JP6089614B2 - 樹脂多層基板 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂多層基板に関するものである。

樹脂層を重ねて構成された基板の一例が特開平８−１３０３５１号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１では、このような基板のことを「多層フレキシブル配線基板」と称している。特許文献１に記載された多層フレキシブル配線基板は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミドなどの合成樹脂層の表面に導体パターンが形成されたものが積層されたものである。したがって、特許文献１における多層フレキシブル配線基板は、樹脂多層基板の一種とみなすことができる。特許文献１では、１つの樹脂多層基板の中で部位によって層数を異ならせており、層数が多い部分を部品実装領域とし、層数が少ない部分を折り曲げ可能としている。部品実装領域は、曲がらないことを前提としているので、「リジッド部」ともいう。折り曲げ可能な程度に層数を少なくした部分のことは、「フレキシブル部」ともいう。

樹脂多層基板の一例を図３４に示す。樹脂多層基板９０１は、複数の樹脂層２を積層して作成されたものであり、いくつかの樹脂層２の表面には導体パターン７が形成されている。異なる層にある導体パターン７同士はいくつかの箇所でビア導体６によって厚み方向に接続されている。樹脂多層基板９０１は、多くの数の樹脂層２が積層されたリジッド部５１と、少ない数の樹脂層２が積層されたフレキシブル部５２とを有する。リジッド部５１の下面には電極１９が設けられている。

このような樹脂多層基板は、通常、使用時に繰り返し折り曲げられるか、あるいは、折り曲げられた状態で使用される。たとえ折り曲げるためにフレキシブル部５２を設けてあったとしても、折り曲げた際に実際に曲げ変形が生じるのは、フレキシブル部５２のみとは限らず、隣接するリジッド部５１にも多少の曲げ変形が生じる場合がある。また、リジッド部／フレキシブル部の区別が明確に設けられていない樹脂多層基板においても、使用時に曲げられる場合がある。

図３５に、部品を内蔵した樹脂多層基板の一例を示す。樹脂多層基板９０２は、複数の樹脂層２を積層して作成されたものであり、いくつかの樹脂層２の表面には導体パターン７が形成されている。樹脂多層基板９０２の内部には、内蔵部品３が配置されている。樹脂多層基板９０２においては樹脂層２の積層体の上面には電極１８が設けられており、この電極１８を用いて表面実装部品９，１０が実装されている。

樹脂多層基板が部品を内蔵している場合または部品を表面実装している場合、樹脂多層基板が繰り返し折り曲げられること、または、折り曲げられた状態とされることによって、内蔵部品または表面実装部品（以下、併せて「部品」という。）に曲げモーメントが作用して、部品に悪影響を与えるおそれがある。また、部品そのものに曲げモーメントが作用しなかったとしても、部品の周辺の樹脂層が曲がることで、部品に関わる電気的接続箇所などに悪影響が生じるおそれがある。

また、部品が内蔵も表面実装もされていない場合であっても、樹脂多層基板の内部または表面に信号伝送ライン（以下、「伝送ライン」という。）が存在する場合には、樹脂多層基板が繰り返し折り曲げられること、または、折り曲げられた状態とされることによって、伝送ラインの伝送特性が不所望な影響を受けるおそれがある。

特開平８−１３０３５１号公報

樹脂多層基板においては、上述のように部品や伝送ラインへの影響を避けるために、折曲げ部は部品や伝送ラインから遠い位置に設けることが好ましい。しかし、周辺環境の都合から、部品や伝送ラインのすぐ近くで樹脂多層基板を曲げることが求められる場合がある。言い換えれば、曲げる箇所のすぐ近くに曲げの影響を受けやすい要素があったとしても、曲げることによる影響がそのような要素に及ばないような樹脂多層基板が求められる。

また、導体パターンや部品の配置の都合などから、折曲げ部となるべき部位においても層数を多くしておくことが求められる場合がある。層数を多くした部分において曲げることが求められる場合もある。

