WO2017043299A1

WO2017043299A1 - プリント基板の製造方法

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Publication number: WO2017043299A1
Application number: PCT/JP2016/074415
Authority: WO
Inventors: 原田　敏一
Original assignee: 株式会社デンソー
Priority date: 2015-09-10
Filing date: 2016-08-22
Publication date: 2017-03-16
Also published as: US11212913B2; JP6439636B2; JP2017054964A; KR20180032608A; US20190053369A1; TWI633815B; US20220087011A1; TW201724927A; CN107950081A; KR102047416B1; CN107950081B

Abstract

すべて同じ樹脂材料で構成された樹脂フィルム１０を積層して積層体２０を形成する。この積層体２０を加熱加圧して複数枚の樹脂フィルム１０を一体化させた後、積層体２０にかかる圧力を開放するとともに積層体２０を冷却させる。積層体２０のうち屈曲部となる所定領域Ｒ３において、１層の導体パターン１１に対する樹脂フィルム１０の積層方向における一方側と他方側の両方にそれぞれ１層以上の樹脂フィルム１０が配置され、且つ一方側に配置された１層以上の樹脂フィルム１０の総厚さが他方側に配置された１層以上の樹脂フィルム１０の総厚さより大きい。その結果、加熱加圧後の冷却の際に一方側に配置された１層以上の樹脂フィルム１０に発生する収縮力と他方側に配置された１層以上の樹脂フィルム１０に発生する収縮力との差を利用して、所定領域Ｒ３を屈曲させることができる。

Description

プリント基板の製造方法

　本発明は、プリント基板の製造方法に関する。

　特許文献１に、曲げ癖がつけられた屈曲部を有するプリント基板の製造方法が開示されている。この製造方法では、次のようにして、屈曲部を形成している。異種の樹脂材料で構成された複数の絶縁層を積層して、平板形状のプリント基板を形成する。その後、プリント基板の屈曲部となる部位を加熱する。加熱後の冷却の際では、絶縁層が収縮する。このとき、異種材料の熱収縮率が異なるので、プリント基板が折れ曲がる。

特開平９－２３０５２号公報

　上記した従来技術によって製造されたプリント基板は、異種の樹脂材料で構成された絶縁層を用いているため、下記の通り、信頼性が低下してしまうという問題が生じる。

　すなわち、異なる樹脂材料は熱膨張係数が異なる。このため、プリント基板が冷熱サイクルにさらされると、異種の樹脂材料で構成された絶縁層同士が接合された接合部位に熱応力が発生する。この熱応力によって、この接合部位に剥離が生じやすい。

　本発明は、上記点に鑑みて、屈曲部を有し且つ信頼性が高いプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。

　本開示に係る、屈曲部（４）を有するプリント基板（１）の製造方法は、
　少なくとも樹脂材料で構成され、表面に導体パターン（１１）が形成されたフィルム状の絶縁基材（１０）を複数枚準備する準備工程と、
　複数枚の前記絶縁基材を積層して積層体（２０）を形成する積層工程と、
　前記積層体を加熱加圧して複数枚の前記絶縁基材を一体化させた後、前記積層体にかかる圧力を開放するとともに前記積層体を冷却させる加熱加圧工程とを備え、
　前記準備工程で準備される複数枚の前記絶縁基材は、すべて同じ樹脂材料で構成され、
　前記積層工程では、前記積層体のうち前記屈曲部となる所定領域（Ｒ３）において、１層または複数層の前記導体パターンに対する前記絶縁基材の積層方向における一方側と他方側の両方にそれぞれ１層以上の前記絶縁基材が配置され、且つ前記一方側に配置された１層以上の前記絶縁基材の総厚さが前記他方側に配置された１層以上の前記絶縁基材の総厚さより大きくなるよう、前記積層体を形成し、
　前記加熱加圧工程では、前記冷却の際に前記一方側の１層以上の前記絶縁基材に発生する収縮力の方が前記他方側の１層以上の前記絶縁基材に発生する収縮力より大きい現象を利用して、前記所定領域を屈曲させることを特徴とする。

