JP6319447B2

JP6319447B2 - 樹脂多層基板

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Inventors: 喜人大坪; 南　匡晃; 匡晃南
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Description

本発明は、樹脂多層基板に関するものである。

多層基板の一例が、特開２００５−１６６９８０号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１では、放熱効果を高めるためにアース電極を周囲の表面電極より厚く形成した構成が記載されている。特許文献１によれば、このような構成を採用することで、アース電極の熱容量を大きくすることができ、電子部品の放熱効果を高めることができるとされている。

特開２００５−１６６９８０号公報

複数の樹脂多層基板を接合して１つの樹脂多層基板とする場合がある。この場合、接合部にある導通部分は、通常、ハンダを介して接続される。しかし、ハンダを用いる場合には、ハンダが周辺にあふれて短絡を起こすおそれがあるので、接合部やその周辺における端子の狭ギャップ化や高密度配線が困難であった。

そこで、本発明は、樹脂多層基板同士の接合時のハンダによる短絡を回避することができ、樹脂多層基板同士の接合部やその周辺における端子の狭ギャップ化や高密度配線を可能とする樹脂多層基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、１つの樹脂層または第１群の複数の樹脂層が積層されたものであり、最外面に第１領域を有し、上記第１領域内に第１配線金属箔パターンが配置されている第１樹脂層部と、１つの樹脂層または第２群の複数の樹脂層が積層されたものであり、最外面に第２領域を有する第２樹脂層部とを備え、上記第１樹脂層部および上記第２樹脂層部は、上記第１領域と上記第２領域とが重なり合うようにして配置されており、上記第１樹脂層部は、上記第１領域内に上記第１配線金属箔パターンとは別に第１非配線金属箔パターンを有し、上記第２樹脂層部は、上記第２領域内に上記第１非配線金属箔パターンと重なり合う第２非配線金属箔パターンを有し、上記第１非配線金属箔パターンと上記第２非配線金属箔パターンとは超音波接合によって接合されている。

本発明によれば、第１非配線金属箔パターンと第２非配線金属箔パターンとが超音波接合によって接合されているので、第１樹脂層部の第１領域と第２樹脂層部の第２領域との接合が補強される。また、ハンダを用いる必要がないので、ハンダによる短絡のおそれがなくすことができる。したがって、樹脂多層基板同士の接合部やその周辺における端子の狭ギャップ化や高密度配線が可能となる。

本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板に含まれる第１樹脂層部のみを取り出した状態の平面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板に含まれる第２樹脂層部のみを取り出した状態の下面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の変形例に含まれる第１樹脂層部のみを取り出した状態の平面図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板に含まれる第１樹脂層部のみを取り出した状態の平面図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板に含まれる第２樹脂層部のみを取り出した状態の下面図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の変形例に含まれる第１樹脂層部のみを取り出した状態の平面図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の斜視図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の平面図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板に含まれる第１樹脂層部のみを取り出した状態の平面図である。図１０におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線に関する矢視断面図である。図１０におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に関する矢視断面図である。本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の平面図である。図１４におけるＸＶ−ＸＶ線に関する矢視断面図である。図１４におけるＸＶＩ−ＸＶＩ線に関する矢視断面図である。層間接続導体の列を図１６における下から見た部分拡大図である。本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の斜視図である。本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板に含まれる第１樹脂層部のみを取り出した状態の平面図である。図１８におけるＸＸ−ＸＸ線に関する矢視断面図である。本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板に含まれる第１樹脂層部のみを取り出した状態の平面図である。一般的な銅箔付き樹脂シートの部分断面図である。銅箔付き樹脂シートの銅箔をパターニングした状態の部分断面図である。樹脂層を積層する際にシャイニー面同士を合わせるようにした例の説明図である。本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第１の説明図である。本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第２の説明図である。本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第３の説明図である。本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第４の説明図である。本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第５の説明図である。本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第６の説明図である。本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第７の説明図である。本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第８の説明図である。本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第９の説明図である。本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第１０の説明図である。

（実施の形態１）
図１〜図３を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０１の断面図を図１に示す。樹脂多層基板１０１は、第１樹脂層部３１と第２樹脂層部３２とを接合したものであるが、このうち第１樹脂層部３１のみを取り出した状態の平面図を図２に示す。さらに第２樹脂層部３２のみを取り出した状態の下面図を図３に示す。

