JP5652481B2 - 樹脂多層基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1を参照して、本発明に基づく実施の形態1における樹脂多層基板1について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板1は、それぞれ主表面2aを有し互いに積層された複数の樹脂層2と、主表面2aの一部を覆うように配置された金属箔4とを備える。複数の樹脂層2の各々を厚み方向に貫通するようにビア導体3が形成されている。ビア導体3と金属箔4とは、ビア導体3が主表面2aに露出する領域である1つのビア導体露出領域5において、金属箔4がビア導体露出領域5を部分的にのみ覆うことによって電気的に接続されている。ビア導体3は、ビア導体露出領域5のうち少なくとも金属箔4に覆われない領域を通じて、厚み方向に隣接する他の導体と電気的に接続されている。
図10〜図17を参照して、本発明に基づく実施の形態2における樹脂多層基板の製造方法について説明する。
Claims (6)
- それぞれ主表面を有し互いに積層された複数の樹脂層(2)と、
前記主表面(2a)の一部を覆うように配置された導体パターンとを備え、
前記複数の樹脂層の各々を厚み方向に貫通するようにビア導体(3)が形成されており、
前記ビア導体と前記導体パターンとは、前記ビア導体が前記主表面に露出する領域である1つのビア導体露出領域(5)において、前記導体パターンが前記ビア導体露出領域を部分的にのみ覆うことによって電気的に接続されており、
前記ビア導体は、前記ビア導体露出領域のうち少なくとも前記導体パターンに覆われない領域を通じて、厚み方向に隣接する他の導体と電気的に接続されており、
前記導体パターンは線状の配線であり、
前記ビア導体と前記導体パターンとが電気的に接続されている箇所では、前記ビア導体露出領域の径が前記配線の幅より大きく、
前記ビア導体露出領域において、複数の前記導体パターンが1つの前記ビア導体露出領域を部分的にのみ覆うことによって、前記ビア導体と前記複数の前記導体パターンとが電気的に接続されている、樹脂多層基板。 - 前記導体パターンは金属箔(4)からなる、請求項1に記載の樹脂多層基板。
- 前記ビア導体と前記導体パターンとが電気的に接続されている箇所では、前記配線が前記ビア導体露出領域を横断している、請求項1に記載の樹脂多層基板。
- 樹脂層(2)の主表面(2a)に導体膜が形成されたものに対して、前記導体膜は残して前記樹脂層を厚み方向に貫通するようにビアホール(6)を形成する工程と、
前記ビアホールが前記主表面に露出する領域であるビアホール開口領域において、前記導体膜が前記ビアホール開口領域を部分的にのみ覆うように、前記導体膜をパターニングして導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンが形成された前記樹脂層の前記ビアホールに導体を充填する工程と、
前記導体を充填する工程を終えた前記樹脂層を、前記ビアホールに充填された前記導体が前記導体パターンを介さずに他の導体と互いに対向する領域が生じるように、積み重ねる工程と、
前記積み重ねる工程によって得られた積層体を圧着する工程とを含み、
前記導体パターンは線状の配線であり、
前記ビアホールに充填された前記導体と前記導体パターンとが接する箇所では、前記ビアホール開口領域の径が前記配線の幅より大きく、
前記ビアホールに充填された導体をビア導体と呼び、前記ビア導体が前記主表面に露出する領域をビア導体露出領域と呼ぶこととすると、
前記ビア導体露出領域において、複数の前記導体パターンが1つの前記ビア導体露出領域を部分的にのみ覆うことによって、前記ビア導体と前記複数の前記導体パターンとが電気的に接続されている、樹脂多層基板の製造方法。 - 前記導体を充填する工程の後に、前記樹脂層の前記導体パターンが配置されている側から前記ビアホール内に配置された前記導体を吸引する工程を含む、請求項4に記載の樹脂多層基板の製造方法。
- 前記導体パターンは金属箔(4)からなる、請求項4または5に記載の樹脂多層基板の製造方法。
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