CN104602448A - 可挠式电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
Description
可挠式电路板 | 100 |
电路芯板 | 110 |
第一导电线路图形 | 111 |
第二导电线路图形 | 112 |
第一绝缘基材 | 113 |
玻纤布层 | 114 |
弯折区 | 116 |
固定区 | 117 |
多层基板 | 120 |
第一基板 | 121 |
第一导电层 | 1210 |
第二绝缘基材 | 1211 |
第三导电线路图形 | 1213 |
第二基板 | 122 |
第二导电层 | 1220 |
第三绝缘基材 | 1221 |
第四导电线路图形 | 1224 |
第一开窗区 | 125 |
第二开窗区 | 126 |
第一粘结片 | 131 |
第二粘结片 | 132 |
硬性区域 | 141 |
软性区域 | 142 |
导电通孔 | 150 |
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310523148.9A CN104602448B (zh) | 2013-10-30 | 2013-10-30 | 可挠式电路板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN201310523148.9A CN104602448B (zh) | 2013-10-30 | 2013-10-30 | 可挠式电路板及其制作方法 |
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CN104602448A true CN104602448A (zh) | 2015-05-06 |
CN104602448B CN104602448B (zh) | 2017-11-03 |
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CN201310523148.9A Active CN104602448B (zh) | 2013-10-30 | 2013-10-30 | 可挠式电路板及其制作方法 |
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Country | Link |
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CN (1) | CN104602448B (zh) |
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