樹脂多層基板は、第１群の複数の樹脂層２が積層され、最外面に第１領域４１を有し、第１領域４１内に第１配線金属箔パターン５１が配置されている第１樹脂層部３１と、第２群の複数の樹脂層２が積層され、最外面に第２領域４２を有する第２樹脂層部３２とを備える。第１樹脂層部３１および第２樹脂層部３２は、第１領域４１と第２領域４２とが重なり合うようにして配置されている。第１樹脂層部３１は、第１領域４１内に第１配線金属箔パターン５１とは別に第１非配線金属箔パターン５３を有する。第２樹脂層部３２は、第２領域４２内に第１非配線金属箔パターン５３と重なり合う第２非配線金属箔パターン５４を有する。第１非配線金属箔パターン５３と第２非配線金属箔パターン５４とは超音波接合によって接合されている。

図１に示すように、第１樹脂層部３１および第２樹脂層部３２は、それぞれ内部に層間接続導体６および／または導体パターン７を備えていてもよい。ここでは、第１樹脂層部３１は複数の樹脂層２が積層されたものとしたが、第１樹脂層部３１は積層体ではない１つの樹脂層２によるものであってもよい。第２樹脂層部３２についても同様である。要するに、第１樹脂層部は１以上の樹脂層を含んでいればよい。第２樹脂層部３２についても同様である。

図２に示すように、第１領域４１において第１非配線金属箔パターン５３は第１配線金属箔パターン５１を完全に取り囲むように配置されている。図３に示すように、第２領域４２においても、第２非配線金属箔パターン５４は第２配線金属箔パターン５２を完全に取り囲むように配置されている。図２および図３において第１領域４１および第２領域４２は細実線で記載されているが、これらの領域は概念的なものである。第１領域４１および第２領域４２とされている細実線は領域を示すものである。この細実線に相当する境界線が樹脂層部の表面に実際に描かれているとは限らない。

本実施の形態で説明したような樹脂多層基板の製造方法については、後述する。
本実施の形態では、第１非配線金属箔パターン５３と第２非配線金属箔パターン５４とが超音波接合によって接合されているので、第１領域４１と第２領域４２との接合が補強される。特に、第１非配線金属箔パターン５３と第２非配線金属箔パターン５４との間は、ハンダなどを用いた接合ではなく超音波接合によって接合されているので、ハンダによる短絡のおそれがない。樹脂多層基板同士の接合時のハンダによる短絡を回避することができ、樹脂多層基板同士の接合部やその周辺における端子の狭ギャップ化や高密度配線が可能となる。

本実施の形態で示したように、第１非配線金属箔パターン５３および第２非配線金属箔パターン５４は、平面的に見て、第１配線金属箔パターン５１を囲むように配置されていることが好ましい。このように取り囲んだ構成となっていれば、第１配線金属箔パターン５１への外部からの水分の侵入を、第１非配線金属箔パターン５３と第２非配線金属箔パターン５４との間の接合によって遮断することができるからである。

なお、本実施の形態で示したように、第２樹脂層部３２は、第２領域４２内に第２非配線金属箔パターン５４とは別に配置された第２配線金属箔パターン５２を有し、第１配線金属箔パターン５１と第２配線金属箔パターン５２とは互いに当接することによって電気的に接続されていることが好ましい。この構成を採用することにより、樹脂層部同士の間の電気的接続を確保しつつ、ハンダによる短絡のおそれなく、非配線金属箔パターン同士の超音波接合によって樹脂層部同士の接合強度を増すことができる。

このとき、第１配線金属箔パターン５１と第２配線金属箔パターン５２とは、単に当接するだけでなく、互いに超音波接合されていることが好ましい。第１非配線金属箔パターン５３と第２非配線金属箔パターン５４とを超音波接合する際に、同時に第１配線金属箔パターン５１と第２配線金属箔パターン５２との間も超音波接合されてもよい。樹脂層が熱可塑性樹脂などのように可撓性を有する場合には、可撓性が低い基板同士を接合する場合に比べて安定的な超音波接合を実施することが難しいが、第１配線金属箔パターン５１と第２配線金属箔パターン５２との間に加えて、第１非配線金属箔パターン５３と第２非配線金属箔パターン５４との間も超音波接合することにより、強固な接合を行ないやすくなる。

