KR102047416B1 - 프린트 기판의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

모두 같은 수지 재료로 구성된 수지 필름(10)을 적층하여 적층체(20)를 형성한다. 이 적층체(20)를 가열 가압하여 복수개의 수지 필름(10)을 일체화시킨 후, 적층체(20)에 걸리는 압력을 개방하고, 또한 적층체(20)를 냉각시킨다. 적층체(20) 중, 굴곡부로 되는 사전에 결정된 영역(R3)에 있어서, 1층의 도체 패턴(11)에 대한 수지 필름(10)의 적층 방향에서의 일측과 타측의 양쪽에 각각 1층 이상의 수지 필름(10)이 배치되고, 또한 일측에 배치된 1층 이상의 수지 필름(10)의 총 두께가 타측에 배치된 1층 이상의 수지 필름(10)의 총 두께보다 크다. 그 결과, 가열 가압 후의 냉각 시에 일측에 배치된 1층 이상의 수지 필름(10)에 발생하는 수축력과 타측에 배치된 1층 이상의 수지 필름(10)에 발생하는 수축력의 차이를 이용하여 사전에 결정된 영역(R3)을 굴곡시킬 수 있다.

Description

프린트 기판의 제조 방법
본 발명은 프린트 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
특허 문헌 1에, 구부림 성향의 굴곡부를 가지는 프린트 기판의 제조 방법이 개시되어 있다. 이 제조 방법에서는 다음과 같이 하여 굴곡부를 형성하고 있다. 이종(異種)의 수지 재료로 구성된 복수의 절연층을 적층하여 평판 형상의 프린트 기판을 형성한다. 그 후, 프린트 기판의 굴곡부로 되는 부위를 가열한다. 가열 후의 냉각 시에는 절연층이 수축한다. 이때, 이종 재료의 열수축률이 다르기 때문에 프린트 기판이 구부러진다.
특허 문헌 1: 일본국 특허 공개공보 제1997―23052호 공보
상기한 종래 기술에 의하여 제조된 프린트 기판은 이종의 수지 재료로 구성된 절연층을 이용하고 있기 때문에 하기와 같이 신뢰성이 저하해 버린다는 문제가 발생한다.
즉, 다른 수지 재료는 열팽창계수가 다르다. 이 때문에, 프린트 기판이 냉열 사이클에 노출되면, 이종의 수지 재료로 구성된 절연층끼리가 접합된 접합 부위에 열응력이 발생한다. 이 열응력에 의하여, 이 접합 부위에 박리가 발생하기 쉽다.
본 발명은 상기 점을 감안하여, 굴곡부를 가지고, 또한 신뢰성이 높은 프린트 기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시에 관련되는, 굴곡부(4)를 가지는 프린트 기판(1)의 제조 방법은,
적어도 수지 재료로 구성되고, 표면에 도체 패턴(11)이 형성된 필름 형상의 절연 기재(10)를 복수개 준비하는 준비 공정과,
복수개의 상기 절연 기재를 적층하여 적층체(20)를 형성하는 적층 공정과,
상기 적층체를 가열 가압하여 복수개의 상기 절연 기재를 일체화시킨 후, 상기 적층체에 걸리는 압력을 개방하고, 또한 상기 적층체를 냉각시키는 가열 가압 공정을 구비하고,
상기 준비 공정에서 준비되는 복수개의 상기 절연 기재는 모두 같은 수지 재료로 구성되고,
상기 적층 공정에서는 상기 적층체 중, 상기 굴곡부로 되는 사전에 결정된 영역(R3)에 있어서, 1층 또는 복수층의 상기 도체 패턴에 대한 상기 절연 기재의 적층 방향에서의 일측과 타측의 양쪽에 각각 1층 이상의 상기 절연 기재가 배치되고, 또한 상기 일측에 배치된 1층 이상의 상기 절연 기재의 총 두께가 상기 타측에 배치된 1층 이상의 상기 절연 기재의 총 두께보다 커지도록 상기 적층체를 형성하고,
상기 가열 가압 공정에서는 상기 냉각 시에 상기 일측의 1층 이상의 상기 절연 기재에 발생하는 수축력이 상기 타측의 1층 이상의 상기 절연 기재에 발생하는 수축력보다 큰 현상을 이용하여 상기 사전에 결정된 영역을 굴곡시키는 것을 특징으로 한다.
동일 종류의 수지 재료로 구성된 절연 기재이어도, 절연 기재의 총 두께가 큰 쪽이 작은 쪽보다 가열 후의 냉각 시에 발생하는 수축력이 크다. 따라서, 이 수축력의 차이를 이용함으로써 사전에 결정된 영역을 굴곡시킬 수 있다. 따라서, 이 프린트 기판의 제조 방법에 따르면, 굴곡부를 가지는 프린트 기판을 제조할 수 있다.
이 프린트 기판의 제조 방법에서는 동일 종류의 수지 재료로 구성된 절연 기재를 이용하고 있다. 그 결과, 절연 기재끼리가 접합해 있는 부위가 열응력에 의하여 박리되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 종래 기술과 비교하여, 얻어진 프린트 기판의 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 이 란(欄)에서 기재한 각 수단의 괄호 내의 부호는 후술하는 실시 형태에 기재된 구체적 수단과의 대응 관계를 나타낸다.
