JP5684958B1 - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

ガラスクロス(31a)及び前記ガラスクロス(31a)を被覆する樹脂(31b)からなる内層絶縁基材(31)を少なくとも含むとともに、樹脂のみからなる樹脂絶縁基材を含まない内層構造体(20)と、前記内層構造体(20)の第１面(20a)に形成された外層配線(21)と、前記外層配線(20)の表面上に形成されたソルダーレジスト層(23)と、を有し、前記内層構造体(20)には開口部(11)が形成され、前記ソルダーレジスト層(23)は、前記開口部(11)に対応する前記第１面(20a)の一部の領域上に形成された前記外層配線(21)を少なくとも被覆する第１インク部(23a)、及び前記第１インク部(23a)の両端を挟み且つ前記第１インク部(23a)よりも可撓性が低い第２インク部(23b)からなるプリント配線基板(10)。

Description

本発明は、座グリ加工を施すことによって屈曲性を備えるプリント配線基板に関する。

従来から、各種の電気・電子機器に折り曲げて内蔵させるための構造（Flex to Install 構造）を実現するため、可撓性を備えるフレキシブル基板、可撓性を備えない比較的に硬いリジット基板と当該フレキシブル基板とを接合した接合基板、又は当該フレキシブル基板と当該リジット基板とを接合部を形成することなく一体化したリジットフレックス基板等の各種の基板が用いられてきた。

特に、限定された曲げ用途に用いられる基板として、リジット基板をエンドミル等の切削工具によって座グリ加工を施し、当該座グリ加工によって形成された開口部を屈曲点として折り曲げることができる基板が知られている。このような構造を採用することにより、基板自在のコスト低減を図ることができる。例えば、座グリ加工が施されるリジット基板としては、１枚のガラスクロスをエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂内に含浸し、その後に加熱乾燥して半硬化させた状態の基材であるプリプレグが使用されている。また、特許文献１及び２には、このような折り曲げ可能な構造を用いたプリント回路基板が開示されている。

特開２００７−９６１３１ 特開２０１３−９８５３６

特許文献１に開示されているプリント配線板においては、弾性率の異なる２枚の基板を積層し、弾性率の高い基板を座グルことによってプリント配線基板における屈曲性を向上させている。また、特許文献２に開示されている折り曲げ式プリント回路基板においては、２枚のプリプレグの間にガラスクロスを含まない樹脂からなる接着層を設け、座グリ加工が施された開口の底部に当該接着層を配置し、当該接着層が高い柔軟性を備えることにより、折り曲げ式プリント回路基板自体としての屈曲性が向上されている。

しかしながら、弾性率の異なる２枚の基板を使用したり、ガラスクロスを含まない接着層を使用すると、プリント配線基板自体の製造コストが増加してしまう。また、ガラスクロスを含まない接着層を形成すると、積層、ビアホールの形成、穴あけ、及び粗面化等の工程が複雑となり、製造工程の簡素化を図ることができない。

更に、米国における電気製品の安全性を保証する規格であるＵＬ（Underwriters Laboratories Inc）規格においては、座グリ加工が施された部分である異なる材料のそれぞれにプリント配線基板の最少厚みが規定されている。具体的に、最小厚みが２００μｍと規定された材料と最小厚みが１５０μｍと規定された材料を複合して使用した場合、それぞれ２００μｍ以上、１５０μｍ以上の厚みが要求されることになり、基板の総厚は３５０μｍ以上となってしまう。このため、異なる材料を使用すると、プリント配線基板自体の厚みの制約が厳しくなってしまう。

そこで、上記問題を解決すべく、異なる種類の基板や、ガラスクロスを含まない接着剤等を使用せず、比較的に安価な一般的なリジット基板（１枚のガラスクロス及びエポキシ樹脂から構成されるプリプレグ）を銅箔を介して複数積層することが考えられるが、それだけでは十分な屈曲性及び信頼性を得ることができず、プリント配線板として多種の用途に十分に対応することができなかった。

