JP2010087402A - プリント配線板用多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】各種基板同士の張り合わせによるプリント配線板用多層基板の製造方法であって、基板間の熱膨張差や形状の違いによる張り合わせ時や部品実装時の歪みを低減することが可能な方法を提供する。
【解決手段】基板と、熱硬化性樹脂組成物及び高弾性基材からなる熱硬化性接着材料と、他の基板とをこの順で積層して加熱加圧することにより両基板を熱硬化性接着材料の硬化物である絶縁樹脂層で接着するプリント配線板用多層基板の製造方法において、熱硬化性接着材料を、絶縁樹脂層中でその厚み方向において高弾性基材が一方の基板により近い位置に偏在するように構成して用いる。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板と回路基板との張り合わせや、回路基板と金属板との張り合わせなど、基板同士の張り合わせによるプリント配線板用多層基板の製造方法に関する。

プリント配線板へ実装される部品は高速化しており、部品の発熱が多くなってきている。またプリント配線板そのものは薄くなり熱容量は低下している。そのため、ファンで空気を強制的にあて熱拡散などを行っているが、局所的に発生する熱を発散しきれない。そのためプリント配線板と金属板を、絶縁層を介して接着し、熱拡散性の向上、熱容量の増加をおこなったプリント配線板がある。また、絶縁層を介して直接放熱用の金属板に配線形成用の金属箔を接着した構造の金属ベースプリント配線板もある。また、ＣＰＵの実装部では狭ピッチのワイヤーボンディングに対応するため、キャビティー構造となるようにプリント配線板同士を接着し多段のプリント配線板にしたものもある。またさらに、液状の封止材が不必要部分に流れ出るのを防ぐためにダム基板といわれる絶縁板をプリント配線板に接着したプリント配線板などもある。
このように１つのプリント配線板に金属板や形状を加工したプリント配線板などを接着することにより、高機能なプリント配線板を製造することができる。

しかし、金属板と金属箔とを張り合わせた場合や、ベースになるプリント配線板と金属板や形状加工したプリント配線板とを張り合わせた場合には、各材料の熱膨張差や形状が異なることを原因とした歪が発生する。またその配線板上に部品を実装し、冷熱サイクルなどの応力発生試験をすると実装部品とプリント配線板との熱膨張差によって歪が発生する。そのためはんだ付け時の高温領域において弾性率を下げ応力緩和し歪を分散させる方法（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）はあるが、樹脂が低弾性のため逆に熱膨張の拘束性は低下し実装部品の接続部に歪が発生するため接続信頼性が低下してしまう。
特開２００５−７６０２３号公報 特開２００５−３６１３６号公報

本発明は、各種基板同士の張り合わせによるプリント配線板用多層基板の製造方法であって、基板間の熱膨張差や形状の違いによる張り合わせ時や部品実装時の歪みを低減することが可能な方法を提供することを目的とする。

本発明では、絶縁樹脂層中に高弾性基材を存在させ、かつ絶縁樹脂層の厚み方向において一方の側に高弾性基材を偏在させることにより、特に偏在する高弾性基材に近い側の基板の熱膨張を抑制し、同時に低弾性の絶縁樹脂部分により、発生した応力を緩和させ、実装部品の接続信頼性の低下など、熱膨張量差が主因となる不具合を予防する。

すなわち、本発明は、下記のプリント配線板用多層基板の製造方法に関する。
（１）回路基板及び金属箔からなる群から選ばれる基板Ａと、熱硬化性接着材料と、回路基板、金属板及び絶縁基板からなる群から選ばれる基板Ｂとをこの順で積層して加熱加圧することにより、基板Ａと基板Ｂとを、熱硬化性接着材料の硬化物である絶縁樹脂層で接着するプリント配線板用多層基板の製造方法であって、熱硬化性接着材料が熱硬化性樹脂組成物と高弾性基材とからなり、絶縁樹脂層が、熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、熱硬化性樹脂組成物の硬化物中で絶縁樹脂層の厚み方向において、基板Ａ及び基板Ｂの一方より他方により近い位置に偏在する高弾性基材とからなることを特徴とするプリント配線板用多層基板の製造方法。

