TWI384913B - 軟硬線路板及其製程 - Google Patents

Description

軟硬線路板及其製程

本發明是有關於一種線路板及其製程，且特別是有關於一種軟硬線路板(flex-rigid circuit board)及其製程。

現今的線路板技術已發展出許多種類的軟硬線路板，而這些軟硬線路板大多已經公開，例如日本公開專利文獻2006-140213係所揭示之軟硬複合布線板具有：硬部之核心基板、鄰接配置於核心基板之水平方向之可撓性基板、層積於核心基板及可撓性基板之上之柔軟性黏著劑層、形成於位於硬部之柔軟性黏著劑層上之布線圖案、及連接形成於各層之布線圖案間之盲孔及/或通孔。該結構中，在可撓性基板上層積有柔軟性黏著劑層。因此，彎折可撓性基板時應力大，所以施加於可撓性基板之導體與硬性基板之導體之連接部之力大，容易引起斷線等。又例如我國專利文獻I304318係揭露在水平方向上排列配置具備導體圖案之可撓性基板及具有剛性之非可撓性基材，以使可撓性基板之至少一部份露出之方式，藉由絕緣層覆蓋可撓性基板及非可撓性基材，其缺點為軟板需經多次壓合，容易氧化及分層。請參閱圖1，其為習知常見的軟硬線路板之剖面示意圖。習知的軟硬線路板100包括一軟式線路基板110、二層硬式樹脂層(rigid resin layer)120以及二層銅線路層(copper circuit layer)130。這些硬式樹脂層120分別黏合於軟式線路基板110的相對二側，並局部暴露軟式線路基板110，而這些銅線路層130則分別配置於這些硬式樹脂層120上。

承上述，軟式線路基板110包括一軟質基板112，而軟質基板112具有可撓曲性，進而讓軟硬線路板100能夠彎曲。軟質基板112全面性地延伸至這些硬式樹脂層120之間，以至於這些硬式樹脂層120的表面122皆完全接觸軟質基板112。因此，從圖1來看，軟質基板112是被夾持在軟硬線路板100的中間。

然而，由於軟質基板112全面性地延伸至這些硬式樹脂層120之間，所以軟質基板112只有一小部份可以彎曲，其他部份則因為被硬式樹脂層120所黏合而無法彎曲，以至於軟硬線路板100在製造上需要相當大面積的軟質基板112，造成軟質基板112的需求量太高，進而大幅增加軟硬線路板100的製造成本。

因此，如何降低軟質基板112的需求量，以降低軟硬線路板100的製造成本及避免多次壓合造成軟板易氧化及分層，是目前急需要解決的問題。

本發明的主要目的係提供一種軟硬線路板，以減少可撓性基板的需求量，進而降低軟硬線路板的製造成本，同時改善多次壓合造成軟板易氧化及分層的問題。

本發明的另一目的是提供一種軟硬線路板的製程，以降低軟硬線路板的製造成本。

本發明提供一種軟硬線路板，係包括一硬式線路板(rigid circuit board)、一第一外層複合層、一第一軟式線路板以及多個第一導電連接結構。硬式線路板具有一上表面、一相對上表面的下表面以及一從上表面延伸至下表面的溝槽。第一外層複合層具有一連通溝槽的第一開口，並包括一第一外層線路層與一第一絕緣層，其中第一絕緣層配置於第一外層線路層與上表面之間。第一軟式線路板配置於第一絕緣層，並遮蓋溝槽，其中第一軟式線路板局部覆蓋第一絕緣層。多個第一導電連接結構配置於第一絕緣層中，並電性連接於硬式線路板與第一軟式線路板之間。

本發明另提供一種軟硬線路板的製程，包括以下步驟，提供一硬式線路板，其中硬式線路板具有一上表面、一相對上表面的下表面以及一從上表面延伸至下表面的溝槽。接著，形成一第一絕緣層於上表面上。之後，將一第一軟式線路基板壓合於第一絕緣層，其中第一軟式線路基板局部覆蓋第一絕緣層，並遮蓋溝槽。接著，形成一第一導電層於第一絕緣層上，其中第一導電層暴露第一軟式線路基板。接著，形成多個第一導電連接結構於第一絕緣層中，其中這些第一導電連接結構電性連接於硬式線路板與第一軟式線路基板之間。最後，圖案化第一導電層，以形成一第一線路層。