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、コスト低減及び所望規格の満足を図りつつも、十分な屈曲性及び信頼性を得ることができるプリント配線基板を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明のプリント配線基板は、ガラスクロス及び前記ガラスクロスを被覆する樹脂からなる内層絶縁基材を少なくとも含むとともに、樹脂のみからなる樹脂絶縁基材を含まない内層構造体と、前記内層構造体の第１面に形成された外層配線と、前記外層配線の表面上に形成されたソルダーレジスト層と、を有し、前記内層構造体には前記第１面の反対側に位置する第２面から内部に向かい、且つ前記第１面には到達しない開口部が形成され、前記ソルダーレジスト層は、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域上に形成された前記外層配線を少なくとも被覆する第１インク部、及び前記第１インク部の両端を挟み且つ前記第１インク部よりも可撓性が低い第２インク部からなるプリント配線基板。

本発明に係るプリント配線基板においては、コスト低減及び所望規格の満足を図りつつも、十分な屈曲性及び信頼性を得ることができる。

本発明の実施例に係るプリント配線基板の平面図である。 本発明の実施例に係るプリント配線基板の正面図である。 本発明の実施例に係るプリント配線基板の使用状態を示す正面図である。 図１の線IV−IVに沿った部分拡大断面図である。 図１の線V−Vに沿った部分拡大端面図である。

以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について、実施例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、実施例の説明に用いる図面は、いずれも本発明によるプリント配線基板及びその構成部材を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っており、プリント配線基板及びその構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。更に、実施例で用いる様々な数値は、一例を示す場合もあり、必要に応じて様々に変更することが可能である。

＜実施例＞
以下において、本発明の実施例に係るプリント配線基板１０の全体構造について、図１乃至図３を参照して説明する。ここで、図１は、本実施例に係るプリント配線基板１０の平面図である。また、図２は、本実施例に係るプリント配線基板１０の正面図である。更に、図３は、本実施例に係るプリント配線基板１０の使用状態を示す正面図である。

図１及び図２に示すように、本実施例に係るプリント配線基板１０は、平面形状が矩形ある平板状の基板である。また、プリント配線基板１０においては、図１の平面図における短辺に対して平行となるように、開口部１１がプリント配線基板１０の中央部分に形成されている。図１及び図２から分かるように、開口部１１は、図１の平面図における長辺の一方から他方に向かって延在し、プリント配線基板１０の第１面１０ａ側に形成され、プリント配線基板１０の第２面１０ｂには到達していない。

本実施例に係るプリント配線基板１０は、全体として比較的に硬い特性を備えているが、基板中央部に開口部１１が形成されていることにより、開口部１１を屈曲点（折り曲げの中心）とし、図３に示すように容易に折り曲げることができる。

なお、図１及び図２には図示されていないものの、本実施例に係るプリント配線基板１０の第１面１０ａには、複数の配線パターンや、抵抗、コンデンサ、半導体素子等の各種の電気・電子的な部品を実装するための端子等が形成されている。また、プリント配線基板１０の平面形状は、矩形に限定されることなく、プリント配線基板１０を内蔵することになる電気・電子機器の形状に応じて適宜変更することができる。

次に、図４及び図５を参照しつつ、本実施例に係るプリント配線基板１０の詳細な構造について説明する。ここで、図４は、図１の線IV−IVに沿った部分拡大断面図である。また、図５は、図１の線V−Vに沿った部分拡大端面図である。

図４及び図５に示すように、本実施例に係るプリント配線基板１０は、内層構造体２０と、内層構造体の第１面２０ａに形成された第１外層銅箔２１と、内層構造体の第２面２０ｂに形成された第２外層銅箔２２と、第１外層銅箔２１の表面上に形成された第１ソルダーレジスト層２３と、第２外層銅箔２２の表面上に形成された第２ソルダーレジスト層２４と、が積層された構造を有している。ここで、内層構造体２０は、積層構造の中心部分に位置する内層絶縁基材である第１ガラスエポキシ層３１と、第１ガラスエポキシ層３１の表裏面に形成された第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３と、第１内層銅箔３２の表面上に形成された追加的な内層絶縁基材である第２ガラスエポキシ層３４と、第２内層銅箔３３の表面上に形成された追加的な内層絶縁基材である第３ガラスエポキシ層３５と、が積層された構造を備えている。すなわち、内層構造体２０は、複数の内層絶縁基材（第１ガラスエポキシ層３１、第２ガラスエポキシ層３４、及び第３ガラスエポキシ層３５）を第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３を介して積層した構造を備えている。

