WO2022244313A1

WO2022244313A1 - 電子部品及びその製造方法

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Publication number: WO2022244313A1
Application number: PCT/JP2022/003150
Authority: WO
Inventors: 裕史大家
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2021-05-18
Filing date: 2022-01-27
Publication date: 2022-11-24
Also published as: CN221304427U; US20240087813A1

Abstract

外部電極及びめっき層の接合強度と、外部電極及び内部導体の接合強度を高めることができる電子部品を提供する。本発明に係る電子部品１０は、素体２０と、素体２０の内部に素体２０の主面２０Ａまで延びるように設けられる層間接続導体３３と、素体２０の主面２０Ａに層間接続導体３３を覆うように形成される外部電極５１と、外部電極５１を覆うめっき層６０と、を備える。めっき層６０は、層間接続導体３３に含浸する含浸部６０Ａを有する。

Description

電子部品及びその製造方法

　本発明は、素体の内部に設けられた内部導体と、素体の外面に形成されて内部導体と接続された外部電極とを備える電子部品及びその製造方法に関する。

　素体の内部に設けられた内部導体と、素体の外面に形成されて内部導体と接続された外部電極とを備える電子部品の一例としての高周波部品が、特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された高周波部品は、複数のセラミック層が積層されたセラミック基板と、セラミック基板の内部に形成された配線電極と、セラミック基板の下面に形成された外部電極とを備える。配線電極と外部電極とは、セラミック層に形成されたビア導体（内部導体に対応）を介して接続されている。

　外部電極に、めっき処理が施されることが知られている。外部電極にめっき処理が施されることによって、外部電極の表面にめっき層が形成される。

　多くの電子部品において、内部導体は金属で構成され、素体は樹脂等で構成されている。そのため、内部導体が形成された素体の焼成過程において、内部導体と素体との収縮率の相違に起因して、素体にクラックが発生するおそれがある。クラックの発生を防止するため、内部導体には、金属に加えて樹脂が含有される。これにより、内部導体の収縮率が素体に近づくため、クラックの発生が抑制される。

国際公開第２０１７／１７９３２５号公報

　外部電極の表面が平滑である場合、外部電極の表面とめっき層との接合強度を高めることが困難であるという問題がある。外部電極が形成された素体が高温で焼成される場合、焼成過程において外部電極が流動することによって外部電極の表面が平滑となる。そのため、前述した問題が顕著となる。

　内部導体に樹脂が含有されている場合、内部導体が形成された素体の焼成過程において、内部導体に含有されている樹脂が焼失する。このとき、焼失した樹脂が存在した部分が、空洞となる。この空洞が内部導体と外部電極との界面付近に生じた場合、内部導体及び外部電極の接合強度が弱くなる。これにより、内部導体と外部電極との間の導通不良が発生するおそれがある。

　従って、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、外部電極及びめっき層の接合強度と、外部電極及び内部導体の接合強度とを高めることができる電子部品を提供することにある。

　前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
　本発明の一態様に係る電子部品は、
　素体と、
　前記素体の内部に前記素体の外面まで延びるように設けられる内部導体と、
　前記素体の外面に前記内部導体の少なくとも一部を覆うように形成される外部電極と、
　前記外部電極の少なくとも一部を覆うめっき層と、を備え、
　前記めっき層は、前記内部導体に含浸する含浸部を有する。

　本発明によれば、外部電極及びめっき層の接合強度と、外部電極及び内部導体の接合強度とを高めることができる。

本発明の第１実施形態に係る電子部品の底面図。図１のＡ－Ａ断面を示す断面図。図２の一点鎖線部分の拡大図。本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法において基材に層間接続導体が形成されたときの断面図。図４の基材に外部電極が印刷されたときの断面図。本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法において基材に内部電極が印刷されたときの断面図。本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法において複数の基材が積層されて素体が形成されたときの断面図。本発明の第２実施形態に係る電子部品における図２の一点鎖線に対応する部分の拡大図。本発明の第３実施形態に係る電子部品における図２の一点鎖線に対応する部分の拡大図。本発明の第３実施形態の変形例に係る電子部品における図２の一点鎖線に対応する部分の拡大図。本発明の第４実施形態に係る電子部品における図２の一点鎖線に対応する部分の拡大図。本発明の第５実施形態に係る電子部品の底面図。図１２のＢ－Ｂ断面を示す断面図。図１３の一点鎖線部分の拡大図。本発明の第５実施形態に係る電子部品の製造方法において層間接続導体が形成された基材に引出電極が印刷されたときの断面図。本発明の第５実施形態に係る電子部品の製造方法において複数の基材が積層されて素体が形成されたときの断面図。図１６の素体に側面電極が塗布されたときの断面図。

　本発明の一態様に係る電子部品は、
　素体と、
　前記素体の内部に前記素体の外面まで延びるように設けられる内部導体と、
　前記素体の外面に前記内部導体の少なくとも一部を覆うように形成される外部電極と、
　前記外部電極の少なくとも一部を覆うめっき層と、を備え、
　前記めっき層は、前記内部導体に含浸する含浸部を有する。

　この構成によれば、めっき層が内部導体に含浸している。これにより、めっき層と内部導体との接合強度が高まる。ここで、外部電極は内部導体を覆い、めっき層は外部電極を覆う。つまり、外部電極は、その少なくとも一部を内部導体とめっき層とに挟まれるように位置する。外部電極の少なくとも一部を挟むように位置するめっき層と内部導体との接合強度が高まることにより、外部電極及びめっき層の接合強度と、外部電極及び内部導体の接合強度とをそれぞれ高めることができる。

　前記電子部品において、前記素体は、複数の絶縁性且つ板状の基材が積層される構成であってもよく、前記外部電極は、複数の前記基材の主面のうち前記素体の外部に面した主面に形成されてもよく、前記内部導体は、複数の前記基材の少なくとも１つを貫通する貫通孔に充填されてもよい。

　通常、貫通孔に充填されることによって構成される内部導体の断面積は、外部電極の面積より小さい。そのため、内部導体の外部電極に対する接続強度は低い。しかし、この構成によれば、めっき層が内部導体に含浸していることによって、外部電極を挟むように位置するめっき層と内部導体との接合強度が高まる。これにより、外部電極及び内部導体の接合強度を高めることができる。

　前記電子部品において、前記内部導体は、複数の前記基材のうち前記外部電極が形成される第１基材を貫通する第１貫通電極と、複数の前記基材のうち前記第１基材に積層される第２基材を貫通し、前記第１貫通電極と接触する第２貫通電極と、を備えてもよく、前記含浸部は、前記第１貫通電極及び前記第２貫通電極に含浸してもよい。

　この構成によれば、含浸部が第１貫通電極のみに含浸している構成より、含浸部がより深い位置まで含浸している。そのため、内部導体とめっき層との接合強度を更に高めることができる。

　前記電子部品において、前記素体は、複数の絶縁性且つ板状の基材が積層される構成であってもよく、前記外部電極が形成される前記素体の外面は、複数の前記基材の側面で構成されてもよく、前記内部導体は、複数の前記基材の主面のうち前記素体の内部に位置する主面に形成されてもよい。

　通常、基材の主面に印刷されることによって構成される内部導体の厚みは薄い。そのため、内部導体の外部電極に対する接続強度は低い。しかし、この構成によれば、めっき層が内部導体に含浸していることによって、外部電極を挟むように位置するめっき層と内部導体との接合強度が高まることにより、外部電極及び内部導体の接合強度を高めることができる。

　前記電子部品において、前記含浸部は、前記外部電極に含浸してもよい。

　この構成によれば、含浸部が外部電極に含浸しているため、外部電極とめっき層との接合強度を高めることができる。

　前記電子部品において、前記含浸部は、前記外部電極の前記めっき層との境界部よりも高密度で、前記内部導体の前記めっき層との境界部に含浸してもよい。

　通常、外部電極の厚みは薄い。そのため、仮に、外部電極に含浸する含浸部の密度が高すぎると、電子部品を基板等の他の部材に半田付けするときに外部電極が半田に溶け出すことで外部電極が無くなる現象が発生する可能性が高まってしまう。この構成によれば、含浸部は、外部電極のめっき層との境界部よりも高密度で、内部導体のめっき層との境界部に含浸している。そのため、前記のような外部電極が無くなる現象の発生可能性を低くすることができる。

　前記電子部品において、前記外部電極及び前記内部導体は、前記素体の外面と直交する方向から見て前記内部導体と重なる第１部分と、前記素体の外面と直交する方向から見て前記内部導体と重ならない第２部分とからなっていてもよく、前記含浸部は、前記第２部分の前記めっき層との境界部よりも高密度で前記第１部分の前記めっき層との境界部に含浸してもよい。

　通常、第２部分の厚みは、第１部分の厚みより薄い。そのため、仮に、含浸部が第１部分より高密度で第２部分に含浸すると、電子部品を基板等の他の部材に半田付けするときに第２部分が半田に溶け出すことで第２部分が無くなる現象が発生する可能性が高まってしまう。この構成によれば、含浸部は、第２部分よりも高密度で第１部分に含浸する。そのため、前記のような第２部分が無くなる現象の発生可能性を低くすることができる。