　同一種の樹脂材料で構成された絶縁基材であっても、絶縁基材の総厚さが大きい方が小さい方より、加熱後の冷却の際に発生する収縮力が大きい。したがって、この収縮力の差を利用することで、所定領域を屈曲させることができる。よって、このプリント基板の製造方法によれば、屈曲部を有するプリント基板を製造することができる。

　このプリント基板の製造方法では、同一種の樹脂材料で構成された絶縁基材を用いている。その結果、絶縁基材同士が接合している部位が、熱応力によって剥離することを抑制できる。したがって、従来技術と比較して、得られたプリント基板の信頼性を高めることができる。

　なお、この欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す。

第１実施形態に係るプリント基板の断面図である。第１実施形態に係るプリント基板の製造工程を示すフローチャートである。第１実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第１実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第１実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第１実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第１実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第２実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第２実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第２実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第３実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第３実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第３実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第４実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第４実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第４実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第５実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第５実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第５実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第６実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第６実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。第６実施形態に係るプリント基板の製造工程の一部を示す断面図である。

　以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態において、同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。

　（第１実施形態）
　図１に示すように、本実施形態に係るプリント基板１は、第１基板部２と、第２基板部３と、屈曲部４とを有する。

　屈曲部４は、第１基板部２と第２基板部３との間に位置する。屈曲部４は、第１基板部２と第２基板部３とを接続している。屈曲部４は、柔軟性を有している。屈曲部４は、曲げ癖を有している。屈曲部４は、第１基板部２の配線と第２基板部３の配線とを電気的に接続する配線としての導体パターン１１を有している。

　第１基板部２は、屈曲部４より厚く、且つ屈曲部４より固い。第２基板部３も、屈曲部４より厚く、且つ屈曲部４より固い。第１基板部２と第２基板部３の各々は、配線としての複数の導体パターン１１および複数のビア１２を有している。複数の導体パターン１１および複数のビア１２は、交互に接続されている。

　次に、本実施形態に係るプリント基板１の製造方法について説明する。図２に示すように、この製造方法では、主に、準備工程、積層工程、加熱加圧工程を順に行う。

　準備工程では、図３Ａに示すように、表面に導体パターン１１等が形成された樹脂フィルム１０を複数枚準備する。樹脂フィルム１０は、樹脂材料で構成されたフィルム状の絶縁基材である。この樹脂材料は、熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂としては、例えば、液晶ポリマー（略称：ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン(略称：ＰＥＥＫ)、熱可塑性のポリイミド(略称：ＰＩ)、ポリエーテルイミド（略称：ＰＥＩ）が挙げられる。

　準備工程では、樹脂フィルム１０の片面に設けられた導体箔をエッチングによりパターン形成する。これにより、樹脂フィルム１０の片面のみに導体パターン１１を形成する。導体箔としては、例えば、銅箔、銀箔、錫箔等が用いられる。その後、レーザ加工やドリル加工により、各樹脂フィルム１０にビアホール１３を形成する。その後、ビアホール１３にビア１２を形成するためのビア形成用材料１４を埋め込む。ビア形成用材料１４としては、銅粉、錫粉、銀粉などのペースト状の金属粉が用いられる。金属粉が後述する加熱加圧工程で加熱されて焼結することで、ビア１２となる。

　本実施形態では、複数枚の樹脂フィルム１０として、すべて同じ熱可塑性樹脂で構成されたものを準備する。準備される複数枚の樹脂フィルム１０は、すべて同じ厚さである。

　積層工程では、図３Ｂに示すように、複数枚の樹脂フィルム１０を積層して積層体２０を形成する。このとき、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２のそれぞれでの樹脂フィルム１０の積層数を、第３領域Ｒ３での樹脂フィルム１０の積層数より多くする。第１領域Ｒ１は、積層体２０のうち第１基板部２を形成するための領域である。第２領域Ｒ２は、積層体２０のうち第２基板部３を形成するための領域である。第３領域Ｒ３は、積層体２０のうち屈曲部４を形成するための領域である。したがって、第３領域Ｒ３が、積層体２０のうち屈曲部４となる所定領域である。