도 1은 제 1 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 단면도이다.
도 2는 제 1 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정을 도시한 흐름도이다.
도 3a는 제 1 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 3b는 제 1 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 3c는 제 1 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 3d는 제 1 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 3e는 제 1 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 4a는 제 2 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 4b는 제 2 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 4c는 제 2 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 5a는 제 3 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 5b는 제 3 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 5c는 제 3 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 6a는 제 4 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 6b는 제 4 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 6c는 제 4 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 7a는 제 5 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 7b는 제 5 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 7c는 제 5 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 8a는 제 6 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 8b는 제 6 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
도 8c는 제 6 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 공정의 일부를 도시한 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면에 기초해서 설명한다. 또한, 이하의 각 실시 형태에 있어서, 동일 또는 균등한 부분에는 동일 부호를 붙여서 설명을 실시한다.
(제 1 실시 형태)
도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 관련되는 프린트 기판(1)은 제 1 기판부(2)와, 제 2 기판부(3)와, 굴곡부(4)를 가진다.
굴곡부(4)는 제 1 기판부(2)와 제 2 기판부(3) 사이에 위치한다. 굴곡부(4)는 제 1 기판부(2)와 제 2 기판부(3)를 접속하고 있다. 굴곡부(4)는 유연성을 가지고 있다. 굴곡부(4)는 구부림 성향을 가지고 있다. 굴곡부(4)는 제 1 기판부(2)의 배선과 제 2 기판부(3)의 배선을 전기적으로 접속하는 배선으로서의 도체 패턴(11)을 가지고 있다.
제 1 기판부(2)는 굴곡부(4)보다 두껍고, 또한 굴곡부(4)보다 단단하다. 제 2 기판부(3)도 굴곡부(4)보다 두껍고, 또한 굴곡부(4)보다 단단하다. 제 1 기판부(2)와 제 2 기판부(3)의 각각은 배선으로서의 복수의 도체 패턴(11) 및 복수의 비아(via)(12)를 가지고 있다. 복수의 도체 패턴(11) 및 복수의 비아(12)는 번갈아 접속되어 있다.
다음으로, 본 실시 형태에 관련되는 프린트 기판(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 이 제조 방법에서는 주로 준비 공정, 적층 공정, 가열 가압 공정을 차례로 실시한다.
준비 공정에서는 도 3a에 도시한 바와 같이, 표면에 도체 패턴(11) 등이 형성된 수지 필름(10)을 복수개 준비한다. 수지 필름(10)은 수지 재료로 구성된 필름 형상의 절연 기재이다. 이 수지 재료는 열가소성 수지이다. 열가소성 수지로서는 예를 들면, 액정 폴리머(약칭: LCP), 폴리에테르에테르케톤(약칭: PEEK), 열가소성의 폴리이미드(약칭: PI), 폴리에테르이미드(약칭: PEI)를 들 수 있다.
준비 공정에서는 수지 필름(10)의 일면에 설치된 도체박을 에칭에 의해 패턴을 형성한다. 이에 따라, 수지 필름(10)의 일면에만 도체 패턴(11)을 형성한다. 도체박으로서는 예를 들면, 동박, 은박, 주석박 등이 이용된다. 그 후, 레이저 가공이나 드릴 가공에 의해 각 수지 필름(10)에 비아홀(13)을 형성한다. 그 후, 비아홀(13)에 비아(12)를 형성하기 위한 비아 형성용 재료(14)를 매립한다. 비아 형성용 재료(14)로서는, 동 가루, 주석 가루, 은 가루 등의 페이스트 형상의 금속 가루가 이용된다. 금속 가루가 후술하는 가열 가압 공정에서 가열되어 소결됨으로써 비아(12)로 된다.
본 실시 형태에서는 복수개의 수지 필름(10)으로서, 모두 같은 열가소성 수지로 구성된 것을 준비한다. 준비되는 복수개의 수지 필름(10)은 모두 같은 두께이다.
적층 공정에서는 도 3b에 도시한 바와 같이, 복수개의 수지 필름(10)을 적층하여 적층체(20)를 형성한다. 이때, 제 1 영역(R1)과 제 2 영역(R2)의 각각에서의 수지 필름(10)의 적층수를 제 3 영역(R3)에서의 수지 필름(10)의 적층수보다 많게 한다. 제 1 영역(R1)은 적층체(20) 중, 제 1 기판부(2)를 형성하기 위한 영역이다. 제 2 영역(R2)은 적층체(20) 중, 제 2 기판부(3)를 형성하기 위한 영역이다. 제 3 영역(R3)은 적층체(20) 중, 굴곡부(4)를 형성하기 위한 영역이다. 따라서, 제 3 영역(R3)이 적층체(20) 중, 굴곡부(4)로 되는 사전에 결정된 영역이다.
구체적으로는, 제 1 영역(R1), 제 2 영역(R2) 및 제 3 영역(R3)을 가지는 수지 필름(103)을 복수개 적층한다. 수지 필름(103)의 제 1 영역(R1)에 대해서만 수지 필름(101)을 복수개 적층한다. 수지 필름(103)의 제 2 영역(R2)에 대해서만 수지 필름(102)을 복수개 적층한다.