そこで、本発明は、曲げることによる影響がなるべく周囲に及ばず、かつ、曲げる箇所においても層数を多くしておくことが可能な樹脂多層基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、厚み方向に互いに隣接する第１樹脂層と第２樹脂層とを含む複数の樹脂層を積層した積層体を備え、上記積層体を平面的に見たときに、上記第１樹脂層と上記第２樹脂層とが互いに接合されている接合領域と、上記第１樹脂層と上記第２樹脂層とが互いに当接し合うことができる位置関係にありながら接合されていない非接合領域とが存在し、上記第２樹脂層は、上記非接合領域において上記第１樹脂層から離れて曲がりうる。

本発明によれば、分離曲げ部が第１樹脂層から離れて曲がることによって、所望の実装が可能となり、このとき、第１樹脂層を含む本体部は、ほとんど曲がらない状態を保つことができる。したがって、本発明によれば、曲げることによる影響がなるべく周囲に及ばず、かつ、曲げる箇所においても層数を多くしておくことが可能な樹脂多層基板とすることができる。

本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の概略断面図である。 図１におけるＺ１部の拡大図である。 図２に示した分離曲げ部が曲がった状態の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板を他の部品に実装した第１の例の説明図である。 本発明を適用しない樹脂多層基板を他の部品に実装した状態の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板を他の部品に実装した第２の例の説明図である。 本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の概略断面図である。 本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板を他の部品に実装した例の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の概略断面図である。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の概略断面図である。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板を他の部品に実装した例の説明図である。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の分離曲げ部の突出部分を長くし、他の部品に実装した第１の例の説明図である。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の分離曲げ部の突出部分を長くし、他の部品に実装した第２の例の説明図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の概略断面図である。 図１４におけるＺ２部の拡大図である。 図１４に示した分離曲げ部が曲がった状態の説明図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の変形例の概略断面図である。 図１７に示した分離曲げ部が曲がった状態の説明図である。 ビア導体、第１補強金属部および第２補強金属部の位置関係を示す第１の平面図である。 ビア導体、第１補強金属部および第２補強金属部の位置関係を示す第２の平面図である。 ビア導体、第１補強金属部および第２補強金属部の位置関係を示す第３の平面図である。 ビア導体、第１補強金属部および第２補強金属部の位置関係を示す第４の平面図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の第７の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の工程Ｓ１の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の工程Ｓ２の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の工程Ｓ３の説明図である。 樹脂多層基板の一例の概略断面図である。 部品を内蔵した樹脂多層基板の一例の概略断面図である。

（実施の形態１）
（構成）
図１〜図３を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板１０１について説明する。図１は樹脂多層基板１０１の概略断面図であり、図１におけるＺ１部を拡大したところを図２に示す。樹脂多層基板１０１は、厚み方向に互いに隣接する第１樹脂層２ｘと第２樹脂層２ｙとを含む複数の樹脂層２を積層した積層体を備える。前記積層体を平面的に見たときに、第１樹脂層２ｘと第２樹脂層２ｙとが互いに接合されている接合領域３１と、第１樹脂層２ｘと第２樹脂層２ｙとが互いに当接し合うことができる位置関係にありながら接合されていない非接合領域３２とが存在し、第２樹脂層２ｙは、非接合領域３２において第１樹脂層２ｘから離れて曲がりうる。

図３は、図２に示した非接合領域３２において、第２樹脂層２ｙが第１樹脂層２ｘから離れて曲がった状態を示す。第２樹脂層２ｙを含み、第１樹脂層２ｘから離れて曲がりうる部分を、以下「分離曲げ部」という。樹脂多層基板１０１のうち分離曲げ部以外の部分を以下「本体部」という。

（作用・効果）
本実施の形態における樹脂多層基板によれば、曲げることによる影響がなるべく周囲に及ばず、かつ、曲げる箇所においても層数を多くしておくことが可能な樹脂多層基板とすることができる。以下に詳しく説明する。