本実施の形態では、第１樹脂層部３１と第２樹脂層部３２とは、平面的に見てほぼ同じサイズかつ同じ形状のものとして説明しているが、これは説明の便宜のために単純化したものである。平面的に見たときの両者のサイズおよび外形は異なっていてもよい。

図２に示した例では、第１領域４１において第１非配線金属箔パターン５３は第１配線金属箔パターン５１を完全に取り囲むように配置されていたが、このような構成に限らず、図４に示すようなものであってもよい。すなわち、第１領域４１において第１非配線金属箔パターン５３は第１配線金属箔パターン５１を断続的に取り囲むものであってもよい。断続的に取り囲む構成だけでなく、部分的に取り囲む構成であってもよい。

配線となる金属箔パターンを非配線金属箔パターンがたとえ部分的にであっても取り囲むように配置されることにより、非配線金属箔パターンがシールドとして保護する効果が期待される。第１非配線金属箔パターンと第２非配線金属箔パターンとが重なっている部分においては金属箔パターンの厚みが大きくなるのと同然であるので、シールド抵抗が下がり、シールド性能が向上する。

（実施の形態２）
図５〜図７を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０２の断面図を図５に示す。樹脂多層基板１０２は、第１樹脂層部３１と第２樹脂層部３２とを接合したものであるが、このうち第１樹脂層部３１のみを取り出した状態の平面図を図６に示す。さらに第２樹脂層部３２のみを取り出した状態の下面図を図７に示す。

第１領域４１において第１非配線金属箔パターン５３は２つの部分からなり、これらの２つの部分は、第１配線金属箔パターン５１を挟んで互いに対向するように配置されている。言い換えれば、第１非配線金属箔パターン５３は２方から第１配線金属箔パターン５１を挟むように配置されている。第２領域４２においても同様である。すなわち、第２非配線金属箔パターン５４は２つの部分からなり、第２配線金属箔パターン５２を挟んで互いに対向するように配置されている。

図６に示すように、第１非配線金属箔パターン５３は第１配線金属箔パターン５１に比べて長い線状となっている。図７に示すように、第２非配線金属箔パターン５４も第２配線金属箔パターン５２に比べて長い線状となっている。

第１非配線金属箔パターン５３および第２非配線金属箔パターン５４は、平面的に見て、第１配線金属箔パターン５１を最も近い基板端から隔てるように配置されている。

本実施の形態では、平面的に見て、非配線金属箔パターンが配線金属箔パターンを取り囲んでいるわけではないが、このような配置であっても、接合を補強し、水分の侵入を防ぐためには一定の効果を得ることができる。本実施の形態では、非配線金属箔パターンの面積を小さく抑えることができる。

図８に示すように、平面的に見て、非配線金属箔パターンが線状ではない構成であってもよい。このような構成であっても一定の効果を得ることはできる。ただし、図２、図４、図６で示したように、第１非配線金属箔パターン５３および第２非配線金属箔パターン５４は、平面的に見て線状であることが好ましい。非配線金属箔パターンは線状であった方が水分の侵入を効率良く防止することができるからである。

（実施の形態３）
図９〜図１３を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０３の外観を図９に示す。樹脂多層基板１０３の平面図を図１０に示す。樹脂多層基板１０３は、伝送線路を内蔵したものである。図９に示したように、樹脂多層基板１０３は、積層された複数の樹脂層２を含む。樹脂多層基板１０３は、第１樹脂層部３１と第２樹脂層部３２とを張り合わせた形となっている。図９に示した例では、全部で４層の樹脂層２が積層されており、そのうち下側の２層が第１樹脂層部３１であり、上側の２層が第２樹脂層部３２となっている。樹脂多層基板１０３から第２樹脂層部３２を取り去った状態の平面図を図１１に示す。

図１０におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線に関する矢視断面図を図１２に示す。図１０におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に関する矢視断面図を図１３に示す。第１樹脂層部３１は、第１群の複数の樹脂層２が積層されたものであり、最外面に第１領域を有し、第１領域内に第１配線金属箔パターン５１が配置されているものである。ここでいう第１領域は、第１樹脂部３１の上面の全体である。第１配線金属箔パターン５１は伝送線路の役割を果たす線状の導体パターンである。図１１に示した例では、３本の第１配線金属箔パターン５１が平行に配置されている。一方、第２樹脂部３２は、第２群の複数の樹脂層２が積層されたものであり、最外面に第２領域を有する。第２領域は、第２樹脂部３２の下面の全体である。