상기와 같이, 적층체(20)를 구성하는 복수개의 수지 필름(10)은 모두 같은 두께이다. 따라서, 복수개의 수지 필름(10) 중, 제 1 영역(R1)에만 배치되는 수지 필름(101)과, 제 2 영역(R2)에만 배치되는 수지 필름(102)과, 제 1 영역(R1), 제 2 영역(R2) 및 제 3 영역(R3)을 가지는 수지 필름(103)은 사전에 결정된 동일한 두께(L1)를 가지고 있다. 사전에 결정된 두께(L1)는 예를 들면, 25㎛이다. 또한, 도체 패턴(11)의 두께는 모두 동일하고, 예를 들면, 9㎛이다. 또한, 적층 방향에서의 단부에 위치하는 도체 패턴(11)의 두께를 다른 도체 패턴(11)의 두께보다 크게 해도 좋고, 예를 들면, 12㎛로 해도 좋다.
또한, 적층체(20)의 제 3 영역(R3)에는 3층의 수지 필름(103)과 1층의 도체 패턴(11)이 적층되어 있다. 이 도체 패턴(11)은 제 1 영역(R1)으로부터 제 3 영역(R3)을 통하여 제 2 영역(R2)에 걸쳐서 배치되어 있다.
적층체(20)의 제 3 영역(R3)은 1층의 도체 패턴(11)에 대한 수지 필름(10)의 적층 방향의 일측(즉, 도 3b 중의 상하 방향에서의 상측)에 2층의 수지 필름(103)이 배치되고, 적층 방향의 타측(즉, 도 3b 중의 상하 방향에서의 하측)에 1층의 수지 필름(103)이 배치된 구조를 가지고 있다. 이와 같이, 적층체(20)의 제 3 영역(R3)은 도체 패턴(11)에 대하여 적층 방향의 일측에 배치된 수지 필름(10)의 적층수가 적층 방향의 타측에 배치된 수지 필름(10)의 적층수보다 많다. 이에 따라, 도체 패턴(11)에 대하여 적층 방향의 일측에 배치된 수지 필름(10)의 총 두께가 적층 방향의 타측에 배치된 수지 필름(10)의 총 두께보다 큰 상태로 된다.
가열 가압 공정에서는 적층체(20)를 가열 가압하여 복수개의 수지 필름(10)을 일체화시킨다. 구체적으로는 도 3c에 도시한 바와 같이, 적층체(20)의 적층 방향의 양측에 각각 이형 시트(30), 완충 보조 부재(31)를 배치한다. 이어서, 도 3d에 도시한 바와 같이, 이형 시트(30), 완충 보조 부재(31)를 통하여 적층체(20)의 적층 방향의 양측으로부터 프레스판(32)으로 적층체(20)를 가열하면서 가압한다. 또한, 도 3d에서는 이형 시트(30)의 도시를 생략하고 있다.
이형 시트(30)는 폴리이미드(약칭: PI), 4불화에틸렌(약칭: PTFE) 등의 수지 재료로 구성된 시트이다. 이형 시트(30)의 두께는 12∼75㎛이다. 완충 보조 부재(31)로서는, 스테인레스 섬유를 판형상으로 가공한 것이나 록 울과 아라미드 섬유를 판형상으로 가공한 것이나 연신 다공질 PTFE가 이용된다. 완충 보조 부재(31)의 두께는 3∼10㎜이다. 프레스판(32)은 스테인레스강 등의 금속으로 구성되어 있다. 프레스판(32)의 두께는 3∼5㎜이다.
이때의 가열 온도는 수지 필름(10)을 구성하는 열가소성 수지가 연화하여 유동하는 온도이고, 예를 들면, 200∼350℃이다. 이 공정에서는 열가소성 수지가 유동하여 적층체(20) 내부의 간극(22)이 메워진다. 그리고 각 수지 필름(10)이 상호 접착되어 일체화된다. 또한, 이때의 가열에 의해 비아 형성용 재료(14)가 소결되어 비아(12)가 형성된다.
가열 가압 공정에서는 가열 가압한 후, 프레스판(32), 완충 보조 부재(31) 등을 제거한다. 이에 따라, 적층체(20)에 걸리는 압력을 개방하고, 또한 적층체(20)를 냉각시킨다. 이 냉각 시에는 적층체(20)를 구성하는 수지 필름(10)에 수축력이 발생한다. 이때, 수지 필름(10)의 총 두께가 큰 쪽이 작은 쪽보다 냉각 시에 발생하는 수축력이 크다. 따라서, 도 3e에 도시한 바와 같이, 제 3 영역(R3)에서 수지 필름(10)에 발생하는 수축력은 도체 패턴(11)의 상측에 위치하는 2층의 수지 필름(10)쪽이 도체 패턴(11)의 하측에 위치하는 1층의 수지 필름(10)보다 크다. 이 때문에, 제 3 영역(R3)은 수지 필름(10)의 총 두께가 큰 쪽, 즉, 2층의 수지 필름(10)쪽을 구부림의 내측으로 하여 굴곡한다.