本發明的軟硬線路板在製造上只需要小面積的軟式線路板，所以本發明能減少可撓性基板的需求量，進而大幅降低軟硬線路板的製造成本，本發明還具有節省組裝空間、減少軟板長度以及軟板壓合次數減少的優點。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉最佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖2A至圖2F是本發明第一實施例之軟硬線路板的製程之剖面示意圖，其中圖2F繪示本實施例的軟硬線路板之結構。請先參閱圖2F，軟硬線路板200包括一硬式線路板210、一第一外層複合層20a、一第二外層複合層20b、一第一軟式線路板30a、多個第一導電連接結構40a以及多個第二導電連接結構40b。第一軟式線路板30a位於軟硬線路板200之最外層。

硬式線路板210具有一上表面10a、一相對上表面10a的下表面10b以及一從上表面10a延伸至下表面10b的溝槽T。圖2F所示的硬式線路板210為一種雙面線路板(double-side circuit board)，但在其他未繪示的實施例中，硬式線路板210亦可以是單面線路板(single-side circuit board)或多層線路板(multilayer circuit board)。

第一外層複合層20a與第二外層複合層20b二者的結構與材質均相同。詳細而言，第一外層複合層20a包括一第一外層線路層22a與一第一絕緣層24a，並具有一第一開口H1，而第二外層複合層20b包括一第二外層線路層22b與一第二絕緣層24b，並具有一第二開口H2，其從第二外層線路層22b延伸至第二絕緣層24b。第一開口H1與第二開口H2均連通溝槽T，且第一開口H1與第二開口H2皆對應溝槽T。

第一絕緣層24a配置於硬式線路板210的上表面10a上，而第一外層線路層22a配置於第一絕緣層24a上。因此，第一絕緣層24a配置於第一外層線路層22a與上表面10a之間。第二絕緣層24b配置於硬式線路板210的下表面10b上，而第二外層線路層22b配置於第二絕緣層24b上，所以第二絕緣層24b配置於第二外層線路層22b與下表面10b之間。

第一軟式線路板30a配置於第一絕緣層24a，並位於第一開口H1處，其中第一軟式線路板30a局部覆蓋第一絕緣層24a，而未全面性覆蓋第一絕緣層24a。第一軟式線路板30a包括一第一可撓性基板32a、一第一上線路層34a、一第一下線路層36a與多個第一導電柱38a。

承上述，第一上線路層34a與第一下線路層36a分別配置於第一可撓性基板32a的相對二表面。第一上線路層34a與第一下線路層36a例如是銅線路層，而第一可撓性基板32a例如是聚醯亞胺(Polyimide，PI)膜片或其他具有可撓曲性的材料。此外，第一可撓性基板32a壓合後可突出於第一絕緣層24a或與其共平面。

這些第一導電柱38a電性連接第一上線路層34a與第一下線路層36a，並配置於第一可撓性基板32a中。此外，第一導電柱38a可透過第一上線路層34a電性連接第一導電連接結構40a。

具體而言，第一導電連接結構40a例如是導電盲孔結構(conductive blind via structure)，而第一導電連接結構40a連接第一上線路層34a與硬式線路板210的線路。

這些第二導電連接結構40b配置於第二絕緣層24b中，並電性連接硬式線路板210與第二外層線路層22b，其中第二導電連接結構40b與第一導電連接結構40a二者的結構相同，即第二導電連接結構40b為導電盲孔結構。

另外，第一軟式線路板30a更包括一配置於第一可撓性基板32a的第一覆蓋層39a，其中第一覆蓋層39a覆蓋第一下線路層36a，並且更局部覆蓋第一可撓性基板32a。此外，第一覆蓋層39a部份延伸入第一絕緣層24a，且第一覆蓋層39a可朝內配置(如圖2F所示)或朝外配置以保護第一可撓性基板32a表面之線路層。

