CN105992460A - 刚挠结合板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种刚挠结合板，其包括一个第一柔性电路板，该第一柔性电路板为双面柔性电路板，且该第一柔性电路板包括一个第一压合区、一个第二压合区及一个连接该第一压合区及该第二压合区的第一连接区；一个第二柔性电路板，该第二柔性电路板为双面柔性电路板，且该第二柔性电路板包括一个与该第一压合区相对应的第三压合区、一个与该第二压合区相对应的第四压合区及一个连接该第三压合区及该第四压合区且与该第一连接区相对应的第二连接区；一个用于结合该第一柔性电路板及该第二柔性电路板的第一胶片，该第一胶片开设一个位置与该第一连接区的位置相对应的通孔。本发明还涉及该刚挠结合板的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种刚挠结合板及其制作方法。
背景技术
一般的，刚挠结合板的内层如果采用双面基材制作，则对刚挠结合板的挠性区只能次数较少的弯折，也即此种方式形成的刚挠结合板耐弯折性能较为一般；如果刚挠结合板的内层采用两个单面基材，并在挠性区域使两个单面基材之间不相粘结从而形成空气间隙，则会提高刚挠结合板的耐弯折性能，然而，因两个单面基材均需要包括形成于其两侧的绝缘层以使相邻的导电线路层之间相互绝缘，也即，此种设计较采用双面基材的设计多了一层绝缘层，故，此种方式会使得该刚挠结合板的刚性区域的板厚增加，不能满足产品轻、薄、小的需求。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种较薄且可以设计有空气间隙的刚挠结合板及其制作方法。
一种刚挠结合板，其包括一个第一柔性电路板、一个第二柔性电路板及一个第一胶片。该第一柔性电路板为双面柔性电路板，且该第一柔性电路板包括一个第一压合区、一个第二压合区及一个连接该第一压合区及该第二压合区的第一连接区，该第一柔性电路板的一表面在与该第一连接区对应的区域依次贴附有一个第一胶层及一个第一覆盖膜。该第二柔性电路板为双面柔性电路板，且该第二柔性电路板包括一个与该第一压合区相对应的第三压合区、一个与该第二压合区相对应的第四压合区及一个连接该第三压合区及该第四压合区且与该第一连接区相对应的第二连接区，该第二柔性电路板的一表面在与该第二连接区对应的区域依次贴附一个第二胶层及一个第二覆盖膜，该第一覆盖膜与该第二覆盖膜相对设置。该第一胶片开设一个位置与该第一连接区的位置相对应的通孔，该第一覆盖膜及该第二覆盖膜分别覆盖该通孔的两端形成一空气间隙。
一种刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：
提供一个第一可挠性基板，该第一可挠性基板包括一个第一基底层及分别贴附在该第一基底层相对的两表面的第一导电层及第二导电层，且该第一可挠性基板还包括一个第一压合区、一个第二压合区及一个连接该第一压合区及该第二压合区的第一连接区；
提供一个第二可挠性基板，该第二可挠性基板包括一个第二基底层及分别贴附在该第二基底层相对的两表面的第三导电层及第四导电层，且该第二可挠性基板包括一个与该第一压合区相对应的第三压合区、一个与该第二压合区相对应的第四压合区及一个连接该第三压合区及该第四压合区且与该第一连接区相对应的第二连接区；
将该第二导电层及该第三导电层分别制作成第一导电线路层及第二导电线路层，在该第一导电线路层位于该第一连接区的部分依次贴附一个第一胶层及一个第一覆盖膜，在该第二导电线路层位于该第二连接区的部分依次贴附一个第二胶层及一个第二覆盖膜；
提供一个第一胶片，该第一胶片开设一个与该第一连接区相对应的通孔，依次将该第一可挠性基板、该第一胶片及该第二可挠性基板压合在一起，该第一胶片位于该第一导电线路层及该第二导电线路层之间，该第一覆盖膜与该第二覆盖膜相对设置，该第一覆盖膜及该第二覆盖膜分别覆盖该通孔的两端形成一空气间隙；
制作至少一个贯穿该第一导电层、该第一基底层、该第一导电线路层、该第一胶片、该第二导电线路层、该第二基底层及该第四导电层的导电通孔；
将该第一导电层及该第四导电层分别制作成第三导电线路层及第四导电线路层，该第三导电线路层与该第四导电线路层分别形成有位置与该通孔的位置相对应的第一开窗及第二开窗，以暴露出该第一基底层及该第二基底层；
在该第三导电线路层及该第四导电线路层的外侧分别形成一个第一防焊层及一个第二防焊层。
本发明的刚挠结合板通过一个第一胶片将该第一柔性电路板及该第二柔性电路板结合在一起，且该第一柔性电路板与该第二柔性电路板为双面柔性电路板，该第一胶片开设一个位置与该第一连接区的位置相对应的通孔，该第一柔性电路板与该第二柔性电路板在该第一连接区不相粘结从而形成空气间隙，故该刚挠结合板不仅较薄，而且具有空气间隙，满足了产品轻、薄、小的需求。此外，该刚挠结合板的制作过程中无需开盖，节约了捞型或激光开盖的制作成本。
附图说明
图1-图8是本发明实施方式提供的刚挠结合板的制作工艺剖视图。