　具体的には、第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２および第３領域Ｒ３を有する樹脂フィルム１０３を複数枚積層する。樹脂フィルム１０３の第１領域Ｒ１のみに対して樹脂フィルム１０１を複数枚積層する。樹脂フィルム１０３の第２領域Ｒ２のみに対して樹脂フィルム１０２を複数枚積層する。

　上述の通り、積層体２０を構成する複数枚の樹脂フィルム１０は、すべて同じ厚さである。したがって、複数枚の樹脂フィルム１０のうち、第１領域Ｒ１のみに配置される樹脂フィルム１０１と、第２領域Ｒ２のみに配置される樹脂フィルム１０２と、第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２および第３領域Ｒ３を有する樹脂フィルム１０３は、同じ所定厚さＬ１を有している。所定厚さＬ１は、例えば、２５μｍである。また、導体パターン１１の厚さは、すべて同じであり、例えば、９μｍである。なお、積層方向での端部に位置する導体パターン１１の厚さを、他の導体パターン１１の厚さより大きくしてもよく、例えば、１２μｍとしてもよい。

　また、積層体２０の第３領域Ｒ３は、３層の樹脂フィルム１０３と１層の導体パターン１１とが積層されている。この導体パターン１１は、第１領域Ｒ１から第３領域Ｒ３を介して第２領域Ｒ２にわたって配置されている。

　積層体２０の第３領域Ｒ３は、１層の導体パターン１１に対する樹脂フィルム１０の積層方向の一方側（すなわち、図３Ｂ中の上下方向での上側）に２層の樹脂フィルム１０３が配置され、積層方向の他方側（すなわち、図３Ｂ中の上下方向での下側）に１層の樹脂フィルム１０３が配置された構造を有している。このように、積層体２０の第３領域Ｒ３は、導体パターン１１に対して積層方向の一方側に配置された樹脂フィルム１０の積層数が、積層方向の他方側に配置された樹脂フィルム１０の積層数より多くなっている。これにより、導体パターン１１に対して積層方向の一方側に配置された樹脂フィルム１０の総厚さが、積層方向の他方側に配置された樹脂フィルム１０の総厚さより大きい状態となっている。

　加熱加圧工程では、積層体２０を加熱加圧して、複数枚の樹脂フィルム１０を一体化させる。具体的には、図３Ｃに示すように、積層体２０の積層方向の両側に、それぞれ、離型シート３０、緩衝補助部材３１を配置する。続いて、図３Ｄに示すように、離型シート３０、緩衝補助部材３１を介して、積層体２０の積層方向の両側からプレス板３２で積層体２０を加熱しながら加圧する。なお、図３Ｄでは、離型シート３０の図示を省略している。

　離型シート３０は、ポリイミド（略称：ＰＩ）、４フッ化エチレン（略称：ＰＴＦＥ）などの樹脂材料で構成されたシートである。離型シート３０の厚さは、１２～７５μｍである。緩衝補助部材３１としては、ステンレス繊維を板状に加工したものや、ロックウールとアラミド繊維を板状に加工したものや、延伸多孔質ＰＴＦＥが用いられる。緩衝補助部材３１の厚さは、３～１０ｍｍである。プレス板３２は、ステンレス鋼などの金属で構成されている。プレス板３２の厚さは、３～５ｍｍである。

　このときの加熱温度は、樹脂フィルム１０を構成する熱可塑性樹脂が軟化して流動する温度であり、例えば、２００～３５０℃である。この工程では、熱可塑性樹脂が流動して積層体２０の内部の隙間２２が埋められる。そして、各樹脂フィルム１０が相互に接着されて一体化する。また、このときの加熱により、ビア形成用材料１４が焼結してビア１２が形成される。

　加熱加圧工程では、加熱加圧した後、プレス板３２、緩衝補助部材３１等を取り除く。これにより、積層体２０にかかる圧力を開放するとともに積層体２０を冷却させる。この冷却の際では、積層体２０を構成する樹脂フィルム１０に収縮力が発生する。このとき、樹脂フィルム１０の総厚さが大きい方が小さい方より、冷却の際に発生する収縮力が大きい。したがって、図３Ｅに示すように、第３領域Ｒ３で樹脂フィルム１０に発生する収縮力は、導体パターン１１の上側に位置する２層の樹脂フィルム１０の方が、導体パターン１１の下側に位置する１層の樹脂フィルム１０より大きい。このため、第３領域Ｒ３が、樹脂フィルム１０の総厚さが大きい方、すなわち、２層の樹脂フィルム１０の方を曲げの内側として屈曲する。

