな
る樹脂、あるいは樹脂の前駆体（モノマー、オリゴマ
ー、プレポリマーなど）を含む塗布液を塗布し乾燥、固
化させたのち必要に応じて硬化反応させて基材１０を形
成する方法や、基材１０の片面あるいは両面に、たとえ
ば真空蒸着法などを利用して直接に、導体回路となる金
属層を成長させる方法などがあげられる。

【００２６】この場合には、層数がさらに減少する分、
フレキシブルプリント配線板の柔軟性がさらに向上する
という利点がある。

【００２７】

【実施例】以下に本発明を、実施例、比較例に基づいて
説明する。 実施例１ 基材１０としての、厚み２５μｍのポリイミド樹脂フィ
ルムの両面に、それぞれエポキシ樹脂系の接着剤層ｇ
１、ｇ２（いずれも厚み２０μｍ）を介して、導体回路
層１１、１２のもとになる厚み１８μｍの銅箔をラミネ
ートしたのち、接着剤を熱硬化させて接着した。

【００２８】つぎに、上記基材１０の両面の銅箔をそれ
ぞれ、常法によってエッチングして、線幅８００μｍの
１０本の導体回路を形成して、導体回路層１１、１２を
有する両面板を作製した。つぎにこの両面板の、導体回
路層１１の上に、片面に厚み２０μｍのエポキシ樹脂系
の接着剤層ｇ３を積層した、厚み２５μｍのポリイミド
樹脂フィルムｆ１をプレスにより接着するとともに、導
体回路層１２の上に、同じく片面に厚み２０μｍのエポ
キシ樹脂系の接着剤層ｇ４を積層した、厚み２５μｍの
ポリイミド樹脂フィルムｆ２をプレスにより接着した。

【００２９】そしてつぎに、上記樹脂フィルムｆ１の上
に、片面に厚み３０μｍのエポキシ樹脂系の接着剤層ｇ
５を積層した、厚み１２．５μｍの追加のポリイミド樹
脂フィルムｆ３をラミネートして、図１(a) に示す層構
成を有するフレキシブルプリント配線板１を製造した。
得られたフレキシブルプリント配線板１の、全体の厚み
βは２３３．５μｍ、樹脂フィルムｆ１、ｆ３および接
着剤層ｇ３、ｇ５からなる保護層１３の厚みは８７．５
μｍ、樹脂フィルムｆ２および接着剤層ｇ４からなる保
護層１４の厚みは４５μｍ、屈曲時に、屈曲方向の外側
に位置する導体回路層１１の最外面と、フレキシブルプ
リント配線板の厚み方向の中心位置ＣＬとの、厚み方向
の距離αは２９．２５μｍ、前記式(1) で表される偏心
率は１２．５３％であった。

【００３０】実施例２ 追加のポリイミド樹脂フィルムｆ３の厚みを２５μｍと
したこと以外は実施例１と同様にして、図１(a) に示す
層構成を有するフレキシブルプリント配線板１を製造し
た。得られたフレキシブルプリント配線板１の、全体の
厚みβは２４６μｍ、樹脂フィルムｆ１、ｆ３および接
着剤層ｇ３、ｇ５からなる保護層１３の厚みは１００μ
ｍ、樹脂フィルムｆ２および接着剤層ｇ４からなる保護
層１４の厚みは４５μｍ、屈曲時に、屈曲方向の外側に
位置する導体回路層１１の最外面と、フレキシブルプリ
ント配線板の厚み方向の中心位置ＣＬとの、厚み方向の
距離αは２３μｍ、前記式(1) で表される偏心率は９．
３５％であった。

【００３１】比較例１ 追加のポリイミド樹脂フィルムｆ３と、その接着のため
の接着剤層ｇ５を積層しなかったこと以外は実施例１と
同様にして、図２(b) に示す層構成を有するフレキシブ
ルプリント配線板１を製造した。得られたフレキシブル
プリント配線板１の、全体の厚みβは１９１μｍ、樹脂
フィルムｆ１および接着剤層ｇ３からなる保護層１３の
厚み、および樹脂フィルムｆ２および接着剤層ｇ４から
なる保護層１４の厚みはともに４５μｍ、屈曲時に、屈
曲方向の外側に位置する導体回路層１１の最外面と、フ
レキシブルプリント配線板の厚み方向の中心位置ＣＬと
の、厚み方向の距離αは５０．５μｍ、前記式(1) で表
される偏心率は２６．４４％であった。

【００３２】上記各実施例、比較例のフレキシブルプリ
ント配線板について、以下の両試験を行って、その特性
を評価した。 耐屈曲性試験 各実施例、比較例のフレキシブルプリント配線板を、Ｍ
ＩＴ型屈曲試験機を用いて、屈曲半径２ｍｍ、荷重５０
０ｇの条件で、それぞれ保護層１３側が屈曲時に外側と
なるように１方向に繰り返し屈曲させて、屈曲方向の外
側に位置する導体回路層１１が断線するに至った屈曲回
数（耐屈曲回数）を求めた。同じ試験を、各実施例、比
較例について５回、繰り返し行って、上記屈曲回数の最
大値、最小値および平均値を求めた。

【００３３】導体回路の引張ひずみ量測定 各実施例、比較例のフレキシブルプリント配線板を、上
記ＭＩＴ型屈曲試験機を用いて、屈曲半径２ｍｍ、荷重
５００ｇの条件で、それぞれ保護層１３側が屈曲時に外
側となるように１方向に屈曲させた状態での、屈曲方向
の外側に位置する導体回路層１１にかかる引張ひずみ量
を、ＣＡＥ応力解析による計算によって求めた。