主要元件符号说明
| 刚挠结合板 | 200 |
| 第一柔性电路板 | 10 |
| 第一可挠性基板 | 10a |
| 第一电路基板 | 10b |
| 第一基底层 | 11 |
| 第一表面 | 111 |
| 第二表面 | 112 |
| 第一导电层 | 12 |
| 第二导电层 | 13 |
| 第一压合区 | 101a |
| 第二压合区 | 102a |
| 第一连接区 | 103a |
| 第一刚性区 | 101 |
| 第二刚性区 | 102 |
| 可挠性区 | 103 |
| 第一导电线路层 | 14 |
| 第一胶层 | 15 |
| 第一覆盖膜 | 16 |
| 贯通孔 | 171a |
| 第一盲孔 | 172a |
| 第二盲孔 | 173a |
| 导电通孔 | 171 |
| 第一导电盲孔 | 172 |
| 第二导电盲孔 | 173 |
| 第三导电线路层 | 17 |
| 第一开窗 | 174 |
| 第二柔性电路板 | 20 |
| 第二可挠性基板 | 20a |
| 第二电路基板 | 20b |
| 第二基底层 | 21 |
| 第三表面 | 211 |
| 第四表面 | 212 |
| 第三导电层 | 22 |
| 第四导电层 | 23 |
| 第三压合区 | 201a |
| 第四压合区 | 202a |
| 第二连接区 | 203a |
| 第二导电线路层 | 24 |
| 第二胶层 | 25 |
| 第二覆盖膜 | 26 |
| 第三盲孔 | 271a |
| 第三导电盲孔 | 271 |
| 第四导电线路层 | 27 |
| 第二开窗 | 272 |
| 第一胶片 | 30 |
| 空气间隙 | 31 |
| 第一防焊层 | 40 |
| 第二防焊层 | 50 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明较佳实施方式的刚挠结合板的制作方法包括以下步骤：
第一步，请参阅图1，提供一个第一可挠性基板10a及一个第二可挠性基板20a。该第一可挠性基板10a包括一个第一基底层11、一个第一导电层12及一个第二导电层13。该第一基底层11包括一个第一表面111及一个与该第一表面111相对的第二表面112，该第一导电层12设置在该第一表面111上，该第二导电层13设置在该第二表面112上。该第二可挠性基板20a包括一个第二基底层21、一个第三导电层22及一个第四导电层23。该第二基底层21包括一个第三表面211及一个与该第三表面211平行的第四表面212。该第三导电层22设置在该第三表面211上，该第四导电层23设置在该第四表面212上。该第一基底层11及该第二基底层21均为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide, PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,
PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polythylene Naphthalate, PEN）。本实施方式中，该第一导电层12、该第二导电层13、该第三导电层22及该第四导电层23均为铜箔。
该第一可挠性基板10a人为划分为一个第一压合区101a、一个第二压合区102a及一个连接该第一压合区101a及该第二压合区102a的第一连接区103a。该第二可挠性基板20a人为划分为一个与该第一压合区101a相对应的第三压合区201a、一个与该第二压合区102a相对应的第四压合区202a及一个连接该第三压合区201a及该第四压合区202a的第二连接区203a。
第二步，请参阅图2，将该第二导电层13及该第三导电层22分别制作成第一导电线路层14及第二导电线路层24。本实施方式中，该第一导电线路层14及该第二导电线路层24是由该第二导电层13及该第三导电层22经过选择性蚀刻制作而成。
第三步，请参阅图3，该第一导电线路层14位于该第一连接区103a的部分依次贴附一个第一胶层15及一个第一覆盖膜16，得到一个第一电路基板10b。该第二导电线路层24位于该第二连接区203a的部分依次贴附一个第二胶层25及一个第二覆盖膜26，得到一个第二电路基板20b。本实施方式中，该第一胶层15、该第二胶层25、该第一覆盖膜16及该第二覆盖膜26的材质均为可挠性材质。
第四步，请参阅图4，提供一个第一胶片30，该第一胶片30开设一个位置与该第一连接区103a的位置相对应的通孔。依次将该第一电路基板10b、该第一胶片30、该第二电路基板20b压合在一起，并使该第一覆盖膜16与该第二覆盖膜26相对设置。该第一胶片30的厚度等于或略大于该第一导电线路层14的厚度、该第一胶层15的厚度、该第一覆盖膜16的厚度、该第二覆盖膜26的厚度、该第二胶层25的厚度及该第二导电线路层24的厚度之和，从而使该第一胶片30流动到该第一连接区103a的边缘，使该第一覆盖膜16与该第二覆盖膜26仅边缘通过该第一胶片30相粘结，也即使该第一覆盖膜16与该第二覆盖膜26中间位置相互分离，形成一个空气间隙31。本实施方式中，该第一胶片30由预浸有树脂材料的增强基材构成，该树脂材料为环氧树脂，该增强基材为玻璃纤维。