（２）高弾性基材が無機長繊維材料、有機長繊維材料又は高張力鋼線材料であり、熱硬化性接着材料が、熱硬化性樹脂組成物からなる接着フィルムと、熱硬化性樹脂組成物を高弾性基材に含浸したプリプレグとからなり、基板Ａ、プリプレグ、接着フィルム及び基板Ｂの順、又は、基板Ａ、接着フィルム、プリプレグ及び基板Ｂの順で積層して加熱加圧する、（１）に記載のプリント配線板用多層基板の製造方法。

（３）絶縁樹脂層中の高弾性基材を含まない部分の１５０℃における弾性率が２０ＭＰａ以下のものである（１）又は（２）に記載のプリント配線板用多層基板の製造方法。

（４）絶縁樹脂層中の高弾性基材を含む部分の１５０℃における弾性率が１ＧＰａ以上である（１）〜（３）いずれかに記載のプリント配線板用多層基板の製造方法。

（５）絶縁樹脂層中の高弾性基材を含む部分の厚みの中心点が、基板Ａ又は基板Ｂから全絶縁樹脂層厚みの１／３以内に存在する（１）〜（４）に記載のプリント配線板用多層基板の製造方法。

本発明によれば、基板と基板とを接着している絶縁樹脂層中に高弾性基材を存在させ、かつ絶縁樹脂層の厚み方向において一方の側に高弾性基材を偏在させているので、張り合わせた基板の熱膨張差を抑制することが可能となり、基板のそりやフクレなどの不具合を抑制し、信頼性の高いプリント配線板を提供することができる。

以下、本発明の詳細を説明する。
本発明に用いられる基板Ａと基板Ｂとの組合せとしては、例えば、金属板と金属箔との組合せ、回路基板と金属箔との組合せ、回路基板と金属板との組合せ、回路基板と回路基板との組合せ、回路基板と絶縁基板との組合せが挙げられる。

金属板としては、特に制限はないが、例えば、厚み０．１〜５ｍｍの銅、鉄、アルミニウム及びそれらの合金などの板状物が挙げられる。

金属箔としては、プリント配線板の導体回路形成に用いられるものであれば特に制限はなく、例えば、厚み３〜７０μｍの銅などの箔状物が挙げられる。

絶縁基板としては、プリント配線板の製造に用いられる絶縁性の板状物であれば特に制限はなく、例えば、ガラス布、紙などの補強材に絶縁性のあるエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸し、積層、加熱加圧して得られる絶縁性の板材、その他、セラミック等の絶縁材料の板材などが挙げられる。絶縁基板には、キャビティ用の貫通穴が形成されていてもよい。

回路基板としては、絶縁基板上に銅等の金属や導電性ペーストを用いて導電性配線パターンが形成されたものであれば、特に制限はない。配線パターンは、絶縁基板の片面又は両面上に形成されていてもよく、さらに、絶縁基板内にも１層以上形成されていてもよい。配線パターンには、半導体素子、受動素子、能動素子等の部品が実装されていてもよい。また、回路基板には、キャビティ用の貫通穴や非貫通穴が形成されていてもよい。

本発明に用いられる熱硬化性接着材料は、熱硬化性樹脂組成物と高弾性基材とからなる。
熱硬化性樹脂組成物は、通常、熱硬化性樹脂とその硬化剤を必須成分とし、更に必要に応じて用いられる硬化促進剤、難燃剤、難燃助剤、可撓性材料及び充填材等を含有する。

熱硬化性樹脂としては、任意の温度領域で、樹脂の溶融粘度を樹脂の硬化度により変えることができる熱硬化性樹脂が好ましい。例えば、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、フラン樹脂、エポキシ樹脂などが上げられる。特に加工性、取り扱い性、価格の点でエポキシ樹脂が良好である。

