WO2012108381A1

WO2012108381A1 - 樹脂多層基板およびその製造方法

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Publication number: WO2012108381A1
Application number: PCT/JP2012/052611
Authority: WO
Inventors: 酒井　範夫; 喜人大坪
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2011-02-08
Filing date: 2012-02-06
Publication date: 2012-08-16
Also published as: CN103329637A; JP5652481B2; JPWO2012108381A1; CN103329637B

Abstract

　樹脂多層基板（１）は、それぞれ主表面（２ａ）を有し互いに積層された複数の樹脂層（２）と、主表面（２ａ）の一部を覆うように配置された金属箔（４）とを備える。複数の樹脂層（２）の各々を厚み方向に貫通するようにビア導体（３）が形成されている。ビア導体（３）と金属箔（４）とは、ビア導体（３）が主表面（２ａ）に露出する領域である１つのビア導体露出領域（５）において、金属箔（４）がビア導体露出領域（５）を部分的にのみ覆うことによって電気的に接続されている。ビア導体（３）は、ビア導体露出領域（５）のうち少なくとも金属箔（４）に覆われない領域を通じて、厚み方向に隣接する他の導体としてのビア導体（１０）と電気的に接続されている。

Description

樹脂多層基板およびその製造方法

　本発明は、樹脂多層基板およびその製造方法に関するものである。

　樹脂フィルムと導体パターンとが交互に積層されることによって形成された受動素子内蔵基板の一例が特開２００３－３３２７４９号公報（特許文献１）に記載されている。この文献によれば、樹脂フィルムの一方の表面に導体パターンが形成され、さらに樹脂フィルムを貫通するようにビアホールが形成されている。ただし、いずれのビアホールも導体パターンによって一方の端が完全に塞がれた形となっている。この状態でビアホールに導体ペーストが充填され、この導体ペーストが硬化することによってビア導体が形成される。その後に、このように作製された複数の樹脂フィルムが積層され、熱融着されることによって一体化し、多層基板が形成されている。

特開２００３－３３２７４９号公報

　特許文献１に記載されているように、ビア導体と接続される導体パターンは、ビア導体より大きいパッド部として形成される。パッド部がビア導体より大きく形成されるのは、ビア導体と導体パターンとの間の電気的接続を確実にするためである。

　導体ペーストをビアホールに充填する際には、ビアホール内に導体ペーストを充填したかのように見えても、その後に導体ペーストが硬化する際には収縮が生じるので、図１８に示すように、ビアホール６内のビア導体３の上面が凹んだ状態となって仕上がるという現象が見受けられる。ただし、ここでいう「上面」とは絶対的な上下における上面ではなく、貫通孔としてのビアホール６の内径が広くなっている側の面という程度の意味である。たとえばビアホール６形成のためにレーザ照射を用いた場合、ビアホール６は、レーザ光が入射した側の内径が大きくなったテーパ状の貫通孔となる。

　ビア導体３の上面に凹みが生じると、その後の積層の際にこのビア導体上面と他の導体との間の電気的な接続が十分にされなくなるおそれがある。たとえば図１９に示すように、ビア導体３の凹みと金属箔４とが対向する部分、あるいは、ビア導体３の凹み同士が対向する部分において、空隙が生じやすく、その結果、電気的接続の不良が生じ得る。

　ビア導体の上面が凹むという現象を防ぐためには予め十分な量の導体ペーストをビアホール内に充填することが必要である。そのためには、真空印刷法によって導体ペーストを供給することが考えられる。「真空印刷法」とは、真空環境下で印刷をするという方法である。しかし、真空中で印刷をするための設備は高価であるので、この方法は採用しにくい。

　予め十分な量の導体ペーストをビアホール内に充填するための他の方法としては、充填の際にビアホールの一方の側から導体ペーストを吸引することが考えられる。しかし、ビアホールの一方の端が導体パターンによって完全に塞がれている状態では、導体パターンに遮られてビアホール内の導体ペーストを十分に吸引することができなかった。