이와 같이 하여, 도 1에 도시한 프린트 기판(1)이 제조된다.
이상의 설명과 같이, 본 실시 형태에 관련되는 프린트 기판(1)은 구부림 성향의 굴곡부(4)를 가진다. 여기에서, 유연성이 있는 가요성(flexible)부를 가지는 프린트 기판은 하우징 등에 구부러진 상태로 삽입되는 일이 많다. 그러나 힘을 가하여 가요성부를 구부리면서 삽입하기 때문에 좁은 부분에 대해서는 프린트 기판을 삽입하기 어렵다는 문제가 있다.
이에 대하여, 본 실시 형태에 관련되는 프린트 기판(1)은 구부림 성향이기 때문에 좁은 부분으로의 삽입이 용이하게 된다. 또한, 프린트 기판(1)을 구부린 상태로 삽입해도 구부림 성향이 아닌 경우와 비교하여 구부림의 내측 부분에 작용하는 압축 응력이 작기 때문에 프린트 기판(1)이 파괴되기 어렵다.
또한, 본 실시 형태에 관련되는 프린트 기판(1)의 제조 방법은 적층체(20)를 구성하는 복수개의 수지 필름(10)으로서, 모두 같은 종류의 수지 재료로 구성된 것을 이용하고 있다. 그 결과, 수지 필름(10)끼리가 접합해 있는 부위가 열응력에 의하여 박리되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 이종의 수지 재료로 구성된 절연층을 이용하는 종래 기술과 비교하여, 얻어진 프린트 기판(1)의 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 관련되는 프린트 기판(1)의 제조 방법은 가열 가압 공정에서의 냉각 과정에서 발생하는 수지 필름(10)의 수축력을 이용하는 것이다 따라서, 가열 가압 공정의 종료 시점, 즉, 프린트 기판(1)의 형성 시점에서 굴곡부(4)를 굴곡시킬 수 있다. 이 때문에, 가열 가압 공정 후에 구부림 가공의 공정을 별도로 실시할 필요가 없다. 따라서, 본 실시 형태에 관련되는 프린트 기판(1)의 제조 방법에 따르면, 프린트 기판(1)의 형성 후에 구부림 가공의 공정을 실시하는 경우와 비교하여 프린트 기판(1)의 제조 공정을 간략화할 수 있다.
(제 2 실시 형태)
본 실시 형태에 관련되는 프린트 기판(1)의 제조 방법은 제 1 실시 형태에 관련되는 프린트 기판(1)의 제조 방법에 대하여, 이용하는 수지 필름(10)의 두께를 변경한 것이다.
본 실시 형태에서는 준비 공정에 있어서 도 4a에 도시한 바와 같이, 적층체(20)를 구성하는 복수개의 수지 필름(10)으로서, 제 1 두께(L1)를 가지는 것과, 제 1 두께(L1)보다 큰 제 2 두께(L2)를 가지는 것을 준비한다. 제 1 두께(L1)는 예를 들면, 25㎛이다. 제 2 두께(L2)는 예를 들면, 50㎛이다.
그리고 적층 공정에서는 도 4a에 도시한 구성의 적층체(20)를 형성한다. 이 적층체(20)는 제 1 영역(R1)과 제 3 영역(R3) 중, 제 1 영역(R1)에만 배치되는 수지 필름(101)의 두께가 제 1 두께(L1)이다. 이 적층체(20)는 제 2 영역(R2)과 제 3 영역(R3) 중, 제 2 영역(R2)에만 배치된 수지 필름(102)의 두께가 제 1 두께(L1)이다. 이 적층체(20)는 제 3 영역(R3)에 있어서, 도체 패턴(11)보다도 적층 방향에서의 일측(즉, 도 4a 중의 상측)에 배치된 1층의 수지 필름(103)의 두께가 제 2 두께(L2)이다. 이 적층체(20)는 도체 패턴(11)보다도 적층 방향에서의 타측(즉, 도 4a 중의 하측)에 배치된 1층의 수지 필름(103)의 두께가 제 1 두께(L1)이다.
이에 따라, 적층체(20)의 제 3 영역(R3)은 도체 패턴(11)에 대하여 적층 방향의 일측에 배치된 수지 필름(10)의 두께가 도체 패턴(11)에 대하여 적층 방향의 타측에 배치된 수지 필름(10)의 두께보다 큰 상태로 되어 있다.
따라서, 본 실시 형태에 있어서도 도 4b에 도시한 바와 같이, 가열 가압 공정의 냉각 과정에서 제 3 영역(R3)의 수지 필름(10)에 발생하는 수축력은 수지 필름(10)의 두께가 큰 쪽이 작은 쪽보다 커진다. 이 때문에, 도 4c에 도시한 바와 같이, 제 3 영역(R3)은 수지 필름(10)의 두께가 큰 쪽을 내측으로 하여 굴곡한다.
(제 3 실시 형태)
본 실시 형태에 관련되는 프린트 기판(1)의 제조 방법은 제 1, 제 2 실시 형태에 관련되는 프린트 기판(1)의 제조 방법에 대하여, 이용하는 수지 필름(10)의 두께를 변경한 것이다.
