CN107645853A - 多层电路板的制作方法及多层电路板 - Google Patents

Abstract

一种多层电路板，包括：位于该多层电路板内层的第一基材层、位于该第一基材层相对两表面的两第一导电线路层及第二导电线路层、及位于该第一导电线路层表面的第三导电线路层及位于该第二导电线路层表面的第四导电线路层；该多层电路板上形成有至少一个第一孔以及与至少一个该第一孔连通但不导通的填孔，至少一个该第一孔贯穿该第三导电线路层及/或至少一个该第一孔贯穿该第四导电线路层，该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第一导电线路层与该第一基材层及/或该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第二导电线路层与该第一基材层，该第一孔的孔径大于至少一个该填孔的孔径，该填孔仅电性导通该第一导电线路层与第二导电线路层。

Description

多层电路板的制作方法及多层电路板

技术领域

本发明涉及一种多层电路板的制作方法及由该制作方法制得的多层电路板。

背景技术

消费性电子产品日趋朝向轻薄短小和智能化发展，作为重要组件的电路板(FPC)在其中被大量运用，对FPC的制作要求越来越高。现有技术中，对于多层电路板的制作方法，一般是先提供双面覆铜基板，对双面覆铜基板进行开通孔或者盲孔，对该双面覆铜基板进行整面镀铜或者选镀将该盲孔或者通孔制作形成导电孔，然后将双面覆铜基板制作形成内层导电线路，该导电孔用于使内层导电线路相互导通，如此，会有如下问题：对该双面覆铜基板全面镀铜会增加最终形成的电路板的厚度，如果对覆铜基板进行部分镀铜，会增加内层线路层断线的风险，影响形成的多层电路板的品质。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的多层电路板制作方法及由此方法制作而成的多层电路板。

一种多层电路板的制作方法，其包括步骤：

提供第一覆铜基板，该第一覆铜基板包括第一基材层以及位于第一基材层相背两个表面的第一铜箔层与第二铜箔层；

分别图案化该第一铜箔层与该第二铜箔层，以将第一铜箔层制作形成为第一导电线路层及将第二铜箔层制作形成为第二导电线路层；

提供第二覆铜基板与第三覆铜基板，该第二覆铜基板包括第三铜箔层，该第三覆铜基板包括第四铜箔层，将该第二覆铜基板压合在该第一导电线路层的表面及将该第三覆铜基板压合在该第二导电线路层的表面形成一个多层板；

从该第三铜箔层表面向该多层板内部开设形成贯穿第三铜箔层及该第一导电线路层且止于第二导电线路层的第一导电孔及/或从该第四铜箔层表面向该多层板内部开设形成贯穿第四铜箔层及该第二导电线路层且止于第一导电线路层的填孔，该填孔仅用于使第一导电线路层与第二导电线路层相导通；及

分别将该第三铜箔层及该第四铜箔层制作形成第三导电线路层与第四导电线路层，形成该多层电路板。

一种多层电路板，包括：位于该多层电路板内层的第一基材层、位于该第一基材层相对两表面的两第一导电线路层及第二导电线路层、及位于该第一导电线路层表面的第三导电线路层及位于该第二导电线路层表面的第四导电线路层；

该多层电路板上形成有至少一个第一孔以及与至少一个该第一孔连通但不导通的填孔，至少一个该第一孔贯穿该第三导电线路层及/或至少一个该第一孔贯穿该第四导电线路层，该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第一导电线路层与该第一基材层及/或该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第二导电线路层与该第一基材层，该第一孔的孔径大于至少一个该填孔的孔径，该填孔仅电性导通该第一导电线路层与第二导电线路层。