樹脂多層基板１０１を他の部品に実装した状態の一例を図４に示す。樹脂多層基板１０１は外部部品７１に実装されている。外部部品７１は互いに反対側を向く面７２ａ，７２ｂを有しているものとする。図４においては、樹脂多層基板１０１の詳細な構造は図示省略している。樹脂多層基板１０１においては、電極１９が第２樹脂層２ｙを含む部分の下面に配置されており、第２樹脂層２ｙを含む部分、すなわち分離曲げ部が第１樹脂層２ｘから離れて曲がることによって、電極１９を介した面７２ａ，７２ｂへの実装が可能となっている。このとき、第１樹脂層２ｘを含む部分、すなわち本体部は、ほとんど曲がらない状態を保つことができる。

本発明を適用しない樹脂多層基板で同様の実装を行なおうとした場合、図５に示すようになる。図５は、樹脂多層基板９０３を用いて実装をした例を示す。樹脂多層基板９０３の中央部分は両端部分に比べれば層数が少なくなっているが、まだまだ層数が多く、十分に柔軟ではないものとする。この場合、樹脂多層基板９０３を外部部品７１の面７２ａ，７２ｂに実装することにより、樹脂多層基板９０３は全体にわたって曲がってしまう。また、この場合、積層体の中央部分までもが曲げに追従しなければならないので、このような急な曲げには対応することができず、実装が不可能となるおそれもある。これに対して、本実施の形態における樹脂多層基板１０１では、図４に示すように、積層体の全体ではなく、一部である分離曲げ部を曲げるだけで済むので、曲げる部分の層数は少なく、その結果、無理なく曲げることができ、容易に実装することができる。本実施の形態における樹脂多層基板１０１では、実装対応することのできる面の位置関係の自由度が高い。

なお、本実施の形態で示したように、積層体は、樹脂層２の表面に沿って配置された導体パターン７と、樹脂層２を厚み方向に貫通するビア導体６とを含み、接合領域３１においては、第１樹脂層２ｘと第２樹脂層２ｙとの間でビア導体６による電気的接続が行なわれていることが好ましい。この構成であれば、分離曲げ部の先端で他の部品との電気的接続をする場合であっても、樹脂多層基板１０１の分離曲げ部と本体部との相互の電気的接続は、接合領域３１を通じて容易に確保することができる。

図４では、外部部品７１の面７２ａ，７２ｂへの実装を例示したが、外部部品の形態はこれに限らない。たとえば図６に示すような実装も可能である。図６に示した例では、樹脂多層基板１０１は、外部部品７３の面７４ａ，７４ｂに対して電極１９を介して実装されている。面７４ａと面７４ｂとは異なる高さにあるが、樹脂多層基板１０１の左右の分離曲げ部がそれぞれ必要な量だけ曲がることによって、無理なく実装することができている。この場合も、樹脂多層基板１０１の本体部はほとんど曲がらない姿勢を保つことができている。

なお、図４、図６のいずれの例においても、樹脂多層基板１０１の本体部が全く曲がってはならないという意味ではなく、少々曲がってもよい。しかし、実装すべき面に電極１９を到達させるために必要な曲げのほとんどは、分離曲げ部によって達成されているので、従来技術に基づく例に比べれば、本体部に求められる曲げは微々たるものとなる。

（実施の形態２）
（構成）
図７〜図８を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板１０２について説明する。実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１では、分離曲げ部が下方に余分に積層された部分となっており、そのため、分離曲げ部が下方に突出していたが、本実施の形態における樹脂多層基板１０２のような構成であってもよい。すなわち、本実施の形態では、図７に示すように、積層体の下部にある１層以上の樹脂層２が分離曲げ部となっており、その結果、分離曲げ部は、下方に突出していない。分離曲げ部が曲がって実装が行なわれる様子を図８に示す。図８においては、樹脂多層基板１０２の詳細な構造は図示省略している。
樹脂多層基板１０２は、外部部品７５の面７６ａ，７６ｂに対して実装されている。

（作用・効果）
本実施の形態における樹脂多層基板１０２においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

本実施の形態では、本体部の中央部分の層数を多くすることができるので、図７に示したように、中央部分に内蔵部品３を配置することができ、なおかつ、樹脂多層基板１０２全体の厚みを小さく抑えることができる。