　前記電子部品において、前記外部電極は、前記内部導体と前記めっき層との間に介在されてもよく、前記内部導体は、前記めっき層から離隔してもよく、前記含浸部は、前記外部電極を介して前記内部導体に含浸してもよい。

　この構成によれば、含浸部は外部電極に含浸するため、外部電極及びめっき層の接合強度を高めることができる。また、外部電極に含浸した含浸部が、内部導体に含浸するため、外部電極及び内部導体の接合強度を高めることができる。

　前記電子部品において、前記外部電極は、前記素体の外面に前記内部導体の一部を覆うように形成されてもよく、前記内部導体は、前記素体の外面において前記めっき層と接触してもよい。

　この構成によれば、内部導体がめっき層と接触するため、内部導体とめっき層との間に外部電極が介在された構成より、内部導体及びめっき層の接合強度を高めることができる。

　本発明の一態様に係る電子部品の製造方法は、
　複数の絶縁性且つ板状の基材のうちの少なくとも１つの基材を厚み方向に貫通する貫通孔に、樹脂成分が混合された導電性の第１ペーストを充填して、内部導体を形成する内部導体形成工程と、
　前記内部導体が形成された前記基材の主面に、導電性の第２ペーストを、前記内部導体を完全に覆うように印刷して、外部電極を形成する外部電極形成工程と、
　前記外部電極が形成された前記基材の主面が外面となるように、複数の前記基材を積層して素体を形成する素体形成工程と、
　前記外部電極を貫通して前記内部導体へ至る空洞が形成されるように前記素体を焼成する焼成工程と、
　焼成された前記素体の外面に、前記外部電極のうち少なくとも前記空洞が形成された部分を覆うように、導電性のめっき層を積層するめっき層積層工程と、を含む。

　この製造方法によれば、焼成工程において、外部電極を貫通して内部導体へ至る空洞が形成される。その後、めっき層積層工程が実行されるときに、めっき層を外部電極に形成された空洞に含浸させることができる。

　この製造方法によれば、第１ペーストに樹脂成分が混合されている。そのため、焼成工程において、当該樹脂成分が焼失することにより、内部導体に空洞が形成される。その後、めっき層積層工程が実行されるときに、めっき層を、外部電極に形成された空洞を介して内部導体に形成された空洞に含浸させることができる。

　本発明の一態様に係る電子部品の製造方法は、
　複数の絶縁性且つ板状の基材のうちの少なくとも１つの基材を厚み方向に貫通する貫通孔に、樹脂成分が混合された導電性の第１ペーストを充填して、内部導体を形成する内部導体形成工程と、
　前記内部導体が形成された前記基材の主面に、導電性の第２ペーストを、前記内部導体の一部を覆うように印刷して、外部電極を形成する外部電極形成工程と、
　前記外部電極が形成された前記基材の主面が外面となるように、複数の前記基材を積層して素体を形成する素体形成工程と、
　前記素体を焼成する焼成工程と、
　焼成された前記素体の外面に、前記外部電極の少なくとも一部と前記内部導体のうち前記外部電極に覆われていない部分の少なくとも一部とを覆うように、導電性のめっき層を積層するめっき層積層工程と、を含む。

　この製造方法によれば、第１ペーストに樹脂成分が混合されている。そのため、焼成工程において、当該樹脂成分が焼失することにより、内部導体に空洞が形成される。また、外部電極形成工程において、外部電極は、内部導体の一部のみを覆う。その後、めっき層積層工程が実行されるときに、めっき層が内部導体のうち外部電極に覆われていない部分を覆う。これにより、めっき層を、外部電極を介することなく内部導体に形成された空洞に含浸させることができる。

　本発明の一態様に係る電子部品の製造方法は、
　複数の絶縁性且つ板状の基材のうちの少なくとも１つの基材の主面における当該主面の外縁部を含む領域に、樹脂成分が混合された導電性の第１ペーストを印刷して、内部導体を形成する内部導体形成工程と、
　前記内部導体が形成された前記基材の主面が内面となるように、複数の前記基材を積層して素体を形成する素体形成工程と、
　複数の前記基材の側面で構成される前記素体の側面に、導電性の第２ペーストを、前記基材の主面の外縁部に位置する前記内部導体を覆うように塗布して、外部電極を形成する外部電極形成工程と、
　前記外部電極を貫通して前記内部導体へ至る空洞が形成されるように、前記外部電極が形成された前記素体を焼成する焼成工程と、
　焼成された前記素体の側面に、前記外部電極のうち少なくとも前記空洞が形成された部分を覆うように、導電性のめっき層を積層するめっき層積層工程と、を含む。

　前記製造方法において、前記第２ペーストに、樹脂成分が混合されていてもよい。

　この製造方法によれば、第２ペーストに樹脂成分が混合されている。そのため、焼成工程において、当該樹脂成分が焼失することにより、第２ペーストで構成される外部電極に空洞が形成される。そのため、その後、めっき層積層工程が実行されるときに、めっき層を外部電極に形成された空洞に含浸させることができる。

　前記製造方法において、前記第２ペーストに含まれる樹脂成分の割合は、前記第１ペーストに含まれる樹脂成分の割合より低くてもよい。

　通常、第２ペーストで構成される外部電極の厚みは薄い。そのため、仮に、第２ペーストに含まれる樹脂成分の割合が高すぎると、この製造方法で製造された電子部品を基板等の他の部材に半田付けするときに外部電極が半田に溶け出すことで外部電極が無くなる現象が発生する可能性が高まってしまう。この製造方法によれば、第２ペーストに含まれる樹脂成分の割合は、第１ペーストに含まれる樹脂成分の割合より低い。そのため、前記のような外部電極が無くなる現象の発生可能性を低くすることができる。

　＜第１実施形態＞
　図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の底面図である。図２は、図１のＡ－Ａ断面を示す断面図である。電子部品は、素体に内部導体と外部電極とが設けられたものである。電子部品は、外部電極を介してマザー基板等に実装され得る。

　図１及び図２に示すように、第１実施形態に係る電子部品１０は、素体２０と、層間接続導体３０と、内部電極４０と、外部電極５０と、めっき層６０とを備える。

　素体２０は、全体として直方体形状である。素体２０の形状は、直方体形状に限らない。第１実施形態において、素体２０は、積層された８つの基材２１～２８が一体化されたものである。なお、素体２０を構成する基材の数は８つに限らない。基材２１～２８の各々は、絶縁性であり、板状である。第１実施形態において、素体２０（各基材２１～２８）は、ＬＴＣＣ(Low Temperature Co-fired Ceramics)で構成されている。素体２０は、ＬＴＣＣに限らず、例えばアルミナ等のＬＴＣＣ以外のセラミックで構成されていてもよいし、ガラスエポキシ、テフロン（登録商標）、紙フェノール等の樹脂で構成されていてもよい。

　図２に示すように、素体２０は、主面２０Ａ，２０Ｂと側面２０Ｃとを備える。主面２０Ａは、基材２１の主面であって素体２０の外部に面している。主面２０Ｂは、基材２８の主面であって素体２０の外部に面している。主面２０Ｂは、主面２０Ａと反対を向いている。側面２０Ｃは、基材２１～２８の側面で構成されている。側面２０Ｃは、主面２０Ａ，２０Ｂを繋いでいる。

　層間接続導体３０は、素体２０の内部に形成されている。層間接続導体３０は、基材２１～２８の少なくとも１つに形成され得る。第１実施形態では、層間接続導体３０は、基材２１～２６に形成されている。

　層間接続導体３０は、複数の基材２１～２８の少なくとも１つを基材２１～２８の厚み方向に貫通する貫通孔２０Ｄに、導電性のペーストが充填されセラミック（第１実施形態ではＬＴＣＣ）と共焼成されたものである。導電性のペーストは、例えば銅等の導電性粉末を含んでいる。導電性ペーストが含む導電性粉末は、銅に限らず、例えば銀でもよい。素体２０が樹脂で構成されている場合、層間接続導体３０は、銅などで構成された導電性金属がメッキ形成されたものである。第１実施形態では、貫通孔２０Ｄは円柱形状であるため、層間接続導体３０は円柱形状である。貫通孔２０Ｄの形状は、円柱形状に限らず、例えば四角柱等の形状であってもよい。

　図２では、層間接続導体３０は、４つの層間接続導体３１～３４を備えている。層間接続導体３１は、基材２４～２６を貫通する貫通孔２０Ｄに充填されている。層間接続導体３２は、基材２５，２６を貫通する貫通孔２０Ｄに充填されている。層間接続導体３３は、基材２１～２６を貫通する貫通孔２０Ｄに充填されている。層間接続導体３４は、基材２１～２３を貫通する貫通孔２０Ｄに充填されている。層間接続導体３０の数は４つに限らない。各層間接続導体３１～３４の厚み方向の長さ（貫通する基材の数）は、前述した長さに限らない。

　層間接続導体３１，３２は、素体２０の外部に露出していない。一方、層間接続導体３３，３４は、素体２０の内部から素体２０の主面２０Ａまで延びており、主面２０Ａにおいて素体２０の外部に露出している。主面２０Ａは、素体の外面の一例である。層間接続導体３３，３４は、内部導体の一例である。

　内部電極４０は、素体２０の内部に形成されており、素体２０の外部に露出していない。内部電極４０は、基材２１～２８の少なくとも１つに形成され得る。第１実施形態では、内部電極４０は、基材２４の主面２４Ａ、基材２５の主面２５Ａ、及び基材２７の主面２７Ａに形成されている。

　第１実施形態のように素体２０がセラミックで構成されている場合、内部電極４０は、基材の主面（第１実施形態では、主面２４Ａ，２５Ａ，２７Ａ）に導電性のペーストを印刷し、基材と共焼成されたものである。導電性のペーストは、例えば銅や銀で構成されている。素体２０が樹脂で構成されている場合、内部電極４０は、金属箔をエッチング等の公知の手段によって、基材の主面に形成されている。

　図２では、内部電極４０は、４つの内部電極４１～４４を備えている。内部電極４１は、基材２４の主面２４Ａに形成されている。内部電極４２は、基材２５の主面２５Ａに形成されている。内部電極４３，４４は、基材２７の主面２７Ａに形成されている。

　内部電極４０の各々は、層間接続導体３０を介して、他の内部電極４０及び外部電極５０と電気的に接続されている。第１実施形態では、内部電極４１，４３は、層間接続導体３１を介して互いに電気的に接続されている。また、内部電極４２，４４は、層間接続導体３２を介して互いに電気的に接続されている。また、内部電極４３及び後述する外部電極５１は、層間接続導体３３を介して互いに電気的に接続されている。また、内部電極４１及び後述する外部電極５２は、層間接続導体３４を介して互いに電気的に接続されている。

　外部電極５０は、素体２０の外部に形成されている。つまり、外部電極５０は、素体２０の外部に露出している。第１実施形態では、外部電極５０は、基材２１の主面、つまり素体２０の主面２０Ａに形成されている。なお、外部電極５０は、基材２８の主面、つまり素体２０の主面２０Ｂに形成されていてもよい。つまり、外部電極５０は、複数の基材２１～２８の主面のうち、素体２０の外部に面した主面に形成される。

　外部電極５０は、内部電極４０と同様にして構成されている。つまり、第１実施形態では、外部電極５０は、素体２０の主面２０Ａに導電性のペーストを印刷し、基材２１～２８と共焼成されたものである。

　図２では、外部電極５０は、２つの外部電極５１，５２を備えている。前述したように、第１実施形態において、外部電極５１は、層間接続導体３３を介して内部電極４３と電気的に接続されている。また、外部電極５２は、層間接続導体３４を介して内部電極４１と電気的に接続されている。

　第１実施形態において、外部電極５１，５２の各々は、厚み方向へ貫通した貫通孔５０Ａを有している。厚み方向から見て、貫通孔５０Ａは、層間接続導体３３，３４を構成する貫通孔２０Ｄと重なっている。厚み方向から見て、貫通孔５０Ａの直径は、貫通孔２０Ｄの直径より小さい。これにより、厚み方向から見た層間接続導体３３の外縁部は、外部電極５１によって覆われている。同様に、厚み方向から見た層間接続導体３４の外縁部は、外部電極５２によって覆われている。

　一方、厚み方向から見た層間接続導体３３の外縁部を除く部分は、外部電極５１によって覆われていない。同様に、厚み方向から見た層間接続導体３４の外縁部を除く部分は、外部電極５２によって覆われていない。

　以上より、外部電極５０は、素体２０の主面２０Ａに、層間接続導体３３，３４の一部を覆うように形成されている。

　外部電極５１の貫通孔５０Ａに、層間接続導体３３が入り込んでおり、外部電極５２の貫通孔５０Ａに、層間接続導体３４が入り込んでいる。これにより、層間接続導体３３，３４は、素体２０の外部に露出している。

　めっき層６０は、外部電極５０と、層間接続導体３３，３４のうち貫通孔５０Ａに入り込んで素体２０の外部に露出している部分とを覆っている。

　めっき層６０は、外部電極５１，５２及び層間接続導体３３，３４に対する雰囲気や水分等の影響を抑制する。めっき層６０は、例えば、Ｎｉ－ＳｎやＮｉ－無電解Ａｕ等で構成された膜である。

　第１実施形態では、図１に示すように、電子部品１０は、６つのめっき層６０を備えている。なお、電子部品１０が備えるめっき層６０の数は、６つに限らない。図２では、６つのめっき層６０のうち、２つのめっき層６１，６２が描かれている。めっき層６１は、外部電極５１と、層間接続導体３３のうち貫通孔５０Ａに入り込んで素体２０の外部に露出している部分とを覆っている。めっき層６２は、外部電極５２と、層間接続導体３４のうち貫通孔５０Ａに入り込んで素体２０の外部に露出している部分とを覆っている。

　つまり、第１実施形態において、めっき層６１は、素体２０の主面２０Ａにおいて外部電極５１を覆って外部電極５１と接触し、素体２０の主面２０Ａにおいて層間接続導体３３を覆って層間接続導体３３と接触している。また、めっき層６２は、素体２０の主面２０Ａにおいて外部電極５２を覆って外部電極５２と接触し、素体２０の主面２０Ａにおいて層間接続導体３４を覆って層間接続導体３４と接触している。

　図３は、図２の一点鎖線部分の拡大図である。図３に示すように、めっき層６０は、含浸部６０Ａを有する。

　めっき層６０の一部は、めっき層６０と接触する他の部分へ含浸している。当該部分が、含浸部６０Ａである。含浸とは、当該他の部分に含まれる微小な空洞にめっき層６０の構成物がしみ込むことによって、当該空洞が当該構成物で満たされることである。つまり、当該空洞を満たす当該構成物が、含浸部６０Ａに相当する。

　第１実施形態では、めっき層６０は、層間接続導体３０へ含浸している。詳述すると、図３に示すように、めっき層６１は層間接続導体３３へ含浸している。また、図示されていないが、めっき層６２は層間接続導体３４へ含浸している。

　図３では、層間接続導体３３のうちの基材２１に形成された部分３３Ａに、めっき層６１が含浸している一方、層間接続導体３３のうちの基材２２～２６に形成された部分３３Ｂにめっき層６１が含浸していない。つまり、めっき層６１は、層間接続導体３３のうちの基材２１に形成された部分３３Ａに含浸する含浸部６１Ａを有する。

　同様に、層間接続導体３４のうちの基材２１に形成された部分３４Ａ（図２参照）に、めっき層６２が含浸している一方、層間接続導体３４のうちの基材２２，２３に形成された部分３４Ｂ（図２参照）にめっき層６２が含浸していない。つまり、めっき層６２は、層間接続導体３４のうちの基材２１に形成された部分３４Ａに含浸する含浸部を有する。

　なお、図３及び後述する図８～図１１、図１４では、前述した空洞が、記載の便宜上、均一な大きさの球形状で表されている。しかし、実際には、前述した空洞は、様々な大きさの様々な形状である。例えば、前述した空洞は、細長く且つ湾曲した形状である。また、図３及び後述する図８～図１１、図１４では、含浸部６０Ａの一部がめっき層６０から離隔している。しかし、実際には、このような含浸部６０Ａは、図３及び後述する図８～図１１、図１４の紙面奥行方向の他の部分において、めっき層６０と繋がっている。

　第１実施形態によれば、めっき層６０が層間接続導体３０に含浸している。詳細には、めっき層６１が層間接続導体３３に含浸し、めっき層６２が層間接続導体３４に含浸している。これにより、めっき層６０と層間接続導体３３，３４との接合強度が高まる。ここで、外部電極５１，５２は層間接続導体３３，３４を覆い、めっき層６０は外部電極５１，５２を覆う。つまり、外部電極５１，５２は、その少なくとも一部を層間接続導体３３，３４とめっき層６０とに挟まれるように位置する。外部電極５１，５２の少なくとも一部を挟むように位置するめっき層６０と層間接続導体３３，３４との接合強度が高まることにより、外部電極５１，５２及びめっき層６０の接合強度と、外部電極５１，５２及び層間接続導体３３，３４の接合強度とをそれぞれ高めることができる。

　通常、貫通孔２０Ｄに充填されることによって構成される層間接続導体３３，３４の断面積は、外部電極５１，５２の面積より小さい。そのため、層間接続導体３３，３４の外部電極５１，５２に対する接続強度は低い。しかし、第１実施形態によれば、めっき層６０が層間接続導体３３，３４に含浸していることによって、外部電極５１，５２を挟むように位置するめっき層６０と層間接続導体３３，３４との接合強度が高まる。これにより、外部電極５１，５２及び層間接続導体３３，３４の接合強度を高めることができる。

　第１実施形態によれば、層間接続導体３３，３４がめっき層６０と接触するため、層間接続導体３３，３４とめっき層６０との間に外部電極５１，５２が介在された構成より、層間接続導体３３，３４及びめっき層６０の接合強度を高めることができる。

　＜第１実施形態に係る電子部品の製造方法＞
　以下に、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法が、図４～図７が参照されつつ説明される。図４は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法において基材に層間接続導体が形成されたときの断面図である。図５は、図４の基材に外部電極が印刷されたときの断面図である。図６は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法において基材に内部電極が印刷されたときの断面図である。図７は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法において複数の基材が積層されて素体が形成されたときの断面図である。