　このようにして、図１に示すプリント基板１が製造される。

　以上の説明の通り、本実施形態に係るプリント基板１は、曲げ癖がつけられた屈曲部４を有している。ここで、柔軟性があるフレキシブル部を有するプリント基板は、筐体等に曲げられた状態で挿入されることが多い。しかしながら、力を加えてフレキシブル部を曲げながら挿入するため、狭い箇所に対しては、プリント基板を挿入しづらいという問題がある。

　これに対して、本実施形態に係るプリント基板１は、曲げ癖がつけられているので、狭い箇所への挿入が容易となる。また、プリント基板１を曲げた状態で挿入しても、曲げ癖がつけられていない場合と比較して、曲げの内側部分に働く圧縮応力が小さいので、プリント基板１が破壊されにくい。

　また、本実施形態に係るプリント基板１の製造方法は、積層体２０を構成する複数枚の樹脂フィルム１０として、すべて同じ種類の樹脂材料で構成されたものを用いている。その結果、樹脂フィルム１０同士が接合している部位が、熱応力によって剥離することを抑制できる。したがって、異種の樹脂材料で構成された絶縁層を用いる従来技術と比較して、得られたプリント基板１の信頼性を高めることができる。

　また、本実施形態に係るプリント基板１の製造方法は、加熱加圧工程での冷却過程で発生する樹脂フィルム１０の収縮力を利用するものである。したがって、加熱加圧工程の終了時点、すなわち、プリント基板１の形成時点で、屈曲部４を屈曲させることができる。このため、加熱加圧工程の後に、曲げ加工の工程を別途行う必要がない。したがって、本実施形態に係るプリント基板１の製造方法によれば、プリント基板１の形成後に、曲げ加工の工程を行う場合と比較して、プリント基板１の製造工程を簡略化できる。

　（第２実施形態）
　本実施形態に係るプリント基板１の製造方法は、第１実施形態に係るプリント基板１の製造方法に対して、用いる樹脂フィルム１０の厚さを変更したものである。

　本実施形態では、準備工程において、図４Ａに示すように、積層体２０を構成する複数枚の樹脂フィルム１０として、第１厚さＬ１を有するものと、第１厚さＬ１より大きい第２厚さＬ２を有するものを準備する。第１厚さＬ１は、例えば、２５μｍである。第２厚さＬ２は、例えば、５０μｍである。

　そして、積層工程では、図４Ａに示す構成の積層体２０を形成する。この積層体２０は、第１領域Ｒ１と第３領域Ｒ３のうち第１領域Ｒ１のみに配置される樹脂フィルム１０１の厚さが第１厚さＬ１である。この積層体２０は、第２領域Ｒ２と第３領域Ｒ３のうち第２領域Ｒ２のみに配置された樹脂フィルム１０２の厚さが第１厚さＬ１である。この積層体２０は、第３領域Ｒ３において、導体パターン１１よりも積層方向での一方側（すなわち、図４Ａ中の上側）に配置された１層の樹脂フィルム１０３の厚さが第２厚さＬ２である。この積層体２０は、導体パターン１１よりも積層方向での他方側（すなわち、図４Ａ中の下側）に配置された１層の樹脂フィルム１０３の厚さが第１厚さＬ１である。

　これにより、積層体２０の第３領域Ｒ３は、導体パターン１１に対して積層方向の一方側に配置された樹脂フィルム１０の厚さが、導体パターン１１に対して積層方向の他方側に配置された樹脂フィルム１０の厚さより大きい状態となっている。

　したがって、本実施形態においても、図４Ｂに示すように、加熱加圧工程の冷却過程で、第３領域Ｒ３の樹脂フィルム１０に発生する収縮力は、樹脂フィルム１０の厚さが大きい方が小さい方より大きくなる。このため、図４Ｃに示すように、第３領域Ｒ３が、樹脂フィルム１０の厚さが大きい方を内側として屈曲する。

