WO2022244335A1 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

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WO2022244335A1
WO2022244335A1 PCT/JP2022/004716 JP2022004716W WO2022244335A1 WO 2022244335 A1 WO2022244335 A1 WO 2022244335A1 JP 2022004716 W JP2022004716 W JP 2022004716W WO 2022244335 A1 WO2022244335 A1 WO 2022244335A1
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electronic component
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裕史 大家
喜人 大坪
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component including a plurality of insulating layers laminated in the thickness direction and interlayer connection conductors filled in through-holes passing through the insulating layers in the thickness direction, and a method for manufacturing the same.
  • a high-frequency component as an example of an electronic component including an insulating layer, a plurality of insulating layers laminated in the thickness direction, and an interlayer connection conductor filled in a through-hole penetrating the insulating layer in the thickness direction is disclosed in Patent Document 1. disclosed.
  • the high-frequency component disclosed in Patent Document 1 includes a ceramic substrate on which a plurality of ceramic layers (corresponding to insulating layers) are laminated, wiring electrodes formed inside the ceramic substrate, and external electrodes formed on the lower surface of the ceramic substrate. and an electrode. The wiring electrodes and the external electrodes are connected through via conductors (corresponding to interlayer connection conductors) formed in the ceramic layers.
  • Insulating layers on which interlayer connection conductors are formed are stacked on each other in the manufacturing process of electronic components.
  • the interlayer connection conductor and the insulating layer are deformed by being crimped or the like. Since the interlayer connection conductor and the insulating layer are made of different materials, the interlayer connection conductor and the insulating layer have different contraction rates. Therefore, the above deformation may cause the interlayer connection conductor to protrude from the insulating layer.
  • a raised interlayer connection conductor may short-circuit with another conductor that is separated from the interlayer connection conductor through an insulating layer in a normal state.
  • the interlayer connection conductors formed in each of the plurality of insulating layers are continuous in the thickness direction, the amount of protrusion of these continuous interlayer connection conductors as a whole increases, increasing the possibility of occurrence of the aforementioned short circuit. Also, when the thickness of the insulating layer is thin, the possibility of occurrence of the short circuit is increased.
  • an object of the present invention is to solve the above problems, and to provide an electronic component capable of suppressing protrusion of a conductor penetrating the insulating layer from the insulating layer.
  • An electronic component comprises a plurality of insulating layers laminated in a thickness direction; a first conductor filled in a through-hole provided in at least one of the plurality of insulating layers and penetrating in the thickness direction; a second conductor formed via the first conductor and at least one insulating layer at a position at least partially overlapping the first conductor when viewed in the thickness direction;
  • the first conductor has a cavity, The hollow portion is formed so as to be biased toward either the second conductor side or the side opposite to the second conductor in the thickness direction of the through hole.
  • the present invention it is possible to suppress the protrusion of the first conductor penetrating the insulating layer from the insulating layer.
  • FIG. 2 is a bottom view of the electronic component according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a sectional view showing the AA section of FIG. 1
  • FIG. 4 is a cross-sectional view when a through-hole is formed in the substrate in the method for manufacturing an electronic component according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a cross-sectional view when an interlayer connection conductor is formed in the through-hole of the substrate of FIG. 3
  • FIG. 4 is a cross-sectional view when an interlayer connection conductor is formed in the through-hole of the substrate of FIG. 3
  • FIG. 5 is a cross-sectional view when internal electrodes are formed on the substrate of FIG. 4 ;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view when internal electrodes are formed on the substrate of FIG. 4 ;
  • FIG. 6 is a cross-sectional view when external electrodes are formed on the substrate of FIG. 5 ;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view when a plurality of base materials are laminated to form an element body in the method for manufacturing an electronic component according to the first embodiment of the present invention;
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of an electronic component according to a second embodiment of the present invention at a position corresponding to the AA cross section of FIG. 1; Sectional drawing when the through-hole is formed in the base material in the manufacturing method of the electronic component which concerns on 2nd Embodiment of this invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view when an interlayer connection conductor is formed in the through-hole of the substrate of FIG. 10;
  • FIG. 11 is a cross-sectional view when an interlayer connection conductor is formed in the through-hole of the substrate of FIG. 10; The enlarged view of the part corresponding to the part surrounded by the dashed-dotted line of FIG. 2 in the electronic component which concerns on 3rd Embodiment of this invention.
  • An electronic component comprises a plurality of insulating layers laminated in a thickness direction; a first conductor filled in a through-hole provided in at least one of the plurality of insulating layers and penetrating in the thickness direction; a second conductor formed via the first conductor and at least one insulating layer at a position at least partially overlapping the first conductor when viewed in the thickness direction;
  • the first conductor has a cavity, The hollow portion is formed so as to be biased toward either the second conductor side or the side opposite to the second conductor in the thickness direction of the through hole.
  • the first conductor has a cavity. Therefore, when the first conductor is deformed, the deformation of the first conductor can enter the cavity. Therefore, it is possible to suppress the protrusion from the insulating layer of the first conductor. As a result, it is possible to reduce the possibility of a short circuit between the first conductor and the second conductor due to the protrusion of the first conductor.
  • the through hole may have a tapered shape in which the diameter decreases from one end in the thickness direction toward the other end,
  • the hollow portion may be formed so as to be biased toward one end portion side of the through hole in the thickness direction.
  • the first conductor can be electrically connected to another first conductor formed on another insulating layer and other conductors such as pad electrodes formed on the main surface of the insulating layer.
  • other conductors such as pad electrodes formed on the main surface of the insulating layer.
  • the contact area between the first conductor and the other conductor is reduced by the cavity. This may cause a connection failure between the first conductor and other conductors.
  • the hollow portion of the first conductor is biased toward the large diameter side of the tapered through hole. Therefore, the contact area between the first conductor and the other conductor can be increased compared to the configuration in which the hollow portion of the first conductor is biased toward the smaller diameter side of the tapered through hole. As a result, it is possible to reduce the possibility of occurrence of connection failure as described above.
  • the hollow portion may be formed in the central portion of the first conductor when viewed from the thickness direction.
  • the protruding amount of the central portion of the first conductor when viewed from the thickness direction is larger than the protruding amount of the outer edge portion of the first conductor when viewed from the thickness direction. According to this configuration, the hollow portion is formed in the central portion where the amount of protrusion is large. As a result, protrusion from the insulating layer of the first conductor can be suppressed.
  • the electronic component may comprise two first conductors formed on each of the two insulating layers adjacent to each other, At least a part of the two first conductors may overlap each other when viewed in the thickness direction and may be electrically connected to each other.
  • the two first conductors are continuous in the thickness direction.
  • the amount of protrusion of the two first conductors from the insulating layer as a whole is greater than the amount of protrusion of the first conductor from the insulating layer when the first conductors are not continuous in the thickness direction.
  • each of the two first conductors has a cavity. Therefore, it is possible to increase the volume of the hollow portion as a whole of the two first conductors. As a result, the protrusion of the first conductor from the insulating layer can be suppressed.
  • the electronic component may further include a third conductor interposed between the two first conductors and electrically connecting the two first conductors.
  • the third conductor is interposed between the two first conductors. Therefore, the electrical connection between the two first conductors can be strengthened.
  • a plurality of sealed spaces may be formed in the first conductor,
  • the cavity may form a sealed space having the largest volume among the plurality of sealed spaces.
  • the first conductor and the second conductor may constitute at least part of an inductor.
  • the first conductor and the second conductor constitute at least a part of the inductor
  • the number and direction of the magnetic flux penetrating the inductor change, resulting in variations in the characteristics of the inductor. occur.
  • the first conductor since the first conductor has the hollow portion, it is possible to suppress the protrusion of the first conductor from the insulating layer. Therefore, variations in inductor characteristics can be suppressed.
  • the first conductor and the second conductor may constitute at least part of a capacitor.
  • the first conductor and the second conductor constitute at least part of the capacitor
  • the gap between the first conductor and the second conductor changes, resulting in variations in the characteristics of the capacitor.
  • the first conductor since the first conductor has the hollow portion, it is possible to suppress the protrusion of the first conductor from the insulating layer. Therefore, variations in capacitor characteristics can be suppressed.
  • a method for manufacturing an electronic component comprises: a through-hole forming step of forming a through-hole penetrating through the insulating layer in a thickness direction in at least one of a plurality of insulating layers; forming a first conductor by filling the through-hole with a conductive material so that a recess recessed in the thickness direction is formed on an end surface of the through-hole on one end side in the thickness direction; process and a second conductor forming step of forming a conductive second conductor on at least one of the plurality of insulating layers; When viewed from the thickness direction, at least a portion of the first conductor and the second conductor overlap each other, and at least one insulating layer is interposed between the first conductor and the second conductor. and a stacking step of stacking the insulating layer of in the thickness direction.
  • the concave portion is formed in the first conductor in the first conductor forming step.
  • the opening of the recess is covered with at least one of the stacked insulating layer, the first conductor, and the second conductor, so that the space formed by the recess is A plurality of the insulating layers may be laminated so as to form a hermetically sealed cavity.
  • the deformation of the first conductor prevents the electrode or the like formed on another base material laminated on the first conductor from entering the concave portion.
  • the first conductor may protrude from the insulating layer.
  • the space formed by the recess is not completely eliminated, and the remaining space forms the cavity. As a result, it is possible to suppress the protrusion of the first conductor from the insulating layer.
  • the through-hole in the manufacturing method, in the through-hole forming step, may be formed so that the diameter of the through-hole decreases from one end toward the other end in the thickness direction.
  • the diameter of the through hole at one end in the thickness direction is larger than the diameter at the other end in the thickness direction of the through hole, and the concave portion of the first conductor is formed at the one end of the through hole in the thickness direction. It is formed on the side end face, that is, the end face on the side with the larger diameter.
  • the through holes may be formed in a plurality of the insulating layers in the through hole forming step
  • the first conductor may be formed in each of the through holes
  • the plurality of insulating layers may be laminated in the thickness direction such that at least a portion of the plurality of first conductors overlap and are electrically connected to each other when viewed in the thickness direction.
  • the first conductor can be formed continuously in the thickness direction in the lamination step.
  • the manufacturing method may further include a third conductor forming step of forming a third conductor on the main surface of at least one of the plurality of insulating layers so as to cover at least a portion of the first conductor, In the laminating step, the plurality of insulating layers are formed in the thickness direction such that the third conductor is interposed between two adjacent first conductors and electrically connects the two first conductors. It may be laminated.
  • a plurality of insulating layers are laminated such that the third conductor is interposed between the two first conductors. Therefore, the electrical connection between the two first conductors can be strengthened.
  • FIG. 1 is a bottom view of the electronic component according to the first embodiment of the invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the AA cross section of FIG.
  • An electronic component has an interlayer connection conductor, an internal electrode, and an external electrode provided in a base body. Electronic components can be mounted on a mother board or the like via external electrodes.
  • the electronic component 10 includes a base body 20, interlayer connection conductors 30, internal electrodes 40, external electrodes 50, and plating layers 60.
  • the element body 20 has a rectangular parallelepiped shape as a whole.
  • the shape of the element body 20 is not limited to a rectangular parallelepiped shape.
  • the body 20 is formed by integrating seven layers of substrates 21-27 laminated in the thickness direction of the substrates 21-27. Note that the number of layers of the base material forming the base body 20 is not limited to seven.
  • Each of the substrates 21-27 is insulative and plate-shaped.
  • the base materials 21-27 are examples of insulating layers.
  • the element body 20 (each base material 21 to 27) is made of LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics).
  • the base body 20 is not limited to LTCC, and may be made of ceramics other than LTCC such as alumina, or may be made of resin such as glass epoxy, Teflon (registered trademark), or paper phenol.
  • the base body 20 has main surfaces 20A and 20B and side surfaces 20C.
  • the main surface 20A is the main surface of the base material 21 and faces the outside of the element body 20 .
  • the main surface 20B is the main surface of the base material 27 and faces the outside of the element body 20 .
  • the principal surface 20B faces away from the principal surface 20A.
  • the side surface 20C is composed of the side surfaces of the substrates 21-27. The side surface 20C connects the main surfaces 20A and 20B.
  • the interlayer connection conductor 30 is formed inside the element body 20 .
  • the interlayer connection conductor 30 can be formed on at least one of the substrates 21-27. In the first embodiment, the interlayer connection conductors 30 are formed on the substrates 21-26.
  • the interlayer connection conductor 30 is made of ceramic (LTCC ) and co-fired.
  • the conductive paste contains conductive powder such as copper.
  • the conductive powder contained in the conductive paste is not limited to copper, and may be silver, for example.
  • the interlayer connection conductor 30 is formed by plating a conductive metal made of copper, silver, or the like.
  • the diameter of the through hole 20D decreases from the main surface 20B toward the main surface 20A along the thickness direction. That is, the through hole 20D has a tapered shape in which the diameter decreases from one end (the end on the main surface 20B side) in the thickness direction to the other end (the end on the main surface 20A side). Therefore, in the first embodiment, the interlayer connection conductor 30 has a truncated cone shape.
  • the positional relationship between the small diameter portion and the larger diameter portion may be reversed from that shown in FIG. 2 . That is, in FIG.
  • the diameter of the through-hole 20D decreases toward the bottom of the paper, but conversely, the diameter of the through-hole 20D decreases toward the top of the paper. good too.
  • Such a configuration can be realized, for example, by reversing the stacking order of the substrates 21-27.
  • the interlayer connection conductors 30 include eight interlayer connection conductors 31 and two interlayer connection conductors 32, as shown in FIG.
  • the interlayer connection conductor 31 is an example of a first conductor. Two interlayer connection conductors 31 are provided on each of the substrates 22 , 24 and 25 , and one interlayer connection conductor 31 is provided on each of the substrates 23 and 26 . Two interlayer connection conductors 32 are provided on the substrate 21 .
  • the numbers of interlayer connection conductors 31 and 32 are not limited to the numbers described above.
  • the eight interlayer connection conductors 31 include four continuous interlayer connection conductors 311 , one interlayer connection conductor 312 and three continuous interlayer connection conductors 313 .
  • four interlayer connection conductors 311 and one interlayer connection conductor 32 are formed side by side in the thickness direction.
  • one interlayer connection conductor 312 and one interlayer connection conductor 32 are formed side by side in the thickness direction.
  • three interlayer connection conductors 313 are formed side by side in the thickness direction. That is, as shown in FIG. 2, the electronic component 10 includes two interlayer connection conductors 30 formed on each of two layers of substrates adjacent to each other. Two adjacent interlayer connection conductors 30 among the interlayer connection conductors 30 formed side by side in the thickness direction are at least partially overlapped and electrically connected to each other when viewed from the thickness direction.
  • the length in the thickness direction of the five continuous interlayer connection conductors 31 and 32 consisting of the four interlayer connection conductors 311 and one interlayer connection conductor 32 is longer than the thickness of the base material 26 .
  • the length in the thickness direction of the two continuous interlayer connection conductors 31 and 32 consisting of one interlayer connection conductor 312 and one interlayer connection conductor 32 is longer than the thickness of the base material 23 .
  • the thickness direction length of the three continuous interlayer connection conductors 313 is longer than the thickness of the base material 23 .
  • the interlayer connection conductor 31 has a hollow portion 31A.
  • interlayer connection conductor 32 does not have cavity 31A.
  • the hollow portion 31A forms a closed space.
  • part of the cavity 31A is partitioned by the interlayer connection conductor 31 in which the cavity 31A is formed.
  • the remainder of the cavity 31A is partitioned by the interlayer connection conductor 31 adjacent to the interlayer connection conductor 31 in which the cavity 31A is formed, or by the internal electrode 40 .
