JPS61116881A - 電極の接続方法 - Google Patents
電極の接続方法Info
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- JPS61116881A JPS61116881A JP59238757A JP23875784A JPS61116881A JP S61116881 A JPS61116881 A JP S61116881A JP 59238757 A JP59238757 A JP 59238757A JP 23875784 A JP23875784 A JP 23875784A JP S61116881 A JPS61116881 A JP S61116881A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は５ＵＳ（ステンレス）基板太陽電池等の膜状電
気的素子の接続方法に関するものである。
気的素子の接続方法に関するものである。
従来は例えばＳＯ５基板太陽電池の接続部において、そ
の電極以外のところは絶縁テープを張り付け、電極には
導電性接着剤を塗布し、重ね合わせて接続していた。
の電極以外のところは絶縁テープを張り付け、電極には
導電性接着剤を塗布し、重ね合わせて接続していた。
ところがこの方法では、導電性接着剤に十分な接着力が
ないために、接続強度が不足し、接続部を別に接着テー
プで補強する等の対策が必要であった。また絶縁テープ
を張るのに手間がかかり、さらに導電性接着剤の塗布量
が多すぎると、接続部からはみ出し、美観を損ねること
もあった。
ないために、接続強度が不足し、接続部を別に接着テー
プで補強する等の対策が必要であった。また絶縁テープ
を張るのに手間がかかり、さらに導電性接着剤の塗布量
が多すぎると、接続部からはみ出し、美観を損ねること
もあった。
そこで、本発明は接続強度を高めると共に作業性を良く
し、しかも、電気的特性も美観も良い方法を確立するこ
とを目的とする。
し、しかも、電気的特性も美観も良い方法を確立するこ
とを目的とする。
本発明は上記目的を達成するために、素子の電極部には
導電性接着剤をスクリーン印刷し、電極部の囲りには絶
縁性接着剤をスクリーン印刷して、２つの素子を重ね合
わせて接着剤を硬化させるようにしており、また絶縁性
接着剤の印刷パターンは数個のパターンに分割するよう
にしている。
導電性接着剤をスクリーン印刷し、電極部の囲りには絶
縁性接着剤をスクリーン印刷して、２つの素子を重ね合
わせて接着剤を硬化させるようにしており、また絶縁性
接着剤の印刷パターンは数個のパターンに分割するよう
にしている。
以下本発明を図に示す実施例により説明する。
第１図はＳＵＳ基板太陽電池のマ面図、第２図は接続状
態を示す側面図を示し、ＳＵＳ基板太陽電池はＳ［ＪＳ
Ｓ薄板色、その面上に形成されたアモルファスシリコン
太陽電池７と、Ａ１薄膜の電極８とから成る。ＡＮ電極
８の集合部２の上には、銀を主成分とする導電性接着剤
５をスクリーン印刷後硬化させ、回りには絶縁性のエポ
キシ系の接着剤３をスクリーン印刷後硬化させている。
態を示す側面図を示し、ＳＵＳ基板太陽電池はＳ［ＪＳ
Ｓ薄板色、その面上に形成されたアモルファスシリコン
太陽電池７と、Ａ１薄膜の電極８とから成る。ＡＮ電極
８の集合部２の上には、銀を主成分とする導電性接着剤
５をスクリーン印刷後硬化させ、回りには絶縁性のエポ
キシ系の接着剤３をスクリーン印刷後硬化させている。
接着剤３の硬化層は第２図の如＜ＳＵＳ薄板薄板端面ま
で印刷しである（３ａ）。接着剤３の硬化層の上には絶
縁性のエポキシ系接着剤４を島状にスクリーン印刷する
。
で印刷しである（３ａ）。接着剤３の硬化層の上には絶
縁性のエポキシ系接着剤４を島状にスクリーン印刷する
。
また、他方のＳＯ３薄板１の裏面には導電性接着剤５と
絶縁性のエポキシ系接着剤３を前記と同じパターンでス
クリーン印刷後硬化させである。
絶縁性のエポキシ系接着剤３を前記と同じパターンでス
クリーン印刷後硬化させである。
接着剤５の硬化層の上には導電性接着剤６をスフｉ
リーン印刷する。そして、このように印刷を施し
たものを重ね合わせ、圧力をかけた状態で接着剤を硬化
させることにより接続が完了する。
リーン印刷する。そして、このように印刷を施し
たものを重ね合わせ、圧力をかけた状態で接着剤を硬化
させることにより接続が完了する。
なお、一般的なスクリーン印刷とは拡大したパターンを
描きこれを写真撮影してネガフィルムを作り、このネガ
フィルムを用いて実物大のパターンをスクリーン上に成
形する。スクリーンはＳＵＳの網から成り、メツシュを
変えることにより印刷の厚みを変えることができる。接
着剤はＳＵＳの網を通過して対象物に所定のパターンに
塗布される。スクリーン印刷は手作業に比べてはるかに
精度が良くスピードも早い。
描きこれを写真撮影してネガフィルムを作り、このネガ
フィルムを用いて実物大のパターンをスクリーン上に成
形する。スクリーンはＳＵＳの網から成り、メツシュを
変えることにより印刷の厚みを変えることができる。接
着剤はＳＵＳの網を通過して対象物に所定のパターンに
塗布される。スクリーン印刷は手作業に比べてはるかに
精度が良くスピードも早い。
また、スクリーン印刷で印刷される接着剤の厚さは、約
１０〜５０ミクロンである。
１０〜５０ミクロンである。
上記構成において、エポキシ系接着剤３がＳＵＳ薄板１
の端面まで印刷しである（３ａ）ので、ＳＯＳ薄板１同
志が接触することはないため電気的絶縁を良好に保つこ
とができるようになっている。また接着力の大きいエポ
キシ系接着剤３．４を導電性接着剤５．６の両側に配し
ているため、接続強度が大きい。
の端面まで印刷しである（３ａ）ので、ＳＯＳ薄板１同
志が接触することはないため電気的絶縁を良好に保つこ
とができるようになっている。また接着力の大きいエポ
キシ系接着剤３．４を導電性接着剤５．６の両側に配し
ているため、接続強度が大きい。
また、接着剤の第１層を前もって硬化させることにより
、第２屑を印刷後太陽電池を重ね合わせて圧力をかけた
時、接着剤が接合部からはみ出すのを防止することがで
きる。
、第２屑を印刷後太陽電池を重ね合わせて圧力をかけた
時、接着剤が接合部からはみ出すのを防止することがで
きる。
さらに、第２層のエポキシ系接着剤４は、本例では４つ
の部分に分割しであるので、接合部を圧着するときにガ
ス抜きの通路を提供することができる。
の部分に分割しであるので、接合部を圧着するときにガ
ス抜きの通路を提供することができる。
なお、スクリーン印刷の層数は前記の例よりも少なくし
ても多くしても良い。要は電気的に導通すべき箇所は完
全に導通し、他の箇所は完全に絶縁することができるよ
うにするために、接着剤のにじみを防止し、また適度な
圧力をかけることが−できるように屑の数及び厚さを決
めれば良い。
ても多くしても良い。要は電気的に導通すべき箇所は完
全に導通し、他の箇所は完全に絶縁することができるよ
うにするために、接着剤のにじみを防止し、また適度な
圧力をかけることが−できるように屑の数及び厚さを決
めれば良い。
また、絶縁性接着剤の第２層は２つ以上に分割されてい
れば良い。
れば良い。
以上述べたように、本発明はスクリーン印刷を用いて、
電極部に導電性接着剤を印刷すると共に、接着強度の大
きい絶縁性接着剤を電極の周囲に精度良く印刷したので
、良好な電気的特性が得られと共に接続強度が大きくな
り、他に補強する必要がない。また、多層に印刷してい
るので、重ね合わせて重りをのせても、第１Ｎが支えに
なり接着剤がはみ出して、電気的特性、美観を損ねるこ
とはない。また絶縁層が数個パターンを分けであるので
、重ね合わせて圧力をかけて接着剤を硬化処理する際に
、内部の気泡がパターンの間から外に抜けるため導電性
接着剤の導電性が良好であり、また気泡による接着剤の
はみ出しもない。
電極部に導電性接着剤を印刷すると共に、接着強度の大
きい絶縁性接着剤を電極の周囲に精度良く印刷したので
、良好な電気的特性が得られと共に接続強度が大きくな
り、他に補強する必要がない。また、多層に印刷してい
るので、重ね合わせて重りをのせても、第１Ｎが支えに
なり接着剤がはみ出して、電気的特性、美観を損ねるこ
とはない。また絶縁層が数個パターンを分けであるので
、重ね合わせて圧力をかけて接着剤を硬化処理する際に
、内部の気泡がパターンの間から外に抜けるため導電性
接着剤の導電性が良好であり、また気泡による接着剤の
はみ出しもない。
第１図は本発明の一実施例を示す太陽電池素子の平面図
、第２図は素子の接続状態を示す側面図である。 １・・・ＳＵＳ薄板、２・・・電極集合部、３，４・・
・絶縁性接着剤、５，６・・・導電性接着剤、７・・・
太陽電池、８・・・電極。
、第２図は素子の接続状態を示す側面図である。 １・・・ＳＵＳ薄板、２・・・電極集合部、３，４・・
・絶縁性接着剤、５，６・・・導電性接着剤、７・・・
太陽電池、８・・・電極。
Claims (2)
- （１）膜状電気的素子の電極部に導電性接着剤を、その
電極部の囲りに２つ以上に分割して絶縁性接着剤を各々
スクリーン印刷により多層印刷し、このスクリーン印刷
された素子同志を重ね合わせて圧力をかけた状態で硬化
させて接続することを特徴とする電極の接続方法。 - （２）前記絶縁性接着剤の第１層は素子基板の端面まで
塗布するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の電極の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59238757A JPS61116881A (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | 電極の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59238757A JPS61116881A (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | 電極の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61116881A true JPS61116881A (ja) | 1986-06-04 |
Family
ID=17034811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59238757A Pending JPS61116881A (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | 電極の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61116881A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299676A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Honda Motor Co Ltd | 太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池モジュール製造用治具 |
| JP2009010355A (ja) * | 2007-05-29 | 2009-01-15 | Toray Eng Co Ltd | 太陽電池モジュール |
| JP2013512583A (ja) * | 2009-12-17 | 2013-04-11 | インテル コーポレイション | 多層ガラスコアを含む集積回路デバイス用基板、及びその製造方法 |
| WO2016039139A1 (ja) * | 2014-09-09 | 2016-03-17 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板 |
| US9642248B2 (en) | 2012-09-24 | 2017-05-02 | Intel Corporation | Microelectronic structures having laminated or embedded glass routing structures for high density packaging |
| US9686861B2 (en) | 2009-12-17 | 2017-06-20 | Intel Corporation | Glass core substrate for integrated circuit devices and methods of making the same |
| US9793201B2 (en) | 2012-03-07 | 2017-10-17 | Intel Corporation | Glass clad microelectronic substrate |
-
1984
- 1984-11-12 JP JP59238757A patent/JPS61116881A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299676A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Honda Motor Co Ltd | 太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池モジュール製造用治具 |
| JP2009010355A (ja) * | 2007-05-29 | 2009-01-15 | Toray Eng Co Ltd | 太陽電池モジュール |
| JP2013512583A (ja) * | 2009-12-17 | 2013-04-11 | インテル コーポレイション | 多層ガラスコアを含む集積回路デバイス用基板、及びその製造方法 |
| US9420707B2 (en) | 2009-12-17 | 2016-08-16 | Intel Corporation | Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same |
| US9686861B2 (en) | 2009-12-17 | 2017-06-20 | Intel Corporation | Glass core substrate for integrated circuit devices and methods of making the same |
| US9761514B2 (en) | 2009-12-17 | 2017-09-12 | Intel Corporation | Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same |
| US10070524B2 (en) | 2009-12-17 | 2018-09-04 | Intel Corporation | Method of making glass core substrate for integrated circuit devices |
| US9793201B2 (en) | 2012-03-07 | 2017-10-17 | Intel Corporation | Glass clad microelectronic substrate |
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| US10008452B2 (en) | 2012-09-24 | 2018-06-26 | Intel Corporation | Microelectronic structures having laminated or embedded glass routing structures for high density packaging |
| WO2016039139A1 (ja) * | 2014-09-09 | 2016-03-17 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板 |
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