有關軟硬線路板200的製程，請先參閱圖2A，首先，提供硬式線路板210，其中硬式線路板210可以是由銅箔基板(Copper Clad Laminate，CCL)所製成，而硬式線路板210的製造方法為本發明所屬技術領域中具有通常之事者所知曉，故在此不進一步介紹硬式線路板210的製造方法。

承上述，硬式線路板210包括一上線路層12a、一下線路層12b以及一位於上線路層12a與下線路層12b之間的介電層214，其中上線路層12a與下線路層12b均可為銅線路層，而介電層214可以是樹脂層，其例如是核心層(core layer)。

請參閱圖2B與圖2C，接著，形成第一絕緣層24a於上表面10a上，以及形成第二絕緣層24b於下表面10b上，其中第一絕緣層24a與第二絕緣層24b分別覆蓋硬式線路板210的上線路層12a與下線路層12b。詳細而言，第一絕緣層24a與第二絕緣層24b皆可為膠片，而形成第一絕緣層24a與第二絕緣層24b的步驟分別是壓合膠片於上表面10a和下表面10b。

另外，第一絕緣層24a與第二絕緣層24b分別具有通孔O1、O2，其中通孔O1、O2皆對應於溝槽T，因此通孔O1、O2均與溝槽T相通。此外，通孔O1、O2可以是利用沖孔或外型切割(routing)等機械加工法來形成。

接著，將一第一軟式線路基板31a壓合於第一絕緣層24a，其中第一軟式線路基板31a局部覆蓋第一絕緣層24a，並遮蓋溝槽T與通孔O1。具體而言，由於第一絕緣層24a可為膠片，因此第一絕緣層24a具有黏性，而能夠黏著第一軟式線路基板31a。如此，第一軟式線路基板31a得以壓合於第一絕緣層24a。

第一軟式線路基板31a包括第一可撓性基板32a、一第一上導體層35a、第一下線路層36a以及第一覆蓋層39a。第一上導體層35a與第一下線路層36a分別配置於第一可撓性基板32a的相對二表面，而第一覆蓋層39a覆蓋第一下線路層36a。第一軟式線路基板31a可以是對軟板基材進行微影與蝕刻而形成，其形成方法與習知軟式線路板的製程相同，故在此不作詳細說明。

之後，形成一第一導電層23a於第一絕緣層24a上，以及形成一第二導電層23b於第二絕緣層24b上，其中第一導電層23a暴露第一軟式線路基板31a。詳細而言，第一導電層23a具有一通孔O3，而通孔O3會完全暴露出第一軟式線路基板31a，以使整個第一軟式線路基板31a裸露出來。

承上述，第二導電層23b具有一通孔O4，而通孔O4會對應通孔O1、O2與溝槽T，因此通孔O1、O2與O4以及溝槽T皆彼此相通。此外，通孔O3、O4的形成方法與通孔O1、O2相同，即通孔O3、O4可利用沖孔或外型切割等機械加工法來形成。

形成第一導電層23a與第二導電層23b的步驟可以是壓合一銅箔於第一絕緣層24a，壓合另一銅箔於第二絕緣層24b。詳細而言，由於第一絕緣層24a與第二絕緣層24b均為膠片，以至於第一絕緣層24a與第二絕緣層24b皆具有黏性，進而能黏著上述二片銅箔。如此，第一導電層23a與第二導電層23b皆可透過壓合銅箔的方法來形成。

請參閱圖2D，在形成第一導電層23a與第二導電層23b之後，形成多個第一導電連接結構40a於第一絕緣層24a中，以及形成多個第二導電連接結構40b於第二絕緣層24b中，其中第一導電連接結構40a電性連接硬式線路板210與第一軟式線路基板31a，而第二導電連接結構40b電性連接硬式線路板210與第二導電層23b。

在本實施例中，形成第一導電連接結構40a與第二導電連接結構40b的方法可以是進行鑽孔製程，以在第一絕緣層24a中形成多個盲孔B1，在第二絕緣層24b中形成多個盲孔B2。之後，對這些盲孔B1、B2進行電鍍製程。如此，第一導電連接結構40a與第二導電連接結構40b得以分別形成在這些盲孔B1、B2中。

