JP6205834B2

JP6205834B2 - 樹脂多層基板

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Publication number: JP6205834B2
Application number: JP2013101905A
Authority: JP
Inventors: 喜人大坪
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2013-05-14
Filing date: 2013-05-14
Publication date: 2017-10-04
Anticipated expiration: 2033-05-14
Also published as: JP2014222721A

Description

本発明は、樹脂多層基板に関するものである。

樹脂多層基板に関し、従来、熱可塑性樹脂と金属配線パターンとで多層基板が形成され、多層基板の内部にビア導体が直列に形成されている構成が開示されている（たとえば、特開２００５−１３６３４７号公報（特許文献１）参照）。また、配線パターンを形成する金属箔に粗化処理して凹凸部を形成し、有底ビアホールに導電性粒子を充填し一括積層して多層配線板を製造する技術が開示されている（たとえば、特開２００５−１２９７２７号公報（特許文献２）参照）。また、絶縁性フィルムを厚み方向に貫通する孔部に、熱可塑性樹脂からなるバインダと導電物質とを混合した導電性ペーストを充填して、導体パターンの各層の間を層間接続し、導電性ペーストは絶縁性フィルムよりもガラス転移点が高く融着時の温度における弾性率が低い構成が開示されている（たとえば、特開２００４−２７３５７５号公報（特許文献３）参照）。

特開２００５−１３６３４７号公報特開２００５−１２９７２７号公報特開２００４−２７３５７５号公報

一般的に、樹脂多層基板は、樹脂シートを積層することによって作製される。樹脂多層基板の内部には、樹脂シートの表面に張られた導体箔を利用して形成された導体パターンと、各樹脂層を厚み方向に貫通するように電気的接続の役割を担うビア導体とが配置されている。樹脂多層基板の内部には、通常、導体パターンとビア導体との間で電気的接続を実現するために両者が接続されている箇所が存在する。

たとえば熱可塑性ポリイミドや液晶ポリマーなどの可撓性を有する熱可塑性樹脂多層基板においては、基板の一部を任意の角度に曲げた状態が維持される場合や、たとえば任意の位置関係にある２以上の部材に接続するために基板を曲げる動作が行なわれる場合がある。樹脂多層基板を曲げる場合、上記のような接続箇所に曲げ応力がかかる、またはかかっている状態となると、導体パターンとビア導体との接続箇所の接続性能が劣化するおそれがある。

そこで、本発明は、導体パターンとビア導体との間の接合部分の接合の信頼性を向上できる樹脂多層基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、主表面を有し熱可塑性樹脂からなる樹脂層が複数積層されて形成された樹脂多層基板であって、ビア導体と、導体パターンと、硬質部材とを備えている。ビア導体は、樹脂層のうちの一層を厚み方向に貫通している。導体パターンは、ビア導体の形成された樹脂層の主表面上に形成されており、ビア導体に接続されている。硬質部材は、樹脂層よりも相対的に硬度の大きい部材であって、樹脂多層基板に内蔵されている。ビア導体は、複数の樹脂層の積層方向に見て、硬質部材の外縁の近傍に配置されている。導体パターンは、積層方向に見て、硬質部材から離れる側に面積が拡大した拡大部を有している。

本発明によれば、導体パターンとビア導体との間の接合部分の接合の信頼性を向上することができる。

本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。図１中に示すＩＩ−ＩＩ線に沿う樹脂多層基板の断面図である。実施の形態１の樹脂多層基板の第１の変形例の断面図である。実施の形態１の樹脂多層基板の第２の変形例の断面図である。実施の形態１の樹脂多層基板の第３の変形例の断面図である。実施の形態１の樹脂多層基板の第４の変形例の断面図である。実施の形態１の樹脂多層基板の第５の変形例の断面図である。実施の形態１の樹脂多層基板の第６の変形例の断面図である。実施の形態１の樹脂多層基板の第７の変形例の断面図である。実施の形態１の樹脂多層基板の第８の変形例の断面図である。実施の形態１の樹脂多層基板の第９の変形例の断面図である。実施の形態１の樹脂多層基板の第１０の変形例の断面図である。実施の形態１の樹脂多層基板の第１１の変形例の断面図である。実施の形態１の樹脂多層基板の第１２の変形例の断面図である。ビア導体と硬質部材との相対的な位置関係を示す第１の図である。ビア導体と硬質部材との相対的な位置関係を示す第２の図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の断面図である。図２３中に示すＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線に沿う樹脂多層基板の断面図である。実施の形態２の樹脂多層基板の変形例の断面図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の断面図である。