【００３４】以上の結果を表１に示す。

【００３５】

【表１】

【００３６】表１より、追加の樹脂フィルムｆ３および
接着剤層ｇ５を追加して、屈曲方向の外側の保護層１３
の厚みを、内側の保護層１４の厚みより大きくした実施
例１、２はいずれも、上記の追加をせず、保護層１３、
１４の厚みを同じにした比較例１に比べて、屈曲方向の
外側に位置する導体回路層１１にかかる引張ひずみ量を
小さくでき、かつ耐屈曲性を向上できることがわかっ
た。また上記両実施例を比較した結果、保護層１３、１
４の厚みの差を大きくして、前記式(1) で表される偏心
率を小さくするほど、上記導体回路層１１にかかる引張
ひずみ量を小さくでき、かつ耐屈曲性を向上できること
もわかった。

【００３７】実施例３ 前記実施例１と同様にして製造した、同寸法の両面板
の、導体回路層１１の上に、片面に厚み２０μｍのエポ
キシ樹脂系の接着剤層ｇ３を積層した、厚み２５μｍの
ポリイミド樹脂フィルムｆ１をラミネートするととも
に、導体回路層１２の上に、同じく片面に厚み２０μｍ
のエポキシ樹脂系の接着剤層ｇ４を積層した、厚み１
２．５μｍのポリイミド樹脂フィルムｆ２をラミネート
して、図２(a)に示す層構成を有するフレキシブルプリ
ント配線板１を製造した。

【００３８】得られたフレキシブルプリント配線板１
の、全体の厚みβは１７８．５μｍ、樹脂フィルムｆ１
および接着剤層ｇ３からなる保護層１３の厚みは４５μ
ｍ、樹脂フィルムｆ２および接着剤層ｇ４からなる保護
層１４の厚みは３２．５μｍ、屈曲時に、屈曲方向の外
側に位置する導体回路層１１の最外面と、フレキシブル
プリント配線板の厚み方向の中心位置ＣＬとの、厚み方
向の距離αは４４．２５μｍ、前記式(1) で表される偏
心率は２４．７９％であった。

【００３９】比較例２ ポリイミド樹脂フィルムｆ１の厚みを１２．５μｍとし
たこと以外は実施例３と同様にして、図２(b) に示す層
構成を有するフレキシブルプリント配線板１を製造し
た。得られたフレキシブルプリント配線板１の、全体の
厚みβは１６６μｍ、樹脂フィルムｆ１および接着剤層
ｇ３からなる保護層１３の厚み、および樹脂フィルムｆ
２および接着剤層ｇ４からなる保護層１４の厚みはとも
に３２．５μｍ、屈曲時に、屈曲方向の外側に位置する
導体回路層１１の最外面と、フレキシブルプリント配線
板の厚み方向の中心位置ＣＬとの、厚み方向の距離αは
５０．５μｍ、前記式(1) で表される偏心率は３０．４
２％であった。

【００４０】上記両実施例、比較例について、前記の両
試験を行って、その特性を評価した。結果を表２に示
す。

【００４１】

【表２】

【００４２】表２より、追加の樹脂フィルムｆ３および
接着剤層ｇ５を追加する代わりに、樹脂フィルムｆ１の
厚みを樹脂フィルムｆ２の厚みより大きくして、保護層
１３、１４の厚みに差をつけた実施例３も、先の２つの
実施例と同様に、保護層１３、１４の厚みを同じにした
比較例２に比べて、屈曲方向の外側に位置する導体回路
層１１にかかる引張ひずみ量を小さくでき、かつ耐屈曲
性を向上できることがわかった。また上記実施例３の結
果を、先の２つの実施例と比較した結果、全体としての
層数を少なくして、樹脂フィルムの占める割合を大きく
した実施例３においては、前記式(1) で表される偏心率
が大きく、かつ導体回路層１１にかかる引張ひずみ量が
高いにもかかわらず、耐屈曲性をさらに向上できること
がわかった。

【００４３】

【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
とくに両面板などの多層構造を有し、しかも１方向に繰
り返し屈曲して使用されるフレキシブルプリント配線板
の、屈曲時に外側に位置する導体回路層を構成する導体
回路の断線をより確実に防止して、耐屈曲性を向上させ
ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】同図(a) は、本発明のフレキシブルプリント配
線板の、実施の形態の一例を示す拡大断面図、同図(b)
は、全体を示す斜視図である。

【図２】同図(a) は、本発明のフレキシブルプリント配
線板の、実施の形態の他の例を示す拡大断面図、同図
(b) は、従来のフレキシブルプリント配線板の例を示す
拡大断面図である。

【符号の説明】

１ フレキシブルプリント配線板 １１、１２ 導体回路層 １１ａ、１２ａ 導体回路 １３、１４ 保護層 ｆ１、ｆ２、ｆ３ 樹脂フィルム

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】両面を覆う２層の保護層間に少なくとも１
   層の導体回路層を備え、１方向に繰り返し屈曲して使用
   されるフレキシブルプリント配線板であって、上記両保
   護層がともに樹脂フィルムを主体としており、屈曲時に
   外側となる保護層の厚みを、内側となる保護層の厚みよ
   り大きくしたことを特徴とするフレキシブルプリント配
   線板。
2. 【請求項２】少なくとも２層の導体回路層を備えている
   請求項１記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 【請求項３】(i) 屈曲時に、屈曲方向の最外部に位置す
   る導体回路層の最外面と、フレキシブルプリント配線板
   の厚み方向の中心位置との、厚み方向の距離αと、 (ii)フレキシブルプリント配線板全体の厚みβとが、式
   (1): 【数１】α／β×１００≦２５（％） の比率を満足する請求項１または２記載のフレキシブル
   プリント配線板。