本実施の形態における樹脂多層基板１０２は、分離曲げ部を備えており、分離曲げ部が集中的に曲がることによって本体部はほとんど曲がらないので、本体部においては、分離曲げ部と重なる位置にも部品を表面実装または内蔵することができる。したがって、部品を表面実装または内蔵することができる領域を広く確保することができる。図７および図８に示した例においては、非接合領域３２と重なる位置、すなわち、分離曲げ部と重なる位置に表面実装部品１０が配置されている。

（実施の形態３）
（構成）
図９を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板１０３について説明する。樹脂多層基板１０３では、分離曲げ部は下方に突出しているが、上面は平坦であり、上面に表面実装部品９，１０が設置されている。

（作用・効果）
本実施の形態における樹脂多層基板１０３においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態４）
（構成）
図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板１０４について説明する。樹脂多層基板１０４では、分離曲げ部は下方に突出し、かつ、側方に突出している。樹脂多層基板１０４は、実施の形態２における樹脂多層基板１０２の分離曲げ部を本体部の両端を越えてさらに側方に延在させたものに相当する。

樹脂多層基板１０４においては、積層体を平面的に見たときに、第２樹脂層は、第１樹脂層よりも外側に突出しているといえる。

（作用・効果）
本実施の形態における樹脂多層基板１０４においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。樹脂多層基板１０４を外部部品７７の面７８ａ，７８ｂに実装した場合、図１１に示すようになる。分離曲げ部が左右に突出している分だけ、分離曲げ部が長いので、このような位置関係の面にもそれぞれ電極１９を到達させることができ、容易に実装することができる。

さらに分離曲げ部の突出部分を長くすることにより、図１２に示すような実装も可能である。ここでは、樹脂多層基板１０４ｉを示している。図１２では、樹脂多層基板１０４ｉの詳細な構造を図示省略しているが、樹脂多層基板１０４ｉは、基本的に樹脂多層基板１０４と同様であり、樹脂多層基板１０４に比べて分離曲げ部を長くしたものである。図１２の他に図１３に示すような実装も可能である。分離曲げ部を長くすることにより、実装の位置関係の自由度が高まる。

（実施の形態５）
（構成）
図１４〜図１５を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板１０５について説明する。図１４におけるＺ２部を拡大したところを図１５に示す。樹脂多層基板１０５は、基本的には、実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１と同じであるが、以下の点が異なる。樹脂多層基板１０５の接合領域３１においては、ビア導体６の少なくとも非接合領域３２側に隣接するように、第１樹脂層２ｘに第１補強金属部２１が設けられ、第２樹脂層２ｙに第２補強金属部２２が設けられ、第１補強金属部２１と第２補強金属部２２とは接合されている。なお、第１補強金属部２１と第２補強金属部２２とは、同じ材料であってもよく、異なる材料であってもよい。

第１補強金属部２１は右隣りにある導体パターン７ｄと同様に、第１樹脂層２ｘの下面に元々あった導体膜をパターニングしたものである。導体パターン７ｄは第１樹脂層２ｘの下面に元から付着していた導体膜であるが、第１樹脂層２ｘを第２樹脂層２ｙに重ねたことにより、図の上では、第２樹脂層２ｙの内側に入り込むように表示している。実際には、導体パターン７ｄおよび第１補強金属部２１はきわめて薄いので、図１５のとおりに導体パターン７ｄおよび第１補強金属部２１が第２樹脂層２ｙの内側に大きく入り込んでいるわけではない。