（実施の形態１）
（構成）
図１および図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板１０１について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、複数の樹脂層２が積層されて一体化された積層体１を備えている。樹脂多層基板１０１は、樹脂層２が複数積層されて形成されている。複数の樹脂層２は、各樹脂層２の厚み方向に順に積層されており、各樹脂層２の厚み方向と樹脂多層基板１０１の厚み方向とはいずれも図１に示す断面図中の上下方向である。樹脂層２は、熱可塑性ポリイミドや液晶ポリマーなどの熱可塑性の樹脂材料により形成されている。樹脂多層基板１０１は、一方の主表面である第１主表面３と、第１主表面３に対し反対側の他方の主表面である第２主表面４を有している。各々の樹脂層２は、主表面２ａを有している。

樹脂多層基板１０１は、複数の導体パターン７と複数のビア導体６とを、その内部に備えている。導体パターン７は、複数の樹脂層２の間の界面に配置されている。ビア導体６は、樹脂層２のうちの少なくとも一層を厚み方向に貫通して、樹脂層２の厚み方向に延在して導体パターン７に接続されている。

導体パターン７は、樹脂層２の厚み方向と直交する面方向に延在しており、樹脂層２の主表面に配置されている。樹脂層２を厚み方向に貫通して形成されているビア導体６が、樹脂層２間の異なる界面に形成されている導体パターン７を電気的に接続しており、これにより樹脂多層基板１０１の内部に導電性の配線パターンが形成されている。図１に示すように、直列に接続された２つのビア導体６と、当該２つのビア導体６が貫通している樹脂層２の両方の主表面２ａに接するように配置された導体パターン７とは、樹脂多層基板１０１に内蔵されている硬質部材８を構成している。硬質部材８は、樹脂層２の形成材料よりも相対的に大きい硬度を有している。

複数のビア導体６のうちの一部は、ビア導体６ａを構成している。ビア導体６ａは、複数の樹脂層２の積層方向（図１中の上下方向）に見て、硬質部材８の外縁８ｄの近傍に配置されている。複数の導体パターン７のうちの一部は、ビア導体６ａの形成された樹脂層２の主表面２ａ上に形成された、導体パターン７ａを構成している。導体パターン７ａは、樹脂層２の面方向に延びて配置されている。導体パターン７ａは、ビア導体６ａに接続されている。導体パターン７ａは、ビア導体６ａが貫通している樹脂層２の両側の主表面２ａに配置されている。

導体パターン７ａは、樹脂層２の積層方向に見て、硬質部材８から離れる側に面積が拡大した拡大部９を有している。本実施の形態では、ビア導体６ａの形成された樹脂層２の両側の主表面２ａに導体パターン７ａが配置されていることにより、拡大部９もまた、ビア導体６ａの形成された樹脂層２の両側の主表面２ａに形成されている。

ビア導体６ａは、円錐台形状の外形を有している。図２に示す断面において、ビア導体６ａの断面を示す円の周囲を取り囲むように、円環状の導体パターン７ａが設けられている。拡大部９は、円環状の導体パターン７ａのうち、硬質部材８から離れる側の一部が外径を拡大することにより、導体パターン７ａの面積が拡大するように設けられている。拡大部９は、角度１８０°の扇形の中心の一部を円弧に沿って切り欠いた形状に形成されている。

拡大部９は、図２に示す形状に限られず、種々の形状を有していてもよい。たとえば、図３に示すように多角形と円の一部形状とを組み合わせた形状であってもよく、図４に示すように円の一部形状であってもよく、図５に示す四角形などの任意の多角形の一部形状であってもよい。図６に示すように、図２に示す略扇形形状が複数のギャップ部９ｇによってビア導体６ａまわりの周方向に分断された形状の拡大部９としてもよい。図７に示すように、ビア導体６ａの周囲を取り囲む円環形状の導体の外周側にギャップ部９ｇを介在させて幅広円弧形状の導体が設けられ、当該円環形状と幅広円弧形状とがビア導体６ａを中心とする径方向に延びる複数のブリッジ部９ｂによって接続された形状の拡大部９としてもよい。

図８に示すように、ビア導体６ａの周囲を取り囲む円環形状の導体の外周側に複数の円弧形状の導体が各々ギャップ部９ｇを介在させて設けられ、当該円環形状と円弧形状とがビア導体６ａを中心とする径方向に延びる複数のブリッジ部９ｂによって接続された形状の拡大部９としてもよい。図９に示すように、ビア導体６ａの周囲を取り囲む円環形状の導体の外周側に、ビア導体６ａを中心とする径方向に延びる矩形状の導体が複数設けられ、当該矩形状の導体間にギャップ部９ｇが設けられた形状の拡大部９としてもよい。

図１０〜１２に示すように、拡大部９は、ビア導体６ａを中心とする径方向に分断され、ビア導体６ａの周囲を取り囲む円環形状の導体に対し電気的に非接続とされた、ダミーパターンとされていてもよい。図１１に示すように、図７に示す形状からブリッジ部９ｂを除いた幅広円弧形状の導体により拡大部９を形成してもよい。図１０に示すように、図１１に示す幅広円弧形状の導体をさらにビア導体６ａを中心とする径方向に分断した形状の導体により拡大部９を形成してもよい。図１２に示すように、図８に示す形状からブリッジ部９ｂを除いた複数の円弧形状の導体により拡大部９を形成してもよい。

図１３，１４に示すように、導体パターン７ａに接続導体１０が接続されていてもよい。図１３に示すように、図７に示す形状の導体パターン７ａに対し、ビア導体６ａの周囲を取り囲む円環形状の導体に接続導体１０を接続し、ビア導体６ａは当該円環形状の導体および接続導体１０を介在させて図示しない外部の部材と電気的に接続されている構成としてもよい。図１４に示すように、図７に示す形状の導体パターン７ａに対し、幅広円弧形状の導体に接続導体１０を接続し、ビア導体６ａは、上記円環形状の導体、ブリッジ部９ｂ、幅広円弧形状の導体および接続導体１０を介在させて図示しない外部の部材と電気的に接続されている構成としてもよい。

なお、拡大部９は全ての層が同じ形状である必要はなく、それぞれ形の異なるものを組み合わせて用いてもよい。たとえば図６〜図１４に示す拡大部９を適宜組み合わせて用いることができる。

次に、図１５および図１６を参照して、ビア導体６ａと硬質部材８との相対的な位置関係について説明する。図１５，１６中には、図１に示す配線パターンからなる硬質部材８を模式的に矩形で図示している。図１５，１６中に示す二点鎖線は、硬質部材８の外縁８ｄを通って樹脂層２の積層方向に延びる直線を示している。

本実施の形態のビア導体６ａは、図１５に示すように、樹脂層２の積層方向に見て硬質部材８の外縁８ｄと重なる位置に配置されていてもよい。またはビア導体６ａは、図１６に示すように、樹脂層２の積層方向に見て硬質部材８と重ならない位置であって硬質部材８の外縁８ｄから予め定められた範囲の距離だけ離れる位置に配置されていてもよい。図６に示す長さＬは、樹脂層２の面方向（または樹脂多層基板１０１の面方向）における、硬質部材８の外縁８ｄからビア導体６ａの中心線までの距離を示す。ビア導体６ａは、長さＬが３００μｍ以下となる位置に配置されていてもよい。つまり、本実施の形態のビア導体６ａが配置されるべき「硬質部材８の外縁８ｄの近傍」とは、樹脂層２の積層方向に見てビア導体６ａが硬質部材８の外縁８ｄと重なるか、または、樹脂層２の積層方向に見て硬質部材８と重ならない位置にあるビア導体６ａの中心が硬質部材８の外縁８ｄから離れる距離が３００μｍ以下である範囲として定義される。