第１樹脂層部３１および第２樹脂層部３２は、第１領域と第２領域とが重なり合うようにして配置されている。すなわち、第１樹脂層部３１の上面の全体と第２樹脂層部３２の下面の全体とは重なり合っている。第１樹脂層部３１は、第１領域内すなわち上面内に第１配線金属箔パターン５１とは別に第１非配線金属箔パターン５３を有する。

第２樹脂層部３２は、第２領域内すなわち下面内に第１非配線金属箔パターン５３と重なり合う第２非配線金属箔パターン５４を有する。図１２に示すように、第１非配線金属箔パターン５３と第２非配線金属箔パターン５４とは超音波接合によって接合されている。

本実施の形態では、第１非配線金属箔パターン５３と第２非配線金属箔パターン５４とが超音波接合によって接合されているので、第１樹脂層部３１と第２樹脂層部３２との間の接合が補強される。この構成であれば、伝送線路を含む樹脂多層基板に対してねじりやひねりが加わった場合でも、第１非配線金属箔パターン５３と第２非配線金属箔パターン５４とが超音波接合によって接合された箇所があるので、剥離が生じる確率を低減することができる。

本実施の形態では、好ましいことに、複数の第１配線金属箔パターン５１が平行に配置されたさらに外側から挟むように同じく平行に２本の第１非配線金属箔パターン５３が配置されている。この２本の第１非配線金属箔パターン５３に対して第２樹脂層部３２側の２本の第２非配線金属箔パターン５４が重なって超音波接合されている。このような配置であることにより、伝送線の役割を果たす第１配線金属箔パターン５１への外部からの水分の侵入は、両側から防御されることとなる。

ここで挙げた、第１配線金属箔パターン５１の本数はあくまで一例であり、３以外の本数であってもよい。

（実施の形態４）
図１４〜図１７を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板について説明する。樹脂多層基板１０４の平面図を図１４に示す。図１４におけるＸＶ−ＸＶ線に関する矢視断面図を図１５に示す。図１４におけるＸＶＩ−ＸＶＩ線に関する矢視断面図を図１６に示す。

本実施の形態では、図１５に示すように、第１樹脂層部３１は、第１非配線金属箔パターン５３に対して内部から接続する層間接続導体６ａを備える。図１６における層間接続導体６ａの列を下から見た部分拡大図を図１７に示す。層間接続導体６ａの１つ１つは樹脂層２を厚み方向に貫通する導体であるが、樹脂多層基板１０４においては、図１６および図１７に示すように、多数の層間接続導体６ａが並べたように設けられている。多数の層間接続導体６ａによって導体の壁のような構造が形成されている。

本実施の形態では、第１非配線金属箔パターン５３と第２非配線金属箔パターン５４とが超音波接合によって接合されている箇所において、少なくとも第１非配線金属箔パターン５３に対して第１樹脂層部３１の内部から接続するように層間接続導体６ａが配置されていることにより、接合強度が増しており、伝送線路に対してねじりやひねりが加わった場合でも、層間剥離が生じにくい。また、層間接続導体６ａが壁状に配置されていることにより、外部からの水分の侵入を防止する効果も期待できる。

層間接続導体６ａが完全に連続した壁のように並べて配置されている構造に限らず、たとえ断続的または点状に配置されている構造であっても、ある程度の補強の効果は得ることができる。

さらに好ましいことに、本実施の形態では、第２樹脂層部３２は、第２非配線金属箔パターン５４に対して内部から接続する層間接続導体６ｂを備える。この構成を採用することにより、第２樹脂層部３２の側からも補強することができる。第１樹脂層部３１の内部に層間接続導体６ａが配置され、かつ、第２樹脂層部３２の内部に層間接続導体６ｂが配置されていれば、上下両方から補強することができ、層間剥離や水分の侵入をより確実に防止することができる。