　そこで、本発明は、ビア導体と他の導体との間の電気的接続をより確実にすることができる樹脂多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、それぞれ主表面を有し互いに積層された複数の樹脂層と、上記主表面の一部を覆うように配置された導体パターンとを備える。上記複数の樹脂層の各々を厚み方向に貫通するようにビア導体が形成されている。上記ビア導体と上記導体パターンとは、上記ビア導体が上記主表面に露出する領域である１つのビア導体露出領域において、上記導体パターンが上記ビア導体露出領域を部分的にのみ覆うことによって電気的に接続されている。上記ビア導体は、上記ビア導体露出領域のうち少なくとも上記導体パターンに覆われない領域を通じて、厚み方向に隣接する他の導体と電気的に接続されている。この構成を採用することにより、導体パターンがビア導体露出領域を部分的にのみ覆う状態となっており、ビア導体は、ビア導体露出領域のうち導体パターンに覆われない領域を通じて、厚み方向に隣接する他の導体と電気的に接続されている。すなわち、ビア導体と他の導体とは、互いに直接当接して電気的に接続されている。したがって、電気的接続をより確実にすることができ、信頼性の高い製品とすることができる。

　上記構成において好ましくは、上記導体パターンは金属箔からなる。この構成を採用することにより、薄膜でより微細な導体パターンを形成することができ、小型で高性能な製品とすることができる。

　上記構成において好ましくは、上記導体パターンは配線であり、上記ビア導体と上記導体パターンとが電気的に接続されている箇所では、上記ビア導体露出領域の径が上記配線の幅より大きい。この構成を採用することにより、配線の構造を利用してビア導体露出領域の一部に導体パターンに覆われない領域を形成することができるので、ビア導体と厚み方向に隣接する他の導体との電気的接続をより確実にすることができ、信頼性の高い製品とすることができる。

　上記構成において好ましくは、上記ビア導体と上記導体パターンとが電気的に接続されている箇所では、上記配線が上記ビア導体露出領域を横断している。この構成を採用することにより、この構成を採用することにより、配線の途中の位置にビア導体が位置する場合であっても、ビア導体露出領域の一部に導体パターンに覆われない領域を形成することができるので、ビア導体と厚み方向に隣接する他の導体との電気的接続をより確実にすることができ、信頼性の高い製品とすることができる。

　上記構成において好ましくは、上記ビア導体露出領域において、複数の上記導体パターンが１つの上記ビア導体露出領域を部分的にのみ覆うことによって、上記ビア導体と上記複数の上記導体パターンとが電気的に接続されている。この構成を採用することにより、１つのビア導体と複数の導体パターンとの間の電気的接続を図りつつ、ビア導体と厚み方向に隣接する他の導体との電気的接続をより確実にすることができ、信頼性の高い製品とすることができる。

　上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法は、樹脂層の主表面に導体膜が形成されたものに対して、上記導体膜は残して上記樹脂層を厚み方向に貫通するようにビアホールを形成する工程と、上記ビアホールが上記主表面に露出する領域であるビアホール開口領域において、上記導体膜が上記ビアホール開口領域を部分的にのみ覆うように、上記導体膜をパターニングして導体パターンを形成する工程と、上記導体パターンが形成された上記樹脂層の上記ビアホールに導体を充填する工程と、上記導体を充填する工程を終えた上記樹脂層を、上記ビアホールに充填された上記導体が上記導体パターンを介さずに他の導体と互いに対向する領域が生じるように、積み重ねる工程と、上記積み重ねる工程によって得られた積層体を圧着する工程とを含む。この方法を採用することにより、ビア導体と他の導体との間の電気的接続をより確実にすることができ、信頼性の高い製品を得ることができる。

　上記方法において好ましくは、上記導体を充填する工程の後に、上記樹脂層の上記導体パターンが配置されている側から上記ビアホール内に配置された上記導体を吸引する工程を含む。この方法を採用することにより、吸引する工程によって、ビアホール内に十分な量の導体をより確実に充填することができ、硬化後のビア導体の上面に凹みが生じる現象を予防することができる。したがって、ビア導体と他の導体との間の電気的な接続をより確実にすることができ、得られる樹脂多層基板はさらに信頼性の高いものとすることができる。

　上記方法において好ましくは、上記導体パターンは金属箔からなる。この方法を採用することにより、薄膜でより微細な導体パターンを形成することができ、小型で高性能な製品を得ることができる。