　電子部品１０は、積層体を複数の素体２０に個片化することにより製造される。積層体は、複数の素体２０が配列された状態で一体化されたものである。図４～図７では、説明の便宜上、積層体のうち１つの素体２０に対応する部分のみが示される。

（シート成形工程）
　最初に、シート成形工程が実行される。シート成形工程では、図２に示す基材２１～２８が個別に成形される。シート成形工程において成形される基材２１～２８は、各基材２１～２８に応じた主剤、可塑剤、バインダ等を含む原料を混合することにより、各基材２１～２８を構成するスラリが作製される。この段階での各基材２１～２８は、スラリで構成されたグリーンシートである。

　各基材２１～２８には、主剤として、例えば焼結性セラミック粉末等が使用される。可塑剤としては、例えば、フタル酸エステルやジ－ｎ－ブチルフタレート等が使用される。バインダとしては、例えば、アクリル樹脂やポリビニルブチラール等が使用される。

　各基材２１～２８を構成するスラリは、例えばリップコータやドクターブレード等を用いて、図４に示すキャリアフィルム７１上にシート状に成形される。つまり、８枚の基材２１～２８の各々が、８枚のキャリアフィルム７１の各々の上に成形される。キャリアフィルム７１としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等が使用される。各基材２１～２８の厚さは、例えば５～１００μｍである。

　図４では、キャリアフィルム７１と、キャリアフィルム７１上に成形された基材２２とが示されている。

　次に、各基材２１～２８及びキャリアフィルム７１を厚み方向に貫通する貫通孔２０Ｄが形成される。

　なお、図４では、２つの貫通孔２０Ｄが基材２２及びキャリアフィルム７１に形成されているが、各基材２１～２７に形成される貫通孔２０Ｄの数は２つに限らない。また、８枚の基材２１～２８及びキャリアフィルム７１に形成される貫通孔２０Ｄの数は、同数であってもよいし、異なる数であってもよい。また、また、８枚の基材２１～２８及びキャリアフィルム７１に形成される貫通孔２０Ｄの数は、同じ位置であってもよいし、異なる位置であってもよい。

　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、最終的に、図２に示すような素体２０が形成されるように、８枚の基材２１～２８及びキャリアフィルム７１に形成される貫通孔２０Ｄの数及び位置が決定される。

（層間接続導体形成工程）
　次に、層間接続導体形成工程が実行される。第１実施形態において、層間接続導体形成工程は、内部導体形成工程に相当する。層間接続導体形成工程では、シート成形工程において各基材２１～２８及びキャリアフィルム７１に形成された貫通孔２０Ｄに、導電性のペースト７３，７４が充填される（図４及び図５参照）。

　ペースト７３は、例えば、導電性粉末と可塑剤とバインダとを含む原料を混合することにより作製される。ペースト７４は、例えば、前記の原料と樹脂成分とが混合されることにより作製される。つまり、ペースト７４は、前記の原料に加えて樹脂成分を含む。樹脂成分として、後述する焼成時に焼失するものが用いられる。樹脂成分は、例えば、ビーズ状である。ペースト７４は、第１ペーストの一例である。

　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、各基材２２～２８と各基材２２～２８が成形されたキャリアフィルム７１とに形成された貫通孔２０Ｄに、ペースト７３が充填される。これにより、層間接続導体３０のうち、層間接続導体３３，３４の部分３３Ａ，３４Ａを除く部分が形成される。図４では、基材２２と基材２２が成形されたキャリアフィルム７１とに、ペースト７３が充填されている。

　一方、図５に示すように、基材２１と基材２１が成形されたキャリアフィルム７１とに形成された貫通孔２０Ｄに、ペースト７４が充填されている。これにより、層間接続導体３３，３４の部分３３Ａ，３４Ａが形成される。

（外部電極形成工程）
　次に、外部電極形成工程が実行される。外部電極形成工程では、外部電極５０が形成される。

　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、図５に示すように、基材２１の主面２１Ａに、ペースト７５が形成される。ペースト７５は、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷等により形成される。

　ペースト７５は、前述したペースト７３と同様に、導電性粉末と可塑剤とバインダとを含む原料を主として混合することにより作製される。つまり、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、ペースト７５は、樹脂成分を含まない。外部電極５０に対応するペースト７５は、第２ペーストの一例である。なお、ペースト７５は、導電性の原料を含み且つ樹脂成分を含まないことを条件として、ペースト７３と同じ原料で構成されていてもよいし、ペースト７３と異なる原料で構成されていてもよい。なお、本明細書において、「樹脂成分を含まない」とは、樹脂成分を全く含まないとの意味のみならず、少量の樹脂成分を含むとの意味も含む。

　ペースト７５の一部は、主面２１Ａに露出した層間接続導体３０の一部を覆う。第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、ペースト７５の一部は、層間接続導体３０の外縁部を覆い、ペースト７５の残りの部分は、層間接続導体３０の周りに位置する主面２１Ａを覆う。

　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、２つの層間接続導体３０の一方を覆うペースト７５は、外部電極５０のうちの外部電極５１に対応し、２つの層間接続導体３０の他方を覆うペースト７５は、外部電極５０のうちの外部電極５２に対応する。外部電極５１，５２のうち、層間接続導体３０を覆っていない部分（層間接続導体３０の外縁部以外の部分）に、貫通孔５０Ａが形成される。

（内部電極形成工程）
　次に、内部電極形成工程が実行される。内部電極形成工程は、層間接続導体形成工程より後且つ外部電極形成工程より前に実行されてもよいし、外部電極形成工程と並行して実行されてもよい。

　内部電極形成工程では、外部電極形成工程における外部電極５０の形成と同様にして、内部電極４０が形成される。

　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、基材２４，２５，２７の主面にペースト７５が形成される。図６には、主面２４Ａにペースト７５が形成された基材２４が示されている。

　第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、基材２４の主面２４Ａに形成されたペースト７５は、内部電極４０のうちの内部電極４１に対応し、基材２５の主面２５Ａに形成されたペースト７５は、内部電極４０のうちの内部電極４２に対応し、基材２７の主面２７Ａに形成されたペースト７５は、内部電極４０のうちの内部電極４３に対応する。

（素体形成工程）
　次に、素体形成工程が実行される。素体形成工程では、図７に示すように、キャリアフィルム７１を除いた各基材２１～２８が積層され、金型内で圧着される。これにより、素体２０が得られる。

　素体形成工程では、８つの基材２１～２８が、数値の小さい基材から数値の大きい基材への順序で、具体的には基材２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８の順序で積層される。これにより、基材２１の主面２１Ａ（図５参照）と基材２８の主面とが、素体２０の外面となる。つまり、基材２１の主面２１Ａが素体２０の主面２０Ａとなり、基材２８の主面が素体２０の主面２０Ｂとなる。

　素体形成工程では、各基材２１～２８が圧着されることによって、外部電極５０が基材２１内へ入り込む。

　（個片化工程）
　次に、個片化工程が実行される。個片化工程では、複数の素体２０が配列された積層体が、複数の素体２０に切断される。積層体の切断には、例えば、ダイシングソー、ギロチンカッタ、レーザ等が使用される。積層体の切断後、素体２０の角部および縁部は、例えばバレル加工等により研磨されてもよい。なお、前記の研磨は、焼成工程後に実行されてもよい。

（焼成工程）
　次に、焼成工程が実行される。焼成工程では、素体２０が焼成される。これにより、素体２０を構成する各基材２１～２８が、硬化される。つまり、柔軟性のあるグリーンシートである各基材２１～２８が、硬化されて基板へ変質する。

　また、素体２０が焼成されることにより、層間接続導体３３，３４のうち基材２１の貫通孔２０Ｄに充填された部分、つまりペースト７４で構成されている部分に含まれる樹脂成分が焼失する。これにより、樹脂成分が存在していた部分に、空洞が形成される。

　なお、焼成の時間及び温度を調整することによって、空洞の発生状態を制御することができる。例えば、焼成の脱脂時間を短くすることによって、空洞の数を多くし、空洞の大きさを大きくすることができる。脱脂とは、例えば４００℃前後の脱脂成分の揮発温度領域を指す。また、例えば、焼成の温度を高くすることによって、空洞の数を多くし、空洞の大きさを大きくすることができる。

（めっき層積層工程）
　次に、めっき層積層工程が実行される。めっき層積層工程では、図２に示すように、外部電極５１，５２と、層間接続導体３３，３４のうち基材２１の貫通孔２０Ｄに充填された部分３３Ａとに、公知のめっき処理が施される。これにより、めっき層６０が、外部電極５１，５２と、層間接続導体３３，３４のうちの基材２１に形成された部分３３Ａとを完全に覆うように積層される。

　なお、めっき層６１が外部電極５１の一部のみを覆うように積層されてもよいし、めっき層６２が外部電極５２の一部のみを覆うように積層されてもよい。また、めっき層６０は、層間接続導体３３，３４のうちの基材２１に形成された部分３３Ａの一部のみを覆うように積層されてもよい。また、めっき層６０は、外部電極５１，５２と、層間接続導体３３，３４のうちの基材２１に形成された部分３３Ａとに加えて、外部電極５１，５２の周囲の主面２０Ａを覆うように積層されてもよい。