また、このような厚み方向の寸法が大きい導体による部材が伝送線の脇に配置されることとなれば、シールド効果もより大きく期待できる。

（実施の形態５）
図１８〜図２０を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０５の外観を図１８に示す。樹脂多層基板１０５は、２次元に広がる複数の導体パターンを内蔵したものである。図１８に示したように、樹脂多層基板１０５は、積層された複数の樹脂層２を含む。樹脂多層基板１０５は、第１樹脂層部３１と第２樹脂層部３２とを張り合わせた形となっている。樹脂多層基板１０５から第２樹脂層部３２を取り去った状態の平面図を図１９に示す。すなわち、図１９は第１樹脂層部３１の上面図でもある。図１８におけるＸＸ−ＸＸ線に関する矢視断面図を図２０に示す。

ここでいう第１領域は、第１樹脂層部３１の上面の全体である。第２領域は、第２樹脂部３２の下面の全体である。第１樹脂層部３１および第２樹脂層部３２は、第１領域と第２領域とが重なり合うようにして配置されている。第１樹脂層部３１は、第１領域内すなわち上面内に第１配線金属箔パターン５１とは別に第１非配線金属箔パターン５３を有する。第１非配線金属箔パターン５３は、図１９に示すように、第１樹脂層部３１の上面の外縁部を取り囲むように設けられている。第１配線金属箔パターン５１は、第１樹脂層部３１の上面において、第１非配線金属箔パターン５３に取り囲まれた領域の内部に配置されている。第２樹脂層部３２は、第２領域内すなわち下面内に第１非配線金属箔パターン５３と重なり合う第２非配線金属箔パターン５４を有する。

本実施の形態では、２次元的広がりを有するように配置された第１配線金属箔パターン５１の周囲を第１非配線金属箔パターン５３が取り囲み、この第１非配線金属箔パターン５３に対して第２樹脂層部３２の側から第２非配線金属箔パターン５４が超音波接合されているので、第１配線金属箔パターン５１が配置されている領域への水分侵入や層間剥離進行を効率良く防止することができる。

（実施の形態６）
図２１を参照して、本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板について説明する。

本実施の形態における樹脂多層基板１０６の基本的構成は、実施の形態５で説明した樹脂多層基板１０５と同じである。ただし、本実施の形態における樹脂多層基板は、図２１に示すように、第１樹脂層部３１が第１非配線金属箔パターン５３に対して内部から接続する層間接続導体６ａを備える。さらに第２樹脂層部３２が第２非配線金属箔パターン５４に対して内部から接続する層間接続導体６ｂを備える構成であってもよい。このように層間接続導体６ａまたは層間接続導体６ｂあるいはその両方を備えることとすれば、第１樹脂層部３１と第２樹脂層部３２との間の接合強度が増し、シールド効果も高くなる。

（実施の形態７）
実施の形態５，６では、第１非配線金属箔パターン５３および第２非配線金属箔パターン５４が第１樹脂層部３１の上面の外縁部を完全に連続して環状に取り囲んでいる構成となっていたが、完全に連続した環状でなくてもよい。

図２２を参照して、本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の基本的構成は実施の形態５で説明したものと同じである。ただし、本実施の形態における樹脂多層基板は、図２２に示すように、部分的に外縁部に沿った配置となっている。図２２は図１９に対応した図であり、樹脂多層基板のうちの第１樹脂層部３１を残して第２樹脂層部３２を取り去った状態の平面図である。この構成を採用することにより、配線の自由度を高めつつ、本発明の効果をある程度得ることができる。

特に配線が基板の端面に接近している箇所において、選択的に非配線金属箔パターンを設けることとしてもよい。非配線金属箔パターンは、好ましくは端面と配線とを遮るように配置される。そのように配線が端面に接近している箇所は、外部からの剥離進展や水分侵入が危惧され、配線を保護する重要性が高いからである。

図２２に示した例では、第１配線金属箔パターン５１が基板の端面に接近している箇所に、選択的に第１非配線金属箔パターン５３が配置されている。すなわち、図２２における左半分および右下の一部において第１非配線金属箔パターン５３が基板の外縁に沿うように配置されている。

