JP2013232462A - 樹脂多層基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂多層基板101は、複数の樹脂層2を積層した積層体3を備え、積層体3の内部には、複数の樹脂層2の積層方向91に互いに重なるように複数の導体部7が配置され、積層体3は、複数の導体部7の少なくとも一部と同じ層において、平面的に見て複数の導体部7の周囲となる位置に配置された流動防止部5を備える。
【選択図】図1
Description
(構成)
図1を参照して、本発明に基づく実施の形態1における樹脂多層基板101について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板101は、複数の樹脂層2を積層した積層体3を備える。積層体3の内部には、複数の樹脂層2の積層方向に互いに重なるように複数の導体部7が配置されている。積層体3は、複数の導体部7の少なくとも一部と同じ層において、平面的に見て複数の導体部7の周囲となる位置に配置された流動防止部5を備える。
本実施の形態における樹脂多層基板101では、流動防止部5を備えているので、圧着の際の導体部7の移動を防止することができる。図1に示した樹脂多層基板101のような構成の他に、図2に示した樹脂多層基板102のような構成であってもよい。図3に示した樹脂多層基板103のような構成であってもよい。図4に示した樹脂多層基板104のような構成であってもよい。
(構成)
図5を参照して、本発明に基づく実施の形態2における樹脂多層基板について説明する。
本実施の形態における樹脂多層基板では、流動防止部としての空隙痕を備えているので、圧着の際の導体部の移動を防止することができる。この流動防止部は、製品においては空隙痕となっているが、元はといえば、圧着工程の直前までは樹脂シートに設けられた空隙としての凹部である。このように空隙を以て流動防止部とすれば、導体部と流動防止部との間での短絡のおそれがないので、実施の形態1のようにダミー導体を以て流動防止部とする場合に比べて、導体部により近い位置に流動防止部を配置することも可能となる。
(構成)
図17〜図20を参照して、本発明に基づく実施の形態3における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板107の断面図を図17に示す。樹脂多層基板107は、流動防止部としての空隙痕を備えていることまでは実施の形態2で説明したものと同様である。本実施の形態では、空隙痕は貫通孔がつぶれることによって形成された空隙痕54である。
本実施の形態における樹脂多層基板には、接合面36から積層体3の外部まで連なるように空隙痕54の連なりが存在するが、これは貫通孔55が設けられていたものが元となっており、圧着工程においては、ビア導体合体面35の不所望な空隙にあった空気が貫通孔55を通じて積層体3の外部に逃げることができる。
(製造方法)
図25〜図30を参照して、本発明に基づく実施の形態4における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図25に示す。
まず、工程S1としては、図26に示すように、熱可塑性樹脂層20の一方の主表面に導体箔17が貼り付けられたものである樹脂シート12を用意する。熱可塑性樹脂層20は、液晶ポリマー(LCP)や、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などに代表される250℃以上の融点を持つ熱可塑性樹脂からなる絶縁層である。
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法では、工程S2において、導体部の周囲に凹部または貫通孔を形成することとしているので、これらの「凹部または貫通孔」が流動防止部の役割を果たし、圧着工程S4において、樹脂シートの樹脂が流動しても、これらの「凹部または貫通孔」によって流動が吸収されるので、導体部の位置がずれることを防止することができる。
Claims (14)
- 複数の樹脂層を積層した積層体を備え、
前記積層体の内部には、前記複数の樹脂層の積層方向に互いに重なるように複数の導体部が配置され、
前記積層体は、前記複数の導体部の少なくとも一部と同じ層において、平面的に見て前記複数の導体部の周囲となる位置に配置された流動防止部を備える、樹脂多層基板。 - 前記積層体の厚み方向の中央においては、前記積層体の厚み方向の両端に比べて前記流動防止部の数が多くなっている、請求項1に記載の樹脂多層基板。
- 前記積層体の厚み方向の中央においては、前記積層体の厚み方向の両端に比べて前記流動防止部と前記導体部との間の距離が狭くなっている、請求項1または2に記載の樹脂多層基板。
- 前記流動防止部は、ダミー導体である、請求項1から3のいずれかに記載の樹脂多層基板。
- 前記流動防止部は、前記積層体の厚み方向の中央においては、前記積層体の厚み方向の両端に比べて平面的に見たときの面積が大きくなっている、請求項4に記載の樹脂多層基板。
- 前記流動防止部は、空隙痕である、請求項1から3のいずれかに記載の樹脂多層基板。
- 前記空隙痕は、平面的に見て線状である、請求項6に記載の樹脂多層基板。
- 前記空隙痕は、平面的に見て点状である、請求項6に記載の樹脂多層基板。
- 前記積層体の内部には、前記樹脂層を貫通するように設けられた複数のビア導体が配置されており、前記複数のビア導体の各々は、前記樹脂層の一方の表面に露出する第1端面と、前記樹脂層の他方の表面に露出し、前記第1端面より面積が小さい第2端面とを有し、前記積層体の内部には、前記第1端面同士が当接している面であるビア導体合体面があり、前記空隙痕は、前記ビア導体合体面のある前記樹脂層同士の接合面から前記積層体の外部まで連なるように配置されている、請求項6から8のいずれかに記載の樹脂多層基板。
- 前記空隙痕が前記積層体の外部に接する箇所に蓋が設けられている、請求項9に記載の樹脂多層基板。
- 一方の表面に導体部を備え、厚み方向に貫通するようにビア導体を備える複数の樹脂シートを準備する工程と、
前記複数の樹脂シートのうち少なくとも一部において、前記導体部の周囲に凹部または貫通孔を形成する工程と、
前記複数の樹脂シートを積み重ねて積層体を作製する工程と、
前記積層体を加熱および加圧することによって前記積層体に含まれる前記複数の樹脂シートを一体化させる圧着工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。 - 前記導体部の周囲に凹部または貫通孔を形成する工程は、前記樹脂シートの前記導体部が形成されていない側の表面から貫通しない凹部を形成する工程を含む、請求項11に記載の樹脂多層基板の製造方法。
- 前記導体部の周囲に凹部または貫通孔を形成する工程は、前記樹脂シートに貫通孔を形成する工程を含み、
前記積層体を作製する工程は、前記樹脂シートの両面のうち前記導体部が形成されていない側の表面同士を対向させるように、前記樹脂シートを重ね合わせることによって、同時に、前記ビア導体同士が連結され、かつ、前記貫通孔同士が連結され、前記貫通孔の連なりの端は、前記積層体の表面に露出するように、前記複数の樹脂シートを積層する工程を含む、請求項11に記載の樹脂多層基板の製造方法。 - 前記圧着工程においては、前記凹部または前記貫通孔がつぶれて空隙痕となり、前記圧着工程の後に、前記空隙痕が前記積層体の外部に接する箇所に蓋を設ける工程を含む、請求項13に記載の樹脂多層基板の製造方法。
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