　焼成工程において層間接続導体３３，３４に形成された空洞が、めっき層６０との界面に開口している場合、めっき層６０は、当該空洞へ浸入する。これにより、前述した含浸部６０Ａが形成される。

　この製造方法によれば、ペースト７４に樹脂成分が混合されている。そのため、焼成工程において、当該樹脂成分が焼失することにより、層間接続導体３３，３４に空洞が形成される。また、外部電極形成工程において、外部電極５１，５２は、層間接続導体３３，３４の一部のみを覆う。その後、めっき層積層工程が実行されるときに、めっき層６０が層間接続導体３３，３４のうち外部電極５１，５２に覆われていない部分を覆う。これにより、めっき層６０を、外部電極５１，５２を介することなく層間接続導体３３，３４に形成された空洞に含浸させることができる。

　＜第２実施形態＞
　図８は、本発明の第２実施形態に係る電子部品における図２の一点鎖線に対応する部分の拡大図である。第２実施形態に係る電子部品１０Ａが第１実施形態に係る電子部品１０と異なることは、めっき層６０が層間接続導体３０のうちの基材２２に形成された部分に含浸していることである。以下、第１実施形態との相違点が説明される。第１実施形態に係る電子部品１０との共通点については、同一の符号が付された上で、その説明は原則省略され、必要に応じて説明される。

　第２実施形態に係る電子部品１０Ａでは、めっき層６０は、第１実施形態に係る電子部品１０と同様に、層間接続導体３０へ含浸している。詳述すると、図８に示すように、めっき層６１は層間接続導体３３へ含浸している。また、図示されていないが、めっき層６２は層間接続導体３４へ含浸している。

　図８では、層間接続導体３３のうち、基材２１に形成された部分３３Ａに加えて、基材２２～２６に形成された部分３３Ｂのうちの基材２２に形成された部分３３Ｂに、めっき層６１が含浸している。一方、層間接続導体３３のうちの基材２３～２６に形成された部分３３Ｂにめっき層６１が含浸していない。つまり、第２実施形態において、めっき層６１の含浸部６１Ａは、層間接続導体３３のうちの基材２１，２２に形成された部分に存在する。同様に、第２実施形態において、めっき層６２の含浸部６２Ａは、層間接続導体３３のうちの基材２１，２２に形成された部分に存在する。

　複数の基材２１～２８のうち、基材２１には外部電極５０が形成され、基材２２は基材２１に積層されている。基材２１は、第１基材の一例である。基材２２は、第２基材の一例である。層間接続導体３３のうちの基材２１に形成された部分３３Ａは、基材２１を貫通する。層間接続導体３３のうちの基材２２に形成された部分３３Ｂは、基材２２を貫通する。当該部分３３Ａは、第１貫通電極の一例である。当該部分３３Ｂは、第２貫通電極の一例である。

　なお、第２実施形態では、めっき層６１の含浸部６１Ａは、層間接続導体３３のうちの基材２１，２２に形成された部分に存在するが、更に多くの部分に存在してもよい。例えば、めっき層６１の含浸部６１Ａは、層間接続導体３３のうちの基材２１～２４に形成された部分に存在してもよい。

　第２実施形態によれば、含浸部６０Ａが層間接続導体３３，３４のうちの基材２１に形成された部分３３Ａのみに含浸している構成より、含浸部６０Ａがより深い位置まで含浸している。そのため、層間接続導体３３，３４とめっき層６０との接合強度を更に高めることができる。

　第２実施形態に係る電子部品１０Ａの製造方法は、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法と概ね同様である。但し、第２実施形態に係る電子部品１０Ａの製造方法では、層間接続導体形成工程において、基材２３～２８と各基材２３～２８が成形された各キャリアフィルム７１とに、ペースト７３が充填される。一方、基材２１，２２と各基材２１，２２が成形された各キャリアフィルム７１とに、ペースト７４が充填される。これにより、焼成工程において、層間接続導体３３，３４のうち基材２１，２２の貫通孔２０Ｄに充填された部分（ペースト７４で構成されている部分）に空洞が形成され、めっき層積層工程において、基材２１，２２に形成された部分に、めっき層６１が含浸する。

　＜第３実施形態＞
　図９は、本発明の第３実施形態に係る電子部品における図２の一点鎖線に対応する部分の拡大図である。第３実施形態に係る電子部品１０Ｂが第１実施形態に係る電子部品１０と異なることは、めっき層６０が層間接続導体３０に加えて外部電極５０にも含浸していることである。以下、第１実施形態との相違点が説明される。第１実施形態に係る電子部品１０との共通点については、同一の符号が付された上で、その説明は原則省略され、必要に応じて説明される。

　第３実施形態では、めっき層６０は、層間接続導体３０に加えて外部電極５０にも含浸している。図９では、めっき層６１は、層間接続導体３３のうち基材２１に形成された部分３３Ａと、外部電極５１とに含浸している。同様に、図９には示されていないが、めっき層６２は、層間接続導体３４のうち基材２１に形成された部分３４Ａと、外部電極５２とに含浸している。つまり、めっき層６０の含浸部６０Ａは、層間接続導体３０と外部電極５１，５２との双方に存在している。以下、図９に基づいて説明する。つまり、めっき層６１の構成が説明される一方、めっき層６１と同構成のめっき層６２の説明は省略される。

　図９に示すように、めっき層６１の含浸部６０Ａは、外部電極５１のめっき層６１との境界部５０Ｂよりも高密度で、層間接続導体３３のめっき層６１との境界部３０Ａに含浸している。境界部５０Ｂは、外部電極５１のうち、めっき層６１との界面及び当該界面の近傍である。境界部３０Ａは、層間接続導体３３のうち、めっき層６１との界面及び当該界面の近傍である。

　ここで、外部電極５１及び層間接続導体３３は、素体２０の主面２０Ａと直交する方向から見て第１部分８１と第２部分８２とからなる。第１部分８１は、外部電極５１及び層間接続導体３３のうち、素体２０の主面２０Ａと直交する方向から見て層間接続導体３３と重なる部分である。図９では、第１部分８１は、外部電極５１及び層間接続導体３３のうち、層間接続導体３３である。第２部分８２は、外部電極５１及び層間接続導体３３のうち、素体２０の主面２０Ａと直交する方向から見て層間接続導体３３と重ならない部分である。図９では、第２部分８２は、外部電極５１及び層間接続導体３３のうち、外部電極５１である。

　図９では、めっき層６１の含浸部６０Ａは、第２部分８２のめっき層６１との境界部よりも高密度で第１部分８１のめっき層６１との境界部に含浸する。図９では、第１部分８１のめっき層６１との境界部は前述した境界部３０Ａであり、第２部分８２のめっき層６１との境界部は前述した境界部５０Ｂである。

　第１部分８１が層間接続導体３３とは異なり、第２部分８２が外部電極５１とは異なる場合がある。例えば、後述する第４実施形態の場合、図１１に示すように、外部電極５１が、層間接続導体３３とめっき層６１との間に介在されている。この場合、第１部分８１は外部電極５１の中央部と層間接続導体３３とであり、第２部分８２は外部電極５１の中央部以外の部分である。

　また、電子部品１０Ｂにおいて、外部電極５１及び層間接続導体３３が見分けにくい場合、つまり図９の一点鎖線で囲まれた部分が外部電極５１及び層間接続導体３３のいずれであるか見分けにくい場合であっても、第１部分８１と第２部分８２とは見分けることが容易である。それは以下の理由による。つまり、層間接続導体３３のうち、基材２２に形成された部分３３Ｂは、外部電極５１から素体２０の内部へ向けて突出している。そのため、外部電極５１及び層間接続導体３３のうち、素体２０の主面２０Ａと直交する方向から見て当該部分３３Ｂと重ならない部分を見分けるのは容易である。

　なお、含浸部６０Ａの各部分における密度は、前述したような密度（第１部分８１における密度が第２部分８２における密度より高密度）に限らない。例えば、含浸部６０Ａの第１部分８１における密度と、第２部分８２各部分における密度とが同一であってもよい。

　第３実施形態によれば、含浸部６０Ａが外部電極５１，５２に含浸しているため、外部電極５１，５２とめっき層６０との接合強度を高めることができる。

　通常、外部電極５１，５２の厚みは薄い。そのため、仮に、外部電極５１，５２に含浸する含浸部６０Ａの密度が高すぎると、電子部品１０Ｂを基板等の他の部材に半田付けするときに外部電極５１，５２が半田に溶け出すことで外部電極５１，５２が無くなる現象が発生する可能性が高まってしまう。第３実施形態によれば、含浸部６０Ａは、外部電極５１，５２のめっき層６０との境界部５０Ｂよりも高密度で、層間接続導体３３，３４のめっき層６０との境界部３０Ａに含浸している。そのため、前記のような外部電極５１，５２が無くなる現象の発生可能性を低くすることができる。