第五步，请参阅图5，开孔。开设至少一个贯通孔171a、至少一个第一盲孔172a、至少一个第二盲孔173a及至少一个第三盲孔271a。该贯通孔171a依次贯穿该第一导电层12、该第一基底层11、该第一导电线路层14、该第一胶片30、第二导电线路层24、该第二基底层21及该第四导电层23。该第一盲孔172a贯穿该第一导电层12及该第一基底层11。该第二盲孔173a依次贯穿该第一导电层12、该第一基底层11、该第一导电线路层14及该第一胶片30。该第三盲孔271a贯穿该第二基底层21及该第四导电层23。
第六步，请参阅图6，将该贯通孔171a的内孔壁、该第一盲孔172a的内孔壁、该第二盲孔173a的内孔壁及该第三盲孔271a的内孔壁均形成一层导电材料，以使该贯通孔171a、该第一盲孔172a、该第二盲孔173a、该第三盲孔271a相应的成为导电通孔171、第一导电盲孔172、第二导电盲孔173及第三导电盲孔271。该导电通孔171电性连接该第一导电层12、该第一导电线路层14、该第二导电线路层24及该第四导电层23。该第一导电盲孔172电性连接该第一导电层12及该第一导电线路层14。该第二导电盲孔173电性连接该第一导电层12及该第二导电线路层24。该第三导电盲孔271电性连接该第二导电线路层24及该第四导电层23。
本实施方式中，该导电材料为铜，该导电通孔171、该第一导电盲孔172、该第二导电盲孔173及该第三导电盲孔271通过电镀形成的。
第七步，请参阅图7，将该第一导电层12及该第四导电层23分别制作成第三导电线路层17及第四导电线路层27。
本实施方式中，该第三导电线路层17及该第四导电线路层27是通过选择性蚀刻工艺制作而成。其中，该第三导电线路层17开设有一个位置与该空气间隙31的位置相对应的第一开窗174，该第四导电线路层27开设有一个位置与该空气间隙31的位置相对应的第二开窗272，也即，与该空气间隙31对应的该第一导电层12及该第四导电层23被蚀刻去除。该第一基底层11、该第一导电线路层14及该第三导电线路层17形成第一柔性电路板10。该第二基底层21、该第二导电线路层24及该第四导电线路层27形成第二柔性电路板20。
第八步，请参阅图8，在该第三导电线路层17的外侧与该第四导电线路层27的外侧分别形成第一防焊层40及第二防焊层50，从而得到刚挠结合板200。
该第一防焊层40覆盖该第三导电线路层17且暴露出该第一开窗174，该第二防焊层50覆盖该第四导电线路层27且暴露出该第二开窗272。同时，该导电通孔171、该第一导电盲孔172、该第二导电盲孔173及该第三导电盲孔271内同时填充了防焊材料。
该刚挠结合板200与该空气间隙31相对应的区域为可挠性区103，连接该可挠性区103的区域分别为第一刚性区101及第二刚性区102。
本发明的刚挠结合板通过一个第一胶片将该第一柔性电路板及该第二柔性电路板结合在一起，且该第一柔性电路板与该第二柔性电路板为双面柔性电路板，该第一胶片开设一个位置与该第一连接区的位置相对应的通孔，该第一柔性电路板与该第二柔性电路板在该第一连接区不相粘结从而形成空气间隙，故该刚挠结合板不仅较薄，而且具有空气间隙，满足了产品轻、薄、小的需求。此外，该刚挠结合板的制作过程中无需开盖，节约了捞型或激光开盖的制作成本。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种刚挠结合板，其包括一个第一柔性电路板，该第一柔性电路板为双面柔性电路板，且该第一柔性电路板包括一个第一连接区，该第一柔性电路板的一表面在与该第一连接区对应的区域依次贴附有一个第一胶层及一个第一覆盖膜；
一个第二柔性电路板，该第二柔性电路板为双面柔性电路板，且该第二柔性电路板包括一个与该第一连接区相对应的第二连接区，该第二柔性电路板的一表面在与该第二连接区对应的区域依次贴附一个第二胶层及一个第二覆盖膜，该第一覆盖膜与该第二覆盖膜相对设置；以及
一个粘合于该第一柔性电路板及该第二柔性电路板之间的第一胶片，该第一胶片开设有通孔，该第一覆盖膜及该第二覆盖膜仅边缘通过该第一胶片相粘结而中间位置相互分离，形成一个位置与该第一连接区的位置相对应的空气间隙。
2.如权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于：该第一柔性电路板包括一个第一基底层、设置于该第一基底层相对的两表面的第一导电线路层及第三导电线路层，该第一胶层贴附在该第一导电线路层的远离该第三导电线路层的表面。
3.如权利要求2所述的刚挠结合板，其特征在于：该第二柔性电路板包括一个第二基底层、设置于该第二基底层相对的两表面的第二导电线路层及第四导电线路层，该第二胶层贴附在该第二导电线路层远离该第四导电线路层的表面。