（マット面およびシャイニー面）
一般的に、樹脂多層基板を作製する際には、金属箔として銅箔が採用され、銅箔付き樹脂シート１２が用いられる。図２３に、銅箔付き樹脂シート１２の一部分を拡大した断面図を示す。銅箔付き樹脂シート１２の銅箔に必要なパターニングを施した後で、この樹脂シートを樹脂層として積層体をなすことによって所望の樹脂多層基板を作製する。図２３では、樹脂層２の一方の面に銅箔１７が付着している。銅箔付き樹脂シート１２に付着している銅箔１７は、マット面２８とシャイニー面２９とを有する。マット面２８とシャイニー面２９とは互いに表裏の関係にある。銅箔のうち、銅箔付き樹脂シート１２の時点から露出している側の面は表面粗さが小さく光沢のあるシャイニー面２９であり、逆に樹脂シート１２に接合されている側は表面粗さが大きいマット面２８となっている。銅箔付き樹脂シート１２の銅箔１７をパターニングして導体パターン７とした状態の一例を図２４に示す。シャイニー面２９は元々表面粗さが小さいため、他の樹脂シートに接合された場合であっても接合強度が低い。したがって、複数の樹脂多層基板を互いに接合した際に、導体パターン７のシャイニー面２９と樹脂層とが接合する箇所があると、層間剥離や水分侵入の起点となるおそれがあった。このことに対する何らかの対策が必要であった。

この問題についても考慮した場合、これまでの実施の形態で述べた樹脂多層基板としては、以下のことがいえる。樹脂多層基板としては、前記第１非配線金属箔パターンおよび前記第２非配線金属箔パターンの各々は、第１の表面粗さを有して樹脂層に接合しているマット面と、前記第１の表面粗さより小さい第２の表面粗さを有して前記マット面とは反対の側を向く面であるシャイニー面とを有し、前記第１樹脂層部と前記第２樹脂層部とは、前記第１非配線金属箔パターンの前記シャイニー面と前記第２非配線金属箔パターンの前記シャイニー面とが互いに当接するように接合されていることが好ましい。この構成となっていることにより、シャイニー面同士の間で良好な超音波接合をなすことができる。また、シャイニー面と樹脂層とが接合する箇所を減らすことができるので、層間剥離や水分侵入の起点となる要因を減らすことができる。

前記第１樹脂層部および前記第２樹脂層部の各々において、前記第１樹脂層部と前記第２樹脂層部とが互いに接する面に露出するシャイニー面は、全て相手側のシャイニー面と対向して接していることが好ましい。この場合、樹脂シート１２を積層する際には、シャイニー面２９と樹脂層とが当接することはなく、図２５に示すように必ずシャイニー面２９同士が合わさることとなる。この構成を採用することにより、シャイニー面２９は必ずシャイニー面２９との間で接することとなり、シャイニー面と樹脂層とが接合する箇所を無くすことができるので、従来はシャイニー面と樹脂層との接合部に起因して発生していた層間剥離や水分侵入を防止することができる。

なお、これまで説明したいずれの実施の形態においてもいえることであるが、第１非配線金属箔パターン５３および第２非配線金属箔パターン５４は、銅箔によって形成されていることが好ましい。この構成であれば、材料となる銅箔付き樹脂シートが容易に調達可能であり、加工も容易である。

（製造方法）
なお、これまで説明したいずれの実施の形態に関しても、樹脂多層基板に含まれる樹脂層部は以下のように作製することができる。ここでは、導体箔付き樹脂シートの一例として銅箔付き樹脂シート１２を用いる。

まず、図２６に示すような銅箔付き樹脂シート１２を用意する。銅箔付き樹脂シート１２は、樹脂層２の片面に銅箔１７が付着した構造のシートである。樹脂層２は、たとえば熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性樹脂は、たとえばＬＣＰ（液晶ポリマー）である。樹脂層２の材料となる熱可塑性樹脂としては、ＬＣＰの他に、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、熱可塑性ＰＩ（ポリイミド）などであってもよい。銅箔１７は、Ｃｕからなる厚さ１８μｍの箔である。なお、ここでは導体箔の一例として銅箔１７としたが、銅箔以外の導体箔として、Ａｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕであってもよく、導体箔は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕのうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。ここでは、銅箔１７は厚さ１８μｍとしたが、銅箔１７の厚みは３μｍ以上４０μｍ以下程度であってよい。銅箔１７は、回路形成が可能な厚みであればよい。