第２補強金属部２２は、第２樹脂層２ｙの上面に元々設けられていた金属部分である。第２補強金属部２２は、以下のように形成することができる。

第２樹脂層２ｙの元となる樹脂シートにおいて、ビア孔１１ｄをあけるためにレーザ加工を行なう際に、樹脂層２を貫通しない程度の深さの凹部をレーザ加工で形成する。ビア導体６ｄを形成するためにビア孔１１ｄに金属ペーストを充填する際に、上記凹部にも同じ金属ペーストを充填する。その後、第２樹脂層２ｙに熱処理を施すことによって、ビア孔１１ｄ内の金属ペーストは固まってビア導体６ｄとなり、凹部内の金属ペーストは固まって第２補強金属部２２となる。第１樹脂層２ｘと第２樹脂層２ｙとを重ねる際に、第１樹脂層２ｘの下面にある第１補強金属部２１が第２樹脂層２ｙの上面にある第２補強金属部２２と重なり合う。図１５では、第１補強金属部２１が第２補強金属部２２に囲まれるように入り込んで表示されているが、これは説明の便宜のためであり、実際には、第１補強金属部２１は第２補強金属部２２の内部に入り込んでいるとは限らない。図１５では、第２補強金属部２２の方が第１補強金属部２１よりも面積が広くなっているが、実際には、第２補強金属部２２の方が第１補強金属部２１より面積が広いとは限らず、同じ面積であってもよく、逆に第１補強金属部２１の方が第２補強金属部２２より面積が広くなっていてもよい。第１補強金属部２１と第２補強金属部２２とは少なくとも重なり合っている部分があれば十分である。

（作用・効果）
本実施の形態における樹脂多層基板１０５では、接合領域３１において、ビア導体６の少なくとも非接合領域３２側に隣接するように、第１樹脂層２ｘに第１補強金属部２１が設けられ、第１補強金属部２１と第２樹脂層２ｙに設けられた第２補強金属部２２とが接合されているので、図１６に示すように分離曲げ部が曲がる際に、接合領域３１における第１樹脂層２ｘと第２樹脂層２ｙとの接合面が剥離することを防止することができる。このように金属同士が接合している方が樹脂同士が接合しているよりも、強固に接合することができるので、このように金属同士が接合した構造が途中に配置されていることにより、樹脂層間の剥離の進行を食い止めることができる。

本実施の形態では、このように剥離を防止する効果があるので、分離曲げ部を安全に曲げられる角度範囲がより大きくなる。

なお、図１５、図１６に示した例では、ビア導体６の非接合領域３２側にのみ隣接するように第１補強金属部２１が設けられていたが、第１補強金属部を設ける位置はこれに限らない。図１７に示すように、ビア導体６の非接合領域３２側とその反対側との両方に第１補強金属部を設けてもよい。この例では、ビア導体６を挟むように第１補強金属部２１ａ，２１ｂが設けられている。第１樹脂層２ｘ側に設けられた第１補強金属部２１ａ，２１ｂにそれぞれ対応するように第２樹脂層２ｙ側には第２補強金属部２２ａ，２２ｂが設けられている。第１補強金属部２１ａ，２１ｂは第２補強金属部２２ａ，２２ｂとそれぞれ接合されている。この構成において分離曲げ部が曲がった状態を図１８に示す。

平面図で見た場合のビア導体６、第１補強金属部、第２補強金属部の位置関係について説明する。図１５、図１６に示した例においては、図１９に示すような位置関係であってよい。ビア導体６の非接合領域３２側に直線状に第１補強金属部２１および第２補強金属部２２が配置されている。図２０に示すように、平面的に見て複数のビア導体６が配列されている場合には、複数のビア導体６の非接合領域３２側に一括して隣接するように直線状に第１補強金属部２１および第２補強金属部２２が配置されていてもよい。

ここでは、第１補強金属部２１および第２補強金属部２２が平面的に見て直線状であるものとしたが、この形状は直線状に限らず、曲線状であっても、点線状であってもよい。また、線や点に限らず、一定の広がりを有する何らかの形状であってもよい。

図１７に示したようにビア導体６を挟むように第１補強金属部２１ａ，２１ｂおよび第２補強金属部２２ａ，２２ｂが設けられている例においては、平面的に見たときには、図２１に示すような位置関係であってよい。この場合も、図２２に示すように、平面的に見て複数のビア導体６が配列されている場合には、複数のビア導体６に両側から一括して隣接するように直線状に第１補強金属部２１ａ，２１ｂおよび第２補強金属部２２ａ，２２ｂが配置されていてもよい。

ここでは、平面的に見て、第１補強金属部２１ａ，２１ｂおよび第２補強金属部２２ａ，２２ｂが２方からビア導体６を挟む例を示したが、２方から挟むものに限らず、第１補強金属部および第２補強金属部は、より多くの側からビア導体６を取り囲むものであってもよい。第１補強金属部および第２補強金属部は、平面的に見て、ビア導体６を完全に取り囲む環状のものであってもよい。

上記実施の形態のうちのいくつかにおいて、既に示したように、本発明に基づく樹脂多層基板は、積層体の内部に配置された内蔵部品３を備えることが好ましい。なぜなら本発明によれば、分離曲げ部が曲がる代わりに本体部はほとんど曲がらないので、積層体の内部に内蔵部品３が配置されていても内蔵部品３やその周辺の接続部が曲げによる悪影響を受けることを防ぐことができるからである。したがって、本発明によれば、積層体の内部に内蔵部品３を配置した状態での信頼性を高めることができる。

上記実施の形態のうちのいくつかにおいて、既に示したように、本発明に基づく樹脂多層基板は、非接合領域３２においては、第１樹脂層２ｘまたは第１樹脂層２ｘと接合されて一体となった樹脂層２の表面または内部に部品が配置されていることが好ましい。なぜなら本発明によれば、分離曲げ部が曲がる代わりに本体部はほとんど曲がらないので、上述のような部品が配置されていても部品やその周辺の接続部が曲げによる悪影響を受けることを防ぐことができるからである。したがって、本発明によれば、樹脂層２の表面または内部に部品を配置した状態での信頼性を高めることができる。

（実施の形態６）
（製造方法）
図２３〜図３３を参照して、本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図２３に示す。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、上述のいずれかの実施の形態で示した樹脂多層基板を製造する方法である。この樹脂多層基板の製造方法は、第１樹脂層２ｘと第２樹脂層２ｙとの間のうち非接合領域３２となるべき領域に離型シートを挟むようにして、第１樹脂層２ｘおよび第２樹脂層２ｙを含む複数の樹脂層２を積み重ねて仮積層体を得る工程Ｓ１と、前記仮積層体を加熱および加圧することによって、非接合領域３２においては第１樹脂層２ｘと第２樹脂層２ｙとを接合させることなく、接合領域３１においては第１樹脂層２ｘと第２樹脂層２ｙとを接合させることにより、前記仮積層体を一体化させて積層体を得る圧着工程Ｓ２と、前記積層体から前記離型シートを抜き取る工程Ｓ３とを含む。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法について、以下に詳しく説明する。
まず、図２４に示すような導体箔付き樹脂シート１２を用意する。導体箔付き樹脂シート１２は、樹脂層２の片面に導体箔１７が付着した構造のシートである。第１樹脂層および第２樹脂層は、いずれもこのような導体箔付き樹脂シート１２から作り出される。工程Ｓ２で用いられる複数の樹脂層２は、１枚の導体箔付き樹脂シート１２からそれぞれ切り出して形成されるものであってもよく、複数の導体箔付き樹脂シート１２からそれぞれ形成されるものであってもよい。

樹脂層２は、たとえば熱可塑性樹脂であるＬＣＰ（液晶ポリマー）からなるものである。樹脂層２の材料としては、ＬＣＰの他に、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）などであってもよい。導体箔１７は、たとえばＣｕからなる厚さ１８μｍの箔である。なお、導体箔１７の材料はＣｕの代わりにＡｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕであってもよく、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。本実施の形態では、一例として、導体箔１７の厚みを１８μｍとしたが、導体箔１７の厚みは３〜４０μｍ程度であってもよい。導体箔１７は、回路形成が可能な厚みであればよい。