（作用・効果）
本実施の形態では、ビア導体６ａは、複数の樹脂層２の積層方向に見て、樹脂多層基板１０１に内蔵された硬質部材８の外縁８ｄの近傍に配置されており、ビア導体６ａに接続された導体パターン７ａは、樹脂層２の積層方向に見て、硬質部材８から離れる側に面積が拡大した拡大部９を有している。

樹脂多層基板１０１の熱圧着時に樹脂多層基板１０１がその厚み方向に上下から押圧される場合、複数の熱可塑性樹脂材料からなる樹脂層２が軟化し流動して、ビア導体６ａが傾いたり移動したりする場合がある。そのため、ビア導体６ａと導体パターン７ａとの接合部分の接合性が悪化したり、他の導体とショートしてしまう懸念がある。特に硬質部材８は熱圧着時も変形しない、または変形しにくいことから、硬質部材８の外縁８ｄの近傍に配置されているビア導体６ａは、意図しない傾きや移動が起こりやすくなる。

また、樹脂多層基板１０１としての製品化後に、樹脂多層基板１０１が曲げて使用される、もしくは意図しない曲がりが発生する場合など、樹脂多層基板１０１に曲げ応力がかかる場合がある。特に硬質部材８は曲げ時も変形しない、または変形しにくいことから、硬質部材８の外縁８ｄの近傍に配置されているビア導体６ａは、意図しない傾きや移動が発生しやすくなる。そのため、硬質部材８の外縁８ｄの近傍に配置されているビア導体６ａと導体パターン７ａとの接合部分の接合性が最も懸念されることになる。

特に、当該ビア導体６ａに対して硬質部材８から離れる側に向かって傾きや移動が発生したり、応力が発生したりすることが起こりやすくなるため、ビア導体６ａに対して硬質部材８から離れる側に本実施の形態の拡大部９を備える構成とすれば、ビア導体６ａが変形しにくい構造にできるので、ビア導体６ａと導体パターン７ａとの間の接合の剥離を防止することができる。したがって、ビア導体６ａと導体パターン７ａとの接合の信頼性を向上することができる。

ビア導体６ａと導体パターン７ａとの接合性が向上することにより、硬質部材８の外縁８ｄ近傍へビア導体６ａを配置しても、ビア導体６ａと導体パターン７ａとの間の接合が剥離する不具合を抑制できる。そのため、硬質部材８の外縁８ｄ近傍へビア導体６ａを配置することが許容され、硬質部材８の配置に関わらずビア導体６ａを自在に配置することができるようになる。したがって、ビア導体６ａの配置の自由度を向上することができる。

図８または図１２に示すように、拡大部９をビア導体６ａの周りに同心円状に広がる構造とすることにより、ビア導体６ａと導体パターン７ａとの接合性を向上できるとともに、樹脂多層基板１０１の柔軟性を向上でき、樹脂多層基板１０１に曲げ応力が加えられるときの曲がりやすさを確保できる。図６または図１０に示すように、ビア導体６ａまわりの周方向に拡大部９を分断し、ビア導体６ａと導体パターン７ａとの接合部から放射状に広がる導体により拡大部９を形成することにより、放射状に広がる導体の一部が変形した場合にも他の導体に変形が伝わることを抑制できるので、さらに曲げに強くすることが可能となる。

図１０〜１２に示すように、ビア導体６ａを中心とする径方向に拡大部９を分断し、拡大部９が他の導体と電気的に非接続な部分を有している構成とすれば、当該部分をダミーパターンとして設けることができる。ダミーパターンとして拡大部９を設けることにより、不要な容量の発生を回避できるので、樹脂多層基板１０１の特性上のずれや不具合の発生を抑制することができる。

図１に示すように、ビア導体６ａの形成された樹脂層２の両側の主表面２ａに拡大部９を形成することにより、ビア導体６ａがより変形しにくい構造となり、ビア導体６ａと導体パターン７ａとの間の接合の剥離をより確実に防止することができる。したがって、ビア導体６ａと導体パターン７ａとの接合の信頼性を一層向上することができる。