　通常、第２部分８２の厚みは、第１部分８１の厚みより薄い。そのため、仮に、含浸部６０Ａが第１部分８１より高密度で第２部分８２に含浸すると、電子部品１０Ｂを基板等の他の部材に半田付けするときに第２部分８２が半田に溶け出すことで第２部分８２が無くなる現象が発生する可能性が高まってしまう。第３実施形態によれば、含浸部６０Ａは、第２部分８２よりも高密度で第１部分８１に含浸する。そのため、前記のような第２部分８２が無くなる現象の発生可能性を低くすることができる。

　第３実施形態に係る電子部品１０Ｂの製造方法は、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法と概ね同様である。

　但し、第３実施形態に係る電子部品１０Ｂの製造方法では、外部電極形成工程において、外部電極５１，５２に対応するペースト７５は、ペースト７４と同様に、導電性粉末と可塑剤とバインダとを含む原料と、樹脂成分とが混合されることにより作製される。これにより、焼成工程において、層間接続導体３３，３４のうち基材２１の貫通孔２０Ｄに充填された部分と、外部電極５１，５２とに空洞が形成され、めっき層積層工程において、基材２１に形成された部分３３Ａと外部電極５１，５２とに、めっき層６１が含浸する。

　また、第３実施形態に係る電子部品１０Ｂの製造方法では、外部電極５１，５２に対応するペースト７５に含まれる樹脂成分の割合は、ペースト７４に含まれる樹脂成分の割合より低くされる。これにより、焼成工程において、外部電極５１，５２に形成される空洞の割合は、層間接続導体３３，３４のうち基材２１の貫通孔２０Ｄに充填された部分に形成される空洞の割合より低くなる。その結果、めっき層積層工程において、めっき層６０の含浸部６０Ａは、外部電極５１，５２のめっき層６０との境界部５０Ｂ（第２部分８２のめっき層６０との境界部）よりも高密度で、層間接続導体３３，３４のめっき層６０との境界部３０Ａ（第１部分８１のめっき層６０との境界部）に含浸する。

　この製造方法によれば、外部電極５１，５２に対応するペースト７５に樹脂成分が混合されている。そのため、焼成工程において、当該樹脂成分が焼失することにより、ペースト７５で構成される外部電極５１，５２に空洞が形成される。そのため、その後、めっき層積層工程が実行されるときに、めっき層６０を外部電極５１に形成された空洞に含浸させることができる。

　通常、ペースト７５で構成される外部電極５１，５２の厚みは薄い。そのため、仮に、ペースト７５に含まれる樹脂成分の割合が高すぎると、この製造方法で製造された電子部品１０Ｂを基板等の他の部材に半田付けするときに外部電極５１，５２が半田に溶け出すことで外部電極５１，５２が無くなる現象が発生する可能性が高まってしまう。この製造方法によれば、ペースト７５に含まれる樹脂成分の割合は、ペースト７４に含まれる樹脂成分の割合より低い。そのため、前記のような外部電極５１が無くなる現象の発生可能性を低くすることができる。

　図１０は、本発明の第３実施形態の変形例に係る電子部品における図２の一点鎖線に対応する部分の拡大図である。当該変形例に係る電子部品１０Ｃでは、めっき層６１は、層間接続導体３３のうち基材２１，２２に形成された部分３３Ａ，３３Ｂと、外部電極５１とに含浸している。同様に、図９には示されていないが、めっき層６２は、層間接続導体３４のうち基材２１，２２に形成された部分３４Ａ，３４Ｂと、外部電極５２とに含浸している。つまり、当該変形例は、図８の構成と図９の構成とを組み合わせた構成であると言える。

　＜第４実施形態＞
　図１１は、本発明の第４実施形態に係る電子部品における図２の一点鎖線に対応する部分の拡大図である。第４実施形態に係る電子部品１０Ｄが第１実施形態に係る電子部品１０と異なることは、外部電極５０が層間接続導体３０とめっき層６０との間に介在されることによって、層間接続導体３０がめっき層６０から離隔していることである。以下、第１実施形態との相違点が説明される。第１実施形態に係る電子部品１０との共通点については、同一の符号が付された上で、その説明は原則省略され、必要に応じて説明される。

　図１１に示すように、第４実施形態において、外部電極５１は、貫通孔５０Ａ（図３参照）を有していない。また、図示されていないが、第４実施形態において、外部電極５２は、外部電極５１と同様に構成されており、貫通孔５０Ａを有していない。以下、図１１に基づいて説明する。つまり、外部電極５１の構成が説明される一方、外部電極５１と同構成の外部電極５２の説明は省略される。

　図１１に示すように、外部電極５１は、厚み方向から見た層間接続導体３３の全てを覆っている。これにより、外部電極５１が層間接続導体３３とめっき層６１との間に介在され、層間接続導体３３がめっき層６１から離隔している。

　第４実施形態では、めっき層６１は、外部電極５１及び層間接続導体３３に含浸している。つまり、めっき層６１の含浸部６０Ａは、外部電極５１及び層間接続導体３３に存在している。第４実施形態では、外部電極５１及び層間接続導体３３の双方が、微小な空洞を有する。外部電極５１の空洞の少なくとも１つと、層間接続導体３３の空洞の少なくとも１つとは、互いに連通している。これにより、めっき層６１の含浸部６０Ａは、外部電極５１を介して層間接続導体３３に含浸している。

　第４実施形態によれば、含浸部６０Ａは外部電極５１，５２に含浸するため、外部電極５１，５２及びめっき層６０の接合強度を高めることができる。また、外部電極５１，５２に含浸した含浸部６０Ａが、層間接続導体３３，３４に含浸するため、外部電極５１，５２及び層間接続導体３３，３４の接合強度を高めることができる。

　第４実施形態に係る電子部品１０Ｄの製造方法は、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法と概ね同様である。但し、一部の工程が、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法と異なる。場合によっては、以下に、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法と異なる工程が説明される。

　第４実施形態に係る電子部品１０Ｄの製造方法では、外部電極形成工程において、外部電極５１，５２に対応するペースト７５は、ペースト７４と同様に、導電性粉末と可塑剤とバインダとを含む原料と、樹脂成分とが混合されることにより作製される。これにより、焼成工程において、層間接続導体３３，３４のうち基材２１の貫通孔２０Ｄに充填された部分と、外部電極５１，５２とに空洞が形成され、めっき層積層工程において、外部電極５１，５２を介して層間接続導体３３，３４に、めっき層６０が含浸する。

　ここで、ペースト７５に含まれる樹脂成分が少ない場合、焼成工程において外部電極５１，５２に形成される空洞が少なくなり、めっき層積層工程において、めっき層６０の含浸が外部電極５１，５２で止まり、基材２１に形成された部分３３Ａにまでめっき層６０が含浸しないおそれがある。

　これに対する手段として、例えば、外部電極形成工程においてペースト７５に含まれる樹脂成分の割合が、めっき層６０の含浸が外部電極５０を介して層間接続導体３０に達するように調整される。

　また、例えば、焼成工程における焼成の時間及び温度の少なくとも一方が調整されてもよい。外部電極５１，５２の厚みが薄い場合、焼成の脱脂時間が短くされることと焼成温度が高くされることの少なくとも一方が実行されることによって、外部電極５１，５２の収縮量が大きくなる。これにより、外部電極５１，５２の一部に貫通孔が形成される。当該貫通孔が、前述した空洞に対応する。つまり、めっき層積層工程において、めっき層６０は、当該貫通孔を介して層間接続導体３３，３４に含浸し得る。この場合、当該貫通孔は、焼成による外部電極５１，５２の収縮によって形成されるため、外部電極５１，５２に対応するペースト７５に樹脂成分が含まれていなくてもよい。

　以上より、第４実施形態では、焼成工程において、外部電極５１，５２を貫通して層間接続導体３３，３４に至る空洞が形成されるように素体２０を焼成する。

　第４実施形態に係る電子部品１０Ｄの製造方法では、めっき層積層工程において、外部電極５１，５２のうち、前述した空洞（前述した貫通孔も含む。）が形成された部分を覆うように、めっき層６０が積層される。なお、めっき層６０は、外部電極５１，５２の全部を覆ってもよいし、外部電極５１，５２の一部のみを覆ってもよい。つまり、めっき層積層工程において、めっき層６０は、厚み方向から見て、外部電極５１，５２のうち少なくとも前述した空洞（前述した貫通孔も含む。）が形成された部分を覆うように積層されればよい。

　この製造方法によれば、焼成工程において、外部電極５１，５２を貫通して層間接続導体３３，３４へ至る空洞が形成される。その後、めっき層積層工程が実行されるときに、めっき層６０を外部電極５１，５２に形成された空洞に含浸させることができる。

　この製造方法によれば、ペースト７４に樹脂成分が混合されている。そのため、焼成工程において、当該樹脂成分が焼失することにより、層間接続導体３３，３４に空洞が形成される。その後、めっき層積層工程が実行されるときに、めっき層６０を、外部電極５１，５２に形成された空洞を介して層間接続導体３３，３４に形成された空洞に含浸させることができる。

　＜第５実施形態＞
　図１２は、本発明の第５実施形態に係る電子部品の底面図である。図１３は、図１２のＢ－Ｂ断面を示す断面図である。第５実施形態に係る電子部品１０Ｅが第１実施形態に係る電子部品１０と異なることは、素体２０の側面２０Ｃに側面電極９２が形成されていることである。以下、第１実施形態との相違点が説明される。第１実施形態に係る電子部品１０との共通点については、同一の符号が付された上で、その説明は原則省略され、必要に応じて説明される。

　図１２及び図１３に示すように、第５実施形態に係る電子部品１０Ｅは、素体２０と、層間接続導体３０と、内部電極４０と、めっき層６０とを備える。また、電子部品１０Ｅは、引出電極８０と、下地電極９１と、側面電極９２とを備える。第５実施形態において、引出電極８０は内部導体に相当し、側面電極９２は外部電極に相当する。なお、第５実施形態に係る電子部品１０Ｅは外部電極５０を備えていないが、電子部品１０Ｅは外部電極５０を備えていてもよい。

　素体２０、層間接続導体３０、及び内部電極４０は、第１実施形態に係る電子部品１０と同様に構成されている。

　図１３に示すように、引出電極８０は、複数の基材２１～２８の主面のうち素体２０の内部に位置する主面に形成されている。第５実施形態において、引出電極８０は、基材２５の主面２５Ａに形成されている。

　引出電極８０は、内部電極４０と同様に構成されている。つまり、引出電極８０は、基材の主面（第５実施形態では主面２５Ａ）に導電性のペーストを印刷し、基材と共焼成されたものである。但し、引出電極８０は、内部電極４０と異なり、素体２０の外部に露出している。第５実施形態において、引出電極８０は、素体２０の側面２０Ｃに露出している。つまり、引出電極８０は、素体２０の側面２０Ｃに形成されている。すなわち、第５実施形態では、複数の基材２１～２８の側面で構成され、引出電極９０が形成される素体２０の側面２０Ｃが、素体の外面に相当する。

　下地電極９１は、素体２０の外部（第５実施形態では主面２０Ａ，２０Ｂ）に形成されている。下地電極９１は、内部電極４０及び引出電極８０と同様に構成されている。つまり、第５実施形態において、下地電極９１は、素体２０の主面２０Ａ，２０Ｂに導電性のペーストを印刷し、基材と共焼成されたものである。

　側面電極９２は、素体２０の主面２０Ａに形成された下地電極９１から、側面２０Ｃを経て、素体２０の主面２０Ｂに形成された下地電極９１に亘って形成されている。つまり、側面電極９２は、素体２０の主面２０Ａ，２０Ｂと側面２０Ｃとに形成されている。側面電極９２は、ディップ工法等の公知の手段によって下地電極９１及び側面２０Ｃに塗布される。これにより、側面電極９２は、側面２０Ｃに形成された引出電極８０と接触して、引出電極８０と電気的に接続される。なお、第５実施形態では、側面電極９２は下地電極９１の全体を覆っているが、側面電極９２は下地電極９１の一部のみを覆っていてもよい。

　第５実施形態において、めっき層６０は、側面電極９２を覆っている。図１４は、図１３の一点鎖線部分の拡大図である。図１４に示すように、めっき層６０は、側面電極９２及び引出電極８０に含浸している。つまり、第５実施形態では、第４実施形態に係る電子部品１０Ｄの外部電極５０及び層間接続導体３０と同様に、側面電極９２及び引出電極８０の双方が微小な空洞を有する。側面電極９２の空洞の少なくとも１つと、引出電極８０の空洞の少なくとも１つとは、互いに連通している。これにより、めっき層６０の含浸部６０Ａは、側面電極９２を介して引出電極８０に含浸している。

　なお、第５実施形態では、めっき層６０は側面電極９２の全体を覆っているが、めっき層６０は側面電極９２の一部のみを覆っていてもよい。また、第１実施形態に係る電子部品１０の外部電極５０及び層間接続導体３０と同様に、めっき層６０が側面電極９２を介することなく引出電極８０に直接接触していてもよい。

　通常、基材の主面に印刷されることによって構成される引出電極８０の厚みは薄い。そのため、引出電極８０の側面電極９２に対する接続強度は低い。しかし、第５実施形態によれば、めっき層６０が引出電極８０に含浸していることによって、側面電極９２を挟むように位置するめっき層６０と引出電極８０との接合強度が高まることにより、側面電極９２及び引出電極８０の接合強度を高めることができる。また、図１３の構成では、めっき層６０が側面電極９２を介して引出電極８０に含浸していることにより、側面電極９２とめっき層６０との接合強度を高めることができ、側面電極９２と引出電極８０との接合強度を高めることができる。

＜第５実施形態に係る電子部品１０Ｅの製造方法＞
　以下に、第５実施形態に係る電子部品１０Ｅの製造方法が、図１５～図１７が参照されつつ説明される。図１５は、本発明の第５実施形態に係る電子部品の製造方法において層間接続導体が形成された基材に引出電極が印刷されたときの断面図である。図１６は、本発明の第５実施形態に係る電子部品の製造方法において複数の基材が積層されて素体が形成されたときの断面図である。図１７は、図１６の素体に側面電極が塗布されたときの断面図である。以下、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法との相違点が説明される。第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法との共通点については、同一の符号が付された上で、その説明は原則省略され、必要に応じて説明される。

　第５実施形態に係る電子部品１０Ｅの製造方法では、シート成形工程、層間接続導体形成工程、内部電極形成工程、下地電極形成工程、素体形成工程、側面電極形成工程、焼成工程、個片化工程、及びめっき層積層工程が実行される。

　最初に、シート成形工程が実行される。次に、層間接続導体形成工程が実行される。シート成形工程及び層間接続導体形成工程は、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法と同様である。

　次に、内部電極形成工程が実行される。内部電極形成工程では、内部電極４０及び引出電極８０が形成される。第５実施形態では、内部電極形成工程が、内部導体形成工程に相当する。

　内部電極４０は、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法と同様に、基材の主面にペースト７５が印刷されること等によって形成される。第５実施形態では、内部電極４０は、基材２３，２４，２７の主面２３Ａ，２４Ａ，２７Ａに形成される（図１３参照）。ペースト７５は、導電性粉末と可塑剤とバインダとを含む原料を混合することにより作製され、樹脂成分を含まない。

　引出電極８０は、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法と同様に、基材の主面にペースト７５Ａが印刷されること等によって形成される。第５実施形態では、引出電極８０は、基材２５の主面２５Ａに形成される（図１３及び図１５参照）。ペースト７５Ａは、導電性粉末と可塑剤とバインダと樹脂成分を含む原料を混合することにより作製される。つまり、ペースト７５Ａは樹脂成分を含む。第５実施形態に係る電子部品１０の製造方法において、ペースト７５Ａは第１ペーストに相当する。

　引出電極８０は、基材２５の主面２５Ａにおける外縁部を含む領域に形成される。一方、内部電極４０は、基材２３，２４，２７の主面２３Ａ，２４Ａ，２７Ａにおける外縁部を含まない領域に形成される。

　なお、引出電極８０は、複数回印刷されてもよい。例えば、図１５に二点鎖線で示すように、引出電極８０は、１回目に印刷されたペースト７５Ａと、２回目にペースト７５Ａ上に印刷されたペースト７５Ｂとによって形成されてもよい。ペースト７５Ｂは、導電性粉末と可塑剤とバインダとを含む原料を混合することにより作製される。ペースト７５Ｂは、前記の原料に加えて、樹脂成分を混合されてもよい。例えば、ペースト７５Ａが樹脂成分を含み且つペースト７５Ｂが樹脂成分を含んでいなくてもよい。また、例えば、前記とは逆に、ペースト７５Ｂが樹脂成分を含み且つペースト７５Ａが樹脂成分を含んでいなくてもよい。また、例えば、ペースト７５Ａ，７５Ｂの双方が樹脂成分を含んでいてもよい。

　次に、下地電極形成工程が実行される。下地電極形成工程では、下地電極９１が形成される。なお、電子部品１０Ｅが外部電極５０を備える場合、外部電極５０は下地電極形成工程において形成される。また、下地電極形成工程は、層間接続導体形成工程より後且つ内部電極形成工程より前に実行されてもよいし、内部電極形成工程と並行して実行されてもよい。

　下地電極９１及び外部電極５０は、内部電極４０及び引出電極８０と同様にして、基材の主面に形成される。第５実施形態では、下地電極９１が、基材２１，２８の主面、つまり素体２０が形成されたときの素体２０の主面２０Ａ，２０Ｂに形成される。

　次に、素体形成工程が実行される。素体形成工程では、図１６に示すように、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法と同様に、基材２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８の順序で積層される。これにより、引出電極８０が形成された基材２５の主面２５Ａが、素体２０の内部に位置する面（素体２０の内面）となる。また、これにより、引出電極８０のうち主面２５Ａの外縁部に形成された部分が、素体２０の側面２０Ｃに露出する。

　次に、側面電極形成工程が実行される。第５実施形態では、側面電極形成工程が、外部電極形成工程に相当する。

　側面電極形成工程では、図１７に示すように、素体２０の主面２０Ａ，２０Ｂ（詳細には、主面２０Ａ，２０Ｂに形成された下地電極９１）と側面２０Ｃとに、側面電極９２が形成される。