4.如权利要求3所述的刚挠结合板，其特征在于：该第三导电线路层与该第四导电线路层分别形成有位置与该空气间隙的位置相对应的第一开窗及第二开窗，该第一基底层及该第二基底层分别暴露于该第一开窗及该第二开窗。
5.如权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于：该第一胶层、该第二胶层、该第一覆盖膜及该第二覆盖膜的材质均为可挠性材质。
6.一种刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：
提供一个第一可挠性基板，该第一可挠性基板包括一个第一基底层及分别贴附在该第一基底层相对的两表面的第一导电层及第二导电层，且该第一可挠性基板还包括一个第一连接区；
提供一个第二可挠性基板，该第二可挠性基板包括一个第二基底层及分别贴附在该第二基底层相对的两表面的第三导电层及第四导电层；
将该第二导电层及该第三导电层分别制作成第一导电线路层及第二导电线路层；
在该第一导电线路层位于该第一连接区的部分依次贴附一个第一胶层及一个第一覆盖膜，在该第二导电线路层对应该第一连接区的部分依次贴附一个第二胶层及一个第二覆盖膜；以及
提供一个第一胶片，该第一胶片开设一个位置与该第一连接区位置相对应的通孔，将该第一可挠性基板、该第一胶片及该第二可挠性基板压合在一起，该第一胶片位于该第一导电线路层及该第二导电线路层之间，该第一覆盖膜与该第二覆盖膜相对设置，该第一覆盖膜及该第二覆盖膜仅边缘通过该第一胶片相粘结而中间位置相互分离，以形成一空气间隙，从而得到一刚挠结合板。
7.如权利要求6所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：在依次将该第一可挠性基板、该第一胶片及该第二可挠性基板压合在一起的步骤之后，还包括将该第一导电层及该第四导电层分别制作成第三导电线路层及第四导电线路层，该第三导电线路层与该第四导电线路层分别形成有位置与该通孔的位置相对应的第一开窗及第二开窗，以暴露出该第一基底层及该第二基底层，该第一开窗及该第二开窗是通过选择性蚀刻工艺制作而成。
8.如权利要求7所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：在制作该第三导电线路层及该第四导电线路层的步骤之前，还包括制作至少一个贯穿该第一导电层、该第一基底层、该第一导电线路层、该第一胶片、该第二导电线路层、该第二基底层及该第四导电层的导电孔的步骤。
9.如权利要求8所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：在制作该第三导电线路层及该第四导电线路层的步骤之后，还包括在该第三导线线路层及该第四导电线路层的外侧分别形成一个第一防焊层及一个第二防焊层的步骤。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20170302 Address after: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Applicant after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Applicant after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Applicant before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Applicant before: Zhending Technology Co., Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Applicant after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd Applicant after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Applicant before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Applicant before: Peng Ding Polytron Technologies Inc |
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| CB02 | Change of applicant information | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20161005 |
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |