JP5962184B2 - 樹脂多層基板 - Google Patents
樹脂多層基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5962184B2 JP5962184B2 JP2012102600A JP2012102600A JP5962184B2 JP 5962184 B2 JP5962184 B2 JP 5962184B2 JP 2012102600 A JP2012102600 A JP 2012102600A JP 2012102600 A JP2012102600 A JP 2012102600A JP 5962184 B2 JP5962184 B2 JP 5962184B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- laminate
- conductor
- multilayer substrate
- conductor portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 199
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 199
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 144
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 96
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 31
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 29
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 13
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 claims 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 20
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 9
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
(構成)
図1を参照して、本発明に基づく実施の形態1における樹脂多層基板101について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板101は、複数の樹脂層2を積層した積層体3を備える。積層体3の内部には、複数の樹脂層2の積層方向に互いに重なるように複数の導体部7が配置されている。積層体3は、複数の導体部7の少なくとも一部と同じ層において、平面的に見て複数の導体部7の周囲となる位置に配置された流動防止部5を備える。
本実施の形態における樹脂多層基板101では、流動防止部5を備えているので、圧着の際の導体部7の移動を防止することができる。図1に示した樹脂多層基板101のような構成の他に、図2に示した樹脂多層基板102のような構成であってもよい。図3に示した樹脂多層基板103のような構成であってもよい。図4に示した樹脂多層基板104のような構成であってもよい。
(構成)
図5を参照して、本発明に基づく実施の形態2における樹脂多層基板について説明する。
本実施の形態における樹脂多層基板では、流動防止部としての空隙痕を備えているので、圧着の際の導体部の移動を防止することができる。この流動防止部は、製品においては空隙痕となっているが、元はといえば、圧着工程の直前までは樹脂シートに設けられた空隙としての凹部である。このように空隙を以て流動防止部とすれば、導体部と流動防止部との間での短絡のおそれがないので、実施の形態1のようにダミー導体を以て流動防止部とする場合に比べて、導体部により近い位置に流動防止部を配置することも可能となる。
(構成)
図17〜図20を参照して、本発明に基づく実施の形態3における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板107の断面図を図17に示す。樹脂多層基板107は、流動防止部としての空隙痕を備えていることまでは実施の形態2で説明したものと同様である。本実施の形態では、空隙痕は貫通孔がつぶれることによって形成された空隙痕54である。
本実施の形態における樹脂多層基板には、接合面36から積層体3の外部まで連なるように空隙痕54の連なりが存在するが、これは貫通孔55が設けられていたものが元となっており、圧着工程においては、ビア導体合体面35の不所望な空隙にあった空気が貫通孔55を通じて積層体3の外部に逃げることができる。
(製造方法)
図25〜図30を参照して、本発明に基づく実施の形態4における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図25に示す。
まず、工程S1としては、図26に示すように、熱可塑性樹脂層20の一方の主表面に導体箔17が貼り付けられたものである樹脂シート12を用意する。熱可塑性樹脂層20は、液晶ポリマー(LCP)や、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などに代表される250℃以上の融点を持つ熱可塑性樹脂からなる絶縁層である。
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法では、工程S2において、導体部の周囲に凹部または貫通孔を形成することとしているので、これらの「凹部または貫通孔」が流動防止部の役割を果たし、圧着工程S4において、樹脂シートの樹脂が流動しても、これらの「凹部または貫通孔」によって流動が吸収されるので、導体部の位置がずれることを防止することができる。
Claims (10)
- 複数の樹脂層を積層した積層体を備え、
前記積層体の内部には、前記複数の樹脂層の積層方向に互いに重なるように複数の導体部が配置され、
前記積層体は、前記複数の導体部の少なくとも一部と同じ層において、平面的に見て前記複数の導体部の周囲となる位置に配置された流動防止部を備え、
前記積層体の厚み方向の中央においては、前記積層体の厚み方向の両端に比べて前記流動防止部の数が多くなっている、樹脂多層基板。 - 複数の樹脂層を積層した積層体を備え、
前記積層体の内部には、前記複数の樹脂層の積層方向に互いに重なるように複数の導体部が配置され、
前記積層体は、前記複数の導体部の少なくとも一部と同じ層において、平面的に見て前記複数の導体部の周囲となる位置に配置された流動防止部を備え、
前記積層体の厚み方向の中央においては、前記積層体の厚み方向の両端に比べて前記流動防止部と前記導体部との間の距離が狭くなっている、樹脂多層基板。 - 前記流動防止部は、空隙痕である、請求項1または2に記載の樹脂多層基板。
- 前記空隙痕は、平面的に見て線状である、請求項3に記載の樹脂多層基板。
- 前記空隙痕は、平面的に見て点状である、請求項3に記載の樹脂多層基板。
- 複数の樹脂層を積層した積層体を備え、
前記積層体の内部には、前記複数の樹脂層の積層方向に互いに重なるように複数の導体部が配置され、
前記積層体は、前記複数の導体部の少なくとも一部と同じ層において、平面的に見て前記複数の導体部の周囲となる位置に配置された流動防止部を備え、
前記流動防止部は、ダミー導体であり、
前記流動防止部は、前記積層体の厚み方向の中央においては、前記積層体の厚み方向の両端に比べて平面的に見たときの面積が大きくなっている、樹脂多層基板。 - 複数の樹脂層を積層した積層体を備え、
前記積層体の内部には、前記複数の樹脂層の積層方向に互いに重なるように複数の導体部が配置され、
前記積層体は、前記複数の導体部の少なくとも一部と同じ層において、平面的に見て前記複数の導体部の周囲となる位置に配置された流動防止部を備え、
前記流動防止部は、空隙痕であり、
前記積層体の内部には、前記樹脂層を貫通するように設けられた複数のビア導体が配置されており、前記複数のビア導体の各々は、前記樹脂層の一方の表面に露出する第1端面と、前記樹脂層の他方の表面に露出し、前記第1端面より面積が小さい第2端面とを有し、前記積層体の内部には、前記第1端面同士が当接している面であるビア導体合体面があり、前記空隙痕は、前記ビア導体合体面のある前記樹脂層同士の接合面から前記積層体の外部まで連なるように配置されている、樹脂多層基板。 - 前記空隙痕は、平面的に見て線状である、請求項7に記載の樹脂多層基板。
- 前記空隙痕は、平面的に見て点状である、請求項7に記載の樹脂多層基板。
- 前記空隙痕が前記積層体の外部に接する箇所に蓋が設けられている、請求項7に記載の樹脂多層基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012102600A JP5962184B2 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 樹脂多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012102600A JP5962184B2 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 樹脂多層基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013232462A JP2013232462A (ja) | 2013-11-14 |
JP5962184B2 true JP5962184B2 (ja) | 2016-08-03 |
Family
ID=49678681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012102600A Expired - Fee Related JP5962184B2 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 樹脂多層基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5962184B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6232976B2 (ja) * | 2013-11-28 | 2017-11-22 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法、多層基板および電磁石 |
WO2015129601A1 (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-03 | 株式会社村田製作所 | 電磁石の製造方法、および、電磁石 |
JP6536695B2 (ja) * | 2015-12-14 | 2019-07-03 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル |
JP6638825B2 (ja) | 2016-10-24 | 2020-01-29 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
CN215265794U (zh) * | 2018-12-11 | 2021-12-21 | 株式会社村田制作所 | 树脂多层基板 |
JP7234651B2 (ja) * | 2019-01-25 | 2023-03-08 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0262096A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP3885638B2 (ja) * | 2001-07-04 | 2007-02-21 | 株式会社デンソー | プレス工法およびプレス用部材の作製方法 |
JP5333680B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2013-11-06 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板およびその製造方法 |
-
2012
- 2012-04-27 JP JP2012102600A patent/JP5962184B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013232462A (ja) | 2013-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5962184B2 (ja) | 樹脂多層基板 | |
JP3407737B2 (ja) | 多層基板の製造方法およびその製造方法によって形成される多層基板 | |
JP5212549B2 (ja) | リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法および集合基板 | |
TWI448223B (zh) | 多層電路板及其製作方法 | |
TWI436718B (zh) | 複合式電路板的製作方法 | |
JP2005136347A (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
JP5652481B2 (ja) | 樹脂多層基板およびその製造方法 | |
JP6519714B2 (ja) | 樹脂多層基板、伝送線路、モジュールおよびモジュールの製造方法 | |
JP6696996B2 (ja) | 樹脂多層基板およびその製造方法 | |
JP5095952B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
JP2014225604A (ja) | 樹脂多層基板およびその製造方法 | |
TWI613938B (zh) | 多層配線板及多層配線板之製造方法 | |
JP2014107498A (ja) | 部品内蔵樹脂多層基板およびその製造方法 | |
JP6729754B2 (ja) | 樹脂多層基板の製造方法 | |
JP5516830B2 (ja) | 部品内蔵樹脂基板 | |
JP2005123332A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
JP5382261B2 (ja) | 部品内蔵樹脂基板の製造方法 | |
JP6319447B2 (ja) | 樹脂多層基板 | |
JP6323047B2 (ja) | 樹脂多層基板およびその製造方法 | |
JP2015170615A (ja) | 多層基板および多層基板の製造方法 | |
WO2010125858A1 (ja) | 樹脂多層回路基板及び樹脂多層回路基板の製造方法 | |
JP6535980B2 (ja) | フレキシブル多層基板 | |
JP6387226B2 (ja) | 複合基板 | |
CN221354668U (zh) | 多层基板 | |
WO2016080141A1 (ja) | 部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160531 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160613 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5962184 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |