CN115088394A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在第一绝缘层上；第一通孔部分，设置在第一绝缘层中；第二通孔部分，设置在第二绝缘层中；其中，第一通孔部分包括：第一通孔部，设置为穿过第一绝缘层；第1‑1焊盘，设置在第一绝缘层的上表面上并且连接到第一通孔部的上表面；焊盘1‑2，设置在第一绝缘层的下表面上并且连接到第一通孔部的下表面，其中，第二通孔部分包括：第二通孔部，设置为穿过第二绝缘层并且具有与第1‑1焊盘的上表面连接的下表面；第二焊盘，设置在第二绝缘层的上表面上并且连接到第二通孔部的上表面，其中，第1‑1焊盘的宽度小于或等于第一通孔部的上表面的宽度，并且第二焊盘的宽度小于或等于第二通孔部的上表面的宽度。

Description

印刷电路板

技术领域

实施例涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

随着电子部件的小型化、轻量化和集成化的加速，电路的线宽已经小型化。特别地，由于半导体芯片的设计规则以纳米级集成，因此封装基板或安装有半导体芯片的印刷电路板的电路线宽已被小型化至几微米以下。

为了提高印刷电路板的电路集成度，即为了减小电路线宽，已经提出了各种方法。为了防止在镀铜后形成图案的蚀刻步骤中电路线宽的损失，已经提出了半加成工艺(SAP)方法和改进的半加成工艺(MSAP)。

然后，在工业中已经使用了用于在绝缘层中嵌设铜箔以实现精细电路图案的线路埋入基板(以下称为“ETS(Embedded Trace Substrate)”)方法。在ETS方法中，不是在绝缘层的表面上形成铜箔电路，而是在绝缘层中以嵌设的形式制造铜箔电路，因此不具有因蚀刻造成的电路损失并且有利于使电路间距小型化。

同时，近来，为了满足对无线数据业务的需求，已经努力开发改进的5G(第5代)通信系统或前5G通信系统。在这里，5G通信系统使用超高频(mmWave：毫米波)频段(sub 6GHz、28GHz、38GHz或更高频率)来实现高数据传输速率。

另外，为了降低无线电波的路径损耗并且增加无线电波在超高频段的传输距离，在5G通信系统中，已经开发了诸如波束赋形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)和阵列天线的集成技术。考虑到它可能由频段内的波长的数百个有源天线组成，天线系统变得较大。

由于这种天线和AP模块被图案化或安装在印刷电路板上，因此印刷电路板的低损耗是非常重要的。这意味着构成有源天线系统的多个基板，即天线基板、天线馈电基板、收发器基板和基带基板应被集成到一个紧凑的单元中。

而且，如上所述应用于5G通信系统的印刷电路板是按照轻薄和紧凑的趋势制造的，因此，电路图案逐渐变得更精细。

然而，现有技术的印刷电路板由于与通孔连接的焊盘而具有显著降低的设计自由度，因此存在有在5G NR时代中RF性能也降低的问题。

因此，在5G时代需要一种用于半导体封装技术的小型化和薄型化的新技术。

发明内容

技术问题

实施例提供了一种具有新颖结构的印刷电路板及其制造方法。

另外，实施例提供了一种包括通孔部分的印刷电路板及其制造方法，该通孔部分中通孔和与通孔直接连接的焊盘具有相同的宽度。

另外，实施例提供了一种包括通孔部分的印刷电路板及其制造方法，该通孔部分的通孔宽度大于与通孔直接连接的焊盘的宽度。

另外，实施例提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板具有在多层堆叠结构中彼此直接连接的多个通孔部分在一条垂直线上对齐的结构。

另外，实施例提供一种具有锯齿形结构的印刷电路板及其制造方法，在该锯齿形结构中，在多层堆叠结构中彼此直接连接的多个通孔部分不在一条垂直线上对齐并且偏移。

所提出的实施例要解决的技术问题不限于上述技术问题，并且提出的实施例所属领域的技术人员通过以下描述可以清楚地理解未提及的其他技术问题。

技术方案

根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在第一绝缘层上；第一通孔部分，所述第一通孔部分设置在第一绝缘层中；以及第二通孔部分，所述第二通孔部分设置在第二绝缘层中；其中，第一通孔部分包括：第一通孔部，所述第一通孔部穿过第一绝缘层；第1-1焊盘，所述第1-1焊盘设置在第一绝缘层的上表面上并且连接到第一通孔部的上表面；以及第1-2焊盘，所述第1-2焊盘设置在第一绝缘层的下表面上并且连接到第一通孔部的下表面；其中，第二通孔部分包括：第二通孔部，所述第二通孔部穿过第二绝缘层并且具有与第1-1焊盘的上表面连接的下表面；第二焊盘，所述第二焊盘设置在第二绝缘层的上表面上并且连接到第二通孔部的上表面，其中，第1-1焊盘的宽度小于或等于第一通孔部的上表面的宽度，并且其中，第二焊盘的宽度小于或等于第二通孔部的上表面的宽度。

另外，第一通孔部和第二通孔部中的每一个包括具有第一宽度的上表面和具有小于第一宽度的第二宽度的下表面。

另外，第1-1焊盘和第二焊盘中的每一个具有小于第一宽度或第二宽度的第三宽度。

另外，第一通孔部的上表面包括：第一区域，所述第一区域与第二绝缘层的下表面接触；以及第二区域，所述第二区域与第二焊盘的下表面接触。

另外，第一通孔部的上表面包括与第二通孔部的上表面接触的第三区域。

另外，技术方案的印刷电路板还包括：第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在第一绝缘层的下方；以及第三通孔部分，所述第三通孔部分设置在第三绝缘层中；其中，第三通孔部分包括：第三焊盘，所述第三焊盘设置在第三绝缘层的下表面上；以及第三通孔部，所述第三通孔部设置在第三绝缘层中并且具有与第三焊盘的上表面连接的下表面和与第1-2焊盘连接的上表面。

另外，第1-2焊盘具有第二宽度或小于第二宽度的第三宽度。

另外，第一通孔部的下表面包括：第一区域，所述第一区域与第三绝缘层的上表面接触；第二区域，所述第二区域与第三焊盘的上表面接触；第三区域，所述第三区域与第三通孔部的上表面接触。

另外，第二绝缘层和第三绝缘层包括光固化树脂(PID：光成像电介质)。

另外，第一绝缘层为热固性树脂。

另外，第1-1焊盘、第1-2焊盘、第一通孔部、第二通孔部、第二焊盘、第三通孔部和第三焊盘中的每一个的中心在同一条垂直线上对齐。

另一方面，根据实施例的印刷电路板的制造方法包括：准备第一绝缘层；在第一绝缘层中形成第一通孔；在第一绝缘层中形成填充第一通孔的第一通孔部分；在第一绝缘层的上表面上形成第二绝缘层，并且在第一绝缘层的下表面的下方形成第三绝缘层；在第二绝缘层中形成第二通孔并且在第三绝缘层中形成第三通孔；以及在第二绝缘层中形成填充第二通孔的第二通孔部并且在第三绝缘层中形成填充第三通孔的第三通孔部，其中，第一通孔部分包括：第一通孔部，所述第一通孔部穿过第一绝缘层；第1-1焊盘，所述第1-1焊盘设置在第一绝缘层的上表面上并且连接到第一通孔部的上表面；以及第1-2焊盘，所述第1-2焊盘设置在第一绝缘层的下表面上并且连接到第一通孔部的下表面；其中，第二通孔部分包括：第二通孔部，所述第二通孔部穿过第二绝缘层并且具有与第1-1焊盘的上表面连接的下表面；第二焊盘，所述第二焊盘设置在第二绝缘层的上表面上并且连接到第二通孔部的上表面，其中，第三通孔部分包括：第三焊盘，所述第三焊盘设置在第三绝缘层的下表面上；以及第三通孔部，所述第三通孔部设置在第三绝缘层中并且具有与第三焊盘的上表面连接的下表面和与第1-2焊盘连接的上表面，其中，第1-1焊盘的宽度小于或等于第一通孔部的上表面的宽度，并且其中，第二焊盘的宽度小于或等于第二通孔部的上表面的宽度，并且其中，第三焊盘小于或等于第三通孔部的下表面的宽度。

另外，第一通孔部和第二通孔部中的每一个包括具有第一宽度的上表面和具有小于第一宽度的第二宽度的下表面，并且其中，第三通孔部包括具有第二宽度的上表面和具有第一宽度的下表面。

另外，第1-1焊盘和第二焊盘中的每一个具有小于第一宽度或第二宽度的第三宽度，并且其中，第1-2焊盘具有第二宽度或小于第二宽度的第三宽度。

另外，第一通孔部的上表面包括：第一区域，所述第一区域与第二绝缘层的下表面接触；第二区域，所述第二区域与第二焊盘的下表面接触；以及第三区域，所述第三区域与第二通孔部的上表面接触。

另外，第一通孔部的下表面包括：第一区域，所述第一区域与第三绝缘层的上表面接触；第二区域，所述第二区域与第三焊盘的上表面接触；第三区域，所述第三区域与第三通孔部的上表面接触。

另外，第二绝缘层和第三绝缘层包括光固化树脂(PID：光成像电介质)，第一绝缘层为热固性树脂。

另外，第1-1焊盘、第1-2焊盘、第一通孔部、第二通孔部、第二焊盘、第三通孔部和第三焊盘中的每一个的中心在同一条垂直线上对齐。

根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在第一绝缘层上；第一通孔部分，所述第一通孔部分设置在第一绝缘层中；第二通孔部分，所述第二通孔部分设置在第二绝缘层中；并且其中，第一通孔部分包括：第一通孔部，所述第一通孔部穿过第一绝缘层；第1-1焊盘，所述第1-1焊盘设置在第一绝缘层的上表面上，连接到第一通孔部的上表面，并且具有等于或小于第一通孔部的上表面的宽度的宽度；以及第1-2焊盘，所述第1-2焊盘设置在第一绝缘层的下表面上并且连接到第一通孔部的下表面，其中，第二通孔部分包括：第二通孔部，所述第二通孔部设置为穿过第二绝缘层并且具有与第1-1焊盘的上表面连接的下表面；第二焊盘，所述第二焊盘设置在第二绝缘层的上表面上，连接到第二通孔部的上表面，并且具有等于或小于第二通孔部的上表面的宽度的宽度，其中，穿过第一通孔部分的中心的第一虚设垂直线与穿过第二通孔部分的中心的第二虚设垂直线在水平方向上间隔开。

另外，穿过第1-1焊盘、第1-2焊盘和第一通孔部的每个中心的虚设垂直线在第一垂直线上对齐，并且其中，穿过第二焊盘和第二通孔部的中心的虚设垂直线在第二垂直线上对齐。

另外，第一垂直线包括：第1-1垂直线，所述第1-1垂直线穿过第1-1焊盘的中心或第1-1焊盘；以及第1-2垂直线，所述第1-2垂直线穿过第一通孔部的中心并且在水平方向上与第1-1垂直线间隔开。

另外，第二垂直线包括：第2-1垂直线，所述第2-1垂直线穿过第二焊盘的中心；以及第2-2垂直线，所述第2-2垂直线穿过第二通孔部的中心并且在水平方向上与第2-1垂直线间隔开。

另外，第一通孔部和第二通孔部中的每一个包括具有第一宽度的上表面和具有小于第一宽度的第二宽度的下表面，并且第1-1焊盘和第二焊盘中的每一个具有小于第一宽度或第二宽度的第三宽度。

另外，第一通孔部的上表面包括：第一区域，所述第一区域与第二绝缘层的下表面接触；第二区域，所述第二区域与第二焊盘的下表面接触；以及第三区域，所述第三区域与第二通孔部的上表面接触。

另外，印刷电路板还包括：第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在第一绝缘层的下方；以及第三通孔部分，所述第三通孔部分设置在第三绝缘层中；其中，第三通孔部分可以包括：第三焊盘，所述第三焊盘设置在第三绝缘层的下表面上；以及第三通孔部，所述第三通孔部设置在第三绝缘层中并且具有与第三焊盘的上表面连接的下表面和与第1-2焊盘连接的上表面，其中，穿过第三通孔部的中心的第三虚设垂直线在水平方向上与第一垂直线和第二垂直线中的至少一个间隔开。

另外，第1-2焊盘具有第二宽度或小于第二宽度的第三宽度。

另外，第一通孔部的下表面包括：第一区域，所述第一区域与第三绝缘层的上表面接触；第二区域，所述第二区域与第三焊盘的上表面接触；第三区域，所述第三区域与第三通孔部的上表面接触。

另外，第二绝缘层和第三绝缘层包括光固化树脂(PID：光成像电介质)，第一绝缘层为热固性树脂。

有益效果

根据实施例，在具有多层结构的印刷电路板中互连的各个通孔部分包括穿过绝缘层的通孔部和设置在通孔部的一个表面上的焊盘。在这种情况下，在根据实施例的印刷电路板中，焊盘的宽度不大于通孔部的一个表面的宽度。换言之，印刷电路板中包括的每个通孔部分的焊盘的宽度可以等于或小于通孔部的一个表面的宽度。

据此，实施例的印刷电路板可以增大多个通孔部之间的间隔距离，因此，容易实现电路图案的精细图案，从而可以增大电路密度。

另外，本实施例可以根据通孔部分的设计变化来提高整个印刷电路板的设计自由度，因此可以确保精细图案实现和基板可靠性。

在一个实施例中，在垂直方向上彼此直接连接的通孔部分的中心可以布置为在同一条垂直线上对齐，或者替代地，可以以锯齿形方式布置成彼此偏移。这里，对齐部分或锯齿形部分可以是每个通孔部分的通孔部，或者可替代地，可以是每个通孔部分的焊盘，或者可替代地，可以是每个通孔部分的通孔部和焊盘。据此，通孔部分的形状或位置可以根据包括通孔部分的印刷电路板中所需的电路图案的设计自由地变化，因此可以提高设计自由度。

附图说明

图1是示出根据比较例的印刷电路板的图。

图2是示出根据第一实施例的印刷电路板的图。

图3是将比较例与第一实施例的印刷电路板中的多个通孔部分之间的间隔距离进行比较的图。

图4至图10是按工序顺序示出图2所示的根据第一实施例的印刷电路板的制造方法的图。

图11是示出根据第二实施例的印刷电路板的图。

图12是示出根据第三实施例的印刷电路板的图。

图13是示出根据第四实施例的印刷电路板的图。

图14是示出根据第五实施例的印刷电路板的图。

图15是示出根据第六实施例的印刷电路板的图。

图16是示出根据第七实施例的印刷电路板的图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述在本说明书中公开的实施例，但是无论附图标记如何，都由相同的附图标记来表示相同或相似的部件，并且将省略对其的重复描述。以下描述中使用的部件后缀“模块”和“部分”只是考虑到撰写说明书的容易程度而给出或混合在一起，并且它们本身没有相互区分的含义或作用。此外，在描述本说明书中公开的实施例时，当确定相关已知技术的详细描述不必要地模糊本说明书中公开的实施例的主旨时，将省略其详细描述。进一步地，附图只是为了便于理解本说明书中所公开的实施例，本说明书所公开的技术范围不受附图的限制，并且应理解为包括落入本发明的精神和范围内的所有修改、等同物和替换。

应当理解，尽管术语“第一”、“第二”等可以在本文中用于描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个元件与另一个元件。

应理解，当一个元件被称为“连接”或“结合”到另一个元件时，其可以直接连接或结合到另一个元件，或者可以存在中间元件。相反，当一个元素被称为“直接连接”或“直接结合”到另一个元件时，不存在中间元素。用于描述元件之间关系的其他词语应以类似的方式解释(即，“在～之间”与“直接在～之间”、“相邻”与“直接相邻”等)。

如本文所使用的，除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一”和“一个”以及“所述”旨在也包括复数形式。

应进一步理解，术语“包括”、“包含”、“含有”和/或“具有”当在本说明书中使用时，指定陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组。

在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施例。

图1是示出根据比较例的印刷电路板的图。图1的(a)是示出包括通过ETS方法制造的埋设电路图案的印刷电路板的图，图1的(b)是示出包括一般的突出电路图案的印刷电路板的图。

参照图1(a)，根据比较例的印刷电路板包括通过ETS方法制造的电路图案。

具体地，通过ETS方法制造的印刷电路板包括绝缘层11、电路图案12以及通孔部分16。此时，虽然在附图中示出了电路图案12仅设置在绝缘层11的下方，但电路图案实质上在绝缘层11的上表面上额外地设置有突出结构。

电路图案12嵌设在绝缘层11中。

优选地，电路图案12埋设在在绝缘层11的下部区域中。因此，电路图案12的下表面设置在与绝缘层11的下表面同一平面上。

上部电路图案(未示出)额外地设置在绝缘层11的上表面上，并且上部电路图案具有在绝缘层11的上表面上方突出的结构。

通孔部分16设置在绝缘层11中。

此时，通孔部分15包括：设置在绝缘层11中并穿过绝缘层11的通孔部15；埋设在绝缘层11的下部区域中的第一焊盘13；以及设置在绝缘层11的上表面上的第二焊盘14。

在这种情况下，第一焊盘14具有第一宽度wl，第二焊盘15具有第二宽度w2。第一宽度w1可以与第二宽度w2相同，与此不同地，第一宽度w1小于第二宽度w2。

另外，通孔部15的下表面与第一焊盘13的上表面接触并且具有第三宽度w3。另外，通孔部15的上表面与第二焊盘14的下表面接触并且具有第四宽度w4。在这种情况下，第三宽度w3小于第四宽度w4，因此，通孔部15具有宽度从上部到下部逐渐减小的形状。

同时，通孔部15的下表面的第三宽度w3小于第一焊盘13的第一宽度wl。另外，通孔部15的上表面的第四宽度w4小于第二焊盘14的第二宽度w2。即，第一焊盘13和第二焊盘14具有从通孔部15的上部和下部中的每一个在水平方向上延伸的结构。

同时，近年来，电路图案已逐渐精细化。并且，在具有15μm/15μm以下的宽度/间隔的精细电路图案的情况下，必须通过ETS方法来实现最外层。也就是说，在最外层的电路图案具有15μm的宽度并且各电路图案间隔开15μm以下的间隔的精细电路图案的情况下，仅当通过ETS方法形成电路图案时能够形成稳定的精细电路图案。

然而，在如上所述的比较例的印刷电路板中，第一焊盘13的第一宽度w1大于通孔部15的下表面的第三宽度w3，并且第二焊盘14的第二宽度w2大于通孔部15的上表面的第四宽度w4。因此，相邻的通孔部分之间的间隔距离减小。换言之，在比较例的印刷电路板中，可以减小相邻的第一焊盘13之间的间隔距离w5。

换言之，在比较例的印刷电路板中，第一焊盘13之间的间距小于相邻的通孔部的下部区域之间的间距。

参照图1的(b)，根据比较例的印刷电路板包括具有突出结构的电路图案。

具体地，印刷电路板包括绝缘层21、电路图案22以及通孔部分26。此时，虽然附图中示出了电路图案22仅设置在绝缘层21的下方，但电路图案实质上额外地设置在具有突出结构的绝缘层21的上表面上。

电路图案22具有在绝缘层21的下表面的下方突出的结构。因此，电路图案22的上表面设置在与绝缘层21的下表面同一平面上。

通孔部分26设置在绝缘层21中。

在这种情况下，通孔部分26包括：设置在绝缘层21中并穿过绝缘层21的通孔部25；在绝缘层21的下表面的下方突出的第一焊盘23；以及设置在绝缘层21的上表面上的第二焊盘24。

在这种情况下，第一焊盘24具有第一宽度w1’，第二焊盘25具有第二宽度w2’。第一宽度w1’可以与第二宽度w2’相同，与此不同，第一宽度w1’小于第二宽度w2’。

另外，通孔部25的下表面与第一焊盘23的上表面接触并且具有第三宽度w3’。另外，通孔部25的上表面与第二焊盘24的下表面接触并且具有第四宽度w4’。在这种情况下，第三宽度w3’小于第四宽度w4’，因此，通孔部25具有宽度从上部向下部逐渐减小的形状。

同时，通孔部25的下表面的第三宽度w3’小于第一焊盘23的第一宽度w1’。另外，通孔部25的上表面的第四宽度w4’小于第二焊盘24的第二宽度w2’。即，第一焊盘23和第二焊盘24具有从通孔部25的上部和下部中的每一个在水平方向上延伸的结构。

在如上所述的比较例的印刷电路板中，第一焊盘23的第一宽度w1’大于通孔部25的下表面的第三宽度w3’，并且第二焊盘24的第二宽度w2’大于通孔部25的上表面的第四宽度w4’。因此，相邻的通孔部分之间的间隔距离减小。换言之，在比较例的印刷电路板中，可以减小相邻的第一焊盘23之间的间隔距离w5’。

另外，随着5G技术的发展，对能够反映这一点的印刷电路板的兴趣正在增长。此时，为了应用5G技术，印刷电路板必须具有较高的多层结构，因此，电路图案应小型化。然而，在比较例中，虽然如上所述由于通孔部分的结构可以形成精细图案，但存在通孔部分之间的空间中的电路密度降低的问题。

图2是示出根据第一实施例的印刷电路板的图，图3是将比较例和第一实施例的印刷电路板中的多个通孔部分之间的间隔距离进行比较的图。

参照图2和图3，印刷电路板100包括绝缘层110、通孔部分120、130、140、150、160以及电路图案135。

此时，印刷电路板100可以基于电路设计形成用于将电路部件连接的电气布线的布线布局，并且可以在绝缘材料上设置电导体。此外，电子部件可以安装在印刷电路板100上，印刷电路板100可以形成被配置为连接电子部件以形成电路的布线，并且可以除了起到将部件电连接的作用之外还以机械方式固定部件。

绝缘层110可以具有多个堆叠结构。优选地，绝缘层110可以包括第一绝缘层111、第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114和第五绝缘层115。

第一绝缘层111可以是位于具有多个堆叠结构的绝缘层110的中心处的中心绝缘层。第一绝缘层111可以是核心绝缘层。然而，这只是实施例，印刷电路板100可以是无芯基板，因此第一绝缘层111可以是普通的绝缘层。

第一绝缘层111可以是刚性的或柔性的。例如，第一绝缘层111可以包括玻璃或塑料。具体地，第一绝缘层111可以包括化学钢化/半钢化玻璃(例如，钠钙玻璃、铝硅酸盐玻璃等)、钢化或柔性塑料(例如，聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙二醇(PPG)、聚碳酸酯(PC)等)、或蓝宝石。

此外，第一绝缘层111可以包括光学各向同性膜。作为示例，第一绝缘层111可以包括环烯烃共聚物(COC)、环烯烃聚合物(COP)、光学各向同性PC、光学各向同性聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。

此外，第一绝缘层111可以具有弯曲表面的同时部分地被弯折。也就是说，第一绝缘层111可以部分地具有平面并且可以具有弯曲表面的同时部分地弯折。具体地，第一绝缘层111的端部可以在具有弯曲表面的同时弯折，或者在包括具有随机曲率的表面的同时弯折或卷曲。

另外，第一绝缘层111可以是具有柔性的柔性基板。此外，第一绝缘层111可以是弯曲的或弯折的基板。此时，第一绝缘层111可以基于电路设计形成用于将电路部件连接的电子布线的布线布局，并且可以在绝缘材料上设置电导体。此外，电子部件可以安装在第一绝缘层111上，并且第一绝缘层111可以形成被配置为将电子部件连接以形成电路的布线，并且可以除了起到将部件电连接的作用之外还以机械方式固定部件。

第二绝缘层112可以设置在第一绝缘层111的上表面上。

第三绝缘层113可以设置在第一绝缘层111的下表面之下。

第四绝缘层114可以设置在第二绝缘层112的上表面上。

第五绝缘层115可以设置在第三绝缘层113的下表面之下。

第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114以及第五绝缘层115可以包括光固化树脂或光敏树脂。即，第二绝缘层112、第三绝缘层113以及第四绝缘层可以由PID(Photoimageable Dielectrics，光成像电介质)材料形成。

为此，第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114以及第五绝缘层115包括环氧树脂、光引发剂、硅类填料和固化剂等。例如，可以通过层压光固化树脂膜或涂覆光固化树脂糊状物或液体来形成第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114以及第五绝缘层115。在这种情况下，在一个示例中，光固化树脂材料可以包括选自光固化聚羟基苯乙烯(PHS)、光固化聚苯并恶唑(PBO)、光固化聚酰亚胺(PI)、光固化苯并环丁烯(BCB)、光固化聚硅氧烷、光固化环氧树脂和酚醛清漆树脂中的任一种或多种。

在本实施例中，第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114以及第五绝缘层115由光固化树脂形成，从而可以使用曝光和显影等形成具有小尺寸的精细电路图案，以及精细通孔部。

同时，在第一绝缘层111、第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114以及第五绝缘层115的表面上形成电路图案(未示出)。可以对此进行布置。此时，在附图中，仅对设置在第二绝缘层112的上表面上的电路图案135赋予附图标记。

可以使用线路埋入基板(ETS)方法制造电路图案以具有埋设在第一绝缘层111、第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114以及第五绝缘层115中的结构。然而，本实施例不限于此，可以通过作为电路板的典型制作工艺的加成工艺(additive process)、减成工艺(subtractive process)、改进的半加成工艺(MSAP：modified semi additiveprocess)、半加成工艺(SAP：semi additive process)来形成电路图案，使得具有向各绝缘层表面的上方突出的结构，并且在本文中将省略其详细描述。

同时，电路图案可以是用于传输电信号的布线，并且可以由具有高电导率的金属材料形成。为此，电路图案可以由选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属材料形成。另外，电路图案可以由包括选自接合强度优异的金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属材料的糊状物或焊膏形成。优选地，电路图案可以由具有高电导率和较低成本的铜(Cu)形成。

同时，通孔部分可以设置在各个绝缘层中。

第一通孔部分120设置在第一绝缘层111中。第一通孔部分120包括穿过第一绝缘层111的第一通孔部121以及设置在第一绝缘层111的上表面和下表面中的每一个上并且与第一通孔部121连接的第一焊盘122和123。

可以通过用导电材料填充穿过第一绝缘层111的第一通孔VH1的内部来形成通孔部121。

第一通孔THl可以通过包括机械加工、激光加工和化学加工中的任一种加工方法形成。当通过机械加工形成贯通孔时，可以使用诸如铣削、钻孔和布局(routing)的方法，当通过激光加工形成贯通孔时，可以使用UV或CO₂激光方法，当通过化学加工形成贯通孔时，可以使用包括氨基硅烷、酮等的药品，因此，可以使第一绝缘层111开口。

另一方面，通过激光进行的加工是一种将光能聚集在表面上以使材料的一部分熔融和蒸发从而呈现期望形状的切割方法，并且其可以通过计算机程序容易地加工复杂成型，并且可以加工通过其它方法难以切割的复合材料。

另外，通过激光进行的加工可以具有至少0.005mm的切割直径，并且以可能的厚度范围而具有较大的优势。

作为激光加工钻头，优选使用钇铝石榴石(YAG：Yttrium Aluminum Garnet)激光器或CO₂激光器或紫外(UV：ultraviolet)激光器。YAG激光器是能够加工铜箔层和绝缘层这两者的激光器，CO₂激光器是能够仅加工绝缘层的激光器。

当形成第一通孔THl时，可以通过用导电材料填充贯通孔的内部来形成第一通孔部121。形成通孔V1、V2、V3、V4、V5、V6和V7的金属材料可以是选自铜(Cu)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)和钯(Pd)中的任一种材料，并且可以通过化学镀、电解镀、丝网印刷、溅射、蒸发、喷墨和点胶中的任一种来填充导电材料。

在这种情况下，可以以与形成在其他绝缘层112、113、114和115中的通孔VH2、VH3、VH4和VH5不同的方法形成在实施例中形成在第一绝缘层111中的第一通孔VH1。即，除第一绝缘层111之外的其他绝缘层112、113、114和115由感光材料形成，因此，可以通过诸如曝光和显影的工序形成通孔VH2、VH3、VH4和VH5。另一方面，第一绝缘层111可以由与第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114和第五绝缘层115的材料不同的材料形成。因此，可以通过机械加工、激光加工和化学加工中的任一种与第二通孔VH2、第三通孔VH3、第四通孔VH4和第五通孔VH5的加工方法不同的加工方法形成第一通孔VH1。然而，实施例不限于此，第一通孔VH1可以以与第二通孔VH2、第三通孔VH3、第四通孔VH4和第五通孔VH5相同的方法形成。

第一焊盘122和123可以设置在第一绝缘层111的上表面和下表面上。

优选地，与第一通孔部121的上表面连接的第1-1焊盘122可以设置在第一绝缘层111的上表面上。第1-1焊盘122可以是设置在第一绝缘层111的上表面上的多个电路图案中的一个。

此外，与第一通孔部121的下表面连接的第1-2焊盘123可以设置在第一绝缘层111的下表面上。第1-2焊盘123可以是设置在第一绝缘层111的下表面上的多个电路图案中的一个。

第一通孔部121的上表面和下表面的宽度可以彼此不同。优选地，第一通孔部121的上表面可以具有第一宽度W1。另外，第一通孔部121的下表面可以具有小于第一宽度W1的第二宽度W2。即，第一通孔部121可以具有宽度从上表面向下表面逐渐减小的圆柱形状。因此，第一宽度W1和第二宽度W2可以分别表示第一通孔部121的上表面的直径和下表面的直径。

第1-1焊盘122可以是第一通孔部分120的捕获焊盘(capture pad)。第1-1焊盘122的上表面和下表面的宽度可以相同。优选地，第一焊盘122可以具有与第一通孔部121的上表面对应的第一宽度W1。

第1-2焊盘123可以是第一通孔部分120的焊盘(land pad)。第1-2焊盘123的上表面和下表面的宽度可以相同。优选地，第1-2焊盘123可以具有与第一通孔部121的上表面对应的第一宽度W1。

即，第1-1焊盘122和第1-2焊盘123可以具有与第一通孔部121的上表面对应的第一宽度W1。

如上所述，在本实施例中，第1-1焊盘122的宽度与第一通孔部121的上表面的宽度相同。因此，在本实施例中，与图1所示的比较例相比，设置在第一绝缘层111中的多个第一通孔部分120之间的间隔距离W3可以增大。也就是说，在本实施例中，多个第一通孔部的上表面之间的间隔距离和多个第1-1焊盘之间的间隔距离可以相同。因此，在实施例中，可以增大多个第一通孔部分之间的间隔距离，从而提高其他电路密度和设计自由度。

同时，第二通孔部分130设置在第二绝缘层112中。第二通孔部分130包括穿过第二绝缘层112的第二通孔部131以及设置在第二绝缘层112的上表面上并且与第二通孔部131的上表面连接的第二焊盘132。

在这种情况下，第二通孔部131的下表面可以设置为与第一通孔部分120的第1-1焊盘122的上表面直接接触。

第二通孔部131的上表面和下表面可以具有不同的宽度。优选地，第二通孔部131的上表面可以具有第一宽度W1，第二通孔部131的下表面可以具有小于第一宽度W1的第二宽度W2。

设置在第二通孔部131的上表面上的第二焊盘132可以具有与第二通孔部131的上表面对应的第一宽度Wl。第二焊盘132的下表面可以与第二通孔部131的上表面直接接触。具体地，第二焊盘132的下表面可以仅接触第二通孔部131的上表面，而不接触第二绝缘层112的上表面。

此时，在比较例中，绝缘层11由热固性树脂形成。因此，可以通过激光工艺形成用于形成通孔部的通孔。在这种情况下，如在实施例中那样，当第1-1焊盘122的宽度与第一通孔部121的上表面的宽度相同时，即使构成第二通孔部分130的第二通孔VH2的形成位置稍微偏移，第二通孔VH2也能够穿过第一绝缘层111，因此可能发生缺陷。也就是说，在比较例中，第1-1焊盘用作为了进行激光工序的止动件(stopper)，因此，在减小第1-1焊盘的宽度方面存在限制。

相反，实施例中的第二绝缘层112由如上所述的光固化树脂形成。因此，在实施例中用于形成第二通孔部131的第二通孔VH2通过曝光和显影工序而形成，因此，通孔可以仅形成在期望的绝缘层中，而与第1-1焊盘1122的宽度无关。因此，在实施例中，如上所述，可以减小第1-1焊盘122的宽度，因此，可以增大多个第一通孔部分120之间的间隔距离。

同时，第三通孔部分140设置在第三绝缘层113中。第三通孔部分140包括：设置为穿过第三绝缘层113的第三通孔部141；以及设置在第三绝缘层113的下表面上并且与第三通孔部141的下表面连接的第三焊盘142。

在这种情况下，第三通孔部141的上表面可以设置为与第一通孔部分120的第1-2焊盘123的下表面直接接触。

第三通孔部141的上表面和下表面可以具有不同的宽度。优选地，第三通孔部141的上表面可以具有第二宽度W2，第三通孔部141的下表面可以具有大于第二宽度W2的第一宽度W1。

设置在第三通孔部141的下表面上的第三焊盘142可以具有与第三通孔部141的下表面对应的第一宽度Wl。第三焊盘142的上表面可以与第三通孔部141的下表面直接接触。具体地，第三焊盘142的上表面可以仅与第三通孔部141的下表面接触，而不与第三绝缘层113的下表面接触。

同时，第四通孔部分150设置在第四绝缘层114中。第四通孔部分150包括：穿过第四绝缘层114的第四通孔部151；以及设置在第四绝缘层114的上表面上并且与第四通孔部151的上表面连接的第四焊盘152。

在这种情况下，第四通孔部151的下表面可以设置为与第二通孔部分130的第二焊盘132的上表面直接接触。

第四通孔部151的上表面和下表面可以具有不同的宽度。优选地，第四通孔部151的上表面可以具有第一宽度W1，第四通孔部151的下表面可以具有小于第一宽度W1的第二宽度W2。

设置在第四通孔部151的上表面上的第四焊盘152可以具有与第四通孔部151的上表面对应的第一宽度Wl。第四焊盘152的下表面可以与第四通孔部151的上表面直接接触。具体地，第四焊盘152的下表面可以仅与第四通孔部151的上表面接触，而不与第四绝缘层114的上表面接触。

此外，与第二通孔部分130类似，构成第四通孔部151的第四通孔VH4可以被稳定地形成，而与第二通孔部分130的第二焊盘132的宽度无关，因此，第二焊盘132的宽度可以与第二通孔部131的上表面的宽度相同。

同时，第五通孔部分160设置在第五绝缘层115中。第五通孔部分160包括：穿过第五绝缘层115的第五通孔部161；以及设置在第五绝缘层115的下表面上并且与第五通孔部161的下表面连接的第五焊盘162。

在这种情况下，第五通孔部161的上表面可以设置为与第三通孔部分140的第三焊盘142的下表面直接接触。

第五通孔部161的上表面和下表面可以具有不同的宽度。优选地，第五通孔部161的上表面可以具有第二宽度W2，第五通孔部161的下表面可以具有大于第二宽度W2的第一宽度W1。

设置在第五通孔部161的下表面上的第五焊盘162可以具有与第五通孔部161的下表面对应的第一宽度Wl。第五焊盘162的上表面可以与第五通孔部161的下表面直接接触。具体地，第五焊盘162的上表面可以仅与第五通孔部161的下表面接触，而不与第五绝缘层115的下表面接触。

此外，与第二通孔部分130和第四通孔部分150类似，构成第五通孔部161的第五通孔VH5可以被稳定地形成，而与第三通孔部分130的第三焊盘142的宽度无关，因此，第三焊盘142的宽度可以与第三通孔部141的上表面的宽度相同。

同时，在第一实施例中，第一通孔部分120、第二通孔部分130、第三通孔部分140和第四通孔部分150和第五通孔部分160可以布置在同一垂直线CL上。

优选地，构成第一通孔部分120的第一通孔部121和第一焊盘122和123的中心可以在一条垂直线CL上对齐。

另外，构成第二通孔部分130的第二通孔部131和第二焊盘132中的每一个的中心可以与构成第一通孔部分120的第一通孔部121和第一焊盘122和123的中心在一条垂直线CL上对齐。

另外，构成第三通孔部分140的第三通孔部141和第三焊盘142中的每一个的中心可以与第一通孔部121、第一焊盘122和123、第二通孔部131以及第二焊盘132的中心在一条垂直线CL上对齐。

另外，构成第四通孔部分的第四通孔部151和第四焊盘152中的每一个的中心可以与第一通孔部121、第一焊盘122和123、第二通孔部131、第二焊盘132、第三通孔部141以及第三焊盘142的中心在一条垂直线CL上对齐。

另外，构成第五通孔部分150的第五通孔部161和第五焊盘162的每个中心可以与与第一通孔部121、第一焊盘122和123、第二通孔部131、第二焊盘132、第三通孔部141、第三焊盘142、第四通孔部151和第四焊盘152的中心在一条垂直线CL上对齐。

根据实施例，在具有多层结构的印刷电路板中互连的每个通孔部分包括穿过绝缘层的通孔部和设置在通孔部的一个表面上的焊盘。在这种情况下，在根据实施例的印刷电路板中，焊盘的宽度不大于通孔部的一个表面的宽度。换言之，印刷电路板中包括的每个通孔部分的焊盘的宽度可以等于或小于通孔部的一个表面的宽度。