　（第３実施形態）
　本実施形態に係るプリント基板１の製造方法は、第１、第２実施形態に係るプリント基板１の製造方法に対して、用いる樹脂フィルム１０の厚さを変更したものである。

　本実施形態では、準備工程において、図５Ａに示すように、積層体２０を構成する複数枚の樹脂フィルム１０として、第１厚さＬ１を有するものと、第１厚さＬ１より小さい第２厚さＬ３を有するものを準備する。第１厚さＬ１は、例えば、２５μｍである。第２厚さＬ３は、例えば、１２．５μｍである。

　そして、積層工程では、図５Ａに示す構成の積層体２０を形成する。この積層体２０は、第１領域Ｒ１と第３領域Ｒ３のうち第１領域Ｒ１のみに配置された樹脂フィルム１０１の厚さが第１厚さＬ１である。この積層体２０は、第２領域Ｒ２と第３領域Ｒ３のうち第２領域Ｒ２のみに配置された樹脂フィルム１０２の厚さが第１厚さＬ１である。この積層体２０は、第３領域Ｒ３において、導体パターン１１よりも積層方向での一方側（すなわち、図５Ａ中の上側）に配置された１層の樹脂フィルム１０３の厚さが第１厚さＬ１である。この積層体２０は、導体パターン１１よりも積層方向での他方側（すなわち、図５Ａ中の下側）に配置された１層の樹脂フィルム１０３の厚さが第２厚さＬ３である。

　したがって、本実施形態においても、図５Ｂに示すように、加熱加圧工程の冷却過程で、第３領域Ｒ３の樹脂フィルム１０に発生する収縮力は、樹脂フィルム１０の厚さが大きい方が小さい方より大きくなる。このため、図５Ｃに示すように、第３領域Ｒ３が、樹脂フィルム１０の厚さが大きい方を内側として屈曲する。

　（第４実施形態）
　本実施形態に係るプリント基板の製造方法は、プリント基板の全体が屈曲部となるプリント基板の製造方法である。製造されるプリント基板は、全体が柔軟性を有するフレキシブル基板である。本実施形態に係るプリント基板の製造方法は、第１実施形態に係るプリント基板の製造方法に対して、第１基板部２、第２基板部３を形成しない点が異なるが、その他は基本的に同じである。

　本実施形態では、準備工程において、図６Ａに示すように、同じ厚さＬ１の樹脂フィルム１０を準備する。厚さＬ１は、例えば、２５μｍである。

　積層工程では、図６Ａに示す構成の積層体２０を形成する。この積層体２０は、２層の導体パターン１１の間に１層の樹脂フィルム１０が配置されている。２層の導体パターン１１に対する樹脂フィルム１０の積層方向の一方側（すなわち、図６Ａ中の上下方向での上側）に３層の樹脂フィルム１０が配置され、積層方向の他方側（すなわち、図６Ａ中の上下方向での下側）に１層の樹脂フィルム１０が配置された構造を有している。

　このように、積層体２０は、２層の導体パターン１１に対して積層方向の一方側に配置された樹脂フィルム１０の積層数が、積層方向の他方側に配置された樹脂フィルム１０の積層数より多くなっている。これにより、２層の導体パターン１１に対して積層方向の一方側に配置された樹脂フィルム１０の総厚さが、積層方向の他方側に配置された樹脂フィルム１０の厚さより大きい状態となっている。

　したがって、本実施形態においても、図６Ｂに示すように、加熱加圧工程の冷却過程で、樹脂フィルム１０に発生する収縮力は、樹脂フィルム１０の総厚さが大きい方が小さい方より大きくなる。このため、図６Ｃに示すように、プリント基板１は樹脂フィルム１０の総厚さが大きい方を内側として屈曲する。

　（第５実施形態）
　本実施形態に係るプリント基板１の製造方法は、第４実施形態に係るプリント基板１の製造方法に対して、用いる樹脂フィルム１０の厚さを変更したものである。