在形成第一導電連接結構40a與第二導電連接結構40b的過程中，亦可以同時形成多個第一導電柱38a於第一可撓性基板32a中。詳細而言，這些第一導電柱38a電性連接第一上導體層35a與第一下線路層36a，並透過第一上導體層35a電性連接第一導電連接結構40a。此外，第一導電柱38a的形成方法與第一導電連接結構40a及第二導電連接結構40b二者的形成方法相同。

請參閱圖2D與圖2E，接著，圖案化第一導電層23a、第二導電層23b以及第一上導體層35a，以分別形成第一外層線路層22a、第二外層線路層22b以及第一上線路層34a，其中圖案化的方法可採用微影與蝕刻製程。如此，第一軟式線路板30a、第一外層複合層20a以及第二外層複合層20b得以形成。至此，一種軟硬線路板200基本上已製造完成。

請參閱圖2F，接著，在本實施例中，亦可以分別形成二層防焊層250於第一絕緣層24a與第二絕緣層24b表面，其中這些防焊層250分別覆蓋第一外層線路層22a與第二外層線路層22b，以保護第一外層線路層22a與第二外層線路層22b。

圖3A至圖3C是本發明第二實施例之軟硬線路板的製程之剖面示意圖，其中圖3C繪示本實施例的軟硬線路板之結構。請先參閱圖3C，本實施例的軟硬線路板300與第一實施例的軟硬線路板200相似，惟差異之處在於：軟硬線路板300包括多個軟式線路板。

詳細而言，軟硬線路板300不僅包括軟硬線路板200的元件，更包括一第二軟式線路板30b。第二軟式線路板30b配置於第二絕緣層24b，並遮蓋溝槽T，其中第二軟式線路板30b局部覆蓋第二絕緣層24b。

第二軟式線路板30b與第一軟式線路板30a二者結構相同。詳細而言，第二軟式線路板30b包括一第二可撓性基板32b、一第二下線路層34b、一第二上線路層36b、多個第二導電柱38b以及一第二覆蓋層39b，其中第二上線路層36b與第二下線路層34b分別配置於第二可撓性基板32b的相對二表面。

第二可撓性基板32b、第二上線路層36b以及第二下線路層34b三者的材質分別與第一可撓性基板32a、第一下線路層36a以及第一上線路層34a相同。第二可撓性基板32b可突出於第二絕緣層24b，或與第二絕緣層24b共平面，而第二覆蓋層39b局部覆蓋第二可撓性基板32b，並覆蓋第二上線路層36b。此外，第二覆蓋層39b部份延伸入第二絕緣層24b。

第二導電柱38b配置於第二可撓性基板32b中，例如這些第二導電柱38b埋設於第二可撓性基板32b內。第二導電柱38b電性連接第二上線路層36b與第二下線路層34b，並透過第二下線路層34b電性連接第二導電連接結構40b。

另外，配置於第二絕緣層24b中的第二導電連接結構40b會電性連接硬式線路板210與第二軟式線路板30b。如此，硬式線路板210與第二軟式線路板30b得以彼此電性導通。

有關軟硬線路板300的製程，其與第一實施例的軟硬線路板200製程相同，故在此不贅述軟硬線路板200、300二者製程中的相同步驟，僅就其差異配合圖3A至圖3C進行說明。

請參閱圖3A與圖3B，在提供硬式線路板210之後，形成第一絕緣層24a於硬式線路板210的上表面10a上，以及形成第二絕緣層24b於硬式線路板210的下表面10b上，其中本實施例之形成第一絕緣層24a與第二絕緣層24b的方法與第一實施例相同。

接著，將一第一軟式線路基板31a壓合於第一絕緣層24a，以及將一第二軟式線路基板31b壓合於第二絕緣層24b。第一軟式線路基板31a局部覆蓋第一絕緣層24a，並遮蓋溝槽T。第二軟式線路基板31b局部覆蓋第二絕緣層24b，且也遮蓋溝槽T，並對應第一軟式線路基板31a。