また、第１ガラスエポキシ層３１は、ガラスクロス３１ａ及びガラスクロス３１ａを被覆するエポキシ樹脂３１ｂから構成されている。同様に、第２ガラスエポキシ層３４はガラスクロス３４ａ及びエポキシ樹脂３４ｂから構成され、第３ガラスエポキシ層３５はガラスクロス３５ａ及びエポキシ樹脂３５ｂから構成されている。ここで、第１ガラスエポキシ層３１は、第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３が張り付けられた状態で製造工程において取り扱われるためラミネートと称され、第２ガラスエポキシ層３４及び第３ガラスエポキシ層３５は、独立した状態（すなわち、銅箔が張り付けられていない状態）で製造工程において取り扱われるためプリプレグと称されるが、各層の材料は同一であり、全てのガラスエポキシ層をプリプレグと称することもある。また、第１ガラスエポキシ層３１に第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３が張り付けられた状態の部材を銅張積層板（ＣＣＬ：copper clad laminate）とも称する。

なお、本実施例においてプリント配線基板１０の内層絶縁基材としてガラスクロス及びエポキシ樹脂からなるガラスエポキシ層を用いたが、エポキシ樹脂に代えて他の熱硬化性樹脂を用いてもよい。

本実施例において、第１ガラスエポキシ層３１の層厚は２００μｍ以上１２００μｍ以下の範囲内で調整され、第２ガラスエポキシ層３４及び第３ガラスエポキシ層３５の層厚は１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内で調整される。また、第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３の層厚は１８μｍ以上７０μｍ以下の範囲内で調整され、第１外層銅箔２１及び第２外層銅箔２２の層厚は１８μｍ以上７５μｍ以下の範囲内で調整される。なお、これらの層厚は、プリント配線基板１０の使用用途及び要求される信頼性に応じて、上述した範囲外であっても適宜変更することができる。特に、第１ガラスエポキシ層３１、第２ガラスエポキシ層３４及び第３ガラスエポキシ層３５の層厚を調整し、より良好なインピーダンス整合を図っている。

また、第１外層銅箔２１、第２外層銅箔２２、第１内層銅箔３２、及び第２内層銅箔３３は、所望のパターニングが施されており、各種の電気的配線又はグランド配線として機能することになる。なお、本実施例においては、プリント配線基板１０の内層配線及び外層配線の材料として銅を使用しているが、プリント配線基板１０の使用用途及び要求される信頼性に応じ、金、銀、及びその他の配線材料を用い、内層及び外層の配線を形成してもよい。

図４及び図５から分かるように、内層構造体２０に形成された開口部１１は、第２面２０ｂから内部に向かい、且つ第１面２０ａには到達していない。より具体的には、開口部１１は第３ガラスエポキシ層３５及び第１ガラスエポキシ層３１のガラスクロス３１ａを貫通し、第１ガラスエポキシ層３１のエポキシ樹脂３１ｂに到達している。そして、開口部１１の底面１１ａは、エポキシ樹脂３１ｂ内に位置している。すなわち、本実施例においは、開口部１１は、第１内層銅箔３２には到達していない。

また、図４及び図５から分かるように、プリント配線基板１０の厚みが最も薄い部分（すなわち、開口部１１が形成された部分）は、エポキシ樹脂３１ｂ、第１内層銅箔３２、エポキシ樹脂３４ｂ、ガラスクロス３４ａ、第１外層銅箔２１、及び第１ソルダーレジスト層２３を構成する第１インク部２３ａが積層されている。すなわち、プリント配線基板１０の開口部１１が形成された部分には、第１ソルダーレジスト層２３を構成する第２インク部２３ｂが積層されていない。以下において、このような第１インク部２３ａ及び第２インク部２３ｂの配置構成を含め、第１ソルダーレジスト層２３及び第２ソルダーレジスト層２４について説明する。

