JP2009302343A - 多層基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】機能不良を抑制できる多層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導体パターン層４０と熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁樹脂層３０とを交互に積層して形成され、実装部品５０ａ〜５０ｄが実装される部品実装部１０、１１と屈曲可能な屈曲部２０とを備えた多層基板を製造する製造方法であって、導体パターン層４０と絶縁樹脂層３０とを積層する工程Ｓ１と、部品実装部１０、１１と屈曲部２０との間の境界部６０、６１における絶縁樹脂層３０を内周側表面又は外周側表面の少なくとも一方から加熱して、境界部６０、６１に凹部７０〜７３を形成する工程Ｓ２とを有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、実装部品が実装される部品実装部と屈曲可能な屈曲部とを備えた多層基板及びその製造方法に関する。

特許文献１には、絶縁樹脂層と導体パターン層とを交互に積層して形成された従来のリジットフレキシブル基板が開示されている。このリジットフレキシブル基板は、実装部品が半田実装される２つの部品実装部（リジット基板）と、両部品実装部間を接続する屈曲可能な屈曲部（フレキシブル基板）とを有している。一般に回路規模が大きくなると、部品実装部及び屈曲部での導体パターン層及び絶縁樹脂層の層数は増加する。
特開２００５−３５３８２７号公報

屈曲部を屈曲させた場合、屈曲部の外周側の層には伸びが生じ、内周側の層には縮みが生じる。これにより、部品実装部の屈曲部寄りの外周側表面には屈曲部側に引っ張られる方向の応力が生じ、部品実装部の屈曲部寄りの内周側表面には屈曲部側から押される方向の応力が生じる。特に、屈曲部での導体パターン層や絶縁樹脂層の層数が多い場合には、これらの応力が大きくなる。したがって、部品実装部の屈曲部寄りに実装されている実装部品の半田部分には、歪みにより半田クラックが形成されてしまうおそれがある。半田クラックが形成されると、実装部品への導通が不安定になるため、機能不良が生じ易くなってしまう。

本発明の目的は、機能不良を抑制できる多層基板及びその製造方法を提供することにある。

本発明は上記目的を達成するために、以下の技術的手段を採用する。

請求項１に記載の発明は、複数の導体パターン層（４０）と熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁樹脂層（３０）とを交互に積層して形成され、実装部品（５０ａ〜５０ｄ）が実装される部品実装部（１０、１１）と屈曲可能な屈曲部（２０）とを備えた多層基板を製造する製造方法であって、導体パターン層（４０）と絶縁樹脂層（３０）とを積層する第１の工程（Ｓ１）と、部品実装部（１０、１１）と屈曲部（２０）との間の境界部（６０、６１）における絶縁樹脂層（３０）を内周側表面又は外周側表面の少なくとも一方から加熱して、境界部（６０、６１）に凹部（７０〜７３）又は貫通孔部（９４、９５）を形成する第２の工程（Ｓ２）とを有することを特徴とする多層基板の製造方法である。

境界部（６０、６１）の絶縁樹脂層（３０）に凹部（７０〜７３）又は貫通孔部（９４、９５）が形成されることによって、屈曲部（２０）の外周側表面及び内周側表面に生じる応力が部品実装部（１０、１１）に影響を及ぼし難くなる。このため、部品実装部（１０、１１）の屈曲部（２０）寄りの部分に生じる歪みを軽減できる。したがって、実装部品（５０ａ〜５０ｄ）の半田部分に半田クラックが形成されるのを抑制できるため、機能不良を抑制できる。

また、絶縁樹脂層（３０）は熱可塑性樹脂により形成されているため、加熱によって軟化させることができる。したがって、凹部（７０〜７３）又は貫通孔部（９４、９５）を容易に形成できる。

請求項２に記載の発明は、第２の工程（Ｓ２）では、加熱可能な加熱用治具（８０）を境界部（６０、６１）の内周側表面又は外周側表面の少なくとも一方の絶縁樹脂層（３０）に押し当てることにより、凹部（７０〜７３）又は貫通孔部（９４、９５）を形成することを特徴としている。

加熱用治具（８０）を絶縁樹脂層（３０）に押し当てることにより、絶縁樹脂層（３０）を軟化させながら変形させることができるため、凹部（７０〜７３）又は貫通孔部（９４、９５）を容易に形成できる。

請求項３に記載の発明は、第２の工程（Ｓ２）では、凹部（７７、７８）又は貫通孔部（９４、９５）を屈曲部（２０）にも形成することを特徴としている。

これにより、多層基板の屈曲部（２０）での強度を弱めることができるため、多層基板を屈曲部（２０）で屈曲させるのが容易になる。

請求項４に記載の発明は、第１の工程（Ｓ１）では、複数の導体パターン層（４０）と複数の絶縁樹脂層（３０）とを重ね合わせて内周側表面及び外周側表面の双方から加圧しながら加熱し、一括して積層することを特徴としている。

これにより、複数の導体パターン層（４０）及び複数の絶縁樹脂層（３０）の積層が容易になるため、多層基板の製造工程を簡略化でき、製造コストを削減できる。

請求項５に記載の発明は、第１の工程（Ｓ１）及び第２の工程（Ｓ２）を同時に行うことを特徴としている。

これにより、多層基板の製造工程を簡略化できるため、製造コストを削減できる。

請求項６に記載の発明は、複数の導体パターン層（４０）と複数の絶縁樹脂層（３０）とを交互に積層して形成され、実装部品（５０ａ〜５０ｄ）が実装される部品実装部（１０、１１）と、屈曲可能な屈曲部（２０）と、部品実装部（１０、１１）及び屈曲部（２０）の間の境界部（６０、６１）とを備えた多層基板であって、屈曲部（２０）及び境界部（６０、６１）のうち境界部（６０、６１）を少なくとも含む一部の領域における内周側表面又は外周側表面の少なくとも一方の絶縁樹脂層（３０）に、凹部（７０〜７３）又は貫通孔部（９４、９５）が形成されていることを特徴とする多層基板である。

境界部（６０、６１）の絶縁樹脂層（３０）に凹部（７０〜７３）又は貫通孔部（９４、９５）が形成されていることによって、屈曲部（２０）の外周側表面及び内周側表面に生じる応力が部品実装部（１０、１１）に影響を及ぼし難くなる。このため、部品実装部（１０、１１）の屈曲部（２０）寄りの部分に生じる歪みを軽減できる。したがって、実装部品（５０ａ〜５０ｄ）の半田部分に半田クラックが形成されるのを抑制できるため、機能不良を抑制できる。

請求項７に記載の発明は、実装部品（５０ａ、５０ｄ）は、部品実装部（１０、１１）の一方の表面のみに実装されており、凹部（７０、７１）は、当該一方の表面のみに形成されていることを特徴としている。

境界部（６０、６１）の実装面側の絶縁樹脂層（３０）に凹部（７０〜７３）が形成されていることによって、屈曲部（２０）に生じる応力が部品実装部（１０、１１）の実装面側に影響を及ぼし難くなる。このため、部品実装部（１０、１１）の実装面側に生じる歪みを軽減できる。したがって、実装部品の半田部分に半田クラックが形成されるのを抑制できるため、機能不良を抑制できる。また、多層基板の一方の表面のみに凹部（７０〜７３）を形成すればよいため、凹部（７０〜７３）の形成工程を簡略化でき、多層基板の製造コストを削減できる。

請求項８に記載の発明は、絶縁樹脂層（３０）は熱可塑性樹脂により形成されていることを特徴としている。

これにより、絶縁樹脂層（３０）を加熱によって軟化させることができるため、凹部（７０〜７３）又は貫通孔部（９４、９５）を容易に形成できる。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係の一例を示している。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図１乃至図８を用いて説明する。図１は、本実施形態における多層基板１の構成を示す模式的な断面図である。図１に示すように、多層基板１は、実装部品５０ａ〜５０ｄ（図１では図示せず）が実装される２つの部品実装部１０、１１と、例えば半円筒状に屈曲可能な屈曲部２０とを有している。屈曲部２０の一端部は境界部６０を介して部品実装部１０に接続されており、屈曲部２０の他端部は境界部６１を介して部品実装部１１に接続されている。