  • the rest of the hollow portion 31A may be partitioned by, for example, the external electrodes 50 other than the adjacent interlayer connection conductors 31 and the internal electrodes 40 described above.
  • the entire cavity 31A may be partitioned by the interlayer connection conductor 31 in which the cavity 31A is formed.
  • the cavity 31A of each interlayer connection conductor 31 is formed to be biased toward the main surface 20B in the thickness direction.
  • the hollow portion 31A of each interlayer connection conductor 31 is formed so as to be biased toward one end portion in the thickness direction of the through hole 20D (the side where the through hole 20D has a larger diameter).
  • the hollow portion 31A of each interlayer connection conductor 31 may be formed so as to be biased toward the main surface 20A in the thickness direction.
  • a hollow portion 31A of each interlayer connection conductor 31 is formed in the central portion of the interlayer connection conductor 31 when viewed from the thickness direction.
  • the internal electrodes 40 are formed inside the element body 20 and are not exposed to the outside of the element body 20 .
  • the internal electrode 40 can be formed on at least one of the substrates 21-27.
  • the internal electrodes 40 are formed on the main surfaces of the substrate (in the first embodiment, the main surfaces 23A, 24A, 26A, and 27A).
  • the paste is printed and co-fired with the substrate.
  • the conductive paste is composed of copper or silver, for example.
  • the internal electrodes 40 are formed on the main surface of the base material by known means such as etching a metal foil.
  • the electronic component 10 includes four internal electrodes 40 (internal electrodes 41, 42, 43, 44).
  • the internal electrodes 41 are formed on the main surface 23A of the base material 23.
  • the internal electrode 41 is in contact with the interlayer connection conductor 312 and electrically connected to the interlayer connection conductor 312 .
  • part of the internal electrode 41 overlaps the interlayer connection conductor 313 formed on the base material 24 .
  • the internal electrodes 42 are formed on the main surface 24A of the base material 24.
  • the internal electrode 42 is in contact with an interlayer connection conductor 313 formed on the base material 24 and electrically connected to the interlayer connection conductor 313 .
  • a part of the internal electrode 42 overlaps the interlayer connection conductor 312 when viewed in the thickness direction.
  • the internal electrodes 43 are formed on the main surface 26A of the base material 26.
  • the internal electrode 43 is in contact with an interlayer connection conductor 311 formed on the substrate 25 and electrically connected to the interlayer connection conductor 311 .
  • the internal electrodes 44 are formed on the main surface 27A of the base material 27.
  • the internal electrode 44 is in contact with an interlayer connection conductor 313 formed on the base material 26 and electrically connected to the interlayer connection conductor 313 .
  • part of the internal electrode 44 overlaps the interlayer connection conductor 311 formed on the base material 25 .
  • each of the internal electrodes 40 (internal electrodes 41 to 44) are not limited to those shown in FIG.
  • all of the internal electrodes 41 may overlap the interlayer connection conductors 313 formed on the substrate 24 when viewed in the thickness direction.
  • the internal electrodes 41 are smaller than the size shown in FIG. The same is true for the internal electrodes 42 and 44 as well.
  • the internal electrode 41 is formed at a position facing the interlayer connection conductor 313 with the substrate 23 interposed therebetween.
  • the internal electrode 41 may be formed at a position facing the interlayer connection conductor 313 via a plurality of base materials.
  • the internal electrode 41 corresponds to the second conductor when the interlayer connection conductor 313 corresponds to the first conductor.
  • the internal electrode 42 is formed at a position facing the interlayer connection conductor 312 with the substrate 23 interposed therebetween.
  • the internal electrode 42 may be formed at a position facing the interlayer connection conductor 312 via a plurality of base materials.
  • the internal electrode 42 corresponds to the second conductor when the interlayer connection conductor 312 corresponds to the first conductor.
  • the internal electrode 44 is formed at a position facing the interlayer connection conductor 311 with the base material 26 interposed therebetween.
  • the internal electrode 44 may be formed at a position facing the interlayer connection conductor 311 via a plurality of base materials.
  • the internal electrode 44 corresponds to the second conductor when the interlayer connection conductor 311 corresponds to the first conductor.
  • the internal electrode 40 is formed at a position where at least a part overlaps the interlayer connection conductor 31 when viewed in the thickness direction, with the interlayer connection conductor 31 and at least one layer of base material interposed therebetween.
  • the interlayer connection conductor 31 and the internal electrode 40 formed through at least one layer of base material are at different potentials.
  • the interlayer connection conductor 311 and the internal electrode 44 formed on the substrate 25 are different potentials.
  • these interlayer connection conductors 31 and internal electrodes 40 may be at the same potential.
  • the cavity 31A of the interlayer connection conductor 311 is formed biased toward the internal electrode 44 (corresponding to the second conductor when the interlayer connection conductor 311 corresponds to the first conductor) in the thickness direction of the through hole 20D. Further, the cavity 31A of the interlayer connection conductor 312 is formed biased toward the internal electrode 42 (corresponding to the second conductor when the interlayer connection conductor 312 corresponds to the first conductor) in the thickness direction of the through hole 20D. Conversely, the cavity 31A of the interlayer connection conductor 313 is located on the opposite side of the internal electrode 41 (corresponding to the second conductor when the interlayer connection conductor 313 corresponds to the first conductor) in the thickness direction of the through hole 20D. formed biased toward
  • the cavity portion 31A of the interlayer connection conductor 31 is formed to be biased toward either the second conductor side or the side opposite to the second conductor in the thickness direction of the through hole 20D.
  • the internal electrodes 43 and 44 face each other in the thickness direction with the substrate 26 interposed therebetween. Thereby, the internal electrodes 43 and 44 form a capacitor with the substrate 26 interposed therebetween.
  • the interlayer connection conductor 311 is electrically connected to part of the internal electrode 43 .
  • the interlayer connection conductor 311 and the internal electrode 44 form part of the aforementioned capacitor.
  • the interlayer connection conductors 311 and the internal electrodes 44 constitute the entire capacitor with the substrate 26 interposed therebetween.
  • the internal electrodes 41 and 42 face each other in the thickness direction with the substrate 23 interposed therebetween. As a result, the internal electrodes 41 and 42 form a capacitor with the substrate 23 interposed therebetween.
  • the interlayer connection conductor 312 is electrically connected to part of the internal electrode 41 .
  • the interlayer connection conductor 312 and the internal electrode 42 form part of the aforementioned capacitor.
  • the interlayer connection conductor 313 is electrically connected to part of the internal electrode 42 .
  • the interlayer connection conductor 313 and the internal electrode 41 form part of the aforementioned capacitor.
  • the interlayer connection conductors 312 and the internal electrodes 42 constitute the entire capacitor with the substrate 23 interposed therebetween.
  • the interlayer connection conductors 313 and the internal electrodes 41 constitute the entire capacitor with the substrate 23 interposed therebetween.
  • the interlayer connection conductor 31 and the internal electrode 40 constitute at least part of the capacitor.
  • the interlayer connection conductor 31 and the internal electrode 40 may constitute at least part of the inductor.
  • the interlayer connection conductors 313 and 314 and the internal electrode 42 , 44 form a closed loop.
  • This closed loop functions as a coil. That is, in this case, the interlayer connection conductors 313, 314 and the internal electrodes 42, 44 constitute the entire inductor.
  • the inductor configured by the interlayer connection conductor 31 and the internal electrode 40 is not limited to the closed loop coil as described above.
  • the inductor may be a helical coil extending in the depth direction of the paper surface of FIG. 2, and the interlayer connection conductor 31 and the internal electrode 40 may form part or all of the helical coil.
  • the external electrode 50 is formed outside the element body 20 .
  • the external electrodes 50 are formed on the principal surface of the base material 21 , that is, the principal surface 20A of the element body 20 .
  • the external electrodes 50 may be formed on the main surface of the base material 28 , that is, on the main surface 20B of the element body 20 .
  • the external electrode 50 is configured in the same manner as the internal electrode 40 . That is, in the first embodiment, the external electrodes 50 are formed by printing a conductive paste on the main surface 20A of the element body 20 and co-firing it with the substrates 21-27.
  • the external electrode 50 has two external electrodes 51 and 52 .
  • the external electrode 51 is in contact with the interlayer connection conductor 311 and the adjacent interlayer connection conductor 32 and is electrically connected to the interlayer connection conductor 32 .
  • the external electrode 52 is in contact with the interlayer connection conductor 312 and the adjacent interlayer connection conductor 32 and is electrically connected to the interlayer connection conductor 32 .
  • the plating layer 60 covers the external electrodes 50 .
  • the plating layer 60 suppresses the influence of the atmosphere, moisture, etc. on the external electrodes 51 and 52 .
  • the plated layer 60 is, for example, a film made of Ni—Sn, Ni—electroless Au, or the like.
  • the electronic component 10 has six plating layers 60, as shown in FIG. Note that the number of plating layers 60 included in the electronic component 10 is not limited to six. In FIG. 2, two plating layers 61 and 62 of the six plating layers 60 are depicted.
  • the plating layer 61 covers the external electrodes 51 .
  • the plating layer 62 covers the external electrodes 52 .
  • the interlayer connection conductor 31 has a hollow portion 31A.
  • the deformation of the interlayer connection conductor 31 can enter the hollow portion 31A. Therefore, it is possible to prevent the interlayer connection conductor 31 from rising from the substrates 22 to 26 . As a result, the possibility of short-circuiting between the interlayer connection conductor 31 and the internal electrodes 41, 42, 44 due to the protrusion of the interlayer connection conductor 31 can be reduced.
  • the interlayer connection conductor 31 can be electrically connected to another interlayer connection conductor 31 formed on another base material and other conductors such as pad electrodes formed on the main surface of the base material.
  • the interlayer connection conductor 31 has the cavity 31A, the contact area between the interlayer connection conductor 31 and other conductors is reduced by the cavity 31A. This may cause connection failure between the interlayer connection conductor 31 and other conductors.
  • the hollow portion 31A of the interlayer connection conductor 31 is formed biased toward the large diameter side of the tapered through hole 20D. Therefore, the contact area between the interlayer connection conductor 31 and other conductors can be increased compared to the configuration in which the cavity 31A of the interlayer connection conductor 31 is biased toward the smaller diameter side of the tapered through hole 20D. can. As a result, it is possible to reduce the possibility of occurrence of connection failure as described above.
  • the amount of protrusion of the central portion of the interlayer connection conductor 31 when viewed in the thickness direction is equal to the protrusion of the outer edge portion of the interlayer connection conductor 31 when viewed in the thickness direction. greater than quantity.
  • the hollow portion 31A is formed in the central portion where the amount of protrusion is large. As a result, the interlayer connection conductor 31 can be prevented from protruding from the substrates 22 to 26 .
  • two interlayer connection conductors 31 are continuous in the thickness direction.
  • the total protrusion amount of the two interlayer connection conductors 31 from the base material is larger than the protrusion amount of the interlayer connection conductors 31 from the base material when the interlayer connection conductors 31 are not continuous in the thickness direction.
  • each of the two interlayer connection conductors 31 has a cavity 31A. Therefore, the volume of the hollow portion 31A as a whole of the two interlayer connection conductors 31 can be increased. As a result, it is possible to suppress the protrusion of the interlayer connection conductor 31 from the base material.
  • the interlayer connection conductor 31 and the internal electrodes 41, 42, and 44 constitute at least a part of the inductor
  • the interlayer connection conductor 31 protrudes from the substrate, the number and direction of the magnetic flux passing through the inductor change. Variation occurs in inductor characteristics.
  • the interlayer connection conductor 31 by providing the interlayer connection conductor 31 with the hollow portion 31A, the interlayer connection conductor 31 can be prevented from protruding from the base material. Therefore, variations in inductor characteristics can be suppressed.
  • the interlayer connection conductor 31 and the internal electrodes 41, 42, 44 constitute at least a part of the capacitor, if the interlayer connection conductor 31 protrudes from the substrate, the distance between the interlayer connection conductor 31 and the internal electrodes 41, 42, 44 becomes As a result, the characteristics of the capacitor will vary.
  • the interlayer connection conductor 31 by providing the interlayer connection conductor 31 with the hollow portion 31A, the interlayer connection conductor 31 can be prevented from protruding from the base material. Therefore, variations in capacitor characteristics can be suppressed.
  • the cavity 31A is formed biased toward the principal surface 20B in the thickness direction, but may be formed biased toward the principal surface 20A in the thickness direction.
  • the hollow portion 31A of each interlayer connection conductor 31 may be formed so as to be biased toward the other end in the thickness direction of the through hole 20D (the side where the through hole 20D has a smaller diameter).
  • all the hollow portions 31A are formed to be biased toward the main surface 20B in the thickness direction. However, a part of the hollow portion 31A is biased toward the principal surface 20B in the thickness direction, and the portions other than the hollow portion 31A of each interlayer connection conductor 31 are biased toward the principal surface 20A in the thickness direction. may have been
  • the hollow portion 31A is formed in the central portion of the interlayer connection conductor 31 when viewed from the thickness direction, but is formed in a portion other than the central portion of the interlayer connection conductor 31, for example, the outer edge portion of the interlayer connection conductor 31. may have been
  • the through-hole 20D may have a smaller diameter from the main surface 20A toward the main surface 20B along the thickness direction, like an electronic component 10A (see FIG. 9) according to a second embodiment to be described later.
  • the interlayer connection conductor 30 has a truncated cone shape in the opposite direction.
  • the through hole 20D is not limited to a tapered shape.
  • the through holes 20D may have the same diameter regardless of their position in the thickness direction.
  • the interlayer connection conductor 30 has a cylindrical shape.
  • the shape of the interlayer connection conductor 30 is not limited to a columnar shape, and may be other shapes such as a square columnar shape.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view when a through-hole is formed in the substrate in the method of manufacturing the electronic component according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view when an interlayer connection conductor is formed in the through-hole of the substrate of FIG. 5 is a cross-sectional view when an interlayer connection conductor is formed in the through-hole of the base material of FIG. 3.
  • FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view when internal electrodes are formed on the substrate of FIG. FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view when external electrodes are formed on the substrate of FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a base body formed by laminating a plurality of base materials in the method of manufacturing an electronic component according to the first embodiment of the present invention.
  • the electronic component 10 is manufactured by singulating the laminate into a plurality of element bodies 20 .
  • the laminate is formed by integrating a plurality of element bodies 20 in an arrayed state. 3 to 8 show only a portion of the laminate corresponding to one element body 20 for convenience of explanation.
  • a sheet forming process is performed.
  • the base materials 21 to 27 shown in FIG. 2 are individually formed.
  • the base materials 21 to 27 formed in the sheet forming process are prepared by mixing mainly raw materials including a main agent, a plasticizer, a binder, etc. corresponding to each base material 21 to 27, thereby forming a slurry constituting each base material 21 to 27. is produced.
  • Each of the substrates 21 to 27 at this stage is a green sheet made of slurry.
  • sinterable ceramic powder or the like is used as a main agent.
  • a plasticizer for example, a phthalate ester, di-n-butyl phthalate, or the like is used.
  • the binder for example, acrylic resin, polyvinyl butyral, or the like is used.
  • the slurry forming each of the base materials 21 to 27 is formed into a sheet on a carrier film 71 as shown in FIG. 3 using, for example, a lip coater or doctor blade. That is, each of seven substrates 21 to 27 is formed on each of seven carrier films 71 .
  • a carrier film 71 for example, a PET (polyethylene terephthalate) film or the like is used.
  • the thickness of each base material 21-27 is, for example, 5-100 ⁇ m.