図２７に示すように、銅箔１７と反対の側からレーザ光を照射するなどの方法によって、樹脂層２にビア孔１１をあける。レーザ光はたとえば炭酸ガスレーザ光であってよい。ビア孔１１はのちにビア導体を形成するためのものである。ビア孔１１は、樹脂層２を貫通しているが銅箔１７を貫通していない。

図２８に示すように、銅箔１７がある側の面にレジストパターン１３を形成する。レジストパターン１３の形成はたとえば印刷によって行なうことができる。図２９に示すようにレジストパターン１３をマスクとして銅箔１７のエッチングを行ない、導体パターン７を形成する。銅箔１７のエッチングは酸により行なうことができる。銅箔１７のエッチングが完了した後にアルカリ液によりレジストパターン１３を剥離させ、その後に中和処理を行なう。こうして図３０に示す構造を得る。ここでは、ビア孔１１を先に形成してから導体パターン７を形成したが、導体パターン７を先に形成してからビア孔１１を形成してもよい。ビア孔１１に導体ペーストを充填し、図３１に示すように層間接続導体６を形成する。

この樹脂層２に対して、図３２に示すように他の樹脂層２を上から重ねる。その結果、図３３に示すようになる。所望の導体パターンを有する樹脂層２を必要な数だけ積層することによって、図３４に示すように積層体を得る。図３４に示した例では、全４層を積層しているが、層数は他の数であってもよい。積層する際には、１層重ねるごとに仮圧着を行なってもよい。図３４に示した例では、下から１〜２層目と下から３〜４層目とで樹脂層２の向きを違えている。これにより、下から２層目と３層目との間の界面では層間接続導体６の広くなった面同士が当接する構造となっている。これはあくまで一例であって、このような重ね方に限るものではない。積層体はこのように樹脂層２の表裏の向きが切り替わる箇所を途中に含んでいてもよい。積層体は全ての樹脂層２が同じ向きで積層された構成であってもよい。

必要な数だけ積層した後で、この積層体の全体を樹脂層２のガラス転移温度を超えない温度（たとえば２５０℃以上３００℃以下）で加熱しつつ加圧する。この作業によって樹脂層２同士を圧着させ、積層体の全体を一体化する。このようにして、図３４に示すように第１樹脂層部３１を得ることができる。図３４に示した例では、最下面に露出する導体パターン７は外部電極１８となっている。最上面の樹脂層２の上面には、導体パターン７の一形態として、第１配線金属箔パターン５１および第１非配線金属箔パターン５３が形成されている。このようにして得た第１樹脂層部３１を別途作製した第２樹脂層部３２と組み合わせて図３５に示すように超音波接合装置に設置する。図３５では、第１樹脂層部３１と第２樹脂層部３２と部分的に重ねた状態で両者の間の超音波接合を行なっている。ベース６１の上面には摩擦力を増して対象物を保持するための凹凸が形成されている。ツール６２の下面にも摩擦力を増して対象物を保持するための凹凸が形成されている。第１樹脂層部３１と第２樹脂層部３２とを部分的に重ねた状態で、矢印９１に示すように加圧し、矢印９２に示すように相対的に超音波振動を加える。こうすることによって、第１非配線金属箔パターンと第２非配線金属箔パターンとの間で超音波接合がなされる。こうして、所望の樹脂多層基板が得られる。ここで示した例では、図１に示したような樹脂多層基板１０１を得ることができる。

なお、第１非配線金属箔パターンと第２非配線金属箔パターンとの間での超音波接合は、たとえば以下の条件で行なうことができる。

荷重：１００〜２００Ｎ
ホーン振幅：３０〜３５μｍｐ−ｐ
接合時間：０．１５〜０．３秒
基板加熱：なし（常温）
他の実施の形態で示した樹脂多層基板についても、同様の考え方を適用して作製することができる。すなわち、樹脂層を積み重ねて一体化することによって必要な複数の樹脂層部をまずそれぞれ別箇に作製し、これらの樹脂層部同士を組み合わせて超音波接合をすることによって樹脂多層基板として完成させることができる。第１樹脂層部３１と第２樹脂層部３２との間で、非配線金属箔パターン同士の他に、配線金属箔パターン同士も互いに対向して当接する場合には、非配線金属箔パターン同士の超音波接合の際に配線金属箔パターン同士の超音波接合も同時に行なわれてもよい。