多層基板１は、５層の導体パターン層４０（屈曲内周側（図１中の下方側）から順に４０ａ〜４０ｅ）と４層の絶縁樹脂層３０（屈曲内周側から順に３０ａ〜３０ｄ）とが実質的に交互に積層されることにより形成されている。多層基板１は、例えば、導体パターンの形成された複数の樹脂フィルムを一度の熱プレスにより積層したＰＡＬＡＰ（登録商標）基板である。各絶縁樹脂層３０は例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）系樹脂等の熱可塑性樹脂により形成され、比較的高い可撓性及び電気的絶縁性を有している。各導体パターン層４０は、例えば銅等の導電性材料により形成されている。図１では各導体パターン層４０の形状を簡略化して示しているが、各導体パターン層４０は、エッチング処理によりパターニングされた所定の回路形状を有している。本例では、各絶縁樹脂層３０ａ〜３０ｄの膜厚はいずれもほぼ等しく、各導体パターン層４０ａ〜４０ｅの膜厚はいずれもほぼ等しくなっている。

部品実装部１０、１１、屈曲部２０及び境界部６０、６１における絶縁樹脂層３０は、いずれも同一の材料により同一の層数で形成されている。部品実装部１０、１１での導体パターン層４０の層構成は、いずれも導体パターン層４０ａ〜４０ｅの５層構造になっている。屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成は、導体パターン層４０ｂ〜４０ｄの３層構造になっている。境界部６０、６１での導体パターン層４０の層構成は、導体パターン層４０ｃのみの単層構造になっている。

部品実装部１０、１１の各導体パターン層４０ａ〜４０ｅは、部品実装部１０、１１毎の所定位置に形成されたビアホール（図示せず）を介し、必要に応じて層間接続されている。また部品実装部１０の導体パターン層４０と部品実装部１１の導体パターン層４０との間は、屈曲部２０の導体パターン層４０ｂ〜４０ｄ及び境界部６０の導体パターン層４０ｃを介して電気的に接続されている。

境界部６０、６１の外周側表面（図１中の上方の表面）における絶縁樹脂層３０には、例えば絶縁樹脂層３０ｄの膜厚にほぼ等しい深さを有する凹部７０、７１がそれぞれ形成されている。また、境界部６０、６１の内周側表面（図１中の下方の表面）における絶縁樹脂層３０には、例えば絶縁樹脂層３０ａの膜厚にほぼ等しい深さを有する凹部７２、７３がそれぞれ形成されている。凹部７０〜７３は、例えば、屈曲部２０と部品実装部１０、１１との境界に沿って各表面上を直線状に延伸している（図５（ｂ）参照）。

図２は、本実施形態における多層基板１を屈曲部２０で屈曲させた状態を示す模式的な断面図である。図２に示すように、多層基板１を屈曲させた状態においては、境界部６０、６１近傍が屈曲の起点になっている。多層基板１の部品実装部１０、１１の屈曲部２０寄りの領域には、複数の実装部品５０ａ〜５０ｄが半田実装されている。実装部品５０ａは部品実装部１０の外周側表面に実装され、実装部品５０ｂは部品実装部１０の内周側表面に実装されている。実装部品５０ｃは部品実装部１１の内周側表面に実装され、実装部品５０ｄは部品実装部１１の外周側表面に実装されている。

図３は、凹部７０〜７３の形成されていない多層基板１０１を屈曲部２０で屈曲させた状態を示す模式的な断面図である。図３に示すように、多層基板１０１は、凹部７０〜７３が形成されていないことを除き、図２に示した本実施形態の多層基板１と同様の構成を有している。