　本実施形態では、準備工程において、図７Ａに示すように、積層体２０を構成する複数枚の樹脂フィルム１０として、第１厚さＬ１を有するものと、第１厚さＬ１より大きい第２厚さＬ２を有するものを準備する。第１厚さＬ１は、例えば、２５μｍである。第２厚さＬ２は、例えば、７５μｍである。

　そして、積層工程では、図７Ａに示す構成の積層体２０を形成する。この積層体２０は、２層の導体パターン１１の間に配置された１層の樹脂フィルム１０の厚さが第１厚さＬ１である。積層体２０は、２層の導体パターン１１に対する樹脂フィルム１０の積層方向の一方側（すなわち、図７Ａ中の上下方向での上側）に配置された１層の樹脂フィルム１０の厚さが第２厚さＬ２である。積層体２０は、２層の導体パターン１１に対する積層方向の他方側（すなわち、図７Ａ中の上下方向での下側）に配置された１層の樹脂フィルム１０の厚さが第１厚さＬ１である。

　このように、積層体２０は、２層の導体パターン１１に対して積層方向の一方側に配置された樹脂フィルム１０の厚さが、積層方向の他方側に配置された樹脂フィルム１０の厚さより大きい状態となっている。

　したがって、本実施形態においても、図７Ｂに示すように、加熱加圧工程の冷却過程で、樹脂フィルム１０に発生する収縮力は、樹脂フィルム１０の厚さが大きい方が小さい方より大きくなる。このため、図７Ｃに示すように、プリント基板１は、樹脂フィルム１０の厚さが大きい方を内側として屈曲する。

　（第６実施形態）
　本実施形態に係るプリント基板１の製造方法は、第４実施形態に係るプリント基板１の製造方法に対して、用いる樹脂フィルム１０の厚さを変更したものである。

　本実施形態では、準備工程において、図８Ａに示すように、積層体２０を構成する複数枚の樹脂フィルム１０として、第１厚さＬ１を有するものと、第１厚さＬ１より小さい第２厚さＬ３を有するものを準備する。第１厚さＬ１は、例えば、２５μｍである。第２厚さＬ３は、例えば、１２．５μｍである。

　そして、積層工程では、図８Ａに示す構成の積層体２０を形成する。この積層体２０は、２層の導体パターン１１の間に配置された１層の樹脂フィルム１０の厚さが第１厚さＬ１である。積層体２０は、２層の導体パターン１１に対する樹脂フィルム１０の積層方向の一方側（すなわち、図８Ａ中の上下方向での上側）に配置された１層の樹脂フィルム１０の厚さが第１厚さＬ１である。積層体２０は、２層の導体パターン１１に対する積層方向の他方側（すなわち、図８Ａ中の上下方向での下側）に配置された１層の樹脂フィルム１０の厚さが第２厚さＬ３である。

　このように、積層体２０は、２層の導体パターン１１の上側に配置された樹脂フィルム１０の厚さが、２層の導体パターン１１の下側に配置された樹脂フィルム１０の厚さより大きい状態となっている。

　したがって、本実施形態においても、図８Ｂに示すように、加熱加圧工程の冷却過程で、樹脂フィルム１０に発生する収縮力は、樹脂フィルム１０の厚さが大きい方が小さい方より大きくなる。このため、図８Ｃに示すように、プリント基板１は、樹脂フィルム１０の厚さが大きい方を内側として屈曲する。

　（他の実施形態）
　本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、下記のように、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において適宜変更が可能である。

　（１）第１実施形態では、積層体２０の第３領域Ｒ３は、１層の導体パターン１１に対する樹脂フィルム１０の積層方向の一方側に２層の樹脂フィルム１０が配置され、積層方向の他方側に１層の樹脂フィルム１０が配置された構造であったが、１層の導体パターン１１の両側に配置される樹脂フィルム１０の層数を変更してもよい。すなわち、積層体２０の第３領域Ｒ３は、１層の導体パターン１１に対する樹脂フィルム１０の積層方向での一方側と他方側の両側に、それぞれ１層以上の樹脂フィルム１０が配置された構造であって、導体パターン１１に対して積層方向の一方側に配置された１層以上の樹脂フィルム１０の積層数が、積層方向の他方側に配置された１層以上の樹脂フィルム１０の積層数より多くなっていればよい。同様に、第４実施形態においても、２層の導体パターン１１の両側における樹脂フィルム１０の層数を変更してもよい。