本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板が備え得る金属箔とビア導体露出領域との幾何学的関係の第１の例の平面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板が備え得る金属箔とビア導体露出領域との幾何学的関係の第２の例の平面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板が備え得る金属箔とビア導体露出領域との幾何学的関係の第３の例の平面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板が備え得る金属箔とビア導体露出領域との幾何学的関係の第４の例の平面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板が備え得る金属箔とビア導体露出領域との幾何学的関係の第５の例の平面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板が備え得る金属箔とビア導体露出領域との幾何学的関係の第６の例の平面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板が備え得る金属箔とビア導体露出領域との幾何学的関係の第７の例の平面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板が備え得る金属箔とビア導体露出領域との幾何学的関係の第８の例の平面図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第７の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。従来技術に基づく樹脂多層基板の製造方法においてビアホール内のビア導体の上面が凹んだ状態の断面図である。従来技術に基づく樹脂多層基板において内部に空隙が生じた状態の断面図である。

　（実施の形態１）
　図１を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板１について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１は、それぞれ主表面２ａを有し互いに積層された複数の樹脂層２と、主表面２ａの一部を覆うように配置された金属箔４とを備える。複数の樹脂層２の各々を厚み方向に貫通するようにビア導体３が形成されている。ビア導体３と金属箔４とは、ビア導体３が主表面２ａに露出する領域である１つのビア導体露出領域５において、金属箔４がビア導体露出領域５を部分的にのみ覆うことによって電気的に接続されている。ビア導体３は、ビア導体露出領域５のうち少なくとも金属箔４に覆われない領域を通じて、厚み方向に隣接する他の導体と電気的に接続されている。

　図１に示した例では、上から２番目の樹脂層２に注目した場合、この樹脂層２に配置されたビア導体３は、ビア導体露出領域５のうち少なくとも金属箔４に覆われない領域を通じて、厚み方向に隣接する「他の導体」としてのビア導体１０と電気的に接続されている。

　なお、「他の導体」とは、樹脂層２に隣接する樹脂層に形成されるビア導体１０や、樹脂層２と隣接する樹脂層との界面に配置される配線（図示せず）を意味するものである。

　なお、樹脂層２は熱可塑性樹脂の層であってよい。樹脂層２は、たとえば液晶ポリマー（ＬＣＰ）や、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）の層であってもよい。金属箔４は銅箔であってよい。金属箔４は、Ｃｕ層と他の金属層とを組み合わせた多層構造であってもよい。

　なお、樹脂多層基板１が「複数の樹脂層２」を備えているという場合、樹脂多層基板１に含まれるすべての樹脂層が「樹脂層２」に該当するとは限らない。図１に示した樹脂多層基板１が複数の樹脂層２の他に樹脂層９を備えていることに例示されるように、樹脂多層基板１は「複数の樹脂層２」の他に「樹脂層２」に該当しない樹脂層を含んでいてもよい。樹脂多層基板１の中に「複数の樹脂層２」とみなせる複数の樹脂層が含まれていれば足りる。したがって、たとえば樹脂多層基板１には厚み方向に貫通するビア導体３が形成されていない樹脂層が含まれていてもよい。

　本実施の形態における樹脂多層基板１では、金属箔４がビア導体露出領域５を部分的にのみ覆う状態となっており、ビア導体３は、ビア導体露出領域５のうち少なくとも金属箔４に覆われない領域を通じて、厚み方向に隣接する他の導体と電気的に接続されている。すなわち、ビア導体３と前記他の導体とは、互いに直接当接して電気的に接続されている部分を備える。ビア導体と金属箔とは異種材料であるので、これらの間の接続は不安定であるが、ビア導体と前記他の導体とはともに導体ペーストで形成されているため、これらの間の接続性は優れている。したがって、電気的接続をより確実にすることができ、信頼性の高い製品とすることができる。また、この構造であれば、ビアホールの底が金属箔４で完全に塞がれているわけではないので、各樹脂層においてビアホールに導体ペーストを充填した際に、必要に応じて底の側から吸引することもできる。したがって、ビアホール内に十分な量の導体ペーストを充填することができ、ビア導体の上面が凹むという現象が発生する確率を低減することができる。その結果、ビア導体上面と他の導体との間の電気的接続をより確実にすることができる。