まず、図２及び図３に示す２つの多層基板１、１０１において外周側表面に注目すると、屈曲部２０の絶縁樹脂層３０ｄには伸びが生じている（図２の両矢印Ａ１及び図３の両矢印Ａ１１）。これにより、凹部７０〜７３の形成されていない多層基板１０１では、屈曲部２０側に引っ張られる方向の応力が部品実装部１０、１１の絶縁樹脂層３０ｄに生じる（図３の矢印Ａ１２、Ａ１３）。一方、本実施形態の多層基板１においても、屈曲部２０側に引っ張られる方向の応力が境界部６０、６１近傍の絶縁樹脂層３０ｄに生じ得る（図２の矢印Ａ２、Ａ３）。しかしながら、屈曲の起点となる境界部６０、６１には屈曲のきっかけとなる凹部７０、７１が形成されているため、屈曲部２０の絶縁樹脂層３０ｄの変形が許容され、部品実装部１０、１１の絶縁樹脂層３０ｄへの応力の影響は緩和される。このため、実装部品５０ａ、５０ｂの半田部分に生じる歪みが軽減されるので、半田クラック等が形成され難くなっている。

次に、２つの多層基板の内周側表面に注目すると、屈曲部２０の絶縁樹脂層３０ａには縮みが生じている（図２の矢印Ａ４、Ａ５及び図３の矢印Ａ１４、Ａ１５）。これにより、凹部７０〜７３の形成されていない多層基板１０１では、屈曲部２０側から押される方向の応力が部品実装部１０、１１の絶縁樹脂層３０ａに生じる（図３の矢印Ａ１６、Ａ１７）。一方、本実施形態の多層基板１においても、屈曲部２０側に押される方向の応力が境界部６０、６１近傍の絶縁樹脂層３０ａに生じ得る（図２の矢印Ａ６、Ａ７）。しかしながら、屈曲の起点となる境界部６０、６１には屈曲のきっかけとなる凹部７２、７３が形成されているため、屈曲部２０の絶縁樹脂層３０ａの変形が許容され、部品実装部１０、１１の絶縁樹脂層３０ａへの応力の影響は緩和される。このため、実装部品５０ｃ、５０ｄの半田部分に生じる歪みが軽減されるので、半田クラック等が形成され難くなっている。

したがって本実施形態によれば、凹部７０〜７３によって実装部品５０ａ〜５０ｄの半田部分における半田クラックが形成されるのを抑制できるため、電子部品の機能不良を抑制できる。

次に、本実施形態における多層基板の製造方法について説明する。図４は、本実施形態における多層基板の製造工程の概略の流れを示す図である。図４に示すように、まず複数の導体パターン層４０と複数の絶縁樹脂層３０とを交互に積層して多層基板１を形成する工程Ｓ１を行う。本実施形態では、工程Ｓ１は、所定形状の導体パターンが片面又は両面に形成された熱可塑性樹脂製の複数の樹脂フィルムを重ね合わせ、重ね合わせた樹脂フィルムを両表面から加圧しながら加熱して、各樹脂フィルムを一括して積層することにより行われる。

次に、境界部６０、６１の絶縁樹脂層３０を加熱して、凹部７０〜７３を形成する工程Ｓ２を行う。

図５（ａ）、（ｂ）は、凹部７０〜７３を形成する工程を示す模式図である。図５（ａ）に示すように、工程Ｓ２は、多層基板１の境界部６０、６１における両表面の絶縁樹脂層３０ａ、３０ｄに対し、加熱可能な加熱用治具８０をそれぞれ押し当てることにより行われる。加熱用治具８０は、例えば楕円状の断面を備えた棒状の形状を有している。加熱用治具８０としては、予め加熱された金属棒や、自身が発熱する発熱体等が用いられる。熱可塑性樹脂からなる絶縁樹脂層３０ａ、３０ｄは、加熱用治具８０を当接させることによって加熱されて軟化する。軟化した絶縁樹脂層３０ａ、３０ｂは、加熱用治具８０により押圧されることによって、加熱用治具８０の外形状に倣う形状に変形する。これにより図５（ｂ）に示すように、境界部６０、６１の絶縁樹脂層３０ａ、３０ｄには、加熱用治具８０の外形状に倣った半楕円状の断面形状を有する凹部７０〜７３が形成される。