  • FIG. 3 shows the carrier film 71 and the base material 21 molded on the carrier film 71 .
  • a through-hole forming step is performed.
  • through-holes 20D are formed through the substrates 21 to 27 and carrier films 71 corresponding to the substrates 21 to 27 in the thickness direction.
  • Through holes 20D are formed in at least one layer of substrates 21-27.
  • the through-hole 20D is formed so that the diameter of the through hole 20D becomes smaller from one end toward the other end in the thickness direction.
  • one end in the thickness direction of the through-hole 20D is the end on the carrier film 71 side, and the other end in the thickness direction of the through-hole 20D. is the end portion on the base material 21 to 27 side.
  • the shape of the through hole 20D is not limited to the tapered shape as shown in FIG.
  • the number of through holes 20D formed in each of the substrates 21 to 27 is not limited to two. Also, the number of through holes 20D formed in each of the base materials 21 to 27 may be the same or different. Also, the positions of the through holes 20D formed in the base materials 21 to 27 may be the same or different.
  • the number and positions of the through holes 20D formed in the base materials 21 to 27 are finally formed so that the element body 20 as shown in FIG. is determined. That is, in the method for manufacturing the electronic component 10 according to the first embodiment, two through holes 20D are formed in each of the base materials 21, 22, 24, and 25, and one through hole 20D is formed in each of the base materials 23 and 26. is formed.
  • an interlayer connection conductor forming step is performed.
  • the interlayer connection conductor forming step corresponds to the first conductor forming step.
  • each of the through holes 20D formed in the substrates 21 to 27 and the carrier film 71 in the through hole forming step is filled with a conductive paste 73. be done.
  • the paste 73 is filled into the through holes 20D from the carrier film 71 side.
  • the filling is performed, for example, by applying a paste 73 to the surface of the carrier film 71 and wiping off the applied paste 73 .
  • the paste 73 is made, for example, by mixing raw materials including conductive powder, a plasticizer, and a binder.
  • Paste 73 is an example of a conductive material.
  • the interlayer connection conductor forming step recesses 73A are formed in the paste 73 filled in some of the through holes 20D, and recesses 73A are formed in the paste 73 filled in the through holes 20D other than the part of the through holes 20D. not formed.
  • the paste 73 filled in the through holes 20D of the base materials 22 to 26 is formed with recesses 73A, and the paste 73 filled in the through holes 20D of the base material 21 is formed. is not formed with the recess 73A.
  • the interlayer connection conductor 31 is formed by the paste 73 in which the recess 73A is formed.
  • the interlayer connection conductor 32 is formed by the paste 73 in which the concave portion 73A is not formed.
  • the recess 73A is formed in an end surface 73B on the one end side (carrier film 71 side) in the thickness direction of the through hole 20D.
  • the end surface 73B is a surface on the filling inlet side of the paste 73 when the paste 73 is filled into the through hole 20D.
  • the depth of the concave portion 73A of the paste 73 filled in the through hole 20D can be adjusted.
  • the filling conditions are, for example, the drying conditions and the composition of the paste 73 .
  • the drying conditions are the drying temperature, drying time, etc. when drying the paste 73 filled in the through holes 20D.
  • the higher the drying temperature the greater the shrinkage of the paste 73 to be dried, and the deeper the concave portions 73A are likely to be formed.
  • the longer the drying time the easier it is for the concave portion 73A to be formed deeper.
  • the composition of the paste 73 is, for example, the particle size of the conductive powder (for example, copper powder) contained in the paste 73.
  • the conductive powder for example, copper powder
  • the composition of the paste 73 is the ratio of the conductive powder contained in the paste 73 .
  • the paste 73 contains the conductive powder and a solvent. The more the solvent, the easier it is for the hole to be formed in the paste 73, and the deeper the recess 73A to be easily formed.
  • the more the number of fillings of the paste 73 (for example, the number of times of printing when the paste 73 is screen-printed), the more difficult it is to form the concave portions 73A.
  • the recesses 73A are formed as shown in the upper part of FIG. 4 by adjusting the drying conditions and paste composition described above.
  • a substrate 24 is shown as a representative of the substrates 22-26.
  • the concave portion 73A becomes deeper.
  • the recess 73A reaches from the portion of the through hole 20D formed in the carrier film 71 to the portion of the through hole 20D formed in the substrates 22-26.
  • the above-described drying conditions, the composition of the paste, etc. are adjusted so that the concave portion 73A is not formed or only slightly formed as shown in the upper part of FIG. be done.
  • the paste 73 shrinks to form a concave portion 73A as shown in the lower part of FIG.
  • the recessed portion 73A remains at a depth up to the portion of the through-hole 20D formed in the carrier film 71 and does not reach the portion of the through-hole 20D formed in the base material 21 .
  • an internal electrode forming process is performed.
  • the internal electrode forming process corresponds to the second conductor forming process.
  • the internal electrodes 40 are formed on at least one layer of the substrates 21-27.
  • the paste 75 is formed on the main surface 24A of the base material 24, as shown in FIG.
  • the paste 75 is formed by screen printing, inkjet printing, gravure printing, or the like, for example.
  • the paste 75 is made by mixing raw materials including conductive powder, plasticizer, and binder in the same manner as the paste 73 described above.
  • the paste 75 may be made of the same raw material as the paste 73 or may be made of a different raw material from that of the paste 73, provided that it contains a conductive raw material.
  • the paste 75 is formed on the main surfaces 23A, 24A, 26A and 27A of the base materials 23, 24, 26 and 27.
  • the paste 75 formed on the main surface 24A of the base material 24 corresponds to the internal electrodes 42 of the internal electrodes 40 (see FIG. 6).
  • the paste 75 formed on the main surface 23A of the base material 23 corresponds to the internal electrodes 41 of the internal electrodes 40 .
  • the paste 75 formed on the main surface 26A of the base material 26 corresponds to the internal electrodes 43 of the internal electrodes 40 .
  • the paste 75 formed on the main surface 27A of the base material 27 corresponds to the internal electrodes 44 of the internal electrodes 40 .
  • an external electrode forming step is performed.
  • the external electrode forming process may be performed after the interlayer connection conductor forming process and before the internal electrode forming process, or may be performed in parallel with the internal electrode forming process.
  • the external electrodes 50 are formed in the same manner as the internal electrodes 40 are formed in the internal electrode forming process.
  • the paste 75 is formed on the main surface 21A of the base material 21, as shown in FIG. A part of the paste 75 covers the end surface 73C of the interlayer connection conductor 32 exposed on the main surface 21A and is electrically connected to the interlayer connection conductor 32 .
  • the paste 75 covering one of the two interlayer connection conductors 32 corresponds to the external electrode 51 of the external electrodes 50 and covers the other of the two interlayer connection conductors 32.
  • the covering paste 75 corresponds to the external electrodes 52 of the external electrodes 50 .
  • the seven layers of substrates 21 to 27 are arranged in order from substrates with smaller numerical values to substrates with larger numerical values, specifically substrates 21, 22, 23, 24, 25, 26, and 27. Laminated in order.
  • the main surface 21A of the base material 21 and the main surface of the base material 27 become the outer surface of the element body 20 . That is, the main surface 21A of the base material 21 is the main surface 20A of the element body 20, and the main surface of the base material 27 is the main surface 20B of the element body 20.
  • FIG. In FIG. 8, the opening of the concave portion 73A is laminated so that the opening of the concave portion 73A faces the upper side of the paper surface of FIG. It is also possible to laminate so that 8 faces the lower side of the page.
  • the external electrodes 50 enter into the base material 21 by pressing the base materials 21 to 27 together.
  • the lamination step by laminating the base materials 21 to 27, at least a portion of the plurality of interlayer connection conductors 31 are overlapped and electrically connected to each other when viewed from the thickness direction.
  • the substrates 21 to 27 are laminated to form one interlayer connection conductor 32 formed on the substrate 21 and electrically connected to the external electrode 51.
  • four interlayer connection conductors 31 formed on the substrates 22 to 25 are continuously arranged in the thickness direction.
  • one interlayer connection conductor 32 and four interlayer connection conductors 31 at least parts of two adjacent interlayer connection conductors overlap each other when viewed in the thickness direction.
  • one interlayer connection conductor 32 and four interlayer connection conductors 31 are electrically connected to each other.
  • Each of the four interlayer connection conductors 31 corresponds to an interlayer connection conductor 311 .
  • one interlayer connection conductor 32 formed on the base material 21 and electrically connected to the external electrode 52 is formed.
  • one interlayer connection conductor 31 formed on the base material 22 are continuously arranged in the thickness direction. At least parts of one interlayer connection conductor 32 and one interlayer connection conductor 31 overlap each other when viewed in the thickness direction. Thereby, one interlayer connection conductor 32 and one interlayer connection conductor 31 are electrically connected to each other.
  • One interlayer connection conductor 31 corresponds to the interlayer connection conductor 312 .
  • the three interlayer connection conductors 31 formed on the base materials 24 to 26 are continuous in the thickness direction by laminating the base materials 21 to 27. line up.
  • the three interlayer connection conductors 31 at least parts of two adjacent interlayer connection conductors 31 overlap each other when viewed from the thickness direction. Thereby, the three interlayer connection conductors 31 are electrically connected to each other.
  • Each of the three interlayer connection conductors 31 corresponds to an interlayer connection conductor 313 .
  • the substrates 21 to 27 are laminated, so that the openings of the recesses 73A of the interlayer connection conductors 31 are formed in the laminated substrates, the internal electrodes 40 on the substrates, and the substrates. covered with at least one of the interlayer connection conductors 30 .
  • the space formed by the recess 73A is sealed to form the cavity 31A.
  • the base material 24 is laminated on the base material 23, so that the opening of the concave portion 73A of the interlayer connection conductor 31 formed in the base material 23 is laminated. It is covered with an interlayer connection conductor 31 formed on the base material 24 . Further, for example, by laminating the base material 27 on the base material 26, the opening of the concave portion 73A of the interlayer connection conductor 31 formed in the base material 26 becomes the laminated base material 27 (specifically, the base material 27). It is covered with an internal electrode 44) formed on the main surface 27A. The same applies to the recesses 73A of the other interlayer connection conductors 31 as well.
  • the base material covering the recess 73A, the internal electrode 40, etc. may enter the recess 73A, or the recess 73A may be deformed due to the deformation of the interlayer connection conductor 31 or the like. I have something to do.
  • the shape and size of the formed cavity 31A can be different from those of the recess 73A.
  • this allows one recess 73A to be divided to form a plurality of cavities 31A.
  • the hollow portion 31A is not formed due to other base material or the like entering the concave portion 73A.
  • the lamination step by laminating the respective base materials 21 to 27, at least a part of the interlayer connection conductor 31 and the internal electrode 40 overlap each other when viewed from the thickness direction, and the interlayer connection conductor 31 and the internal electrode 40, at least one insulating layer is interposed.
  • the substrates 25 to 27 are laminated so that all the interlayer connection conductors 311 formed on the substrate 25 and the main surface 27A of the substrate 27 are formed. and a part of the internal electrodes 44 overlap each other when viewed from the thickness direction. Also, the base material 26 is interposed between the interlayer connection conductors 311 formed on the base material 25 and the internal electrodes 44 formed on the main surface 27A of the base material 27 .
  • the substrates 22 to 24 are laminated so that all of the interlayer connection conductors 312 formed on the substrate 22 and the main surface 24A of the substrate 24 are formed. and a part of the internal electrodes 42 overlap each other when viewed from the thickness direction. Also, the base material 23 is interposed between the interlayer connection conductors 312 formed on the base material 22 and the internal electrodes 42 formed on the main surface 24A of the base material 24 .
  • the substrates 23 and 24 are laminated so that all of the interlayer connection conductors 313 formed on the substrate 24 and the main surface 23A of the substrate 23 are formed. A part of the internal electrode 41 thus formed overlaps with each other when viewed from the thickness direction. Also, the base material 23 is interposed between the interlayer connection conductors 313 formed on the base material 24 and the internal electrodes 41 formed on the main surface 23A of the base material 23 .
  • all of the interlayer connection conductors 31 and part of the internal electrodes 40 overlap each other when viewed from the thickness direction.
  • part of the interlayer connection conductor 31 and all of the internal electrodes 40 may overlap each other when viewed in the thickness direction, or all of the interlayer connection conductors 31 and all of the internal electrodes 40 may overlap when viewed in the thickness direction.
  • a portion of the interlayer connection conductor 31 and a portion of the internal electrode 40 may overlap each other when viewed in the thickness direction.
  • one layer of base material is interposed between all of the interlayer connection conductors 31 and part of the internal electrodes 40 .
  • a plurality of layers of base materials may be interposed between all of the interlayer connection conductors 31 and part of the internal electrodes 40 .
  • a singulation process is performed.
  • a laminate in which a plurality of element bodies 20 are arranged is cut into a plurality of element bodies 20 .
  • a dicing saw, a guillotine cutter, a laser, or the like, for example, is used to cut the laminate.
  • the corners and edges of the blank 20 may be polished, such as by barreling. Note that the polishing may be performed after the firing process.
  • each of the base materials 21 to 27 forming the element body 20 is cured. That is, each of the base materials 21 to 27, which are flexible green sheets, are cured and transformed into substrates.
  • plating layer lamination process Next, a plating layer lamination process is performed.
  • the external electrodes 51 and 52 are subjected to a known plating process. Thereby, the plating layer 60 is laminated so as to cover the external electrodes 51 and 52 .
  • the recess 73A is formed in the interlayer connection conductor 31 in the interlayer connection conductor forming step.
  • the deformation of the interlayer connection conductor 31 causes the electrode or the like formed on another base material laminated on the interlayer connection conductor 31 to enter the recess 73A. can let As a result, it is possible to prevent the interlayer connection conductor 31 from protruding from the base material.
  • the deformation of the interlayer connection conductor 31 prevents the electrode or the like formed on another base material laminated on the interlayer connection conductor 31 from entering the recess 73A. .
  • the interlayer connection conductor 31 may rise from the substrate.
  • the cavity 31A is formed by the remaining space without completely eliminating the space formed by the recess 73A. As a result, it is possible to prevent the interlayer connection conductor 31 from protruding from the base material.
  • the diameter of the through-hole 20D at one end in the thickness direction is larger than the diameter at the other end in the thickness direction of the through-hole 20D, and the recess 73A of the interlayer connection conductor 31 is the same as the through-hole 20D. It is formed on the end face 73B on the one end side in the thickness direction, that is, on the end face on the larger diameter side. Thereby, the recess 73A formed in the interlayer connection conductor 31 can be enlarged. As a result, when the interlayer connection conductor 31 is deformed, an electrode or the like formed on another base material can be inserted into the recess 73A by the deformation of the interlayer connection conductor 31 more.
  • the interlayer connection conductor 31 can be formed continuously in the thickness direction in the lamination process.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the electronic component according to the second embodiment of the present invention at a position corresponding to the AA cross section of FIG.
  • the electronic component 10A according to the second embodiment is different from the electronic component 10 according to the first embodiment in that the through hole 20E extends from the other end (the end on the main surface 20A side) in the thickness direction to the one end (the main surface 20B). and the inner electrode 45 interposed between the two interlayer connection conductors 80 and electrically connecting the two interlayer connection conductors 80 is further provided.
  • Differences from the first embodiment will be described below. Points in common with the electronic component 10 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted in principle, and will be described as necessary.
  • an electronic component 10A according to the second embodiment includes a base body 90, interlayer connection conductors 80, internal electrodes 40, external electrodes 50, and plating layers 60.
  • the external electrodes 50 and the plating layers 60 are configured similarly to the electronic component 10 according to the first embodiment.