据此，实施例的印刷电路板可以使多个通孔部之间的间隔距离增大，因此，容易实现电路图案的精细图案，从而可以增大电路密度。

此外，实施例可以根据通孔部的设计变化，提高整个印刷电路板的设计自由度，因此可以确保精细图案实现和基板可靠性。

在一个实施例中，在垂直方向上彼此直接连接的通孔部分的中心可以布置为在同一垂直线上对齐，或者可替代地，可以以锯齿形方式布置为彼此偏移。这里，对齐部分或锯齿形部分可以是每个通孔部分的通孔部，或者可替代地，可以是每个通孔部分的焊盘，或者可替代地，可以是每个通孔部分的通孔部和焊盘这两者。据此，可以根据包括通孔部分的印刷电路板中所需的电路图案的设计，自由改变通孔部分的形状或位置，因此可以提高设计自由度。

图4至图10是按工序顺序示出图2所示的根据第一实施例的印刷电路板的制造方法的图。

首先，参照图4的(a)，准备用作印刷电路板的基础的第一绝缘层111。

接下来，参照图5，可以在第一绝缘层111中形成至少一个第一通孔VH1。第一通孔VH1可以形成为穿过第一绝缘层111的上表面和下表面。

接下来，参照图6，用金属材料填充在第一绝缘层111中形成的第一通孔VH1以形成第一通孔部分120。在这种情况下，第一通孔部分包括穿过第一绝缘层111的第一通孔部121以及设置在第一绝缘层111的上表面和下表面上并且与第一通孔部121连接的第一焊盘122和123。

可以通过用导电材料填充穿过第一绝缘层111的第一通孔VH1来形成第一通孔部121。

另外，第一通孔部分120可以包括设置在第一绝缘层111的上表面和下表面上的第一焊盘122和123。此时，由于以上已经描述了第一焊盘122和123的特性，因此将省略其详细描述。

接下来，如图7所示，第二绝缘层112设置在第一绝缘层111的上表面上，第三绝缘层113设置在第一绝缘层111的下表面的下方。在这种情况下，第二绝缘层112和第三绝缘层113可以包括光固化树脂或光敏树脂。

另外，可以在第二绝缘层112中形成穿过第二绝缘层112的上表面和下表面的第二通孔VH2。在这种情况下，第二通孔VH2可以形成为暴露构成第一通孔部分120的第1-1焊盘122。

此外，可以在第三绝缘层113中形成穿过第三绝缘层113的上表面和下表面的第三通孔VH3。在这种情况下，第三通孔VH3可以形成为暴露构成第一通孔部分120的第1-2焊盘123。

在这种情况下，第二绝缘层112和第三绝缘层113由光固化树脂形成，因此，随着通过曝光工序和显影工序形成第二通孔VH2和第三通孔VH3，可以很容易地调整其深度。因此，可以自由地形成在之前用作止动件的第1-1焊盘122和第1-2焊盘123的宽度。

接下来，如图8所示，在第二绝缘层112的第二通孔VH2中形成第二通孔部分130，并且在第三绝缘层113的通孔VH3中形成第三通孔部分130。

在这种情况下，第二通孔部分130包括：穿过第二绝缘层112的第二通孔部131；以及设置在第二绝缘层112的上表面上并且与第二通孔部131的上表面连接的第二焊盘132。

另外，第三通孔部分140包括：穿过第三绝缘层113的第三通孔部141；以及设置在第三绝缘层113的下表面上并且与第三通孔部141的下表面连接的第三焊盘142。

由于以上已经描述了第二通孔部分130和第三通孔部分140的特性，因此将省略其详细描述。

接下来，如图9所示，第四绝缘层114设置在第二绝缘层112的上表面上，第五绝缘层115设置在第三绝缘层113的下表面的下方。在这种情况下，第四绝缘层114和第五绝缘层115可以包括光固化树脂或光敏树脂。

另外，可以在第四绝缘层114中形成穿过第四绝缘层114的上表面和下表面的第四通孔VH4。在这种情况下，第四通孔VH4可以形成为暴露构成第二通孔部分130的第二焊盘132。

另外，可以在第五绝缘层115中形成穿过第五绝缘层115的上表面和下表面的第五通孔VH5。在这种情况下，第五通孔VH5可以形成为暴露构成第三通孔部分140的第三焊盘142。

此时，第四绝缘层114和第五绝缘层115由光固化树脂形成，因此，随着通过曝光工序和显影工序等形成第四通孔VH4和第五通孔VH5，可以容易地调整第四通孔VH4和第五通孔VH5的深度。因此，可以自由地形成在之前用作止动件的第二焊盘132和第三焊盘142的宽度。

接下来，如图10所示，在第四绝缘层114的第四通孔VH4中形成第四通孔部分150，在第五绝缘层115的第五通孔VH5中形成第五通孔部分150。

第四通孔部分150包括：穿过第四绝缘层114的第四通孔部151；以及设置在第四绝缘层114的上表面上并且与第四通孔部151的上表面连接的第四焊盘152。

第五通孔部分160包括：穿过第五绝缘层115的第五通孔部161；以及设置在第五绝缘层115的下表面上并且与第五通孔部161的下表面连接的第五焊盘162。

在下文中，将参照参考图2描述的根据第一实施例的印刷电路板的结构来描述各种变型实施例。

在印刷电路板的以下描述中，将相同的附图标记赋予与前述实施例的部分基本上相同的部分。

图11是示出根据第二实施例的印刷电路板的图。

参照图11，印刷电路板100A包括绝缘层110、通孔部分120a、130、140、150、160和电路图案135。

绝缘层110包括第一绝缘层111、第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114以及第五绝缘层115。

通孔部分120a、130、140、150、160包括：设置在第一绝缘层111中的第一通孔部分120a；设置在第二绝缘层112中的第二通孔部分130；设置在第三绝缘层113中的第三通孔部分140；设置在第四绝缘层114中的第四通孔部分150；以及设置在第五绝缘层115中的第五通孔部分160。

这里，在第二实施例的印刷电路板100A中，除了第一通孔部分120a之外的配置与图2中的根据第一实施例的印刷电路板100相同，因此，在下文中将仅描述第一通孔部分120a。

第一通孔部分120a包括设置在第一绝缘层111中的第一通孔部121以及设置在第一绝缘层111的上表面和下表面上的第一焊盘122和123a。

第一焊盘122和123a包括设置在第一绝缘层111的上表面上并且与第一通孔部121的上表面接触的第1-1焊盘122。第1-1焊盘122的宽度可以与第一通孔部121的上表面的宽度相同。

另外，第一焊盘122和123a包括设置在第一绝缘层111的下表面上并与第一通孔部121的下表面接触的第1-2焊盘123a。第1-2焊盘123a的宽度可以与第一通孔部121的下表面的宽度相同。

即，图2中的第1-2焊盘123的宽度与第一通孔部121的上表面的宽度和第1-1焊盘122的宽度相同。

可替代地，图11中的根据第二实施例的第1-2焊盘123的宽度可以与第一通孔部121的下表面的宽度W2和第三通孔部分140的第三通孔部141的上表面的宽度W2相同。即，随着通过曝光工序和显影工序形成第三通孔VH3，可以自由地调节在比较例中用作其的形成的止动件的第1-2焊盘123a的宽度。例如，它可以具有与第一通孔部121的下表面相同的宽度。

图12是示出根据第三实施例的印刷电路板的图。

参照图12，印刷电路板100B包括绝缘层110、通孔部分120b、130b、140b、150、160和电路图案135。

绝缘层110包括第一绝缘层111、第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114以及第五绝缘层115。

通孔部分120b、130b、140b、150和160包括：设置在第一绝缘层111中的第一通孔部分120b；设置在第二绝缘层112中的第二通孔部分130b；设置在第三绝缘层113中的第三通孔部分140b；设置在第四绝缘层114中的第四通孔部分150；以及设置在第五绝缘层115中的第五通孔部分160。

这里，在第二实施例的印刷电路板100B中，除了第一通孔部分120b、第二通孔部分130b和第三通孔部分140b之外的配置与图2中的根据第一实施例的印刷电路板100相同，因此，在下文中将仅描述第二通孔部分130b和第三通孔部分140b。