第１ソルダーレジスト層２３は、開口部１１に対応する第１面２０ａの一部の領域２０ｃ上に形成された第１外層銅箔２１を少なくとも被覆する第１インク部２３ａと、第１インク部２３ａの両端を挟むように形成された第２インク部２３ｂと、から構成されている。換言すれば、第１インク部２３ａは内層構造体２０の厚みが最も薄い部分の第１面２０ａ上に形成された第１外層銅箔２１を少なくとも被覆し、第２インク部２３ｂは内層構造体２０の厚みが最も薄い部分以外（開口部１１が形成されていない部分）の第１面２０ａ上に形成された第１外層銅箔２１を被覆し且つ第１インク部２３ａの両端を挟んでいる。本実施例においては、第１インク部２３ａは、領域２０ｃ上に形成された第１外層銅箔２１のみならず、領域２０ｃの外側近傍領域上に形成された第１外層銅箔２１も被覆している。すなわち、第１インク部２３ａは、開口部１１の底面１１ａよりも広い領域に亘って（例えば、約０．５ｍｍ広がって）形成されている。また、第１インク部２３ａと第２インク部２３ｂとは、境界部分において第１インク部２３ａが第２インク部２３ｂを覆うように積層されている。本実施例において、当該積層されている領域の幅は、約０．５ｍｍである。更に、本実施例においては、第１インク部２３ａの層厚が２０μｍ以下で調整され、第２インク部２３ｂの層厚が２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内で調整され、第１インク部２３ａの層厚みを第２インク部２３ｂの層厚よりも薄くしている。

第１インク部２３ａは、アクリレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ樹脂、及びフィラーを所望の混合比によって混合して得られる特殊な部材から構成されている。一方、第２インク部２３ｂは、アクリレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ樹脂、及びフィラーを一般的な混合比によって混合して得られる一般的な部材から構成されている。本実施例において、第１インク部２３ａは、第２インク部２３ｂに比して優れた可撓性を備え、且つ層厚が２０μｍ以下においても十分な耐熱性を備えることができるように、上述した材料の混合比が調整されている。より具体的には、可撓性、耐熱性、及び各種表面処理の耐性に影響を与えるアクリルモノマーの含有率が、第２インク部２３ｂに比して第１インク部２３ａの方が低くなっている。ここで、優れた可撓性とは、例えば、本実施例に係るプリント配線基板１０において、開口部１１の幅（すなわち、領域２０ｃの長さ）を５．４ｍｍとした場合に、開口部１１を屈曲点としてプリント配線基板１０を複数回曲げたとしても、第１インク部２３ａにクラックが発生しないことをいう。なお、第２インク部２３ｂを構成する部材のみで第１ソルダーレジスト層２３を形成した場合において、同様の曲げを１回行うと、領域２０ｃ上に形成された第１外層銅箔２１上の第２インク部２３ｂにクラックが発生することになる。また、十分な耐熱性とは、例えば、約２８８℃又は２６０℃の半田槽内にプリント配線基板１０を浸漬（１０秒間×２回）しても、第１外層銅箔２１を保護し且つソルダーレジストしての特性を満足することができることをいう。

なお、可撓性、耐熱性、及び各種表面処理の耐性の向上を図る観点から、第１インク部２３ａにアクリルモノマーを含有させなくてもよい。そして、可撓性、耐熱性、及び各種表面処理の耐性のより一層の向上を図る観点から、エポキシ樹脂をポリイミドに代えても良い。

また、第１インク部２３ａと第２インク部２３ｂとは、境界部分において第２インク部２３ｂが第１インク部２３ａを覆うように積層されてもよく、この場合であっても、第２インク部２３ｂがプリント配線基板１０の厚みが最も薄い部分にまで広がらないことが必要となる。ここで、第１インク部２３ａと第２インク部２３ｂとの境界部分で両インク部を積層する理由は、各インク部の露光条件等によって第１インク部２３ａ及び第２インク部２３ｂの側方部（側面）が接触せず、第１外層銅箔２１が露出するおそれがあるからである。すなわち、第１インク部２３ａと第２インク部２３ｂとをその境界部分で重ねることにより、露光条件に関係なく第１外層銅箔２１が露出することが無くなり、プリント配線基板１０自体の信頼性の向上に繋がることになる。

但し、第１インク部２３ａ及び第２インク部２３ｂの側方部を確実に接触することができれば、第１インク部２３ａが内層構造体２０の厚みが最も薄い部分の第１面２０ａ上に形成された第１外層銅箔２１のみを被覆し、第１インク部２３ａと第２インク部２３ｂとの境界が開口部１１の側面に沿うようにすることが好ましい。このようにすることで、第１インク部２３ａの使用量をより低減することができ、プリント配線基板１０の製造コストの低減を図ることができる。

また、第１インク部２３ａ及び第２インク部２３ｂの層厚は、プリント配線基板１０の使用用途及び要求される信頼性に応じて、上述した範囲外であっても適宜変更することができる。ここで、第１インク部２３ａは、プリント配線基板１０の屈曲性を向上させる観点から２０μｍ以下にすることが好ましいが、車載用途に対応させるためにより優れた耐熱性を備えさせる観点から１０μｍ以上とすることが望ましい。ただし、一般的な民生品用途の場合には車載用途のような耐熱性は要求されないため、例えば５μｍ以上２０μｍ以下の範囲内で調整してもよい。

更に、第１インク部２３ａに関する各材料の含有率は、上述した数値に限定されることなく、層厚みが２０μｍ以下においても上述した可撓性及び耐熱性を備えることができれば、含有率を適宜変更することができ、更には上述した以外の樹脂等のレジスト構成材料を混合してもよい。

第２ソルダーレジスト層２４は、第１ソルダーレジスト層２３の第２インク部２３ｂと同様に、アクリレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ樹脂、及びフィラーを一般的な混合比によって混合して得られる一般的な部材から構成されている。本実施例において、第２ソルダーレジスト層２４の層厚は、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内で調整されるが、プリント配線基板１０の使用用途及び要求される信頼性に応じて、当該範囲外であっても適宜変更することができる。

本実施例に係るプリント配線基板１０の製造方法としては、先ず、第１ガラスエポキシ層３１の両面に第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３が張り付けられた状態の銅張積層板に対してエッチングを施して第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３のパターニングを行い、内層回路を形成する。次に、パターニングされた状態の銅張積層板を、２枚のプリプレグで挟み、挟み込んだ状態の部材を真空プレスによって加熱加圧することで各部材を固着させ、内層構造体２０の基本構造（開口部１１が形成されていない構造）の形成が完了する。なお、内層構造体２０の形成時において、第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３のための導通ビアの形成が適宜施されることになる。

次に、内層構造体２０の第１面２０ａにパターニングされた第１外層銅箔２１を張り付けるとともに、第２面２０ｂにパターニングされた第２外層銅箔２２を張り付け、真空プレスによって加熱加圧することで、内層構造体２０と第１外層銅箔２１及び第２外層銅箔２２とを固着させる。

次に、エンドミル等の切削工具を用いて、内層構造体２０の第２面２０ｂ側から座グリ加工を施し、開口部１１を形成する。この際、座グリ加工を施す箇所は、図１、図２、図４に示すように、プリント配線基板１０の中央部分であって第２外層銅箔２２及び第２内層銅箔３３が形成されていない部分（第１ガラスエポキシ層３１及び第３ガラスエポキシ層３５のみの部分）となる。そして、当該座グリ加工は、第１ガラスエポキシ層３１のガラスクロス３１ａを貫通し、第１ガラスエポキシ層３１のエポキシ樹脂３１ｂの一部を除去して完了する。例えば、開口部１１の底面１１ａから第１外層銅箔２１の表面までの距離が約２３０μｍとなるように、座グリ量を調整することになる。

次に、内層構造体２０、第１外層銅箔２１、及び第２外層銅箔２２を被覆するようにソルダーレジスト（アクリレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ樹脂、及びフィラーを一般的な混合比によって混合して得られる一般的なレジスト部材）を塗布する。続いて、露光及び現像処理によって半田付け領域、及び第１インク部２３ａの形成領域であって第１内層銅箔３２と接触する領域に塗布されたソルダーレジストを除去し、第２インク部２３ｂ及び第２ソルダーレジスト層２４を形成する。

次に、内層構造体２０の第１面２０ａ、第１外層銅箔２１及び第２インク部２３ｂを被覆するようにソルダーレジスト（アクリレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ樹脂、及びフィラーを所望の混合比によって混合して得られる特殊なレジスト部材）を塗布し、開口部１１に対応する第１面２０ａの一部の領域２０ｃ上に形成された第１外層銅箔２１、及び第２インク部２３ｂの一部を被覆する第１インク部２３ａを形成する。そして、第１インク部２３ａの形成後に加熱処理を施し、各レジスト部材を硬化しても良い。

上述した工程を経て、折り曲げることができるプリント配線基板１０が完成することになる。

なお、本実施例においては、内層構造体２０は、３つのガラスエポキシ層（第１ガラスエポキシ層３１、第２ガラスエポキシ層３４、及び第３ガラスエポキシ層３５）を２つの内層銅箔（第１内層銅箔３２及び第２内層銅箔３３）を介して積層した構造であったが、このような構造に限定されることはない。例えば、内層構造体２０は、１つのガラスエポキシ層から構成され、内層銅箔が設けられず、プリント配線基板１０として２層の銅箔（外層銅箔）を備える構造であっても良い。

また、内層構造体２０におけるガラスエポキシ層及び内層銅箔の積層数を増加し、例えば６層の銅箔設け、プリント配線基板１０として８層の銅箔（内層銅箔６層、外層銅箔２層）を備える構造であっても良い。この場合には、１枚の銅張積層板を使用して、プリプレグを介して内層銅箔を積層しても良く、複数の銅張積層板をプリプレグを介して積層しても良い。

更に、本実施例においては、屈曲点である開口部１１が形成されたプリント配線基板１０の曲げ部分には、第１内層銅箔３２及び第１外層銅箔２１が存在していたが、内層銅箔のパターニングを調整することで内層銅箔を当該曲げ部分に設けない構造としても良い。すなわち、当該曲げ部分においては、第１ガラスエポキシ層３１と第２ガラスエポキシ層３４とが接触していることになる。そして、上述したような内層銅箔の積層数を増加した場合の曲げ部分の構造については、本実施例のように１つの内層銅箔及び１つの外層銅箔が存在する構造としても良いが、上述したような内層銅箔が存在しない構造、更には２以上の内層銅箔及び１つの外層銅箔が存在する構造としても良い。

＜実施例の効果＞
本実施例に係るプリント配線基板１０においては、内層構造体２０が樹脂のみからなる（すなわち、ガラスクロスを含まない）樹脂絶縁基材を含んでおらず、また、各ガラスエポキシ層が同一の材料から構成されている。従って、弾性率の異なる２枚の基板を使用したり、ガラスクロスを含まない接着層又は樹脂絶縁基材を用いる場合と比較して、本実施例に係るプリント配線基板１０は製造コストが低減され、上述したＵＬ規格の変更にともなってプリント配線基板１０自体の厚み制約が厳しくなることが無く、当該ＵＬ規格等の所望規格を満足することができる。

また、本実施例に係るプリント配線基板１０において、第１ソルダーレジスト層２３は、開口部１１に対応する第１面２０ａの一部の領域上に形成された第１外層銅箔２１を少なくとも被覆する第１インク部２３ａ、及び第１インク部２３ａの両端を挟み且つ第１インク部２３ａよりも可撓性が低い第２インク部２３ｂからなっている。このように、第１ソルダーレジスト層２３を２つの領域に分けるとともに、第１インク部２３ａの配置及びその特性を調整することにより、プリント配線基板１０の屈曲点（曲げ部分）における可撓性を向上させることができ、プリント配線基板１０自体の屈曲性及び信頼性を向上させることができる。

以上のことから、本実施例に係るプリント配線基板１０は、コスト低減及び所望規格の満足を図りつつも、十分な屈曲性及び信頼性を得ることができている。

更に、本実施例に係るプリント配線基板１０において、第１インク部２３ａの可撓性が、第２インク部２３ｂの可撓性に比して優れている。このようにすることによって、プリント配線基板１０に係る屈曲点における可撓性をより向上させ、プリント配線基板１０自体の屈曲性をより向上させることができる。

