CN105828523A - 软硬结合电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

软硬结合电路板及其制作方法。一种软硬结合电路板，包括：软板，其包括基层板、形成在所述基层板表面上的柔性线路层以及贴覆在所述柔性线路层上的覆盖膜；硬板，其至少包括一核心层、形成在所述核心层两侧的第一绝缘层及第二绝缘层及分别形成在所述第一、第二绝缘层两侧的第一导电线路层及第二导电线路层；所述软板两端嵌入在所述硬板中，未嵌入部分暴露，所述基层板部分贴覆在所述核心层表面以使所述软板位于所述核心层表面。

Description

软硬结合电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板及其制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制作方法。

背景技术

软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具有软性电路板的挠折性，又兼具硬板的硬度。目前行业内传统的生产软硬结合板的方法是将软板及硬板同时作业,即将软板整板压到硬板内部或者一边,此种做法将软板整个制作到硬板中间，会增加整个叠构材料成本，同时不同材料制作电镀时容易产生孔破不良等现象,从而增加成本。随着目前高密度板的发展,市场要求设计出更为优良的软硬结合电路板。目前通过先将软板做好，成型成单片的软板，再嵌入到硬板中间，可解决上述问题，但其软板需制作在整个软硬结合板中间，且软板单独制作后要嵌入到硬板中间，软板与硬板靠套PIN等方式固定，对位偏差较大，不利于高密度及薄型化设计。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的软硬结合电路板的制作方法。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供核心层及软性基板，将所述软性基板贴覆在核心层表面，所述核心层包括基底层及形成在所述基底层表面的第一铜箔及第二铜箔，所述软性基板包括基层板以及形成在所述基层板表面上的柔性铜箔层，所述基层板与所述核心层相粘结,所述软性基板包括挠性区；对粘结后的核心层与软性基板同时进行线路制作，将第一铜箔及第二铜箔分别制作形成第一线路层以及第二线路层，将所述柔性铜箔层制作形成柔性线路层；在所述柔性线路层上压合覆盖膜；对贴覆有所述柔性线路板的核心层至少一侧侧压合绝缘层及外层铜箔层形成电路基板；对压合后的电路基板进行钻孔；对所述电路基板进行外层线路制作，将所述外层铜箔层制作形成导电线路层;将所述挠性区对应的核心层、绝缘层及导电线路层去除，以露出所述挠性区对应的基层板及覆盖膜，从而形成软硬结合电路板。

一种软硬结合电路板，包括：软板，其包括基层板、形成在所述基层板表面上的柔性线路层以及贴覆在所述柔性线路层上的覆盖膜;硬板，其至少包括一核心层、形成在所述核心层两侧的第一绝缘层及第二绝缘层及分别形成在所述第一、第二绝缘层两侧的第一导电线路层及第二导电线路层;所述软板两端嵌入在所述硬板中，未嵌入部分暴露，所述基层板部分贴覆在所述核心层表面以使所述软板位于所述核心层表面。

与现有技术相比，本实施例提供的软硬结合电路板的制作方法，先将软板制作于硬板的核心层上，软板线路与核心层线路同时制作，提高了激光钻孔的对准度。同时，减少了需要被嵌入在硬板中的软板的面积，节省材料成本，减少了电镀时产生的不良现象。最后，该软硬结合电路板的制作方法设计规划简单，可按一般硬板进行设计，软板可作为连接层进行设计。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的核心层及软板的剖面示意图。

图2是图1中的核心层及软板粘结后的剖面示意图。

图3是图2中的第一铜箔、第二铜箔及柔性铜箔层形成线路后的剖面示意图。

图4是图3中软板线路层贴覆覆盖膜的剖面示意图。

图5是图4中的覆盖膜表面贴覆离型膜的剖面示意图。

图6是本发明另一实施方式提供的第一铜箔层、第一绝缘层、粘贴有软板的核心层、第二覆盖膜、第二铜箔层的剖面示意图。

图7是本发明另一实施方式提供的压合第一铜箔层、第一绝缘层、粘贴有软板的核心层、第二覆盖膜、第二铜箔层后的剖面示意图。

图8是图7中的铜箔制作形成盲孔后的剖面示意图。

图9是图8中的电路基板进行电镀后形成导电盲孔的剖面示意图。

图10是图9中的电路基板形成通孔的剖面示意图。

图11是图10中的电路基板外层形成导电线路层的剖面示意图。

图12是图11中的导电线路层表面形成防焊层的剖面示意图。

图13是图12中的电路基板开盖后形成软硬结合电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

核心层	10
		基底层	12
第一铜箔	13
		第二铜箔	14
第一线路层	15
		第二线路层	16
导电孔	18
		预断开口	19
软性基板	20
		基层板	22
挠性区	23
		柔性铜箔	24
纯胶	25
		柔性线路层	26
覆盖膜	28
		软板	30
离型膜	40
		第一绝缘层	50
第二绝缘层	60
		第一铜箔层	70
第一导电线路层	75
		第二铜箔层	80
第二导电线路层	85
		盲孔	90
导电盲孔	95
		通孔	96
电路基板	100
		硬板	110
第一开口	120
		防焊层	130
凹槽	140
		软硬结合电路板	200