  • the shape of the through hole 20E of the base body 90 is opposite to the through hole 20D of the base body 20 (see FIG. 2) in the thickness direction. Otherwise, the base body 90 has the same configuration as the base body 20 .
  • the diameter of the through-hole 20E decreases from the main surface 20A toward the main surface 20B along the thickness direction. That is, the through hole 20E has a tapered shape in which the diameter decreases from the other end (the end on the main surface 20A side) in the thickness direction to the one end (the end on the main surface 20B side).
  • the interlayer connection conductor 80 has the same truncated cone shape as the interlayer connection conductor 30 (see FIG. 2), but the thickness direction of the interlayer connection conductor 30 is opposite to that of the interlayer connection conductor 30 . That is, while the interlayer connection conductor 30 has a smaller diameter toward the main surface 20A, the interlayer connection conductor 80 has a larger diameter toward the main surface 20A.
  • the positional relationship between the small-diameter portion and the large-diameter portion may be reversed from that in FIG. That is, in FIG.
  • the diameter of the interlayer connection conductor 80 decreases toward the top of the page, but conversely, the interlayer connection conductor 80 is configured to decrease in diameter toward the bottom of the page.
  • Such a configuration can be realized, for example, by reversing the stacking order of the substrates 21-27.
  • the interlayer connection conductors 80 include eight interlayer connection conductors 81 and two interlayer connection conductors 82 .
  • the interlayer connection conductor 81 corresponds to the first conductor.
  • the interlayer connection conductor 81 corresponds to the interlayer connection conductor 31 of the electronic component 10 according to the first embodiment, and has the same configuration as the interlayer connection conductor 31 and is provided at the same position.
  • the interlayer connection conductor 82 corresponds to the interlayer connection conductor 32 of the electronic component 10 according to the first embodiment, and has the same configuration as the interlayer connection conductor 32 and is provided at the same position.
  • the interlayer connection conductor 81 has a hollow portion 81A.
  • the cavity portion 81A corresponds to the cavity portion 31A of the electronic component 10 according to the first embodiment, and has the same configuration and position as the cavity portion 31A. In the second embodiment, the cavity 81A forms a closed space.
  • the cavity 81A of each interlayer connection conductor 81 is formed biased toward the main surface 20A in the thickness direction, contrary to the cavity 31A of the electronic component 10 according to the first embodiment.
  • the hollow portion 81A of each interlayer connection conductor 81 is formed biased toward the other end portion in the thickness direction of the through hole 20E (the side where the through hole 20E has a larger diameter).
  • the internal electrode 40 includes an internal electrode 45 in addition to the internal electrodes 41 to 44 (see FIG. 2).
  • the internal electrode 45 is an example of a third conductor.
  • the internal electrode 45 is formed on at least one of the substrates 21-27 in the same manner as the other internal electrodes 41-44.
  • the internal electrodes 45 are formed on the main surfaces of the substrates 22-26. Specifically, two internal electrodes 45 are formed on the main surfaces 22A, 25A of the substrates 22, 25, respectively, and one internal electrode 45 is formed on the main surfaces 23A, 24A, 26A of the substrates 23, 24, 26, respectively.
  • An electrode 45 is formed.
  • the internal electrode 45 is interposed between two interlayer connection conductors 80 provided on each of two adjacent layers of base material and arranged in the thickness direction.
  • the internal electrode 45 is in contact with each of the two interlayer connection conductors 80 . That is, the internal electrode 45 electrically connects the two interlayer connection conductors 80 .
  • the internal electrode 45 is interposed between the two interlayer connection conductors 80 . Therefore, the electrical connection between the two interlayer connection conductors 80 can be strengthened.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view when through-holes are formed in the substrate in the method for manufacturing an electronic component according to the second embodiment of the present invention.
  • 11 is a cross-sectional view when an interlayer connection conductor is formed in the through-hole of the base material of FIG. 10.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view when an interlayer connection conductor is formed in the through-hole of the base material of FIG. 10.
  • Differences from the method of manufacturing the electronic component 10 according to the first embodiment will be described below. Points in common with the manufacturing method of the electronic component 10 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted in principle, and will be described as necessary.
  • the sheet forming step, the through hole forming step, the interlayer connection conductor forming step, An internal electrode forming process, an external electrode forming process, a stacking process, a singulation process, a firing process, and a plating layer stacking process are performed.
  • the sheet forming process is executed.
  • the sheet forming process is the same as the method for manufacturing the electronic component 10 according to the first embodiment.
  • FIG. 10 shows carrier film 71 and substrate 21 molded on carrier film 71 .
  • the through holes 20E are not formed in the carrier film 71 unlike the through holes 20D in the method for manufacturing the electronic component 10 according to the first embodiment.
  • the through-holes 20E are formed by laser, the through-holes 20E are formed in the ceramic or the like that constitutes the base material 21, while the through-holes 20E are not formed in the PET film or the like that constitutes the carrier film 71. , the wavelength of the laser is tuned.
  • an interlayer connection conductor forming step is performed.
  • the paste 73 is filled from the substrate side (the side opposite to the carrier film 71). That is, in the method for manufacturing the electronic component 10A according to the second embodiment, the filling inlet is opposite to the method for manufacturing the electronic component 10 according to the first embodiment.
  • each of the through holes 20E formed in the substrates 21 to 26 in the through hole forming step is filled with a conductive paste 73.
  • the paste 73 is formed not only inside the through hole 20E but also in the through hole 20E and its periphery on the main surface of the substrate.
  • the paste 73 is formed, for example, by printing from the surface of the base material 24 with a screen printing plate.
  • the interlayer connection conductor 80 is formed by the paste 73 formed inside the through hole 20E.
  • the internal electrodes 45 are formed by the paste 73 formed around the through holes 20E on the main surface of the base material.
  • the interlayer connection conductor forming step corresponds to the first conductor forming step and also to the third conductor forming step.
  • recesses 73A are formed in the paste 73 filled in the through holes 20E of the substrates 22 to 26, similarly to the manufacturing method of the electronic component 10 according to the first embodiment.
  • the recess 73A is not formed in the paste 73 filled in the through hole 20E.
  • the interlayer connection conductor 81 is formed by the paste 73 in which the recess 73A is formed.
  • the interlayer connection conductor 82 is formed by the paste 73 in which the concave portion 73A is not formed.
  • the internal electrode 45 covers part of the interlayer connection conductor 81 (the part excluding the recess 73A).
  • the internal electrode 45 covers the entire interlayer connection conductor 82 .
  • the drying conditions and paste composition described in the first embodiment are adjusted so that the concave portions 73A are formed as shown in the upper part of FIG. is formed.
  • a substrate 24 is shown as a representative of the substrates 22-26.
  • the recesses 73A are formed as shown in the upper part of FIG. not or rarely formed. After that, even if the filled paste 73 dries, the concave portion 73A is not formed or hardly formed.
  • an internal electrode forming process is performed.
  • internal electrodes 41 to 44 are formed in the same manner as in the method of manufacturing the electronic component 10 according to the first embodiment.
  • the internal electrode 45 may be formed in the same manner as the internal electrodes 41 to 44 in the internal electrode forming process instead of the through hole forming process.
  • the internal electrode forming process corresponds to the third conductor forming process.
  • the internal electrode forming process may be performed in parallel with the interlayer connection conductor forming process.
  • the internal electrodes 41 to 44 are formed in the same manner as the internal electrode 45 is formed in the interlayer connection conductor forming step.
  • the external electrode forming process is the same as the method for manufacturing the electronic component 10 according to the first embodiment.
  • the external electrode forming step may be performed in parallel with the interlayer connection conductor forming step, may be performed after the interlayer connection conductor forming step and before the internal electrode forming step, or may be performed in parallel with the internal electrode forming step. may be executed as
  • the lamination process is executed.
  • the base materials 21 to 27 except for the carrier film 71 are laminated in the thickness direction and pressed in a mold.
  • the base body 90 is obtained.
  • Lamination is performed in the same manner as in the method for manufacturing the electronic component 10 according to the first embodiment.
  • the stacking order of the substrates 21 to 27 is the same as that of the electronic component 10 according to the first embodiment.
  • the interlayer connection conductors 80 are oriented in the opposite thickness direction to the interlayer connection conductors 30 (see FIG. 2) of the electronic component 10 according to the first embodiment.
  • the interlayer connection conductor 80 is arranged in the thickness direction of the interlayer connection conductor 30 of the electronic component 10 according to the first embodiment. be in the same direction.
  • the base materials 21 to 27 are laminated so that the surfaces 45A (see FIG. 11) of the internal electrodes 45 are formed on other base materials.
  • the interlayer connection conductors 80 overlap.
  • the internal electrode 45 is interposed between two adjacent interlayer connection conductors 80 .
  • the internal electrode 45 electrically connects the two adjacent first conductors.
  • a singulation process, a firing process, and a plating layer lamination process are performed. These steps are the same as in the method for manufacturing the electronic component 10 according to the first embodiment.
  • 10 A of electronic components are completed by performing a plating layer lamination process and laminating
  • the plurality of base materials 21 to 27 are laminated such that the internal electrodes 45 are interposed between the two interlayer connection conductors 80 in the lamination process. Therefore, the electrical connection between the two interlayer connection conductors 80 can be strengthened.
  • FIG. 13 is an enlarged view of a portion of the electronic component according to the third embodiment of the invention, which corresponds to the portion surrounded by the dashed-dotted line in FIG.
  • An electronic component 10B according to the third embodiment differs from the electronic component 10 according to the first embodiment in that an interlayer connection conductor 31 has a plurality of sealed spaces 31B. Differences from the first embodiment will be described below. Points in common with the electronic component 10 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted in principle, and will be described as necessary.
  • each interlayer connection conductor 31 has one cavity 31A forming one closed space.
  • at least one interlayer connection conductor 31 has a plurality of closed spaces 31B as shown in FIG. In FIG. 13, the interlayer connection conductor 31 has three sealed spaces 31Ba, 31Bb and 31Bc. In this case, the sealed space 31Ba having the largest volume among the plurality of sealed spaces 31B corresponds to the cavity 31A.
  • Each interlayer connection conductor 31 can have voids forming sealed spaces in addition to sealed spaces 31Ba, 31Bb, and 31Bc as shown in FIG. Even in this case, the sealed space 31Ba, which is the largest among the three sealed spaces 31Ba, 31Bb, and 31Bc, has a larger volume than the void, so the sealed space 31Ba corresponds to the cavity 31A.
  • each interlayer connection conductor 31 has a plurality of sealed spaces 31B
  • all of the plurality of sealed spaces 31B may correspond to the cavity 31A.
  • the plurality of sealed spaces 31B of the interlayer connection conductor 31 are formed to be biased toward either the main surface 20B side or the main surface 20A side in the thickness direction of the through hole 20D.
  • the total volume of the closed spaces 31Ba and 31Bb located on the main surface 20B side (upper side of the paper surface of FIG. 13) from the central position CL in the thickness direction of the through hole 20D is the main surface 20A side from the central position CL ( larger than the total volume of the closed space 31Bc located on the lower side of the paper surface of FIG. 13).
  • the plurality of sealed spaces 31Ba, 31Bb, 31Bc are biased toward the main surface 20B in the thickness direction of the through hole 20D.