第二軟式線路基板31b包括一第二可撓性基板32b、一第二下導體層35b、第二上線路層36b與第二覆蓋層39b。第二上線路層36b與第二下導體層35b分別配置於第二可撓性基板32b的相對二表面，而第二覆蓋層39b覆蓋第二上線路層36b。另外，形成第二軟式線路基板31b的方法與形成第一軟式線路基板31a的方法相同。

之後，形成一第一導電層23a於第一絕緣層24a上，以及形成一第二導電層23b於第二絕緣層24b上，其中第一導電層23a暴露第一軟式線路基板31a，而第二導電層23b暴露第二軟式線路基板31b。

詳細而言，第二導電層23b具有一通孔O4’，而通孔O4’會完全暴露出第二軟式線路基板31b，以使整個第二軟式線路基板31b裸露出來，其中通孔O4’可以是利用沖孔或外型切割等機械加工法來形成。另外，第一導電層23a與第二導電層23b皆可透過壓合銅箔的方法來形成。

請參閱圖3B與圖3C，在形成第一導電層23a與第二導電層23b之後，利用微影與蝕刻製程圖案化形成多個第一導電連接結構40a於第一絕緣層24a中，以及形成多個第二導電連接結構40b於第二絕緣層24b中，其中第一導電連接結構40a電性連接硬式線路板210與第一軟式線路基板230a，而第二導電連接結構40b電性連接硬式線路板210與第二軟式線路基板30b。

另外，在形成第一導電連接結構40a與第二導電連接結構40b的過程中，也可以同時形成多個第一導電柱38a於第一可撓性基板32a中，及形成多個第二導電柱38b於第二可撓性基板32b中。

這些第一導電柱38a電性連接第一上線路層34a與第一下線路層36a，而這些第二導電柱38b電性連接第二上線路層36b與第二下線路層34b。另外，這些第二導電柱38b的形成方法與第一導電柱38a相同。至此，一種軟硬線路板300基本上已製造完成。

請參閱圖3C，接著，可以分別形成二層防焊層250於第一絕緣層24a與第二絕緣層24b表面，其中這些防焊層250分別覆蓋第一外層線路層22a與第二外層線路層22b，以保護第一外層線路層22a與第二外層線路層22b。

綜上所述，由於軟式線路板(如第一軟式線路板或第二軟式線路板)局部覆蓋絕緣層(如第一絕緣層或第二絕緣層)，因此相較於習知技術，本發明的軟硬線路板只需要小面積的軟式線路板，故本發明能減少可撓性基板的需求量，進而大幅降低軟硬線路板的製造成本。

此外，本發明之軟式線路板製作於軟硬線路板最外層，可以減少壓合次數，避免軟板氧化及分層。並可減少軟板長度節省組裝空間，所以本發明更具有改善多次壓合造成軟板易氧化及分層的問題之優點。

其次，在本發明之軟硬線路板的製程中，由於軟式線路基板(如第一軟式線路基板或第二軟式線路基板)已包括覆蓋層(如第一覆蓋層或第二覆蓋層)，因此在製造過程中，可撓性基板(如第一可撓性基板或第二可撓性基板)能受到覆蓋層之支撐，以減少軟式線路板發生斷裂之情形，進而提高產品良率(yield)。

雖然本發明以最佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，所作更動與潤飾之等效替換，仍為本發明之專利保護範圍內。