　なお、本実施の形態においてより詳細にいえば、樹脂多層基板１は、いずれかの層において図２に示すような構成を備えていてもよい。図２はある樹脂層の主表面２ａにおける金属箔４とビア導体露出領域５との幾何学的関係を平面図で示したものである。すなわち、金属箔４は配線であり、ビア導体３と金属箔４とが電気的に接続されている箇所では、ビア導体露出領域５の径が前記配線の幅より大きい構成であってもよい。

　あるいは、樹脂多層基板１は、図３に示すような構成を備えていてもよい。すなわち、ビア導体３と金属箔４とが電気的に接続されている箇所では、前記配線がビア導体露出領域５を横断していてもよい。

　あるいは、樹脂多層基板１は、図４に示す構成であってもよい。すなわち、ビア導体露出領域５において、複数の金属箔４ａ，４ｂが１つのビア導体露出領域５を部分的にのみ覆うことによって、ビア導体３と複数の金属箔４とが電気的に接続されていてもよい。図４では、同一直線上にある２つの金属箔４ａ，４ｂが配置された例を示したが、たとえば図５、図６に示すように同一直線上にない配置であってもよい。図７に示すように１つのビア導体露出領域５に３以上の金属箔４が重なっていてもよい。図７では３つの金属箔４ａ，４ｂ，４ｃが示されている。１つのビア導体露出領域５に注目したときにいずれの金属箔にも覆われない領域が残っていればよい。

　なお、本実施の形態では、金属箔４の幅がビア導体露出領域５の径より小さな例を示して説明してきたが、そのような構成に限られない。金属箔４の幅の方がビア導体露出領域５の径より大きくてもよく、たとえば図８、図９に示すような配置であってもよい。１つのビア導体露出領域５に注目したときに、ビア導体露出領域５の一部が金属箔４に覆われ、他の一部はいずれの金属箔にも覆われない状態であればよい。

　（実施の形態２）
　図１０～図１７を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法について説明する。

　まず、図１０に示すように、金属箔付きシート３１を用意する。金属箔付きシート３１は、たとえば２５０℃以上の融点を持つ熱可塑性樹脂からなる絶縁層である樹脂層２の主表面２ａに金属箔４０が張られたものである。２５０℃以上の融点を持つ熱可塑性樹脂の例としては、たとえば液晶ポリマー（ＬＣＰ）や、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などが挙げられる。金属箔４０はたとえば銅箔であってよい。この時点では金属箔４０は主表面２ａの全面を覆っていてよい。金属箔付きシート３１としては、市販されているものを使用してよい。

　図１１に示すように、レーザ加工により、樹脂層２の所定の位置にビアホール６を形成する。このレーザ加工は、金属箔４０が形成されていない側の面からレーザ光を照射して行なう。このレーザ加工によって、金属箔４０の裏面に達するように貫通孔としてのビアホール６を形成する。この時点では、金属箔４０はまだパターニングされていない。

　図１２に示すように、金属箔４０上にレジストパターン７を形成する。レジストパターン７の形成方法は印刷であってもよい。ただし、レジストパターン７は、ビアホール６の主表面２ａ側の開口領域（以下、「ビアホール開口領域」という。）を部分的にのみ覆うように配置する。実際には、主表面２ａ側ではビアホール６の開口領域は金属箔４０に完全に覆われて隠れているが、レジストパターン７の配置を設計する上では、金属箔４０の存在は無視してよい。レジストパターン７と、金属箔４０の下に隠れたビアホール開口領域との幾何学的位置関係を考えたときに、レジストパターン７がビアホール開口領域を部分的に覆うようになっていればよい。

　レジストパターン７をマスクとしてエッチングを行なう。その結果、図１３に示すように、所望のパターンの金属箔４を形成する。金属箔４は金属箔４０の一部を以ってそれぞれ形成されたものである。レジストパターン７を除去して図１４に示す構造を得る。金属箔４は、ビアホール開口領域を部分的にのみ覆うように形成される。

　なお、金属箔４を形成するにあたっては、レジストパターンをマスクとしてエッチングする方法の他に、予めパターン化した金属箔を所定位置に張り付ける方法を採用してもよい。