본 실시 형태에서는 준비 공정에 있어서 도 5a에 도시한 바와 같이, 적층체(20)를 구성하는 복수개의 수지 필름(10)으로서, 제 1 두께(L1)를 가지는 것과, 제 1 두께(L1)보다 작은 제 2 두께(L3)를 가지는 것을 준비한다. 제 1 두께(L1)는 예를 들면, 25㎛이다. 제 2 두께(L3)는 예를 들면, 12.5㎛이다.
그리고 적층 공정에서는 도 5a에 도시한 구성의 적층체(20)를 형성한다. 이 적층체(20)는 제 1 영역(R1)과 제 3 영역(R3) 중, 제 1 영역(R1)에만 배치된 수지 필름(101)의 두께가 제 1 두께(L1)이다. 이 적층체(20)는 제 2 영역(R2)과 제 3 영역(R3) 중, 제 2 영역(R2)에만 배치된 수지 필름(102)의 두께가 제 1 두께(L1)이다. 이 적층체(20)는 제 3 영역(R3)에 있어서, 도체 패턴(11)보다도 적층 방향에서의 일측(즉, 도 5a 중의 상측)에 배치된 1층의 수지 필름(103)의 두께가 제 1 두께(L1)이다. 이 적층체(20)는 도체 패턴(11)보다도 적층 방향에서의 타측(즉, 도 5a 중의 하측)에 배치된 1층의 수지 필름(103)의 두께가 제 2 두께(L3)이다.
이에 따라, 적층체(20)의 제 3 영역(R3)은 도체 패턴(11)에 대하여 적층 방향의 일측에 배치된 수지 필름(10)의 두께가 도체 패턴(11)에 대하여 적층 방향의 타측에 배치된 수지 필름(10)의 두께보다 큰 상태로 되어 있다.
따라서, 본 실시 형태에 있어서도 도 5b에 도시한 바와 같이, 가열 가압 공정의 냉각 과정에서 제 3 영역(R3)의 수지 필름(10)에 발생하는 수축력은 수지 필름(10)의 두께가 큰 쪽이 작은 쪽보다 커진다. 이 때문에, 도 5c에 도시한 바와 같이, 제 3 영역(R3)은 수지 필름(10)의 두께가 큰 쪽을 내측으로 하여 굴곡한다.
(제 4 실시 형태)
본 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 방법은 프린트 기판의 전체가 굴곡부로 되는 프린트 기판의 제조 방법이다. 제조되는 프린트 기판은 전체가 유연성을 가지는 가요성 기판이다. 본 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 방법은 제 1 실시 형태에 관련되는 프린트 기판의 제조 방법에 대하여, 제 1 기판부(2), 제 2 기판부(3)를 형성하지 않는 점이 다르지만, 그 밖에는 기본적으로 같다.
본 실시 형태에서는 준비 공정에 있어서 도 6a에 도시한 바와 같이, 같은 두께(L1)의 수지 필름(10)을 준비한다. 두께(L1)는 예를 들면, 25㎛이다.
적층 공정에서는 도 6a에 도시한 구성의 적층체(20)를 형성한다. 이 적층체(20)는 2층의 도체 패턴(11) 사이에 1층의 수지 필름(10)이 배치되어 있다. 2층의 도체 패턴(11)에 대한 수지 필름(10)의 적층 방향의 일측(즉, 도 6a 중의 상하 방향에서의 상측)에 3층의 수지 필름(10)이 배치되고, 적층 방향의 타측(즉, 도 6a 중의 상하 방향에서의 하측)에 1층의 수지 필름(10)이 배치된 구조를 가지고 있다.
이와 같이, 적층체(20)는 2층의 도체 패턴(11)에 대하여 적층 방향의 일측에 배치된 수지 필름(10)의 적층수가 적층 방향의 타측에 배치된 수지 필름(10)의 적층수보다 많다. 이에 따라, 2층의 도체 패턴(11)에 대하여 적층 방향의 일측에 배치된 수지 필름(10)의 총 두께가 적층 방향의 타측에 배치된 수지 필름(11)의 두께보다 큰 상태로 되어 있다.
따라서, 본 실시 형태에 있어서도 도 6b에 도시한 바와 같이, 가열 가압 공정의 냉각 과정에서 수지 필름(10)에 발생하는 수축력은 수지 필름(10)의 총 두께가 큰 쪽이 작은 쪽보다 커진다. 이 때문에, 도 6c에 도시한 바와 같이, 프린트 기판(1)은 수지 필름(10)의 총 두께가 큰 쪽을 내측으로 하여 굴곡한다.
(제 5 실시 형태)
본 실시 형태에 관련되는 프린트 기판(1)의 제조 방법은 제 4 실시 형태에 관련되는 프린트 기판(1)의 제조 방법에 대하여, 이용하는 수지 필름(10)의 두께를 변경한 것이다.
본 실시 형태에서는 준비 공정에 있어서 도 7a에 도시한 바와 같이, 적층체(20)를 구성하는 복수개의 수지 필름(10)으로서, 제 1 두께(L1)를 가지는 것과, 제 1 두께(L1)보다 큰 제 2 두께(L2)를 가지는 것을 준비한다. 제 1 두께(L1)는 예를 들면, 25㎛이다. 제 2 두께(L2)는 예를 들면, 75㎛이다.