これらの工程を経て、本実施形態の多層基板１が作製される。

以上説明したように、本実施形態では、境界部６０、６１の絶縁樹脂層３０に形成された凹部７０〜７３によって、屈曲部２０に生じた応力の部品実装部１０、１１への影響を軽減できる。したがって、実装部品５０ａ〜５０ｄの半田部分に半田クラックが形成されるのを抑制できるため、電子部品の機能不良を抑制できる。

また本実施形態では、絶縁樹脂層３０が熱可塑性樹脂により形成されているため、加熱用治具８０を押し当てることにより絶縁樹脂層３０を軟化させながら変形させることができる。したがって、凹部７０〜７３の形成を容易に行うことができる。

さらに本実施形態では、接着剤を用いずに導体パターン層４０ａ〜４０ｅ及び絶縁樹脂層３０ａ〜３０ｄを一括して積層することができるため、多層基板１の製造工程を簡略化でき、製造コストを削減できる。

また本実施形態では、部品実装部１０、１１、屈曲部２０及び境界部６０、６１の絶縁樹脂層３０が同一材料で形成されているため、部品実装部１０、１１、屈曲部２０及び境界部６０、６１の絶縁樹脂層３０を共通の工程で形成できる。したがって、多層基板１の製造工程を簡略化でき、製造コストを削減できる。

さらに本実施形態では、境界部６０、６１及び屈曲部２０の全域に凹部を形成するのではなく、凹部７０、７１を境界部６０、６１に局所的に形成しているため、凹部７０、７１の形成工程を簡略化できる。

図６（ａ）〜（ｄ）は、多層基板における凹部の形状及び配置の変形例を示す図である。図６（ａ）〜（ｄ）では、各多層基板を基板法線方向に見た構成を示している。

図６（ａ）に示す第１変形例では、複数の円形状の凹部７５が境界部６０、６１の長手方向に沿ってそれぞれ直線状に配列している。本変形例によっても、屈曲部２０に生じた応力の部品実装部１０、１１への影響を凹部７５により軽減できるため、実装部品５０ａ〜５０ｄの半田部分に半田クラックが形成されるのを抑制できる。

図６（ｂ）に示す第２変形例では、複数の長円形状の凹部７６が境界部６０、６１の長手方向に沿ってそれぞれ直線状に配列している。本変形例によっても、屈曲部２０に生じた応力の部品実装部１０、１１への影響を凹部７５により軽減できるため、実装部品５０ａ〜５０ｄの半田部分に半田クラックが形成されるのを抑制できる。

図６（ｃ）に示す第３変形例では、複数の円形状の凹部７７が境界部６０、６１及び屈曲部２０にマトリクス状に配置されている。屈曲部２０に配置された凹部７７は、境界部６０、６１に配置された凹部７７と同工程で形成される。本変形例では、境界部６０、６１だけでなく屈曲部２０にも凹部７７が形成されている。これにより、半田クラックの形成を抑制できることに加えて、多層基板の屈曲部２０での強度を弱めることができるため、多層基板を屈曲させるのが容易になる。

図６（ｄ）に示す第４変形例では、境界部６０から屈曲部２０を経て境界部６１まで延伸する長円状の複数の凹部７８が形成されている。これにより、第３変形例と同様の効果が得られる。

図７は、多層基板における凹部の形状の他の変形例を示す図である。図７（ａ）は多層基板を基板法線方向に見た構成を示し、図７（ｂ）は多層基板の断面構成を示している。図７（ａ）、（ｂ）に示すように、本変形例では、凹部９０〜９３が三角形状の断面形状を有している。本変形例によっても、屈曲部２０に生じた応力の部品実装部１０、１１への影響を凹部７５により軽減できるため、実装部品５０ａ〜５０ｄの半田部分に半田クラックが形成されるのを抑制できる。

図８は、多層基板のさらに他の変形例を示す断面図である。図８に示すように、本変形例では、境界部６０、６１のうち基板法線方向に見て導体パターン層４０ａ〜４０ｅが存在しない部分に、多層基板の外周側表面から内周側表面に貫通する例えば円筒形状の貫通孔部９４、９５がそれぞれ形成されている。貫通孔部９４、９５は、例えば、加熱用治具８０を絶縁樹脂層３０ａ又は３０ｄに押し当てて、絶縁樹脂層３０ａ〜３０ｄを順次軟化及び変形させることにより形成される。本変形例によっても、屈曲部２０に生じた応力の部品実装部１０、１１への影響を貫通孔部９４、９５により軽減できるため、実装部品５０ａ〜５０ｄの半田部分に半田クラックが形成されるのを抑制できる。