第一通孔部分120b包括设置在第一绝缘层111中的第一通孔部121以及设置在第一绝缘层111的上表面和下表面上的第一焊盘122b和123b。

第一焊盘122b和123b包括设置在第一绝缘层111的上表面上并且与第一通孔部121的上表面接触的第1-1焊盘122b。第1-1焊盘122b的宽度可以小于第一通孔部121的上表面的宽度。

优选地，第1-1焊盘122b的宽度可以与第二通孔部分130b的第二通孔部131的下表面的宽度相同。换言之，第1-1焊盘122b的宽度可以具有与第一通孔部121的下表面的宽度和第1-2焊盘123b的宽度相同的第二宽度W2。

因此，第一实施例或第二实施例中的第一通孔部121的上表面仅与第1-1焊盘122的下表面接触。然而，在第三实施例中，第一通孔部121的上表面可以包括与第二绝缘层112的下表面接触的第一区域和与第1-1焊盘122b接触的第二区域。

另外，第一焊盘122b和123b包括设置在第一绝缘层111的下表面上并且与第一通孔部121的下表面接触的第1-2焊盘123b。第1-2焊盘123b的宽度可以与第一通孔部121的下表面的宽度相同。

另外，第二通孔部分130b可以包括第二通孔部131和设置在第二通孔部131的上表面上的第二焊盘132b。在这种情况下，第二焊盘132b不具有与第二通孔部131的上表面相同的宽度，并且可以具有与第四通孔部分150的第四通孔部151的下表面或第二通孔部131的下表面相同的宽度。

此外，第三通孔部分140b可以包括第三通孔部141和设置在第三通孔部141的下表面下方的第三焊盘142b。在这种情况下，第三焊盘142b不具有与第三通孔部141的下表面相同的宽度，并且可以具有与第五通孔部分160的第五通孔部161的上表面或第三通孔部141的上表面相同的宽度。

如上所述，根据第三实施例的第一焊盘122b和123b、第二焊盘132b和第三焊盘142b的宽度可以被调整为第二宽度W2而不是第一宽度W1。

图13是示出根据第四实施例的印刷电路板的图。

参照图13，印刷电路板100C包括绝缘层110、通孔部分120c、130c、140c、150c、160c和电路图案135。

绝缘层110包括第一绝缘层111、第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114以及第五绝缘层115。

通孔部分120c、130c、140c、150c和160c包括：设置在第一绝缘层111中的第一通孔部分120c；设置在第二绝缘层112中的第二通孔部分130c；设置在第三绝缘层113中的第三通孔部分140c；设置在第四绝缘层114中的第四通孔部分150c；以及设置在第五绝缘层115中的第五通孔部分160c。

这里，在第四实施例的印刷电路板100C中，除了通孔部分120c、130c、140c、150c和160c之外的其他配置与图2中的根据第一实施例的印刷电路板100相同，因此，在下文中将仅描述通孔部分120c、130c、140c、150c和160c。

第一通孔部分120c包括设置在第一绝缘层111中的第一通孔部121以及设置在第一绝缘层111的上表面和下表面上的第一焊盘122c和123c。

第一焊盘122c和123c包括设置在第一绝缘层111的上表面上并且与第一通孔部121的上表面接触的第1-1焊盘122c。第1-1焊盘122c的宽度可以小于第一通孔部121的上表面的宽度。

优选地，第1-1焊盘122c的宽度可以小于第二通孔部分130c的第二通孔部131c的下表面的宽度。即，第1-1焊盘122c的宽度可以具有比第一宽度W1和第二宽度W2小的第四宽度W4。

因此，第一实施例或第二实施例中的第一通孔部121的上表面仅与第1-1焊盘122的下表面进行接触。然而，第四实施例中的第一通孔部121的上表面包括与第二绝缘层112的下表面接触的第一区域、与第1-1焊盘122c的下表面接触的第二区域以及与第二通孔部131c的下表面接触的第三区域。

另外，第一焊盘122c和123c包括设置在第一绝缘层111的下表面上并且与第一通孔部121的下表面接触的第1-2焊盘123c。第1-2焊盘123c的宽度可以小于第一通孔部121的下表面的宽度。即，第1-2焊盘123c可以具有第四宽度W4。

此外，第二通孔部分130c可以包括第二通孔部131c和设置在第二通孔部131c的上表面上的第二焊盘132c。在这种情况下，第二焊盘132c可以具有比第二通孔部131c的上表面和下表面以及第四通孔部151c的下表面小的第四宽度W4。因此，第二通孔部131c的上表面包括与第四绝缘层114的下表面接触的第一区域、与第二焊盘132c的下表面接触的第二区域以及与第四通孔部151c的下表面接触的第三区域。

此外，第三通孔部分140c可以包括第三通孔部141c和设置在第三通孔部141c的下表面下方的第三焊盘142c。在这种情况下，第三焊盘142c可以具有第四宽度W4，该第四宽度W4小于与第三通孔部141c的下表面和上表面相同的宽度。因此，第三通孔部141c的下表面包括与第五绝缘层115接触的第一区域、与第三焊盘142c接触的第二区域以及与第五通孔部161c接触的第三区域。

此外，第四通孔部分150c可以包括第四通孔部151c和设置在第四通孔部151c的上表面上的第二焊盘152。

第五通孔部分150c可以包括第五通孔部161c和设置在第五通孔部161c的下表面下方的第五焊盘162。

如上所述，第一焊盘122c和123c、第二焊盘132c和第三焊盘142c的宽度可以调整为比第一宽度Wl和第二宽度W2小的第四宽度W4，因此，其可以具有被设置在其上侧或下侧的通孔部包围的结构。

图14是示出根据第五实施例的印刷电路板的图。

参照图14，印刷电路板100D包括绝缘层110、通孔部分120c、130c、140c、150d和160d以及电路图案135。

绝缘层110包括第一绝缘层111、第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114以及第五绝缘层115。

通孔部分120c、130c、140c、150d和160d包括设置在第一绝缘层111中的第一通孔部分120c、设置在第二绝缘层112中的第二通孔部分130c、设置在第三绝缘层113中的第三通孔部分140c、设置在第四绝缘层114中的第四通孔部分150d以及设置在第五绝缘层115中的第五通孔部分160d。

这里，在第五实施例的印刷电路板100D中，除了通孔部分120c、130c、140c、150c和160c之外的其他配置与图13中的根据第四实施例的印刷电路板100相同，因此，在下文中将仅描述第四通孔部分150d和第五通孔部分160d。

第四通孔部分150d可以包括第四通孔部151c和设置在第四通孔部151c的上表面上的第四焊盘152d。

第五通孔部分150d可以包括第五通孔部161c和设置在第五通孔部161c的下表面下方的第五焊盘162d。

在这种情况下，第四实施例中的第四焊盘152和第五焊盘162具有第一宽度Wl。或者，根据第五实施例的第四焊盘152d和第五焊盘162d可以具有比第一宽度W1和第二宽度W2小的第四宽度W4。

图15是示出根据第六实施例的印刷电路板的图。

参照图15，印刷电路板100E包括绝缘层110、通孔部分120e、130e、140e、150c、160c以及电路图案135。

绝缘层110包括第一绝缘层111、第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114以及第五绝缘层115。

通孔部分120e、130e、140e、150和160c包括设置在第一绝缘层111中的第一通孔部分120e、设置在第二绝缘层112中的第二通孔部分130e、设置在第三绝缘层113中的第三通孔部分140e、设置在第四绝缘层114中的第四通孔部分150c以及设置在第五绝缘层115中的第五通孔部分160c。