（製造方法）
図１７〜図２２を参照して、本実施の形態における樹脂多層基板１０１の製造方法について説明する。

まず、図１７に示すような導体箔付き樹脂シート１２を用意する。導体箔付き樹脂シート１２は、樹脂層２１の片面に導体箔１７が付着した構造のシートである。樹脂層２１は、熱可塑性樹脂製である。熱可塑性樹脂は、たとえばＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、熱可塑性ＰＩ（ポリイミド）などであってもよい。導体箔１７の材料は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕであってもよく、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。

樹脂層２１の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下程度の厚みであればよく、たとえば樹脂層２１の厚みを２５μｍとしてもよく、または５０μｍとしてもよい。導体箔１７の厚みは、５μｍ以上３５μｍ以下程度の回路形成が可能な厚みであればよく、たとえば導体箔１７は厚さ１２μｍまたは厚さ１８μｍの箔であってもよい。たとえば、導体箔１７の厚みと樹脂層２１の厚みとの比を、１：２〜１：５の範囲としてもよい。導体箔１７は、たとえば表面粗さＲｚが３μｍとなるように、表面が形成されている。

複数枚の短冊状の導体箔付き樹脂シート１２を用意してから以下の導体パターンの形成作業などを進めてもよいが、他の方法として、大判の１枚の導体箔付き樹脂シート１２の中に、のちに複数の樹脂シートとして個別に切り出されるべき短冊状の領域が設定されたものを用意して、大判サイズのまま以下の導体パターンなどの形成作業を進め、その後に短冊状に切り出してもよい。ここでは、既に短冊状の導体箔付き樹脂シート１２に切り出されているものとして説明を続ける。

次に、図１８に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の導体箔１７が付着する面とは反対側の樹脂層２１側の表面に炭酸ガスレーザ光を照射することによって、樹脂層２１を貫通するようにビア孔１１を形成する。ビア孔１１は、樹脂層２１を貫通しているが導体箔１７は貫通していない。その後、必要に応じて、過マンガン酸などの薬液処理によりビア孔１１のスミアを除去する。ビア孔１１を形成するために炭酸ガスレーザ光と異なる種類のレーザ光を用いてもよい。ただし、樹脂層２１は貫通するが導体箔１７は貫通しないレーザ光を用いることが好ましい。また、ビア孔１１を形成するために、たとえばパンチ加工などの、レーザ光照射以外の方法を採用してもよい。

次に、図１９に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の導体箔１７の表面に、スクリーン印刷などの方法で、レジストパターン１３を印刷する。レジストパターン１３は、導体箔付き樹脂シート１２の厚み方向に見てビア孔１１と重なる位置に印刷される。ビア孔１１と重なるレジストパターン１３が、ビア導体６ａに接続される導体パターン７ａに対応する。

次に、レジストパターン１３をマスクとしてエッチングを行ない、図２０に示すように、導体箔１７のうちレジストパターン１３で被覆されていない部分を除去する。導体箔１７のうちエッチングの後に残った部分が、拡大部９を含んでいる導体パターン７ａとなる。その後、洗浄液などを用いて、レジストパターン１３を除去する。

このようにして、樹脂層２１を厚み方向に貫通するビア孔１１が形成されており、かつ樹脂層２１の一方の表面に所望の導体パターン７が形成されて、図２１に示す孔空き樹脂シートが得られる。なお、ビア孔１１の形成と導体パターン７ａの形成との順序は、上述した順序に限定されず、導体パターン７を形成した後にビア孔１１を形成する順序としてもよい。

次に、樹脂層２１に形成されたビア孔１１に、スクリーン印刷などにより導電性ペーストを充填する。スクリーン印刷は、ビア孔１１の両側の開口のうち、導体パターン７ａが配置されていない側の面、すなわち図２１における下側の面から行なわれる。実際には、スクリーン印刷を行なう際には、孔空き樹脂シートの姿勢を適宜変えてもよい。充填する導電性ペーストは、のちに積層した樹脂層２１を熱圧着する際の温度において導体パターン７ａの材料である金属との間で合金層を形成するような、金属粉を適量含むものであることが好ましい。この導電性ペーストは、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。

こうして導電性ペーストを充填したことにより、孔空き樹脂シートの貫通孔にビア導体６ａが挿入され、樹脂層２１を厚み方向に貫通するビア導体６ａが形成された図２２に示す構成が得られる。