그리고 적층 공정에서는 도 7a에 도시한 구성의 적층체(20)를 형성한다. 이 적층체(20)는 2층의 도체 패턴(11) 사이에 배치된 1층의 수지 필름(10)의 두께가 제 1 두께(L1)이다. 적층체(20)는 2층의 도체 패턴(11)에 대한 수지 필름(10)의 적층 방향의 일측(즉, 도 7a 중의 상하 방향에서의 상측)에 배치된 1층의 수지 필름(10)의 두께가 제 2 두께(L2)이다. 적층체(20)는 2층의 도체 패턴(11)에 대한 적층 방향의 타측(즉, 도 7a 중의 상하 방향에서의 하측)에 배치된 1층의 수지 필름(10)의 두께가 제 1 두께(L1)이다.
이와 같이, 적층체(20)는 2층의 도체 패턴(11)에 대하여 적층 방향의 일측에 배치된 수지 필름(10)의 두께가 적층 방향의 타측에 배치된 수지 필름(10)의 두께보다 큰 상태로 되어 있다.
따라서, 본 실시 형태에 있어서도 도 7b에 도시한 바와 같이, 가열 가압 공정의 냉각 과정에서 수지 필름(10)에 발생하는 수축력은 수지 필름(10)의 두께가 큰 쪽이 작은 쪽보다 커진다. 이 때문에, 도 7c에 도시한 바와 같이, 프린트 기판(1)은 수지 필름(10)의 두께가 큰 쪽을 내측으로 하여 굴곡한다.
(제 6 실시 형태)
본 실시 형태에 관련되는 프린트 기판(1)의 제조 방법은 제 4 실시 형태에 관련되는 프린트 기판(1)의 제조 방법에 대하여, 이용하는 수지 필름(10)의 두께를 변경한 것이다.
본 실시 형태에서는 준비 공정에 있어서 도 8a에 도시한 바와 같이, 적층체(20)를 구성하는 복수개의 수지 필름(10)으로서, 제 1 두께(L1)를 가지는 것과, 제 1 두께(L1)보다 작은 제 2 두께(L3)를 가지는 것을 준비한다. 제 1 두께(L1)는 예를 들면, 25㎛이다. 제 2 두께(L3)는 예를 들면, 12.5㎛이다.
그리고 적층 공정에서는 도 8a에 도시한 구성의 적층체(20)를 형성한다. 이 적층체(20)는 2층의 도체 패턴(11) 사이에 배치된 1층의 수지 필름(10)의 두께가 제 1 두께(L1)이다. 적층체(20)는 2층의 도체 패턴(11)에 대한 수지 필름(10)의 적층 방향의 일측(즉, 도 8a 중의 상하 방향에서의 상측)에 배치된 1층의 수지 필름(10)의 두께가 제 1 두께(L1)이다. 적층체(20)는 2층의 도체 패턴(11)에 대한 적층 방향의 타측(즉, 도 8a 중의 상하 방향에서의 하측)에 배치된 1층의 수지 필름(10)의 두께가 제 2 두께(L3)이다.
이와 같이, 적층체(20)는 2층의 도체 패턴(11)의 상측에 배치된 수지 필름(10)의 두께가 2층의 도체 패턴(11)의 하측에 배치된 수지 필름(10)의 두께보다 큰 상태로 되어 있다.
따라서, 본 실시 형태에 있어서도 도 8b에 도시한 바와 같이, 가열 가압 공정의 냉각 과정에서 수지 필름(10)에 발생하는 수축력은 수지 필름(10)의 두께가 큰 쪽이 작은 쪽보다 커진다. 이 때문에, 도 8c에 도시한 바와 같이, 프린트 기판(1)은 수지 필름(10)의 두께가 큰 쪽을 내측으로 하여 굴곡한다.
(다른 실시 형태)
본 발명은 상기한 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 하기와 같이, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 변경 가능하다.
(1) 제 1 실시 형태에서 적층체(20)의 제 3 영역(R3)은 1층의 도체 패턴(11)에 대한 수지 필름(10)의 적층 방향의 일측에 2층의 수지 필름(10)이 배치되고, 적층 방향의 타측에 1층의 수지 필름(10)이 배치된 구조이었지만, 1층의 도체 패턴(11)의 양측에 배치되는 수지 필름(10)의 층수를 변경해도 좋다. 즉, 적층체(20)의 제 3 영역(R3)은 1층의 도체 패턴(11)에 대한 수지 필름(10)의 적층 방향에서의 일측과 타측의 양측에 각각 1층 이상의 수지 필름(10)이 배치된 구조로서, 도체 패턴(11)에 대하여 적층 방향의 일측에 배치된 1층 이상의 수지 필름(10)의 적층수가 적층 방향의 타측에 배치된 1층 이상의 수지 필름(10)의 적층수보다 많아도 좋다. 마찬가지로, 제 4 실시 형태에 있어서도, 2층의 도체 패턴(11)의 양측에서의 수지 필름(10)의 층수를 변경해도 좋다.