这里，在第六实施例的印刷电路板100E中，除了通孔部分120e、130e和140e之外的其他配置与图13中的根据第四实施例的印刷电路板100的配置相同，因此，在下文中将仅描述通孔部120e、130e和140e。

第一通孔部分120e包括设置在第一绝缘层111中的第一通孔部121以及设置在第一绝缘层111的上表面和下表面上的第一焊盘122e和123e。

在这种情况下，之前的实施例中的第一通孔部和第一焊盘的中心在同一垂直线上对齐。

可替代地，穿过第一通孔部121的中心的虚设垂直线可以平行于穿过第一焊盘122e和123e的中心的虚设垂直线。例如，穿过第一通孔部121的中心的虚设垂直线可以与穿过第一焊盘122e和123e的中心的虚设垂直线在水平方向上间隔开。例如，穿过第一通孔部121的中心的虚设垂直线和穿过第一焊盘122e和123e的中心的虚设垂直线可以彼此偏移。

此外，第二通孔部分130e可以包括第二通孔部131c和设置在第二通孔部131c的上表面上的第二焊盘132e。在这种情况下，与第一通孔部分120e类似，第二焊盘132e和第二通孔部131c的中心可以彼此偏移。

此外，第三通孔部分140e可以包括第三通孔部141c和设置在第三通孔部141c的下表面下方的第三焊盘142e。在这种情况下，与第一通孔部分120e和第二通孔部分130e类似，第三焊盘142e和第三通孔部141c的中心可以彼此偏移。

在这种情况下，第一通孔部120e、第二通孔部130e和第三通孔部140e中的每一者的通孔部121、131c和141c的中心可以在同一条垂直线上对齐。此外，第一通孔部120e、第二通孔部130e和第三通孔部140e中的每一者的焊盘122e、123e、132e和142e的中心可以在同一条垂直线上对齐。然而，通孔部121、131c和141c中的每一者的中心与焊盘122e、123e、132e和142e中的每一者的中心可以彼此偏移。

同时，第二通孔部131c的下表面在垂直方向上与第1-1焊盘122e的上表面重叠至少20％。在这种情况下，当第二通孔部131c的下表面与第1-1焊盘122e的上表面之间的重叠面积小于20％时，第一通孔部与第二通孔部之间的连接可靠性可能降低。

图16是示出根据第七实施例的印刷电路板的图。

参照图16，印刷电路板100F包括绝缘层110、通孔部分120f、130f、140f、150f和160f以及电路图案135。

如上所述，通孔部分120f、130f、140f、150f和160f各自包括通孔部和焊盘。

在这种情况下，构成每个通孔部分的通孔部和焊盘的中心可以在同一条垂直线上对齐。

然而，相邻的通孔的中心可能偏移。

例如，构成第一通孔部分120f的第一通孔部121和第一焊盘122和123的中心可以在同一条第一垂直线CL1上对齐。

此外，构成第二通孔部分130f的第二通孔部131和第二焊盘132的中心可以在同一条第二垂直线CL2上对齐。

然而，第一垂直线CL1和第二垂直线CL2可以在水平方向上彼此隔开预定间隔。

根据实施例，在具有多层结构的印刷电路板中互连的每个通孔部分包括穿过绝缘层的通孔部和设置在通孔部的一个表面上的焊盘。在这种情况下，在根据实施例的印刷电路板中，焊盘的宽度不大于通孔部的一个表面的宽度。换言之，印刷电路板中包括的每个通孔部分的焊盘的宽度可以等于或小于通孔部的一个表面的宽度。

据此，实施例的印刷电路板可以增大多个通孔部分之间的间隔距离，因此，容易实现电路图案的精细图案，从而可以增大电路密度。

另外，本实施例可以根据通孔部分的设计变化来提高整个印刷电路板的设计自由度，因此可以确保精细图案实现和基板可靠性。

在一个实施例中，在垂直方向上彼此直接连接的通孔部分的中心可以布置为在同一条垂直线上对齐，或者可替代地，可以以锯齿形方式布置成彼此偏移。这里，对齐部分或锯齿形部分可以是每个通孔部分的通孔部，或者可替代地，可以是每个通孔部分的焊盘，或者可替代地，可以是每个通孔部分的通孔部和焊盘这两者。据此，通孔部分的形状或位置可以根据包括通孔部分的印刷电路板中所需的电路图案的设计而自由地改变，因此可以提高设计自由度。

上述实施例中所描述的特征、结构、效果等被包括在至少一个实施例中，并且不一定仅限于一个实施例。此外，本发明所属领域的普通技术人员可以对各实施例中所示的特征、结构、效果与其他实施例进行组合或修改。因此，与这样的组合和变形有关的内容应被解释为包括被在本发明的范围内。

以上主要对本发明进行了说明，但这仅是示例并且不限制本发明，本发明所属领域的普通技术人员可以理解，在不脱离本发明的基本特征的情况下，可以进行以上未示出的各种修改和应用。例如，可以通过修改来实现实施例中具体示出的各个部件。并且与这些修改和应用相关的差异应被解释为被包括在所附权利要求中阐述的实施例的范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上；

第一通孔部分，所述第一通孔部分设置在所述第一绝缘层中；以及

第二通孔部分，所述第二通孔部分设置在所述第二绝缘层中；

其中，所述第一通孔部分包括：

第一通孔部，所述第一通孔部穿过所述第一绝缘层；

第1-1焊盘，所述第1-1焊盘设置在所述第一绝缘层的上表面上并且连接到所述第一通孔部的上表面；以及

第1-2焊盘，所述第1-2焊盘设置在所述第一绝缘层的下表面上并且连接到所述第一通孔部的下表面；

其中，所述第二通孔部分包括：

第二通孔部，所述第二通孔部穿过所述第二绝缘层并且具有与所述第1-1焊盘的上表面连接的下表面；

第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述第二绝缘层的上表面上并且连接到所述第二通孔部的上表面，

其中，所述第1-1焊盘的宽度小于或等于所述第一通孔部的所述上表面的宽度，并且

其中，所述第二焊盘的宽度小于或等于所述第二通孔部的所述上表面的宽度。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一通孔部和所述第二通孔部中的每一个包括具有第一宽度的上表面和具有小于所述第一宽度的第二宽度的下表面。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第1-1焊盘和所述第二焊盘中的每一个具有小于所述第一宽度或所述第二宽度的第三宽度。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一通孔部的所述上表面包括：

第一区域，所述第一区域与所述第二绝缘层的下表面接触，以及

第二区域，所述第二区域与所述第二焊盘的下表面接触。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一通孔部的所述上表面包括与所述第二通孔部的所述上表面接触的第三区域。

6.根据权利要求3所述的印刷电路板，还包括：

第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在所述第一绝缘层的下方；以及

第三通孔部分，所述第三通孔部分设置在所述第三绝缘层中；

其中，所述第三通孔部分包括：

第三焊盘，所述第三焊盘设置在所述第三绝缘层的下表面上；以及

第三通孔部，所述第三通孔部设置在所述第三绝缘层中并且具有与所述第三焊盘的上表面连接的下表面和与所述第1-2焊盘连接的上表面。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第1-2焊盘具有第二宽度或具有小于所述第二宽度的第三宽度。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第一通孔部的所述下表面包括：

第一区域，所述第一区域与所述第三绝缘层的上表面接触；

第二区域，所述第二区域与所述第三焊盘的所述上表面接触；

第三区域，所述第三区域与所述第三通孔部的所述上表面接触。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层和所述第三绝缘层包括光固化树脂(PID：光成像电介质)，并且

其中，所述第一绝缘层为热固性树脂。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，穿过所述第一通孔部分的中心的第一虚设垂直线与穿过所述第二通孔部分的中心的第二虚设垂直线在水平方向上间隔开。

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