100、200、300．．．軟硬線路板

110．．．軟式線路基板

112．．．軟質基板

120．．．硬式樹脂層

122．．．表面

130．．．銅線路層

210．．．硬式線路板

10a．．．上表面

10b．．．下表面

12a．．．上線路層

12b．．．下線路層

214．．．介電層

20a．．．第一外層複合層

20b．．．第二外層複合層

22a．．．第一外層線路層

22b．．．第二外層線路層

23a．．．第一導電層

23b．．．第二導電層

24a．．．第一絕緣層

24b．．．第二絕緣層

30a．．．第一軟式線路板

30b．．．第二軟式線路板

31a．．．第一軟式線路基板

31b．．．第二軟式線路基板

32a．．．第一可撓性基板

32b．．．第二可撓性基板

34a．．．第一上線路層

34b．．．第二下線路層

35a．．．第一上導體層

35b．．．第二下導體層

36a．．．第一下線路層

36b．．．第二上線路層

38a．．．第一導電柱

38b．．．第二導電柱

39a．．．第一覆蓋層

39b．．．第二覆蓋層

40a．．．第一導電連接結構

40b．．．第二導電連接結構

250．．．防焊層

B1、B2．．．盲孔

H1．．．第一開口

H2．．．第二開口

O1~O4、O4’．．．通孔

T．．．溝槽

圖1是習知常見的軟硬線路板之剖面示意圖。

圖2A至圖2F是本發明第一實施例之軟硬線路板的製程之剖面示意圖。

圖3A至圖3C是本發明第二實施例之軟硬線路板的製程之剖面示意圖。

200．．．軟硬線路板

210．．．硬式線路板

10a．．．上表面

10b．．．下表面

20a．．．第一外層複合層

20b．．．第二外層複合層

22a．．．第一外層線路層

22b．．．第二外層線路層

24a．．．第一絕緣層

24b．．．第二絕緣層

30a．．．第一軟式線路板

32a．．．第一可撓性基板

34a．．．第一上線路層

36a．．．第一下線路層

38a．．．第一導電柱

39a．．．第一覆蓋層

40a．．．第一導電連接結構

40b．．．第二導電連接結構

250．．．防焊層

H1．．．第一開口

H2．．．第二開口

T．．．溝槽

Claims (20)