(2) 제 1 실시 형태에서는 적층체(20)의 제 3 영역(R3)에 있어서, 적층된 복수의 수지 필름(10)은 모두 같은 두께이었지만, 두께가 달라도 좋다. 예를 들면, 적층체(20)의 제 3 영역(R3)이 1층의 도체 패턴(11)에 대한 수지 필름(10)의 적층 방향의 일측에 2층의 수지 필름(10)이 배치되고, 적층 방향의 타측에 1층의 수지 필름(10)이 배치된 구조로서, 이들 3층의 수지 필름(10)이 모두 다른 두께로 되어 있어도 좋다. 마찬가지로, 제 4 실시 형태에 있어서도, 2층의 도체 패턴(11)의 양측에서의 수지 필름(10)이 모두 다른 두께로 되어 있어도 좋다.
(3) 제 2 실시 형태에서는 적층체(20)의 제 3 영역(R3)에 있어서, 도체 패턴(11)보다도 적층 방향에서의 일측에 제 2 두께(L2)의 수지 필름(10)이 1층 배치되고, 도체 패턴(11)보다도 적층 방향에서의 타측에 제 1 두께(L1)의 수지 필름(10)이 1층 배치되어 있었지만, 도체 패턴(11)의 양측에 배치되는 수지 필름(10)의 적층수를 2층 이상으로 변경해도 좋다. 예를 들면, 적층체(20)의 제 3 영역(R3)에 있어서, 도체 패턴(11)보다도 적층 방향에서의 일측에 제 2 두께(L2)의 수지 필름(10)이 2층 이상 배치되고, 도체 패턴(11)보다도 적층 방향에서의 타측에 제 1 두께(L1)의 수지 필름(10)이 제 2 두께(L2)의 수지 필름(10)과 같은 층수로 배치되어 있어도 좋다. 마찬가지로, 제 5 실시 형태에 있어서도, 2층의 도체 패턴(11)의 양측에서의 수지 필름(10)의 적층수를 2층 이상으로 변경해도 좋다.
(4) 제 3 실시 형태에서는 적층체(20)의 제 3 영역(R3)에 있어서, 도체 패턴(11)보다도 적층 방향에서의 일측에 제 1 두께(L1)의 수지 필름(10)이 1층 배치되고, 도체 패턴(11)보다도 적층 방향에서의 타측에 제 2 두께(L3)의 수지 필름(10)이 1층 배치되어 있었지만, 도체 패턴(11)의 양측에 배치되는 수지 필름(10)의 적층수를 2층 이상으로 변경해도 좋다. 예를 들면, 적층체(20)의 제 3 영역(R3)에 있어서, 도체 패턴(11)보다도 적층 방향에서의 일측에 제 1 두께(L1)의 수지 필름(10)이 2층 이상 배치되고, 도체 패턴(11)보다도 적층 방향에서의 타측에 제 2 두께(L3)의 수지 필름(10)이 제 1 두께(L1)의 수지 필름(10)과 같은 층수로 배치되어 있어도 좋다. 마찬가지로, 제 6 실시 형태에 있어서도, 2층의 도체 패턴(11)의 양측에서의 수지 필름(10)의 적층수를 2층 이상으로 변경해도 좋다.
(5) 제 1∼제 3 실시 형태에서는 적층체(20)의 제 3 영역(R3)에 1층의 도체 패턴(11)이 배치되어 있었지만, 제 4∼제 6 실시 형태와 마찬가지로, 적층체(20)의 제 3 영역(R3)에 2층 이상의 복수의 도체 패턴(11)을 배치해도 좋다. 이 경우, 적층체(20)의 제 3 영역(R3)은 복수층의 도체 패턴(11)에 대한 수지 필름(10)의 적층 방향에서의 일측과 타측의 양측에 각각 1층 이상의 수지 필름(10)이 배치된 구조로서, 적층 방향에서의 일측에 배치된 수지 필름(10)의 총 두께가 적층 방향에서의 타측에 배치된 수지 필름(10)의 총 두께보다 큰 것이면 좋다.
(6) 상기 각 실시 형태에서는 수지 필름(10)을 구성하는 수지 재료로서 열가소성 수지를 이용했지만, 열경화성 수지를 이용해도 좋다. 열경화성 수지로서는 에폭시 수지를 들 수 있다. 또한, 수지 필름(10)으로서, 수지 재료만으로 구성된 것에 한정되지 않고, 수지 재료와 그 밖의 재료, 예를 들면, 보강 재료로 구성된 것을 이용할 수 있다. 예를 들면, 수지 필름(10)으로서 유리 섬유들이 에폭시 수지로 구성된 것을 이용해도 좋다.
(7) 상기 각 실시 형태는 서로 관계 없는 것은 아니고, 조합이 명백히 불가능한 경우를 제외하고, 적절히 조합이 가능하다. 또한, 상기 각 실시 형태에 있어서, 실시 형태를 구성하는 요소는 특별히 필수라고 명시한 경우 및 원리적으로 명백히 필수라고 생각되는 경우 등을 제외하고, 반드시 필수의 것이 아닌 것은 말할 것도 없다.