そして、本実施例に係るプリント配線基板１０において、第１インク部２３ａ及び第２インク部２３ｂが、アクリルレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ系樹脂、及びフィラーを少なくとも含み、第１インク部２３ａが第２インク部２３ｂに比して、アクリルモノマーの含有率が低くなっている。このようにすることによって、第１インク部２３ａの可撓性、耐熱性及び各種表面処理に対する耐性が第２インク部２３ｂよりも高くなり、第１インク部２３ａの層厚をより薄くしたとしても、十分な耐熱性、各種表面処理に対する耐性を維持することができる。また、第１インク部２３ａの層厚をより薄くすることができることで、プリント配線基板１０の屈曲性のより一層の向上、及びプリント配線基板１０自体のコストのより一層の低減を図ることができる。

また、本実施例に係るプリント配線基板１０において、第１インク部２３ａの層厚が２０μｍ以下となり、第２インク部２３ｂの層厚よりも薄くなっている。このように第１インク部２３ａの層厚を出来る限り薄くすることで、プリント配線基板１０の屈曲性が向上し、更には第１インク部２３ａに係る材料の使用量の低減が可能となり、プリント配線基板１０自体のコストの低減を図ることができる。

＜本発明の実施態様＞
本発明の第１実施態様に係るプリント配線基板は、ガラスクロス及び前記ガラスクロスを被覆する樹脂からなる内層絶縁基材を少なくとも含むとともに、樹脂のみからなる樹脂絶縁基材を含まない内層構造体と、前記内層構造体の第１面に形成された外層配線と、前記外層配線の表面上に形成されたソルダーレジスト層と、を有し、前記内層構造体には前記第１面の反対側に位置する第２面から内部に向かい、且つ前記第１面には到達しない開口部が形成され、前記ソルダーレジスト層は、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域上に形成された前記外層配線を少なくとも被覆する第１インク部、及び前記第１インク部の両端を挟み且つ前記第１インク部よりも可撓性が低い第２インク部からなり、前記第１インク部は、アクリルレート系樹脂、エポキシ系樹脂、及びフィラーを少なくとも含み、前記第２インク部は、アクリルレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ系樹脂、及びフィラーを少なくとも含み、前記第１インク部は、前記第２インク部に比してアクリルモノマーの含有率が低くなっている。このようにすることによって、第１インク部の可撓性、耐熱性及び各種表面処理に対する耐性が第２インク部よりも高くなり、第１インク部の層厚をより薄くしたとしても、十分な耐熱性を維持することができる。そして、第１インク部の層厚をより薄くすることができることで、プリント配線基板の屈曲性の向上、及びプリント配線基板自体のコストの低減を図ることができる。

本発明の第２実施形態に係るプリント配線基板としては、第１実施形態に係るプリント配線基板において、前記第１インク部がアクリルモノマーを含んでいる。このようにすることによって、プリント配線基板に適した第１インク部及び第２インク部を形成することができる。

本発明の第３実施形態に係るプリント配線基板としては、第１実施形態に係るプリント配線基板において、前記第１インク部がアクリルモノマーを含んでいない。このように、第２インク部のみにアクリルモノマーを含有させる場合であっても、第２実施形態と同様の効果を奏することになる。

本発明の第４実施形態に係るプリント配線基板としては、第１実施形態乃至第３実施形態のいずれかに係るプリント配線基板において、前記第１インク部の可撓性は、所望の曲げ試験を複数回繰り返してもクラックが発生しない。このようにすることによって、本発明のプリント配線基板に係る屈曲点（曲げ部分）における可撓性が向上され、本発明のプリント配線基板自体の屈曲性をより向上させることができる。

本発明の第５実施形態に係るプリント配線基板としては、第１実施形態乃至第４実施形態のいずれかに係るプリント配線基板において、前記第１インク部の層厚が、第２インク部の層厚よりも薄くなっている。このように、第１インク部の層厚を第２インク部の層厚よりも薄くすることで、プリント配線基板の屈曲性が向上し、更には第１インク部に係る材料の使用量を低減できることで、プリント配線基板自体のコストの低減を図ることができる。

本発明の第６実施形態に係るプリント配線基板としては、第１実施形態乃至第５実施形態のいずれかに係るプリント配線基板において、前記第１インク部の層厚が、２０μｍ以下になっている。このように第１インク部の層厚を出来る限り薄くすることで、プリント配線基板の屈曲性が向上し、更には第１インク部に係る材料の使用量の低減が可能となり、プリント配線基板自体のコストの低減を図ることができる。