以上のような凹部や貫通孔の形状や配置は、適宜組み合わせて用いてもよい。また、外周側表面及び内周側表面の双方に凹部を形成してもよいし、いずれか一方のみに凹部を形成してもよい。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図９を用いて説明する。図９は、本実施形態における多層基板２を屈曲部２０で屈曲させた状態を示す模式的な断面図である。図９に示すように、多層基板２は、例えば外周側表面のみに実装部品５０ａ、５０ｄが実装された片面実装型である。実装部品５０ａ、５０ｂが外周側表面のみに実装された多層基板２においては、外周側表面での歪みを軽減することによって半田クラックの形成を抑制できる。したがって多層基板２では、境界部６０、６１の外周側表面のみに凹部７０、７１が形成されており、境界部６０、６１の内周側表面には凹部が形成されていない。

本実施形態によれば、実装部品５０ａ、５０ｄの半田部分における半田クラックの形成を抑制できるとともに、凹部７０、７１を多層基板２の一方の表面のみに形成すればよいため、凹部７０、７１の形成工程を簡略化できる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について図１０を用いて説明する。図１０は、本実施形態における多層基板３の製造工程に用いる加熱加圧装置の一部を示す模式図である。図１０に示すように、加熱加圧装置は、固定側の加熱加圧プレート１１０と、加熱加圧プレート１１０に対向して配置された可動側の加熱加圧プレート１１１とを有している。

加熱加圧プレート１１０は、重ね合わされた複数の樹脂フィルム（多層基板）３が位置決めされて載置されるほぼ平坦な加熱加圧面１１４を有している。加熱加圧面１１４には、多層基板３が位置決めされたときの境界部６０、６１に対応する位置に、所定形状の突起部１１２が形成されている。加熱加圧プレート１１１は、ほぼ平坦な加熱加圧面１１５を有している。加熱加圧面１１５には、多層基板３が位置決めされたときの境界部６０、６１に対応する位置に、所定形状の突起部１１３が形成されている。加熱加圧プレート１１０、１１１は、多層基板３を加圧しながら加熱できるようになっている。

所定形状の導体パターンが形成された熱可塑性樹脂製の複数の樹脂フィルムを重ね合わせて、加熱加圧プレート１１０、１１１により加圧しながら加熱することによって、導体パターン層４０及び絶縁樹脂層３０が一括して積層されるのと同時に、境界部６０、６１には突起部１１２、１１３に倣う形状の凹部が形成される。

本実施形態では、導体パターン層４０と絶縁樹脂層３０とを積層する工程（図４の工程Ｓ１）と、境界部６０、６１の絶縁樹脂層を加熱して凹部を形成する工程（図４の工程Ｓ２）とを同時に行うことができる。したがって本実施形態によれば、多層基板３の製造工程を簡略化できるため、製造コストを削減できる。

（その他の実施形態）
上記実施形態では、絶縁樹脂層３０を加熱により変形させて凹部を形成しているが、加熱により軟化させた絶縁樹脂層３０を部分的に除去することによって凹部を形成してもよい。

また上記実施形態では、絶縁樹脂層３０を加熱することにより凹部を形成しているが、レーザ光の照射、ドリルを用いた切削、又は刃具を用いた切り取り等によって絶縁樹脂層３０を部分的に除去し、凹部を形成することもできる。

さらに上記実施形態では、導体パターンの形成された熱可塑性樹脂製の複数の樹脂フィルムを一度の熱プレスで積層して作製される多層基板を例に挙げたが、他の多層基板にも適用できる。

また上記実施形態では、境界部６０、６１及び屈曲部２０のうち境界部６０、６１を少なくとも含む一部の領域に凹部を形成しているが、境界部６０、６１及び屈曲部２０の全域に凹部を形成してもよい。