エポキシ樹脂の種類としては、一分子内に２個以上のエポキシ基を有する２官能以上のエポキシ樹脂が用いられる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化物、これらの水素添加物等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

絶縁樹脂層に難燃性が必要とされる場合は、上記のエポキシ樹脂のハロゲン化物であるハロゲン化エポキシ樹脂を配合することが好ましい。また、それらのハロゲン化エポキシ樹脂を添加せずに難燃性を満足させるために、テトラブロモビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルエーテル、酸化アンチモン、テトラフェニルフォスフィン、有機リン化合物、酸化亜鉛等の一般に難燃剤、難燃助剤と言われる化合物を特性が著しく低下しない範囲で添加してもよい。これらの難燃剤、難燃助剤のうち、エポキシ樹脂の硬化剤としても機能するジオール類以外の化合物を使用する場合、その使用量は、通常、エポキシ樹脂１００重量部あたり、１〜５０重量部とすることが好ましく、１．５〜３５重量部とすることがより好ましい。

エポキシ樹脂の硬化剤としては、アミン化合物、例えばトリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミンなどの脂肪族アミンやメタフェニレンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルメタンなどの芳香族アミン、酸無水物、例えば無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸などや、三フッ化ホウ素モノエチルアミン、イソシアネート、ジシアンジアミド、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ユリア樹脂などが挙げられる。これらの硬化剤は１種単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。配合量は、エポキシ樹脂のエポキシ当量１に対して、硬化剤の反応基当量比が０．３〜１．５当量が樹脂の塗布、乾燥時の樹脂硬化度制御に良好であり、０．４〜１．３当量がより好ましい。

硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、有機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩、などが使用されるが、第２級アミノ基をアクリロニトリル、イソシアネート、メラミン、アクリレートなどでマスク化して潜在性を持たせたイミダゾール化合物を用いてもよい。ここで用いられるイミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、４−エチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリンなどがある。これらの硬化促進剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．０１〜６重量部が好ましく、０．０５〜５重量部がより好ましい。０．０１重量部未満では効果が小さく、６重量部を超えると、熱硬化性樹脂組成物ワニスの保存性が悪化するためである。

熱硬化性接着材料の作製に際しては、通常、熱硬化性樹脂組成物を溶剤に溶解したワニスとして用いるが、上記の材料を溶解する溶剤としては、アセトン、ブタノン、トルエン、キシレン、４メチル２ペンタノン、酢酸エチル、エチレングリコールモノエチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミト゛、エタノール等があり、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。また特性上問題なければ粉末状にした上記材料を鹸濁化などによる水溶液化でもよい。熱硬化性樹脂組成物ワニスの濃度に特に制限はなく、使用する塗布装置にとって最適な粘度になる濃度にすることが好ましい。

更に、熱硬化性樹脂組成物の硬化物の靭性向上、低弾性化のために、可撓性材料を添加しても良い。可撓性材料としては、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリウレタン、アクリル樹脂、アクリルニトリルゴム、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリエチレンオキシドおよびそれに水酸基やエポキシ基などを導入した変性材料等があるが、耐電食性などから、前述の熱硬化性樹脂と反応する官能基を有する可撓性樹脂が好ましい。このような可撓性樹脂としては、例えば、分子内に水酸基とアセタール結合を有するポリビニルアセタール樹脂が挙げられる。ポリビニルアセタール樹脂は、ポリビニルアルコールとアルデヒドの縮合によって得られる樹脂で、アルデヒドとしてホルムアルデヒドを用いて得られるポリビニルホルマール樹脂や、ブチルアルデヒドを用いて得られるポリビニルブチラール樹脂などがある。これらの可撓性材料は、１種単独で用いても２種以上を併用しても良く、配合量は熱硬化性樹脂組成物全量を１００重量部とした場合、５〜１５０重量部が好ましく、１０〜１３０重量部がより好ましい。５重量部未満では効果が小さく、１５０重量部を超えると、熱硬化性樹脂組成物の硬化物の耐電食性が著しく悪化するためである。

更に、熱硬化性樹脂組成物には、増量、流動性制御、透過度調整、熱伝導率向上、硬度向上を主たる目的として充填材を配合しても良い。充填材としては酸化アルミニウム、ジルコニア、ムライト、マグネシア、酸化チタン等の酸化物や窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素等の窒化系セラミックスや水酸化アルミニウム、ハイドロタルサイト等の水酸化物や硫酸バリウムなどの難溶解性塩、金属粒子やカーボン粒子の表面をセラミックコートなどで絶縁処理したものなどが上げられる。充填材の添加量は、熱硬化性樹脂組成物中の樹脂成分全量を１００重量部とした場合、１０〜５００重量部の範囲が好ましく、１０〜３００重量部の範囲がより好ましい。１０重量部未満では充填材を添加した効果が小さく、５００重量部を超えると、樹脂が脆く取扱い性が困難になったり、樹脂流動性が低下して成形性が困難になるためである。

高弾性基材としては、ガラス織布などの無機長繊維材料や、アラミド織布などの有機長繊維材料、又は高張力鋼線を使用したメッシュなどが挙げられるが、価格や熱膨張係数などからガラス織布が有効である。

本発明の方法では、基板Ａと、熱硬化性接着材料と、基板Ｂとをこの順で積層して加熱加圧することにより、基板Ａと基板Ｂとを、熱硬化性接着材料の硬化物である絶縁樹脂層で接着し、プリント配線板用多層基板を製造する。その際、絶縁樹脂層が、熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、熱硬化性樹脂組成物の硬化物中で絶縁樹脂層の厚み方向において、基板Ａ及び基板Ｂの一方より他方により近い位置に偏在する高弾性基材とからなる構成になるように、上記の熱硬化性樹脂組成物と高弾性基材とを配置して熱硬化性接着材料として用いる。このような熱硬化性樹脂組成物と高弾性基材との配置の方法には、特に制限はないが、例えば、熱硬化性接着材料として、熱硬化性樹脂組成物からなる接着フィルムと、熱硬化性樹脂組成物を高弾性基材に含浸したプリプレグとを用い、基板Ａ、プリプレグ、接着フィルム及び基板Ｂの順、又は、基板Ａ、接着フィルム、プリプレグ及び基板Ｂの順で積層して加熱加圧する方法が好適である。

接着フィルムは、例えば、上記の熱硬化性樹脂組成物ワニスをキャリア基材に塗布し、必要量の樹脂量に調整後、６０℃〜２００℃の範囲で５分〜２０分間加熱して溶剤除去、熱硬化を行い、熱硬化性樹脂組成物を半硬化させて形成することができる。

ここで言うキャリア基材とは、銅、アルミニウム、及びこれら金属の合金からなる金属箔に離型処理したものやＰＥＴ、ＯＰＰなどの有機フィルムなどのフィルム基材などが挙げられる。

プリプレグは、上記の高弾性基材に上記の熱硬化性樹脂組成物ワニスを含浸させ、例えば、６０℃〜２００℃の範囲で５分〜２０分間加熱して溶剤除去及び熱硬化性樹脂組成物の熱硬化を行い、熱硬化性樹脂組成物を半硬化させることにより得ることができる。プリプレグ中の熱硬化性樹脂組成物の割合（溶剤除去及び半硬化後の割合。以下、樹脂の付着量ということがある。）は、４０〜９５重量％であることが好ましく、４５〜９３重量％であることがより好ましい。樹脂の付着量が４０重量％未満であると、加熱加圧時に樹脂不足によるカスレが発生しやすく、付着量が９５重量％を超えると、含浸時に表面の樹脂が流れ落ち、外観が悪く、加熱加圧後の厚み不良の原因となりやすいからである。

尚、接着フィルムの作製に用いる熱硬化性樹脂組成物と、プリプレグの作製に用いる熱硬化性樹脂組成物とは、同一組成物であっても、異なっていてもよい。

基板Ａ、プリプレグ、接着フィルム及び基板Ｂの順、又は、基板Ａ、接着フィルム、プリプレグ及び基板Ｂの順で積層して加熱加圧する時の条件は、特に制限はないが、通常、温度１３０〜２２０℃、好ましくは１５０〜２００℃、圧力０．９８〜４．９ＭＰａ（１０〜５０kgf/cm²）、好ましくは１．９６〜３．９２ＭＰａ（２０〜４０kgf/cm²）で加熱加圧することが好ましい。

絶縁樹脂層中の高弾性基材を含まない部分、即ち、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層（以下、低弾性層と呼ぶことがある。）の１５０℃における弾性率は、２０ＭＰａ以下であることが好ましく、１０ＭＰａ以下であることがより好ましい。低弾性層の１５０℃における弾性率が２０ＭＰａを超えると、接着を行っている基板の熱膨張の差を緩和する能力が低下し、フクレなどの不具合が発生しやすくなる。上記の接着フィルムとプリプレグを用いる態様の場合、接着フィルムの硬化物からなる層が、低弾性層である。

また、絶縁樹脂層中の高弾性基材を含む部分、即ち、熱硬化性樹脂組成物の硬化物中に高弾性基材を含む層（以下、高弾性層と呼ぶことがある。）の１５０℃における弾性率は１ＧＰａ以上であることが好ましい。１ＧＰａ未満であると、接着を行っている基板の熱膨張の差により、接着した基板そのものが変形して応力を緩和する傾向が高くなるため、そりなどの不具合が発生しやすくなるためである。上記の接着フィルムとプリプレグを用いる態様の場合、プリプレグの接着後の硬化物層が、高弾性層である。
尚、本発明における弾性率は、ＤＶＥ測定機による引張法で測定した値をいう。

本発明においては、例えば、図１に示すように、基板Ａ（符号１）及び基板Ｂ（符号２）の間にある絶縁樹脂層３は、低弾性層４と高弾性層５の２層のみからなるものでもよく、或いは、図２に示すように、厚みの異なる低弾性層４ａ及び低弾性層４ｂと、これら低弾性層に挟まれた高弾性層５の３層からなるものでもよい。

本発明の方法によって製造されるプリント配線板用多層基板において、絶縁樹脂層の総厚みに特に制限はないが、通常、０．０３〜０．５ｍｍが好ましく、０．０６〜０．２ｍｍがより好ましい。絶縁樹脂層の総厚みが０．０３ｍｍ未満であると、薄いため、応力緩和の能力が乏しくなる傾向があり、０．５ｍｍを超えると、接着した基板全体の厚みが厚くなりすぎるため、作業性が悪くなるためである。

絶縁樹脂層中の高弾性基材を含む部分、即ち高弾性層の厚みは、全絶縁樹脂層厚み中の６０％以下であることが好ましい。絶縁樹脂層中の高弾性層の厚み方向での偏在は、高弾性層（又は高弾性基材）の厚みの中心点が、低熱膨張を欲する基板から全絶縁樹脂層厚みの１／２以内、より好ましくは１／３以内に存在することが好ましい。高弾性層（又は高弾性基材）の厚みが絶縁樹脂層厚みの６０％を超えると、熱硬化性樹脂組成物の硬化物による応力緩和性が低下するため好ましくない。また、厚み方向での偏在は高弾性層（又は高弾性基材）の中心点が全絶縁樹脂層厚みのどちらか一方側の１／２以内に存在しないと、熱膨張を抑制する効果が低いためである。
尚、上記の低熱膨張を欲する基板とは、各種の基板Ａと基板Ｂとの組合せのうち、例えば下記のものが挙げられる。
（１）一方の基板Ｂ上に部品が実装され、温度サイクル、例えば−４０℃〜１２５℃の冷熱サイクルで熱膨張率が実装部品＜基板であり、熱膨張差が接続信頼性に影響を与える基板Ｂ。
（２）基板における残銅率が基板Ａと基板Ｂで極端に異なり、例えば基板Ａ一方の残銅率が８０％以上で、もう一方の基板Ｂが２０％以下の場合、残銅率が２０％以下の基板は銅箔で拘束されないためＴｇ以上の加熱時に膨張が大きく、そりの原因となる基板Ｂ。
（３）メタルベース基板、例えばアルミベース基板の時、基板Ａがアルミ板で基板Ｂが銅箔の場合、基板Ａの熱膨張変化を直接基板Ｂの銅箔が受けることになる基板Ｂ。

［実施例１］
以下を用いて熱硬化性樹脂組成物ワニスを配合した。
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＹＤＦ−１７０：東都化成（株）製商品名） １０重量部
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＹＤＣＮ７０４：東都化成（株）製商品名） ４０重量部
ノボラック型フェノール樹脂（ＨＰ−８５０Ｎ；日立化成工業（株）製商品名） ４０重量部
１−シアノ−２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）（四国化成（株）製商品名） ２．０重量部
ポリビニルブチラール樹脂（ＫＳ−３１Ｚ：積水化学（株）製商品名、残存アセチル基１５mol%、水酸基２５mol%） ３５重量部
これにシクロヘキサノンを７５重量部及びブタノンを５０重量部を加えて溶解・攪拌し、樹脂分５０ｗｔ％のワニスとした。

このワニスをガラスクロス（＃１０２７：日東紡製商品名）に塗布した。熱硬化性樹脂組成物の付着量は乾燥・半硬化後に樹脂分が５８％になるように調整した。乾燥・半硬化条件は１４０℃２分、次いで１６０℃５分で、溶剤を除去・樹脂を半硬化し、プリプレグとした。

このワニスを、キャリア基材としてのＰＥＴフィルム（テイジンテトロンフィルムＧ−２ ５０μｍ：帝人デュポンフィルム社製商品名）に乾燥・半硬化後に絶縁層厚みが５０μｍになるように塗布した。乾燥は１１０℃で２分、１５０℃で４分で溶剤を除去・樹脂を半硬化して接着フィルムとした。巻きとり時に粘着防止のため保護フィルム（ポリエチレンフィルム（ＧＦ−３ ２５μｍ：タマポリ社製商品名）を接着フィルムの露出面上に配置して巻き取った。

ＦＲ−４材（ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ：日立化成工業（株）製商品名、両面銅張積層板の両面を回路形成し、ソルダーレジスト層の形成など、部品実装工程前までの処理を行い、プリント配線基板（厚み０．２ｍｍ）を作製した。放熱用の銅板（厚み０．４ｍｍ）を前述のプリプレグおよび接着フィルムで接着した。銅板上に接着フィルム、プリプレグ、プリント配線基板の順で位置合わせして積層し、ＳＵＳ製鏡板の間に配置した。各プリント配線基板とＳＵＳ製鏡板の間には、圧力むら対策のため熱可塑性フィルム（オピュランＣＲ−１０１１；三井化学製商品名）を配置した。製品圧力３．０ＭＰａ、１８０℃６０分の加熱加圧処理により接着し、放熱基板付プリント配線板を作製した。
・絶縁樹脂層中の高弾性層（プリプレグの硬化物層）の厚み：３５μｍ、低弾性層（接着フィルムの硬化物層）の厚み：５０μｍ
・絶縁樹脂層中の高弾性層（又は高弾性基材）の厚みの中心位置：プリント配線基板から絶縁樹脂層の総厚みの２／１０の位置
・１５０℃での低弾性層の弾性率：８ＭＰａ
・１５０℃での高弾性層の弾性率：２．３ＧＰａ
なお、低弾性層及び高弾性層の弾性率は、各層の材料単体を上記のプリント配線板作製におけると同じ加熱・加圧条件下で硬化させたものを用いて、測定した。

［実施例２］
ＦＲ−４材（ＭＣＬ−Ｅ−６７：日立化成工業（株）製商品名、両面銅張積層板）の両面を回路形成し、ソルダーレジスト層の形成など、部品実装工程前までの処理を行い、プリント配線基板（厚み０．１ｍｍ）を作製した。ＦＲ−４材（厚み０．６ｍｍ）（ＭＣＬ−Ｅ−６７：日立化成工業製商品名）を全面エッチングした絶縁板に、ＦＲ−４プリプレグ（ＧＥＡ−６７９ＦＧ４０μｍ品：日立化成工業（株）製商品名、高弾性基材：ガラス織布、熱硬化性樹脂組成物組成：（エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー）ガラス織布への樹脂付着量：７３重量％）、接着フィルム（ＡＳ−３０００ ２５μｍ品：日立化成工業（株）製商品名、熱硬化性樹脂組成物組成：エポキシ樹脂、硬化剤）、離型フィルム（セパニウム：サンアルミ製商品名）の順に積層し、製品圧力２．０ＭＰａ、１５０℃３０分の加熱加圧処理により接着した。その後、離型フィルムを剥離した後、所定の部分を穴あけ加工し、絶縁基板とした（穴サイズ：３．５ｍｍ角、穴間隔２ｍｍで１６０ｍｍ角中に２７×２７個配置）。プリント配線板上に、プリント配線板と絶縁基板の接着フィルムとが接するように絶縁基板を積層し、ＳＵＳ製鏡板の間に配置した。プリント配線基板及び絶縁基板とＳＵＳ製鏡板との間には、圧力むら対策のため熱可塑性フィルム（オピュランＣＲ−１０１１；三井化学製商品名）を配置した。製品圧力４．０ＭＰａ、１８０℃６０分の加熱加圧処理により接着し、キャビティー構造付きプリント配線板を作製した。
・絶縁樹脂層中の高弾性層（プリプレグＧＥＡ−６７９ＦＧの硬化物層）の厚み：４０μｍ、低弾性層（接着フィルムＡＳ−３０００の硬化物層）の厚み：２５μｍ
・絶縁樹脂層中の高弾性層（又は高弾性基材）の厚みの中心位置：絶縁基板から絶縁樹脂層の総厚みの３／１０の位置
・１５０℃での弾性率：ＡＳ−３０００：７ＭＰａ ＧＥＡ−６７９ＦＧ：３ＧＰａ
・１５０℃での低弾性層の弾性率： ８ＭＰａ
・１５０℃での高弾性層の弾性率： ３ＧＰａ

［比較例］
比較例１
実施例１で作製した接着フィルムを２５μｍに変更して作製し、放熱用の銅板（厚み０．４ｍｍ）に接着する際に銅板上に接着フィルム、プリプレグ、接着フィルム、プリント配線基板の順で位置合わせして構成したこと以外は実施例１の同様の手順で、放熱基板付プリント配線板を作製した。
・絶縁樹脂層中の高弾性層（プリプレグの硬化物層）の厚み：３５μｍ、各低弾性層（接着フィルムの硬化物層）の厚み：２５μｍ
・絶縁樹脂層中の高弾性層（又は高弾性基材）の厚みの中心位置： 絶縁樹脂層中の中央

比較例２
実施例１で放熱用の銅板（厚み０．４ｍｍ）に接着する際に接着フィルムなしで銅板上にプリプレグ、プリント配線基板の順で位置合わせして構成したこと以外は実施例１の同様の手順で、放熱基板付プリント配線板を作製した。
・絶縁樹脂層中の高弾性層（プリプレグの硬化物層）の厚み：３５μｍ
・絶縁樹脂層中の高弾性層（又は高弾性基材）の中心位置： 絶縁樹脂層中の中央

比較例３
実施例２で接着フィルム（ＡＳ−３０００）を１０μｍに変更して、絶縁基板に接着する際に、接着フィルム、プリプレグ、接着フィルムの順で構成して積層したこと以外は実施例２の同様の手順で、キャビティー構造付きプリント配線板を作製した。
・絶縁樹脂層中の高弾性層（プリプレグの硬化物層）の厚み：４０μｍ、各低弾性層（接着フィルムの硬化物層）の厚み：１０μｍ
・絶縁樹脂層中の高弾性層（又は高弾性基材）の厚みの中心位置： 絶縁樹脂層中の中央

効果の確認
各例でのプリント配線板の特性を比較した。
・リフロー耐熱性：２５０ｍｍ×３３０ｍｍサイズのプリント配線板を１２０℃２時間の乾燥処理後、８５℃８５％ＲＨの恒温恒湿槽内に９６時間放置して吸湿させ、その後リフロー処理を行う。
リフロー処理：ＭＡＸ温度２６０℃（２５０℃以上３０秒）処理後室温まで冷却し、またリフロー処理を繰り返す行為を３回繰り返す

評価方法：リフロー処理後に剥離、フクレなどの異常の有無を確認。
リフロー処理中の基板のそりやねじれを目視で観察する。

実施例１は高弾性基材が絶縁樹脂層中で偏在しているため熱膨張を抑制し、比較例１に対して反り量が小さい。また低弾性樹脂層を有するため比較例２に対して耐熱性が良い。
実施例２は高弾性基材が偏在しているため熱膨張を抑制し、比較例３に対して反り量が小さい。

本発明の一態様によって得られるプリント配線板用多層基板の断面図 本発明の他の一態様によって得られるプリント配線板用多層基板の断面図

符号の説明

１ 基板Ａ
２ 基板Ｂ
３ 絶縁樹脂層
４ 低弾性層
５ 高弾性層

Claims (5)

1. 回路基板及び金属箔からなる群から選ばれる基板Ａと、熱硬化性接着材料と、回路基板、金属板及び絶縁基板からなる群から選ばれる基板Ｂとをこの順で積層して加熱加圧することにより、基板Ａと基板Ｂとを、熱硬化性接着材料の硬化物である絶縁樹脂層で接着するプリント配線板用多層基板の製造方法であって、熱硬化性接着材料が熱硬化性樹脂組成物と高弾性基材とからなり、絶縁樹脂層が、熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、熱硬化性樹脂組成物の硬化物中で絶縁樹脂層の厚み方向において、基板Ａ及び基板Ｂの一方より他方により近い位置に偏在する高弾性基材とからなることを特徴とするプリント配線板用多層基板の製造方法。
2. 高弾性基材が無機長繊維材料、有機長繊維材料又は高張力鋼線材料であり、熱硬化性接着材料が、熱硬化性樹脂組成物からなる接着フィルムと、熱硬化性樹脂組成物を高弾性基材に含浸したプリプレグとからなり、基板Ａ、プリプレグ、接着フィルム及び基板Ｂの順、又は、基板Ａ、接着フィルム、プリプレグ及び基板Ｂの順で積層して加熱加圧する、請求項１に記載のプリント配線板用多層基板の製造方法。
3. 絶縁樹脂層中の高弾性基材を含まない部分の１５０℃における弾性率が２０ＭＰａ以下のものである請求項１又は２に記載のプリント配線板用多層基板の製造方法。
4. 絶縁樹脂層中の高弾性基材を含む部分の１５０℃における弾性率が１ＧＰａ以上である請求項１〜３いずれかに記載のプリント配線板用多層基板の製造方法。
5. 絶縁樹脂層中の高弾性基材を含む部分の厚みの中心点が、基板Ａ又は基板Ｂから全絶縁樹脂層厚みの１／３以内に存在する請求項１〜４いずれかに記載のプリント配線板用多層基板の製造方法。

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