　ここでは、レーザ加工によるビアホール６の形成を先に行なってから金属箔のパターニングを行なったが、その代わりに、金属箔のパターニングを行なってから、レーザ加工によるビアホール６の形成を行なってもよい。

　図１５に示すように、各樹脂層２のビアホール６に対して、導体８としての導電性ペーストを充填する。導電性ペーストは、Ａｇ粒子を主成分とするものであってよい。導体８は、ビアホール６に充填することができるものであれば、導電性ペースト以外のものであってもよい。

　図１６に示すように、各樹脂層２を所定の順に積層し、積層体とする。図１６に示すように、異なるパターンを有する樹脂層２を混在させて積層してよい。また、一部の樹脂層２は故意に表裏逆として積層してもよい。積層した後に最外層となる面には、別途、何らかの金属箔を配置するようにしてよい。

　この積層体に真空プレスを施すことによって、積層体を圧着する。圧着の際には、導体８としての導電性ペースト中の金属粒子の融点よりも低い温度であって、かつ、樹脂層２の材料である熱可塑性樹脂が可塑性を示すが溶融はしない温度とする。金属粒子はこの場合、たとえばＡｇ粒子であるので、圧着温度はたとえば２５０℃～３５０℃であってよい。圧着温度は、金属箔４の材料が溶融しない温度である。圧着については、全ての樹脂層２を積み重ねてから一括して圧着させてもよく、新たな１層を積み重ねるごとに圧着する作業を繰り返してもよい。１層積み重ねるごとに圧着するのではなく、新たな所定枚数の樹脂層２を積み重ねるごとに圧着する作業を繰り返してもよい。

　このように積層および圧着の工程を経て、樹脂層２同士の間の圧着による接合が完了し、全体が完全に一体化する。導体８はビア導体３となり、ビア導体３と金属箔４とは電気的に接合される。

　本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図１７に示す。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、樹脂層の主表面に金属箔が形成されたものに対して、前記金属箔は残して前記樹脂層を厚み方向に貫通するようにビアホールを形成する工程Ｓ１と、前記ビアホールが前記主表面に露出する領域であるビアホール開口領域において、前記金属箔が前記ビアホール開口領域を部分的にのみ覆うように、前記金属箔をパターニングする工程Ｓ２と、前記金属箔をパターニングする工程を終えた前記樹脂層の前記ビアホールに導体を充填する工程Ｓ３と、前記導体を充填する工程を終えた前記樹脂層を、前記ビアホールに充填された前記導体が前記金属箔を介さずに他の導体と互いに対向する領域が生じるように、積み重ねる工程Ｓ４と、前記積み重ねる工程によって得られた積層体を圧着する工程Ｓ５とを含む。

　ビアホール開口領域は、ビアホールに導体が充填されることにより、最終的に図１に示したビア導体露出領域５となる。

　本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法によれば、得られる製品は、金属箔４がビア導体露出領域５を部分的にのみ覆う状態となっており、ビア導体３は、ビア導体露出領域５のうち少なくとも金属箔４に覆われない領域を通じて、厚み方向に隣接する他の導体と電気的に接続されている。すなわち、ビア導体３と他の導体とは金属箔４を介さずに互いに直接当接して電気的に接続される部分を備える構造となる。ビア導体と金属箔とは異種材料であるので、これらの間の接続は不安定であるが、ビア導体と前記他の導体とはともに導体ペーストで形成されているため、これらの間の接続性は優れている。したがって、この製造方法によれば、電気的接続をより確実にすることができ、信頼性の高い製品を得ることができる。

　なお、ビアホールに導体を充填する工程Ｓ３においては、単に導体をビアホールに向けて供給するだけでなく、図１５における上側から吸引することが好ましい。すなわち、本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、前記導体を充填する工程Ｓ３の後に、前記樹脂層の前記金属箔が配置されている側から前記ビアホール内に配置された前記導体を吸引する工程Ｓ６を含むことが好ましい。各樹脂層２において、導体の吸引を効果的に行なうためには、吸引する工程Ｓ６は、図１７に示したフローチャートにおいては、充填する工程Ｓ３と積み重ねる工程Ｓ４との間に行なわれることが好ましい。