第１実施形態における多層基板の構成を示す模式的な断面図である。 第１実施形態における多層基板を屈曲部で屈曲させた状態を示す模式的な断面図である。 凹部の形成されていない多層基板を屈曲部で屈曲させた状態を示す模式的な断面図である。 第１実施形態における多層基板の製造工程の概略の流れを示す図である。 凹部を形成する工程を示す模式図である。 多層基板における凹部の形状及び配置の変形例を示す図である。 多層基板における凹部の形状の変形例を示す図である。 多層基板の変形例を示す断面図である。 第２実施形態における多層基板を屈曲部で屈曲させた状態を示す模式的な断面図である。 第３実施形態における多層基板の製造方法に用いられる加熱加圧装置の一部を示す模式図である。

符号の説明

１、２、３ 多層基板
１０、１１ 部品実装部
２０ 屈曲部
３０、３０ａ〜３０ｄ 絶縁樹脂層
４０、４０ａ〜４０ｅ 導体パターン層
５０ａ〜５０ｄ 実装部品
６０、６１ 境界部
７０〜７３、７５〜７８、９０〜９３ 凹部
８０ 加熱用治具
９４、９５ 貫通孔部

Claims (8)

1. 複数の導体パターン層（４０）と熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁樹脂層（３０）とを交互に積層して形成され、実装部品（５０ａ〜５０ｄ）が実装される部品実装部（１０、１１）と屈曲可能な屈曲部（２０）とを備えた多層基板を製造する製造方法であって、
   前記導体パターン層（４０）と前記絶縁樹脂層（３０）とを積層する第１の工程（Ｓ１）と、
   前記部品実装部（１０、１１）と前記屈曲部（２０）との間の境界部（６０、６１）における前記絶縁樹脂層（３０）を内周側表面又は外周側表面の少なくとも一方から加熱して、前記境界部（６０、６１）に凹部（７０〜７３）又は貫通孔部（９４、９５）を形成する第２の工程（Ｓ２）とを有することを特徴とする多層基板の製造方法。
2. 前記第２の工程（Ｓ２）では、加熱可能な加熱用治具（８０）を前記境界部（６０、６１）の前記内周側表面又は外周側表面の少なくとも一方の前記絶縁樹脂層（３０）に押し当てることにより、前記凹部（７０〜７３）又は貫通孔部（９４、９５）を形成することを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
3. 前記第２の工程（Ｓ２）では、前記凹部（７７、７８）又は貫通孔部（９４、９５）を前記屈曲部（２０）にも形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の多層基板の製造方法。
4. 前記第１の工程（Ｓ１）では、前記複数の導体パターン層（４０）と前記複数の絶縁樹脂層（３０）とを重ね合わせて前記内周側表面及び外周側表面の双方から加圧しながら加熱し、一括して積層することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
5. 前記第１の工程（Ｓ１）及び前記第２の工程（Ｓ２）を同時に行うことを特徴とする請求項４に記載の多層基板の製造方法。
6. 複数の導体パターン層（４０）と複数の絶縁樹脂層（３０）とを交互に積層して形成され、実装部品（５０ａ〜５０ｄ）が実装される部品実装部（１０、１１）と、屈曲可能な屈曲部（２０）と、前記部品実装部（１０、１１）及び前記屈曲部（２０）の間の境界部（６０、６１）とを備えた多層基板であって、
   前記屈曲部（２０）及び前記境界部（６０、６１）のうち前記境界部（６０、６１）を少なくとも含む一部の領域における内周側表面又は外周側表面の少なくとも一方の前記絶縁樹脂層（３０）に、凹部（７０〜７３）又は貫通孔部（９４、９５）が形成されていることを特徴とする多層基板。
7. 前記実装部品（５０ａ、５０ｄ）は、前記部品実装部（１０、１１）の一方の表面のみに実装されており、
   前記凹部（７０、７１）は、前記一方の表面のみに形成されていることを特徴とする請求項６に記載の多層基板。
8. 前記絶縁樹脂層（３０）は熱可塑性樹脂により形成されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の多層基板。

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