ここまで、ある１枚の樹脂層２１における処理を例にとって説明したが、他の樹脂層２１においても、同様に処理を行なって所望の領域に導体パターン７を適宜形成し、必要に応じてビア導体６を形成する。

次に、図２２に示す孔空き樹脂シートと他の樹脂シートとを含む複数の樹脂層２１を積層して、積層体を形成する。続いて、複数の樹脂層２１の積層体に圧力および熱を加える。こうして、積層体に含まれていた複数の樹脂層２１が互いに熱圧着し、さらにビア導体６ａの導電性ペーストが金属化され、その結果として、図１に示す樹脂多層基板１０１が形成される。積層体の上下面に離型材を重ね、そのさらに上下からプレス板で挟み込むことによって加熱および加圧してもよい。離型材を用いることによって、熱圧着後に得られる樹脂多層基板１０１をプレス板の間から取り出す作業を、円滑に行なうことができる。

このようにして製造方法を実施することにより、ビア導体６ａが硬質部材８の外縁８ｄの近傍に配置されており、導体パターン７ａが硬質部材８の外縁８ｄから離れる側に拡大部９を有しており、これによりビア導体６ａと導体パターン７ａとの接合部分の信頼性が向上している樹脂多層基板１０１を、容易に得ることができる。ビア導体６ａを受けるためのランドとして機能する導体パターン７ａを形成する際に、拡大部９を同時に形成することができるので、拡大部９を形成するための追加の工程は必要ない。したがって、製造コストの増加なく、拡大部９を形成することができる。

（実施の形態２）
図２３、図２４および図２５を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板１０１について説明する。実施の形態２の樹脂多層基板１０１は、実施の形態１とほぼ同一の構成を備えており、ビア導体６ａに加えて小径ビア導体６ｂをさらに備えている点において、実施の形態１とは異なっている。

小径ビア導体６ｂは、ビア導体６ａよりも小さい外形寸法を有している。ビア導体６ａが円錐台状の形状を有する場合、小径ビア導体６ｂは、底面および上面の径がビア導体６ａよりも相対的に小さい円錐台状の形状を有していてもよい。小径ビア導体６ｂは、ビア導体６ａの形成された樹脂層２を厚み方向に貫通しており、拡大部９に接続されている。

図２４に示すように、ビア導体６ａに対して硬質部材８から離れる側に、単数の小径ビア導体６ｂが設けられていてもよい。または、図２５に示すように、ビア導体６ａに対して硬質部材８から離れる側に設けられた小径ビア導体６ｂに加えて、ビア導体６ａを中心とする同心円上にも小径ビア導体６ｂが設けられており、複数の小径ビア導体６ｂを備えている構成としてもよい。

本実施の形態では、小径ビア導体６ｂが設けられていることにより、ビア導体６ａをより変形しにくい構造にできるので、ビア導体６ａと導体パターン７ａとの接合強度をより向上することができる。したがって、樹脂多層基板１０１に曲げ応力がかかるときのビア導体６ａと導体パターン７ａとの間の接合の剥離をより確実に防止できるので、ビア導体６ａと導体パターン７ａとの接合の信頼性をさらに向上することができる。

ビア導体６ａの周囲に導体材料性の小径ビア導体６ｂが設けられており、ビア導体６ａの周囲の金属密度が増加することにより、ビア導体６ａから小径ビア導体６ｂへの熱伝達を促進できる。小径ビア導体６ｂを経由した放熱により、配線パターンの放熱性を向上することができる。

（実施の形態３）
図２６を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板１０１について説明する。実施の形態１および２の樹脂多層基板１０１は、ビア導体６ａの形成された樹脂層２の両側の主表面２ａに形成されている拡大部９の、硬質部材８から離れる側の縁部が、樹脂層２の積層方向に見て互いに重なっている。つまり、実施の形態１および２の樹脂多層基板１０１は、ビア導体６ａの形成された樹脂層２の一方の主表面２ａに配置された拡大部９の硬質部材８から離れる側の縁部が、当該樹脂層２の他方の主表面２ａに配置された拡大部９の硬質部材８から離れる側の縁部と一致する部分を有している。これに対し、実施の形態３では、ビア導体６ａの形成された樹脂層２の両側の主表面２ａに形成されている拡大部９の、硬質部材８から離れる側の縁部が、樹脂層２の積層方向に見て重ならず、互いにずれた位置にある。