1. 一種軟硬線路板，包括：一硬式線路板，具有一上表面、一相對該上表面的下表面以及一從該上表面延伸至該下表面的溝槽；一第一外層複合層，具有一連通該溝槽的第一開口，並包括一第一外層線路層與一第一絕緣層，其中該第一絕緣層配置於該第一外層線路層與該上表面之間；一第一軟式線路板，配置於該第一絕緣層，其中該第一軟式線路板局部的兩端覆蓋該第一絕緣層，且該第一軟式線路板位於該硬式線路板與該第一外層複合層之間；以及多個第一導電連接結構，配置於該第一絕緣層中，並直接電性連接該硬式線路板的一上線路層與該第一軟式線路板的一第一上線路層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬線路板，其中該第一軟式線路板包括：一第一可撓性基板；一第一上線路層；一第一下線路層，該第一上線路層與該第一下線路層分別配置於該第一可撓性基板的相對二表面；以及 多個第一導電柱，配置於該第一可撓性基板中，並電性連接該第一上線路層與該第一下線路層，其中該些第一導電柱透過該第一上線路層電性連接該些第一導電連接結構。
3. 如申請專利範圍第2項所述之軟硬線路板，其中該第一可撓性基板突出或共平面於該第一絕緣層。
4. 如申請專利範圍第2項所述之軟硬線路板，其中該第一軟式線路板更包括一配置於該第一可撓性基板的第一覆蓋層，而該第一覆蓋層覆蓋該第一下線路層。
5. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬線路板，更包括：一第二外層複合層，係具有一連通該溝槽的第二開口，並包括一第二外層線路層與一第二絕緣層，其中該第二絕緣層配置於該第二外層線路層與該下表面之間；一第二軟式線路板，係配置於該第二絕緣層，其中該第二軟式線路板局部覆蓋該第二絕緣層；以及多個第二導電連接結構，配置於該第二絕緣層中，並電性連接該硬式線路板與該第二軟式線路板。
6. 如申請專利範圍第5項所述之軟硬線路板，其中該第二軟式線路板包括：一第二可撓性基板；一第二上線路層； 一第二下線路層，該第二上線路層與該第二下線路層分別配置於該第二可撓性基板之相對二表面；以及多個第二導電柱，配置於該第二可撓性基板中，並電性連接該第二上線路層與該第二下線路層，其中該些第二導電柱透過該第二下線路層電性連接該些第二導電連接結構。
7. 如申請專利範圍第6項所述之軟硬線路板，其中該第二可撓性基板突出或共平面於該第二絕緣層。
8. 如申請專利範圍第6項所述之軟硬線路板，其中該第二軟式線路板更包括一配置於該第二可撓性基板之第二覆蓋層，而該第二覆蓋層覆蓋該第二上線路層。
9. 一種軟硬線路板的製程，包括以下步驟：提供一硬式線路板，其中該硬式線路板具有一上表面、一相對該上表面之下表面以及一從該上表面延伸至該下表面之溝槽；形成一第一絕緣層於該上表面；將一第一軟式線路基板壓合於該第一絕緣層，其中該第一軟式線路基板的兩端局部覆蓋該第一絕緣層，且該第一軟式線路板位於該硬式線路板與該第一外層複合層之間；形成一第一導電層於該第一絕緣層上，其中該第一導電 層暴露該第一軟式線路基板；形成多個第一導電連接結構於該第一絕緣層中，其中該些第一導電連接結構直接電性連接該硬式線路板的一上線路層與該第一軟式線路基板的一第一上線路層；以及圖案化該第一導電層，以形成一第一線路層。
10. 如申請專利範圍第9項所述之軟硬線路板的製程，其中形成該第一絕緣層之步驟包括壓合一膠片於該上表面。
11. 如申請專利範圍第9項所述之軟硬線路板的製程，其中形成該第一導電層之步驟包括壓合一銅箔於該第一絕緣層。
12. 如申請專利範圍第9項所述之軟硬線路板的製程，其中形成該些第一導電連接結構之步驟包括：進行一鑽孔製程，以在該第一絕緣層中形成多個盲孔；以及對該些盲孔進行一電鍍製程。
13. 如申請專利範圍第9項所述之軟硬線路板的製程，其中該第一軟式線路基板包括：一第一可撓性基板；一第一上導體層；以及一第一下線路層，該第一上導體層與該第一下線路層分別配置於該第一可撓性基板之相對二表面。
14. 如申請專利範圍第13項所述之軟硬線路板的製程，其 中在形成該第一導電層之後，更包括以下步驟：形成多個第一導電柱於該第一可撓性基板中，其中該些第一導電柱電性連接該第一上導體層與該第一下線路層，且該些第一導電柱透過該第一上導體層電性連接該些第一導電連接結構。
15. 如申請專利範圍第9項所述之軟硬線路板的製程，更包括以下步驟：形成一第二絕緣層於該下表面上；將一第二軟式線路基板壓合於該第二絕緣層，其中該第二軟式線路基板局部覆蓋該第二絕緣層；形成一第二導電層於該第二絕緣層上，其中該第二導電層暴露該第二軟式線路基板；形成多個第二導電連接結構於該第二絕緣層中，其中該些第二導電連接結構電性連接該硬式線路板與該第二軟式線路基板；以及圖案化該第二導電層，以形成一第二線路層。
16. 如申請專利範圍第15項所述之軟硬線路板的製程，其中形成該第二絕緣層的步驟包括壓合一膠片於該下表面。
17. 如申請專利範圍第15項所述之軟硬線路板的製程，其中形成該第二導電層的步驟包括壓合一銅箔於該第二絕緣層。
18. 如申請專利範圍第15項所述之軟硬線路板的製程，其中形成該些第二導電連接結構的步驟包括：進行一鑽孔製程，以在該第二絕緣層中形成多個盲孔；以及對該些盲孔進行一電鍍製程。
19. 如申請專利範圍第15項所述之軟硬線路板的製程，其中該第二軟式線路基板包括：一第二可撓性基板；一第二上線路層；以及一第二下導體層，該第二上線路層與該第二下導體層分別配置於該第二可撓性基板的相對二表面。
20. 如申請專利範圍第19項所述之軟硬線路板的製程，其中在形成該第二導電層之後，更包括以下步驟：形成多個第二導電柱於該第二可撓性基板中，其中該些第二導電柱電性連接該第二上線路層與該第二下導體層，且該些第二導電柱透過該第二下導體層電性連接該些第二導電連接結構。