　（２）第１実施形態では、積層体２０の第３領域Ｒ３において、積層された複数の樹脂フィルム１０は、すべて同じ厚さであったが、厚さが異なっていてもよい。例えば、積層体２０の第３領域Ｒ３が、１層の導体パターン１１に対する樹脂フィルム１０の積層方向の一方側に２層の樹脂フィルム１０が配置され、積層方向の他方側に１層の樹脂フィルム１０が配置された構造であって、これらの３層の樹脂フィルム１０がすべて異なる厚さとなっていてもよい。同様に、第４実施形態においても、２層の導体パターン１１の両側における樹脂フィルム１０がすべて異なる厚さとなっていてもよい。

　（３）第２実施形態では、積層体２０の第３領域Ｒ３において、導体パターン１１よりも積層方向での一方側に第２厚さＬ２の樹脂フィルム１０が１層配置され、導体パターン１１よりも積層方向での他方側に第１厚さＬ１の樹脂フィルム１０が１層配置されていたが、導体パターン１１の両側に配置される樹脂フィルム１０の積層数を２層以上に変更してもよい。例えば、積層体２０の第３領域Ｒ３において、導体パターン１１よりも積層方向での一方側に第２厚さＬ２の樹脂フィルム１０が２層以上配置され、導体パターン１１よりも積層方向での他方側に第１厚さＬ１の樹脂フィルム１０が第２厚さＬ２の樹脂フィルム１０と同じ層数配置されていてもよい。同様に、第５実施形態においても、２層の導体パターン１１の両側における樹脂フィルム１０の積層数を２層以上に変更してもよい。

　（４）第３実施形態では、積層体２０の第３領域Ｒ３において、導体パターン１１よりも積層方向での一方側に第１厚さＬ１の樹脂フィルム１０が１層配置され、導体パターン１１よりも積層方向での他方側に第２厚さＬ３の樹脂フィルム１０が１層配置されていたが、導体パターン１１の両側に配置される樹脂フィルム１０の積層数を２層以上に変更してもよい。例えば、積層体２０の第３領域Ｒ３において、導体パターン１１よりも積層方向での一方側に第１厚さＬ１の樹脂フィルム１０が２層以上配置され、導体パターン１１よりも積層方向での他方側に第２厚さＬ３の樹脂フィルム１０が第１厚さＬ１の樹脂フィルム１０と同じ層数配置されていてもよい。同様に、第６実施形態においても、２層の導体パターン１１の両側における樹脂フィルム１０の積層数を２層以上に変更してもよい。

　（５）第１～第３実施形態では、積層体２０の第３領域Ｒ３に１層の導体パターン１１が配置されていたが、第４～第６実施形態と同様に、積層体２０の第３領域Ｒ３に２層以上の複数の導体パターン１１を配置してもよい。この場合、積層体２０の第３領域Ｒ３は、複数層の導体パターン１１に対する樹脂フィルム１０の積層方向での一方側と他方側の両側に、それぞれ１層以上の樹脂フィルム１０が配置された構造であって、積層方向での一方側に配置された樹脂フィルム１０の総厚さが、積層方向での他方側に配置された樹脂フィルム１０の総厚さより大きいものであればよい。

　（６）上記各実施形態では、樹脂フィルム１０を構成する樹脂材料として、熱可塑性樹脂を用いたが、熱硬化性樹脂を用いてもよい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が挙げられる。また、樹脂フィルム１０として、樹脂材料のみで構成されたものに限らず、樹脂材料とその他の材料、例えば、補強材料で構成されたものを用いることができる。例えば、樹脂フィルム１０として、ガラスクロス入りエポキシ樹脂で構成されたものを用いてもよい。