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本技术方案提供的软硬结合电路板制作方法包括如下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一个核心层10及一个软性基板20。

所述核心层10包括基底层12、第一铜箔13及第二铜箔14。所述第一铜箔13及所述第二铜箔14分别贴覆在所述基底层12两侧表面。

所述软性基板20包括基层板22以及形成在所述基层板22表面上的柔性铜箔24。

所述软性基板20包括挠性区23。所述挠性区23对应后续软硬结合板形成后的弯折区域。

对所述核心层10进行预断处理(钻孔或捞型的方式)，形成两个预断开口19。所述两个预断开口19形成在所述核心层上相互平行设置。所述两个预断开口19形状大小相同。所述预断开口19贯穿所述基底层12、所述第一铜箔13以及所述第二铜箔14。本实施方式中，所述预断开口19呈条状。

第二步，请参阅图2，将所述软性基板20贴覆在所述核心层10的表面预断区域(所述两个预断开口19之间的区域)及其周围。此时，所述预断区域与所述挠性区23相对应。所述软性基板20与所述核心层10之间通过纯胶25固定粘结，所述纯胶25有一部分流入填充进所述预断开口19内。

第三步，请参阅图3，在所述核心层10与软性基板20同时进行线路制作。将所述第一铜箔13及第二铜箔14分别制作形成第一线路层15以及第二线路层16，将所述柔性铜箔24制作形成柔性线路层26。所述第一线路层15以及第二线路层16通过多个导电孔18电性连接。

第四步，请参阅图4，在所述软性基板20的柔性线路层26表面贴覆一层覆盖膜28。所述基层板22、所述柔性线路层26及所述覆盖膜28构成软板30。

第五步，请参阅图5，在所述覆盖膜28表面贴覆一层离型膜40。所述离型膜40贴覆在所述覆盖膜28表面与所述预断区域所对应的部位。所述离型膜40用于隔离所述软板30的挠性区23与绝缘层，防止在压合步骤时所述挠性区23与绝缘层发生粘结而影响到后续开盖(将挠性区对应的硬板去除，得到没有被硬板覆盖且暴露在空气中的软板，从而形成弯折区域)过程(参见步骤六及步骤十二)。

第六步，请参阅图6及图7，提供第一绝缘层50、第二绝缘层60、第一铜箔层70以及第二铜箔层80。依次堆叠并同时压合第一铜箔层70、第一绝缘层50、含软板30的核心层10、第二绝缘层60以及第二铜箔层80形成电路基板100。第一铜箔层70及第二铜箔层80构成电路基板100的外层铜箔层。

在所述电路基板100中，所述第一绝缘层50贴覆在所述基底层12及所述第一线路层15表面。所述第二绝缘层60贴覆在所述基底层12、所述第二线路层16、覆盖膜28以及所述离型膜40的表面。所述第一铜箔层70贴覆在所述第一绝缘层50表面。所述第二铜箔层80贴覆在所述第二绝缘层60表面。

第七步，请参阅图8，对所述电路基板100进行钻孔处理，用于导通所述电路基板100中各铜箔层与线路层以及去除所述电路基板100中多余的部分，并为后续步骤中电性导通各个线路层做准备。钻孔后，所述电路基板100形成多个盲孔90。所述盲孔90形成在所述第一线路层15与所述第一铜箔层70之间、所述第二线路层16与所述第二铜箔层80之间以及所述柔性线路层26与所述第二铜箔层80之间。钻孔方式可以采用机械钻孔或激光钻孔。本实施方式中采用激光钻孔的方式进行作业。

第八步，请参阅图9，对所述多个盲孔90、所述第一铜箔层70以及所述第二铜箔层80进行电镀处理，形成多个导电盲孔95。所述多个导电盲孔95电性连接所述第一线路层15与所述第一铜箔层70、所述第二线路层16与所述第二铜箔层80以及所述柔性线路层26与所述第二铜箔层80。

第九步，请参阅图10，在所述电路基板100中形成多个通孔96(图示以一个为例)，所述通孔96贯穿所述第一铜箔层70、第一绝缘层50、核心层10、第二绝缘层60以及第二铜箔层80。

第十步，请参阅图11，对所述电路基板100进行线路制作。将所述第一铜箔层70制作形成第一导电线路层75。将所述第二铜箔层80制作形成第二导电线路层85。从而形成由所述核心层10、所述第一绝缘层50、所述第二绝缘层60、所述第一导电线路层75及所述第二导电线路层85构成的硬板110。所述第一导电线路层75及第二导电线路层85可以采用影像转移工艺及蚀刻工艺形成。

线路制作时，在所述第一导电线路层75以及所述第二导电线路层85上对应所述预断开口19区域蚀刻形成第一开口120，所述第一开口120与所述预断开口19形状相同、大小相等、位置对应。所述第一开口120用于标示预断区域并利于在后续步骤中进行开盖处理。

第十一步，请参阅图12，在所述第一导电线路层75及第二导电线路层85表面进行防焊处理，形成防焊层130。

第十二步，请参阅图13，对所述电路基板100进行开盖处理。将所述挠性区23对应的核心层10、第一导电线路层75、第二导电线路层85、第一绝缘层50以及第二绝缘层60去除，得到两个位于所述软板30相背两侧的凹槽140，所述预断区域对应的软板30从所述凹槽140中暴露出来，所述软板30两端嵌入所述硬板110中并贴覆在所述核心层10的第二线路层16表面，从而得到软硬结合电路板200。

可以采用沿所述第一开口120通过激光切割的方式，将预断区域对应的第二铜箔层80、第一绝缘层50以及第二绝缘层60去除。

请参阅图13，所述软硬结合电路板200包括软板30以及硬板110。

所述软板30包括基层板22、形成在所述基层板22表面上的柔性线路层26以及贴覆在所述柔性线路层26上的覆盖膜28。

所述硬板邻近所述软板30设置。所述硬板110位于所述软板30两端。

所述硬板包括一个核心层10、形成在所述核心层10两侧的第一绝缘层50及第二绝缘层60及分别形成在所述第一、第二绝缘层50、60两侧的第一导电线路层75及第二导电线路层85。

所述核心层10包括基底层12、第一线路层15及第二线路层16。所述第一线路层15及所述第二线路层16分别贴覆在所述基底层12两侧表面。所述第一线路层15及所述第二线路层16通过多个导电孔18电性连接。

所述软板30两端嵌入所述硬板110中，且未嵌入部分暴露，所述基层板22部分贴覆在所述核心层10的第一线路层15或第二线路层16表面使所述软板30贴覆在所述核心层10表面。

所述软板30被嵌入所述硬板110的部分位于所述核心层10与所述第二绝缘层60之间。所述核心层10与所述软板30之间通过点胶等方式固定粘结。

所述软硬结合电路板200开设有多个通孔96及导电盲孔95，所述多个通孔96及导电盲孔95用于导通所述软硬结合电路板200各导电线路层。例如，所述导电盲孔95可直接导通并电性连接所述柔性线路层26与所述第二导电线路层85。

与现有技术相比，本实施方式提供的软硬结合电路板的制作方法，先将所述软板30制作于所述硬板的核心层10上，所述软板30线路与所述核心层10线路同时制作，提高了激光钻孔时的对准度。同时，减少了需要被嵌入在所述硬板110中的所述软板30的面积，节省材料成本，减少了电镀时产生的不良现象。最后，所述软硬结合电路板200的制作方法设计规划简单，可按一般的硬板进行设计，软板30可作为连接层进行设计。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供核心层及软性基板，将所述软性基板贴覆在核心层表面，所述核心层包括基底层及形成在所述基底层表面的第一铜箔及第二铜箔，所述软性基板包括基层板以及形成在所述基层板表面上的柔性铜箔层，所述基层板与所述核心层相粘结，所述软性基板包括挠性区；

对粘结后的核心层与软性基板同时进行线路制作，将第一铜箔及第二铜箔分别制作形成第一线路层以及第二线路层，将所述柔性铜箔层制作形成柔性线路层；

在所述柔性线路层上压合覆盖膜；

对贴覆有所述柔性线路板的核心层至少一侧压合绝缘层及外层铜箔层形成电路基板；

对压合后的电路基板进行钻孔；

对所述电路基板进行外层线路制作，将所述外层铜箔层制作形成导电线路层;

将所述挠性区对应的核心层、绝缘层及导电线路层去除，以露出所述挠性区对应的基层板及覆盖膜，从而形成软硬结合电路板。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述核心层中形成有彼此间隔的预断开口，所述预断开口之间形成预断区域，所述预断区域与所述挠性区相对应。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述基底层、所述柔性线路层及所述覆盖膜构成软板，所述核心层、所述绝缘层及所述导电线路层构成硬板，所述软板的中间区域暴露，且两端嵌入在所述硬板中。

4.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，

在将所述软性基板贴覆在核心层表面的步骤中，通过纯胶粘结固定所述软性基板与所述核心层之间通过纯胶粘结固定，且所述纯胶流入填充所述预断开口。

5.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述电路基板通过激光钻孔的方式钻孔。

6.如权利要求5所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在钻孔步骤之后，对钻的孔进行电镀处理形成导电孔。

7.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在所述导电线路层上对应所述预断开口的区域蚀刻形成第一开口，所述第一开口与所述预断开口形状相同、大小相等、位置对应。

8.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在开盖之前，在所述导电线路层表面形成防焊层。

9.一种软硬结合电路板，包括:

软板，其包括基层板、形成在所述基层板表面上的柔性线路层以及贴覆在所述柔性线路层上的覆盖膜;

硬板，其至少包括一核心层、形成在所述核心层两侧的第一绝缘层及第二绝缘层及分别形成在所述第一、第二绝缘层两侧的第一导电线路层及第二导电线路层;

所述软板两端嵌入在所述硬板中，未嵌入部分暴露，所述基层板部分贴覆在所述核心层表面以使所述软板位于所述核心层表面。

10.如权利要求9所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述核心层包括基底层及形成在基底层表面的第一线路层及第二线路层，所述第一线路层及所述第二线路层通过多个导电孔电性连接。