　側面電極形成工程では、ディップ工法等によって、素体２０の主面２０Ａ，２０Ｂと側面２０Ｃとにペースト７６が塗布されることによって、側面電極９２が形成される。このとき、素体２０の側面２０Ｃに露出した引出電極８０が、ペースト７６によって覆われ、ペースト７６と接触する。

　ペースト７６は、ペースト７５Ａと同様にして作製されるが、樹脂成分を含んでいてもよいし、樹脂成分を含んでいなくてもよい。第５実施形態に係る電子部品１０Ｅの製造方法において、ペースト７６は第２ペーストに相当する。

　次に、個片化工程が実行される。個片化工程は、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法と同様である。

　次に、焼成工程が実行される。焼成工程は、第４実施形態に係る電子部品１０Ｄの製造方法と同様である。つまり、第５実施形態では、焼成工程において、側面電極９２を貫通して引出電極８０に至る空洞が形成されるように、素体２０が焼成される。

　つまり、ペースト７６が樹脂成分を含んでいる場合、素体２０が焼成されることによって樹脂成分が焼失することにより、樹脂成分が存在していた部分に、空洞が形成される。また、ペースト７６が樹脂成分を含んでいない場合、焼成の時間が長くされることと焼成温度が高くされることの少なくとも一方が実行されることによって、側面電極９２の収縮量が大きくなり、側面電極９２の一部に貫通孔が形成される。当該貫通孔が、前述した空洞に対応する。

　次に、めっき層積層工程が実行される。めっき層積層工程は、第４実施形態に係る電子部品１０Ｄの製造方法と同様である。つまり、めっき層積層工程において、側面電極９２のうち、前述した空洞（前述した貫通孔も含む。）が形成された部分を覆うように、めっき層６０が積層される。なお、めっき層６０は、側面電極９２の全部を覆っていてもよいし、側面電極９２の一部のみを覆ってもよい。つまり、めっき層積層工程において、めっき層６０は、側面電極９２のうち少なくとも前述した空洞（前述した貫通孔も含む。）が形成された部分を覆うように、焼成された素体２０の側面２０Ｃに積層されればよい。

　積層されためっき層６０は、前述した空洞に含浸して、含浸部６０Ａ（図１４参照）を形成する。

　この製造方法によれば、焼成工程において、側面電極９２を貫通して引出電極８０へ至る空洞が形成される。その後、めっき層積層工程が実行されるときに、めっき層６０を側面電極９２に形成された空洞に含浸させることができる。

　この製造方法によれば、ペースト７５Ａに樹脂成分が混合されている。そのため、焼成工程において、当該樹脂成分が焼失することにより、引出電極８０に空洞が形成される。その後、めっき層積層工程が実行されるときに、めっき層６０を、側面電極９２に形成された空洞を介して引出電極８０に形成された空洞に含浸させることができる。

　なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

　例えば、第５実施形態に係る電子部品１０Ｅにおいて、側面電極９２に貫通孔が形成されることによって、めっき層６０と引出電極８０とが直接接触するように構成されてもよい。この例では、第５実施形態に係る電子部品１０Ｅの構成と、第１実施形態に係る電子部品１０構成（外部電極５０が貫通孔５０Ａを有する構成）とが組み合わされている。

　本発明は、適宜図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

　１０　電子部品
　２０　素体
２０Ａ　主面（外面）
２０Ｃ　側面（外面）
２０Ｄ　貫通孔
　２１　基材（第１基材）
　２２　基材（第２基材）
　２５　基材
２５Ａ　主面
　３３　層間接続導体（内部導体）
３３Ａ　部分（第１貫通電極）
３３Ｂ　部分（第２貫通電極）
　３４　層間接続導体（内部導体）
　５０　外部電極
　６０　めっき層
６０Ａ　含浸部
　７４　ペースト（第１ペースト）
　７５　ペースト（第２ペースト）
７５Ａ　ペースト（第１ペースト）
　７６　ペースト（第２ペースト）
　８０　引出電極（内部導体）
　８１　第１部分
　８２　第２部分
　９２　側面電極（外部電極）

Claims

　素体と、
　前記素体の内部に前記素体の外面まで延びるように設けられる内部導体と、
　前記素体の外面に前記内部導体の少なくとも一部を覆うように形成される外部電極と、
　前記外部電極の少なくとも一部を覆うめっき層と、を備え、
　前記めっき層は、前記内部導体に含浸する含浸部を有する電子部品。
　前記素体は、複数の絶縁性且つ板状の基材が積層される構成であり、
　前記外部電極は、複数の前記基材の主面のうち前記素体の外部に面した主面に形成され、
　前記内部導体は、複数の前記基材の少なくとも１つを貫通する貫通孔に充填される請求項１に記載の電子部品。
　前記内部導体は、
　複数の前記基材のうち前記外部電極が形成される第１基材を貫通する第１貫通電極と、
　複数の前記基材のうち前記第１基材に積層される第２基材を貫通し、前記第１貫通電極と接触する第２貫通電極と、を備え、
　前記含浸部は、前記第１貫通電極及び前記第２貫通電極に含浸する請求項２に記載の電子部品。
　前記素体は、複数の絶縁性且つ板状の基材が積層される構成であり、
　前記外部電極が形成される前記素体の外面は、複数の前記基材の側面で構成され、
　前記内部導体は、複数の前記基材の主面のうち前記素体の内部に位置する主面に形成される請求項１に記載の電子部品。
　前記含浸部は、前記外部電極に含浸する請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品。
　前記含浸部は、前記外部電極の前記めっき層との境界部よりも高密度で、前記内部導体の前記めっき層との境界部に含浸する請求項５に記載の電子部品。
　前記外部電極及び前記内部導体は、前記素体の外面と直交する方向から見て前記内部導体と重なる第１部分と、前記素体の外面と直交する方向から見て前記内部導体と重ならない第２部分とからなり、
　前記含浸部は、前記第２部分の前記めっき層との境界部よりも高密度で前記第１部分の前記めっき層との境界部に含浸する請求項５に記載の電子部品。
　前記外部電極は、前記内部導体と前記めっき層との間に介在され、
　前記内部導体は、前記めっき層から離隔し、
　前記含浸部は、前記外部電極を介して前記内部導体に含浸する請求項５から７のいずれか１項に記載の電子部品。
　前記外部電極は、前記素体の外面に前記内部導体の一部を覆うように形成され、
　前記内部導体は、前記素体の外面において前記めっき層と接触する請求項１から７のいずれか１項に記載の電子部品。
　複数の絶縁性且つ板状の基材のうちの少なくとも１つの基材を厚み方向に貫通する貫通孔に、樹脂成分が混合された導電性の第１ペーストを充填して、内部導体を形成する内部導体形成工程と、
　前記内部導体が形成された前記基材の主面に、導電性の第２ペーストを、前記内部導体を完全に覆うように印刷して、外部電極を形成する外部電極形成工程と、
　前記外部電極が形成された前記基材の主面が外面となるように、複数の前記基材を積層して素体を形成する素体形成工程と、
　前記外部電極を貫通して前記内部導体へ至る空洞が形成されるように前記素体を焼成する焼成工程と、
　焼成された前記素体の外面に、前記外部電極のうち少なくとも前記空洞が形成された部分を覆うように、導電性のめっき層を積層するめっき層積層工程と、を含む電子部品の製造方法。
　複数の絶縁性且つ板状の基材のうちの少なくとも１つの基材を厚み方向に貫通する貫通孔に、樹脂成分が混合された導電性の第１ペーストを充填して、内部導体を形成する内部導体形成工程と、
　前記内部導体が形成された前記基材の主面に、導電性の第２ペーストを、前記内部導体の一部を覆うように印刷して、外部電極を形成する外部電極形成工程と、
　前記外部電極が形成された前記基材の主面が外面となるように、複数の前記基材を積層して素体を形成する素体形成工程と、
　前記素体を焼成する焼成工程と、
　焼成された前記素体の外面に、前記外部電極の少なくとも一部と前記内部導体のうち前記外部電極に覆われていない部分の少なくとも一部とを覆うように、導電性のめっき層を積層するめっき層積層工程と、を含む電子部品の製造方法。
　複数の絶縁性且つ板状の基材のうちの少なくとも１つの基材の主面における当該主面の外縁部を含む領域に、樹脂成分が混合された導電性の第１ペーストを印刷して、内部導体を形成する内部導体形成工程と、
　前記内部導体が形成された前記基材の主面が内面となるように、複数の前記基材を積層して素体を形成する素体形成工程と、
　複数の前記基材の側面で構成される前記素体の側面に、導電性の第２ペーストを、前記基材の主面の外縁部に位置する前記内部導体を覆うように塗布して、外部電極を形成する外部電極形成工程と、
　前記外部電極を貫通して前記内部導体へ至る空洞が形成されるように、前記外部電極が形成された前記素体を焼成する焼成工程と、
　焼成された前記素体の側面に、前記外部電極のうち少なくとも前記空洞が形成された部分を覆うように、導電性のめっき層を積層するめっき層積層工程と、を含む電子部品の製造方法。
　前記第２ペーストに、樹脂成分が混合されている請求項１０から１２のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
　前記第２ペーストに含まれる樹脂成分の割合は、前記第１ペーストに含まれる樹脂成分の割合より低い請求項１３に記載の電子部品の製造方法。