　本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法において、吸引する工程Ｓ６を行なうこととすれば、ビアホール開口領域のうち、金属箔４に覆われていない部分を通じてビアホール６内の導体８が吸引する側に引き寄せられるので、ビアホール６内に残る空隙をなくすことができ、ビアホール６内に十分な量の導体８をより確実に充填することができる。その結果、硬化後のビア導体の上面に凹みが生じる現象（図１８参照）を予防することができ、ビア導体上面と他の導体との間の電気的な接続をより確実にすることができる。したがって、得られる樹脂多層基板はさらに信頼性の高いものとすることができる。

　なお、樹脂層２の材料としては、上述したものの他に、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）であってもよい。樹脂層２の材料は、熱可塑性樹脂に限らず、熱硬化性樹脂であってもよい。導体８の材料は、上述したものの他に、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、金などの金属、あるいは、これらの金属を含む合金などの導電性材料に基づく導電性ペーストであってもよい。

　なお、上記各実施の形態では、導体パターンとして金属箔を用いる例を前提に説明したが、導体パターンは金属箔に限られない。導体パターンは、たとえば導電性ペーストを樹脂層の表面に塗布して形成されたものであってもよい。

　なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

　本発明は、樹脂多層基板およびその製造方法に利用することができる。

　１　樹脂多層基板、２　樹脂層、２ａ　主表面、３　ビア導体、４，４ａ，４ｂ，４ｃ　金属箔、５　ビア導体露出領域、６　ビアホール、７　レジストパターン、８　導体、９　樹脂層、１０　（他の導体としての）ビア導体、３１　金属箔付きシート、４０　金属箔。

Claims

　それぞれ主表面を有し互いに積層された複数の樹脂層（２）と、
　前記主表面（２ａ）の一部を覆うように配置された導体パターンとを備え、
　前記複数の樹脂層の各々を厚み方向に貫通するようにビア導体（３）が形成されており、
　前記ビア導体と前記導体パターンとは、前記ビア導体が前記主表面に露出する領域である１つのビア導体露出領域（５）において、前記導体パターンが前記ビア導体露出領域を部分的にのみ覆うことによって電気的に接続されており、
　前記ビア導体は、前記ビア導体露出領域のうち少なくとも前記導体パターンに覆われない領域を通じて、厚み方向に隣接する他の導体と電気的に接続されている、樹脂多層基板。
　前記導体パターンは金属箔（４）からなる、請求項１に記載の樹脂多層基板。
　前記導体パターンは配線であり、
　前記ビア導体と前記導体パターンとが電気的に接続されている箇所では、前記ビア導体露出領域の径が前記配線の幅より大きい、請求項１に記載の樹脂多層基板。
　前記ビア導体と前記導体パターンとが電気的に接続されている箇所では、前記配線が前記ビア導体露出領域を横断している、請求項３に記載の樹脂多層基板。
　前記ビア導体露出領域において、複数の前記導体パターンが１つの前記ビア導体露出領域を部分的にのみ覆うことによって、前記ビア導体と前記複数の前記導体パターンとが電気的に接続されている、請求項１に記載の樹脂多層基板。
　樹脂層（２）の主表面（２ａ）に導体膜が形成されたものに対して、前記導体膜は残して前記樹脂層を厚み方向に貫通するようにビアホール（６）を形成する工程と、
　前記ビアホールが前記主表面に露出する領域であるビアホール開口領域において、前記導体膜が前記ビアホール開口領域を部分的にのみ覆うように、前記導体膜をパターニングして導体パターンを形成する工程と、
　前記導体パターンが形成された前記樹脂層の前記ビアホールに導体を充填する工程と、
　前記導体を充填する工程を終えた前記樹脂層を、前記ビアホールに充填された前記導体が前記導体パターンを介さずに他の導体と互いに対向する領域が生じるように、積み重ねる工程と、
　前記積み重ねる工程によって得られた積層体を圧着する工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。
　前記導体を充填する工程の後に、前記樹脂層の前記導体パターンが配置されている側から前記ビアホール内に配置された前記導体を吸引する工程を含む、請求項６に記載の樹脂多層基板の製造方法。
　前記導体パターンは金属箔（４）からなる、請求項６または７に記載の樹脂多層基板の製造方法。