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Abstract

電子部品は、厚み方向に積層された複数の基材と、基材に設けられて厚み方向に貫通する貫通孔に充填された層間接続導体と、厚み方向から見て層間接続導体と重なる位置に、層間接続導体と基材を介して形成された内部電極とを備える。層間接続導体は、空洞部を有する。空洞部は、貫通孔の厚み方向の内部電極側に偏って形成されている。

Description

電子部品及びその製造方法
　本発明は、厚み方向に積層された複数の絶縁層と、絶縁層を厚み方向に貫通する貫通孔に充填された層間接続導体とを備える電子部品、及びその製造方法に関する。
　絶縁層と、厚み方向に積層された複数の絶縁層と、絶縁層を厚み方向に貫通する貫通孔に充填された層間接続導体とを備える電子部品の一例としての高周波部品が、特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された高周波部品は、複数のセラミック層（絶縁層に対応）が積層されたセラミック基板と、セラミック基板の内部に形成された配線電極と、セラミック基板の下面に形成された外部電極とを備える。配線電極と外部電極とは、セラミック層に形成されたビア導体（層間接続導体に対応）を介して接続されている。
国際公開第２０１７／１７９３２５号公報
　電子部品の製造過程において、層間接続導体が形成された各絶縁層は、互いに積層される。この積層過程において、層間接続導体及び絶縁層は圧着されること等によって変形する。層間接続導体及び絶縁層の材質は異なるため、層間接続導体及び絶縁層の収縮率は異なる。そのため、前記の変形によって、層間接続導体が絶縁層から隆起するおそれがある。
　隆起した層間接続導体は、通常状態において絶縁層を介して層間接続導体から離隔している他の導体と短絡するおそれがある。複数の絶縁層の各々に形成された層間接続導体が厚み方向に連続している場合、これら連続した層間接続導体の全体としての隆起量は大きくなるため、前記の短絡の発生可能性が高まる。また、絶縁層の厚みが薄い場合も、前記の短絡の発生可能性が高まる。
　従って、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、絶縁層を貫通する導体の絶縁層からの隆起を抑制することができる電子部品を提供することにある。
　前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
　本発明の一態様に係る電子部品は、
　厚み方向に積層された複数の絶縁層と、
　複数の前記絶縁層の少なくとも１層に設けられて前記厚み方向に貫通する貫通孔に充填された第１導体と、
　前記厚み方向から見て少なくとも一部が前記第１導体と重なる位置に、前記第１導体と少なくとも１層の前記絶縁層を介して形成された第２導体と、を備え、
　前記第１導体は、空洞部を有し、
　前記空洞部は、前記貫通孔の前記厚み方向の前記第２導体側及び前記第２導体とは反対側のいずれか一方に偏って形成される。
　本発明によれば、絶縁層を貫通する第１導体の絶縁層からの隆起を抑制することができる。
本発明の第１実施形態に係る電子部品の底面図。 図１のＡ－Ａ断面を示す断面図。 本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法において基材に貫通孔が形成されたときの断面図。 図３の基材の貫通孔に層間接続導体が形成されたときの断面図。 図３の基材の貫通孔に層間接続導体が形成されたときの断面図。 図４の基材に内部電極が形成されたときの断面図。 図５の基材に外部電極が形成されたときの断面図。 本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法において複数の基材が積層されて素体が形成されたときの断面図。 本発明の第２実施形態に係る電子部品における図１のＡ－Ａ断面に対応する位置の断面図。 本発明の第２実施形態に係る電子部品の製造方法において基材に貫通孔が形成されたときの断面図。 図１０の基材の貫通孔に層間接続導体が形成されたときの断面図。 図１０の基材の貫通孔に層間接続導体が形成されたときの断面図。 本発明の第３実施形態に係る電子部品における図２の一点鎖線で囲まれた部分に対応する部分の拡大図。
　本発明の一態様に係る電子部品は、
　厚み方向に積層された複数の絶縁層と、
　複数の前記絶縁層の少なくとも１層に設けられて前記厚み方向に貫通する貫通孔に充填された第１導体と、
　前記厚み方向から見て少なくとも一部が前記第１導体と重なる位置に、前記第１導体と少なくとも１層の前記絶縁層を介して形成された第２導体と、を備え、
　前記第１導体は、空洞部を有し、
　前記空洞部は、前記貫通孔の前記厚み方向の前記第２導体側及び前記第２導体とは反対側のいずれか一方に偏って形成される。
　この構成によれば、第１導体は空洞部を有する。これにより、第１導体が変形した場合に、第１導体の変形分を空洞部に入り込ませることができる。そのため、第１導体の絶縁層から隆起を抑制することができる。その結果、第１導体が隆起することによる第１導体と第２導体との短絡の発生可能性を低くすることができる。
　前記電子部品において、前記貫通孔は、前記厚み方向の一端部から他端部へ向かうにしたがって小径となるテーパ形状であってもよく、
　前記空洞部は、前記貫通孔の前記厚み方向の一端部側に偏って形成されてもよい。
　第１導体は、他の絶縁層に形成された別の第１導体、及び絶縁層の主面に形成されたパッド電極等の他の導体と電気的に接続され得る。しかし、第１導体が空洞部を備える場合、第１導体と他の導体との接触面積が空洞部の分だけ小さくなる。これにより、第１導体と他の導体との接続不良が発生するおそれがある。
　この構成によれば、第１導体の空洞部は、テーパ形状の貫通孔の大径となる側に偏って形成されている。そのため、第１導体の空洞部がテーパ形状の貫通孔の小径となる側に偏って形成された構成と比べて、第１導体と他の導体との接触面積を大きくすることができる。その結果、前記のような接続不良の発生可能性を低くすることができる。
　前記電子部品において、前記厚み方向から見て、前記空洞部は、前記第１導体の中央部に形成されていてもよい。
　第１導体が絶縁層から隆起する場合、厚み方向から見た場合の第１導体の中央部の隆起量は、厚み方向から見た場合の第１導体の外縁部の隆起量より大きい。この構成によれば、隆起量が大きくなる当該中央部に空洞部が形成されている。これにより、第１導体の絶縁層から隆起を抑制することができる。
　前記電子部品において、互いに隣接する２層の前記絶縁層の各々に形成された２つの前記第１導体を備えていてもよく、
　２つの前記第１導体は、前記厚み方向からみて少なくとも一部が互いに重なり且つ互いに電気的に接続されていてもよい。
　この構成によれば、２つの第１導体が厚み方向に連続している。この場合、２つの第１導体の全体としての絶縁層からの隆起量は、第１導体が厚み方向に連続していない場合の第１導体の絶縁層からの隆起量より大きい。この構成によれば、２つの第１導体の各々が空洞部を備えている。そのため、２つの第１導体の全体としての空洞部の体積を大きくすることができる。その結果、第１導体の絶縁層からの隆起を抑制することができる。
　前記電子部品は、２つの前記第１導体の間に介在して、２つの前記第１導体を電気的に接続する第３導体を更に備えていてもよい。
　この構成によれば、２つの第１導体の間に、第３導体が介在される。そのため、２つの第１導体の間の電気的な接続を強化することができる。
　前記電子部品において、前記第１導体に複数の密閉空間が形成されていてもよく、
　前記空洞部は、前記複数の密閉空間のうちの最も体積が大きい密閉空間を形成するものであってもよい。
　前記電子部品において、前記第１導体及び前記第２導体は、インダクタの少なくとも一部を構成してもよい。
　第１導体及び第２導体がインダクタの少なくとも一部を構成する場合、第１導体が絶縁層から隆起すると、インダクタを貫通する磁束の数及び向き等が変化することにより、インダクタの特性にばらつきが生じる。この構成によれば、第１導体が空洞部を備えることによって、第１導体の絶縁層からの隆起を抑制することができる。そのため、インダクタの特性のばらつきを抑制することができる。
　前記電子部品において、前記第１導体及び前記第２導体は、コンデンサの少なくとも一部を構成してもよい。
　第１導体及び第２導体がコンデンサの少なくとも一部を構成する場合、第１導体が絶縁層から隆起すると、第１導体と第２導体との間隔が変わるため、コンデンサの特性にばらつきが生じる。この構成によれば、第１導体が空洞部を備えることによって、第１導体の絶縁層からの隆起を抑制することができる。そのため、コンデンサの特性のばらつきを抑制することができる。
　本発明の一態様に係る電子部品の製造方法は、
　複数の絶縁層の少なくとも１層に、前記絶縁層を厚み方向に貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
　前記貫通孔の前記厚み方向の一端部側の端面に前記厚み方向に凹んだ凹部が形成されるように、前記貫通孔に導電性材料を充填して、第１導体を形成する第１導体形成工程と、
　複数の絶縁層の少なくとも１層に、導電性の第２導体を形成する第２導体形成工程と、
　前記厚み方向から見て前記第１導体及び前記第２導体の少なくとも一部が互いに重なり、且つ前記第１導体及び前記第２導体の間に少なくとも１層の前記絶縁層が介在するように、複数の前記絶縁層を前記厚み方向に積層する積層工程と、を含む。
　この製造方法によれば、第１導体形成工程において、第１導体に凹部が形成される。これにより、その後の積層工程等において、第１導体が変形した場合の第１導体の変形分、第１導体に積層される他の基材に形成される電極等を凹部に入り込ませることができる。これにより、第１導体の絶縁層からの隆起を抑制することができる。
　前記製造方法では、前記積層工程において、前記凹部の開口が積層された前記絶縁層、前記第１導体、及び前記第２導体の少なくとも１つに覆われることによって、前記凹部によって形成される空間が密閉されて空洞部が形成されるように、複数の前記絶縁層が積層されてもよい。
　積層工程において凹部の変形等によって凹部がなくなると、第１導体の変形分、第１導体に積層される他の基材に形成される電極等が凹部に入り込むことができなくなる。これにより、第１導体が絶縁層から隆起するおそれがある。この製造方法によれば、凹部によって形成される空間が完全になくならずに、残った空間によって空洞部が形成される。これにより、第１導体の絶縁層からの隆起を抑制することができる。
　前記製造方法では、前記貫通孔形成工程において、前記貫通孔は、前記厚み方向の一端部から他端部へ向かって小径となるように形成されてもよい。
　この製造方法によれば、貫通孔の厚み方向の一端部側の径は、貫通孔の厚み方向の他端部側の径より大きく、第１導体の凹部は、貫通孔の厚み方向の一端部側の端面、つまり径が大きい側の端面に形成される。これにより、第１導体に形成される凹部を大きくすることができる。その結果、第１導体が変形するときに、より多くの第１導体の変形分、他の基材に形成される電極等を凹部に入り込ませることができる。
　前記製造方法では、前記貫通孔形成工程において、複数の前記絶縁層に前記貫通孔が形成されてもよく、
　前記第１導体形成工程において、前記貫通孔の各々に前記第１導体が形成されてもよく、
　前記積層工程において、前記厚み方向から見て複数の前記第１導体の少なくとも一部が重なって互いに電気的に接続されるように、複数の前記絶縁層が前記厚み方向に積層されてもよい。
　この製造方法によれば、積層工程において、厚み方向に連続して第１導体を形成することができる。
　前記製造方法は、複数の前記絶縁層の少なくとも１層の主面に、前記第１導体の少なくとも一部を覆うように第３導体を形成する第３導体形成工程を更に含んでもよく、
　前記積層工程において、前記第３導体が隣り合う２つの前記第１導体の間に介在して、２つの前記第１導体を電気的に接続するように、複数の前記絶縁層が前記厚み方向に積層されてもよい。
　この製造方法によれば、積層工程において、第３導体が２つの第１導体の間に介在するように、複数の絶縁層が積層される。そのため、２つの第１導体の間の電気的な接続を強化することができる。
　＜第１実施形態＞
　図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の底面図である。図２は、図１のＡ－Ａ断面を示す断面図である。電子部品は、素体に層間接続導体と内部電極と外部電極とが設けられたものである。電子部品は、外部電極を介してマザー基板等に実装され得る。
　図１及び図２に示すように、第１実施形態に係る電子部品１０は、素体２０と、層間接続導体３０と、内部電極４０と、外部電極５０と、めっき層６０とを備える。
　素体２０は、全体として直方体形状である。素体２０の形状は、直方体形状に限らない。第１実施形態において、素体２０は、各基材２１～２７の厚み方向に積層された７層の基材２１～２７が一体化されたものである。なお、素体２０を構成する基材の層数は７層に限らない。基材２１～２７の各々は、絶縁性であり、板状である。基材２１～２７は、絶縁層の一例である。第１実施形態において、素体２０（各基材２１～２７）は、ＬＴＣＣ(Low Temperature Co-fired Ceramics)で構成されている。素体２０は、ＬＴＣＣに限らず、例えばアルミナ等のＬＴＣＣ以外のセラミックで構成されていてもよいし、ガラスエポキシ、テフロン（登録商標）、紙フェノール等の樹脂で構成されていてもよい。
　図２に示すように、素体２０は、主面２０Ａ，２０Ｂと側面２０Ｃとを備える。主面２０Ａは、基材２１の主面であって素体２０の外部に面している。主面２０Ｂは、基材２７の主面であって素体２０の外部に面している。主面２０Ｂは、主面２０Ａと反対を向いている。側面２０Ｃは、基材２１～２７の側面で構成されている。側面２０Ｃは、主面２０Ａ，２０Ｂを繋いでいる。
　層間接続導体３０は、素体２０の内部に形成されている。層間接続導体３０は、基材２１～２７の少なくとも１つに形成され得る。第１実施形態では、層間接続導体３０は、基材２１～２６に形成されている。
　層間接続導体３０は、複数の基材２１～２７の少なくとも１層を基材２１～２７の厚み方向に貫通する貫通孔２０Ｄに、導電性のペーストが充填され、セラミック（第１実施形態ではＬＴＣＣ）と共焼成されたものである。導電性のペーストは、例えば銅等の導電性粉末を含んでいる。導電性ペーストが含む導電性粉末は、銅に限らず、例えば銀でもよい。素体２０が樹脂で構成されている場合、層間接続導体３０は、銅や銀などで構成された導電性金属がメッキ形成されたものである。
　第１実施形態では、貫通孔２０Ｄは、厚み方向に沿って主面２０Ｂから主面２０Ａへ向かうにしたがって小径となっている。つまり、貫通孔２０Ｄは、厚み方向の一端部（主面２０Ｂ側の端部）から他端部（主面２０Ａ側の端部）へ向かうにしたがって小径となるテーパ形状である。そのため、第１実施形態では、層間接続導体３０は円錐台形状である。なお、貫通孔２０Ｄにおいて、小径となる部分と当該小径よりも大径となる部分との位置関係が、図２とは逆であってもよい。つまり、図２では、貫通孔２０Ｄは紙面の下方へ向かうにしたがって小径となっているが、これとは逆に、貫通孔２０Ｄは紙面の上方へ向かうにしたがって小径となるように構成されていてもよい。このような構成は、例えば、基材２１～２７の積層順序を逆にすることによって実現可能である。
　第１実施形態では、図２に示すように、層間接続導体３０は、８つの層間接続導体３１と、２つの層間接続導体３２とを備える。層間接続導体３１は、第１導体の一例である。基材２２，２４，２５にそれぞれ２つの層間接続導体３１が設けられ、基材２３，２６にそれぞれ１つの層間接続導体３１が設けられる。２つの層間接続導体３２は、基材２１に設けられている。層間接続導体３１，３２の数は、それぞれ前述した数に限らない。
　８つの層間接続導体３１は、４つの連続した層間接続導体３１１と、１つの層間接続導体３１２と、３つの連続した層間接続導体３１３とを備える。図２では、４つの層間接続導体３１１と１つの層間接続導体３２とが厚み方向に並んで形成されている。また、１つの層間接続導体３１２と１つの層間接続導体３２とが厚み方向に並んで形成されている。また、３つの層間接続導体３１３が厚み方向に並んで形成されている。つまり、図２に示すように、電子部品１０は、互いに隣接する２層の基材の各々に形成された２つの層間接続導体３０を備える。また、厚み方向に並んで形成された層間接続導体３０のうち隣り合う２つの層間接続導体３０は、厚み方向から見て少なくとも一部が互いに重なり且つ互いに電気的に接続されている。
　第１実施形態において、４つの層間接続導体３１１と１つの層間接続導体３２とからなる５つの連続した層間接続導体３１，３２の厚み方向の長さは、基材２６の厚みより長い。１つの層間接続導体３１２と１つの層間接続導体３２とからなる２つの連続した層間接続導体３１，３２の厚み方向の長さは、基材２３の厚みより長い。３つの連続した層間接続導体３１３の厚み方向の長さは、基材２３の厚みより長い。
　層間接続導体３１は、空洞部３１Ａを有する。一方、層間接続導体３２は、空洞部３１Ａを有さない。空洞部３１Ａは、密閉空間を形成している。
　第１実施形態において、空洞部３１Ａの一部は、当該空洞部３１Ａが形成された層間接続導体３１によって区画されている。空洞部３１Ａの残りは、当該空洞部３１Ａが形成された層間接続導体３１と隣接する層間接続導体３１、または内部電極４０によって区画されている。
　なお、空洞部３１Ａの残りは、前述した隣接する層間接続導体３１及び内部電極４０以外、例えば外部電極５０によって区画されていてもよい。また、空洞部３１Ａの全部が、当該空洞部３１Ａが形成された層間接続導体３１によって区画されていてもよい。
　第１実施形態では、各層間接続導体３１の空洞部３１Ａは、厚み方向において主面２０Ｂ側に偏って形成されている。言い換えると、各層間接続導体３１の空洞部３１Ａは、貫通孔２０Ｄの厚み方向の一端部側（貫通孔２０Ｄが大径となる側）に偏って形成されている。なお、各層間接続導体３１の空洞部３１Ａは、厚み方向において主面２０Ａ側に偏って形成されていてもよい。
　厚み方向から見て、各層間接続導体３１の空洞部３１Ａは、層間接続導体３１の中央部に形成されている。
　図２に示すように、内部電極４０は、素体２０の内部に形成されており、素体２０の外部に露出していない。内部電極４０は、基材２１～２７の少なくとも１つに形成され得る。
　第１実施形態のように素体２０がセラミックで構成されている場合、内部電極４０は、基材の主面（第１実施形態では、主面２３Ａ，２４Ａ，２６Ａ，２７Ａ）に導電性のペーストを印刷し、基材と共焼成されたものである。導電性のペーストは、例えば銅や銀で構成されている。素体２０が樹脂で構成されている場合、内部電極４０は、金属箔をエッチング等の公知の手段によって、基材の主面に形成されている。
　第１実施形態では、電子部品１０は、４つの内部電極４０（内部電極４１，４２，４３，４４）を備える。
　内部電極４１は、基材２３の主面２３Ａに形成されている。内部電極４１は、層間接続導体３１２と接触し、当該層間接続導体３１２と電気的に接続されている。厚み方向に見て、内部電極４１の一部は、基材２４に形成された層間接続導体３１３と重なっている。
　内部電極４２は、基材２４の主面２４Ａに形成されている。内部電極４２は、基材２４に形成された層間接続導体３１３と接触し、当該層間接続導体３１３と電気的に接続されている。厚み方向に見て、内部電極４２の一部は、層間接続導体３１２と重なっている。
　内部電極４３は、基材２６の主面２６Ａに形成されている。内部電極４３は、基材２５に形成された層間接続導体３１１と接触し、当該層間接続導体３１１と電気的に接続されている。
　内部電極４４は、基材２７の主面２７Ａに形成されている。内部電極４４は、基材２６に形成された層間接続導体３１３と接触し、当該層間接続導体３１３と電気的に接続されている。厚み方向に見て、内部電極４４の一部は、基材２５に形成された層間接続導体３１１と重なっている。
　なお、内部電極４０（内部電極４１～４４）の各々の大きさ、形状、及び位置は、図２に示す大きさ、形状、及び位置に限らない。例えば、厚み方向に見て、内部電極４１の全部が基材２４に形成された層間接続導体３１３と重なっていてもよい。この場合、内部電極４１は、図２に示す大きさより小さい。内部電極４２，４４についても同様である。
　内部電極４１は、基材２３を介して層間接続導体３１３と対向する位置に形成されている。内部電極４１は、複数の基材を介して層間接続導体３１３と対向する位置に形成されていてもよい。内部電極４１は、層間接続導体３１３が第１導体に相当するときに第２導体に相当する。
　内部電極４２は、基材２３を介して層間接続導体３１２と対向する位置に形成されている。内部電極４２は、複数の基材を介して層間接続導体３１２と対向する位置に形成されていてもよい。内部電極４２は、層間接続導体３１２が第１導体に相当するときに第２導体に相当する。
　内部電極４４は、基材２６を介して層間接続導体３１１と対向する位置に形成されている。内部電極４４は、複数の基材を介して層間接続導体３１１と対向する位置に形成されていてもよい。内部電極４４は、層間接続導体３１１が第１導体に相当するときに第２導体に相当する。
　以上より、内部電極４０は、厚み方向から見て少なくとも一部が層間接続導体３１と重なる位置に、層間接続導体３１と少なくとも１層の基材を介して形成されている。
　第１実施形態において、少なくとも１層の基材を介して形成された層間接続導体３１と内部電極４０とは異電位である。例えば、基材２５に形成された層間接続導体３１１と内部電極４４、基材２２に形成された層間接続導体３１２と内部電極４２、基材２４に形成された層間接続導体３１３と内部電極４１は、それぞれ異電位である。もちろん、これらの層間接続導体３１と内部電極４０とは、同電位であってもよい。
　層間接続導体３１１の空洞部３１Ａは、貫通孔２０Ｄの厚み方向の内部電極４４（層間接続導体３１１が第１導体に相当するときに第２導体に相当）側に偏って形成される。また、層間接続導体３１２の空洞部３１Ａは、貫通孔２０Ｄの厚み方向の内部電極４２（層間接続導体３１２が第１導体に相当するときに第２導体に相当）側に偏って形成される。層間接続導体３１３の空洞部３１Ａは、前記とは逆に、貫通孔２０Ｄの厚み方向の内部電極４１（層間接続導体３１３が第１導体に相当するときに第２導体に相当）とは反対側に偏って形成される。
　以上より、層間接続導体３１の空洞部３１Ａは、貫通孔２０Ｄの厚み方向の第２導体側及び第２導体とは反対側のいずれか一方に偏って形成される。
　内部電極４３，４４は、互いに厚み方向に基材２６を介して対向している。これにより、内部電極４３，４４は、基材２６を間に挟んだコンデンサを構成している。ここで、層間接続導体３１１は、内部電極４３の一部と電気的に接続されている。これにより、層間接続導体３１１及び内部電極４４は、前述したコンデンサの一部を構成している。
　なお、電子部品１０が内部電極４３を備えていない場合、層間接続導体３１１及び内部電極４４は、基材２６を間に挟んだコンデンサの全部を構成している。
　内部電極４１，４２は、互いに厚み方向に基材２３を介して対向している。これにより、内部電極４１，４２は、基材２３を間に挟んだコンデンサを構成している。ここで、層間接続導体３１２は、内部電極４１の一部と電気的に接続されている。これにより、層間接続導体３１２及び内部電極４２は、前述したコンデンサの一部を構成している。同様に、層間接続導体３１３は、内部電極４２の一部と電気的に接続されている。これにより、層間接続導体３１３及び内部電極４１は、前述したコンデンサの一部を構成している。
　なお、電子部品１０が内部電極４１を備えていない場合、層間接続導体３１２及び内部電極４２は、基材２３を間に挟んだコンデンサの全部を構成している。同様に、電子部品１０が内部電極４２を備えていない場合、層間接続導体３１３及び内部電極４１は、基材２３を間に挟んだコンデンサの全部を構成している。
　以上より、層間接続導体３１及び内部電極４０は、コンデンサの少なくとも一部を構成する。
　層間接続導体３１及び内部電極４０は、インダクタの少なくとも一部を構成してもよい。例えば、図２に破線で示すように、互いに電気的に接続された３つの層間接続導体３１４がそれぞれ基材２４，２５，２６に形成されている場合、層間接続導体３１３，３１４と内部電極４２，４４とによって、閉ループが形成される。この閉ループがコイルとして機能する。つまり、この場合、層間接続導体３１３，３１４と内部電極４２，４４とは、インダクタの全部を構成する。層間接続導体３１及び内部電極４０によって構成されるインダクタは、前述したような閉ループのコイルに限らない。例えば、インダクタは、図２の紙面奥行方向に延びた螺旋形状のコイルであってもよく、層間接続導体３１及び内部電極４０が当該螺旋形状のコイルの一部または全部を構成してもよい。
　外部電極５０は、素体２０の外部に形成されている。第１実施形態では、外部電極５０は、基材２１の主面、つまり素体２０の主面２０Ａに形成されている。なお、外部電極５０は、基材２８の主面、つまり素体２０の主面２０Ｂに形成されていてもよい。
　外部電極５０は、内部電極４０と同様にして構成されている。つまり、第１実施形態では、外部電極５０は、素体２０の主面２０Ａに導電性のペーストを印刷し、基材２１～２７と共焼成されたものである。
　図２では、外部電極５０は、２つの外部電極５１，５２を備えている。第１実施形態において、外部電極５１は、層間接続導体３１１と隣り合う層間接続導体３２と接触し、当該層間接続導体３２と電気的に接続されている。外部電極５２は、層間接続導体３１２と隣り合う層間接続導体３２と接触し、当該層間接続導体３２と電気的に接続されている。
　めっき層６０は、外部電極５０を覆っている。めっき層６０は、外部電極５１，５２に対する雰囲気や水分等の影響を抑制する。めっき層６０は、例えば、Ｎｉ－ＳｎやＮｉ－無電解Ａｕ等で構成された膜である。
　第１実施形態では、図１に示すように、電子部品１０は、６つのめっき層６０を備えている。なお、電子部品１０が備えるめっき層６０の数は、６つに限らない。図２では、６つのめっき層６０のうち、２つのめっき層６１，６２が描かれている。めっき層６１は、外部電極５１を覆っている。めっき層６２は、外部電極５２を覆っている。
　第１実施形態によれば、層間接続導体３１は空洞部３１Ａを有する。これにより、層間接続導体３１が変形した場合に、層間接続導体３１の変形分を空洞部３１Ａに入り込ませることができる。そのため、層間接続導体３１の基材２２～２６から隆起を抑制することができる。その結果、層間接続導体３１が隆起することによる層間接続導体３１と内部電極４１，４２，４４との短絡の発生可能性を低くすることができる。
　層間接続導体３１は、他の基材に形成された別の層間接続導体３１、及び基材の主面に形成されたパッド電極等の他の導体と電気的に接続され得る。しかし、層間接続導体３１が空洞部３１Ａを備える場合、層間接続導体３１と他の導体との接触面積が空洞部３１Ａの分だけ小さくなる。これにより、層間接続導体３１と他の導体との接続不良が発生するおそれがある。
　第１実施形態によれば、層間接続導体３１の空洞部３１Ａは、テーパ形状の貫通孔２０Ｄの大径となる側に偏って形成されている。そのため、層間接続導体３１の空洞部３１Ａがテーパ形状の貫通孔２０Ｄの小径となる側に偏って形成された構成と比べて、層間接続導体３１と他の導体との接触面積を大きくすることができる。その結果、前記のような接続不良の発生可能性を低くすることができる。
　層間接続導体３１が基材２２～２６から隆起する場合、厚み方向から見た場合の層間接続導体３１の中央部の隆起量は、厚み方向から見た場合の層間接続導体３１の外縁部の隆起量より大きい。第１実施形態によれば、隆起量が大きくなる当該中央部に空洞部３１Ａが形成されている。これにより、層間接続導体３１の基材２２～２６から隆起を抑制することができる。
　第１実施形態によれば、２つの層間接続導体３１が厚み方向に連続している。この場合、２つの層間接続導体３１の全体としての基材からの隆起量は、層間接続導体３１が厚み方向に連続していない場合の層間接続導体３１の基材からの隆起量より大きい。第１実施形態によれば、２つの層間接続導体３１の各々が空洞部３１Ａを備えている。そのため、２つの層間接続導体３１の全体としての空洞部３１Ａの体積を大きくすることができる。その結果、層間接続導体３１の基材からの隆起を抑制することができる。
　層間接続導体３１及び内部電極４１，４２，４４がインダクタの少なくとも一部を構成する場合、層間接続導体３１が基材から隆起すると、インダクタを貫通する磁束の数及び向き等が変化することにより、インダクタの特性にばらつきが生じる。第１実施形態によれば、層間接続導体３１が空洞部３１Ａを備えることによって、層間接続導体３１の基材からの隆起を抑制することができる。そのため、インダクタの特性のばらつきを抑制することができる。
　層間接続導体３１及び内部電極４１，４２，４４がコンデンサの少なくとも一部を構成する場合、層間接続導体３１が基材から隆起すると、層間接続導体３１と内部電極４１，４２，４４との間隔が変わるため、コンデンサの特性にばらつきが生じる。第１実施形態によれば、層間接続導体３１が空洞部３１Ａを備えることによって、層間接続導体３１の基材からの隆起を抑制することができる。そのため、コンデンサの特性のばらつきを抑制することができる。
　第１実施形態では、空洞部３１Ａは、厚み方向において主面２０Ｂ側に偏って形成されているが、厚み方向において主面２０Ａ側に偏って形成されていてもよい。言い換えると、各層間接続導体３１の空洞部３１Ａは、貫通孔２０Ｄの厚み方向の他端部側（貫通孔２０Ｄが小径となる側）に偏って形成されていてもよい。
　第１実施形態では、全ての空洞部３１Ａが、厚み方向において主面２０Ｂ側に偏って形成されている。しかし、空洞部３１Ａの一部が、厚み方向において主面２０Ｂ側に偏って形成され、各層間接続導体３１の空洞部３１Ａの当該一部以外が、厚み方向において主面２０Ａ側に偏って形成されていてもよい。
　第１実施形態では、厚み方向から見て、空洞部３１Ａは、層間接続導体３１の中央部に形成されているが、層間接続導体３１の中央部以外、例えば層間接続導体３１の外縁部に形成されていてもよい。
　貫通孔２０Ｄは、後述する第２実施形態に係る電子部品１０Ａ（図９参照）のように、厚み方向に沿って主面２０Ａから主面２０Ｂへ向かうにしたがって小径となっていてもよい。この場合、層間接続導体３０は、前記とは逆向きの円錐台形状となる。また、貫通孔２０Ｄは、テーパ形状に限らない。例えば、貫通孔２０Ｄは、厚み方向の位置にかかわらず、同じ径であってもよい。この場合、層間接続導体３０は、円柱形状となる。層間接続導体３０の形状は、円柱形状に限らず、例えば四角柱等の他の形状であってもよい。
　＜第１実施形態に係る電子部品の製造方法＞
　以下に、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法が、図３～図８が参照されつつ説明される。図３は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法において基材に貫通孔が形成されたときの断面図である。図４は、図３の基材の貫通孔に層間接続導体が形成されたときの断面図である。図５は、図３の基材の貫通孔に層間接続導体が形成されたときの断面図である。図６は、図４の基材に内部電極が形成されたときの断面図である。図７は、図５の基材に外部電極が形成されたときの断面図である。図８は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法において複数の基材が積層されて素体が形成されたときの断面図である。
　電子部品１０は、積層体を複数の素体２０に個片化することにより製造される。積層体は、複数の素体２０が配列された状態で一体化されたものである。図３～図８では、説明の便宜上、積層体のうち１つの素体２０に対応する部分のみが示される。
（シート成形工程）
　最初に、シート成形工程が実行される。シート成形工程では、図２に示す基材２１～２７が個別に成形される。シート成形工程において成形される基材２１～２７は、各基材２１～２７に応じた主剤、可塑剤、バインダ等を含む原料を主として混合することにより、各基材２１～２７を構成するスラリが作製される。この段階での各基材２１～２７は、スラリで構成されたグリーンシートである。
　各基材２１～２７には、主剤として、例えば焼結性セラミック粉末等が使用される。可塑剤としては、例えば、フタル酸エステルやジ－ｎ－ブチルフタレート等が使用される。バインダとしては、例えば、アクリル樹脂やポリビニルブチラール等が使用される。
　各基材２１～２７を構成するスラリは、例えばリップコータやドクターブレード等を用いて、図３に示すように、キャリアフィルム７１上にシート状に成形される。つまり、７枚の基材２１～２７の各々が、７枚のキャリアフィルム７１の各々の上に成形される。キャリアフィルム７１としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等が使用される。各基材２１～２７の厚さは、例えば５～１００μｍである。
　図３では、キャリアフィルム７１と、キャリアフィルム７１上に成形された基材２１とが示されている。
（貫通孔形成工程）
　次に、貫通孔形成工程が実行される。貫通孔形成工程では、図３に示すように、各基材２１～２７と各基材２１～２７に対応するキャリアフィルム７１とを厚み方向に貫通する貫通孔２０Ｄが形成される。貫通孔２０Ｄは、基材２１～２７の少なくとも１層に形成される。
　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法の貫通孔形成工程では、貫通孔２０Ｄは、厚み方向の一端部から他端部へ向かって小径となるように形成される。第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法の貫通孔形成工程では、貫通孔２０Ｄの厚み方向の一端部は、キャリアフィルム７１側の端部であり、貫通孔２０Ｄの厚み方向の他端部は、基材２１～２７側の端部である。なお、貫通孔２０Ｄの形状は、図３に示すようなテーパ形状に限らない。
　なお、図３では、２つの貫通孔２０Ｄが基材２１及びキャリアフィルム７１に形成されているが、各基材２１～２７に形成される貫通孔２０Ｄの数は２つに限らない。また、各基材２１～２７に形成される貫通孔２０Ｄの数は、同数であってもよいし、異なる数であってもよい。また、また、各基材２１～２７に形成される貫通孔２０Ｄの位置は、同じ位置であってもよいし、異なる位置であってもよい。
　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、最終的に、図２に示すような素体２０が形成されるように、基材２１～２７に形成される貫通孔２０Ｄの数及び位置が決定される。つまり、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、基材２１，２２，２４，２５の各々に２つの貫通孔２０Ｄが形成され、基材２３，２６の各々に１つの貫通孔２０Ｄが形成される。
（層間接続導体形成工程）
　次に、層間接続導体形成工程が実行される。層間接続導体形成工程は、第１導体形成工程に相当する。層間接続導体形成工程では、図４及び図５に示すように、貫通孔形成工程において各基材２１～２７及びキャリアフィルム７１に形成された貫通孔２０Ｄの各々に、導電性のペースト７３が充填される。ペースト７３は、キャリアフィルム７１側から貫通孔２０Ｄに充填される。充填は、例えば、キャリアフィルム７１の表面に、ペースト７３が塗布され、塗布されたペースト７３がふき取られることによって実行される。
　ペースト７３は、例えば、導電性粉末と可塑剤とバインダとを含む原料を混合することにより作製される。ペースト７３は、導電性材料の一例である。
　層間接続導体形成工程では、一部の貫通孔２０Ｄに充填されるペースト７３には凹部７３Ａが形成され、当該一部の貫通孔２０Ｄ以外の貫通孔２０Ｄに充填されるペースト７３には凹部７３Ａが形成されない。第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、基材２２～２６の貫通孔２０Ｄに充填されるペースト７３には凹部７３Ａが形成され、基材２１の貫通孔２０Ｄに充填されるペースト７３には凹部７３Ａが形成されない。凹部７３Ａが形成されるペースト７３によって、層間接続導体３１が形成される。凹部７３Ａが形成されないペースト７３によって、層間接続導体３２が形成される。
　凹部７３Ａは、貫通孔２０Ｄの厚み方向の一端部側（キャリアフィルム７１側）の端面７３Ｂに形成される。端面７３Ｂは、ペースト７３が貫通孔２０Ｄに充填されるときのペースト７３の充填入口側の面である。
　ペースト７３の充填条件を適宜設定することによって、貫通孔２０Ｄに充填されたペースト７３の凹部７３Ａの深さを調整することができる。充填条件は、例えば、乾燥条件、ペースト７３の組成である。
　乾燥条件は、貫通孔２０Ｄに充填されたペースト７３を乾燥させるときの乾燥温度、乾燥時間等である。乾燥温度が高い程、乾燥されるペースト７３が大きく収縮するため、凹部７３Ａが深く形成されやすい。同様に、乾燥時間が長い程、凹部７３Ａが深く形成されやすい。
　ペースト７３の組成は、例えば、ペースト７３に含まれる導電性粉末（例えば銅紛）の粒径である。貫通孔２０Ｄに充填されたペースト７３を乾燥させるときに、当該導電性粉末の粒径が小さい程、当該粉末の目減り量が大きくなるため、凹部７３Ａが深く形成されやすい。
　また、例えば、ペースト７３の組成は、ペースト７３に含まれる導電性粉末の比率である。ペースト７３は、当該導電性粉末と溶剤とを含むが、溶剤の割合が多い方が、ペースト７３に穴が形成されやすいため、凹部７３Ａが深く形成されやすい。
　また、例えば、ペースト７３の充填回数（例えば、ペースト７３をスクリーン印刷する場合、印刷回数）を多くするほど、凹部７３Ａが形成されにくくなる。
　基材２２～２６の貫通孔２０Ｄにペースト７３が充填されるとき、前述した乾燥条件及びペーストの組成等が調整されることによって、図４の上段に示すように、凹部７３Ａが形成される。なお、図４では、基材２２～２６を代表して、基材２４が記されている。その後、充填されたペースト７３が乾燥すると、ペースト７３が収縮して、図４に下段に示すように、凹部７３Ａが深くなる。このとき、凹部７３Ａは、貫通孔２０Ｄのうちのキャリアフィルム７１に形成された部分から、貫通孔２０Ｄのうちの基材２２～２６に形成された部分に達する。
　基材２１の貫通孔２０Ｄにペースト７３が充填されるとき、前述した乾燥条件及びペーストの組成等が調整されることによって、図５の上段に示すように、凹部７３Ａは形成されないまたは僅かのみ形成される。その後、充填されたペースト７３が乾燥すると、ペースト７３が収縮して、図５に下段に示すように、凹部７３Ａが形成される。このとき、凹部７３Ａは、貫通孔２０Ｄのうちのキャリアフィルム７１に形成された部分までの深さに止まり、貫通孔２０Ｄのうちの基材２１に形成された部分に達しない。
（内部電極形成工程）
　次に、内部電極形成工程が実行される。内部電極形成工程は、第２導体形成工程に相当する。内部電極形成工程では、基材２１～２７の少なくとも１層に内部電極４０が形成される。
　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、図６に示すように、基材２４の主面２４Ａに、ペースト７５が形成される。ペースト７５は、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷等により形成される。
　ペースト７５は、前述したペースト７３と同様に、導電性粉末と可塑剤とバインダとを含む原料を混合することにより作製される。なお、ペースト７５は、導電性の原料を含むことを条件として、ペースト７３と同じ原料で構成されていてもよいし、ペースト７３と異なる原料で構成されていてもよい。
　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、基材２３，２４，２６，２７の主面２３Ａ，２４Ａ，２６Ａ，２７Ａにペースト７５が形成される。
　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、基材２４の主面２４Ａに形成されたペースト７５は、内部電極４０のうちの内部電極４２に対応する（図６参照）。基材２３の主面２３Ａに形成されたペースト７５は、内部電極４０のうちの内部電極４１に対応する。基材２６の主面２６Ａに形成されたペースト７５は、内部電極４０のうちの内部電極４３に対応する。基材２７の主面２７Ａに形成されたペースト７５は、内部電極４０のうちの内部電極４４に対応する。
（外部電極形成工程）
　次に、外部電極形成工程が実行される。外部電極形成工程は、層間接続導体形成工程より後且つ内部電極形成工程より前に実行されてもよいし、内部電極形成工程と並行して実行されてもよい。
　外部電極形成工程では、内部電極形成工程における内部電極４０の形成と同様にして、外部電極５０が形成される。
　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、図７に示すように、基材２１の主面２１Ａにペースト７５が形成される。ペースト７５の一部は、主面２１Ａに露出した層間接続導体３２の端面７３Ｃを覆い、層間接続導体３２と電気的に接続される。
　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、２つの層間接続導体３２の一方を覆うペースト７５は、外部電極５０のうちの外部電極５１に対応し、２つの層間接続導体３２の他方を覆うペースト７５は、外部電極５０のうちの外部電極５２に対応する。
（積層工程）
　次に、積層工程が実行される。積層工程では、図８に示すように、キャリアフィルム７１を除いた各基材２１～２７が厚み方向に積層され、金型内で圧着される。これにより、素体２０が得られる。
　積層工程では、７層の基材２１～２７が、数値の小さい基材から数値の大きい基材への順序で、具体的には基材２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７の順序で積層される。これにより、基材２１の主面２１Ａと基材２７の主面とが、素体２０の外面となる。つまり、基材２１の主面２１Ａが素体２０の主面２０Ａとなり、基材２７の主面が素体２０の主面２０Ｂとなる。なお、図８では、凹部７３Ａの開口が図８の紙面上側を向くように積層されているが、各基材２１～２７を厚み方向に逆向きに積層することにより、凹部７３Ａの開口が図８の紙面下側を向くように積層することも可能である。
　積層工程では、各基材２１～２７が圧着されることによって、外部電極５０が基材２１内へ入り込む。
　積層工程では、各基材２１～２７が積層されることによって、厚み方向から見て複数の層間接続導体３１の少なくとも一部が重なって互いに電気的に接続される。
　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、各基材２１～２７が積層されることによって、基材２１に形成されて外部電極５１と電気的に接続された１つの層間接続導体３２と、基材２２～２５に形成された４つの層間接続導体３１とが、厚み方向に連続して並ぶ。１つの層間接続導体３２と４つの層間接続導体３１とにおいて、隣り合う２つの層間接続導体の少なくとも一部同士は、厚み方向から見て互いに重なる。これにより、１つの層間接続導体３２と４つの層間接続導体３１とは、互いに電気的に接続される。４つの層間接続導体３１の各々は、層間接続導体３１１に対応する。
　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、各基材２１～２７が積層されることによって、基材２１に形成されて外部電極５２と電気的に接続された１つの層間接続導体３２と、基材２２に形成された１つの層間接続導体３１とが、厚み方向に連続して並ぶ。１つの層間接続導体３２と１つの層間接続導体３１との少なくとも一部同士は、厚み方向から見て互いに重なる。これにより、１つの層間接続導体３２と１つの層間接続導体３１とは、互いに電気的に接続される。１つの層間接続導体３１は、層間接続導体３１２に対応する。
　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、各基材２１～２７が積層されることによって、基材２４～２６に形成された３つの層間接続導体３１が、厚み方向に連続して並ぶ。３つの層間接続導体３１において、隣り合う２つの層間接続導体３１の少なくとも一部同士は、厚み方向から見て互いに重なる。これにより、３つの層間接続導体３１は、互いに電気的に接続される。３つの層間接続導体３１の各々は、層間接続導体３１３に対応する。
　積層工程では、各基材２１～２７が積層されることによって、各層間接続導体３１の凹部７３Ａの開口が積層された基材、当該基材上の内部電極４０、及び当該基材に形成された層間接続導体３０の少なくとも１つに覆われる。これにより、凹部７３Ａによって形成される空間が密閉されて空洞部３１Ａが形成される。
　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、例えば、基材２３に基材２４が積層されることによって、基材２３に形成された層間接続導体３１の凹部７３Ａの開口が、積層された基材２４に形成された層間接続導体３１に覆われる。また、例えば、基材２６に基材２７が積層されることによって、基材２６に形成された層間接続導体３１の凹部７３Ａの開口が、積層された基材２７（詳細には基材２７の主面２７Ａに形成された内部電極４４）に覆われる。他の層間接続導体３１の凹部７３Ａについても同様である。
　積層工程において各基材２１～２７が積層、圧着等されると、凹部７３Ａを覆う基材、内部電極４０等が凹部７３Ａに入り込んだり、層間接続導体３１の変形等によって凹部７３Ａが変形したりすることがある。これにより、形成された空洞部３１Ａの形状、大きさが、凹部７３Ａと異なり得る。また、これにより、１つの凹部７３Ａが分割されて、複数の空洞部３１Ａが形成され得る。また、これにより、凹部７３Ａに他の基材等が入り込むこと等によって、空洞部３１Ａが形成されないこともあり得る。
　積層工程では、各基材２１～２７が積層されることによって、層間接続導体３１と内部電極４０との少なくとも一部同士が厚み方向から見て互いに重なり、且つ当該層間接続導体３１と当該内部電極４０との間に少なくとも１層の前記絶縁層が介在する。
　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、基材２５～２７が積層されることによって、基材２５に形成された層間接続導体３１１の全部と、基材２７の主面２７Ａに形成された内部電極４４の一部とが、厚み方向から見て互いに重なる。また、基材２５に形成された層間接続導体３１１と基材２７の主面２７Ａに形成された内部電極４４との間に基材２６が介在する。
　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、基材２２～２４が積層されることによって、基材２２に形成された層間接続導体３１２の全部と、基材２４の主面２４Ａに形成された内部電極４２の一部とが、厚み方向から見て互いに重なる。また、基材２２に形成された層間接続導体３１２と基材２４の主面２４Ａに形成された内部電極４２との間に基材２３が介在する。
　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、基材２３，２４が積層されることによって、基材２４に形成された層間接続導体３１３の全部と、基材２３の主面２３Ａに形成された内部電極４１の一部とが、厚み方向から見て互いに重なる。また、基材２４に形成された層間接続導体３１３と基材２３の主面２３Ａに形成された内部電極４１との間に基材２３が介在する。
　前述したように、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、層間接続導体３１の全部と内部電極４０の一部とが、厚み方向から見て互いに重なる。しかし、層間接続導体３１の一部と内部電極４０の全部とが、厚み方向から見て互いに重なっていてもよいし、層間接続導体３１の全部と内部電極４０の全部とが、厚み方向から見て互いに重なっていてもよいし、層間接続導体３１の一部と内部電極４０の一部とが、厚み方向から見て互いに重なっていてもよい。
　前述したように、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、層間接続導体３１の全部と内部電極４０の一部との間に、１層の基材が介在する。しかし、層間接続導体３１の全部と内部電極４０の一部との間に、複数層の基材が介在してもよい。
（個片化工程）
　次に、個片化工程が実行される。個片化工程では、複数の素体２０が配列された積層体が、複数の素体２０に切断される。積層体の切断には、例えば、ダイシングソー、ギロチンカッタ、レーザ等が使用される。積層体の切断後、素体２０の角部および縁部は、例えばバレル加工等により研磨されてもよい。なお、前記の研磨は、焼成工程後に実行されてもよい。
（焼成工程）
　次に、焼成工程が実行される。焼成工程では、素体２０が焼成される。これにより、素体２０を構成する各基材２１～２７が、硬化される。つまり、柔軟性のあるグリーンシートである各基材２１～２７が、硬化されて基板へ変質する。
（めっき層積層工程）
　次に、めっき層積層工程が実行される。めっき層積層工程では、図２に示すように、外部電極５１，５２に、公知のめっき処理が施される。これにより、めっき層６０が、外部電極５１，５２と覆うように積層される。
　この製造方法によれば、層間接続導体形成工程において、層間接続導体３１に凹部７３Ａが形成される。これにより、その後の積層工程等において、層間接続導体３１が変形した場合の層間接続導体３１の変形分、層間接続導体３１に積層される他の基材に形成される電極等を凹部７３Ａに入り込ませることができる。これにより、層間接続導体３１の基材からの隆起を抑制することができる。
　積層工程において凹部７３Ａの変形等によって凹部７３Ａがなくなると、層間接続導体３１の変形分、層間接続導体３１に積層される他の基材に形成される電極等が凹部７３Ａに入り込むことができなくなる。これにより、層間接続導体３１が基材から隆起するおそれがある。この製造方法によれば、凹部７３Ａによって形成される空間が完全になくならずに、残った空間によって空洞部３１Ａが形成される。これにより、層間接続導体３１の基材からの隆起を抑制することができる。
　この製造方法によれば、貫通孔２０Ｄの厚み方向の一端部側の径は、貫通孔２０Ｄの厚み方向の他端部側の径より大きく、層間接続導体３１の凹部７３Ａは、貫通孔２０Ｄの厚み方向の一端部側の端面７３Ｂ、つまり径が大きい側の端面に形成される。これにより、層間接続導体３１に形成される凹部７３Ａを大きくすることができる。その結果、層間接続導体３１が変形するときに、より多くの層間接続導体３１の変形分、他の基材に形成される電極等を凹部７３Ａに入り込ませることができる。
　この製造方法によれば、積層工程において、厚み方向に連続して層間接続導体３１を形成することができる。
　＜第２実施形態＞
　図９は、本発明の第２実施形態に係る電子部品における図１のＡ－Ａ断面に対応する位置の断面図である。第２実施形態に係る電子部品１０Ａが第１実施形態に係る電子部品１０と異なることは、貫通孔２０Ｅが厚み方向の他端部（主面２０Ａ側の端部）から一端部（主面２０Ｂ側の端部）へ向かうにしたがって小径となること、及び、２つの層間接続導体８０の間に介在して、２つの層間接続導体８０を電気的に接続する内部電極４５を更に備えることである。以下、第１実施形態との相違点が説明される。第１実施形態に係る電子部品１０との共通点については、同一の符号が付された上で、その説明は原則省略され、必要に応じて説明される。
　図９に示すように、第２実施形態に係る電子部品１０Ａは、素体９０と、層間接続導体８０と、内部電極４０と、外部電極５０と、めっき層６０とを備える。外部電極５０、及びめっき層６０は、第１実施形態に係る電子部品１０と同様に構成されている。
　素体９０の貫通孔２０Ｅの形状は、素体２０の貫通孔２０Ｄ（図２参照）と厚み方向に逆向きである。その他において、素体９０は、素体２０と同構成である。
　貫通孔２０Ｅは、厚み方向に沿って主面２０Ａから主面２０Ｂへ向かうにしたがって小径となっている。つまり、貫通孔２０Ｅは、厚み方向の他端部（主面２０Ａ側の端部）から一端部（主面２０Ｂ側の端部）へ向かうにしたがって小径となるテーパ形状である。
　層間接続導体８０は、層間接続導体３０（図２参照）と同様に円錐台形状であるが、層間接続導体３０とは厚み方向に逆向きである。つまり、層間接続導体３０が主面２０Ａに向かうにしたがって小径となっているのに対して、層間接続導体８０は主面２０Ａに向かって大径となっている。なお、層間接続導体８０において、小径となる部分と大径となる部分との位置関係が、図９とは逆であってもよい。つまり、図９では、層間接続導体８０は紙面の上方へ向かうにしたがって小径となっているが、これとは逆に、層間接続導体８０は紙面の下方へ向かうにしたがって小径となるように構成されてもよい。このような構成は、例えば、基材２１～２７の積層順序を逆にすることによって実現可能である。
　層間接続導体８０は、８つの層間接続導体８１と、２つの層間接続導体８２とを備える。第２実施形態において、層間接続導体８１は、第１導体に相当する。層間接続導体８１は、第１実施形態に係る電子部品１０の層間接続導体３１に対応するもので、層間接続導体３１と同構成であり同位置に設けられている。層間接続導体８２は、第１実施形態に係る電子部品１０の層間接続導体３２に対応するもので、層間接続導体３２と同構成であり同位置に設けられている。
　層間接続導体８１は、空洞部８１Ａを有する。空洞部８１Ａは、第１実施形態に係る電子部品１０の空洞部３１Ａに対応するもので、空洞部３１Ａと同構成であり同位置に設けられている。第２実施形態において、空洞部８１Ａは、密閉空間を形成する。
　第３実施形態では、各層間接続導体８１の空洞部８１Ａは、第１実施形態に係る電子部品１０の空洞部３１Ａとは逆に、厚み方向において主面２０Ａ側に偏って形成されている。言い換えると、各層間接続導体８１の空洞部８１Ａは、貫通孔２０Ｅの厚み方向の他端部側（貫通孔２０Ｅが大径となる側）に偏って形成されている。
　内部電極４０は、内部電極４１～４４（図２参照）に加えて、内部電極４５を備える。内部電極４５は、第３導体の一例である。内部電極４５は、他の内部電極４１～４４と同様にして、基材２１～２７の少なくとも１つに形成される。第２実施形態では、内部電極４５は、基材２２～２６の主面に形成されている。詳細には、基材２２，２５の主面２２Ａ，２５Ａに、それぞれ２つの内部電極４５が形成されており、基材２３，２４，２６の主面２３Ａ，２４Ａ，２６Ａに、それぞれ１つの内部電極４５が形成されている。
　内部電極４５は、隣り合う２層の基材の各々に設けられて厚み方向に並んだ２つの層間接続導体８０の間に介在している。内部電極４５は、当該２つの層間接続導体８０の各々と接触している。つまり、内部電極４５は、当該２つの層間接続導体８０を電気的に接続する。
　第２実施形態によれば、２つの層間接続導体８０の間に、内部電極４５が介在される。そのため、２つの層間接続導体８０の間の電気的な接続を強化することができる。
　＜第２実施形態に係る電子部品の製造方法＞
　以下に、第２実施形態に係る電子部品１０Ａの製造方法が、図１０～図１２が参照されつつ説明される。図１０は、本発明の第２実施形態に係る電子部品の製造方法において基材に貫通孔が形成されたときの断面図である。図１１は、図１０の基材の貫通孔に層間接続導体が形成されたときの断面図である。図１２は、図１０の基材の貫通孔に層間接続導体が形成されたときの断面図である。以下、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法との相違点が説明される。第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法との共通点については、同一の符号が付された上で、その説明は原則省略され、必要に応じて説明される。
　第２実施形態に係る電子部品１０Ａの製造方法では、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法において実行された工程と同様に、シート成形工程、貫通孔形成工程、層間接続導体形成工程、内部電極形成工程、外部電極形成工程、積層工程、個片化工程、焼成工程、めっき層積層工程が実行される。
　最初にシート成形工程が実行される。シート成形工程は、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法と同様である。
　次に、貫通孔形成工程が実行される。貫通孔形成工程では、図１０に示すように、各基材２１～２７を厚み方向に貫通する貫通孔２０Ｅが形成される。図１０では、キャリアフィルム７１と、キャリアフィルム７１上に成形された基材２１とが示されている。第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法における貫通孔２０Ｄとは異なり、貫通孔２０Ｅは、キャリアフィルム７１に形成されない。例えば、レーザによって貫通孔２０Ｅを形成する場合に、基材２１を構成するセラミック等に貫通孔２０Ｅが形成される一方で、キャリアフィルム７１を構成するＰＥＴフィルム等に貫通孔２０Ｅが形成されないように、レーザの波長が調整される。
　次に、層間接続導体形成工程が実行される。第２実施形態に係る電子部品１０Ａの製造方法では、基材側（キャリアフィルム７１とは反対側）からペースト７３が充填される。つまり、第２実施形態に係る電子部品１０Ａの製造方法では、充填入口が、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法とは逆である。
　層間接続導体形成工程では、図１１及び図１２に示すように、貫通孔形成工程において各基材２１～２６に形成された貫通孔２０Ｅの各々に、導電性のペースト７３が充填される。このとき、ペースト７３は、貫通孔２０Ｅの内部に加えて、基材の主面における貫通孔２０Ｅ及びその周辺にも形成される。ペースト７３は、例えば、基材２４の表面からスクリーン版で印刷することによって形成される。貫通孔２０Ｅの内部に形成されたペースト７３によって層間接続導体８０が形成される。基材の主面における貫通孔２０Ｅ及びその周辺に形成されたペースト７３によって内部電極４５が形成される。この場合、層間接続導体形成工程は、第１導体形成工程に相当すると共に、第３導体形成工程にも相当する。
　層間接続導体形成工程では、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法と同様に、基材２２～２６の貫通孔２０Ｅに充填されるペースト７３には凹部７３Ａが形成され、基材２１の貫通孔２０Ｅに充填されるペースト７３には凹部７３Ａが形成されない。凹部７３Ａが形成されるペースト７３によって、層間接続導体８１が形成される。凹部７３Ａが形成されないペースト７３によって、層間接続導体８２が形成される。この場合、内部電極４５は、層間接続導体８１の一部（凹部７３Ａを除く部分）を覆っている。また、内部電極４５は、層間接続導体８２の全部を覆っている。
　基材２２～２６の貫通孔２０Ｅにペースト７３が充填されるとき、第１実施形態で説明した乾燥条件及びペーストの組成等が調整されることによって、図１１の上段に示すように、凹部７３Ａが形成される。なお、図１１では、基材２２～２６を代表して、基材２４が記されている。その後、充填されたペースト７３が乾燥すると、ペースト７３が収縮して、図１１に下段に示すように、凹部７３Ａが深くなる。
　基材２１の貫通孔２０Ｅにペースト７３が充填されるとき、第１実施形態で説明した乾燥条件及びペーストの組成等が調整されることによって、図１２の上段に示すように、凹部７３Ａは形成されないまたは殆ど形成されない。その後、充填されたペースト７３が乾燥しても、凹部７３Ａが形成されないまたは殆ど形成されない。
　次に、内部電極形成工程が実行される。内部電極形成工程では、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法と同様にして、内部電極４１～４４が形成される。なお、内部電極４５は、貫通孔形成工程ではなくて内部電極形成工程において、内部電極４１～４４と同様にして形成されてもよい。この場合、内部電極形成工程は、第３導体形成工程に相当する。
　内部電極形成工程は、層間接続導体形成工程と並行して実行されてもよい。この場合、内部電極４１～４４は、層間接続導体形成工程における内部電極４５の形成と同様にして形成される。
　次に、外部電極形成工程が実行される。外部電極形成工程は、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法と同様である。外部電極形成工程は、層間接続導体形状工程と並行して実行されてもよいし、層間接続導体形成工程より後且つ内部電極形成工程より前に実行されてもよいし、内部電極形成工程と並行して実行されてもよい。
　次に、積層工程が実行される。積層工程では、キャリアフィルム７１を除いた各基材２１～２７が厚み方向に積層され、金型内で圧着される。これにより、素体９０が得られる。積層は、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法と同様に実行される。本製造方法では、基材２１～２７の積層順序が第１実施形態に係る電子部品１０と同じである。この場合、層間接続導体８０は、図９に示すように、第１実施形態に係る電子部品１０の層間接続導体３０（図２参照）とは厚み方向に逆向きである。なお、基材２１～２７の積層順序が第１実施形態に係る電子部品１０と逆である場合、層間接続導体８０は、第１実施形態に係る電子部品１０の層間接続導体３０と厚み方向に同じ向きとなる。
　第３実施形態に係る電子部品１０Ａの製造方法の積層工程では、各基材２１～２７が積層されることによって、内部電極４５の表面４５Ａ（図１１参照）に他の基材に形成された層間接続導体８０が重なる。これにより、内部電極４５が隣り合う２つの層間接続導体８０の間に介在する。その結果、内部電極４５は、隣り合う２つの前記第１導体を電気的に接続する。
　次に、個片化工程、焼成工程、及びめっき層積層工程が実行される。これらの工程は、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法と同様である。めっき層積層工程が実行されてめっき層６０が積層されることにより、電子部品１０Ａが完成する（図９参照）。
　この製造方法によれば、積層工程において、内部電極４５が２つの層間接続導体８０の間に介在するように、複数の基材２１～２７が積層される。そのため、２つの層間接続導体８０の間の電気的な接続を強化することができる。
　＜第３実施形態＞
　図１３は、本発明の第３実施形態に係る電子部品における図２の一点鎖線で囲まれた部分に対応する部分の拡大図である。第３実施形態に係る電子部品１０Ｂが第１実施形態に係る電子部品１０と異なることは、層間接続導体３１が複数の密閉空間３１Ｂを有することである。以下、第１実施形態との相違点が説明される。第１実施形態に係る電子部品１０との共通点については、同一の符号が付された上で、その説明は原則省略され、必要に応じて説明される。
　第１実施形態では、各層間接続導体３１は、１つの密閉空間を形成する１つの空洞部３１Ａを有する。しかし、第３実施形態では、少なくとも１つの層間接続導体３１は、図１３に示すように、複数の密閉空間３１Ｂを有する。図１３では、層間接続導体３１は、３つの密閉空間３１Ｂａ，３１Ｂｂ，３１Ｂｃを有する。この場合、複数の密閉空間３１Ｂのうち、最も体積が大きい密閉空間３１Ｂａが、空洞部３１Ａに相当する。
　各層間接続導体３１は、図１３に示すような密閉空間３１Ｂａ，３１Ｂｂ，３１Ｂｃの他に、密閉空間を形成するボイドを有し得る。この場合であっても、３つの密閉空間３１Ｂａ，３１Ｂｂ，３１Ｂｃのうち最も大きい密閉空間３１Ｂａは、ボイドより体積が大きいため、密閉空間３１Ｂａが、空洞部３１Ａに相当する。
　各層間接続導体３１が複数の密閉空間３１Ｂを有する場合に、当該複数の密閉空間３１Ｂの全てが空洞部３１Ａに相当してもよい。この場合、層間接続導体３１の複数の密閉空間３１Ｂは、貫通孔２０Ｄの厚み方向の主面２０Ｂ側または主面２０Ａ側のいずれか一方に偏って形成されている。例えば、図１３では、貫通孔２０Ｄの厚み方向の中央位置ＣＬより主面２０Ｂ側（図１３の紙面上側）に位置する密閉空間３１Ｂａ，３１Ｂｂの合計体積が、中央位置ＣＬより主面２０Ａ側（図１３の紙面下側）に位置する密閉空間３１Ｂｃの合計体積より大きい。この場合、複数の密閉空間３１Ｂａ，３１Ｂｂ，３１Ｂｃ（言い換えると複数の空洞部３１Ａ）は、貫通孔２０Ｄの厚み方向の主面２０Ｂ側に偏っている。
　なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
　本発明は、適宜図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
　１０　電子部品
２０Ｄ　貫通孔
　２１　基材（絶縁層）
　２２　基材（絶縁層）
　２３　基材（絶縁層）
　２４　基材（絶縁層）
　２５　基材（絶縁層）
　２６　基材（絶縁層）
　２７　基材（絶縁層）
　３１　層間接続導体（第１導体）
３１Ａ　空洞部
　４１　内部電極（第２導体）
　４２　内部電極（第２導体）
　４４　内部電極（第２導体）
　４５　内部電極（第３導体）
　７３　ペースト（導電性材料）
７３Ａ　凹部

Claims (13)

  1. 　厚み方向に積層された複数の絶縁層と、
    　複数の前記絶縁層の少なくとも１層に設けられて前記厚み方向に貫通する貫通孔に充填された第１導体と、
    　前記厚み方向から見て少なくとも一部が前記第１導体と重なる位置に、前記第１導体と少なくとも１層の前記絶縁層を介して形成された第２導体と、を備え、
    　前記第１導体は、空洞部を有し、
    　前記空洞部は、前記貫通孔の前記厚み方向の前記第２導体側及び前記第２導体とは反対側のいずれか一方に偏って形成される電子部品。
  2. 　前記貫通孔は、前記厚み方向の一端部から他端部へ向かうにしたがって小径となるテーパ形状であり、
    　前記空洞部は、前記貫通孔の前記厚み方向の一端部側に偏って形成される請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記厚み方向から見て、前記空洞部は、前記第１導体の中央部に形成されている請求項１または２に記載の電子部品。
  4. 　互いに隣接する２層の前記絶縁層の各々に形成された２つの前記第１導体を備え、
    　２つの前記第１導体は、前記厚み方向からみて少なくとも一部が互いに重なり且つ互いに電気的に接続されている請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品。
  5. 　２つの前記第１導体の間に介在して、２つの前記第１導体を電気的に接続する第３導体を更に備える請求項４に記載の電子部品。
  6. 　前記第１導体に複数の密閉空間が形成され、
    　前記空洞部は、前記複数の密閉空間のうちの最も体積が大きい密閉空間を形成するものである請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品。
  7. 　前記第１導体及び前記第２導体は、インダクタの少なくとも一部を構成する請求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品。
  8. 　前記第１導体及び前記第２導体は、コンデンサの少なくとも一部を構成する請求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品。
  9. 　複数の絶縁層の少なくとも１層に、前記絶縁層を厚み方向に貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
    　前記貫通孔の前記厚み方向の一端部側の端面に前記厚み方向に凹んだ凹部が形成されるように、前記貫通孔に導電性材料を充填して、第１導体を形成する第１導体形成工程と、
    　複数の絶縁層の少なくとも１層に、導電性の第２導体を形成する第２導体形成工程と、
    　前記厚み方向から見て前記第１導体及び前記第２導体の少なくとも一部が互いに重なり、且つ前記第１導体及び前記第２導体の間に少なくとも１層の前記絶縁層が介在するように、複数の前記絶縁層を前記厚み方向に積層する積層工程と、を含む電子部品の製造方法。
  10. 　前記積層工程において、前記凹部の開口が積層された前記絶縁層、前記第１導体、及び前記第２導体の少なくとも１つに覆われることによって、前記凹部によって形成される空間が密閉されて空洞部が形成されるように、複数の前記絶縁層が積層される請求項９に記載の電子部品の製造方法。
  11. 　前記貫通孔形成工程において、前記貫通孔は、前記厚み方向の一端部から他端部へ向かって小径となるように形成される請求項９または１０に記載の電子部品の製造方法。
  12. 　前記貫通孔形成工程において、複数の前記絶縁層に前記貫通孔が形成され、
    　前記第１導体形成工程において、前記貫通孔の各々に前記第１導体が形成され、
    　前記積層工程において、前記厚み方向から見て複数の前記第１導体の少なくとも一部が重なって互いに電気的に接続されるように、複数の前記絶縁層が前記厚み方向に積層される請求項９から１１のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
  13. 　複数の前記絶縁層の少なくとも１層の主面に、前記第１導体の少なくとも一部を覆うように第３導体を形成する第３導体形成工程を更に含み、
    　前記積層工程において、前記第３導体が隣り合う２つの前記第１導体の間に介在して、２つの前記第１導体を電気的に接続するように、複数の前記絶縁層が前記厚み方向に積層される請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
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