図３５においては、２つの樹脂層部を部分的に重ねていたが、図９に示した樹脂多層基板１０３や、図１８に示した樹脂多層基板１０５のようなものを得ようとする場合には、２つの樹脂層部の全面同士を張り合わせることが求められる。この場合、全面を一括して覆うような面積のベース６１およびツール６２を用いて一括して圧力および超音波振動を加えてもよい。２つの樹脂層部の全面同士を張り合わせる場合であっても、限られた面積のベース６１およびツール６２を用いて樹脂層部に対して相対移動を繰返しながら部分ごとに超音波接合を行なうことによって全面同士を張り合わせてもよい。ただし、樹脂層部の内部で超音波接合という現象が実際に生じるのは、金属同士が当接している箇所であるので、接合すべき非配線金属箔パターンが位置する部分を狙って選択的に圧力および超音波振動を加えてもよい。

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

２樹脂層、６，６ａ，６ｂ層間接続導体、７導体パターン、１１ビア孔、１２銅箔付き樹脂シート、１３レジストパターン、１７銅箔、１８外部電極、２８マット面、２９シャイニー面、３１第１樹脂層部、３２第２樹脂層部、４１第１領域、４２第２領域、５１第１配線金属箔パターン、５２第２配線金属箔パターン、５３第１非配線金属箔パターン、５４第２非配線金属箔パターン、６１ベース、６２ツール、９１，９２矢印、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６樹脂多層基板。

Claims

１つの樹脂層または第１群の複数の樹脂層が積層されたものであり、最外面に第１領域を有し、前記第１領域内に第１配線金属箔パターンが配置されている第１樹脂層部と、
１つの樹脂層または第２群の複数の樹脂層が積層されたものであり、最外面に第２領域を有し、前記第２領域内に第２配線金属箔パターンが配置されている第２樹脂層部とを備え、
前記第１樹脂層部および前記第２樹脂層部は、前記第１領域と前記第２領域とが同一平面において重なり合うようにして配置されており、
前記第１樹脂層部は、前記第１領域内に前記第１配線金属箔パターンとは別に第１非配線金属箔パターンを有し、
前記第２樹脂層部は、前記第２領域内に前記第２配線金属箔パターンとは別に前記第１非配線金属箔パターンと重なり合う第２非配線金属箔パターンを有し、
前記第１非配線金属箔パターンと前記第２非配線金属箔パターンとが超音波接合によって接合され、
前記第１配線金属箔パターンと前記第２配線金属箔パターンとが超音波接合によって接合され、
前記第１樹脂層部は、前記第１非配線金属箔パターンに対して内部から接続する層間接続導体を備え、
前記層間接続導体は、前記第１領域と前記第２領域とが重なり合う平面に垂直な方向から見たときに連続した壁のように並べて配置されている、樹脂多層基板。
前記第１非配線金属箔パターンおよび前記第２非配線金属箔パターンは、平面的に見て、前記第１配線金属箔パターンを最も近い基板端から隔てるように配置されている、請求項１に記載の樹脂多層基板。
前記第１非配線金属箔パターンおよび前記第２非配線金属箔パターンは、平面的に見て線状である、請求項２に記載の樹脂多層基板。
前記第１非配線金属箔パターンおよび前記第２非配線金属箔パターンは、平面的に見て、前記第１配線金属箔パターンを囲むように配置されている、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
前記第２樹脂層部は、前記第２非配線金属箔パターンに対して内部から接続する層間接続導体を備える、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板。
前記第１非配線金属箔パターンおよび前記第２非配線金属箔パターンの各々は、第１の表面粗さを有して樹脂層に接合しているマット面と、前記第１の表面粗さより小さい第２の表面粗さを有して前記マット面とは反対の側を向く面であるシャイニー面とを有し、前記第１樹脂層部と前記第２樹脂層部とは、前記第１非配線金属箔パターンの前記シャイニー面と前記第２非配線金属箔パターンの前記シャイニー面とが互いに当接するように接合されている、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板。
前記第１樹脂層部および前記第２樹脂層部の各々において、前記第１樹脂層部と前記第２樹脂層部とが互いに接する面に露出するシャイニー面は、全て相手側のシャイニー面と対向して接している、請求項６に記載の樹脂多層基板。