本発明の第７実施形態に係るプリント配線基板としては、第１実施形態乃至第６実施形態のいずれかに係るプリント配線基板において、前記第１インク部と前記第２インク部とが、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域の外側領域に形成された前記外層配線上において積層されている。このようにすることで、外層配線の露出を確実に防止し、プリント配線基板の信頼性を向上することができる。

本発明の第８実施形態に係るプリント配線基板としては、第１実施形態乃至第６実施形態のいずれかに係るプリント配線基板において、前記第１インク部が、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域上に形成された前記外層配線のみを被覆し、第２インク部が、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域の外側領域に形成された前記外層配線のみを被覆している。このようにすることで、第１インク部に係る材料の使用量を低減させ、プリント配線基板自体のコストの低減を図ることができる。

本発明の第９実施形態に係るプリント配線基板としては、第１実施形態乃至第８実施形態のいずれかに係るプリント配線基板において、前記内層構造体が、複数の前記内層絶縁基材を内層配線を介して積層した構造を備えている。このような積層構造を備えることにより、プリント配線基板を様々な用途に使用することができ、更には使用用途に応じた特性を容易に確保することが可能になる。

１０ プリント配線基板
１０ａ 第１面
１０ｂ 第２面
１１ 開口部
１１ａ 底面
２０ 内層構造体
２０ａ 第１面
２０ｂ 第２面
２０ｃ 領域
２１ 第１外層銅箔（外層配線）
２２ 第２外層銅箔（外層配線）
２３ 第１ソルダーレジスト層
２３ａ 第１インク部
２３ｂ 第２インク部
２４ 第２ソルダーレジスト層
３１ 第１ガラスエポキシ層（内層絶縁基材）
３１ａ ガラスクロス
３１ｂ エポキシ樹脂
３２ 第１内層銅箔（内層配線）
３３ 第２内層銅箔（内層配線）
３４ 第２ガラスエポキシ層（内層絶縁基材）
３４ａ ガラスクロス
３４ｂ エポキシ樹脂
３５ 第３ガラスエポキシ層（内層絶縁基材）
３５ａ ガラスクロス
３５ｂ エポキシ樹脂

Claims (8)

1. ガラスクロス及び前記ガラスクロスを被覆する樹脂からなる内層絶縁基材を少なくとも含むとともに、樹脂のみからなる樹脂絶縁基材を含まない内層構造体と、
   前記内層構造体の第１面に形成された外層配線と、
   前記外層配線の表面上に形成されたソルダーレジスト層と、を有し、
   前記内層構造体には前記第１面の反対側に位置する第２面から内部に向かい、且つ前記第１面には到達しない開口部が形成され、
   前記ソルダーレジスト層は、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域上に形成された前記外層配線を少なくとも被覆する第１インク部、及び前記第１インク部の両端を挟み且つ前記第１インク部よりも可撓性が低い第２インク部からなり、
   前記第１インク部は、アクリルレート系樹脂、エポキシ系樹脂、及びフィラーを少なくとも含み、
   前記第２インク部は、アクリルレート系樹脂、アクリルモノマー、エポキシ系樹脂、及びフィラーを少なくとも含み、
   前記第１インク部は、前記第２インク部に比してアクリルモノマーの含有率が低いプリント配線基板。
2. 前記第１インク部は、アクリルモノマーを含む請求項１に記載のプリント配線基板。
3. 前記第１インク部は、アクリルモノマーを含まない請求項１に記載のプリント配線基板。
4. 前記第１インク部の層厚は、第２インク部の層厚よりも薄い請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
5. 前記第１インク部の層厚は、２０μｍ以下である請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
6. 前記第１インク部と前記第２インク部とは、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域の外側領域に形成された前記外層配線上において積層されている請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
7. 前記第１インク部は、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域上に形成された前記外層配線のみを被覆し、第２インク部は、前記開口部に対応する前記第１面の一部の領域の外側領域に形成された前記外層配線のみを被覆する請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
8. 前記内層構造体は、複数の前記内層絶縁基材を内層配線を介して積層した構造を備える請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプリント配線基板。

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