　（７）上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。

　１　　　プリント基板
　２　　　第１基板部
　３　　　第２基板部
　４　　　屈曲部
　１０　　樹脂フィルム
　１１　　導体パターン
　２０　　積層体
　Ｒ１　　第１基板部を形成するための第１領域
　Ｒ２　　第２基板部を形成するための第２領域
　Ｒ３　　屈曲部を形成するための第３領域

Claims

　屈曲部（４）を有するプリント基板（１）の製造方法であって、
　少なくとも樹脂材料で構成され、表面に導体パターン（１１）が形成されたフィルム状の絶縁基材（１０）を複数枚準備する準備工程と、
　複数枚の前記絶縁基材を積層して積層体（２０）を形成する積層工程と、
　前記積層体を加熱加圧して複数枚の前記絶縁基材を一体化させた後、前記積層体にかかる圧力を開放するとともに前記積層体を冷却させる加熱加圧工程とを備え、
　前記準備工程で準備される複数枚の前記絶縁基材は、すべて同じ樹脂材料で構成され、
　前記積層工程では、前記積層体のうち前記屈曲部となる所定領域（Ｒ３）において、１層または複数層の前記導体パターンに対する前記絶縁基材の積層方向における一方側と他方側の両方にそれぞれ１層以上の前記絶縁基材が配置され、且つ前記一方側に配置された１層以上の前記絶縁基材の総厚さが前記他方側に配置された１層以上の前記絶縁基材の総厚さより大きくなるよう、前記積層体を形成し、
　前記加熱加圧工程では、前記冷却の際に前記一方側の１層以上の前記絶縁基材に発生する収縮力の方が前記他方側の１層以上の前記絶縁基材に発生する収縮力より大きい現象を利用して、前記所定領域を屈曲させるプリント基板の製造方法。
　前記積層工程では、前記一方側に配置された１層以上の前記絶縁基材の積層数が前記他方側に配置された１層以上の前記絶縁基材の積層数より多くなるよう、前記積層体を形成する請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
　前記準備工程で準備される複数枚の前記絶縁基材は、すべて同じ厚さを有する請求項２に記載のプリント基板の製造方法。
　前記積層工程では、前記所定領域とは異なる位置にある他の領域（Ｒ１、Ｒ２）での前記絶縁基材の積層数が、前記所定領域での前記絶縁基材の積層数より多くなるよう、前記積層体を形成する請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
　前記準備工程で準備される複数枚の前記絶縁基材は、所定厚さ（Ｌ１）を有し、
　前記積層工程では、前記他の領域のみに配置された前記絶縁基材は前記所定厚さを有し、前記所定領域での前記一方側に配置された１層以上の前記絶縁基材は前記所定厚さを有し、前記所定領域での前記他方側に配置された１層以上の前記絶縁基材は前記所定厚さを有し、前記所定領域での前記一方側に配置された１層以上の前記絶縁基材の積層数が前記他方側に配置された１層以上の前記絶縁基材の積層数より多くなるよう、前記積層体を形成する請求項４に記載のプリント基板の製造方法。
　前記準備工程で準備される複数枚の前記絶縁基材のうち、一部の前記絶縁基材は第１厚さ（Ｌ１）を有し、その他の前記絶縁基材は第１厚さより大きい第２厚さ（Ｌ２）を有し、
　前記積層工程では、前記他の領域のみに配置された前記絶縁基材は前記第１厚さを有し、前記所定領域での前記一方側に配置された１層以上の前記絶縁基材は前記第２厚さを有し、前記所定領域での前記他方側に配置された１層以上の前記絶縁基材は前記第１厚さを有するよう、前記積層体を形成する請求項４に記載のプリント基板の製造方法。
　前記準備工程で準備される複数枚の前記絶縁基材のうち、一部の前記絶縁基材は第１厚さ（Ｌ１）を有し、その他の前記絶縁基材は第１厚さより小さい第２厚さ（Ｌ３）を有し、
　前記積層工程では、前記他の領域のみに配置された前記絶縁基材は前記第１厚さを有し、前記所定領域での前記一方側に配置された１層以上の前記絶縁基材は前記第１厚さを有し、前記所定領域での前記他方側に配置された１層以上の前記絶縁基材は前記第２厚さを有する請求項４に記載のプリント基板の製造方法。