図２５に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の樹脂層２側の表面に炭酸ガスレーザ光を照射することによって樹脂層２を貫通するようにビア孔１１を形成する。ビア孔１１は、樹脂層２を貫通しているが導体箔１７は貫通していない。その後、ビア孔１１のスミア（図示せず）を除去する。ここではビア孔１１を形成するために炭酸ガスレーザ光を用いたが、他の種類のレーザ光を用いてもよい。また、ビア孔１１を形成するためにレーザ光照射以外の方法を採用してもよい。

次に、図２６に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の導体箔１７の表面に、スクリーン印刷などの方法で、所望の回路パターンに対応するレジストパターン１３を印刷する。

次に、レジストパターン１３をマスクとしてエッチングを行ない、図２７に示すように、導体箔１７のうちレジストパターン１３で被覆されていない部分を除去する。導体箔１７のうち、このエッチングの後に残った部分を「導体パターン７」と称する。その後、図２８に示すように、レジストパターン１３を除去する。こうして樹脂層２の一方の表面に所望の導体パターン７が得られる。

次に、図２９に示すように、ビア孔１１に、スクリーン印刷などにより導電性ペーストを充填する。スクリーン印刷は、図２８における下側の面から行なわれる。図２８および図２９では説明の便宜上、ビア孔１１が下方を向いた姿勢で表示しているが、実際には適宜姿勢を変えてスクリーン印刷を行なってよい。充填する導電性ペーストは銀を主成分とするものであってもよいが、その代わりにたとえば銅を主成分とするものであってもよい。この導電性ペーストは、のちに積層した樹脂層を熱圧着する際の温度（以下「熱圧着温度」という。）で、導体パターン７の材料である金属との間で合金層を形成するような金属粉を適量含むものであることが好ましい。この導電性ペーストは導電性を発揮するための主成分として銅すなわちＣｕを含むので、この導電性ペーストは主成分の他にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。こうしてビア導体６が形成される。

次に、図３０に示すように、樹脂層２に対して必要に応じてパンチ加工を行なう。このパンチ加工では、樹脂層２に内蔵部品を収容する空間の少なくとも一部となるべき孔１４を形成する。図３０に示した例では、孔１４は貫通孔であるが、貫通孔とは限らない。孔は、貫通しない孔であってもよい。

複数ある樹脂層２の中には、孔が形成されるものと形成されないものとがあってよい。樹脂層２においてそれぞれ設計に従い、孔を形成すべき樹脂層２のみに孔が形成される。樹脂層２によって孔の位置や個数が異なることはありうる。このような孔をあける加工が全く施されない樹脂層２も存在してよい。

ここでは、孔をあける方法としてパンチ加工を挙げたが、孔をあける方法は、パンチ加工以外の方法であってもよい。孔をレーザ加工であけることとしてもよい。

工程Ｓ１の様子を図３１および図３２に示す。図３１に示すように離型シート３５を挟み込んだ後、図３２に示すようにさらに他の樹脂層２を積み重ねて仮積層体を得ている。この工程では、非接合領域３２となるべき領域における第１樹脂層２ｘと第２樹脂層２ｙとの間に離型シート３５を挟むようにして、第１樹脂層２ｘおよび第２樹脂層２ｙを含む複数の樹脂層２を積み重ねて仮積層体を得ている。図３１に示した第１樹脂層２ｘは、図３０に示したような孔が形成されていない樹脂層２である。離型シート３５は、のちの工程で施される加熱および加圧によっても樹脂層２に接合しない程度の離型性を有することが求められる。離型シート３５は、たとえばポリイミドシートであってよい。

ここまでの作業の順序はここで説明したものに限らない。大判の導体箔付きシートから積層体のサイズに樹脂層２を切り出してから各種処理を行なう代りに、大判の導体箔付きシートのまま各種処理を行なうこととしてもよい。

工程Ｓ２の様子を図３３に示す。この工程では、工程Ｓ２で得た仮積層体を加熱および加圧することによって、非接合領域３２においては第１樹脂層２ｘと第２樹脂層２ｙとを接合させることなく、接合領域３１においては第１樹脂層２ｘと第２樹脂層２ｙとを接合させることにより、仮積層体を一体化させて積層体を得ている。工程１で得た仮積層体において樹脂層２同士が重なり合う部分のうち離型シート３５が挟まっていない領域は、圧着工程２により接合するが、離型シート３５が挟まっている領域は接合しない。この後、工程Ｓ３として、積層体から離型シート３５を抜き取る。離型シート３５は離型性を有するので、上下に接している樹脂層２とは接合しておらず、容易に引き抜くことができる。