1: 프린트 기판
2: 제 1 기판부
3: 제 2 기판부
4: 굴곡부
10: 수지 필름
11: 도체 패턴
20: 적층체
R1: 제 1 기판부를 형성하기 위한 제 1 영역
R2: 제 2 기판부를 형성하기 위한 제 2 영역
R3: 굴곡부를 형성하기 위한 제 3 영역

Claims (7)

  1. 굴곡부(4)를 가지는 프린트 기판(1)의 제조 방법으로서,
    적어도 수지 재료로 구성되고, 표면에 도체 패턴(11)이 형성된 필름 형상의 절연 기재(10)를 복수개 준비하는 준비 공정과,
    복수개의 상기 절연 기재를 적층하여 적층체(20)를 형성하는 적층 공정과,
    상기 적층체를 가열 가압하여 복수개의 상기 절연 기재를 일체화시킨 후, 상기 적층체에 걸리는 압력을 개방하고, 또한 상기 적층체를 냉각시키는 가열 가압 공정을 구비하고,
    상기 준비 공정에서 준비되는 복수개의 상기 절연 기재는 모두 같은 수지 재료로 구성되고,
    상기 적층 공정에서는 상기 적층체 중, 상기 굴곡부로 되는 사전에 결정된 영역(R3)에 있어서, 1층 또는 복수층의 상기 도체 패턴에 대한 상기 절연 기재의 적층 방향에서의 일측과 타측의 양쪽에 각각 1층 이상의 상기 절연 기재가 배치되고, 또한 상기 일측에 배치된 1층 이상의 상기 절연 기재의 총 두께가 상기 타측에 배치된 1층 이상의 상기 절연 기재의 총 두께보다 커지도록 상기 적층체를 형성하고,
    상기 가열 가압 공정에서는 상기 냉각 시에 상기 일측의 1층 이상의 상기 절연 기재에 발생하는 수축력이 상기 타측의 1층 이상의 상기 절연 기재에 발생하는 수축력보다 큰 현상을 이용하여 상기 일측을 구부림의 내측으로 하여 상기 사전에 결정된 영역을 굴곡시키는
    프린트 기판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적층 공정에서는 상기 일측에 배치된 1층 이상의 상기 절연 기재의 적층수가 상기 타측에 배치된 1층 이상의 상기 절연 기재의 적층수보다 많아지도록 상기 적층체를 형성하는
    프린트 기판의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 준비 공정에서 준비되는 복수개의 상기 절연 기재는 모두 같은 두께를 가지는
    프린트 기판의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적층 공정에서는 상기 사전에 결정된 영역과는 다른 위치에 있는 다른 영역(R1, R2)에서의 상기 절연 기재의 적층수가 상기 사전에 결정된 영역에서의 상기 절연 기재의 적층수보다 많아지도록 상기 적층체를 형성하는
    프린트 기판의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 준비 공정에서 준비되는 복수개의 상기 절연 기재는 사전에 결정된 두께(L1)를 가지며,
    상기 적층 공정에서는 상기 다른 영역에만 배치된 상기 절연 기재는 상기 사전에 결정된 두께를 가지고, 상기 사전에 결정된 영역에서의 상기 일측에 배치된 1층 이상의 상기 절연 기재는 상기 사전에 결정된 두께를 가지며, 상기 사전에 결정된 영역에서의 상기 타측에 배치된 1층 이상의 상기 절연 기재는 상기 사전에 결정된 두께를 가지고, 상기 사전에 결정된 영역에서의 상기 일측에 배치된 1층 이상의 상기 절연 기재의 적층수가 상기 타측에 배치된 1층 이상의 상기 절연 기재의 적층수보다 많아지도록 상기 적층체를 형성하는
    프린트 기판의 제조 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 준비 공정에서 준비되는 복수개의 상기 절연 기재 중, 일부의 상기 절연 기재는 제 1 두께(L1)를 가지고, 그 밖의 상기 절연 기재는 제 1 두께보다 큰 제 2 두께(L2)를 가지며,
    상기 적층 공정에서 상기 다른 영역에만 배치된 상기 절연 기재는 상기 제 1 두께를 가지고, 상기 사전에 결정된 영역에서의 상기 일측에 배치된 1층 이상의 상기 절연 기재는 상기 제 2 두께를 가지며, 상기 사전에 결정된 영역에서의 상기 타측에 배치된 1층 이상의 상기 절연 기재는 상기 제 1 두께를 가지도록 상기 적층체를 형성하는
    프린트 기판의 제조 방법.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 준비 공정에서 준비되는 복수개의 상기 절연 기재 중, 일부의 상기 절연 기재는 제 1 두께(L1)를 가지고, 그 밖의 상기 절연 기재는 제 1 두께보다도 작은 제 2 두께(L3)를 가지며,
    상기 적층 공정에서 상기 다른 영역에만 배치된 상기 절연 기재는 상기 제 1 두께를 가지고, 상기 사전에 결정된 영역에서의 상기 일측에 배치된 1층 이상의 상기 절연 기재는 상기 제 1 두께를 가지며, 상기 사전에 결정된 영역에서의 상기 타측에 배치된 1층 이상의 상기 절연 기재는 상기 제 2 두께를 가지는
    프린트 기판의 제조 방법.
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