与现有技术相比，本发明提供的多层电路板制作方法，是使作为多层电路板的内层线路的第一导电线路层与该第二导电线路层电性导通的填孔是与用于导通该多层电路板的所有电路层的第三导电孔同时形成，省去了在形成多层电路板的内层导电线路层之前，对第一覆铜基板进行开通孔或者盲孔的步骤以及省去了对通孔、盲孔及第一覆铜基板的表面镀铜来使内层导电线路层电性导通的步骤，简化了制作多层电路板的流程及节约了成本；由于省去对通孔、盲孔及第一覆铜基板的表面镀铜，使最终而得的多层电路板更加轻薄，由于使用填孔使第一导电线路层与第二导电线路层电性导通，避免了内层导电线路层之间的短路现象，使多层电路板的信赖性更佳。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的第一覆铜基板包括有第一铜箔层与第二铜箔层的剖视图。

图2是将第一铜箔层制作形成第一导电线路层、将第二铜箔层制作形成第二导电线路层的剖视图。

图3是提供两个第二覆铜基板的剖视图。

图4是将其中一个第二覆铜基板压合在该第一导电线路层的表面、将第三覆铜基板压合在第二导电线路层的表面形成一个多层板的剖视图。

图5是在多层板中形成第一盲孔、第二盲孔与通孔的剖视图。

图6是对第一盲孔、第二盲孔以及该通孔进行电镀形成第一导电孔、第二导电孔及第三导电孔的剖面图。

图7是对第一导电孔扩孔形成第一孔与填孔的剖视图。

图8是将第二覆铜基板制作形成第三导电线路层的剖面图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面结合将结合附图及实施例，对本发明提供的多层电路板及其制作方法作进一步的详细说明。本发明的多层电路板100可应用于柔性电路板或刚挠结合板。

请参阅图1-8，为本发明第一实施例提供的一种多层电路板100的制作方法，其包括步骤：

第一步，请参考图1，提供一个第一覆铜基板10。该第一覆铜基板10包括第一基材层13以及位于第一基材层13相背两个表面的第一铜箔层11与第二铜箔层12。该第一覆铜基板10可以为软性覆铜基板。

该第一基材层13可以为硬性树脂层，如环氧树脂、玻纤布等，也可以柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephtalate,PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)等。

该第一铜箔层11与第二铜箔层12可以为压延铜箔，也可以为电解铜箔。

第二步，请参阅图2，图案化该第一铜箔层11与该第二铜箔层12，以将该第一铜箔层11与该第二铜箔层12分别制作形成第一导电线路层110与第二导电线路层120。

该第一导电线路层110及第二导电线路层120是通过曝光、显影、蚀刻的方式制作形成。

第三步，请参阅图3及图4，提供一第二覆铜基板20及一第三覆铜基板30，将该第二覆铜基板20压合在该第一导电线路层110的表面，将该第三覆铜基板30压合在该第二导电线路层120的表面，从而形成一多层板40。

该第二覆铜基板20包括：第二基材层22以及形成在该第二基材层22相背两个表面的第三铜箔层23与第一胶材层21。

该第三覆铜基板30包括：第三基材层32以及形成在该第三基材层32相背两个表面的第四铜箔层33与第二胶材层31。

在将该第二覆铜基板20压合至该第一导电线路层110的表面时，是使该第一胶材层21覆盖该第一导电线路层110的表面及填充在第一导电线路层110与该第一基材层13形成的间隙.

将该第三覆铜基板30压合至该第二导电线路层120的表面时是使该第二胶材层31覆盖该第二导电线路层120的表面及填充在第二导电线路层120与该第一基材层13形成的间隙。

该第一胶材层21与第二胶材层31可以为半固化片。

第四步，请参阅图5，在该多层板40中形成至少一个第一盲孔41、至少一个第二盲孔42及至少一个通孔43。

在本实施方式中，第一盲孔41、第二盲孔42的数量分别为2个，第一盲孔41与第二盲孔42分别是在该多层板40的相背两个表面向多层板40的内部形成。

具体地，其中一个该第一盲孔41贯穿该第二覆铜基板20、该第一导电线路层110与该第一基材层13，而终止于第二导电线路层120。另外一个该第一盲孔41贯穿该第三覆铜基板30、第二导电线路层120与该第一基材层13，而终止于第一导电线路层110。

其中一个该第二盲孔42贯穿该第二覆铜基板20且暴露该第一导电线路层110，另外一个该第二盲孔42贯穿第三覆铜基板30且暴露该第二导电线路层120。

该通孔43贯穿该多层板40。

在其它实施方式中，第一盲孔41、第二盲孔42的数量可以为1个或者多于2个。该通孔43的数量可以多于1个。

第五步，请参阅图6，对该第一盲孔41、该第二盲孔42与该通孔43进行电镀铜，将该第一盲孔41形成第一导电孔410、将该第二盲孔42形成第二导电孔420以及将该通孔43形成第三导电孔430。该电镀铜401充满该第一盲孔41与该第二盲孔42。该电镀铜层401还覆盖该第三铜箔层23与第四铜箔层33。

第六步，请参阅图7，对该第一导电孔410进行扩孔，该第一导电孔410被扩孔之后形成第一孔412以及与第一孔412连通但不导通的填孔414。该第一孔412的孔径大于该填孔414的孔径。两个第一孔412的其中的一个该第一孔412贯穿该镀铜层401、该第三铜箔层23与部分第二基材层22，与其中的一个该第一孔412连通的该填孔414贯穿该第二基材层21、该第一胶材层21、该第一导电线路层110与该第一基材层13；两个第一导电孔410另外一个该第一孔412贯穿该镀铜层401、该第四铜箔层33与部分第三基材层32，与该第一孔412连通的该填孔414贯穿该第三基材层21、该第二胶材层31、该第二导电线路层120与该第一基材层13。在本实施方式中，是采用雷射对该第一导电孔410进行扩孔。在其它实施方式中，也可以采用蚀刻的方式对该第一导电孔410进行扩孔。采用蚀刻的方式对第一导电孔410进行扩孔形成第一孔412时，蚀刻药水只会蚀刻铜层，该第二基材层22与第三基材层32不会被蚀刻。

第七步，请参阅图8，将该第三铜箔层23以及位于该第三铜箔层23表面的电镀铜层401制作形成第三导电线路层230，将该第四铜箔层33以及位于该第四铜箔层23表面的电镀铜层401制作形成第四导电线路层230，然后采用习知的方法对第三导电线路层230及第四导电线路层330进行表面处理，表面处理的方法是对该第三导电线路层230及第四导电线路层330进行干燥处理之后再在该第三导电线路层230及第四导电线路层330表面形成防护层(图未示意)。所述防护层可以为锡、铅、银、金、镍、钯等金属或其合金的单层结构，也可以为上述金属中两种或者两种以上的多层结构。所述防护层也可以为有机保焊层(OSP)。

该第二导电孔420用于使第三导电线路层230与该第一导电线路层110电性导通及/或者使第二导电线路层120与第四导电线路层330电性导通。该填孔414仅用于使作为多层电路板100的内层导电线路层的第一导电线路层110与第二导电线路层120之间彼此电性导通。该第三导电孔430用于使第一导电线路层110、该第二导电线路层120、第三导电线路层230与该第四导电线路层340相互电性导通。

请再次参阅图8，本发明第二实施方式还涉及一种由上述多层电路板制作方法制作而成的多层电路板100。

该多层电路板100包括位于多层电路板100内层的第一导电线路层110、第二导电线路层120、位于该第一导电线路层110与该第二导电线路层120之间的第一基材层13、位于第一导电线路层110表面的第三导电线路层230及位于第二导电线路层之外的第四导电线路层330。

该第一导电线路层110与该第三导电线路层230之间设置有邻近该第一导电线路层110的第一胶材层21以及邻近该第三导电线路层230的第二基材层22。

该第二导电线路层120与该第四导电线路层330之间设置有邻近该第二导电线路层120的第二胶材层31以及邻近该第四导电线路层330的第三基材层22。

该多层电路板100还包括2个第一孔412以及与第一孔412连通但不导通的填孔414，该第一孔412的孔径大于该填孔414的孔径。其中的一个该第一孔412贯穿该第三导电线路层230；与该第一孔412连通的该填孔414贯穿该第二基材层21、该第一胶材层21、该第一导电线路层110与该第一基材层13，而终止于该第二导电线路层120。

另外一个该第一孔412贯穿该第四导电线路层330；与该第一孔412连通的该填孔414贯穿该第三基材层32、该第二胶材层31、该第二导电线路层120与该第一基材层13，而终止于该第一导电线路层110。

该填孔414仅用于使作为多层电路板100的内层导电线路层的第一导电线路层110与该第二导电线路层120电性导通。

该多层电路板100还包括2个第二导电孔420，其中的一个该第二导电孔420贯穿该第三导电线路层230、该第二基材层21与该第一胶材层22且电性连接至该第一导电线路层110。另外一个该第二导电孔420贯穿该第四导电线路层330、该第三基材层21与该第二胶材层22且电性连接至该第一导电线路层110。该第二导电孔420用于使第三导电线路层230与该第一导电线路层110相互电性导通以及用于使第四导电线路层230与该第二导电线路层120相互电性导通。

该多层电路板100还包括第三导电孔430，该第三导电孔贯穿该多层电路板100该第三导电孔430用于使第一导电线路层110、第二第三导电线路层230、该第四导电线路层330四者之间相互电性导通。

综上所述，本发明在制作形成多层电路板100的内层的第一导电线路层110与第二导电线路层120时，并未使第一导电线路层110与第二导电线路层相电性导通，导通内层导电线路层的(第一导电线路层110与第二导电线路层120)埋孔412是与用于导通该多层电路板100的所有电路层的第三导电孔430同时形成，省去了在形成多层电路板100的内层导电线路层之前，对第一覆铜基板10进行开通孔或者盲孔的步骤以及省去了对通孔、盲孔及第一覆铜基板10的表面镀铜来使内层导电线路层电性导通的步骤，简化了制作多层电路板100的流程及节约了成本；由于省去对通孔、盲孔及第一覆铜基板的表面镀铜，使最终而得的多层电路板100更加轻薄，由于使用填孔414使第一导电线路层与第二导电线路层电性导通，避免了内层导电线路层之间的短路现象，使多层电路板100的信赖性更佳。

可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种多层电路板的制作方法，其包括步骤：

提供一第一覆铜基板，该第一覆铜基板包括一第一基材层以及位于该第一基材层相背两个表面的一第一铜箔层与一第二铜箔层；

将第一铜箔层制作形成为一第一导电线路层及将该第二铜箔层制作形成为一第二导电线路层；

提供一第二覆铜基板与一第三覆铜基板，该第二覆铜基板包括第三铜箔层，该第三覆铜基板包括第四铜箔层，将该第二覆铜基板压合在该第一导电线路层的表面及将该第三覆铜基板压合在该第二导电线路层的表面形成一多层板；

从该第三铜箔层表面向该多层板内部开设形成贯穿第三铜箔层及该第一导电线路层且止于第二导电线路层的第一导电孔并且将该第一导电孔形成为填孔，该填孔仅用于使第一导电线路层与第二导电线路层相导通；及

分别将该第三铜箔层及该第四铜箔层制作形成第三导电线路层与第四导电线路层，形成该多层电路板。

2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，还包括从该第四铜箔层表面向该多层板内部开设形成贯穿第四铜箔层及该第二导电线路层且止于第一导电线路层的的第一导电孔并且将该第一导电孔形成为填孔。

3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，提供的该第二覆铜基板与该第三覆铜基板的结构相同，该第二覆铜基板还包括第二基材层与第一胶材层，该第二基材层位于该第一胶材层与该第三铜箔层之间，该第三覆铜基板还包括第三基材层与第二胶材层，该第三基材层位于该第二胶材层与该第四铜箔层之间，在将该第二覆铜基板压合至该第一导电线路层的表面时，该第一胶材层还填充该第一导电线路层与该第二导电线路层的间隙，在将该第三覆铜基板压合至该第二导电线路层的表面时，该第二胶材层还填充该第二导电线路层的间隙。

4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该填孔通过如下方式形成：在该多层板中形成第一盲孔，该第一盲孔贯穿该第二覆铜基板、该第一导电线路层及该第一基材层及/或贯穿第三覆铜基板、该第二导电线路层及该第一基材层，对该第一盲孔进行镀铜形成为该第一导电孔，对该第一导电孔进行扩孔形成第一孔以及与第一孔连通但不导通的该填孔，该第一孔的孔径大于该填孔的孔径，该第一孔贯穿该第三铜箔层及/或该第一孔贯穿该第四铜箔层；该填孔贯穿该第二基材层、该第一胶材层、该第一导电线路层及/或该填孔贯穿该第三基材层、该第二胶材层、该第二导电线路层与该第一基材层。

5.如权利要求4所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在该多层板中形成该第一盲孔的同时，还包括在该多层板中形成第二盲孔的步骤，该第二盲孔贯穿该第二覆铜基板及/或该第三覆铜基板，该第二盲孔暴露该第一导电线路层及/或该第二导电线路层，在对该第一盲孔进行镀铜形成该第一导电孔的同时，还包括对该第二盲孔进行电镀，以将该第二盲孔形成为第二导电孔的步骤，该第二导电孔用于使第三导电线路层与该第一导电线路层相互导通及/或使第四导电线路层与该第二导电线路层相互导通。

6.如权利要求5所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在该多层板中形成至少一个该第一盲孔的同时还包括在该多层板中至少一个通孔的步骤，在对至少一个第一盲孔进行镀铜形成该第一导电孔的同时，还包括对该通孔进行电镀，以将该通孔形成该第三导电孔的步骤，该第三导电孔用于使该第一导电线路层、该第二导电线路层、该第三导电线路层与第四导电线路层相互导通。

7.如权利要求4所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，对该第一导电孔进行扩孔的方法包括利用雷射烧蚀或者湿式蚀刻。

8.一种多层电路板，包括：位于该多层电路板内层的第一基材层、位于该第一基材层相对两表面的两第一导电线路层及第二导电线路层、及位于该第一导电线路层表面的第三导电线路层及位于该第二导电线路层表面的第四导电线路层；

该多层电路板上形成有第一孔以及与该第一孔连通但不导通的填孔，该第一孔贯穿该第三导电线路层，该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第一导电线路层与该第一基材层，该第一孔的孔径大于至少一个该填孔的孔径，该填孔仅电性导通该第一导电线路层与第二导电线路层。

9.如权利要求8所述的多层电路板，其特征在于，还包括贯穿该第四导电线路层的第一孔以及从该第一孔的末端延伸贯穿该第二导电线路层与该第一基材层的填孔。

10.如权利要求9所述的多层电路板，其特征在于，该第一导电线路层与该第三导电线路层之间设置有邻近该第一导电线路层的第一胶材层以及邻近该第三导电线路层的第二基材层，该第二导电线路层与该第四导电线路层之间设置有邻近该第二导电线路层的第二胶材层以及邻近该第四导电线路层的第三基材层。

11.如权利要求10所述的多层电路板，其特征在于，该多层电路板还包括第二导电孔，该第二导电孔贯穿该第三导电线路层、该第二基材层与该胶材层且电性连接至该第一导电线路层，该第二导电孔用于使第三导电线路层与该第一导电线路层相互电性导通。

12.如权利要求11所述的多层电路板，其特征在于，该多层电路板还包括第三导电孔，该第三导电孔贯穿该多层电路板，该第三导电孔用于使该第三导电线路层、第一导电线路层、第二导电线路层与第四导电线路层四者之间相互电性导通。