このような構成としても、樹脂多層基板１０１が拡大部９を有している導体パターン７ａを備えていることにより、ビア導体６ａが変形しにくい構造となり、ビア導体６ａと導体パターン７ａとの間の接合の剥離を防止することができる。したがって、実施の形態２と同様に、ビア導体６ａと導体パターン７ａとの接合の信頼性を向上することができる。

（実施の形態４）
図２７を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板１０１について説明する。これまでの実施の形態１〜３では、樹脂多層基板１０１の内部に設けられた配線パターンが、周辺の樹脂層２の形成材料よりも硬度の大きい硬質部材として機能する例について説明した。実施の形態４では、図２７に示すように、樹脂多層基板１０１に部品３１が内蔵されており、当該部品が硬質部材８としての機能を有している。

図２７に示す部品３１は、２層の樹脂層２を厚み方向に貫通して配置されている。部品３１には、ビア導体６および導体パターン７からなる配線パターンが複数接続されている。部品３１の両側の外縁８ｄの近傍に、ビア導体６ａが配置されており、実施の形態２と同様の導体パターン７ａがビア導体６ａに接続されているとともに、ビア導体６ａに対し部品３１から離れる側に小径ビア導体６ｂが設けられている。樹脂多層基板１０１の内部には、その他の導体パターン７、およびその他のビア導体６および導体パターン７からなる配線パターンが、さらに設けられている。

部品３１は、積層セラミックコンデンサやチップインダクタなどの受動部品、集積回路または半導体素子などの電子部品であってもよく、またはアンテナ用途に供されるフェライトコアなどの硬質基板であってもよい。

このような構成としても、樹脂多層基板１０１が拡大部９を有している導体パターン７ａを備えていることにより、ビア導体６ａが変形しにくい構造となり、ビア導体６ａと導体パターン７ａとの間の接合の剥離を防止することができる。したがって、実施の形態１と同様に、ビア導体６ａと導体パターン７ａとの接合の信頼性を向上することができる。

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１積層体、２，２１樹脂層、２ａ主表面、３第１主表面、４第２主表面、６，６ａビア導体、６ｂ小径ビア導体、７，７ａ導体パターン、８硬質部材、８ｄ外縁、９拡大部、９ｂブリッジ部、９ｇギャップ部、１０接続導体、１１ビア孔、１２導体箔付き樹脂シート、１３レジストパターン、１７導体箔、３１部品、１０１樹脂多層基板。

Claims

主表面を有し、熱可塑性樹脂からなる樹脂層が複数積層されて形成された樹脂多層基板であって、
前記樹脂層のうちの一層を厚み方向に貫通するビア導体と、
前記ビア導体の形成された前記樹脂層の前記主表面上に形成され、前記ビア導体に接続された導体パターンと、
前記樹脂多層基板に内蔵されており、前記樹脂層よりも相対的に硬度の大きい硬質部材とを備え、
前記ビア導体は、複数の前記樹脂層の積層方向に見て、前記硬質部材の外縁の近傍に配置されており、前記積層方向において前記硬質部材とは異なる位置に配置されており、
前記ビア導体および前記導体パターンは、前記硬質部材とは直接接触しておらず、
前記導体パターンは、前記積層方向に見て、前記硬質部材から離れる側に面積が拡大した拡大部を有する、樹脂多層基板。
前記ビア導体まわりの周方向に前記拡大部が分断されている、請求項１に記載の樹脂多層基板。
前記ビア導体を中心とする径方向に前記拡大部が分断されている、請求項１または請求項２に記載の樹脂多層基板。
径方向に分断された前記拡大部は、他の導体と電気的に非接続であるダミーパターンを含む、請求項３に記載の樹脂多層基板。
前記ビア導体の形成された前記樹脂層の両側の前記主表面に前記拡大部が形成されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
前記ビア導体よりも小さい外形寸法を有する小径ビア導体をさらに備え、
前記小径ビア導体は、前記ビア導体の形成された前記樹脂層を厚み方向に貫通し、前記拡大部に接続されている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。