このようにして、図１に示した樹脂多層基板１０１が得られる。ここでは、一例として、実施の形態１における樹脂多層基板１０１を製造する様子を説明したが、他の実施の形態における樹脂多層基板も同様に製造することができる。

（作用・効果）
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法によれば、非接合領域となるべき箇所には離型シートを挟んだ状態で圧着工程を行なうので、非接合領域においては樹脂層同士を接合させることなく、接合領域においては樹脂層同士を接合させることができ、その結果、積層体の一部を分離曲げ部とすることができる。したがって、曲げることによる影響がなるべく周囲に及ばず、かつ、曲げる箇所においても層数を多くしておくことが可能な樹脂多層基板を得ることができる。

なお、工程Ｓ２の圧着工程においては、加熱および加圧を、一気に行なってもよいが、仮圧着と本圧着との２回に分けて行なってもよい。

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

２ 樹脂層、２ｘ 第１樹脂層、２ｙ 第２樹脂層、３ 内蔵部品、６，６ｄ ビア導体、７ 導体パターン、８ｄ ビア孔、９，１０ 表面実装部品、１１，１１ｄ ビア孔、１２ 導体箔付き樹脂シート、１３ レジストパターン、１４ 孔、１７ 導体箔、１８，１９ 電極、２１，２１ａ，２１ｂ 第１補強金属部、２２，２２ａ，２２ｂ 第２補強金属部、２９ マスク、３１ 接合領域、３２ 非接合領域、３５ 離型シート、５１ リジッド部、５２ フレキシブル部、７１，７３，７５，７７ 外部部品、７２ａ，７２ｂ，７４ａ，７４ｂ，７６ａ，７６ｂ，７８ａ，７８ｂ 面、１０１，１０２，１０３，１０４，１０４ｉ，１０５ 樹脂多層基板、９０１，９０２，９０３ （従来技術に基づく）樹脂多層基板。

Claims (6)

1. 厚み方向に互いに隣接する第１樹脂層と第２樹脂層とを含む複数の樹脂層を積層した積層体を備え、
   前記積層体を平面的に見たときに、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とが互いに接合されている接合領域と、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とが互いに当接し合うことができる位置関係にありながら接合されていない非接合領域とが存在し、前記第２樹脂層は、前記非接合領域において前記第１樹脂層から離れて曲がりうるものであり、
   前記積層体は、前記樹脂層の表面に沿って配置された導体パターンと、前記樹脂層を厚み方向に貫通するビア導体とを含み、前記接合領域においては、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間で前記ビア導体による電気的接続が行なわれており、
   前記非接合領域における前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間の対向面には、前記ビア導体が形成されていない、樹脂多層基板。
2. 前記接合領域においては、前記ビア導体の少なくとも前記非接合領域側に隣接するように、前記第１樹脂層に第１補強金属部が設けられ、前記第２樹脂層に第２補強金属部が設けられ、前記第１補強金属部と前記第２補強金属部とは接合されている、請求項１に記載の樹脂多層基板。
3. 前記第１補強金属部は、前記導体パターンからなり、
   前記第２補強金属部は、前記第２樹脂層に設けられた凹部に充填された金属ペーストの固化物からなり、
   前記第１補強金属部が前記第２補強金属部に囲まれるように入り込んでいる、請求項２に記載の樹脂多層基板。
4. 前記積層体の内部に配置された内蔵部品を備える、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
5. 前記非接合領域においては、前記第１樹脂層または前記第１樹脂層と接合されて一体となった樹脂層の表面または内部に部品が配置されている、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板。
6. 前記積層体を平面的に見たときに、前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層よりも外側に突出している、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板。

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